JPH09123345A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH09123345A JPH09123345A JP31011495A JP31011495A JPH09123345A JP H09123345 A JPH09123345 A JP H09123345A JP 31011495 A JP31011495 A JP 31011495A JP 31011495 A JP31011495 A JP 31011495A JP H09123345 A JPH09123345 A JP H09123345A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 9
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBQSJVYSADMHV-UHFFFAOYSA-N NC.FB(F)F Chemical compound NC.FB(F)F WOBQSJVYSADMHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 本発明は、ガラス基材に熱硬化性樹脂を
含浸乾燥させたプリプレグ(5)と、銅箔(1)とを一
体に成形した銅張積層板おいて、前記の銅箔(1)とし
て予め銅箔の処理面側に熱硬化性樹脂層(2)を形成し
た熱硬化性樹脂層付き銅箔(3)を用いることを特徴と
する銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、成形時の銅箔の皺の
発生がなく外観がよく、プリプレグとの密着性に優れた
ものである。
含浸乾燥させたプリプレグ(5)と、銅箔(1)とを一
体に成形した銅張積層板おいて、前記の銅箔(1)とし
て予め銅箔の処理面側に熱硬化性樹脂層(2)を形成し
た熱硬化性樹脂層付き銅箔(3)を用いることを特徴と
する銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、成形時の銅箔の皺の
発生がなく外観がよく、プリプレグとの密着性に優れた
ものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔の皺の発生を
防止した銅張積層板に関する。
防止した銅張積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、銅張積層板の製造においては、ガ
ラス基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを
複数枚重ね合わせ、その少なくとも片面に銅箔を配置し
て、加熱、加圧一体に成形している。また多層の銅張積
層板の製造においては、表裏両面に配線パターンが形成
された一枚もしくは複数枚の内層板、プリプレグおよび
外層銅箔を重ね合わせてステンレス板に挟み、加熱、加
圧一体に成形する方法がとられていた。紙フェノール樹
脂銅張積層板の場合には接着力が弱いためのり付銅箔が
使用されるが、ガラス基材熱硬化性樹脂の銅張積層板の
場合には裸の銅箔が使用されている。
ラス基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを
複数枚重ね合わせ、その少なくとも片面に銅箔を配置し
て、加熱、加圧一体に成形している。また多層の銅張積
層板の製造においては、表裏両面に配線パターンが形成
された一枚もしくは複数枚の内層板、プリプレグおよび
外層銅箔を重ね合わせてステンレス板に挟み、加熱、加
圧一体に成形する方法がとられていた。紙フェノール樹
脂銅張積層板の場合には接着力が弱いためのり付銅箔が
使用されるが、ガラス基材熱硬化性樹脂の銅張積層板の
場合には裸の銅箔が使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記のガラス基材熱硬
化性樹脂銅張積層板の成形方法において、最外層の銅箔
の接着は、プリプレグ中の熱硬化性樹脂によってなされ
ているが、プリプレグの熱硬化性樹脂は加熱されるにつ
れて溶融してゆき、完全に溶融状態に達した際に流動的
になり、そのときの流動が成形時の銅箔の皺発生の原因
となる欠点があった。
化性樹脂銅張積層板の成形方法において、最外層の銅箔
の接着は、プリプレグ中の熱硬化性樹脂によってなされ
ているが、プリプレグの熱硬化性樹脂は加熱されるにつ
れて溶融してゆき、完全に溶融状態に達した際に流動的
になり、そのときの流動が成形時の銅箔の皺発生の原因
となる欠点があった。
【0004】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、銅箔とプリプレグとの界面の密着性を向
上させるとともに、界面の熱硬化性樹脂の流動を抑制
し、皺の発生を防止した銅張積層板を提供しようとする
ものである。
されたもので、銅箔とプリプレグとの界面の密着性を向
上させるとともに、界面の熱硬化性樹脂の流動を抑制
し、皺の発生を防止した銅張積層板を提供しようとする
ものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、予め処理面側に
熱硬化性樹脂層を形成させた銅箔を用いることによっ
て、上記の目的が達成されることを見いだし、本発明を
完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、予め処理面側に
熱硬化性樹脂層を形成させた銅箔を用いることによっ
て、上記の目的が達成されることを見いだし、本発明を
完成したものである。
【0006】即ち、本発明は、ガラス基材に熱硬化性樹
脂を含浸乾燥させたプリプレグと、銅箔とを一体に成形
