JPH09129660A - 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良箇所を除き一度に複数の電子部品を封止
することが可能な電子部品の製造方法及び電子部品の製
造装置を提供する。 【解決手段】 送出リール３１から巻取リール３７へ電
子部品がボンディングされた封止用フィルム３０が繰り
出される。検出器３２は封止用フィルム３０の不良箇所
に設けられている欠陥用孔及び不良電子部品のマーキン
グ等を検出して、検出結果を出力する。制御部３３はこ
の検出結果に基づいて、スクイージ３４各々を制御して
不良箇所以外の電子部品を一度に封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、主として半導体
チップ等の電子部品の製造方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、半導体チップ等の電子部品
は、回路等の電極が複数個連続して形成されている電極
部材に各々ボンディングされ、エポキシ樹脂等によって
連続的に封止が行われる。上記電極部材としては、錫メ
ッキした銅箔を有機フィルムにはりつけて構成され、エ
ッチング等によって回路がパターニングされたフィルム
キャリア等がある。このフィルムキャリア等を用いて電
子部品を連続的に封止する方法はＴＡＢ（Tape Automat
ic Bonding）と呼ばれる。図３（ａ），図３（ｂ）はそ
れぞれＴＡＢに用いられるフィルムキャリアの上面図及
びＡＡ′断面図である。図３（ａ），図３（ｂ）におい
て、１はポリイミド又はポリエステル等の有機材料から
なる電気的絶縁性を有するフィルムであり、例えば幅が
３５［ｍｍ］程度のテープ状のものである。

【０００３】２は錫メッキされた銅箔等の導体であり、
フィルム１の上面に付着され、所望の回路等がエッチン
グ等により形成されている。また、上記導体２には回路
の形状に応じて孔３が形成されている。４は半導体チッ
プ等の電子部品であり、この電子部品４には複数の円柱
状のバンプ５が形成されている。このバンプ５は半導体
チップ４の内部に作成されている回路の電極である。こ
の複数のバンプ５は上記導体２に形成されている回路に
各々がボンディングされている。

【０００４】また、６は導体２の回路等が所望の形状に
形成されていない等の不良の場合、不良箇所のフィルム
１及び導体２に設けられる欠陥用孔である。この欠陥用
孔６は、導体２に形成されている回路等に不良箇所があ
る場合、この不良箇所に良品の電子部品４をボンディン
グしても無駄になるだけであるので、予め不良箇所を除
くために設けられる。

【０００５】また、７はマーキングであり、電子部品４
が導体２にボンディングされた後、電子部品２の動作が
電気的に検査され、導体２と電子部品４との接続不良、
又は電子部品４そのものの不良等があり、動作が正常で
ない箇所に設けられる。このマーキング７は例えば白色
の塗料等が用いられる。上記構成において、前述した電
子部品４はエポキシ樹脂等を用いて１つずつディスペン
ス等の方法により連続的に封止される。

【０００６】また、近年、封止を行う箇所の形状に沿っ
た孔が複数設けられた孔版を用い、液状封止樹脂をこの
孔版の形状に印刷し、複数の電子部品を一括して封止す
る電子部品の製造方法が案出されている。この電子部品
の製造方法を図４を参照して説明する。図４は液状封止
樹脂を用いて印刷封止を行う電子部品の製造装置の略構
成を示す断面図であり、図３（ｂ）と共通する部分には
同一の符号を付し、その説明を省略する。

【０００７】図４において１０は電子部品４の形状に合
わせて所望の形状の孔１１が形成されている孔版であ
り、電子部品４がボンディングされているフィルム１の
上部近傍に配される。また、１２は液状封止樹脂であ
る。１３は上記液状封止樹脂１２を孔版１０に設けられ
ている孔１１に流し込ませるスクイージである。このス
クイージ１３は略板状であり可動部（図示省略）に取り
付けられている。そして、上記孔版１０の上部近傍に配
され、孔版１０に平行な面内であってフィルム１の長さ
方向に往復移動する。

