JPH09129554A - Failure recovery method in semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
Failure recovery method in semiconductor manufacturing equipmentInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動運転中に障害が発生すると、軽微な障害
であっても「手動」又は「保守」モード、「運転準備
中」モードを経て自動運転に復帰するため戻る操作を行
わなければならず、装置の稼働率が低下するという問題
点があり、障害発生後の装置停止時間を短縮して装置の
稼働率を向上させ、スループットを向上させることがで
きる半導体製造装置における障害復帰方法を提供する。
【解決手段】 自動運転中に障害が発生した場合に、制
御部２が、発生した障害が予め設定されている指定障害
かどうかを判断し、発生した障害が指定障害である場合
には、自動運転を継続する半導体製造装置における障害
復帰方法である。
(57) [Abstract] [Problem] When a failure occurs during automatic operation, a return operation for returning to automatic operation through a "manual" or "maintenance" mode or a "preparing operation" mode, even for a minor failure There is a problem that the operating rate of the device is reduced, and the operating rate of the device is improved by shortening the device stop time after the occurrence of a failure, and the throughput can be improved. Provide a method for recovering from a failure. SOLUTION: When a failure occurs during automatic operation, a control unit 2 determines whether the generated failure is a preset specified failure. If the generated failure is a specified failure, an automatic operation is performed. A method for recovering from a failure in a semiconductor manufacturing apparatus that continues to operate.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＶＤ装置等の半
導体製造装置における障害復帰方法に係り、特に、装置
障害発生後、装置を迅速に回復させて、装置の稼働率及
びスループットを向上させることができる半導体製造装
置における障害復帰方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of recovering from a failure in a semiconductor manufacturing apparatus such as a CVD apparatus, and more particularly, to recover the apparatus quickly after the failure of the apparatus to improve the operating rate and throughput of the apparatus. The present invention relates to a failure recovery method in a semiconductor manufacturing apparatus that can perform
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＬＣＤ（Liquid Crystal Displa
y）用枚様式ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置
等の半導体製造装置について図４を使って説明する。図
４は、従来の半導体製造装置の概略構成ブロック図であ
る。図４に示すように、従来の半導体製造装置は、アク
チュエータ群（部品）１と、個々のアクチュエータへの
命令発行、監視等を行う制御部２と、処理プログラム等
を記憶する記憶部３と、モード移行の命令等を入力する
入力部４と、装置状況等を表示する表示部５とから構成
されている。2. Description of the Related Art Conventional LCD (Liquid Crystal Displa)
y) A semiconductor manufacturing apparatus such as a single-wafer CVD (Chemical Vapor Deposition) apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic block diagram of a conventional semiconductor manufacturing apparatus. As shown in FIG. 4, a conventional semiconductor manufacturing apparatus includes an actuator group (component) 1, a control unit 2 for issuing commands to individual actuators, monitoring, etc., a storage unit 3 for storing processing programs, etc. It is composed of an input unit 4 for inputting a mode shift command and the like, and a display unit 5 for displaying the device status and the like.
【０００３】そして、制御部２は、入力部４から入力さ
れた命令に従って動作モードを設定し、設定した動作モ
ードの処理プログラムに従って処理を行い、アクチュエ
ータ群１の制御を行う。また、制御部２は、アクチュエ
ータ群１からフィードバックされた装置状況のデータに
基づいて、表示部５に装置状況を表示するようになって
いる。Then, the control unit 2 sets an operation mode according to a command input from the input unit 4, performs processing according to a processing program for the set operation mode, and controls the actuator group 1. The control unit 2 also displays the device status on the display unit 5 based on the device status data fed back from the actuator group 1.