した銅張積層板おいて、前記の銅箔として、予め銅箔の
処理面側に熱硬化性樹脂層を形成した銅箔を用いること
を特徴とする銅張積層板である。
脂を含浸乾燥させたプリプレグと、銅箔とを一体に成形
した銅張積層板おいて、前記の銅箔として、予め銅箔の
処理面側に熱硬化性樹脂層を形成した銅箔を用いること
を特徴とする銅張積層板である。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。
【0008】本発明に用いるガラス基材としては、ガラ
スクロス、ガラスペーパー等が挙げられ、プリプレグの
組合せによりこれらは単独または 2種以上使用すること
ができる。
スクロス、ガラスペーパー等が挙げられ、プリプレグの
組合せによりこれらは単独または 2種以上使用すること
ができる。
【0009】本発明に用いるプリプレグ含浸用の熱硬化
性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂およびこれらの樹脂組成物等が挙げられ、こ
れらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。これらの中でも特にエポキシ樹脂が好ましく使用す
ることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびこれらの
樹脂組成物等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。前記のガラス基材に、前
記の熱硬化性樹脂を塗布・含浸・乾燥させてプリプレグ
をつくる。
性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂およびこれらの樹脂組成物等が挙げられ、こ
れらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。これらの中でも特にエポキシ樹脂が好ましく使用す
ることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびこれらの
樹脂組成物等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。前記のガラス基材に、前
記の熱硬化性樹脂を塗布・含浸・乾燥させてプリプレグ
をつくる。
【0010】本発明に用いる銅箔としては、通常積層板
に使用される銅箔であればよく、特に限定されるもので
はなく、電解銅箔、圧延銅箔等が使用される。上述した
銅箔では片面に表面処理がなされているが、その処理面
側に、熱硬化性樹脂を塗布し乾燥して熱硬化性樹脂層を
形成して使用する。銅箔に塗布するに使用できる熱硬化
性樹脂は、ガラス基材に含浸する熱硬化性樹脂の例示と
同じものが挙げたられるが、銅箔処理面との接着を強化
する成分を加えた組成とすることができる。
に使用される銅箔であればよく、特に限定されるもので
はなく、電解銅箔、圧延銅箔等が使用される。上述した
銅箔では片面に表面処理がなされているが、その処理面
側に、熱硬化性樹脂を塗布し乾燥して熱硬化性樹脂層を
形成して使用する。銅箔に塗布するに使用できる熱硬化
性樹脂は、ガラス基材に含浸する熱硬化性樹脂の例示と
同じものが挙げたられるが、銅箔処理面との接着を強化
する成分を加えた組成とすることができる。
【0011】次に図面を用いて本発明の銅張積層板を説
明する。
明する。
【0012】図1、図2および図3は本発明の銅張積層
板を説明する断面図を示した。図1において、銅箔1の
処理面に前記の熱硬化性樹脂を塗布乾燥して半硬化状態
の熱硬化性樹脂層2を形成し、熱硬化性樹脂層付銅箔3
を得た。例えばガラスエポキシプリプレグ5の 1枚また
は複数枚を重ね合わせて、その両側に熱硬化性樹脂層付
銅箔3を配置し、常法により加熱加圧一体に成形して両
面銅張積層板を製造することができる。また、図2に示
したように、予め回路形成した内層板4の両面に 2枚の
ガラスエポキシプリプレグ5を重ねて、さらにその両側
に熱硬化性樹脂層付銅箔3を配置して、加熱加圧一体に
成形して多層銅張積層板を製造することができる。さら
に、図3に示したように内層板4の両面に 1枚のガラス
エポキシプリプレグ5を重ねて、さらにその両側に熱硬
化性樹脂層付銅箔3を配置して、加熱加圧一体に成形し
て薄型の多層銅張積層板を製造することができる。
板を説明する断面図を示した。図1において、銅箔1の
処理面に前記の熱硬化性樹脂を塗布乾燥して半硬化状態
の熱硬化性樹脂層2を形成し、熱硬化性樹脂層付銅箔3
を得た。例えばガラスエポキシプリプレグ5の 1枚また
は複数枚を重ね合わせて、その両側に熱硬化性樹脂層付
銅箔3を配置し、常法により加熱加圧一体に成形して両
面銅張積層板を製造することができる。また、図2に示
したように、予め回路形成した内層板4の両面に 2枚の
ガラスエポキシプリプレグ5を重ねて、さらにその両側
に熱硬化性樹脂層付銅箔3を配置して、加熱加圧一体に
成形して多層銅張積層板を製造することができる。さら
に、図3に示したように内層板4の両面に 1枚のガラス
エポキシプリプレグ5を重ねて、さらにその両側に熱硬
化性樹脂層付銅箔3を配置して、加熱加圧一体に成形し
て薄型の多層銅張積層板を製造することができる。
【0013】
【作用】本発明の銅張積層板は、処理面に熱硬化性樹脂
層を形成した銅箔を用いたことによって、プリプレグの
熱硬化性樹脂の流動による成形時の銅箔の皺発生を防止
し、かつプリプレグ界面の密着性を向上させることがで
きたものである。
層を形成した銅箔を用いたことによって、プリプレグの
熱硬化性樹脂の流動による成形時の銅箔の皺発生を防止
し、かつプリプレグ界面の密着性を向上させることがで
きたものである。
