JPH09121015A

JPH09121015A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH09121015A
Application number: JP7300642A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hayashi; 和美林
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-10-25
Filing date: 1995-10-25
Publication date: 1997-05-06

Abstract

(57)【要約】【課題】表面実装タイプの垂直実装パッケージを提供
する。【解決手段】垂直実装パッケージ１８は樹脂封止体１
４の細長い長方形の下面から下方に引き出された複数本
のアウタリード４を備えており、各アウタリード４は樹
脂封止体１４の下面に対し直角かつ同一平面内に含まれ
るように屈曲されて半田付け実装部４ａを形成され、樹
脂封止体１４には半田付け実装部４ａ群を含む面に一致
された下面１６を有する接触面部１５が形成されてい
る。【効果】アウタリードの半田付け実装部がプリント配
線基板の各ランドに当接されると、樹脂封止体の接触面
部下面はプリント配線基板の上面に当接する状態になる
ため、垂直実装パッケージはプリント配線基板に接触面
部で接着でき、パッケージがプリント配線基板に対し傾
いたり倒れたりするのを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置、特
に、パッケージが実装基板の実装面に対して垂直に配置
されて表面実装される半導体装置に関し、例えば、メモ
リーのように高密度実装が要求される半導体装置に利用
して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度実装の究極は三次元実装である。
プリント配線基板の上にＱＦＰ・ＩＣやＳＯＰ・ＩＣを
平面状に敷き詰めても高い実装密度は得られない。垂直
方向の空間を利用する方法にはプリント配線基板に半導
体装置を立てて並べる方法がある。プリント配線基板に
垂直に立てる形態のパッケージには、シングル・インラ
イン・パッケージや、ジップ・インライン・パッケージ
があるが、これらは挿入タイプのパッケージである。

【０００３】これに対して、表面実装タイプの垂直実装
パッケージが開発されている。従来のこの種のパッケー
ジとして、バーチカル・サーフェイス・マウント・パッ
ケージ（以下、ＶＳＭＰという。）が提案されている。
このＶＳＭＰはシン・スモール・アウトライン・パッケ
ージ（ＴＳＯＰ）のような薄形パッケージを端からアウ
タリードを引き出してプリント配線基板の上に直接垂直
に立てるものであり、アウタリードを下面に集めてＬ字
形状に折り曲げ、かつ、下面の両端部にパッケージを直
立させる支持用リードを突設した構造である。

【０００４】なお、ＶＳＭＰを述べてある例としては、
株式会社日経ＢＰ社１９９３年５月３１日発行「実践講
座ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」Ｐ１７９〜Ｐ１
８１、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記した従来のＶＳＭ
Ｐにおいては、リフロー半田付け処理によってプリント
配線基板に垂直実装する前に、アウタリード群および支
持用リードをプリント配線基板に半田ペースト等によっ
て仮接着されることになるが、この仮接着した状態にお
ける接着力が不足するため、ＶＳＭＰのプリント配線基
板に対する垂直配置状態が不安定になり、垂直実装の半
田付け状態に不良が発生するという問題点がある。

【０００６】本発明の目的は、確実に適正な垂直実装を
確保することができる表面実装タイプの垂直実装パッケ
ージを備えた半導体装置を提供することにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、樹脂封止体と樹脂封止体から外
部に引き出された複数本のアウタリードとを備えている
パッケージが実装基板の実装面に対して垂直に配置され
て表面実装される半導体装置において、前記各アウタリ
ードは前記樹脂封止体からの引き出し方向に対して直角
に、かつ、同一平面内に含まれるようにそれぞれ屈曲さ
れて半田付け実装部を形成されており、前記樹脂封止体
におけるアウタリード群の引き出し側端面の一部は半田
付け実装部群を含む面に一致されて接触面部を形成され
ていることを特徴とする。

