JPH09117931A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

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JPH09117931A
JPH09117931A JP30195295A JP30195295A JPH09117931A JP H09117931 A JPH09117931 A JP H09117931A JP 30195295 A JP30195295 A JP 30195295A JP 30195295 A JP30195295 A JP 30195295A JP H09117931 A JPH09117931 A JP H09117931A
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resin
mold
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resin material
molding
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哲男 日高
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止成形部９の金型面16に樹脂バリが付
着するのを防止する。 【構成】 ポット22を備えていない上型20 P.L面の全面
とポット22を備えている下型21のポット22部を除く P.L
面の全面に離型フイルム17を張設すると共に、上記離型
フイルム17間に、ポット22内に供給した真空包装樹脂材
料６における真空包装フイルムの閉合部42を重合挿着し
て装置本体及び連結体の各樹脂封止成形部９における金
型面16の全面にフイルム部材(17・42) を張設する。そし
て、真空包装樹脂材料６を加熱且つ加圧して内部の樹脂
タブレット39を溶融化すると共に、これを閉合部42から
押し出してフイルム部材(17・42) にて張設された状態に
ある金型の通路部24を通してキャビティ(23・31) 内に注
入し、リードフレーム３上の電子部品８を樹脂封止成形
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための方法
及びその装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、
通常、次のような基本的構成を備えている。即ち、樹脂
封止成形装置には、成形前のリードフレームと樹脂タブ
レットを装填する材料装填部、該リードフレームに装着
された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成
形部（樹脂成形金型）、該樹脂封止成形部にて成形され
た封止済リードフレームを収納する成形品収納部、上記
材料装填部のリードフレームと樹脂タブレットを上記樹
脂封止成形部に移送する材料供給機構、上記樹脂封止成
形部の封止済リードフレームを上記成形品収納部に移送
する成形品移送機構、上記封止済リードフレームに連結
された製品としては不要となる樹脂成形体を切断除去す
るための不要樹脂成形体切断除去部と、上記樹脂封止成
形部の樹脂成形金型面に付着した樹脂バリ等の異物を除
去するための型面クリーニング機構、及び、これらの各
部を自動制御するための制御機構等が備えられている。
【０００３】そして、このような樹脂封止成形装置を用
いて電子部品を樹脂封止成形する場合は、例えば、次の
ように行われている。即ち、予め、樹脂封止成形部にお
ける金型（上下両型）を加熱手段にて樹脂成形温度にま
で加熱すると共に、該上下両型を型開きする。次に、材
料供給機構を介して、材料装填部の成形前リードフレー
ムを下型の型面における所定位置に供給してセットする
と共に、樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。次
に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。こ
のとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上
下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セッ
トされることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレ
ットは加熱されて順次に溶融化されることになる。次
に、上記ポット内の樹脂タブレットをプランジャにより
加圧して溶融化された樹脂材料をその通路部を通して上
下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャビティ
内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャ
ビティの形状に対応して成形される樹脂成形体（モール
ドパッケージ）内に封止されることになる。次に、溶融
樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後において、上
下両型を型開きして、封止済リードフレーム（即ち、上
下両キャビティ内の樹脂成形体とリードフレーム）及び
これに連結一体化された状態にある上記した不要樹脂成
形体を該両型間に突き出して離型する。次に、封止済リ
ードフレームと不要樹脂成形体を、上記した離型作用と
同時的に、成形品移送機構を介して、不要樹脂成形体切
断除去部に移送すると共に、その不要樹脂成形体部分を
切断除去する。次に、不要樹脂成形体部分を切断除去し
た封止済リードフレームを、成形品移送機構を介して、
成形品収納部に移送して収納する。更に、上記した成形
サイクルの終了毎に、型面クリーニング機構を介して、
樹脂封止成形部の樹脂成形金型面に付着した樹脂バリ等
の異物を除去する。
【０００４】リードフレーム上の電子部品を自動的に樹
脂封止成形するためには、上記したような材料装填部、
樹脂封止成形部、成形品収納部、材料供給機構、成形品
移送機構、不要樹脂成形体切断除去部、型面クリーニン
グ機構、及び、これら各部の自動制御機構等が必要であ
り、従って、電子部品の樹脂封止成形装置には、その基
本的な構成として、上記したような各部・各機構の一式
が備えられているのが通例である。
【０００５】ところで、一つの樹脂封止成形装置を用い
て、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産するこ
とを目的として、また、少量の異種製品を同時に生産す
ることを目的として、更に、全体的な成形コストの低減
化を図ることを目的として、樹脂封止成形装置を、樹脂