【0014】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【0015】実施例 厚さ18μmの電解銅箔の処理面に、臭素化エポキシ樹脂
のアラルダイトAER8014(チバガイギー社製、商
品名)100 重量部、DDS 7重量部、三弗化ホウ素モノ
メチルアミン錯体 0.5重量部、ポリビニルブチラール樹
脂のBX−1(積水化学社製、商品名)30重量部の樹脂
組成物を、コーターで25μmの厚さに塗布して、熱硬化
性樹脂層を形成した銅箔を得た。
のアラルダイトAER8014(チバガイギー社製、商
品名)100 重量部、DDS 7重量部、三弗化ホウ素モノ
メチルアミン錯体 0.5重量部、ポリビニルブチラール樹
脂のBX−1(積水化学社製、商品名)30重量部の樹脂
組成物を、コーターで25μmの厚さに塗布して、熱硬化
性樹脂層を形成した銅箔を得た。
【0016】予め配線パターンを形成した内層板の両側
に、厚さ18μmのガラスエポキシプリプレグを重ね、さ
らにその外側に前記の熱硬化性樹脂層を形成した銅箔3
重ねて、加熱、加圧一体に成形して厚さ 0.7mmの 4層
の多層銅張積層板を製造した。
に、厚さ18μmのガラスエポキシプリプレグを重ね、さ
らにその外側に前記の熱硬化性樹脂層を形成した銅箔3
重ねて、加熱、加圧一体に成形して厚さ 0.7mmの 4層
の多層銅張積層板を製造した。
【0017】比較例 実施例において、熱硬化性樹脂層を形成した銅箔の替わ
りに、厚さ18μmの電解銅箔を用いた以外は、実施例と
同様にして厚さ 0.7mmの 4層の多層銅張積層板を製造
した。
りに、厚さ18μmの電解銅箔を用いた以外は、実施例と
同様にして厚さ 0.7mmの 4層の多層銅張積層板を製造
した。
【0018】実施例および比較例で得た多層銅張積層板
について、外観検査を行い皺の発生の有無を検査したの
で、その結果を表1に示した。
について、外観検査を行い皺の発生の有無を検査したの
で、その結果を表1に示した。
【0019】
【表1】 *1 : 1ロット 500mm×500 mm、25枚とし、ロットn=6 、6 ロットの合計 150枚とした。 ○印…皺の発生なし、△印…皺の発生 1〜5 枚、×印…皺の発生 5枚以上。
【0020】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、成形時の銅箔の皺の発生が
なく外観がよく、プリプレグとの密着性に優れたもので
ある。
に、本発明の銅張積層板は、成形時の銅箔の皺の発生が
なく外観がよく、プリプレグとの密着性に優れたもので
ある。
【図1】本発明の銅張積層板の層構成を説明する概略断
面図である。
面図である。
【図2】本発明の多層銅張積層板の層構成を説明する概
略断面図である。
略断面図である。
【図3】本発明の多層銅張積層板の他の実施例の層構成
を説明する概略断面図である。
を説明する概略断面図である。
1 銅箔 2 熱硬化性樹脂層 3 熱硬化性樹脂層付銅箔 4 内層板 5 プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項1】 ガラス基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥さ
せたプリプレグと、銅箔とを一体に成形した銅張積層板
おいて、前記の銅箔として予め銅箔の処理面側に熱硬化
性樹脂層を形成した銅箔を用いることを特徴とする銅張
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31011495A JPH09123345A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31011495A JPH09123345A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123345A true JPH09123345A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=18001353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31011495A Pending JPH09123345A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123345A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102199405A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 常州中英科技有限公司 | 聚四氟乙烯粘接片的生产工艺 |
| CN103031072A (zh) * | 2010-03-24 | 2013-04-10 | 常州中英科技有限公司 | 聚四氟乙烯粘接片的生产设备 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP31011495A patent/JPH09123345A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102199405A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 常州中英科技有限公司 | 聚四氟乙烯粘接片的生产工艺 |
| CN103031072A (zh) * | 2010-03-24 | 2013-04-10 | 常州中英科技有限公司 | 聚四氟乙烯粘接片的生产设备 |
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