【０００８】上記構成において、電子部品４を封止する
場合、操作者はまず水平に配され、電子部品４がボンデ
ィングされたフィルム１の上部近傍に、孔版１０をフィ
ルム１と平行になるよう、且つ孔版１０に設けられてい
る孔１１の各々が電子部品４の上方に位置するように配
する。次に孔版１０の上面に液状封止樹脂１２を適下
し、スクイージ１３を孔版１０に対して平行移動させ液
状封止樹脂１２を孔１１へ流し込む。孔１１へ流し込ま
れた液状封止樹脂１２は、導体２に設けられている孔３
から流れ込み図５に示されているように、電子部品４の
側面、バンプ５が形成されている面、バンプ５、及び導
体２の一部が封止される。そして、フィルム１及び導体
２を切断して各々を切り離すと電子部品の製造が完了す
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したデ
ィスペンス等の方法により電子部品４を１つずつ封止す
る方法は極めて非効率的であるという問題があった。ま
た、電子部品１が半導体チップである場合、半導体チッ
プの多機能化等によりチップ面積の大面積化が、また半
導体チップ実装時の省スペース化により半導体チップの
スリム化が要求されている。これらの要求に対して、従
来のディスペンス等の方法では対応が困難であるという
問題があった。

【００１０】また、液状封止樹脂１２を用いて電子部品
を封止する電子部品の製造方法は、一度に多数の電子部
品４を封止することが可能であるが、不良箇所も同時に
封止されるため、封止後に電子部品全ての動作を電気的
に検査して良品を選別しなければならず検査に極めて時
間を要するという問題があった。また、不良箇所を封止
するのに用いられた液状封止樹脂１２が無駄になり不経
済であるという問題があった。さらに、封止時に前述し
た欠陥用孔６から液状封止樹脂１２が流れ落ち、封止を
行う装置を汚してしまうのみならず、後続の良品をも汚
染してしまうといった問題があった。

【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、不良箇所を除き一度に複数の電子部品を封止す
ることが可能な電子部品の製造方法及び電子部品の製造
装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
所定の間隔をもって配列された複数の電子部品の上部近
傍に、前記所定の間隔と同一の間隔をもって複数の孔が
形成された孔版を、該孔が前記電子部品の上方に位置す
るように配し、前記孔版の上面に液状封止樹脂を配し、
該液状封止樹脂をスクイージにより前記孔に流し込んで
印刷し、前記電子部品を一度に複数封止する電子部品の
製造方法において、前記複数の電子部品のうち不良品の
位置を予め検出し、前記検出結果に基づいて複数のスク
イージ各々を制御して良品の電子部品のみを封止するこ
とを特徴とするものである。

【００１３】請求項２記載の発明は、所定の間隔をもっ
て配列された複数の電子部品を封止する液状封止樹脂
と、前記所定の間隔と同一の間隔をもって複数の孔が形
成され、前記液状封止樹脂が上面に配される孔版と、前
記孔版の上部近傍に配され、前記孔版上を摺動する少な
くとも２つのスクイージと、前記複数の電子部品のうち
不良品の位置を予め検出し、検出結果を出力する検出手
段と、前記検出結果に基づいて良品の電子部品が前記複
数の孔の何れかの真下に位置した場合に、該孔に対応す
るスクイージを摺動させる制御手段とを具備することを
特徴とするものである。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電
子部品の製造装置において、前記少なくとも２つのスク
イージは１つの電子部品を印刷する個片印刷用スクイー
ジと、複数の電子部品を一度に印刷する複数個印刷用ス
クイージとからなることを特徴とするものである。請求
項４記載の発明は、請求項２記載の電子部品の製造装置
において、前記少なくとも２つのスクイージは１つの電
子部品を印刷する個片印刷用スクイージを複数設けてな
るものであることを特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
一実施形態について説明する。図１は本発明の一実施形
態による電子部品の製造装置の概略構成を示す図であ
る。図１において３０は半導体チップ等の電子部品がボ
ンディングされている封止用フィルムである。この封止
用フィルム３０は従来の技術で説明したフィルム１と同
様のポリイミド又はポリエステル等の有機材料からな
り、電気的絶縁性を有し、例えば幅が３５［ｍｍ］程度
のテープ状のものである。この封止用フィルム３０は不
良がある箇所に欠陥用孔又はボンディングされている電
子部品が電気的に動作不良するものであることを示すマ
ーキング等が施されている。

