JPH09118765A - 帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプ
レートもしくはシートの製造方法であって、プラスチッ
クプレートもしくはシートに変形や歪みを与えることな
く帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層することの
できる帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの
製造方法を提供する。 【解決手段】 透明な導電性塗料支持体上に導電性塗料
を塗布、乾燥し、導電層を形成する第１工程、上記導電
層の表面をバフ処理する第２工程、プラスチックプレー
トもしくはシート上に光硬化性樹脂組成物からなる接着
層を形成する第３工程、上記透明な導電性塗料支持体上
に形成された導電層を上記プラスチックプレートもしく
はシート上に形成された接着層に積層する第４工程、上
記接着層を透明な導電性塗料支持体及び導電層を通して
活性光線を照射し、光硬化性樹脂からなる接着層を硬化
させる第５工程及び上記透明な導電性塗料支持体を導電
層表面より剥離する第６工程からなることを特徴とする
帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハー保存容器の材料や、電子
部品、半導体等各種の極もしくは超微細加工を要する製
造工場における床材や壁材は、帯電による塵埃の付着、
これら塵埃の落下や再分散による２次汚染等を防止する
目的で、高度に帯電防止されたプラスチックプレートが
使用される。従来、上記目的に使用される帯電防止され
たプラスチックは、アルミニウム、亜鉛等の金属微粉
末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化物、導
電性カーボン粉末、導電性ポリアニリン粉末等からなる
導電性物質をプラスチックプレート等の成型品の表面に
薄く均一に塗布したり、プラスチックをシートやプレー
ト等の加工素材や半導体ウェハー保存容器の如き成型品
を成型する際に、プラスチック中に均質に練り込んでお
き、これらの導電性プラスチック組成物を押出成型や射
出成型によって成型して導電性プラスチック成形品を製
造していたのである。

【０００３】しかし、上記プラスチック中に導電性物質
を均質に練り込んでおき、これらの導電性プラスチック
組成物を押出成型や射出成型によって成型した成型品
は、練り込まれる導電性物質の粒度を透過光が多くなる
ように０．２μｍ以下の微粒子とする等光学的に工夫し
てはいるが、殆どの場合、上記プラスチックが透明性の
成形品を与えるものであっても、該プラスチック中に分
散した導電性物質によって著しく透明性が阻害されるも
のであった。

【０００４】従って、高度に帯電防止され、且つ、透明
性に優れたプラスチックプレートを製造するためには、
帯電防止能を有する部分が表面部分に濃縮された塗布方
式が採用され、上記帯電防止能を有する塗膜が透光性を
保持するため薄い層で形成される。従って、極端な厚さ
のバラツキが発生して帯電防止能にバラツキが発生する
ことのないように塗膜の厚さの精度を高める必要があっ
た。

【０００５】上記の如き導電性樹脂シートとその製造方
法として、特開平６−２６３８９９号公報には、熱可塑
性樹脂と導電性材料とから成る塗料を熱可塑性樹脂離型
フィルムの表面に塗布し硬化させて導電性塗膜を形成
し、次いで、当該離型フィルムを、その塗膜面を熱可塑
性樹脂の基材シートの表面に対面させて当該樹脂基材シ
ートと熱圧着する導電性樹脂シートの製造方法、上記導
電性材料がポリアニリンである導電性樹脂シートの製造
方法及び上記熱可塑性樹脂と導電性ポリアニリンとから
成る導電性塗膜層が、熱可塑性樹脂基材シートの表面
に、熱圧一体に積層形成されてなる導電性樹脂シートが
開示されている。

