JPH09129708A - 基板処理装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送待ち時間発生した場合に、処理中の基板
に対するプロセス上の悪影響を防止する。 【解決手段】 搬送待ち時間発生すると、第１のスキッ
プモードを実行し、最長処理時間ユニットよりも下流側
に位置する基板に対しては、搬送経路を完了するまで処
理を継続する。一方、最長処理時間ユニットよりも上流
側に位置する基板については搬送を中止する。第１のス
キップモードの実行中に警報が発生すると、第２のスキ
ップモードを実行し、警報発生ユニット以降の経路に位
置する基板に対しては搬送経路を完了するまで処理を継
続し、一方、警報ユニットよりも上流側に位置する基板
については搬送を中止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハや
液晶表示基板などの基板を、予め設定された搬送経路に
従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基
板処理装置の制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置においては、各処理ユニッ
トに基板を搬送する順序（搬送経路）と各処理ユニット
における処理条件とを規定する処理レシピに従って、基
板が搬送ロボットによって各処理ユニットに搬送され、
各処理ユニットにおいてそれぞれ処理が実行される。と
ころで、処理レシピによっては、最も処理時間が長い処
理ユニット（以下、「最長処理時間ユニット」と呼ぶ）
の処理時間が、搬送ロボットによる１回の搬送時間（各
処理ユニットにある基板を次の処理ユニットにそれぞれ
受け渡すために要する合計時間）よりも長い場合があ
る。このような場合には、搬送ロボットが最長処理時間
ユニットに次の基板を搬送する時刻までに待ち時間（以
下、「搬送待ち時間」と呼ぶ）が発生する。このため、
最長処理時間ユニットにおける処理が律速となって基板
処理装置全体の動作速度が制限される。従来は、搬送待
ち時間が発生した時には、基板処理装置全体の搬送を停
止させていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の処理を
途中で停止してしまうと、処理中の基板にプロセス上の
悪影響を与えてしまう場合がある。例えば、基板を加熱
する処理の進行を停止すると、予定よりも長時間熱処理
を行なう結果となり、いわゆるオーバーベーク（過度の
熱処理）となってしまう。

【０００４】この発明は、従来技術における上述の課題
を解決するためになされたものであり、搬送待ち時間が
発生した場合にも、処理中の基板に対するプロセス上の
悪影響を防止することができる制御方法を提供すること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明
は、処理対象の基板を予め設定された搬送経路に従って
複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理する基板処理
装置の制御方法であって、前記複数の処理ユニットの中
で処理時間が最長である最長処理時間ユニットに基板を
渡すための搬送の待ち時間の発生に応じて、前記搬送経
路において前記最長処理時間ユニットより下流側に位置
する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで処理と
搬送とを継続するとともに、前記最長処理時間ユニット
より上流側に位置する基板については搬送を中止する第
１のスキップモードを備える。

【０００６】こうすれば、最長処理時間ユニットよりも
下流側に位置する基板に対しては処理を完了できるの
で、少なくともこれらの基板に対するプロセス上の悪影
響を防止することができる。

【０００７】第１の発明において、前記第１のスキップ
モードの実行中に、前記複数の処理ユニットの中のいず
れかの処理ユニットの異常を通知する警報が発生した時
に、前記搬送経路において警報発生ユニットより下流側
に位置する基板に対しては前記搬送経路を完了するまで
処理と搬送とを継続するとともに、前記警報発生ユニッ
トより上流側に位置する基板については搬送を中止する
第２のスキップモードを備えることが好ましい。

【０００８】こうすれば、警報発生ユニットよりも下流
側に位置する基板に対しては処理を完了できるので、少
なくともこれらの基板に対するプロセス上の悪影響を防
止することができる。

【０００９】

【発明の他の態様】この発明は、以下のような他の態様
も含んでいる。第１の態様は、処理対象の基板を予め設
定された搬送経路に従って複数の処理ユニットに順次搬
送しつつ処理する基板処理装置の制御装置であって、前
記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最長
処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間の
発生を検出する搬送待ち時間発生検出手段と、前記搬送
待ち時間の発生に応じて、前記搬送経路において前記最
長処理時間ユニットより下流側に位置する基板に対して
は前記搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続する
とともに、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置
する基板については搬送を中止する第１のスキップモー
ド実行手段と、を備える。

【００１０】第２の態様は、第１の態様において、さら
に、前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の
処理ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通
知する警報が発生した時に、前記搬送経路において警報
発生ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記
搬送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するととも
に、前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板に
ついては搬送を中止する第２のスキップモード実行手段
を備える。

