JPH09129988A - 部品実装用フレキシブル回路基板 - Google Patents
部品実装用フレキシブル回路基板Info
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- JPH09129988A JPH09129988A JP30695995A JP30695995A JPH09129988A JP H09129988 A JPH09129988 A JP H09129988A JP 30695995 A JP30695995 A JP 30695995A JP 30695995 A JP30695995 A JP 30695995A JP H09129988 A JPH09129988 A JP H09129988A
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- flexible circuit
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装用フレキシブル回路基板において、
余分な部材を付加することなく簡単な構成にて部品搭載
部分の剛性を高め、かつ、他の回路との接続部分の可撓
性を十分に保有する。 【解決手段】 両面に回路パターンが形成されたベース
層１２からなる電子部品搭載部２と、この電子部品搭載
部２よりも可撓性を有した接続配線部５とを備え、電子
部品搭載部２に、剛性を持たらす厚さを有した接着層１
１をベース層１２と積層状態に設けた。
余分な部材を付加することなく簡単な構成にて部品搭載
部分の剛性を高め、かつ、他の回路との接続部分の可撓
性を十分に保有する。 【解決手段】 両面に回路パターンが形成されたベース
層１２からなる電子部品搭載部２と、この電子部品搭載
部２よりも可撓性を有した接続配線部５とを備え、電子
部品搭載部２に、剛性を持たらす厚さを有した接着層１
１をベース層１２と積層状態に設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面に回路パター
ンが形成され、電子部品が両面に搭載されるフレキシブ
ル回路基板（ＦＰＣ）に係り、特に、少ない基材で基板
の剛性を増すための技術に関するものである。
ンが形成され、電子部品が両面に搭載されるフレキシブ
ル回路基板（ＦＰＣ）に係り、特に、少ない基材で基板
の剛性を増すための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、カメラその他の小形電子機器等に
おいては、機器のコンパクト化に伴って機器内部の狭い
空間に電子回路を組み込む必要から、フレキシブル回路
基板が使用されており、多機能化によって基板に搭載さ
れる電子部品の数も増加しているため、限られたスペー
スを有効に利用し、電子部品を高密度に実装する技術が
必要とされている。そして、電子部品を基板の両面に実
装しようとすると、基板の該実装部分は剛性を有し、他
の回路との接続部分は折曲げ可能に可撓性を有すること
が望ましい。
おいては、機器のコンパクト化に伴って機器内部の狭い
空間に電子回路を組み込む必要から、フレキシブル回路
基板が使用されており、多機能化によって基板に搭載さ
れる電子部品の数も増加しているため、限られたスペー
スを有効に利用し、電子部品を高密度に実装する技術が
必要とされている。そして、電子部品を基板の両面に実
装しようとすると、基板の該実装部分は剛性を有し、他
の回路との接続部分は折曲げ可能に可撓性を有すること
が望ましい。
【０００３】そこで、例えば、特公昭６１−１２４００
号公報には、可撓性回路基板と、部品を搭載する硬質回
路基板とを積層し、スルーホールで基板間を接続した混
成多層回路基板が示されている。また、例えば、特開平
３−１５７９８４号公報には、金属基板の折り曲げ部を
他の箇所より薄くして折り曲げ易くした部品実装用金属