【０００６】しかし、上記特開平６−２６３８９９号公
報に開示された導電性樹脂シートの製造方法では、導電
性塗膜層を熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱圧一体
に積層するためには、導電性塗膜層を相当高温に加熱し
なければ熱可塑性樹脂基材シートの表面に密着させるこ
とができず、従って、このような高温に加熱して熱圧す
ると熱可塑性樹脂基材シートが熱変形してしまうという
問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、叙上の事実
に鑑みなされたものであって、その目的とするところ
は、塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレート
もしくはシートの製造方法であって、プラスチックプレ
ートもしくはシートに変形や歪みを与えることなく帯電
防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層することのできる
帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方
法を提供するにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、透明な導電性
塗料支持体上に導電性塗料を塗布、乾燥し、導電層を形
成する第１工程、上記導電層の表面をバフ処理する第２
工程、プラスチックプレートもしくはシート上に光硬化
性樹脂組成物からなる接着層を形成する第３工程、上記
透明な導電性塗料支持体上に形成された導電層を上記プ
ラスチックプレートもしくはシート上に形成された接着
層に積層する第４工程、上記接着層を透明な導電性塗料
支持体及び導電層を通して活性光線を照射し、光硬化性
樹脂からなる接着層を硬化させる第５工程及び上記透明
な導電性塗料支持体を導電層表面より剥離する第６工程
からなることを特徴とする帯電防止プラスチックプレー
トもしくはシートの製造方法をその要旨とするものであ
る。

【０００９】上記導電性塗料は、熱可塑性樹脂及び導電
性粉末を構成成分とする。上記熱可塑性樹脂は、通常の
熱成型設備によって成型が可能なものであれば特に限定
されるものではなく、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂等が挙げられる。

【００１０】上記導電性粉末は、透光性を著しく阻害す
るものでなければ特に限定されるものではなく、無機質
の導電性粉末、有機質の導電性粉末から適宜選択使用さ
れる。上記無機質の導電性粉末として、例えば、粒子の
表面もしくは粒子全体が酸化錫成分からなる導電性粉
末、上記酸化錫成分に酸化アンチモン成分０．１〜２０
重量％を添加した導電性粉末等が挙げられる。上記酸化
錫成分からなる導電性粉末は、高い導電性を示すが、粒
子径が大きくなると可視光線を散乱し、得られる導電性
塗膜の透明性が低下するので、その粒子径は０．４μｍ
以下であることが望ましい。しかし、硫酸バリウム等の
透明性を有する粒子の表面に酸化錫をコーティングした
導電性粉末の場合には、上記可視光線の散乱は少ないの
で、その粒子径は０．４μｍ以上であってもよい。

【００１１】酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム
等の透明性を有する粒子の表面にコーティングした導電
性粉末は、その高い透明性から好適に使用される。上記
酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム粒子の表面に
コーティングした導電性粉末の粒子径は、０．０１〜２
μｍの範囲で好適に使用される。上記粒子径が０．０１
μｍ未満である場合、必要な導電性を示す厚さに形成さ
れた導電性塗膜において、芯材である硫酸バリウム粒子
の体積比率が小さくなり、該導電性塗膜の透明性が低下
する。又、上記粒子径が２μｍを超えると、形成される
導電性塗膜の平滑性が低下し、充填された導電性粉末間
に微小な空気孔が生じ、導電性塗膜が曇り、その透明性
を低下させる。

【００１２】上記無機質の導電性粉末の配合量は、バイ
ンダーとして使用される熱可塑性樹脂１００重量部に対
し１００〜５００重量部が好ましい。上記配合量が１０
０重量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電
性が低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記
配合量が５００重量部を超えると、形成される導電性塗
膜の透明性が低下する。

【００１３】上記有機質の導電性粉末として、例えば、
アニリン系重合体、ピロール系重合体、チオフェン系重
合体等の導電性粉末が挙げられる。就中、導電性アニリ
ン系重合体は、熱安定性に優れることから好適に使用さ
れる。上記導電性アニリン系重合体の配合量は、バイン
ダーとして使用される熱可塑性樹脂１００重量部に対し
０．１〜３０重量部が好ましい。上記配合量が０．１重
量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電性が
低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記配合
量が３０重量部を超えると、形成される導電性塗膜の透
明性が低下する。

【００１４】上記導電性塗料は、熱可塑性樹脂、導電性
粉末の他、必要に応じて、有機溶剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤、熱重合禁止剤等が添加されてもよい。