【００１１】

【発明の実施の形態】

Ａ．第１実施例：次に、本発明の実施の形態を実施例に
基づき説明する。図１は、この発明の実施例を適用する
半導体ウェハ処理装置を示す斜視図である。この半導体
ウェハ処理装置は、半導体ウェハＷに一連の処理（この
実施例では塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理）
を行うための複数の処理ユニットを備えたスピンナであ
る。前面に配列された第１の処理ユニット群Ａは、塗布
処理を行うスピンコータＳＣと、現像処理を行うスピン
デベロッパＳＤとで構成されている。

【００１２】また、第１の処理ユニット群Ａに対向する
後方側の位置には、第２の処理ユニット群Ｂが設けられ
ている。第２の処理ユニット群Ｂは、各種熱処理を行う
ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ
１〜ＣＰ３を備えている。

【００１３】さらに、この装置には、第１の処理ユニッ
ト群Ａと第２の処理ユニット群Ｂに挟まれた位置に、第
１の処理ユニット群Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設け
られている。この搬送領域Ｃには搬送ロボット１０が移
動自在に配置されている。この搬送ロボット１０は、半
導体ウェハＷをそれぞれ支持するための２本のアームを
有する支持部材１１（図中ではひとつのアームのみが見
えている）を有する移動体１２を備えている。この支持
部材１１を構成する上下２本のアームは、アーム駆動機
構（図示省略）によって駆動され、各処理ユニットにお
いて半導体ウェハの交換を行なう。すなわち、一方のア
ームは、処理の終了した半導体ウェハを処理ユニットか
ら受け取り、他方のアームは他の処理ユニットから搬送
してきた半導体ウェハをその処理ユニットに載置する。
なお、図示を省略しているが、搬送ロボット１０の移動
体１２には３次元の駆動機構が連結されている。この駆
動機構は、移動体１２を各処理ユニットの前に移動させ
て、半導体ウェハＷの受渡しを可能としている。

【００１４】半導体ウェハ処理装置の端部には、カセッ
ト２０からの半導体ウェハＷの搬出とカセット２０への
半導体ウェハＷの搬入とを行うインデクサＩＮＤが設け
られている。このインデクサＩＮＤに設けられた移載ロ
ボット４０は、カセット２０から半導体ウェハＷを取り
出し、搬送ロボット１０に送り出したり、逆に一連の処
理が施された半導体ウェハＷを搬送ロボット１０から受
け取り、カセット２０に戻す作業を行なう。なお、図１
には図示が省略されているが、インデクサＩＮＤの反対
側（図面右側）の端部には、半導体ウェハＷを他の処理
装置（例えばステッパ等の露光装置）との間で受け渡し
するインターフェースユニットが設けられている。実施
例の半導体ウェハ処理装置と他の処理装置との間の半導
体ウェハＷの受渡しは、インターフェースユニットに設
けられた移動ロボット（図示省略）と搬送ロボット１０
とが協働することによって行なわれる。

【００１５】図２は、図１の半導体ウェハ処理装置のブ
ロック図である。図２において、コントローラ５０は、
演算部（ＣＰＵ）やメインメモリ（ＲＡＭおよびＲＯ
Ｍ）を備えた演算処理装置であり、ディスプレイ５１お
よびキーボード５２が接続されている。コントローラ５
０は、予め設定された処理レシピに従って搬送ロボット
１０や移載ロボット４０（インデクサＩＮＤのロボッ
ト）、および、各処理ユニットＳＣ，ＳＤ，ＨＰ１〜Ｈ
Ｐ３，ＣＰ１〜ＣＰ３の動作を制御する。コントローラ
５０は、さらに、搬送待ち時間の発生を検出する搬送待
ち時間発生検出手段や、処理ユニットからの警報の発生
を検出する警報検出手段、および、後述する２つのスキ
ップモードを実行するスキップモード実行手段としての
機能を有している。

【００１６】なお、コントローラ５０による各種の機能
を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーション
プログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の
携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）からコントローラ５
０のメインメモリまたは外部記憶装置に転送される。