【００１０】

【作用】前記した半導体装置がプリント配線基板に垂直
に配置されて表面実装されるに際して、各アウタリード
の半田付け実装部がプリント配線基板の各ランドに整合
されて当接されると、樹脂封止体の接触面部はプリント
配線基板の対向面に当接する状態になるため、この接触
面部とプリント配線基板の対向面間に接着材層を介在さ
せることにより、半導体装置はプリント配線基板に接触
面部によって強力に接着させることができる。この接着
状態によって半導体装置はプリント配線基板に確実に固
定されるため、半導体装置がプリント配線基板に対して
傾いたり、倒れたりするのを確実に防止することがで
き、その結果、各アウタリードの半田付け実装部はプリ
ント配線基板の各ランドに適正にリフロー半田付け処理
されることになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
半導体装置の実装状態を示しており（ａ）は外観斜視
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面図であ
る。図２はその半導体装置の製造方法におけるペレット
およびワイヤ・ボンディング工程後を示しており、
（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ矢視
断面図である。図３は同じく樹脂封止体成形工程を示す
縦断面図、図４はその成形後を示しており、（ａ）は一
部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ矢視断
面図である。図５は同じくアウタリードの成形工程を示
しており、（ａ）は成形前の正面図、（ｂ）は成形後の
正面図である。

【００１２】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置は表面実装タイプの垂直実装パッケージ（以下、パ
ッケージという。）１８を備えている半導体装置１９と
して構成されている。このパッケージ１８は長方形の平
盤形状に成形された樹脂封止体１４と、樹脂封止体１４
の細長い一側面（以下、下面とする。）から外部に引き
出された複数本のアウタリード４とを備えており、この
パッケージ１８がプリント配線基板５１の実装面（以
下、上面とする。）に対して垂直に配置されて表面実装
されるように構成されている。樹脂封止体１４の内部に
は半導体集積回路が作り込まれている半導体ペレット
（以下、ペレットという。）９と、各アウタリード４に
それぞれ一体的に連結されているインナリード５と、ペ
レット９の各電極パッド９ａとインナリード５とに橋絡
されているボンディングワイヤ１２とが樹脂封止されて
いる。

【００１３】各アウタリード４は樹脂封止体１４からの
引き出し方向に対して直角に、かつ、同一平面内に含ま
れるようにそれぞれ屈曲されて半田付け実装部４ａを形
成されており、樹脂封止体１４におけるアウタリード４
群の引き出し側端面（下面）の一部は半田付け実装部４
ａ群を含む面に一致されて接触面部１５を形成されてい
る。

【００１４】以下、この半導体装置の構成の詳細をその
製造方法を追って説明する。本実施形態において、この
半導体装置の製造方法には、図２に示されている多連リ
ードフレーム１が使用されており、この多連リードフレ
ーム１は多連リードフレーム成形工程によって製作され
て準備される。この多連リードフレーム１は鉄−ニッケ
ル合金や燐青銅等の導電性の良好な材料からなる薄板が
用いられて、打ち抜きプレス加工またはエッチング加工
等のような適当な手段により一体成形されている。多連
リードフレーム１の表面には銀（Ａｇ）等を用いためっ
き処理が、後述するワイヤボンディングが適正に実施さ
れるように部分的または全体的に施されている（図示せ
ず）。この多連リードフレーム１には複数の単位リード
フレーム２が横方向に１列に並設されている。原則とし
て、説明および図示は一単位についてのみ行われてい
る。

【００１５】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている細長い平板形状の外枠（フレーム）３を
備えており、外枠３の一方の長辺にはアウタリード４が
複数本、長手方向に等間隔を置かれて直角に突設されて
いる。各アウタリード４の先端には各インナリード５が
それぞれ一体的に連設されている。複数本のアウタリー
ド４のうち両端のアウタリード４にはバスバー６がそれ
ぞれ連結されており、バスバー６は信号伝達用のインナ
リード５群を迂回するようにコ字形状に配線されてい
る。アウタリード４におけるインナリード５およびバス
バー６との接続部分にはダムバー７が、隣合うアウタリ
ード４、４間に架設されており、ダムバー７は樹脂封止
体の成形時にレジンの流れをせき止める役目を果たし得
るように構成されている。