【０００４】上記構成の従来の半導体製造装置の制御部
２の動作モードについて図５を用いて説明する。図５
は、従来の半導体製造装置の動作モードを示す状態遷移
図である。通常は、「運転中」モードで、基板の搬入、
成膜、基板搬出といった一連の処理を自動運転で行うよ
うになっており、自動運転中は、制御部２が、アクチュ
エータ群１を監視して、装置状況を把握し、温度やガス
流量等のパラメータを制御するようになっている。The operation mode of the control unit 2 of the conventional semiconductor manufacturing apparatus having the above structure will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 6 is a state transition diagram showing an operation mode of a conventional semiconductor manufacturing apparatus. Normally, in the "in operation" mode, loading the board,
A series of processes such as film formation and substrate unloading are performed by automatic operation. During automatic operation, the control unit 2 monitors the actuator group 1 to grasp the device status, temperature, gas flow rate, etc. It is designed to control parameters.
【０００５】また、図５に示すように、モードの移行
は、制御部２が自ら判断して自動的に移行する場合と、
オペレータが入力部４からの操作により命令発行して動
作モードを移行する場合とがある。Further, as shown in FIG. 5, when the control unit 2 makes its own judgment and the mode is automatically changed,
In some cases, the operator issues a command by operating the input unit 4 to shift the operation mode.
【０００６】従来の半導体製造装置の障害復帰方法につ
いて図５を用いて説明する。従来の障害復帰方法では、
「運転中」モードにおいて何らかの障害が発生すると、
半導体製造装置の制御部２の動作モードは「運転中障
害」モードとなって自動運転続行が不可能となり、オペ
レータが「手動」または「保守」モードに設定して障害
回復を行い、その後、オペレータが「運転準備中」モー
ドに設定する。「運転準備中」モードで運転準備の動作
が正常に実行されると、制御部２が動作モードを「運転
準備完了」モードとし、そして「運転中」モードに移行
して、自動運転に戻るようになっていた。A conventional fault recovery method for a semiconductor manufacturing apparatus will be described with reference to FIG. With the conventional fault recovery method,
If something goes wrong in the "while driving" mode,
The operation mode of the control unit 2 of the semiconductor manufacturing apparatus becomes the "during-operation failure" mode, making it impossible to continue automatic operation, and the operator sets the "manual" or "maintenance" mode to recover from the failure. Sets to "Preparing for operation" mode. When the operation preparation operation is normally executed in the "operation preparation" mode, the control unit 2 sets the operation mode to the "operation preparation completed" mode, and shifts to the "operation in progress" mode to return to the automatic operation. It was.
【０００７】ここで、「運転準備中」モードにおいて
は、自動運転へ移行する準備段階として、搬送ロボット
の初期動作、調圧、温度安定処理等を行うようになって
おり、これらの動作に１０分程度の時間がかかってい
た。また、「運転中」モードにおいて発生する運転障害
の中には、「保守」モードや「手動」モードにしなくて
も、オペレータがハードウエアの微調整を行うだけで簡
単に回復できるものも多かった。Here, in the "preparing operation" mode, the initial operation of the transfer robot, pressure adjustment, temperature stabilization processing, etc. are performed as a preparatory step for shifting to automatic operation. It took about a minute. In addition, among the driving failures that occur in the "during operation" mode, there are many things that can be easily recovered without the "maintenance" mode or the "manual" mode by the operator only making fine adjustments to the hardware. .
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体製造装置における障害回復方法では、軽微な障害
であっても、障害が発生する度に「運転中」のモードを
離れて、「手動」又は「保守」モードから「運転準備
中」モードにして運転準備の諸動作を行って、その後
「運転中」モードに復帰するようにしていたので、障害
発生後の装置停止時間が長くなり、稼働率が低下し、ス
ループット低下の一因となるという問題点があった。However, according to the conventional failure recovery method in the semiconductor manufacturing apparatus, even if the failure is a minor one, the "operating" mode is left each time a failure occurs, and "manual" or Since the operation was changed from the "maintenance" mode to the "preparing operation" mode, and then the operation was returned to the "during operation" mode, the equipment down time after a failure occurred was longer and the operation rate was higher. However, there is a problem in that it causes a decrease in throughput.