【００１７】図３は、半導体ウェハ処理装置内における
半導体ウェハの搬送経路の一例示す説明図である。この
例では、半導体ウェハは、インデクサＩＮＤからホット
プレートＨＰ１、クールプレートＣＰ１、スピンコータ
ＳＣ、ホットプレートＨＰ２、および、クールプレート
ＣＰ２の順に搬送されて各処理ユニットで処理を受け、
最後にインデクサＩＮＤのカセット２０内に戻される。
図３において、各処理ユニットを示すブロック内に記さ
れた符号ｎ〜（ｎ−６）は、それぞれで処理されている
半導体ウェハの番号を示している。すなわち、図３の状
態では、（ｎ−６）番目のウェハがクールプレートＣＰ
２で冷却され、（ｎ−５）番目のウェハがホットプレー
トＨＰ２で加熱されている。同様に、その後に続く各ウ
ェハもそれぞれの処理ユニットにおいて処理が実行され
ている。インデクサＩＮＤの位置に記載されたｎ番目の
ウェハは、カセット２０から移載ロボット４０によって
取出されており、搬送ロボット１０に受け渡すための図
示しないピン上に待機している状態にある。

【００１８】各処理ユニット間のパス（経路）Ｐ１〜Ｐ
６は、搬送ロボット１０によって搬送される動作に対応
している。この実施例においては、図３の左端のパスＰ
１から右端のパスＰ６までの間に存在するウェハを「処
理中のウェハ」と呼ぶ。従って、各処理ユニットＨＰ
１，ＣＰ１，ＳＣ，ＨＰ２，ＣＰ２において処理されて
いるウェハが「処理中のウェハ」である。一方、インデ
クサＩＮＤのピン上に待機しているウェハ（インデクサ
ＩＮＤを示すブロック内に記されているウェハ）は「処
理中のウェハ」ではない。

【００１９】図３に示す搬送経路は、使用者によって予
め設定された処理レシピに登録されている。処理レシピ
とは、搬送経路と、各処理ユニットにおける処理条件と
を規定したデータである。コントローラ５０は、この処
理レシピに従って搬送ロボット１０と移載ロボット４０
と各処理ユニットとを制御する。すなわち、半導体ウェ
ハ処理装置が正常に動作している場合には、図３に示す
搬送経路に従って、ウェハが順次処理されていく。この
実施例では、スピンコータＳＣが最長処理時間ユニット
であると仮定する。

【００２０】ここで、各パスにおいてウェハを搬送する
ために要する時間を８秒と仮定すると、搬送ロボット１
０がすべてのパスＰ１〜Ｐ６の搬送を１回行なうために
要する合計時間（「総搬送時間」と呼ぶ）は４８秒とな
る。処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１，ＳＣ，ＨＰ２，ＣＰ
２の中の最長処理時間ユニットにおける処理時間がこの
総搬送時間よりも長い場合には、搬送ロボット１０に搬
送待ち時間が発生する。

【００２１】図４は、搬送待ち時間発生時の制御動作を
示すフローチャートである。ステップＳ１では、コント
ローラ５０が搬送待ち時間が発生したか否かを判断す
る。例えば、最長処理時間ユニットであるスピンコータ
ＳＣに半導体ウェハが搬入されており、かつ、その処理
終了までの時間（「残処理時間」と呼ぶ）が搬送ロボッ
ト１０の総搬送時間（４８秒）よりも長い場合に搬送待
ち時間が発生したと判断される。

【００２２】ステップＳ２では、インデクサＩＮＤから
の新たなウェハの送り出が禁止される。この結果、イン
デクサＩＮＤから搬送ロボット１０に新たなウェハを渡
す動作が停止する。

【００２３】ステップＳ３では、最長処理時間ユニット
（スピンコータＳＣ）より下流側の搬送経路に位置する
処理中のウェハについては、処理と搬送とをそのまま継
続する。一方、最長処理時間ユニットより上流側の搬送
経路に位置する処理中のウェハは、その処理ユニットに
おける処理が終了した後に、各処理ユニットにおける待
機位置において待機させる。このステップＳ３の動作
を、以下では「第１のスキップモード」と呼ぶ。図３に
示す例では、スピンコータＳＣより下流側の搬送経路に
位置する処理中ウェハ（（ｎ−５）番目と（ｎ−４）番
目のウェハ）の処理と搬送とはそのまま継続されて、イ
ンデクサＩＮＤまで戻る。一方、スピンコータＳＣより
も上流側の経路に位置する処理中ウェハ（（ｎ−２）番
目と（ｎ−１）番目のウェハ）はその処理ユニットでの
処理の終了後にその待機位置で待機させる。