【００１６】以上の構成に係る多連リードフレーム１に
はペレット９が図２に示されているようにボンディング
される。ペレット９は半導体装置の製造工程における所
謂前工程において、半導体ウエハの状態で半導体素子を
含む集積回路を作り込まれ、ダイシング工程において長
方形の平板形状に分断されている。ペレット９の半導体
素子を含む集積回路を作り込まれた側の主面（以下、第
１主面という。）は、パッシベーション膜１０によって
被覆されており、パッシベーション膜１０の上には絶縁
シート１１が接着されている。ペレット９は絶縁シート
１１の上に単位リードフレーム２の一主面を当接されて
接着材層（図示せず）によって接着されることにより、
多連リードフレーム１にペレットボンディングされる。
この状態で、各インナリード５の先端部分はペレット９
の等間隔を置いて直交するように配設されており、ま
た、バスバー６はペレット９の第１主面に配列された電
極パッド９ａを挟んでインナリード５群の反対脇に配線
されている。

【００１７】続いて、図２に示されているように、ペレ
ット９と単位リードフレーム２との間にはワイヤボンデ
ィング作業が実施される。すなわち、ペレット９の電極
パッド９ａとインナリード５の先端部分との間、およ
び、電極パッド９ａとバスバー６の対向位置との間には
ボンディングワイヤ１２が、超音波熱圧着式ワイヤボン
ディング装置等の適当なワイヤボンディング装置（図示
せず）が使用されることにより、その両端部をそれぞれ
ボンディングされて橋絡される。これにより、ペレット
９に作り込まれている集積回路は電極パッド９ａ、ボン
ディングワイヤ１２、インナリード５、バスバー６およ
びアウタリード４を介して電気的に外部に引き出される
ことになる。

【００１８】以上のようにしてペレットおよびワイヤ・
ボンディングされた図２に示されている組立品１３に
は、図３に示されているトランスファ成形装置２０を使
用されて、接着力を高める接触面部１５を有した樹脂封
止体１４が図４に示されているように成形される。

【００１９】図３に示されているトランスファ成形装置
２０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１、下型２２を備えており、上型２
１と下型２２との合わせ面には上型キャビティー凹部２
３ａと、下型キャビティー凹部２３ｂとが互いに協働し
て長方形平板形状のキャビティー２３を形成するように
複数組（１組のみが図示されている。）没設されてい
る。本実施形態において、下型キャビティー凹部２３ｂ
は上型キャビティー凹部２３ａの長方形穴形状よりも短
辺側が長い長方形の穴形状に形成されており、この余分
に大きいキャビティー部分によって接触面部１５が長辺
全長にわたって一体的に成形されるようになっている。

【００２０】上型２１の合わせ面にはポット２４が開設
されており、ポット２４にはシリンダ装置（図示せず）
により進退されるプランジャ２５が成形材料としての液
状の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように
挿入されている。下型２２の合わせ面にはカル２６がポ
ット２４との対向位置に配されて没設されているととも
に、複数条のランナ２７がポット２４にそれぞれ接続す
るように放射状に配されて没設されている。各ランナ２
７の他端部は下側キャビティー凹部２３ｂにそれぞれ接
続されており、その接続部にはゲート２８がレジンをキ
ャビティー２３内に注入し得るように形成されている。
また、下型２２の合わせ面には逃げ凹部２９が多連リー
ドフレーム１の厚みを逃げ得るように、多連リードフレ
ーム１の外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと
略等しい寸法の一定深さに没設されている。

【００２１】トランスファ成形に際して、組立品１３は
下型２２に没設されている逃げ凹部２９内に収容され
る。これにより、単位リードフレーム２におけるダムバ
ー７の内周縁辺は下型キャビティー凹部２３ｂの上型キ
ャビティー凹部２３ａから突き出た側の外周縁辺に沿っ
た状態になって、ダムを構成する状態になる。また、ペ
レット９、インナリード５群およびワイヤ１２は下型キ
ャビティー凹部２３ｂ内に収容された状態になる。