【００１５】上記有機溶剤は、上記導電性塗料が塗布さ
れる基材プラスチックプレートもしくはシートの種類や
用いられるバインダーとしての熱可塑性樹脂の種類等に
よって適宜選択使用されるが、沸点７０〜１６０℃程度
のものが好ましい。上記沸点が７０℃未満では、塗工中
の蒸発が大きく、上記導電性塗料の粘度が変化し、塗布
性を低下させ、上記沸点が１６０℃を超えると、乾燥に
大きなエネルギーを要する。

【００１６】上記有機溶剤としては、例えば、シクロヘ
キサノン、エチレングリコールモノメチルエーテル（メ
チルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエー
テル（エチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、酢酸ブチル、イソプロピルアセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、トルエ
ン、キシレン、アニソール等が挙げられる。

【００１７】上記紫外線吸収剤としては、特に限定され
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系
酸化防止剤等が挙げられる。上記熱重合禁止剤として
は、例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール等
が挙げられる。

【００１８】又、導電性粉末のバインダーとして使用さ
れる熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために上記導
電性粉末を予め、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理を
行って置くことも有効である。

【００１９】上記導電性塗料を調製する方法は、特に限
定されるものではないが、バインダーとして用いられる
上記熱可塑性樹脂及び導電性粉末を有機溶剤に混合、溶
解して調製されるが、上記熱可塑性樹脂及び導電性粉末
を有機溶剤に混合、溶解する装置として、例えば、サン
ドミル、ボールミル、アトライター、高速回転攪拌装
置、三本ロール等が使用される。

【００２０】上記光硬化性樹脂は、有機高分子重合体、
分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有する（メタ）アクリレート化合物及び光重合開始剤
を構成成分とする。上記有機高分子重合体としては、
α，β−不飽和エチレン系単量体を構成成分とするもの
が好ましく、α，β−不飽和エチレン系単量体として
は、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチ
ルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、
ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレ
ン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、
３，４−ジメチルクロルスチレン等のスチレン類、α−
ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類、エチレン、
プロピレン、ブチレン、Ｃ₅ 〜Ｃ ₃₀もしくはそれ以上の
炭素数のα−オレフィン類、塩化ビニル、臭化ビニル等
のハロゲン化ビニル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、酪酸ビニル等のビニルエステル類、（メタ）アクリ
ル酸メチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）ア
クリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、
（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸
ラウリル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、
（メタ）アクリル酸−２−クロルエチル、α−クロル
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸フェニ
ル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル等の（メ
タ）アクリル酸エステル類、ビニルメチルエーテル、ビ
ニルエチルエーテル等のビニルエーテル類、ビニルメチ
ルケトン、ビニルエチルケトン等のビニルケトン類、Ｎ
−ビニルピロール、Ｎ−ビニルインドール等のＮ−ビニ
ル化合物、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリ
ル酸アミド類が挙げられる。これらのα，β−不飽和エ
チレン系単量体は、単独の重合体としてもしくは２種以
上が併用され共重合体として用いられる。

【００２１】上記有機高分子重合体の重量平均分子量
は、２万〜１００万、より好ましくは５万〜５０万であ
る。上記重量平均分子量が２万未満であると、上記有機
高分子重合体を含む光重合性樹脂組成物を本発明の第３
工程において透明なプラスチックフィルム上に形成され
た導電層の表面をバフ処理し、該バフ処理した導電層上
に塗布、乾燥して接着層を形成したものを、ロール状に
巻回して一時的に保存することがあるが、このような場
合、コールドフローを起こし、上記光重合性樹脂組成物
からなる接着層にシワ等が入り使用ができなくなる。
又、上記重量平均分子量が１００万を超えると、上記塗
工時の光重合性樹脂組成物の溶液粘度が高くなり、塗工
ムラが入り易くなる。