【００１６】３１は上記封止用フィルム３０が巻き取ら
れており、装置に封止用フィルム３０を供給するための
送出リールである。この送出リール３１は回動自在とな
るように軸（図示省略）に取り付けられている。また、
３２は上記送出リールの近傍であって封止用フィルム３
０の上方に配されているＣＣＤカメラ又はフォトセンサ
等の検出器（検出手段）である。この検出器３２は封止
用フィルム３０の不良箇所に設けられている欠陥用孔及
び不良電子部品のマーキング等を検出して、検出結果を
出力するものである。３３は上記検出器３２から出力さ
れる検出結果に基づいて、不良箇所を特定する制御部
（制御手段）である。また、この制御部３３は制御部３
３の下方に配されている略板状のスクイージ３４の動作
を制御する。この制御部３３は上記検出器３２に対して
封止用フィルム３０の進行方向前方に配されている。

【００１７】上記スクイージ３４は複数個設けられ、面
が封止用フィルム３０の進行方向と平行であり、封止用
フィルム３０の面と直行するように、且つ一直線上に配
したときに各々が重複しないように配されている。ま
た、このスクイージ３４は封止用フィルム３０の長さ方
向に対して垂直方向であって、封止用フィルム３０の面
に平行な面上を往復運動する。上記制御部３３はスクイ
ージ３４の各々を独立して往復運動させる。このスクイ
ージ３４は図２（ａ）に示されているように、幅の狭い
１つの個片印刷用スクイージ３４ａ−１及び幅の広い１
つの複数個印刷用スクイージ３４ａ−２の２つから構成
される分割スクイージ３４ａであってもよい。また、図
２（ｂ）に示されているように幅の狭い複数の個片印刷
用スクイージ３４ｂ−１から構成される分割スクイージ
３４ｂであってもよい。尚、図１中のスクイージ３４の
構成は図２（ａ），図２（ｂ）中の分割スクイージ３４
ａ、３４ｂの構成に限られるものではない。

【００１８】また、３５は封止する電子部品の形状に合
わせて所望の形状の孔が複数形成されている孔版であ
り、スクイージ３４及び封止用フィルム３０の中間に、
封止用フィルム３０に平行となるように配されている。
また、孔版３５に形成されている孔は各スクイージ３４
の下方に位置するように配される。３６は封止した液状
封止樹脂を硬化させる硬化炉であり、その温度は約８０
〜２００°Ｃに設定されている。この硬化炉３６は上記
制御部３３に対して封止用フィルム３０の進行方向前方
に配されている。また、３７は巻取リールであり封止後
の電子部品及び封止用フィルム３０を一定速度で巻き取
るものである。

【００１９】上記構成において、電子部品を封止する作
用を図１及び図２（ａ），図２（ｂ）を参照して説明す
る。まず、操作者は巻取リール３７を回転させ、電子部
品がボンディングされている封止用フィルム３０を送出
リール３１から巻取リール３７へ進行させる。封止用フ
ィルム３０が進行すると、検出器３２は封止用フィルム
３０に設けられている欠陥用孔及び不良電子部品のマー
キング等の位置を検出範囲内において検出し、検出結果
を制御部３３へ出力する。

【００２０】制御部３３は上記検出結果及び封止用フィ
ルム３０の進行速度に基づいて、欠陥用孔及び不良電子
部品のマーキング等の位置が孔版３５の下方に位置して
いるか否かを判断する。図１中のスクイージ３４が図２
（ａ）に示されているように、幅の狭い１つの個片印刷
用スクイージ３４ａ−１及び幅の広い複数個印刷用スク
イージ３４ａ−２の２つから構成されるスクイージ３４
ａである場合、制御部３３は上記検出結果に基づいて、
不良箇所がなく良品のみが連続しているときには複数個
印刷用スクイージ３４ａ−２により一度に複数の電子部
品を印刷する。また、複数個印刷用スクイージ３４ａ−
２にて一度に封止すると不良箇所を印刷してしまう場合
は、個片印刷用スクイージ３４ａ−１にて個別に印刷を
行う。

【００２１】また、図１中のスクイージ３４が図２
（ｂ）に示されているように、幅の狭い複数の個片印刷
用スクイージ３４ｂ−１から構成される分割スクイージ
３４ｂである場合、制御部３３は不良箇所にあたる個片
印刷用スクイージ３４ｂ−１が作動しないよう制御し、
印刷を行わないで、良品のみを封止するように分割スク
イージ３４ｂを制御する。次に、液状封止樹脂が印刷さ
れた電子部品は硬化炉３６へ送られ、印刷された液状封
止樹脂が硬化される。そして、巻取リール３７によって
封止された電子部品及び封止用フィルム３０が巻き取ら
れる。最後に、巻取リール３７に巻き取られた封止用フ
ィルム３０を切断して、封止された電子部品を各々個別
に分離すると電子部品の封止が終了する。