【００２４】図５は、搬送待ち時間発生によって第１の
スキップモードに移行した場合のウェハの流れを示す説
明図である。図５の左端の欄は処理サイクルを示してい
る。ここで、１サイクルとは、各ウェハが１つの処理ユ
ニットで処理されて次の処理ユニットに搬送されるまで
の期間を意味している。また、上段のＩＮＤ，ＨＰ１，
ＣＰ１等は、各処理ユニットを示しており、その下に記
された数字はウェハの順番を示している。また、符号
「ｘ」はウェハが存在しないことを示している。

【００２５】処理サイクル４で１番目のウェハが最長処
理時間ユニットであるスピンコータＳＣに到達すると、
搬送待ち時間が発生する。この結果、第１のスキップモ
ードが実行され、スピンコータＳＣよりも上流側にある
処理ユニットＨＰ１，ＣＰ１に存在するウェハは、各処
理ユニットでの処理の終了後に待機状態となる。なお、
この時点ではスピンコータＳＣよりも下流側の処理ユニ
ットＨＰ２，ＣＰ２には処理中のウェハが存在しない。

【００２６】第１のスキップモード（ステップＳ３）の
実行中にはインデクサＩＮＤからのウェハの送り出しは
停止されたままである。インデクサＩＮＤからのウェハ
の送り出しは、次のステップＳ４において、以下に示す
条件Ｃ１またはＣ２のいずれかが満足された場合に再開
される（ステップＳ５）。

【００２７】条件Ｃ１：（最長処理時間ユニットの残処
理理時間）≦（インデクサの動作時間）＋（インデクサ
と最長処理時間ユニットとの間のパスの搬送時間の合
計）

【００２８】ここで、「インデクサの動作時間」とは、
インデクサＩＮＤがカセット２０からウェハを１枚取り
出して搬送ロボット１０に渡すために必要な時間を言
う。また、「インデクサと最長処理時間ユニットとの間
のパスの搬送時間の合計」は、図３の場合には、３つの
パスＰ１〜Ｐ３の搬送時間の合計であり、従って２４秒
である。

【００２９】条件Ｃ２：搬送経路上で最長処理時間ユニ
ットの次の処理ユニットに存在していたウェハが最下流
の処理ユニットに渡されている。

【００３０】なお、図３の例では、「最長処理時間ユニ
ットの次の処理ユニット」は第２のホットプレートＨＰ
２であり、「最下流の処理ユニット」は第２のクールプ
レートＣＰ２である。

【００３１】上記の第１の条件Ｃ１の不等号の右辺は、
搬送ロボット１０がインデクサＩＮＤの位置から最長処
理時間ユニットに到達するのに必要な最短時間（「最短
到達時間」と呼ぶ）である。従って、第１の条件Ｃ１が
満足された時、すなわち、最長処理時間ユニットの残処
理時間が搬送ロボット１０の最短到達時間以下になった
時には、正味の搬送待ち時間が無いものと考えることが
できる。従って、この時にはステップＳ５においてイン
デクサＩＮＤから新たなウェハの送り出しを再開し、最
長処理時間ユニットにおける処理が終了した時に、イン
デクサＩＮＤから搬送ロボット１０にウェハを直ちに渡
せるようにしておき、無駄な時間が発生するのを防止す
る。

【００３２】また、第２の条件Ｃ２が満足された時に
は、間もなく最も下流側の処理ユニットからインデクサ
ＩＮＤにウェハが戻ってくると期待される。従って、第
２の条件Ｃ２が満足されたときにも、インデクサＩＮＤ
に戻って来たウェハと新たなウェハとをインデクサＩＮ
Ｄが直ちに交換できるようにしておくことによって、無
駄な時間が発生するのを防止する。

【００３３】図５の処理サイクル４では、スピンコータ
ＳＣよりも下流側の処理ユニットＨＰ２，ＳＰ２にウェ
ハが存在しないので、上記の第２の条件Ｃ２が満足され
る。従って、処理サイクル４ではインデクサＩＮＤから
のウェハの送り出しは事実上停止されない。

【００３４】最長処理時間ユニットでの処理が終了する
（図４のステップＳ６）と、ウエハの搬送が再開されて
ステップＳ１に戻る。例えば図５の処理サイクル４が終
了すると、１番目のウェハがスピンコータＳＣからホッ
トプレートＨＰ２に搬送され、スピンコータＳＣよりも
上流側の各処理ユニットに待機していたウェハもそれぞ
れ次の処理ユニットに搬送される。そして、処理サイク
ル５において、最長処理時間ユニットであるスピンコー
タＳＣが２番目のウェハの処理を開始すると、搬送待ち
時間が発生するので、図４のステップＳ２，Ｓ３が再び
実行される。この時点では、スピンコータＳＣの次の処
理ユニット（ホットプレートＨＰ２）に１番目のウェハ
が存在するので、ステップＳ３では、この１番目のウェ
ハの処理と搬送とが継続して実行される。この結果、図
５の処理サイクル５〜７では第１のスキップモードが実
行されて１番目のウェハのみが順次搬送されていく。

