JPH09129068A - フラットケ−ブル用被覆材 - Google Patents

フラットケ−ブル用被覆材

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JPH09129068A
JPH09129068A JP31156895A JP31156895A JPH09129068A JP H09129068 A JPH09129068 A JP H09129068A JP 31156895 A JP31156895 A JP 31156895A JP 31156895 A JP31156895 A JP 31156895A JP H09129068 A JPH09129068 A JP H09129068A
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JP
Japan
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flame retardant
resin
flat cable
heat
resin composition
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Pending
Application number
JP31156895A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaki Miyaji
貴樹 宮地
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラットケ−ブルを製造する際に、その製造
ラインの製造スピ−ドを落とすことない、かつ安価なフ
ラットケ−ブル用被覆材を提供するものである。 【解決手段】 基材フィルムの片面に、柔軟性に富む硬
化性樹脂を主成分とする樹脂組成物によるプライマ−層
を形成し、更に該プライマ−層の上に、柔軟性に富み、
かつヒ−トシ−ル性を有する樹脂とハロゲン化系難燃剤
と粉末状の無機系難燃剤と溶剤とからなる樹脂組成物に
よるヒ−トシ−ル性難燃剤層を設けてなることを特徴と
するフラットケ−ブル用被覆材である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットケ−ブル
用被覆材に関し、更に詳しくは、電気機器、電子機器、
その他等に使用される電気絶縁性のフラットケ−ブル用
被覆材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、フラットケ−ブル用被覆材として
は、種々のものが提案されているが、それらの一つに、
ポリエステルフィルムの一面にプライマ−層を形成し、
更にこのプライマ−層の上に、飽和共重合ポリエステル
樹脂、難燃剤およびケイ酸より成る難燃化接着剤層を形
成して熱接着性難燃化ポリエステルフィルムからなるフ
ラットケ−ブル用被覆材が知られている。このものは、
耐ブロッキング性、接着性、および難燃性等を改善する
ことができたというものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のフラ
ットケ−ブル用被覆材は、通常、図3に示すように、該
フラットケ−ブル用被覆材11を構成する難燃化接着剤
層12の面を導体13の両面に重ね合わせ、しかる後該
フラットケ−ブル用被覆材11、11を該導体13の両
面に、難燃化接着剤層12等により貼り合わせて、フラ
ットケ−ブル16を製造するものである。なお、図中、
14は、フラットケ−ブル用被覆材11を構成するプラ
イマ−層を表し、また、15は、フラットケ−ブル用被
覆材11を構成する基材フィルムを表す。しかしなが
ら、上記のフラットケ−ブル用被覆材11においては、
難燃化接着剤層12が、低温融着性に劣るために、導体
13の両面に上記のフラットケ−ブル用被覆材11の難
燃化接着剤層12を対向させて貼り合わせてフラットケ
−ブル16を製造する際に、貼り合わせのために長時間
を要し、貼り合わせラインのスピ−ドが著しく遅いとい
う欠点がある。また、上記のフラットケ−ブル用被覆材
11においては、その製造原料等が高価であることか
ら、そのコストが極めて高価なものであり、かかるフラ
ットケ−ブル用被覆材11をいかに低コストで製造する
ことができるかということも問われているものである。
そこで本発明は、フラットケ−ブルを製造する際の貼り
合わせのためのラインスピ−ドを落とすことなく、かつ
安価なフラットケ−ブル用被覆材を提供することであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく種々検討した結果、フラットケ−
ブル用被覆材を構成する難燃化接着剤層を形成するに際
し、柔軟性に富み、かつヒ−トシ−ル性を有する樹脂と
ハロゲン化系難燃剤と粉末状の無機系難燃剤と溶剤とか
らなる樹脂組成物を使用し、プライマ−層の上に、該樹
脂組成物によるヒ−トシ−ル性難燃剤層を設けてフラッ
