JPH0912937A - 導電性銅ペースト組成物 - Google Patents
導電性銅ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH0912937A JPH0912937A JP16122495A JP16122495A JPH0912937A JP H0912937 A JPH0912937 A JP H0912937A JP 16122495 A JP16122495 A JP 16122495A JP 16122495 A JP16122495 A JP 16122495A JP H0912937 A JPH0912937 A JP H0912937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper paste
- solvent
- paste composition
- conductive copper
- ether
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノ
マー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及
び溶剤を必須成分とし、その溶剤がグリコールエーテル
誘導体を少なくとも１種類以上含み、フェノール類を前
記グリコールエーテル誘導体に対して５〜３０重量％添
加した混合溶剤であることを特徴とする導電性銅ペース
ト組成物。 【効果】 本発明における導電性銅ペースト組成物は紙
基材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ
樹脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール
部分にスクリーン印刷で埋め込む際、溶剤組成の変化が
ほとんどなく、すなわち、版乾きがなく作業できる。ま
た、埋込後、加熱・硬化することにより、スルーホール
部分の良好な導電性を与え経時変化が極めて少なく、特
に硬化後、壁内に充填した導電性銅ペーストが埋まらな
いため銅ペースト組成物の硬化収縮による応力集中が起
こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性となる。
マー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及
び溶剤を必須成分とし、その溶剤がグリコールエーテル
誘導体を少なくとも１種類以上含み、フェノール類を前
記グリコールエーテル誘導体に対して５〜３０重量％添
加した混合溶剤であることを特徴とする導電性銅ペース
ト組成物。 【効果】 本発明における導電性銅ペースト組成物は紙
基材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ
樹脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール
部分にスクリーン印刷で埋め込む際、溶剤組成の変化が
ほとんどなく、すなわち、版乾きがなく作業できる。ま
た、埋込後、加熱・硬化することにより、スルーホール
部分の良好な導電性を与え経時変化が極めて少なく、特
に硬化後、壁内に充填した導電性銅ペーストが埋まらな
いため銅ペースト組成物の硬化収縮による応力集中が起
こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板にお
けるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペース
ト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基材フ
ェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹脂基
板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分に
銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みした後、加熱・
硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性
を与え、経時変化、特に熱的衝撃に伴うスルーホール部
分の導電性不良を起こさない導電性銅ペースト組成物に
関するものである。
けるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペース
ト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基材フ
ェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹脂基
板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分に
銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みした後、加熱・
硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性
を与え、経時変化、特に熱的衝撃に伴うスルーホール部
分の導電性不良を起こさない導電性銅ペースト組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラ
ス布基材エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のラ
ンド部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト
（以下、銀ペーストという）をスクリーン印刷で埋め込
み後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が最
近盛んになってきた。しかし、銀ペーストを使用した場
合は特に最近ファインピッチ化してきたパターン回路に
おいてマイグレーションの問題が多発している。また、
銀は導電性には優れるものの高価な金属である。
ス布基材エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のラ
ンド部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト
（以下、銀ペーストという）をスクリーン印刷で埋め込
み後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が最
近盛んになってきた。しかし、銀ペーストを使用した場
合は特に最近ファインピッチ化してきたパターン回路に
おいてマイグレーションの問題が多発している。また、
銀は導電性には優れるものの高価な金属である。
【０００３】このため、最近これに代わるものとして導
電性銅ペースト（以下、銅ペーストという）が注目され
てきた。ところが銅は酸化し易く、その酸化物は絶縁体
であるために銅の酸化を効果的におさえ、さらには還元
作用を持つ物質を配合する必要がある。このような酸化