【０００９】本発明は上記実情に鑑みて為されたもの
で、軽微な障害の場合には、「手動」又は「保守」モー
ドにしないで自動運転を継続し、装置停止時間を短縮し
て装置の稼働率を向上させ、スループットを向上させる
ことができる半導体製造装置における障害復帰方法を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and in the case of a slight failure, the automatic operation is continued without the "manual" or "maintenance" mode, and the apparatus stop time is shortened. It is an object of the present invention to provide a failure recovery method in a semiconductor manufacturing apparatus capable of improving the operating rate of the device and improving the throughput.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するための請求項１記載の発明は、半導体製造装置に
おける障害復帰方法において、自動運転中に障害が発生
した場合に、制御部が、発生した障害が予め指定されて
いる指定障害かどうかを判断し、前記発生した障害が前
記指定障害であった場合、自動運転を継続することを特
徴としており、予め軽微な障害を指定障害として設定し
ておけば、自動運転中に軽微な障害が発生した場合に
は、自動運転を継続することができ、装置の稼働率を向
上させて、スループットを向上させることができる。According to a first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems of the conventional example, in a fault recovery method in a semiconductor manufacturing apparatus, when a fault occurs during automatic operation, a control unit is provided. However, it is characterized by judging whether the generated fault is a designated fault designated in advance, and if the generated fault is the designated fault, the automatic operation is continued, and a minor fault is designated as the designated fault in advance. By setting as above, when a slight failure occurs during the automatic operation, the automatic operation can be continued, the operation rate of the device can be improved, and the throughput can be improved.
【００１１】上記従来例の問題点を解決するための請求
項２記載の発明は、請求項１記載の半導体製造装置にお
ける障害復帰方法において、発生した障害が指定障害で
あった場合、特定のスイッチが押下されると、制御部
が、自動運転を継続することを特徴としており、オペレ
ータは、障害回復を確認してから自動運転に戻すことが
できる。According to a second aspect of the invention for solving the problems of the conventional example, in the fault recovery method in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect, when the generated fault is a designated fault, a specific switch is used. When is pressed, the control unit continues the automatic operation, and the operator can return to the automatic operation after confirming the failure recovery.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら説明する。本発明の実施の形態に係る半
導体製造装置における障害復帰方法では、自動運転を継
続できる程度の軽微な障害を、予め、指定障害として設
定しておき、障害発生時に、発生した障害が指定障害で
あれば、自動運転を継続するようにして、障害発生時の
装置停止時間を短縮し、装置の稼働率を向上させること
ができるものである。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the failure recovery method in the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, a minor failure that allows automatic operation to be continued is set in advance as a designated failure, and when the failure occurs, the failure that occurs is the designated failure. If so, the automatic operation can be continued to shorten the device stop time when a failure occurs and improve the operation rate of the device.
【００１３】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置
における障害復帰方法（本方法）について図１を用いて
説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る障害復帰
方法を示す制御部２の状態遷移図である。図１に示すよ
うに、本方法を実現する半導体製造装置の制御部２の状
態遷移は、図５に示した従来の装置における状態遷移と
ほぼ同様であるが、自動運転を行う「運転中」モードに
おいて障害が発生した場合には、一旦、「運転継続」モ
ードに移行するようになっている。A failure recovery method (present method) in the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a state transition diagram of a control unit 2 showing a failure recovery method according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the state transition of the control unit 2 of the semiconductor manufacturing apparatus that realizes this method is almost the same as the state transition in the conventional apparatus shown in FIG. When a failure occurs in the mode, the mode is temporarily changed to the "continuous operation" mode.
【００１４】「運転継続」モードは、本方法の特徴的な
部分であり、軽微な障害によって自動運転が中断される
ことにより、装置が長時間停止するのを防ぐために設け
られたモードである。具体的には、「運転継続」モード
は、「運転中」モードにおいて障害が発生した場合に、
制御部２が、発生した障害が軽微な障害として指定され
ている指定障害かどうか、すなわち自動運転の継続が可
能かどうかを判断して、判断に基づいて「運転中」モー
ド又は「運転中障害」モードに移行する運転継続処理を
行うモードである。The "continuous operation" mode is a characteristic part of the present method, and is a mode provided to prevent the apparatus from stopping for a long time due to interruption of automatic operation due to a slight failure. Specifically, the "continuous operation" mode is used when a failure occurs in the "during operation" mode.