封止成形装置本体と該装置本体に着脱自在に連結させた
複数の少なくとも樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形
装置から成る連結体とから構成する新規な構成・形態の
ものが開発されている。そして、このような樹脂封止成
形装置においては、主として、成形コストの低減化等の
観点から、一つの材料供給機構と一つの成形品移送機構
及び一つの型面クリーニング機構が装備されている。従
って、一つの材料供給機構を介して、材料装填部の成形
前リードフレーム及び樹脂タブレットを複数の樹脂封止
成形部に各別に移送供給するように設けられると共に、
一つの成形品移送機構を介して、複数の樹脂封止成形部
における封止済リードフレームを夫々各別に不要樹脂成
形体切断除去部及び成形品収納部に移送するように設け
られ、更に、一つの型面クリーニング機構を介して、複
数の樹脂封止成形部における樹脂成形金型面を夫々各別
にクリーニングするように設けられている。更に、この
樹脂封止成形装置においては、自動制御機構を介して、
装置本体に連結した各樹脂封止成形部の全部を稼働さ
せ、或は、その一部のみを稼働させることが可能である
から、例えば、製品の品種変更や生産量の増減変更等に
迅速に即応できる成形装置の態様を構成することができ
ると云った利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】装置本体と該装置本体
に複数の樹脂封止成形部を着脱自在に連結させる形態の
樹脂封止成形装置にあっては、上記したような利点を備
えているが、成形作業の効率化の面から、次のような問
題点がある。即ち、上記した材料供給機構・成形品移送
機構・型面クリーニング機構は、装置本体に備えた自動
制御機構によって、該装置本体側の材料装填部及び成形
品収納部と各樹脂封止成形部との間を往復移動させるも
のであるから、これらの機構を兼用することによる全体
的な成形コストの低減化を図ることができると云った利
点がある。しかしながら、上記材料供給機構及び成形品
移送機構は、前述したように、成形前リードフレームと
樹脂タブレットの供給作業及び封止済リードフレーム等
の移送作業であるため、これらの作業は、例えば、係脱
爪を用いるチャック手段等を採用することによって容易
に行うことができるが、各樹脂封止成形部の樹脂成形金
型面に付着した樹脂バリ等の異物を除去する型面クリー
ニング作業は、使用する樹脂材料の材質・量や樹脂バリ
の発生量・付着個所等が夫々相違して一様ではないこ
と、更に、該型面クリーニング作業はブラシ部材の先端
を型面に押圧させた状態で移動すると云った簡易な方法
であるため、各樹脂封止成形部における型面クリーニン
グの作用効果が不充分であると共に、型面クリーニング
作業を確実に行おうとすれば各樹脂封止成形部における
型面クリーニング作業に要する時間が夫々相違すること
になって、全体的な自動制御が非常に困難になると云う
問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、装置本体と該装置本体
に複数の樹脂封止成形部を着脱自在に連結させる形態の
樹脂封止成形装置とこの装置を用いる樹脂封止成形方法
において、材料供給機構及び成形品移送機構の兼用によ
る成形コスト低減化と云った作用効果を維持するのみな
らず、各樹脂封止成形部における型面に樹脂バリが付着
するのを確実に防止することによって、上記したような
型面クリーニング機構を省略して、全体的に簡易な構成
を備えると共に、全体的な自動制御を簡易に行うことが
できる電子部品の樹脂封止成形装置及び方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、半導体チップ等の電子部品を、複数の樹脂封止成形
装置における樹脂封止成形部に供給すると共に、該各樹
脂封止成形部において各電子部品を樹脂材料にて封止成
形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、樹脂材料
供給用ポットを備えていない一方の金型 P.L面の全面
と、該ポット部を除く他方の金型 P.L面の全面に、樹脂
接触防止用の離型フイルムを供給して、該金型 P.L面の
略全面に離型フイルムを張設する離型フイルムの供給工
程と、上記金型における樹脂充填部及び通路部内の空気
を外部へ強制的に排出する強制排気工程と、上記ポット
内に真空包装フイルムの閉合部を有する真空包装樹脂材
料を供給する真空包装樹脂材料の供給工程と、電子部品
を装着したリードフレームを上記金型のキャビティ部に
おける所定位置に嵌装セットするリードフレームの供給
工程と、上記した離型フイルムと真空包装樹脂材料及び
リードフレームの各供給工程を行った後に、上記金型
P.L面を閉じ合わせる金型の型締工程と、上記金型の型
締時において、上記離型フイルム間に、上記ポット内に
供給した真空包装樹脂材料における真空包装フイルムの
閉合部を重合挿着させることにより、該真空包装フイル
ム閉合部によって上記金型ポット部の全表面にフイルム
を張設する金型ポット部の被覆工程と、上記ポット内の
真空包装樹脂材料を加熱する真空包装樹脂材料の加熱工
程と、上記ポット内の真空包装樹脂材料を加圧して、該
真空包装樹脂材料の真空包装フイルムの一部と上記離型
フイルムの一部とを圧着するフイルム圧着工程と、上記
ポット内の真空包装樹脂材料を加熱且つ加圧して、該真
空包装フイルム内の樹脂材料を溶融化し且つ該真空包装
フイルムの閉合部を開放すると共に、開放した上記真空
包装フイルムの閉合部から該真空包装フイルム内の溶融
樹脂材料を押し出す溶融樹脂材料の押出工程と、上記溶
融樹脂材料の押出工程により押し出された溶融樹脂材料
を、上記金型のポットとキャビティとの間に設けた通路
部を通して該キャビティ内に注入充填すると共に、該溶
融樹脂材料にて上記キャビティ内にセットしたリードフ
レーム上の電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂
封止成形工程と、上記電子部品の樹脂封止成形工程後に
おいて、上記金型 P.L面を離反させる金型の型開工程
と、上記金型の型開工程時において、該金型 P.L面か
ら、上記離型フイルムとこれに圧着された真空包装フイ
ルムと、該離型フイルムと真空包装フイルムとの間にお
いて成形された樹脂成形体及びリードフレームとを離型
させる離型工程とを備えていることを特徴とするもので
ある。
【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した金型の型開工程を行う前に、キャビ
ティ内に圧縮空気を圧送して、該キャビティ内の樹脂成
形体を圧縮する樹脂成形体の空気圧縮工程を行うことを
特徴とするものである。