トケ−ブル用被覆材を製造し、これを使用してフラット
ケ−ブルを製造したところ、フラットケ−ブルを製造す
る貼り合わせラインのスピ−ドを速めることができ、か
つ低コストでフラットケ−ブルを製造し得ることを見出
して本発明を完成したものである。
【0005】すなわち、本発明は、基材フィルムの片面
に、柔軟性に富む硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物
によるプライマ−層を形成し、更に該プライマ−層の上
に、柔軟性に富み、かつヒ−トシ−ル性を有する樹脂と
ハロゲン化系難燃剤と粉末状の無機系難燃剤と溶剤とか
らなる樹脂組成物によるヒ−トシ−ル性難燃剤層を設け
てなることを特徴とするフラットケ−ブル用被覆材であ
る。
【0006】
【発明の実施の形態】上記の本発明について以下に更に
詳しく説明する。まず、本発明にかかるフラットケ−ブ
ル用被覆材の構成について図面を用いて説明すると、図
1は、本発明にかかるフラットケ−ブル用被覆材の層構
成の概略を示す断面図である。本発明にかかるフラット
ケ−ブル用被覆材1は、図1に示すように、基材フィル
ム2の片面に、柔軟性に富む硬化性樹脂を主成分とする
樹脂組成物によるプライマ−層3を形成し、更に該プラ
イマ−層3の上に、柔軟性に富み、かつヒ−トシ−ル性
を有する樹脂とハロゲン化系難燃剤と粉末状の無機系難
燃剤と溶剤とからなる樹脂組成物によるヒ−トシ−ル性
難燃剤層4を設けた構成からなるものである。而して、
上記の本発明にかかるフラットケ−ブル用被覆材1は、
図2の断面図に示すように、該フラットケ−ブル用被覆
材1を構成するヒ−トシ−ル性難燃剤層4の面を導体5
の両面に重ね合わせ、しかる後該フラットケ−ブル用被
覆材1、1を該導体5の両面に、加熱等によりヒ−トシ
−ルして貼り合わせて、フラットケ−ブル6を製造する
ものである。
【0007】上記の本発明において、基材フィルムとし
ては、強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性等に富
む樹脂のフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレ−
ト、ポリエチレンナフタレ−ト等のポリエステルフィル
ム、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等のポ
リアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリカ−ボネ−トフィルム、その他等を使
用することができる。而して、これらの樹脂のフィルム
は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムである
ことが望ましく、また、その厚さは、10μmないし1
00μm位、好ましくは、20μmないし50μm位が
望ましい。
【0008】次にまた、上記の本発明において、プライ
マ−層を構成する柔軟性に富む硬化性樹脂としては、上
記の基材フィルムおよび後述するヒ−トシ−ル性難燃剤
層と相互に接着性を有する樹脂、例えば、熱、光あるい
は電子線等の作用で硬化性を有するポリエステル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系
樹脂、フェノ−ル系樹脂、その他等を使用することがで
きる。而して、本発明においては、上記ような樹脂をビ
ヒクルの主成分とし、これに硬化剤、架橋剤、充填剤、
その他等の所望の添加剤等を任意に添加し、溶剤・希釈
剤等で充分に溶解ないし混練して、コ−ティング用の樹
脂組成物を製造することができる。本発明において、上
記の樹脂組成物をコ−ティングする方法としては、通常
の方法、例えば、グラビアロ−ルコ−ト、ディップコ−
ト、フロ−ティングナイフコ−ト、キスロ−ルコ−ト、
リバ−スロ−ルコ−ト、スプレ−コ−ト、コンマコ−
ト、その他等の公知の方法で行うことができる。そのプ
ライマ−層の厚さとしては、例えば、0.1μmないし
5μm位、あるいはそのコ−ト量としては、例えば、
0.1g/m2 ないし7g/m2 位が好ましい。
【0009】更にまた、上記の本発明において、ヒ−ト
シ−ル性難燃剤層を構成する柔軟性に富み、かつヒ−ト
シ−ル性を有する樹脂としては、プライマ−層およびフ
ラットケ−ブルを構成する導体とヒ−トシ−ル性を有
し、更にフラットケ−ブルを構成することから柔軟性を
有する樹脂、例えば、アイオノマ−樹脂、エチレン−
(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アク
リル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、(メタ)アクリル系
樹脂、その他等を使用することができる。更に具体的に
は、例えば、ポリエステル系樹脂を使用する場合には、
軟化点100ないし150℃位の比較的柔軟性に富むポ
リエステル系樹脂と、軟化点150ないし180℃位の
比較的硬く、耐熱性に富むポリエステル系樹脂とを、等