【００２２】次に、上型２１と下型２２とが型締めさ
れ、単位リードフレーム２におけるダムバー７よりも外
枠３側の部分が上型２１と下型２２との合わせ面間に挟
み込まれる。続いて、ポット２４に投入されたタブレッ
ト（図示せず）を加熱溶融されて成るレジン３０が、プ
ランジャ２５によりポット２４からランナ２７およびゲ
ート２８を通じて各キャビティー２３に送給されて圧入
される。

【００２３】注入後、レジン３０が熱硬化されて樹脂封
止体１４が成形されると、上型２１および下型２２は型
開きされるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）に
よって樹脂封止体１４群が離型される。図４に示されて
いるように、離型された樹脂封止体１４の内部にはペレ
ット９、インナリード５群およびワイヤ１２群が樹脂封
止されている。この状態において、各アウタリード４の
ダムバー７よりも外枠３側の部分は接触面部１５の下面
１６から突出した状態になっており、各アウタリード４
のダムバー７よりもインナリード５側の部分は樹脂封止
体１４における接触面部１５の上型２１との合わせ面に
対応する側面（以下、切欠側面という。）１７において
露出した状態になっている。

【００２４】樹脂封止体１４を成形された半完成品とし
ての成形品は、図示しないリード切断工程において、各
単位リードフレーム毎に外枠３およびダムバー７を切り
落とされた後に、リード成形工程において、アウタリー
ド４を図５に示されているリード成形装置４０によって
Ｌ字形状に屈曲される。

【００２５】図５に示されているリード成形装置４０は
上型４１と下型４２とを備えており、上型４１および下
型４２には樹脂封止体１４を押さえる押さえ凹部４３、
４４が樹脂封止体１４を収容し得るようにそれぞれ没設
されている。上型４１、下型４２の片脇には曲げローラ
４５が垂直方向に上下動するように回転自在に軸架され
ており、曲げローラ４５はアウタリード４に押接しなが
ら転動することにより、アウタリード４をＬ字形状に屈
曲するように構成されている。

【００２６】次に、前記構成に係るリード成形装置４０
によるアウタリード４の屈曲方法を説明する。

【００２７】まず、図５（ａ）に示されているように、
樹脂封止体１４は下型４２の上面に形成された押さえ凹
部４４内に配置される。この際、接触面部１５の切欠側
面１７が下向きにされて下型４２の上面における押さえ
凹部４４の外側部分に当接される。続いて、上型４１と
下型４２とが型締めされることにより、樹脂封止体１４
が上下の押さえ凹部４３、４４によって押さえられる。

【００２８】次いで、曲げローラ４５が垂直下方向に移
動されると、曲げローラ４５はアウタリード４を下方に
押し下げながらアウタリード４の外面を転動することに
より、図５（ｂ）に示されているように、アウタリード
４を下型４２の肩部を起点にしてＬ字形状に屈曲させ
る。このとき、切欠側面１７が下型４２の上面によって
押さえられているため、アウタリード４は適正にＬ字形
状に屈曲される状態になる。アウタリード４がＬ字形状
に屈曲されると、アウタリード４は切欠側面１７に対し
て直角に突出した状態になり、半田付け実装部４ａを形
成された状態になる。各半田付け実装部４ａは同一の平
面内に揃った状態になっており、かつ、樹脂封止体１４
の接触面部１５における下面１６と略同一の面を形成す
る状態になっている。

【００２９】以上の製造方法によって図１に示されてい
る前記構成に係る表面実装タイプの垂直実装パッケージ
１８を備えている半導体装置１９が製造されたことにな
る。この半導体装置１９は図１に示されているようにプ
リント配線基板５１に垂直に立てられた状態で表面実装
される。