【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、半導体
チップ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封
止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体
と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形部を備えた
樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設する
ように構成した電子部品の樹脂封止成形装置であって、
上記装置本体及び連結体の各樹脂封止成形部に、該樹脂
封止成形部における樹脂成形用金型面への樹脂接触防止
用の離型フイルムを供給する離型フイルム供給機構を配
設して構成したことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した電子部品の樹脂封止成形装置本体
に、電子部品を樹脂封止成形部に供給する電子部品の供
給機構を備えていることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した電子部品の樹脂封止成形装置本体
に、真空包装樹脂材料を樹脂封止成形部に供給する真空
包装樹脂材料の供給機構を備えていることを特徴とする
ものである。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した電子部品の樹脂封止成形装置本体
に、電子部品の供給機構と真空包装樹脂材料の供給機構
とを備えると共に、該電子部品の供給機構と真空包装樹
脂材料の供給機構とを一体に形成して構成したことを特
徴とするものである。
【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した電子部品の樹脂封止成形装置本体及
び連結体の各樹脂封止成形部に、その金型における溶融
樹脂材料の通路部及び充填部に供給された離型フイルム
を該通路部及び充填部の形状に沿って弾性変形させる離
型フイルムの弾性変形手段を配設して構成したことを特
徴とするものである。
【００１５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した離型フイルムの弾性変形手段が、樹
脂封止成形部の金型に設けた溶融樹脂材料の通路部及び
充填部内の空気を外部へ排出する強制排気機構であるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した電子部品の樹脂封止成形装置本体及
び連結体の各樹脂封止成形部に、その金型における溶融
樹脂材料の通路部及び充填部にて成形された樹脂成形体
を外部へ押し出す樹脂成形体の押出手段を配設して構成
したことを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した樹脂成形体の押出手段が、樹脂封止
成形部の金型に設けた溶融樹脂材料の通路部及び充填部
内に空気を圧入する強制空気圧入機構であることを特徴
とするものである。
【００１８】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形装置は、上記した電子部品の樹脂封止成形装置本体及
び連結体の各樹脂封止成形部における金型のポットとキ
ャビティとの間に溶融樹脂材料の通路部を形成すると共
に、該溶融樹脂材料の通路部に、該通路部の開閉機構を
装設して構成したことを特徴とするものである。
【００１９】
【作用】本発明によれば、樹脂材料供給用のポットを備
えていない側の金型 P.L面の全面と、上記ポットを備え
ている金型側の該ポット部を除く金型 P.L面の全面に、
樹脂接触防止用の離型フイルムを張設すると共に、上記
離型フイルム間に、上記ポット内に供給した真空包装樹
脂材料における真空包装フイルムの閉合部を重合挿着し
て、該ポット部の全表面に該真空包装フイルム閉合部を
張設することにより、装置本体及び連結体の各樹脂封止
成形部における樹脂成形用金型 P.L面の全面に離型用の
フイルム部材（即ち、離型フイルム・真空包装フイルム
の閉合部）を張設することができる。そして、この状態
で、上記ポット内の真空包装樹脂材料を加熱且つ加圧し
て、該真空包装フイルム内の樹脂材料を溶融化し、更
に、該溶融樹脂材料をその真空包装フイルムの閉合部か
ら押し出すと共に、これを上記離型用フイルム部材にて
張設された状態にある金型の通路部を通してキャビティ
内に注入充填することにより、該キャビティ内にセット
したリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形するこ
とができる。
【００２０】また、本発明によれば、樹脂成形時におい
て、上記した離型フイルムと上記真空包装樹脂材料の真
空包装フイルムの一部を圧着することにより、樹脂成形
後の離型フイルム移送時において、不要となった使用済
みの上記真空包装フイルムを離型フイルムと共に金型
P.L面の外部へ自動的に排出することができる。
【００２１】また、本発明によれば、上記した離型フイ
ルムは、金型ポット内の溶融樹脂材料をキャビティ側へ
加圧移送する際にその溶融樹脂材料の流動作用により、
該金型における溶融樹脂材料の通路部及び充填部の形状
に沿って効率良く弾性変形されることになるが、弾性変
形手段を併用することによって、該離型フイルムを溶融
樹脂材料の加圧移送前に上記通路部及び充填部の形状に
沿って強制的に且つ確実に弾性変形させることができ
る。
【００２２】また、本発明によれば、溶融樹脂材料の通
路部及び充填部内の空気を外部へ排出することにより離
型フイルムの弾性変形手段とすることができ、逆に、該
通路部及び充填部内に空気を圧入することにより該通路
部及び充填部にて成形された樹脂成形体の押出手段とす
ることができる。
【００２３】また、本発明によれば、上記した電子部品
の樹脂封止成形装置本体及び連結体の各樹脂封止成形部
における金型のポットとキャビティとの間に溶融樹脂材
料の通路部を形成すると共に、該溶融樹脂材料の通路部
に、該通路部の開閉機構を装設しているため、上記ポッ
ト内の溶融樹脂材料を各キャビティ内に同時に注入充填
させることができる。従って、該各キャビティ内におけ
る電子部品の樹脂封止成形作用を均等な条件下において
行うことができるため、均等で高品質性及び高信頼性を
備えた製品を成形することができる。
【００２４】また、本発明によれば、金型の型開工程を
行う前に、キャビティ内に圧縮空気を圧送して該キャビ
ティ内の樹脂成形体を圧縮する樹脂成形体の空気圧縮工
程を行うことにより、樹脂封止成形工程に加えて樹脂成
形体を更に圧縮することができるため、該樹脂成形体と