【００２２】封止終了後は封止が行われた電子部品のみ
の電気的動作の検査が行われ、封止されなかった電子部
品はマーキング等が施されている不良の電子部品である
ので目視等により容易に選別される。尚、本発明におい
て用いられる封止用フィルム３０は、ポリイミド又はポ
リエステル等のフィルムに限られるものではなく、ガラ
スエポキシ又はガラスポリイミド等の薄葉材、又は、ガ
ラスエポキシ及び金属性のリードフレーム等のパッケー
ジ材等であってもよい。

【００２３】以上、本発明の一実施形態による電子部品
の製造方法及び製造装置を説明したが、この実施形態に
おいては、図１中の孔版３５に設けられている孔の形状
を任意に設定することが可能であるので、半導体チップ
の面積の大面積化及び半導体チップのスリム化等の要求
にも容易に対応できる。また、マーキング等が施されて
いる不良箇所は封止されないので、封止後の電子部品の
電気的な動作の検査を軽減することができる。また、欠
陥用孔６の位置を予め検出しているので、この位置に液
状封止樹脂１２を印刷するといったことがなくなり、封
止を行う装置を汚してしまうことがない。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明による電
子部品の製造方法及び電子部品の製造装置においては、
欠陥を有する電子部品を封止せず、良品の電子部品のみ
を印刷して封止するので液状封止樹脂が無駄にならずコ
ストの削減が可能であるという効果がある。また、不良
部位を除いて複数の電子部品を一度に印刷しているので
効率良く印刷して封止できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による電子部品の製造装置
の概略構成を示す図である。

【図２】スクイージ３４の構成例を示す構成図である。

【図３】ＴＡＢに用いられるフィルムキャリアの上面図
（ａ）及びＡＡ′断面図（ｂ）である。

【図４】液状封止樹脂を用いて印刷封止を行う電子部品
の製造方法の概略構成を示す断面図である。

【図５】電子部品４封止後の断面図である。

【符号の説明】

４ 電子部品 ６ 欠陥用孔 ７ マーキング １０，３５ 孔版 １１ 孔 １２ 液状封止樹脂 １３，３４ スクイージ ３２ 検出器 ３３ 制御部 ３４ａ，３４ｂ 分割スクイージ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の間隔をもって配列された複数の電
   子部品の上部近傍に、前記所定の間隔と同一の間隔をも
   って複数の孔が形成された孔版を、該孔が前記電子部品
   の上方に位置するように配し、前記孔版の上面に液状封
   止樹脂を配し、該液状封止樹脂をスクイージにより前記
   孔に流し込んで印刷し、前記電子部品を一度に複数封止
   する電子部品の製造方法において、 前記複数の電子部品のうち不良品の位置を予め検出し、 前記検出結果に基づいて複数のスクイージ各々を制御し
   て良品の電子部品のみを封止することを特徴とする電子
   部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定の間隔をもって配列された複数の電
   子部品を封止する液状封止樹脂と、 前記所定の間隔と同一の間隔をもって複数の孔が形成さ
   れ、前記液状封止樹脂が上面に配される孔版と、 前記孔版の上部近傍に配され、前記孔版上を摺動する少
   なくとも２つのスクイージと、 前記複数の電子部品のうち不良品の位置を予め検出し、
   検出結果を出力する検出手段と、 前記検出結果に基づいて良品の電子部品が前記複数の孔
   の何れかの真下に位置した場合に、該孔に対応するスク
   イージを摺動させる制御手段とを具備することを特徴と
   する電子部品の製造装置。
3. 【請求項３】 前記少なくとも２つのスクイージは１つ
   の電子部品を印刷する個片印刷用スクイージと、複数の
   電子部品を一度に印刷する複数個印刷用スクイージとか
   らなることを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造
   装置。
4. 【請求項４】 前記少なくとも２つのスクイージは１つ
   の電子部品を印刷する個片印刷用スクイージを複数設け
   てなるものであることを特徴とする請求項２記載の電子
   部品の製造装置。