【００３５】図５の処理サイクル７において、最長処理
時間ユニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する
と、スピンコータＳＣよりの上流側にあるウェハが次の
処理ユニットにそれぞれ搬送される。そして、処理サイ
クル８において最長処理時間ユニットであるスピンコー
タＳＣが３番目のウェハの処理を開始すると、搬送待ち
時間が発生するので、図４のステップＳ２，Ｓ３が再度
実行される。

【００３６】このように、第１のスキップモードでは、
最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣにおいて
処理が開始されると、スピンコータＳＣより下流側の経
路に存在するウェハについては処理と搬送とが継続さ
れ、一方、スピンコータＳＣより上流側の経路に存在す
るウェハについては搬送が中止される。従って、最長処
理時間ユニットより下流側の経路に存在するウェハにつ
いては、オーバベーク等のプロセス上の悪影響を与える
こと無く処理を完了できる。

【００３７】ところで、図５の例では、最長処理時間ユ
ニットであるスピンコータＳＣの処理が終了する前に、
スピンコータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが
完了している。しかし、処理レシピによっては、スピン
コータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了す
る前に最長処理時間ユニットであるスピンコータＳＣの
処理が終了する場合もある。

【００３８】図５の例のように、最長処理時間ユニット
であるスピンコータＳＣの処理が終了する前に、スピン
コータＳＣより下流側のウェハの処理と搬送とが完了す
る場合には、上述の第１の条件Ｃ１は不要である。図４
のステップＳ４において、第２の条件のみを用いてウェ
ハの送り出しの再開を判断するようにした場合には、図
５の処理サイクル５，６では、左端のインデクサＩＮＤ
に５番目のウェハが待機していない状態となる。

【００３９】一方、スピンコータＳＣより下流側のウェ
ハの処理と搬送とが完了する前に最長処理時間ユニット
であるスピンコータＳＣの処理が終了する場合には、第
２の条件Ｃ２は不要である。使用者は、処理レシピに応
じて２つの条件Ｃ１，Ｃ２の一方のみを選択して使用す
るようにすることも可能である。

【００４０】Ｂ．第２実施例：図６は、本発明の第２実
施例における動作を示すフローチャートである。図６の
フローチャートは、図４に示す第１実施例のフローチャ
ートのステップＳ３とステップＳ４との間にステップＳ
１１〜Ｓ１３を追加したものである。ステップＳ１１に
も記されているように、図６の動作は、第１のスキップ
モードの途中でいずれかの処理ユニットからの警報が発
生した場合の動作である。

【００４１】各処理ユニットは、何等かの異常を検出す
ると警報を発生してコントローラ５０に通知する。警報
としては、例えば、スピンコータＳＣにおける薬液量の
不足や、ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２における温度異
常等がある。コントローラ５０は、ステップＳ１１でこ
の警報を使用者に知らせるととともに、ステップＳ１２
〜Ｓ１３において、警報発生に応じた制御を実行する。

【００４２】ステップＳ１２における第２のスキップモ
ードの処理では、コントローラ５０が、警報を発生した
処理ユニット（「警報発生ユニット」と呼ぶ）以降の搬
送経路に位置する処理中のウェハについては処理と搬送
をそのまま継続する。一方、警報発生ユニットより前の
搬送経路に位置する処理中のウェハは、その処理ユニッ
トにおける処理の終了後にその処理ユニットの待機位置
において待機させる。

【００４３】なお、警報発生時に処理ユニット間のパス
Ｐ１〜Ｐ６のいずれかに存在していたウェハは、少なく
ともその次の処理ユニットに渡される。

【００４４】また、基板処理装置や処理レシピによって
は、搬送経路上において、互いに同等な複数の処理ユニ
ットが並列に配列されることがある。例えば、図３にお
いて、ホットプレートＨＰ１の位置に並列に複数のホッ
トプレートが配置される。このような場合に、並列に配
列された互いに同等の複数の処理ユニットの１つが警報
を発生した場合には、警報発生ユニットと同等な他の処
理ユニットに存在するウェハについても処理が最後まで
継続される。