量ないし2対1位の割合で配合して使用することが好ま
しい。
【0010】次にまた、ヒ−トシ−ル性難燃剤層を構成
するハロゲン化系難燃剤としては、例えば、デカブロモ
ジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノ−ル
A、テトラブロモキシレン、塩素化パラフィン、四臭化
エチレン等のハロゲン化炭化水素等の公知のハロゲン化
系難燃剤を使用することができる本発明において、上記
のハロゲン化系難燃剤は、樹脂組成物を構成する溶剤・
希釈剤等に溶解ないし分散し、その樹脂のビヒクル中に
溶融するような状態で含まれる。更にまた、ヒ−トシ−
ル性難燃剤層を構成する粉末状の無機系難燃剤とては、
例えば、三酸化アンチモン、水酸化アルミニュウム、水
酸化マグネシウム、酸化スズ、メタホウ酸バリウム等の
公知の無機系難燃剤を使用することができる。本発明に
おいて、上記の無機系難燃剤は、粉末状で粒子形状を保
って難燃剤としての作用と共にこれがフラットケ−ブル
用被覆材をロ−ル状の製品形態に置いたときのブロッキ
ング防止剤としての機能をも奏するものである。上記の
無機系難燃剤の粒子の大きさとしては、一次粒子とし
て、約0.1μないし15μ位である。
【0011】次に、本発明においては、上記の柔軟性に
富み、かつヒ−トシ−ル性を有する樹脂の一種ないしそ
れ以上を溶剤・希釈剤中に溶解させて樹脂溶液を生成
し、次に該樹脂溶液中に上記のハロゲン化系難燃剤と粉
末状の無機系難燃剤とを添加して充分に混練して、該ハ
ロゲン化系難燃剤と粉末状の無機系難燃剤とを溶解ない
し微分散させてコ−ティング用の樹脂組成物を製造す
る。上記の樹脂組成物において、樹脂と難燃剤との配合
割合は、重量比で樹脂/難燃剤の比が、約2/3ないし
1/1位の配合割合が好ましい。本発明においては、上
記のような難燃剤の配合割合で、難燃性の効果を奏する
ことができ、また、上記のような樹脂の配合割合で、ヒ
−トシ−ル性を有して、導体等との接着機能を奏して、
フラットケ−ブルを製造する貼り合わせのラインスピ−
ドを速めることができるものである。また、ハロゲン化
系難燃剤と粉末状の無機系難燃剤との配合割合は、重量
比でハロゲン化系難燃剤/粉末状の無機系難燃剤の比
が、約3/5ないし1/1位の配合割合が好ましい。本
発明においては、粉末状の無機系難燃剤の配合割合が、
上記の範囲内において、フラットケ−ブル用被覆材をロ
−ル状にしてもブロッキング防止効果を発揮し、かつ難
燃剤としての効果も奏することができるものである。
【0012】次に、本発明において、上記の樹脂組成物
をコ−ティングする方法としては、前述のプライマ−層
を形成したときのコ−ティング方法を同様に使用するこ
とができる。而して、本発明において、ヒ−トシ−ル性
難燃剤層の厚さとしては、例えば、25μmないし80
μm位、あるいはそのコ−ト量としては、例えば、約5
0g/m2 ないし170g/m2 位が好ましい。
【0013】
【実施例】次に上記の本発明について具体例を挙げて更
に詳しく本発明を説明する。 実施例1 線状飽和ポリエステル樹脂(東洋紡績株式会社製、商品
名 バイロン#300、ガラス転移点6℃、軟化点12
3℃)20重量部と、線状飽和ポリエステル樹脂(東洋
紡績株式会社製、商品名 バイロン#200、ガラス転
移点67℃、軟化点163℃)20重量部とを、トルエ
ン100重量部とメチルエチルケトン80重両部とから
なる溶剤中に溶解して樹脂溶液を生成した。次に、上記
で生成した樹脂溶液中に、臭素化エチレン系難燃剤(ア
ルベマ−ル社製、商品名 SAYTEX 8010)2
8重両部と三酸化アンチモン(日本精鉱株式会社製、商
品名 パトックスM)38重量部と水酸化アルミニュウ
ム(昭和電工株式会社製、商品名 ハイジライトH3
2)10重両部を添加し、充分に混練して、粘度140
0cpsのヒ−トシ−ル性難燃剤層形成用樹脂組成物を
製造した。次に、予め、熱硬化性のポリエステル系樹脂
をビヒクルの主成分とする樹脂組成物をコ−ティングし
てプライマ−層を形成した厚さ25μmのポリエチレン
テレフタレ−トフィルム(東洋紡績株式会社製、易接着
タイプのフィルム)のプライマ−層の上に、上記で製造
したヒ−トシ−ル性難燃剤層形成用樹脂組成物ををコン
マコ−ト法により130g/m2 (ウエット)コ−ティ
ングし、乾燥後厚さ35μmのヒ−トシ−ル性難燃剤層
を形成して、本発明にかかるフラットケ−ブル用被覆材
を製造した。次に、上記で製造したフラットケ−ブル用
被覆材を使用して、厚さ35mmの導体の両面にライン
スピ−ド約5.0m/min 位で貼り合わせて、フラ
ットケ−ブルを製造することができた。
【0014】実施例2 線状飽和ポリエステル樹脂(東洋紡績株式会社製、商品
名 バイロン#300、ガラス転移点6℃、軟化点12
3℃)20重量部と、線状飽和ポリエステル樹脂(東洋
紡績株式会社製、商品名 バイロン#200、ガラス転
移点67℃、軟化点163℃)20重量部とを、トルエ
ン100重量部とメチルエチルケトン80重量部とから