基板が示されている。また、実開昭６３−１９３８７５
号公報には、硬質基板の折り曲げ部を薄肉化して溝を切
削形成することにより、フレキ（可撓）性を持たせた回
路基板が示されている。
号公報には、可撓性回路基板と、部品を搭載する硬質回
路基板とを積層し、スルーホールで基板間を接続した混
成多層回路基板が示されている。また、例えば、特開平
３−１５７９８４号公報には、金属基板の折り曲げ部を
他の箇所より薄くして折り曲げ易くした部品実装用金属
基板が示されている。また、実開昭６３−１９３８７５
号公報には、硬質基板の折り曲げ部を薄肉化して溝を切
削形成することにより、フレキ（可撓）性を持たせた回
路基板が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
公昭６１−１２４００号公報に示される多層基板では、
材質が異なった基板を積層構造としているため、多層構
造が基本となり、製造上の歩留まりが良好でない。ま
た、特開平３−１５７９８４号公報に示されるものは、
金属基板であるので、折り曲げ部を何回も屈曲すること
はできず、使用用途が限定される欠点を持つ。また、実
開昭６３−１９３８７５号公報に示されるものは、硬質
基板であるので、上記と同様、折り曲げ部を何回も屈曲
することはできず、使用用途が限定される欠点を持つ。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、余分な部材を付加することなく簡単な構成に
て部品搭載部分の剛性を高め、かつ、他の回路との接続
部分の可撓性を十分に保有した部品実装用フレキシブル
回路基板を提供することを目的とする。
公昭６１−１２４００号公報に示される多層基板では、
材質が異なった基板を積層構造としているため、多層構
造が基本となり、製造上の歩留まりが良好でない。ま
た、特開平３−１５７９８４号公報に示されるものは、
金属基板であるので、折り曲げ部を何回も屈曲すること
はできず、使用用途が限定される欠点を持つ。また、実
開昭６３−１９３８７５号公報に示されるものは、硬質
基板であるので、上記と同様、折り曲げ部を何回も屈曲
することはできず、使用用途が限定される欠点を持つ。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、余分な部材を付加することなく簡単な構成に
て部品搭載部分の剛性を高め、かつ、他の回路との接続
部分の可撓性を十分に保有した部品実装用フレキシブル
回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、両面に回路パターンが形成されたベース基
板からなる電子部品搭載部と、ベース基板を含み電子部
品搭載部よりも可撓性を有した接続配線部とを備えた部
品実装用フレキシブル回路基板において、電子部品搭載
部には、剛性を持たらす厚さを有した接着層が基板と積
層状態に設けられているものである。上記構成において
は、電子部品搭載部は接着層にて剛性を持たせているの
で、電子部品をその両面に搭載することが容易となり、
また、接続配線部は可撓性を有しているので、折り曲げ
に対して屈強であり、狭い空間への実装も容易である。
に本発明は、両面に回路パターンが形成されたベース基
板からなる電子部品搭載部と、ベース基板を含み電子部
品搭載部よりも可撓性を有した接続配線部とを備えた部
品実装用フレキシブル回路基板において、電子部品搭載
部には、剛性を持たらす厚さを有した接着層が基板と積
層状態に設けられているものである。上記構成において
は、電子部品搭載部は接着層にて剛性を持たせているの
で、電子部品をその両面に搭載することが容易となり、
また、接続配線部は可撓性を有しているので、折り曲げ
に対して屈強であり、狭い空間への実装も容易である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
例を図面を参照して説明する。図１は本発明を実施した