The control unit 2 determines whether the generated fault is a designated fault designated as a minor fault, that is, whether automatic driving can be continued, and based on the determination, the "during driving" mode or the "driving fault". It is a mode in which the operation continuation process for shifting to the “mode” is performed.
【００１５】すなわち、「運転継続」モードにおいて、
発生した障害が指定障害と判断されると、制御部２は、
自動運転の継続が可能であるとして「運転中」モードに
戻り、また、発生した障害が指定障害ではない場合に
は、「運転中障害」モードに移行して従来と同様に復帰
処理を行うものである。但し、「運転中」モードへ復帰
する際には、オペレータによる障害の回復が行われたこ
とを確認するため、確認操作として、運転継続スイッチ
の入力が必要となっている。That is, in the "continuous operation" mode,
When the generated fault is determined to be the designated fault, the control unit 2
It returns to the "during operation" mode because it is possible to continue automatic operation, and if the generated failure is not the specified failure, it shifts to the "during operation failure" mode and performs the recovery process as in the conventional method. Is. However, when returning to the "in operation" mode, it is necessary to input the operation continuation switch as a confirmation operation in order to confirm that the operator has recovered from the failure.
【００１６】このように、軽微な障害の場合には「運転
継続」モードから「運転障害」モードへ移行することな
く、「運転中」モードへ復帰することにより、従来１０
分程度かかっていた「運転準備中」モードにおける諸動
作を不要とし、装置の停止時間を大幅に短縮して、装置
の稼働率を向上させることができるものである。尚、
「運転継続」モードにおける制御部２の処理（運転継続
処理）及び運転継続スイッチについては後で説明する。As described above, in the case of a slight failure, it is possible to return to the "during operation" mode without shifting from the "driving continuation" mode to the "driving failure" mode.
Various operations in the "preparing operation" mode, which took about a minute, are not required, and the downtime of the device can be greatly shortened, and the operating rate of the device can be improved. still,
The process of the control unit 2 in the "continuous operation" mode (continuous operation process) and the continuous operation switch will be described later.
【００１７】次に、本発明の形態に係る障害復帰方法を
実現するための手段について説明する。本方法を実現す
る半導体製造装置（本装置）は、図４に示した従来の半
導体製造装置とほぼ同様の構成であるが、記憶部３の内
部に記憶されている処理プログラム及びデータが異な
り、それに伴って、制御部２の動作が従来とは異なって
いる。具体的には、本装置の記憶部３は、指定障害のリ
ストと、運転継続スイッチに関するデータとを記憶して
いる。Next, means for realizing the failure recovery method according to the embodiment of the present invention will be described. The semiconductor manufacturing apparatus (this apparatus) for realizing the method has almost the same configuration as the conventional semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 4, but the processing program and data stored in the storage unit 3 are different, Accordingly, the operation of the control unit 2 is different from the conventional one. Specifically, the storage unit 3 of the present device stores a list of designated failures and data regarding the operation continuation switch.
【００１８】まず、指定障害のリストについて図２を用
いて説明する。図２は、記憶部３に記憶されている指定
障害のリストを示す模式説明図である。指定障害は、上
述したように、障害が発生しても「運転中」モードを継
続できる程度の軽微な障害である。図２に示すように、
本装置では、真空ゲージ弁閉エラー、真空ゲージ弁開エ
ラー等、自動運転のままでも回復可能な軽微な障害を、
指定障害として設定し、記憶部３に記憶しているもので
ある。そして、「運転中」モードにおいて障害が発生し
た場合、制御部２が、記憶部３の指定障害のリストを参
照して、発生した障害が指定障害かどうかを判断するよ
うになっている。First, the list of designated failures will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a list of designated failures stored in the storage unit 3. As described above, the designated failure is a minor failure that allows the "in operation" mode to continue even if a failure occurs. As shown in FIG.
With this device, minor failures that can be recovered even in automatic operation, such as vacuum gauge valve closing error and vacuum gauge valve opening error,
It is set as a designated failure and stored in the storage unit 3. When a failure occurs in the "during operation" mode, the control unit 2 refers to the list of designated failures in the storage unit 3 and determines whether the occurred failure is the designated failure.