その内部に封止される電子部品及びリードフレームとの
密着性をより向上させることができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。なお、図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止
成形装置の概略平面図を、図２は図１のＡ−Ａ線縦断面
図を、図３は樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部
を、図４は図３のＢ−Ｂ線における型締時の縦断面図
を、図５は型開時の縦断面図を、図６〜10は本発明の作
用説明図を示している。
【００２６】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、図１〜５に示すように、樹脂封止成形装置の本体１
に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から
成る複数の連結体２を直列的に且つ着脱自在に装設して
構成した場合（図例においては、本体１に三つの連結体
２を連結させた場合）を示している。
【００２７】また、上記装置本体１には、成形前のリー
ドフレーム３を装填する材料装填部４と、該成形前リー
ドフレームの整列部５と、真空包装樹脂材料６を装填す
る材料装填部７と、上記成形前リードフレーム３に装着
された電子部品８を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止
成形部９と、該樹脂封止成形部にて成形された成形品
（封止済リードフレーム10）を収納する成形品収納部11
と、上記両材料装填部(4・7) の成形前リードフレーム３
と真空包装樹脂材料６を上記樹脂封止成形部９に移送す
る材料供給機構12と、上記樹脂封止成形部９にて成形さ
れた成形品を上記成形品収納部11に移送する成形品移送
機構13と、上記成形品に連結された製品としては不要と
なる樹脂成形体14を切断除去するための不要樹脂成形体
切断除去部15と、上記樹脂封止成形部９における樹脂成
形用金型面16への樹脂接触防止用離型フイルム17を供給
する離型フイルム供給機構18と、これらの各部を自動制
御するための制御機構19等が備えられている。
【００２８】また、上記した樹脂封止成形部９には、樹
脂成形用の固定上型20及び可動下型21とが対向配置され
ている。また、上記下型21には、真空包装樹脂材料６を
供給するためのポット22と、樹脂成形用のキャビティ23
が設けられると共に、該ポット22とキャビティ23との間
には溶融樹脂材料を移送するための通路部24が設けられ
ている。また、上記通路部24には、該通路部24を開閉す
るための開閉ピン部材等の適宜な開閉機構25が設けられ
ている。また、上記ポット22には、該ポット22内に供給
した真空包装樹脂材料６を加圧するためのプランジャ26
が嵌装されている。また、上記下型キャビティ23部にお
ける P.L面側には、成形前リードフレーム３の嵌合セッ
ト用凹所27が設けられている。また、上記下型キャビテ
ィ23の底面部には多数の空気孔28が穿設されており、該
空気孔28は、適宜な空気通路29と切換弁（図示なし）を
介して、外部に配設した真空ポンプ等の真空源（図示な
し）及びコンプレッサ等の空気圧縮源（図示なし）側と
連通接続されている。従って、上記した切換弁を介し
て、下型キャビティ23と真空源側とを連通接続させる
と、該下型キャビティ23内の空気を上記空気通路29を通
して外部へ真空引き（減圧）することができる強制排気
機構を構成する。逆に、該切換弁を介して、下型キャビ
ティ23と空気圧縮源とを連通接続させると、圧縮空気を
空気通路29を通して下型キャビティ23内に圧送させるこ
とができる強制空気圧入機構を構成する。
【００２９】また、上記した上型20における下型ポット
22との対向位置には、多数の凹凸状粗面が形成されたカ
ル部30が設けられている。また、該上型20における下型
キャビティ23との対向位置には、上型キャビティ31が対
設されており、更に、該上型キャビティ31と外部とは適
宜なエアベント32を通して連通接続されている。また、
上記上型キャビティ31及びカル部30の底面部には多数の
空気孔33が穿設されており、該空気孔33は、適宜な空気
通路34と切換弁（図示なし）を介して、外部に配設した
真空ポンプ等の真空源（図示なし）及びコンプレッサ等
の空気圧縮源（図示なし）側と連通接続されている。従
って、上記した切換弁を介して、上型キャビティ31及び
カル部30と真空源側とを連通接続させると、該上型キャ
ビティ31及びカル部30内の空気を上記空気通路34を通し
て外部へ真空引きすることができる強制排気機構を構成
する。逆に、該切換弁を介して、上型キャビティ31及び
カル部30と空気圧縮源とを連通接続させると、圧縮空気
を空気通路34を通して上型キャビティ31及びカル部30内
に圧送させることができる強制空気圧入機構を構成す
る。
【００３０】なお、上記した上下両型(20・21) のキャビ
ティ(23・31) 及びカル部30に設けられる空気孔(28・34)
は、図例においては、多数の直線状通気孔を示している
が、該空気孔(28・34) は、該キャビティ及びカル部と外
部との通気性を備えておればよく、従って、例えば、多
数の連続気泡から成る多孔性部材（ポーラス素材）等を
採用してもよい。
【００３１】また、上記した離型フイルム供給機構18
は、各樹脂封止成形部９における離型フイルム送出側の
側部に設けた離型フイルム送出部35と、その巻取側の側
部に設けた離型フイルム巻取部36と、該離型フイルム送
出部に設けた送出ローラ37と、該離型フイルム巻取部に
設けた巻取ローラ38等から構成されている。そして、樹
脂成形時においては、上記した制御機構19による送出ロ
ーラ37及び巻取ローラ38の回転操作により、離型フイル
ム送出部35に内装した離型フイルム17を所要長さだけ自
動的に送り出すことができるように設けられている。
【００３２】また、上記離型フイルム17は、図３・図５
等に示すように、ポット22を備えていない上型20の P.L
面の全面と、該ポット22部を除く下型21の P.L面の全面
に供給される長尺状のフイルム部材であるが、該離型フ
イルムは、樹脂成形温度（例えば、 175℃以上の高温）
に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止するため
に弾性変形し得る柔軟性、及び、成形後において樹脂成
形体から剥離させることができる樹脂との非接着性（剥
離性）とを備えたものであればよい。また、この離型フ
イルム17は、図２に示すように、その両端部が上記した
送出ローラ37及び巻取ローラ38によって張架された状態