なる溶剤中に溶解して樹脂溶液を生成した。次に、上記
で生成した樹脂溶液中に、臭素化エチレン系難燃剤(ア
ルベマ−ル社製、商品名 SAYTEX 8010)3
0重量部と三酸化アンチモン(日本精鉱株式会社製、商
品名 パトックスM)20重量部と水酸化アルミニウム
(昭和電工株式会社製、商品名 ハイジライトH32)
10重量部を添加し、充分に混練して、粘度1400c
psのヒ−トシ−ル性難燃剤層形成用樹脂組成物を製造
した。以下、上記の実施例1と同様に行って、同様な結
果を得た。
【0015】実施例3 線状飽和ポリエステル樹脂(東洋紡績株式会社製、商品
名 バイロン#300、ガラス転移点6℃、軟化点12
3℃)32重量部と、線状飽和ポリエステル樹脂(東洋
紡績株式会社製、商品名 バイロン#200、ガラス転
移点67℃、軟化点163℃)16重量部とを、トルエ
ン100重量部とメチルエチルケトン80重両部とから
なる溶剤中に溶解して樹脂溶液を生成した。次に、上記
で生成した樹脂溶液中に、臭素化エチレン系難燃剤(ア
ルベマ−ル社製、商品名 SAYTEX 8010)2
7重両部と三酸化アンチモン(日本精鉱株式会社製、商
品名 パトックスM)16重量部と水酸化アルミニュウ
ム(昭和電工株式会社製、商品名 ハイジライトH3
2)9重両部を添加し、充分に混練して、粘度1400
cpsのヒ−トシ−ル性難燃剤層形成用樹脂組成物を製
造した。以下、上記の実施例1と同様に行って、同様な
結果を得た。
【0016】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、フラットケ−ブル用被覆材を構成する難燃化接着剤
層を形成するに際し、柔軟性に富み、かつヒ−トシ−ル
性を有する樹脂とハロゲン化系難燃剤と粉末状の無機系
難燃剤と溶剤とからなる樹脂組成物を使用し、プライマ
−層の上に、該樹脂組成物によるヒ−トシ−ル性難燃剤
層を設けてフラットケ−ブル用被覆材を製造するという
ものである。而して、上記のフラットケ−ブル用被覆材
を使用してフラットケ−ブルを製造すると、ヒ−トシ−
ル性難燃剤層の低温融着性が優れているために、導体の
両面に上記のフラットケ−ブル用被覆材の難燃化接着剤
層を対向させて貼り合わせてフラットケ−ブルを製造す
る際の貼り合わせのために時間を要することなく、その
ためのラインスピ−ドを損なうことがないという利点を
有するものである。また、本発明にかかるフラットケ−
ブル用被覆材においては、単に、樹脂と難燃剤とからな
るものであるから、その製造原料等が安価であり、かか
るフラットケ−ブル用被覆材を低コストで製造すること
ができるというものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるフラットケ−ブル用被覆材の層
構成の概略を示す断面図である。
【図2】本発明にかかるフラットケ−ブル用被覆材を使
用して製造したフラットケ−ブルの層構成を示す断面図
である。
【図3】従来のフラットケ−ブル用被覆材の層構成の概
略を示す断面図である。
【符号の説明】
1 フラットケ−ブル用被覆材 2 基材フィルム 3 プライマ−層 4 ヒ−トシ−ル性難燃剤層 5 導体 6 フラットケ−ブル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材フィルムの片面に、柔軟性に富む硬
    化性樹脂を主成分とする樹脂組成物によるプライマ−層
    を形成し、更に該プライマ−層の上に、柔軟性に富み、
    かつヒ−トシ−ル性を有する樹脂とハロゲン化系難燃剤
    と粉末状の無機系難燃剤と溶剤とからなる樹脂組成物に
    よるヒ−トシ−ル性難燃剤層を設けてなることを特徴と
    するフラットケ−ブル用被覆材。
  2. 【請求項2】 ヒ−トシ−ル性難燃剤層が、樹脂と難燃
    剤との配合割合を、重量比で樹脂/難燃剤の比を、約2
    /3ないし1/1の配合割合であり、更に、ハロゲン化
    系難燃剤と粉末状の無機系難燃剤との配合割合を、重量
    比でハロゲン化系難燃剤/粉末状の無機系難燃剤の比
    を、約3/5ないし1/1の配合割合で構成してなるこ
    とを特徴とする上記の請求項1に記載するフラットケ−
    ブル用被覆材。
JP31156895A 1995-11-06 1995-11-06 フラットケ−ブル用被覆材 Pending JPH09129068A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010027279A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブル
JP2011054305A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Cable Ltd フラットフロアケーブル

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