製造途上の集合基板の平面図である。１つの集合基板１
上に電子部品が搭載される電子部品搭載部２が複数（こ
の例では２個）配置されている。集合基板１は、剛性を
有するフレキシブル両面基板であって、部品実装工程に
おいて搬送用キャリアなしで搬送が可能とされている。
集合基板１の電子部品搭載部２の間には切り欠き穴３が
開けられ、また、他の回路との接続端子となる部分４と
電子部品搭載部２との間に設けられた接続配線部５，５
は片面フレキシブル基板部であって折曲げ可能とされて
いる。上記切り欠き穴３は、電子部品搭載部２及び接続
配線部５を集合基板状態から分離するためのものであ
り、集合基板１が図示の破線のところでカットされるこ
とにより、図２に示すような、フレキシブル回路基板Ｂ
が得られる。また、部品実装工程において集合基板１を
搬送するときにその位置決めを行うための位置決め穴６
が集合基板１に設けられている。電子部品搭載部２上に
搭載されるＩＣ等の電子部品７は、基板の両面に配置さ
れる。なお、集合基板１に形成されるＣｕ箔層による回
路パターンは図示を省略している。
例を図面を参照して説明する。図１は本発明を実施した
製造途上の集合基板の平面図である。１つの集合基板１
上に電子部品が搭載される電子部品搭載部２が複数（こ
の例では２個）配置されている。集合基板１は、剛性を
有するフレキシブル両面基板であって、部品実装工程に
おいて搬送用キャリアなしで搬送が可能とされている。
集合基板１の電子部品搭載部２の間には切り欠き穴３が
開けられ、また、他の回路との接続端子となる部分４と
電子部品搭載部２との間に設けられた接続配線部５，５
は片面フレキシブル基板部であって折曲げ可能とされて
いる。上記切り欠き穴３は、電子部品搭載部２及び接続
配線部５を集合基板状態から分離するためのものであ
り、集合基板１が図示の破線のところでカットされるこ
とにより、図２に示すような、フレキシブル回路基板Ｂ
が得られる。また、部品実装工程において集合基板１を
搬送するときにその位置決めを行うための位置決め穴６
が集合基板１に設けられている。電子部品搭載部２上に
搭載されるＩＣ等の電子部品７は、基板の両面に配置さ
れる。なお、集合基板１に形成されるＣｕ箔層による回
路パターンは図示を省略している。
【０００７】図３は、本発明の一実施例によるフレキシ
ブル回路基板Ｂを示し、図１のＡ−Ａ線断面図に相当す
る。フレキシブル回路基板Ｂにおいては、その電子部品
搭載部２に剛性を持たらす厚さを有した接着層１１が、
基板の基材であるベース層１２と表面側の銅箔層１３と
の間に積層状態に設けられている。この厚みのある接着
層１１は、基板の表・裏面の部品を搭載する箇所すなわ
ち両面基板構成になっている部分だけに設けており、片
面基板構成になっている接続配線部５には設けていな
い。銅箔層１３の表面には接着層１４を介してカバーレ
イ層１５が設けられている。また、ベース層１２の裏面
には、接着層１４を介して裏面側の銅箔層１３´が、さ
らに、裏面側の接着層１４´を介して裏面側のカバーレ
イ層１５´が設けられている。このカバーレイ層１５，
１５´は、電子部品７の端子７ａを半田付け等で接続す
るための、銅箔層１３，１３´に形成されたランド部を
除いて形成されている。また、銅箔層１３と１３´の回
路パターンは、スルーホールを通して連結されている。
なお、ベース層１２としてはポリイミド材でなるフィル
ム等を用いればよい。
ブル回路基板Ｂを示し、図１のＡ−Ａ線断面図に相当す
る。フレキシブル回路基板Ｂにおいては、その電子部品
搭載部２に剛性を持たらす厚さを有した接着層１１が、
基板の基材であるベース層１２と表面側の銅箔層１３と
の間に積層状態に設けられている。この厚みのある接着
層１１は、基板の表・裏面の部品を搭載する箇所すなわ
ち両面基板構成になっている部分だけに設けており、片
面基板構成になっている接続配線部５には設けていな
い。銅箔層１３の表面には接着層１４を介してカバーレ