【００４５】図７は、第２実施例において、第１のスキ
ップモードの途中で警報発生によって第２のスキップモ
ードに移行した場合の動作内容を示す説明図である。図
７（Ａ）の例は、図５の処理サイクル５において、最長
処理時間ユニットであるスピンコータＳＣよりも下流側
にある処理ユニット（クールプレートＣＰ２）が警報を
発生した場合の例である。このように、警報発生ユニッ
トが最長処理時間ユニットよりも下流側に有る場合に
は、警報発生ユニットよりも上流側に存在するウェハが
第２のスキップモードで待機状態となる。

【００４６】図７（Ｂ）の例は、最長処理時間ユニット
であるスピンコータＳＣよりも上流側にある処理ユニッ
ト（クールプレートＣＰ１）が警報を発生した場合の例
である。このように、警報発生ユニットが最長処理時間
ユニットよりも上流側に有る場合には、警報発生ユニッ
トよりも上流側に存在するウェハ（図７（Ｂ）の例では
ホットプレートＨＰ１にある４番目のウェハ）が第２の
スキップモードで待機状態となる。また、警報発生ユニ
ット以降であって、かつ、最長処理時間ユニットよりも
上流側にあるウェハ（図７（Ｂ）の例ではクールプレー
トＣＰ１にある３番目のウェハ）は第１のスキップモー
ドで待機状態となる。さらに、警報発生ユニットと最長
処理時間ユニットの両方から見て下流側にあるウェハに
対しては第１のスキップモードが適用されるので、処理
と搬送とが継続される。

【００４７】このように、第１のスキップモードの途中
で警報が発生すると、第１のスキップモードと第２のス
キップモードとが多重に実行される。なお、上述の説明
からも解るように、第２のスキップモードは第１のスキ
ップモードに優先する。図６のステップＳ１３において
警報が解除されると、第２のスキップモードで中断した
状態から処理が継続される。

【００４８】上述の第２実施例では、第１のスキップモ
ードの途中で警報が発生した時に、第２のスキップモー
ドを実行することによって、警報発生ユニット以降の経
路に存在するウェハの処理と搬送とを継続するようにし
た。従って、警報発生ユニット以降の経路に存在するウ
ェハについては、オーバベーク等のプロセス上の悪影響
を与えること無く処理を完了することができる。

【００４９】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能である。
り、例えば次のような変形も可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を適用する半導体ウェハ処理
装置を示す斜視図。

【図２】半導体ウェハ処理装置のブロック図。

【図３】半導体ウェハ処理装置内における半導体ウェハ
Ｗの搬送経路を示す説明図。

【図４】本発明の第１実施例における動作を示すフロー
チャート。

【図５】警報発生によってスキップモードに移行した場
合のウェハの流れを示す説明図。

【図６】本発明の第２実施例における動作を示すフロー
チャート。

【図７】第２実施例における多重スキップモードの動作
内容を示す説明図。

【符号の説明】

１０…搬送ロボット １１…支持部材 １２…移動体 ２０…カセット ４０…移載ロボット ５０…コントローラ ５１…ディスプレイ ５２…キーボード ＣＰ１〜ＣＰ３…クールプレート ＨＰ１〜ＨＰ３…ホットプレート ＩＮＤ…インデクサ ＳＣ…スピンコータ（回転式薬液塗布装置） ＳＤ…スピンデベロッパ（回転式薬液現像装置９

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理対象の基板を予め設定された搬送経
   路に従って複数の処理ユニットに順次搬送しつつ処理す
   る基板処理装置の制御方法であって、 前記複数の処理ユニットの中で処理時間が最長である最
   長処理時間ユニットに基板を渡すための搬送の待ち時間
   の発生に応じて、前記搬送経路において前記最長処理時
   間ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬
   送経路を完了するまで処理と搬送とを継続するととも
   に、前記最長処理時間ユニットより上流側に位置する基
   板については搬送を中止する第１のスキップモードを備
   える、基板処理装置の制御方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置の制御方法
   であって、 前記第１のスキップモードの実行中に、前記複数の処理
   ユニットの中のいずれかの処理ユニットの異常を通知す
   る警報が発生した時に、前記搬送経路において警報発生
   ユニットより下流側に位置する基板に対しては前記搬送
   経路を完了するまで処理と搬送とを継続するとともに、
   前記警報発生ユニットより上流側に位置する基板につい
   ては搬送を中止する第２のスキップモードを備える、基
   板処理装置の制御方法。