【００１９】更に、本装置では、表示部５に表示される
操作画面上に、新たに運転継続スイッチを設けており、
障害回復後、オペレータによって運転継続スイッチが押
下された場合に、「運転中」モードに戻って自動運転を
続行するようにしている。これにより、オペレータが、
障害回復を確認してから処理を再開することができるよ
うになっている。そのため、本装置では、運転継続スイ
ッチを設けた操作画面における表示データ、操作画面に
おける運転継続スイッチの入力位置と入力データとを対
応させるデータを記憶部３に記憶している。Further, in this device, a new operation continuation switch is newly provided on the operation screen displayed on the display unit 5,
After the failure recovery, when the operator presses the operation continuation switch, the automatic operation is continued by returning to the "during operation" mode. This allows the operator
It is possible to restart the process after confirming the failure recovery. Therefore, in the present device, the storage unit 3 stores the display data on the operation screen provided with the operation continuation switch, and the data that associates the input position of the operation continuation switch on the operation screen with the input data.
【００２０】次に、本発明の実施の形態に係る障害復帰
方法について図３を用いて具体的に説明する。図３は、
「運転継続」モードにおける制御部２の動作（運転継続
処理）を示すフローチャート図である。「運転中」モー
ドにおいて障害が発生する（１００）と、制御部２は、
音声や表示等でアラームを出力するように指示を送出し
て、オペレータに異常を告知し、動作モードを「運転継
続」モードに設定し、モードを移行する（１０２）。そ
して、制御部２は、記憶部３に記憶されている指定障害
のリストを参照して、発生した障害が、指定障害である
かどうかを判断する（１０４）。Next, the fault recovery method according to the embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIG. FIG.
It is a flowchart figure which shows operation | movement (driving continuation process) of the control part 2 in a "driving continuation" mode. When a failure occurs in the “during driving” mode (100), the control unit 2
An instruction is output to output an alarm by voice or display, the operator is informed of the abnormality, the operation mode is set to the "continuous operation" mode, and the mode is changed (102). Then, the control unit 2 refers to the list of designated faults stored in the storage unit 3 and determines whether the generated fault is a designated fault (104).
【００２１】発生した障害が指定障害でなければ（Ｎｏ
の時）、動作モードを「運転中障害」モードに移行し
（１１０）、処理を終わる。「運転中障害」モードから
の復帰は、従来と同様である。If the generated fault is not the designated fault (No
(At the time of), the operation mode is changed to the "during-operation failure" mode (110), and the processing is ended. The return from the "during driving failure" mode is the same as the conventional one.
【００２２】処理１０４で、発生した障害が指定障害で
ある場合（Ｙｅｓの時）には、オペレータにエラーの回
復を促す表示等を出力し、運転継続スイッチが押下され
たかどうかを判断する（１０６）。ここで、オペレータ
は、表示を見て、障害箇所のエラーを回復する作業を行
って、正常に戻ったことを確認してから運転継続スイッ
チを押すようになっている。また、指定障害は、軽微な
障害であるから、簡単な操作で回復することができるも
のである。In step 104, if the fault that has occurred is the designated fault (Yes), a display or the like that prompts the operator to recover the error is output to determine whether the operation continuation switch has been pressed (106). ). Here, the operator presses the operation continuation switch after seeing the display and performing an operation for recovering the error at the faulty part and confirming that the error has returned to normal. Further, since the designated failure is a minor failure, it can be recovered by a simple operation.
【００２３】処理１０６で、運転継続スイッチが押下さ
れた場合（Ｙｅｓの時）には、動作モードを「運転中」
モードに移行して（１０８）、自動運転を再開し、処理
を終了する。このようにして、「運転継続」モードにお
ける制御部２の処理が行われるものである。In step 106, when the operation continuation switch is pressed (Yes), the operation mode is set to "in operation".
After shifting to the mode (108), the automatic operation is restarted and the process is terminated. In this way, the processing of the control unit 2 in the "operation continuing" mode is performed.