イ層１５が設けられている。また、ベース層１２の裏面
には、接着層１４を介して裏面側の銅箔層１３´が、さ
らに、裏面側の接着層１４´を介して裏面側のカバーレ
イ層１５´が設けられている。このカバーレイ層１５，
１５´は、電子部品７の端子７ａを半田付け等で接続す
るための、銅箔層１３，１３´に形成されたランド部を
除いて形成されている。また、銅箔層１３と１３´の回
路パターンは、スルーホールを通して連結されている。
なお、ベース層１２としてはポリイミド材でなるフィル
ム等を用いればよい。
【０００８】接着層１１の厚みは、電子部品搭載部２に
適度の剛性を持たらすように、３０μｍ以上とすればよ
い。このように、電子部品搭載部２に厚みのある接着層
１１を設けているので、この部分は通常のフレキシブル
回路基板（ＦＰＣ）より剛性が高くなり、ハード基板の
ようにハンダクリームの両面印刷及び部品搭載が可能な
強度が得られる。また、折り曲げ部となる接続配線部５
は、片面基板とされ、かつ厚い接着層を設けていないた
め、ＦＰＣの特徴である屈曲性が保たれている。従っ
て、電子部品搭載部２はハード基板のように両面部品実
装が可能となり、接続配線部５は通常のＦＰＣと同じ屈
曲性を持ち、全体として２つの異なった材料でなる基板
と同等の特徴を備えた基板構成が得られることになる。
適度の剛性を持たらすように、３０μｍ以上とすればよ
い。このように、電子部品搭載部２に厚みのある接着層
１１を設けているので、この部分は通常のフレキシブル
回路基板（ＦＰＣ）より剛性が高くなり、ハード基板の
ようにハンダクリームの両面印刷及び部品搭載が可能な
強度が得られる。また、折り曲げ部となる接続配線部５
は、片面基板とされ、かつ厚い接着層を設けていないた
め、ＦＰＣの特徴である屈曲性が保たれている。従っ
て、電子部品搭載部２はハード基板のように両面部品実
装が可能となり、接続配線部５は通常のＦＰＣと同じ屈
曲性を持ち、全体として２つの異なった材料でなる基板
と同等の特徴を備えた基板構成が得られることになる。
【０００９】図４は本発明の他の実施例によるフレキシ
ブル回路基板Ｂを示す。同図において、前述と同部材に
は同番号を付しており、この例では、２枚の片面基板で
あるベース層１２，１２´を厚い接着層１１で貼り合
せ、電子部品搭載部２の剛性を高くしている。この実施
例では、表面側の片面基板のベース層１２が付加されて
いるため、図１の実施例よりさらに電子部品搭載部２の
剛性が高くなる。さらに、電子部品搭載部２の剛性がよ
り必要な場合には、接着層１１に不織布などのベース材
を入れることにより、ハード基板並みの剛性を得ること
が可能となる。この実施例においても、電子部品搭載部
２はハード基板のように基板両面に部品実装が可能で、
接続配線部５は通常のＦＰＣと同じ屈曲性を持ってい
る。また、この構成は製造上においても工程が少なくて
済み、有利である。
ブル回路基板Ｂを示す。同図において、前述と同部材に
は同番号を付しており、この例では、２枚の片面基板で
あるベース層１２，１２´を厚い接着層１１で貼り合
せ、電子部品搭載部２の剛性を高くしている。この実施
例では、表面側の片面基板のベース層１２が付加されて
いるため、図１の実施例よりさらに電子部品搭載部２の
剛性が高くなる。さらに、電子部品搭載部２の剛性がよ
り必要な場合には、接着層１１に不織布などのベース材
を入れることにより、ハード基板並みの剛性を得ること
が可能となる。この実施例においても、電子部品搭載部
２はハード基板のように基板両面に部品実装が可能で、
接続配線部５は通常のＦＰＣと同じ屈曲性を持ってい
る。また、この構成は製造上においても工程が少なくて
済み、有利である。
【００１０】図５は、本発明のさらに他の実施例による
フレキシブル回路基板Ｂを示す。この例では、表面のカ
バーレイ層１５と銅箔層１３の間に厚い接着層１１を設
け、剛性を高くし、さらに、より剛性を上げるため、ベ