【００２２】上記（メタ）アクリレート化合物は、分子
内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有
するものであり、紫外線又は可視光線等の活性光線によ
って重合が開始されるものが好ましく、例えば、エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレンジ（メタ）アクリレ
ート、テトラプロピレンジ（メタ）アクリレート、ノナ
プロピレンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレ
ート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌ
ル酸エステル（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４
−（アクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（メタクリロキシジエトキシ）フェ
ニル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルア
クリレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒ
ドロキシプロピル）−ヘキシルエーテル、テトラメチロ
ールメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。

【００２３】上記（メタ）アクリレート化合物の添加量
は、好ましくは上記有機高分子重合体１００重量部に対
し１０〜２５０重量部、より好ましくは３０〜２００重
量部である。上記添加量が１０重量部未満の少量となる
と、紫外線又は可視光線等の活性光線照射後の上記成分
を含む上記光硬化性樹脂硬化物の表面硬度が不足し、
又、上記添加量が２５０重量部を超えて多量となると、
上記光硬化性樹脂硬化物の表面にクラックが入ったり、
粘着性が不足し、基材となるプラスチックプレートもし
くはシートに対する接着が充分に行われなくなる。

【００２４】上記活性光線は、紫外線又は可視光線等が
使用され、上記活性光線の種類に応じて上記光硬化性樹
脂組成物に、紫外線重合開始剤又は可視光線重合開始剤
等が配合される。上記光重合開始剤は、紫外線又は可視
光線等の活性光線により、上記（メタ）アクリレート化
合物の重合を開始させる性質を有するものであれば、特
に限定されるものではないが、紫外線重合開始剤として
は、例えば、ソジウムメチルジチオカーバメイトサルフ
ァイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ジフ
ェニルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサル
ファイド及びジベンゾチアゾイルジサルファイド等のサ
ルファイド類、チオキサントン、エチルチオキサント
ン、２−クロロチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン
類、ヒドラゾン、アゾイソブチロニトリル、ベンゼンジ
アゾニウム等のジアゾ化合物、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジルアント
ラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノア
ントラキノン、２−クロロアントラキノン、ベンジルジ
メチルケタール、メチルフェニルグリオキシレート等の
芳香族カルボニル化合物、１−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、４
−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ
安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、
４−ジエチルアミノ安息香酸イソプロピル等のジアルキ
ルアミノ安息香酸エステル類、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化
物、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニ
ルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズ
アクリジン等のアクリジン誘導体、９，１０−ジメチル
ベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０
−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体、
４，４’，４”−トリメトキシ−２，３−ジフェニルキ
ノキサリン等のキノキサリン誘導体、２，４，５−トリ
フェニルイミダゾイル二量体、ハロゲン化ケトン、アシ
ルホスフィンオキシド、アシルホスフォナート等のアシ
ル化リン化合物等が挙げられる。

【００２５】又、可視光線重合開始剤としては、例え
ば、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリス（トリ
クロロメチル）−１，３，５−トリアジン、３，３’−
カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケトン等が挙げ
られる。上記光硬化性樹脂組成物には、上記光重合開始
剤の酸素阻害による感度低下を防止するために、不揮発
性の脂肪族アミンもしくは芳香族アミン、例えば、トリ
エタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が添加
されてもよい。更に、前記する光重合開始剤の内、ジア
ルキルアミノ安息香酸エステル、ミヒラーケトン等は上
記光重合開始剤の酸素阻害による感度低下防止効果があ
る。

【００２６】上記光重合開始剤の添加量は、好ましくは
上記有機高分子重合体１００重量部に対し０．０１〜１
０重量部、より好ましくは０．０５〜８重量部である。
上記添加量が０．０１重量部未満の少量となると、紫外
線又は可視光線等の活性光線照射量が充分であっても得
られる塗膜の硬化が不充分であり、接着剤層としての機
能を果たし得なくなる。又、上記添加量が１０重量部を
超えて多量となっても、上記光重合速度は飽和し、それ
以上の速度とはならず、却って、光硬化性樹脂硬化物を
黄変させ、全光線透過率やヘーズ等の光学的性質をも低
下する。