【００３０】すなわち、プリント配線基板５１にはラン
ド５２が複数個、半導体装置１９のパッケージ１８にお
ける各アウタリード４に対応するように配されて略長方
形の薄板形状に形成されており、各ランド５２には半田
ペースト（図示せず）が塗布されている。半導体装置１
９がプリント配線基板５１に表面実装されるに際して、
プリント配線基板５１の各ランド５２にパッケージ１８
の各アウタリード４が整合されて当接配置される。アウ
タリード４群がランド５２群に当接されると、接触面部
１５においてアウタリード４群と面一の接着面部下面１
６はプリント配線基板５１の上面に当接した状態にな
る。そこで、この接触面部下面１６とプリント配線基板
５１の上面との間に接着材層５３を介設することによ
り、接触面部下面１６をプリント配線基板５１の上面に
強力に接着することができるため、半導体装置１９のパ
ッケージ１８がプリント配線基板５１に対して傾いた
り、倒れたりする事故を確実に防止することができる。

【００３１】通例、表面実装形パッケージを備えた半導
体装置はプリント配線基板に半田ペーストによって仮接
着された状態で、リフロー半田付け処理される加熱炉等
に輸送されることが多い。ＳＯＰ・ＩＣやＱＦＰ・ＩＣ
等の水平実装パッケージにおいては、この輸送中にパッ
ケージがプリント配線基板に対して傾いたり、倒れたり
することは殆どない。ところが、表面実装タイプの垂直
実装パッケージを備えている半導体装置においては、プ
リント配線基板との接触面積が狭くしかも重心が高いた
め、輸送中の横方向の慣性力によって倒れたり傾いたり
する事故が発生し易い。

【００３２】しかし、本実施形態においては、この接触
面部下面１６とプリント配線基板５１の上面との間に接
着材層５３を介設することにより、接触面部下面１６を
プリント配線基板５１の上面に強力に接着することがで
きるため、表面実装タイプの垂直実装パッケージ１８を
備えている半導体装置１９であっても、垂直実装パッケ
ージ１８がプリント配線基板５１に対して傾いたり、倒
れたりする事故を確実に防止することができる。

【００３３】そして、リフロー半田付け処理されると、
半導体装置１９のパッケージ１８における各アウタリー
ド４は半田付け実装部４ａにおいて各ランド５２に各半
田付け部５４を適正かつそれぞれに均等に形成されるた
め、半導体装置１９のパッケージ１８はプリント配線基
板５１に対して正確に垂直に表面実装された状態にな
る。

【００３４】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。（１）表面実装タイプの垂直実装パッケージにおける
樹脂封止体にアウタリードの半田付け実装部と面一の下
面を有する接触面部を突設することにより、アウタリー
ド群とランド群との半田ペーストによる仮接着状態にお
いて、接触面部下面とプリント配線基板上面とによって
仮接着力を補うことができるため、表面実装タイプの垂
直実装パッケージを備えている半導体装置であっても、
垂直実装パッケージがプリント配線基板に対して傾いた
り、倒れたりする事故を確実に防止することができる。

【００３５】（２）表面実装タイプの垂直実装パッケ
ージを備えている半導体装置をプリント配線基板に確実
に垂直に表面実装させることにより、三次元実装を実現
することができるため、実装密度を飛躍的に高めること
ができる。

【００３６】図６は本発明の実施形態２である半導体装
置を示しており、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は底面図
である。

【００３７】本実施形態２が前記実施形態１と異なる点
は、各アウタリード４の半田付け実装部４ａと、樹脂封
止体１４の接触面部１５が交互に向きを換えられて互い
に千鳥状に配置されている点である。

【００３８】本実施形態２においても、接触面部１５の
下面１６によってアウタリード４の半田付け実装部４ａ
のランド５２との半田ペーストによる仮接着力の不足分
を補うことができるため、垂直実装パッケージ１８の傾
きや倒れ等の事故を未然に防止することができる。

【００３９】図７は本発明の実施形態３である半導体装
置の実装状態を示しており、（ａ）は外観斜視図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面図である。