で、上下両型(20・21) の P.L面に近接して供給される。
従って、上記強制排気機構における真空源を介して、上
下両型(20・21) の空気通路(34・29) から上型キャビティ
31部とカル部30及び下型キャビティ23部内の空気を真空
引きすれば、該上下両型(20・21) の P.L面に近接して供
給されている離型フイルム17はその吸引力によって弾性
変形し、図６に示すように、該上下両型の P.L面の凹凸
形状に沿って該 P.L面を被覆した状態で張設されること
になる。即ち、上記強制排気機構は、離型フイルムを溶
融樹脂材料の加圧移送前に上記通路部及び充填部の形状
に沿って強制的に且つ確実に弾性変形させるための弾性
変形手段となる。
【００３３】また、上記した真空包装樹脂材料６は、上
記ポット22の形状に対応した形状として形成されている
（図例においては、矩形状のポットを示しており、従っ
て、この場合は、例えば、長尺板の形状に形成すればよ
い）。また、該真空包装樹脂材料６は、一回の樹脂成形
に必要な量の樹脂パウダーを押し固めた樹脂タブレット
39と、該樹脂タブレット39を収容する上記耐熱性等を備
えたフイルム部材から成る包装本体40及びその蓋体41と
から構成されており、更に、該包装本体40と蓋体41とか
ら構成される包装の内部は減圧されて真空状態とされて
いる。
【００３４】なお、上記樹脂タブレット39の内部に空気
が含まれていると、その残溜空気が樹脂成形体の内外部
にボイドを形成して製品の耐湿性を損なうことになるた
め、該樹脂タブレット39は空気が全く含まれない状態に
まで圧縮成形されていることが好ましい。しかしなが
ら、樹脂成形時においては溶融樹脂材料に対して所定の
樹脂圧が加えられて残溜空気を無視できる程度にまで圧
縮することが可能であるから、例えば、約90〜95％程度
の圧縮密度を備えるように成形されておればよい。
【００３５】また、上記包装本体40は、上記樹脂成形温
度に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止するた
めに弾性変形し得る柔軟性と、樹脂との非接着性とを備
えたものであればよく、従って、例えば、上記離型フイ
ルム17と同質若しくは同等のフイルム部材（素材）を用
いて成形すればよい。また、上記蓋体41は、上記包装本
体40と同様のフイルム部材を用いて成形されている。更
に、該蓋体41と包装本体40との閉合部42は、包装内部の
真空状態を維持できるように密封されているが、上記し
た樹脂成形温度以上の加熱作用、及び／又は、プランジ
ャ26による樹脂加圧力に基づく溶融樹脂材料の外部押出
作用によって剥離・開放されるように止着されている。
【００３６】また、上記蓋体41と包装本体40との閉合部
42は、包装本体40に対して直交する方向に止着されると
共に、両者が重合されているために所要の保形性を有し
ており、従って、その止着姿勢（図５参照）を保持する
ことができる。このため、該真空包装樹脂材料６の包装
本体40をポット22内に投入した場合、その閉合部42は該
ポット22の開口周辺部の P.L面に張設された状態とな
る。従って、該真空包装樹脂材料６の包装本体40をポッ
ト22内に投入することによって、その閉合部42によるポ
ット22部の被覆を行うことができる。図例においては、
ポット22の両側位置に通路部24を介してキャビティ23を
配設した場合を示しており、上記真空包装樹脂材料６の
閉合部42は包装本体40の上端部に設けられている場合を
示している。従って、該真空包装樹脂材料６の蓋体41
は、左右水平方向に折り曲げられた包装本体40の左右両
端部の上面に水平状に重合止着されて、断面Ｔ字型とな
るように成形されている。
【００３７】なお、上記した樹脂封止成形部９における
固定上型20及び可動下型21には、成形品を離型させるた
めのエジェクターピン43を備えた場合を示しているが
（図５参照）、このエジェクターピン43は、前記した強
制空気圧入機構を介して、上下両キャビティ(23・31) 及
びカル部30内に圧縮空気を圧送させて成形品の空気突出
しを行う離型手段を採用する場合は必ずしも必要ではな
い。しかしながら、補助的な離型手段、或は、予備的な
離型手段としてこれを併用するようにしても差し支えな
い。
【００３８】以下、上記装置を用いて電子部品を樹脂封
止成形する場合について説明する。まず、図２に示すよ
うに、上下両型(20・21) を型開きする型開工程を行う。
次に、離型フイルム供給機構18における送出ローラ37及
び巻取ローラ38を回転操作して、離型フイルム送出部35
に内装した樹脂接触防止用の離型フイルム17を一回の樹
脂成形に必要となる所要長さだけ自動的に送り出す離型
フイルムの供給工程を行う。このとき、離型フイルム17
は、上型20側の P.L面の全面に、また、ポット22部を除
く下型21側の P.L面の全面に張設される（図３・５参
照）。
【００３９】次に、強制排気機構（離型フイルム17の弾
性変形手段）の真空源を作動して、上下両型(20・21) の
樹脂充填部（キャビティ31・23 ）及び通路部（カル部30
等）内の空気を空気通路(34・29) を通して外部へ真空引
きし強制的に排出する強制排気工程を行う。このとき、
上下両型(20・21) の P.L面に近接して供給されている離
型フイルム17は、上記真空引きによる吸引力によって弾
性変形し、図６に示すように、該上下両型 P.L面の凹凸
形状（カル部30、キャビティ31・23 、通路部24、エアベ
ント32、凹所27等の凹凸形状）に沿って該 P.L面を被覆
した状態で張設されることになる。
【００４０】次に、材料供給機構12を介して、成形前リ
ードフレーム３と真空包装樹脂材料６を樹脂封止成形部
９に移送する供給工程を行う。図例の材料供給機構12は
成形前リードフレーム３と真空包装樹脂材料６との両者
の供給機構を兼ねているため、成形前リードフレーム３
と真空包装樹脂材料６は樹脂封止成形部９に同時に移送
供給される。更に、図例の場合は、樹脂封止成形部９に
同時に移送すると共に、まず、真空包装樹脂材料６を供
給し、次に、成形前リードフレーム３を供給する場合を
示している。即ち、真空包装樹脂材料６の供給は、材料
装填部７の真空包装樹脂材料６を材料供給機構12にて係
着させると共に、該材料供給機構12を介して、該真空包
装樹脂材料６の包装本体40を樹脂封止成形部９における
ポット22内に投入することにより行う。このとき、該真
空包装樹脂材料６の閉合部42は、前記したように、該ポ
ット22の開口周辺部の P.L面に張設された状態となる
が、該ポット22部を除く下型21の P.L面の全面には既に
離型フイルム17が供給されているため、該閉合部42は、
図７に示すように、下型の通路部24の位置に張設された
離型フイルム17の上面部分に重合状にセットされること