【００２７】上記第１工程で用いられる透明な導電性塗
料支持体としては、紫外線又は可視光線等の活性光線照
射に際し、照射効率を著しく低下させることのないもの
であれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリ
エチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートの如きポリエステルフ
ィルムやプレート、ガラス板等が挙げられる。上記透明
な導電性塗料支持体の内、プラスチックフィルムは、１
軸もしくは２軸の延伸処理が施されたものであってもよ
く、必要に応じて表面離型処理が施されたものであって
もよい。

【００２８】上記透明な導電性塗料支持体上に上記導電
性塗料が塗工されるが、その塗工方法としては、精密塗
工ができる方法であれば特に限定されるものではなく、
例えば、スプレー法、バーコート法、ドクターブレード
法、ロールコート法、ディッピング法等が挙げられる。

【００２９】上記透明な導電性塗料支持体上に形成され
る導電層の厚さは、好ましくは０．５〜５μｍである。
上記導電層の厚さが０．５μｍ未満であると、導電性が
不充分となり、必要な帯電防止効果が得られない。又、
上記導電層の厚さが５μｍを超えると、全光線透過率が
低下し、透明性が低下する。

【００３０】第２工程で、上記第１工程で透明な導電性
塗料支持体上に形成された導電層はバフ処理される。上
記バフ処理され鏡面仕上げされることにより該導電層を
透過する光線は屈折や反射による透過ロスを最小限に止
めることができる。

【００３１】上記第３工程において、基材となるプラス
チックプレートもしくはシートに光硬化性樹脂組成物か
らなる接着層が形成される。上記基材となるプラスチッ
クプレートもしくはシートとしては、特に限定されるも
のではないが、例えば、塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂、
アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン）系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエ
ーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、フッ素樹脂等のプラスチックから
成型されたプレート及びシートが挙げられる。

【００３２】上記プラスチックプレートもしくはシート
上に形成される光硬化性樹脂組成物からなる接着層は、
上記プラスチックプレートもしくはシート上に直接光硬
化性樹脂組成物の溶液を塗布・乾燥して形成されてもよ
いが、上記第１工程と同様に、離型処理された工程紙上
に形成された光硬化性樹脂組成物からなる接着層を転写
法によって上記プラスチックプレートもしくはシート上
に転写して形成してもよい。

【００３３】第４工程において、上記第１工程〜第２工
程で形成された透明な導電性塗料支持体上に形成され、
表面をバフ処理された導電層と上記第３工程で形成され
た上記プラスチックプレートもしくはシート上に形成さ
れる光硬化性樹脂組成物からなる接着層とが積層され
る。上記導電層と接着層との積層手段は、上記両者の界
面に空気等の巻き込みを可及的少なくできる装置であれ
ば特に限定されるものではなく、例えば、ローラー方式
のラミネーターが好適に使用される。

【００３４】上記第５工程において、上記透明な導電性
塗料支持体上に形成された導電層と上記プラスチックプ
レートもしくはシートを積層している上記接着層は、上
記透明な導電性塗料支持体及び導電層を通して紫外線又
は可視光線等の活性光線を照射して硬化される。上記活
性光線の光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロ
ゲンランプ、キセノンランプ、窒素レーザー、Ｈｅ−Ｃ
ｄレーザー、Ａｒレーザー等が用いられる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて、本発明の
実施の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実
施例のみに限定されるものではない。

【００３６】〔導電性塗料の調製〕 導電性塗料Ａ ２−ヒドロキシプロピルアクリレート１０モル％及び塩
化ビニル９０モル％からなるバインダー用共重合樹脂
（積水化学社製、商品名：エスレックＥ−ＨＡ）１００
重量部、メチルエチルケトン２００重量部、シクロヘキ
サノン８００重量部をアトライターに仕込み、攪拌して
溶解させる。次に、一次粒径０．０２μｍの酸化アンチ
モン含有酸化錫粉末（三菱マテリアル社製、商品名：Ｔ
−1)３００重量部を攪拌しながら加えて８時間攪拌分散
させて導電性塗料Ａを調製した。