【００２４】次に、運転継続スイッチ押下後の半導体製
造装置の動作及びオペレータの操作について簡単に説明
する。半導体製造装置の運転中は、プロセスレシピによ
って予め設定された「設定時間」と、（レシピによる設
定時間）−（実際に成膜した時間）で算出される「成膜
残時間」とが表示されるようになっている。Next, the operation of the semiconductor manufacturing apparatus and the operation of the operator after the operation continuation switch is pressed will be briefly described. During operation of the semiconductor manufacturing apparatus, the "set time" preset by the process recipe and the "film formation remaining time" calculated by (set time by recipe)-(actual film formation time) are displayed. It has become so.
【００２５】まず、成膜残時間≒設定時間である場合、
すなわち、成膜開始後の初期段階で障害が発生した場合
は、運転継続スイッチ押下後、障害となった成膜室の成
膜を再度行い、以下運転を継続する。即ち、残時間表示
に関係なくレシピ通りに成膜を行うようになっている。
この場合、オペレータは特別な操作はしなくて良い。First, when the remaining film formation time≈the set time,
That is, when a failure occurs in the initial stage after the start of film formation, after pressing the operation continuation switch, film formation is again performed in the film forming chamber in which the failure occurred, and the operation is continued. That is, the film formation is performed according to the recipe regardless of the remaining time display.
In this case, the operator does not have to perform any special operation.
【００２６】また、成膜残時間と設定時間が大きく異な
る場合、すなわち、成膜開始後、ある程度処理が進んだ
後で障害が発生した場合は、オペレータは、運転継続ス
イッチを押下する前に成膜残時間を確認しておく。運転
継続スイッチ押下後、本装置は、障害となった成膜室の
成膜を再度行うが、オペレータは、予め把握していた残
時間をもとにストップ命令を発行して、該基板の成膜処
理を終了する。成膜停止後自動的に搬送が再開され、自
動運転に戻るようになっている。When the remaining film formation time is significantly different from the set time, that is, when a failure occurs after a certain amount of processing has started after the start of film formation, the operator must complete the operation before pressing the operation continuation switch. Check the film remaining time. After depressing the operation continuation switch, this equipment performs film deposition again in the film deposition chamber that has become an obstacle, but the operator issues a stop command based on the remaining time that was previously known, and The membrane treatment is completed. After the film formation is stopped, the transportation is automatically restarted and the automatic operation is resumed.
【００２７】ここでは、成膜残時間をオペレータが確認
して、成膜処理を停止するようにしたが、制御部２が、
オペレータにより運転継続スイッチが押下された時点で
成膜残時間をチェックして記憶しておき、記憶した成膜
残時間に基づいて再開後の成膜処理を行うようにしても
良い。In this case, the operator confirms the remaining film formation time and stops the film formation process.
The remaining film formation time may be checked and stored when the operator depresses the operation continuation switch, and the film formation process after resumption may be performed based on the stored remaining film formation time.
【００２８】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置
における障害復帰方法によれば、「運転中」モードにお
いて障害が発生した場合に、制御部２が、「運転継続」
モードとして、発生した障害が予め設定されている指定
障害かどうかを判断し、発生した障害が指定障害である
場合には、再び「運転中」モードに戻って自動運転を継
続するようにしているので、軽微な障害の際にその都度
「手動」又は「保守」モードから「運転準備中」モード
を経て諸動作を行う必要がなく、復帰に要する時間を短
縮して、装置が停止している時間を大幅に短縮し、稼働
率を向上させて、スループットを向上させることができ
る効果がある。According to the failure recovery method in the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, when a failure occurs in the "during operation" mode, the control section 2 causes the "continuation of operation".
As a mode, it is determined whether the generated fault is a preset designated fault, and if the generated fault is the designated fault, the mode is returned to the "in operation" mode and the automatic operation is continued. Therefore, it is not necessary to carry out various operations from "manual" or "maintenance" mode to "preparing for operation" mode each time when there is a slight failure, and the time required for recovery is shortened and the device is stopped. There is an effect that the time can be significantly shortened, the operation rate can be improved, and the throughput can be improved.