になり、従って、これによって、ポット22部の被覆工程
が行われる。なお、上記ポット22内に真空包装樹脂材料
６を投入すると、該真空包装樹脂材料６は成形温度に加
熱された上下両型(20・21) によって加熱溶融化されるこ
とになり、従って、該真空包装樹脂材料６の加熱工程を
行うことができる。成形前リードフレーム３の供給は、
材料装填部４の成形前リードフレーム３をその整列部５
に移送して所定方向に整列させた後に、これを材料供給
機構12にて係着させると共に、該材料供給機構12を介し
て、樹脂封止成形部９における下型キャビティ23部の凹
所27に嵌合セットすることにより行う。このとき、該凹
所27には、離型フイルム17と真空包装樹脂材料６の閉合
部42とが重合状にセットされているため、成形前リード
フレーム３の一端側は該離型フイルム17を介して該凹所
27内に嵌合されると共に、その他端側は該離型フイルム
17及び真空包装樹脂材料６の閉合部42を介して該凹所27
内に嵌合されることになる（図７・８参照）。なお、各
樹脂封止成形部９に対する両者の供給作用は、供給位置
・距離が相違するのみであって、その他の供給作用は上
記した場合と実質的に同じである。
【００４１】次に、上記した離型フイルムと真空包装樹
脂材料及びリードフレームの各供給工程を行った後に、
下型21を上動させて上下両型(20・21) の型締工程を行
う。また、この型締工程の次に、若しくは、型締工程と
同時的に、金型の通路部24に設けた該通路部の開閉機構
25を介して、該通路部24に張設された上型20側の離型フ
イルム17と真空包装樹脂材料６の閉合部42を押圧する状
態で該通路部24を閉塞する通路部の閉塞工程を行う（図
８参照）。
【００４２】次に、上記したプランジャ26によって、ポ
ット22内の真空包装樹脂材料６を加圧して、該真空包装
樹脂材料６の蓋体41の一部と上型側の離型フイルム17の
一部とを圧着するフイルム圧着工程を行う（図８に示
す、圧着部44参照）。このとき、上記真空包装樹脂材料
６内の樹脂タブレット39は上記加熱工程によって順次に
加熱溶融化されると共に、上記プランジャ26による加圧
作用を受けることになる。しかしながら、上記通路部24
は上記閉塞工程によって閉塞された状態にあるため、該
溶融樹脂材料が該通路部24を通してキャビティ(23・31)
側へ移送されることはない。
【００４３】次に、上記通路部24の開閉機構25を介し
て、該通路部24に張設された上型20側の離型フイルム17
と真空包装樹脂材料６の閉合部42に対する押圧状態を解
く該通路部24の開放工程を行う（図９参照）。このと
き、上記真空包装樹脂材料６の閉合部42は、上記開閉機
構25による押圧状態が解かれたこと、上記加熱工程によ
る加熱作用及び上記プランジャ26による加圧力を受けて
内部の溶融樹脂材料39ａが押し出されようとすることか
ら、その止着状態が解かれて開放される。従って、これ
により、該閉合部42から上記包装本体40内の溶融樹脂材
料39ａを押し出す溶融樹脂材料の押出工程を行うことが
できる。また、該溶融樹脂材料の押出工程によって押し
出された溶融樹脂材料39ａは、上記した離型用のフイル
ム部材（離型フイルム17・閉合部42）にて張設された状
態にある通路部24を通して、キャビティ(23・31) 内に注
入充填されると共に、該溶融樹脂材料にて該キャビティ
内にセットしたリードフレーム３上の電子部品８を樹脂
封止成形する電子部品の樹脂封止成形工程を行うことが
できる。
【００４４】なお、上記樹脂封止成形工程においては、
上記したように、上下両キャビティ(23・31) の内面に離
型フイルム17が張設されているため、溶融樹脂材料39ａ
は該離型フイルム17を介して該上下両キャビティ内に注
入充填されると共に、この状態でプランジャ26による所
定の樹脂圧（樹脂加圧力）を受けることになる。更に、
上下両型(20・21) による型締圧力は、上記離型フイルム
17を介して、該上下両型の型面及びリードフレーム３の
表面に加えられることになる。そして、このとき、上下
両型(20・21) の型面間、及び、上下両型(20・21) の型面
とリードフレーム３の表面との間に介在された離型フイ
ルム17は、これら両者間の緩衝材として働くことにな
る。従って、上下両型(20・21) の型締圧力によって、上
下両型(20・21) 、及び、該上下両型とリードフレーム３
とを良好に且つ確実に密着させることができると共に、
これを上下両キャビティ(23・31) 内の溶融樹脂材料39ａ
に対する圧縮成形力として効率良く且つ有効に作用させ
ることができると云った利点がある。
【００４５】また、上記した電子部品の樹脂封止成形装
置本体１及び連結体２の各樹脂封止成形部９における金
型のポット22と各キャビティ23との間に溶融樹脂材料39
ａの通路部24を形成すると共に、該溶融樹脂材料39ａの
通路部24に、該通路部の開閉機構25を装設しているた
め、上記ポット22内の溶融樹脂材料39ａを各キャビティ
(23・31) 内に同時に注入充填させることができる。従っ
て、該各キャビティ(23・31) 内における電子部品の樹脂
封止成形作用を均等な条件下において行うことができる
ため、均等で高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形
することができる。
【００４６】次に、上記電子部品の樹脂封止成形工程後
において、上記金型 P.L面を離反させる金型の型開工程
を行う。
【００４７】次に、上記型開工程と同時的に、上記切換
弁を介して、下型キャビティ23と空気圧縮源とを連通接
続させて圧縮空気を空気通路29を通して下型キャビティ
23内に圧送すると共に、上記切換弁を介して、上型キャ
ビティ31及びカル部30と空気圧縮源とを連通接続させて
圧縮空気を空気通路34を通して上型キャビティ31及びカ
ル部30内に圧送することによって、金型 P.L面から上下
両離型フイルム17と、真空包装フイルム(40・41) と、該
上下両離型フイルム17と真空包装フイルム(40・41) との
間において成形された封止済リードフレーム10及び不要
樹脂成形体14を同時に離型させる離型工程を行う（図10
参照）。このとき、上型側の離型フイルム17の一部と真
空包装樹脂材料６の蓋体41の一部とは圧着部44にて一体
化されると共に、該両者は封止済リードフレーム10と不
要樹脂成形体14に圧着されることになる。また、下型側
の離型フイルム17と真空包装樹脂材料６の包装本体40と
は封止済リードフレーム10と不要樹脂成形体14に圧着さ
れることになる。このため、不要となったこれらの真空
包装樹脂材料６の真空包装フイルム(40・41) を離型フイ
ルム17の移送に伴って金型 P.L面の外部へ自動的に且つ