【００３７】導電性塗料Ｂ 導電性塗料Ａの酸化アンチモン含有酸化錫粉末に替え
て、微粒子硫酸バリウムをアンチモンドープした酸化錫
でコートした平均粒径０．２μｍの導電性粉末（三井金
属社製、商品名：パストランＴｙｐｅ−ＩＶ）２００重
量部を用いたこと以外、導電性塗料Ａと同様にして導電
性塗料Ｂを調製した。

【００３８】導電性塗料Ｃ メタクリレート樹脂（旭化成社製、商品名：デルペット
ＬＰ−１）１００重量部、メチルエチルケトン６０重量
部、シクロヘキサノン２４０重量部をアトライターに仕
込み、攪拌して溶解させる。次に、有機導電性のアニリ
ンー重合体粉末（アライドシグナル社製、商品名：Ｖｅ
ｒｓｉｃｏｎ）１５重量部を攪拌しながら加えて８時間
攪拌分散させて導電性塗料Ｃを調製した。

【００３９】〔光硬化性樹脂組成物の調製〕ポリメチル
メタクリレート樹脂（住友化学社製、商品名：スミペッ
クスＬＯ−６）１００重量部、オリゴエステルアクリレ
ート（東亞合成社製、商品名：Ｍ−６１００）５０重量
部、オリゴエステルアクリレート（東亞合成社製、商品
名：Ｍ−８０３０）５０重量部、光重合開始剤（独国、
ＢＡＳＦ社製、商品名：ルシリンＴＰＯ）４重量部、メ
チルエチルケトン３３０重量部を高速攪拌装置で１時間
攪拌混合して光硬化性樹脂組成物を調製した。

【００４０】（実施例１）厚さ２５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム（帝人社製、商品名：テトロン
フィルムＨＰ７）上に導電性塗料Ａをバーコーターを用
いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布、乾燥して
導電層を形成した。次に、上記導電層表面を直径３０ｃ
ｍのウール製ポリッシャーを回転数１０００ｒｐｍで研
磨し、上記導電層表面のバフ仕上げを行った。第３工程
として、厚さ３ｍｍのアクリル樹脂プレートの一面にメ
チルエチルケトンに溶解された上記光硬化性樹脂組成物
をバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるよ
うに塗布、乾燥して接着層を形成した。

【００４１】第４工程として、上記ポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に形成された導電層と上記アクリル
樹脂プレートに形成された接着層とが接するように、第
１工程〜第２工程で作製された導電層積層体と第３工程
作製されたアクリル樹脂プレート積層体を温度１００
℃、圧力４ｋｇ／ｃｍ² の加熱・加圧ロールにより熱圧
着した。第５工程として、上記アクリル樹脂プレートに
熱圧着された導電層積層体を上記ポリエチレンテレフタ
レートフィルム側から高圧水銀ランプを光源として、光
量１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射して光硬化性樹
脂塗膜からなる接着層を硬化させ、導電層を上記アクリ
ル樹脂プレート上に強固に接着した。

【００４２】最後の第６工程において、上記アクリル樹
脂プレートに接着層を介して熱圧着された導電層の表面
より転写用に用いたポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離して帯電防止プラスチックプレートを作製し
た。

【００４３】（実施例２）実施例１の第３工程におい
て、アクリル樹脂プレートの一面に直接光硬化性樹脂組
成物を塗布せず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に上記光硬化性樹脂組成物を塗布、乾
燥して接着層を形成し、転写法によってアクリル樹脂プ
レートの一面に積層したこと以外、実施例１と同様にし
て帯電防止プラスチックプレートを作製した。

【００４４】（実施例３〜７）、（比較例１〜４） 表１に示す基材プラスチックプレート、導電性塗料、バ
フ処理に用いたポリッシャーの回転数を用いたこと以
外、実施例１と同様にして帯電防止プラスチックプレー
トを作製した。尚、比較例について、バフ処理を行わな
い例、接着層を設けることなく熱圧着する例があるの
で、これらの表示は、「−」乃至は「なし」で記入し
た。