【００２９】また、本発明の形態に係る障害復帰方法に
よれば、発生した障害が指定障害である場合、運転継続
スイッチが押下されることにより、「運転継続」モード
から「運転中」モードへ移行するようにしているので、
オペレータが障害回復を確認してから自動運転に復帰す
ることができる効果がある。Further, according to the fault recovery method of the embodiment of the present invention, when the fault that has occurred is the designated fault, the operation continuation switch is pressed to change the mode from the "continuation of operation" to the "during operation" mode. I'm trying to migrate, so
There is an effect that the operator can return to the automatic operation after confirming the failure recovery.
【００３０】[0030]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、自動運転
中に発生した障害が予め指定された指定障害であれば、
自動運転を継続する半導体製造装置における障害復帰方
法としているので、予め軽微な障害を指定障害として設
定しておけば、自動運転中に軽微な障害が発生した場合
には、自動運転を継続することができ、装置の稼働率を
向上させて、スループットを向上させることができる効
果がある。According to the first aspect of the present invention, if the fault occurring during automatic driving is a designated fault designated in advance,
Since the method is to recover from failures in semiconductor manufacturing equipment that continues automatic operation, if a minor failure occurs during automatic operation, the automatic operation can be continued if a minor failure occurs during automatic operation. Therefore, there is an effect that the operating rate of the apparatus can be improved and the throughput can be improved.
【００３１】請求項２記載の発明によれば、指定障害の
場合で、特定スイッチの押下を条件に自動運転を継続す
る請求項１記載の半導体製造装置における障害復帰方法
としているので、オペレータは、障害回復を確認してか
ら自動運転に戻すことができる効果がある。According to the second aspect of the invention, in the case of the designated fault, the fault recovery method in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect is such that the automatic operation is continued under the condition that the specific switch is pressed down. It has the effect of returning to automatic operation after confirming the recovery from the failure.
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置にお
ける障害復帰方法を示す状態遷移図である。FIG. 1 is a state transition diagram showing a failure recovery method in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】記憶部３に記憶されている指定障害のリストを
示す模式説明図である。2 is a schematic explanatory view showing a list of designated failures stored in a storage unit 3. FIG.
【図３】「運転継続」モードにおける制御部２の動作
（運転継続処理）を示すフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart showing an operation (driving continuation process) of a control unit 2 in a “driving continuation” mode.
【図４】従来の半導体製造装置の概略構成ブロック図で
ある。FIG. 4 is a schematic block diagram of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.
【図５】従来の半導体製造装置の動作モードを示す状態
遷移図である。FIG. 5 is a state transition diagram showing an operation mode of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.
１…アクチュエータ群、 ２…制御部、 ３…記憶部、
４…入力部、 ５…表示部1 ... Actuator group, 2 ... Control unit, 3 ... Storage unit,
4 ... Input section, 5 ... Display section
Claims (2)
御部が、発生した障害が予め指定されている指定障害か
どうかを判断し、前記発生した障害が前記指定障害であ
った場合、自動運転を継続することを特徴とする半導体
製造装置における障害復帰方法。1. When a failure occurs during automatic operation, the control unit determines whether or not the generated failure is a designated failure designated in advance, and when the generated failure is the designated failure, A failure recovery method in a semiconductor manufacturing apparatus, characterized by continuing automatic operation.
特定のスイッチが押下されると、制御部が、自動運転を
継続することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
置における障害復帰方法。2. When the generated fault is a designated fault,
The failure recovery method in a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the control unit continues the automatic operation when a specific switch is pressed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27885895A JPH09129554A (en) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | Failure recovery method in semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27885895A JPH09129554A (en) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | Failure recovery method in semiconductor manufacturing equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129554A true JPH09129554A (en) | 1997-05-16 |
Family
ID=17603120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27885895A Pending JPH09129554A (en) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | Failure recovery method in semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129554A (en) |
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1995
- 1995-10-26 JP JP27885895A patent/JPH09129554A/en active Pending
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