【００４０】本実施形態３が前記実施形態１と異なる点
は、樹脂封止体１４の接触面部１５に接触面積増加部１
５ａがアウタリード４の半田付け実装部４ａと反対方向
に突出されて形成されている点である。

【００４１】本実施形態３によれば、プリント配線基板
５１との接触面積が増加されるため、垂直実装パッケー
ジ１８の傾きや倒れ等の事故をより一層確実に防止する
ことができる。

【００４２】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４３】例えば、ペレットはリードフレームにリー
ド・オン・チップ（ＬＯＣ）構造にボンディングするに
限らず、タブやヘッダ等の基板にボンディングするよう
に構成してもよい。

【００４４】垂直実装パッケージは接触面部の下面によ
ってプリント配線基板との接触面積を増加されることに
より、起立を維持し易くなるため、接触面部下面をプリ
ント配線基板の上面に接着層を介して接着しなくともよ
い。

【００４５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００４６】表面実装タイプの垂直実装パッケージにお
ける樹脂封止体にアウタリードの半田付け実装部と面一
の下面を有する接触面部を突設することにより、アウタ
リード群とランド群との半田ペーストによる仮接着状態
において、接触面部下面とプリント配線基板上面とによ
って仮接着力を補うことができるため、表面実装タイプ
の垂直実装パッケージを備えている半導体装置であって
も、垂直実装パッケージがプリント配線基板に対して傾
いたり、倒れたりする事故を確実に防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である半導体装置の実装状
態を示しており（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の
ｂ−ｂ線に沿う側面断面図である。

【図２】その半導体装置の製造方法におけるペレットお
よびワイヤ・ボンディング工程後を示しており、（ａ）
は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ矢視断面図
である。

【図３】樹脂封止体成形工程を示す縦断面図である。

【図４】その成形後を示しており、（ａ）は一部省略一
部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ矢視断面図であ
る。

【図５】アウタリードの成形工程を示しており、（ａ）
は成形前の正面図、（ｂ）は成形後の正面図である。

【図６】本発明の実施形態２である半導体装置を示して
おり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は底面図である。

【図７】本発明の実施形態３である半導体装置の実装状
態を示しており、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）
のｂ−ｂ線に沿う側面断面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠（フレーム）、３ａ…位置決め孔、４…アウタリ
ード、４ａ…半田付け実装部、５…インナリード、６…
バスバー、７…ダムバー、９…ペレット、９ａ…電極パ
ッド、１０…パッシベーション膜、１１…絶縁シート、
１２…ボンディングワイヤ、１３…組立品、１４…樹脂
封止体、１５…接触面部、１５ａ…接触面積増加部、１
６…下面、１７…切欠側面、１８…表面実装タイプの垂
直実装パッケージ、１９…半導体装置、２０…トランス
ファ成形装置、２１…上型、２２…下型、２３…キャビ
ティー、２３ａ…上型キャビティー凹部、２３ｂ…下型
キャビティー凹部、２４…ポット、２５…プランジャ、
２６…カル、２７…ランナ、２８…ゲート、２９…逃げ
凹部、３０…レジン、４０…リード成形装置、４１…上
型、４２…下型、４３、４４…押さえ凹部、４５…曲げ
ローラ、５１…プリント配線基板、５２…ランド、５３
…接着材層、５４…半田付け部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂封止体と樹脂封止体から外部に引き
出された複数本のアウタリードとを備えているパッケー
ジが実装基板の実装面に対して垂直に配置されて表面実
装される半導体装置において、前記各アウタリードは前記樹脂封止体からの引き出し方
向に対して直角に、かつ、同一平面内に含まれるように
それぞれ屈曲されて半田付け実装部を形成されており、
前記樹脂封止体におけるアウタリード群の引き出し側端
面の一部は半田付け実装部群を含む面に一致されて接触
面部を形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】前記半田付け実装部および前記接触面部
が交互に向きを換えられて互いに千鳥状に配置されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】前記接触面部が前記半田付け実装部と反
対方向に突出された面積増加部を形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の半導体装置。