の防止策として、例えば特開昭６１−３１５４号公報や
特開昭６３−２８６４７７号公報などが知られている。
しかし、銅ペーストの場合は銅粉同士が十分に接触しな
ければオーミックコンタクトが得られず銀ペーストの代
替えには未だ至っていない。
電性銅ペースト（以下、銅ペーストという）が注目され
てきた。ところが銅は酸化し易く、その酸化物は絶縁体
であるために銅の酸化を効果的におさえ、さらには還元
作用を持つ物質を配合する必要がある。このような酸化
の防止策として、例えば特開昭６１−３１５４号公報や
特開昭６３−２８６４７７号公報などが知られている。
しかし、銅ペーストの場合は銅粉同士が十分に接触しな
ければオーミックコンタクトが得られず銀ペーストの代
替えには未だ至っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】銀ペーストも銅ペース
トもスルーホール用においては小径穴内への埋め込み
性、低滲み性、低版乾き性等の印刷作業性の他、スルー
ホール内のペーストが造る形状が信頼性に大きく左右す
る。理想的には、銅ペーストでスルーホール内が均一な
厚みで覆われ、しかも図１に示した様に壁内が銅ペース
トで埋まらない形が好ましい。図２のように壁内の一部
が埋まっていると、銅ペーストの硬化収縮によって応力
集中が起こり、歪みの発生となり信頼性の低下につなが
る。
トもスルーホール用においては小径穴内への埋め込み
性、低滲み性、低版乾き性等の印刷作業性の他、スルー
ホール内のペーストが造る形状が信頼性に大きく左右す
る。理想的には、銅ペーストでスルーホール内が均一な
厚みで覆われ、しかも図１に示した様に壁内が銅ペース
トで埋まらない形が好ましい。図２のように壁内の一部
が埋まっていると、銅ペーストの硬化収縮によって応力
集中が起こり、歪みの発生となり信頼性の低下につなが
る。
【０００５】このような硬化後の形状形成には特願平７
−１３３２０９号明細書に記載したように低沸点溶剤の
存在が重要となってくるが、大量の数のプリント回路基
板を印刷する場合では、スクリーン版上で時間の経過と
共に低沸点溶剤は揮発し、最後には元の溶剤組成とは異
なる導電性銅ペーストが印刷、小径へ埋め込まれること
になる。そこで、低沸点溶剤にかわり、主溶剤としてグ
リコールエーテル誘導体とすることで、版上での組成変
化を抑え、しかも、皮張りを防止でき硬化後にはに壁間
がつながらない成形性を持たすことができた。
−１３３２０９号明細書に記載したように低沸点溶剤の
存在が重要となってくるが、大量の数のプリント回路基
板を印刷する場合では、スクリーン版上で時間の経過と
共に低沸点溶剤は揮発し、最後には元の溶剤組成とは異
なる導電性銅ペーストが印刷、小径へ埋め込まれること
になる。そこで、低沸点溶剤にかわり、主溶剤としてグ
リコールエーテル誘導体とすることで、版上での組成変
化を抑え、しかも、皮張りを防止でき硬化後にはに壁間
がつながらない成形性を持たすことができた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は銅粉末、熱硬化
性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合
物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、
その溶剤としてグリコールエーテル誘導体を少なくとも
１種類以上含み、さらにフェノール類を前記グリコール
エーテル誘導体に対して５〜３０重量％配合した混合溶
剤であることを特徴とする導電性銅ペースト組成物であ
る。
性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合
物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、
その溶剤としてグリコールエーテル誘導体を少なくとも
１種類以上含み、さらにフェノール類を前記グリコール
エーテル誘導体に対して５〜３０重量％配合した混合溶
剤であることを特徴とする導電性銅ペースト組成物であ
る。
【０００７】本発明ではグリコールエーテル類として
は、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプ
ロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、
プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイ
ソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、
エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル、
エチレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリ
コールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル等、及びこれらのエステル化物等が
用いられる。
は、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプ
ロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、
プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイ
ソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、
エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル、
エチレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリ
コールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル等、及びこれらのエステル化物等が
用いられる。
【０００８】これらは使用する熱硬化性樹脂の溶解性や
乾燥、硬化条件によって適正な沸点、蒸気圧を持つもの
が適宜選択されるが、好ましいグリコールエーテル類と
しては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレ
ングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコー
ルモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ
イソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブ
チルエーテルである。
乾燥、硬化条件によって適正な沸点、蒸気圧を持つもの
が適宜選択されるが、好ましいグリコールエーテル類と
しては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレ
ングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコー
ルモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ
イソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブ
チルエーテルである。
【０００９】このグリコールエーテル誘導体に加えて、
乾燥段階で揮発しやすいフェノール類を配合することに
より、版上での溶剤の組成変化をより一層抑えることが
できる。フェノール類としてはフェノール、パラクレゾ
ール、オルソクレゾール等が有効である。これらフェノ
ール類の添加量は５重量％未満であるとスル−ホール内
の銅ペースト硬化物が壁内が埋まらない形に制御する効
果が小さく、３０重量％を越えると印刷にじみが生じ、
配線回路間の短絡を起こすことがある。
乾燥段階で揮発しやすいフェノール類を配合することに
より、版上での溶剤の組成変化をより一層抑えることが
できる。フェノール類としてはフェノール、パラクレゾ
ール、オルソクレゾール等が有効である。これらフェノ
ール類の添加量は５重量％未満であるとスル−ホール内
の銅ペースト硬化物が壁内が埋まらない形に制御する効
果が小さく、３０重量％を越えると印刷にじみが生じ、
配線回路間の短絡を起こすことがある。
【００１０】本発明に用いる銅粉末は市販品をそのまま
使用することが可能であり、形状は鱗片状、樹枝状、及
び球状などいづれも使用可能であるが、特に樹枝状の電
解銅粉が好ましい。本発明に用いる熱硬化性樹脂はエポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及び
フェノール樹脂等が使用可能であるが、特にフェノール
とホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化し
たいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましい。
使用することが可能であり、形状は鱗片状、樹枝状、及
び球状などいづれも使用可能であるが、特に樹枝状の電
解銅粉が好ましい。本発明に用いる熱硬化性樹脂はエポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及び
フェノール樹脂等が使用可能であるが、特にフェノール
とホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化し
たいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましい。
【００１１】本発明に用いる多価フェノールモノマーは
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等がいずれも
使用可能であるが特にハイドロキノンが好ましい。ま
た、この多価フェノールモノマーは、例えばハイドロキ
ノンは以下の酸化還元系を形成する。これにより電子伝
導を容易にし、且つ酸化還元系から放出される水素が酸
化銅を還元することができ、長期の信頼性が得られる。
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等がいずれも
使用可能であるが特にハイドロキノンが好ましい。ま
た、この多価フェノールモノマーは、例えばハイドロキ
ノンは以下の酸化還元系を形成する。これにより電子伝
導を容易にし、且つ酸化還元系から放出される水素が酸
化銅を還元することができ、長期の信頼性が得られる。
【００１２】
【化１】
【００１３】本発明に用いられる反応性ゴムエラストマ
ーとしては末端に反応基を有するポブタジエン系又はポ
リアクリロニトリルブタジエン系のものの１種以上が使
用される。この反応性ゴムエラストマーの末端反応基
は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基、
アミド基など、加熱時にフェノール樹脂と反応し得るも
のであればよく、特に限定されないが、カルボキシル
基、アミノ基、エポキシ基が銅ペーストの性能上好まし
いものである。この反応性ゴムエラストマーは銅ペース
トとしての信頼性を低下させずに硬化物に可撓性を付与
し、耐熱衝撃性の信頼性を大幅に向上することができ
る。
ーとしては末端に反応基を有するポブタジエン系又はポ
リアクリロニトリルブタジエン系のものの１種以上が使
用される。この反応性ゴムエラストマーの末端反応基
は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基、
アミド基など、加熱時にフェノール樹脂と反応し得るも
のであればよく、特に限定されないが、カルボキシル
基、アミノ基、エポキシ基が銅ペーストの性能上好まし
いものである。この反応性ゴムエラストマーは銅ペース
トとしての信頼性を低下させずに硬化物に可撓性を付与
し、耐熱衝撃性の信頼性を大幅に向上することができ
る。
【００１４】導電性銅ペースト組成物の製造法としては
各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三
本ロールによって混練して得るのが一般的である。ま
た、必要に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、
微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤、溶剤等を添
加することが可能である。
各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三
本ロールによって混練して得るのが一般的である。ま
た、必要に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、
微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤、溶剤等を添
加することが可能である。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明する。銅
粉末として平均粒子径１０μｍの電解銅粉を、熱硬化性
樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を用い、表１の配
合割合に従って三本ロールで混練して銅ペースト組成物
を得た。このようにして調製した銅ペーストを住友ベー
クライト(株)製紙基材フェノール樹脂基板 ＰＬＣ−２
１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）の ０.４ｍｍφのスルー
ホールにスクリーン印刷法によって充填し、箱形熱風乾
燥機によって１５０℃、３０分間で硬化させた。
粉末として平均粒子径１０μｍの電解銅粉を、熱硬化性
樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を用い、表１の配
合割合に従って三本ロールで混練して銅ペースト組成物
を得た。このようにして調製した銅ペーストを住友ベー