確実に排出することができる。封止済リードフレーム10
等を離型するには上記したような強制空気圧入機構によ
る離型作用で充分であるが、上下両型(20・21) に備えた
エジェクターピン43による前記した補助的な離型作用を
併用するようにしてもよい。
【００４８】なお、該離型工程の後に、上記した成形品
移送機構13を介して、封止済リードフレーム10と不要樹
脂成形体14を不要樹脂成形体切断除去部15に移送して、
その不要樹脂成形体14部分を切断除去する。次に、該不
要樹脂成形体14を切断除去した成形品（封止済リードフ
レーム10）を、上記成形品移送機構13を介して、成形品
収納部11に移送して収納する。
【００４９】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００５０】例えば、上記した材料供給機構12は、材料
装填部(4・7) に装填セットした成形前リードフレーム３
と真空包装樹脂材料６を樹脂封止成形部９の所定位置に
同時に移送供給するために両者の供給機構を一体に構成
した場合を示したが、これらの供給を各別に行うため
に、成形前リードフレーム３の供給機構と真空包装樹脂
材料６の供給機構とを夫々別体に構成するようにしても
よい。
【００５１】また、上記離型フイルム17は上記した所要
の弾性を備えているため、ポット22内の溶融樹脂材料39
ａをキャビティ(23・31) 側へ加圧移送する際にその溶融
樹脂材料39ａの流動作用によって該溶融樹脂材料の通路
部24及びキャビティ等の充填部の形状に沿って効率良く
弾性変形されることになる。従って、必ずしも上記した
ような強制排気機構による離型フイルムの弾性変形手段
を用いなくてもよいが、該強制排気機構を採用する場合
は、該離型フイルムを溶融樹脂材料の加圧移送前に上記
通路部及び充填部の形状に沿って強制的に且つ確実に弾
性変形させることができると云った利点がある。
【００５２】また、上記した金型の型開工程を行う前
に、上下両空気通路(29・34) を通して上下両キャビティ
(23・31) 内に圧縮空気を圧送して、該キャビティ内の樹
脂成形体を圧縮する樹脂成形体の空気圧縮工程を行うよ
うにしてもよい。即ち、上記した電子部品の樹脂封止成
形工程を行った後に、該樹脂成形体の空気圧縮工程を行
い、次に、上記した金型の型開工程を行うようにしても
よい。この場合は、樹脂封止成形工程に加えて、樹脂成
形体を更に圧縮することができるため、該樹脂成形体と
その内部に封止される電子部品８及びリードフレーム３
との密着性をより向上させることができると云った利点
がある。
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、装置本体と該装置本体
に複数の樹脂封止成形部を着脱自在に連結させる形態の
樹脂封止成形装置とこの装置を用いる樹脂封止成形方法
において、該各樹脂封止成形部における型面クリーニン
グ機構及び型面クリーニング作業を省略することができ
る。従って、材料供給機構及び成形品移送機構の兼用に
よる成形コスト低減化と云った作用効果に加えて、型面
クリーニング機構の省略による装置の全体的な構成・形
状の簡易簡略化を図ることができると共に、このような
装置構成・形状の簡易簡略化によって、装置の全体的な
自動制御を簡易に行うことができる電子部品の樹脂封止
成形方法及び装置を提供することができると云った優れ
た実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の一
部切欠横断概略平面図であり、樹脂封止成形装置の本体
に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から
成る複数の連結体を連結させて構成した状態を示してい
る。
【図２】図１に対応する樹脂封止成形装置であって、図
１のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図３】図１に対応する樹脂封止成形装置の樹脂封止成
形部を拡大して示す横断概略平面図である。
【図４】図３に対応する樹脂封止成形装置であって、図
３のＢ−Ｂ線における一部切欠縦断面図であり、金型の
型締状態を示している。
【図５】図４に対応する樹脂封止成形装置の一部切欠縦
断面図であって、金型の型開状態を示すと共に、該金型
の型面と離型フイルムと成形前リードフレーム及び真空
包装樹脂材料の位置関係を示している。
【図６】本発明の作用説明図であって、金型の型開状態
と、離型フイルムの弾性変形状態を示している。
【図７】図６に対応する本発明の作用説明図であって、
金型の型開状態と、真空包装樹脂材料及びのリードフレ
ームの供給過程を示している。
【図８】図７に対応する本発明の作用説明図であって、
金型の型締状態と、真空包装樹脂材料の加熱且つ加圧状
態を示している。
【図９】図８に対応する本発明の作用説明図であって、
金型の型締状態と、電子部品の樹脂封止成形状態を示し
ている。
【図１０】本発明の作用説明図であって、金型の型開状
態と、封止済リードフレーム等の離型状態を示してい
る。
【符号の説明】
１ 装置の本体 ２ 連結体 ３ 成形前リードフレーム ４ 材料装填部 ５ 整列部 ６ 真空包装樹脂
材料 ７ 材料装填部 ８ 電子部品 ９ 樹脂封止成形部 10 封止済リード
フレーム 11 成形品収納部 12 材料供給機構 13 成形品移送機構 14 不要樹脂成形
体 15 不要樹脂成形体切断除去部 16 樹脂成形用金
型面 17 離型フイルム 18 離型フイルム
供給機構 19 自動制御機構 20 固定上型 21 可動下型 22 ポット 23 キャビティ 24 通路部 25 開閉機構 26 プランジャ 27 セット用凹所 28 空気孔 29 空気通路 30 カル部 31 キャビティ 32 エアベント 33 空気孔 34 空気通路 35 離型フイルム送出部 36 離型フイルム
巻取部 37 送出ローラ 38 巻取ローラ 39 樹脂タブレット 40 包装本体 41 蓋 体 42 閉合部 43 エジェクターピン 44 圧着部

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップ等の電子部品を、複数の樹
    脂封止成形装置における樹脂封止成形部に供給すると共
    に、該各樹脂封止成形部において各電子部品を樹脂材料
    にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
    て、 樹脂材料供給用ポットを備えていない一方の金型 P.L面
    の全面と、該ポット部を除く他方の金型 P.L面の全面
    に、樹脂接触防止用の離型フイルムを供給して、該金型
    P.L面の略全面に離型フイルムを張設する離型フイルム
    の供給工程と、 上記金型における樹脂充填部及び通路部内の空気を外部