【００４５】上記実施例及び比較例で得られた帯電防止
プラスチックプレートの性能を評価するため、下記の項
目につき各々の項目毎に示した方法のよって評価した。
評価結果は表１に示す。尚、表面固有抵抗は、いずれも
高度帯電防止プラスチックプレートもしくはシートに求
められる１０⁶ 〜１０⁸ Ω／□の基準をクリアする５〜
７×１０⁶ Ω／□であったので、表１への記載を省略し
た。

【００４６】１．表面固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に
準拠して表面固有抵抗を測定した。 ２．全光線透過率：ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠して全
光線透過率を測定した。 ３．ヘーズ：ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠してヘーズ
（Ｈａｚｅ）を測定した。 ４．密着性：ＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して導電層と
基材プラスチックプレートとの密着性を評価するため、
導電層と接着層に１ｍｍ間隔で切れ目を縦横に入れ、１
００個の碁盤目を作成し、該碁盤目上にセロハン粘着テ
ープ（積水化学社製、商品名：セキスイセロハンテープ
Ｎｏ．２５２）を貼付け、これを剥離して、上記１００
個の碁盤目の導電層と接着層が何個剥がれずに残ったか
を計数する碁盤目剥離試験を行った。表１の当該カラム
に記載された数字は、１００個中剥がれずに残った個数
を表す。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例６の工業用ＰＶＣ板は、経時的着色
を目立たなくするための所謂ブルーイング等によってそ
の他のアクリル樹脂板及びポリカーボネート（ＰＣ）樹
脂板に比し、全光線透過率はそもそも低い値であって、
比較例１〜４と同様にＰＶＣ板の比較例を提示すれば、
実施例６のＰＶＣ板が示した値よりも更に低い値が示さ
れる。又、バフ処理によって接着面の凹凸によるアンカ
ー効果が失われ、密着性が低下するものと考えていた
が、逆に碁盤目剥離試験ではバフ処理面の方が密着性が
大きくなっている。上記の密着性は、本発明における接
着層との相乗効果によるものと推定される。

【００４９】即ち、比較例１及び比較例４に示される従
来法による接着層なしで熱圧着して作製された帯電防止
プラスチックプレートに接着層をもうける工程のみを加
えても、又、比較例２に示される上記従来法にバフ処理
する工程のみを加えても、従来法に新たな何らの工程も
加えなかった比較例３の従来法と同様に密着性が悪いも
のであるという事実と対比することによって明らかであ
る。

【００５０】

【本発明の効果】本発明の帯電防止プラスチックプレー
トもしくはシートの製造方法は、叙上の如く構成されて
いるので、導電性塗料による高度帯電防止塗膜からなる
導電層を形成しているにも拘らず全光線透過率及びヘー
ズ（Ｈａｚｅ）によって評価される透明性が極めて優れ
たものであり、例えば、本発明の帯電防止プラスチック
プレートもしくはシートを隔壁とする作業工程の監視や
作業に際しても、又、容器内に収納された内容物を、些
かの透視の妨げにならず精密作業の遂行や内部の観察が
できるものであり、且つ、高度帯電防止塗膜からなる導
電層は接着層によって強固にプラスチックプレートもし
くはシートに積層されているので長期にわたり優れた性
能を維持できる高度帯電防止プラスチックプレートもし
くはシートを安定して提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明な導電性塗料支持体上に導電性塗料
   を塗布、乾燥し、導電層を形成する第１工程、上記導電
   層の表面をバフ処理する第２工程、プラスチックプレー
   トもしくはシート上に光硬化性樹脂組成物からなる接着
   層を形成する第３工程、上記透明な導電性塗料支持体上
   に形成された導電層を上記プラスチックプレートもしく
   はシート上に形成された接着層に積層する第４工程、上
   記接着層を透明な導電性塗料支持体及び導電層を通して
   活性光線を照射し、光硬化性樹脂からなる接着層を硬化
   させる第５工程及び上記透明な導電性塗料支持体を導電
   層表面より剥離する第６工程からなることを特徴とする
   帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方
   法。