クライト(株)製紙基材フェノール樹脂基板 ＰＬＣ−２
１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）の ０.４ｍｍφのスルー
ホールにスクリーン印刷法によって充填し、箱形熱風乾
燥機によって１５０℃、３０分間で硬化させた。
【００１６】この試験片のスルーホール１穴あたりの導
通性能を抵抗値として測定して確認した。その後、２６
０℃５秒間ディップを５回行う半田耐熱試験、及び−６
５℃、３０分←→１２５℃、３０分の温度衝撃試験（１
０００サイクル）を行い、それぞれ初期の導通抵抗から
の変化率を求めた。そして、この試験片のスルーホール
内部を観察し銅ペーストにクラックが生じていないかを
確認した。また、このスルーホール中心部より縦方向に
切断、研磨後銅ペースト部の形状を観察した。以上の結
果を表１に示す。
通性能を抵抗値として測定して確認した。その後、２６
０℃５秒間ディップを５回行う半田耐熱試験、及び−６
５℃、３０分←→１２５℃、３０分の温度衝撃試験（１
０００サイクル）を行い、それぞれ初期の導通抵抗から
の変化率を求めた。そして、この試験片のスルーホール
内部を観察し銅ペーストにクラックが生じていないかを
確認した。また、このスルーホール中心部より縦方向に
切断、研磨後銅ペースト部の形状を観察した。以上の結
果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明における銅ペースト組成物は紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹
脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部
分にスクリーン印刷で埋め込む際、溶剤組成の変化がほ
とんどなく、いわゆる版乾きがなく作業できる。また、
埋込後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分
の良好な導電性を与え経時変化が極めて少なく、特に硬
化後に壁内が、充填された銅ペーストで埋まることがな
いため、銅ペーストの硬化収縮による応力集中が起こら
ず、歪みの発生が抑えられ高信頼性となる。
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹
脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部
分にスクリーン印刷で埋め込む際、溶剤組成の変化がほ
とんどなく、いわゆる版乾きがなく作業できる。また、
埋込後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分
の良好な導電性を与え経時変化が極めて少なく、特に硬
化後に壁内が、充填された銅ペーストで埋まることがな
いため、銅ペーストの硬化収縮による応力集中が起こら
ず、歪みの発生が抑えられ高信頼性となる。
【図１】 本発明の銅ペーストを回路基板にスクリーン
印刷したときのスルーホール断面図
印刷したときのスルーホール断面図
【図２】 従来の銅ペーストを回路基板にスクリーン印
刷したときのスルーホール断面図
刷したときのスルーホール断面図
１ 回路基板 ２ スルーホール ３ 銅ペースト ４ 回路
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ
Claims (2)
- 【請求項１】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノール
モノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマ
ー及び溶剤を必須成分とし、その溶剤として、グリコー
ルエーテル誘導体を少なくとも１種類以上含み、さらに
フェノール類を配合した混合溶剤であることを特徴とす
る導電性銅ペースト組成物。 - 【請求項２】 フェノール類をグリコールエーテル誘導
体に対して５〜３０重量％配合してなる請求項１記載の
導電性銅ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16122495A JPH0912937A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 導電性銅ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16122495A JPH0912937A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 導電性銅ペースト組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19121896A Division JPH0917233A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 導電性銅ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0912937A true JPH0912937A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15730994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16122495A Pending JPH0912937A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 導電性銅ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0912937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| KR20220053606A (ko) | 2019-08-23 | 2022-04-29 | 가부시키가이샤 아데카 | 수지 조성물, 경화물의 형성 방법 및 경화물 |
| US12590219B2 (en) | 2020-11-20 | 2026-03-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Phenol compound, conductive paste composition, method for producing conductive paste composition, conductive wire, and method for producing conductive wire |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16122495A patent/JPH0912937A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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