    へ強制的に排出する強制排気工程と、 上記ポット内に真空包装フイルムの閉合部を有する真空
    包装樹脂材料を供給する真空包装樹脂材料の供給工程
    と、 電子部品を装着したリードフレームを上記金型のキャビ
    ティ部における所定位置に嵌装セットするリードフレー
    ムの供給工程と、 上記した離型フイルムと真空包装樹脂材料及びリードフ
    レームの各供給工程を行った後に、上記金型 P.L面を閉
    じ合わせる金型の型締工程と、 上記金型の型締時において、上記離型フイルム間に、上
    記ポット内に供給した真空包装樹脂材料における真空包
    装フイルムの閉合部を重合挿着させることにより、該真
    空包装フイルム閉合部によって上記金型ポット部の全表
    面にフイルムを張設する金型ポット部の被覆工程と、 上記ポット内の真空包装樹脂材料を加熱する真空包装樹
    脂材料の加熱工程と、 上記ポット内の真空包装樹脂材料を加圧して、該真空包
    装樹脂材料の真空包装フイルムの一部と上記離型フイル
    ムの一部とを圧着するフイルム圧着工程と、 上記ポット内の真空包装樹脂材料を加熱且つ加圧して、
    該真空包装フイルム内の樹脂材料を溶融化し且つ該真空
    包装フイルムの閉合部を開放すると共に、開放した上記
    真空包装フイルムの閉合部から該真空包装フイルム内の
    溶融樹脂材料を押し出す溶融樹脂材料の押出工程と、 上記溶融樹脂材料の押出工程により押し出された溶融樹
    脂材料を、上記金型のポットとキャビティとの間に設け
    た通路部を通して該キャビティ内に注入充填すると共
    に、該溶融樹脂材料にて上記キャビティ内にセットした
    リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する電子部
    品の樹脂封止成形工程と、 上記電子部品の樹脂封止成形工程後において、上記金型
    P.L面を離反させる金型の型開工程と、 上記金型の型開工程時において、該金型 P.L面から、上
    記離型フイルムとこれに圧着された真空包装フイルム
    と、該離型フイルムと真空包装フイルムとの間において
    成形された樹脂成形体及びリードフレームとを離型させ
    る離型工程とを備えていることを特徴とする電子部品の
    樹脂封止成形方法。
  2. 【請求項２】 金型の型開工程を行う前に、キャビティ
    内に圧縮空気を圧送して、該キャビティ内の樹脂成形体
    を圧縮する樹脂成形体の空気圧縮工程を行うことを特徴
    とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
  3. 【請求項３】 半導体チップ等の電子部品を樹脂材料に
    て封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂
    封止成形装置の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂
    封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を
    着脱自在に装設するように構成した電子部品の樹脂封止
    成形装置であって、上記装置本体及び連結体の各樹脂封
    止成形部に、該樹脂封止成形部における樹脂成形用金型
    面への樹脂接触防止用の離型フイルムを供給する離型フ
    イルム供給機構を配設して構成したことを特徴とする電
    子部品の樹脂封止成形装置。
  4. 【請求項４】 電子部品の樹脂封止成形装置本体に、電
    子部品を樹脂封止成形部に供給する電子部品の供給機構
    を備えていることを特徴とする請求項３に記載の電子部
    品の樹脂封止成形装置。
  5. 【請求項５】 電子部品の樹脂封止成形装置本体に、真
    空包装樹脂材料を樹脂封止成形部に供給する真空包装樹
    脂材料の供給機構を備えていることを特徴とする請求項
    ３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
  6. 【請求項６】 電子部品の樹脂封止成形装置本体に、電
    子部品の供給機構と真空包装樹脂材料の供給機構とを備
    えると共に、該電子部品の供給機構と真空包装樹脂材料
    の供給機構とを一体に形成して構成したことを特徴とす
    る請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
  7. 【請求項７】 電子部品の樹脂封止成形装置本体及び連
    結体の各樹脂封止成形部に、その金型における溶融樹脂
    材料の通路部及び充填部に供給された離型フイルムを該
    通路部及び充填部の形状に沿って弾性変形させる離型フ
    イルムの弾性変形手段を配設して構成したことを特徴と
    する請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
  8. 【請求項８】 離型フイルムの弾性変形手段が、樹脂封
    止成形部の金型に設けた溶融樹脂材料の通路部及び充填
    部内の空気を外部へ排出する強制排気機構であることを
    特徴とする請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形装
    置。
  9. 【請求項９】 電子部品の樹脂封止成形装置本体及び連
    結体の各樹脂封止成形部に、その金型における溶融樹脂
    材料の通路部及び充填部にて成形された樹脂成形体を外
    部へ押し出す樹脂成形体の押出手段を配設して構成した
    ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止
    成形装置。
  10. 【請求項１０】 樹脂成形体の押出手段が、樹脂封止成
    形部の金型に設けた溶融樹脂材料の通路部及び充填部内
    に空気を圧入する強制空気圧入機構であることを特徴と
    する請求項９に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
  11. 【請求項１１】 電子部品の樹脂封止成形装置本体及び
    連結体の各樹脂封止成形部における金型のポットとキャ
    ビティとの間に溶融樹脂材料の通路部を形成すると共
    に、該溶融樹脂材料の通路部に、該通路部の開閉機構を
    装設して構成したことを特徴とする請求項３に記載の電
    子部品の樹脂封止成形装置。
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