ース層１２と裏面側の銅箔層１３´の間にも厚い接着層
１４´を設けている。本例のように、カバーレイ層１５
と銅箔層１３の間に厚い接着層１１を設ける場合、製造
上作り易いメリットがあるが、銅箔層１３とカバーレイ
層１５の隙間が大きくなるため、微細な半田印刷や半田
付けが容易でなくなる。このため、カバーレイ層１５と
銅箔層１３の間に厚い接着層１１を設けた構成の場合、
搭載可能な部品は電極の大きな部品又は電極ピッチの荒
い部品に限定される。
フレキシブル回路基板Ｂを示す。この例では、表面のカ
バーレイ層１５と銅箔層１３の間に厚い接着層１１を設
け、剛性を高くし、さらに、より剛性を上げるため、ベ
ース層１２と裏面側の銅箔層１３´の間にも厚い接着層
１４´を設けている。本例のように、カバーレイ層１５
と銅箔層１３の間に厚い接着層１１を設ける場合、製造
上作り易いメリットがあるが、銅箔層１３とカバーレイ
層１５の隙間が大きくなるため、微細な半田印刷や半田
付けが容易でなくなる。このため、カバーレイ層１５と
銅箔層１３の間に厚い接着層１１を設けた構成の場合、
搭載可能な部品は電極の大きな部品又は電極ピッチの荒
い部品に限定される。
【００１１】また、接着層１１と並行して設けられてい
る、ベース層１２と裏面の銅箔層１３´間の厚い接着層
１１´は、折り曲げ部となる接続配線部５にもあり、Ｆ
ＰＣのフレキシブル性を若干低下させている。このた
め、本例の構成では、接着層の厚さ及び接着材を適正に
選択することにより、電子部品搭載部２は、両面に部品
を搭載するに必要な剛性を確保でき、接続配線部５は、
ＦＰＣとして求められている折曲・フレキシブル性を確
保できるように、バランスよく基板を構成する必要があ
る。接着層１１，１１´のトータルの厚みを３０μｍ以
上とすればよい。
る、ベース層１２と裏面の銅箔層１３´間の厚い接着層
１１´は、折り曲げ部となる接続配線部５にもあり、Ｆ
ＰＣのフレキシブル性を若干低下させている。このた
め、本例の構成では、接着層の厚さ及び接着材を適正に
選択することにより、電子部品搭載部２は、両面に部品
を搭載するに必要な剛性を確保でき、接続配線部５は、
ＦＰＣとして求められている折曲・フレキシブル性を確
保できるように、バランスよく基板を構成する必要があ
る。接着層１１，１１´のトータルの厚みを３０μｍ以
上とすればよい。
【００１２】なお、本発明は上記実施例構成に限られず
種々の変形が可能である。例えば、上記では、接着層１
１の厚みを３０μｍ以上とする場合を示したが、従来の
基板の接着層の厚みは２０μｍ程度であって電子部品搭
載部に剛性を持たらすほどの厚みとされていないのに対
して、本発明では、２０μｍ程度以上の厚みを持ち電子
部品搭載部に剛性を持たらすものであればよい。
種々の変形が可能である。例えば、上記では、接着層１
１の厚みを３０μｍ以上とする場合を示したが、従来の
基板の接着層の厚みは２０μｍ程度であって電子部品搭
載部に剛性を持たらすほどの厚みとされていないのに対
して、本発明では、２０μｍ程度以上の厚みを持ち電子
部品搭載部に剛性を持たらすものであればよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
搭載部は厚みを有した接着層を設けてハード基板並みの
剛性を持たせたので、電子部品を両面に高密度に搭載可
能であり、また、折り曲げ部となる接続配線部は通常の
ＦＰＣ相当のフレキシブル性を持たせたので、自由に折
り曲げることができ、狭い空間への実装も容易であり、
使用用途が限定されることがない。また、製造上も通常
のＦＰＣと同等の工程により、コストアップをもたらす
ことなく、ハード基板とＦＰＣの特長を併せ持つ部品実
装用フレキシブル回路基板を提供することが可能とな
る。
搭載部は厚みを有した接着層を設けてハード基板並みの
剛性を持たせたので、電子部品を両面に高密度に搭載可
能であり、また、折り曲げ部となる接続配線部は通常の
ＦＰＣ相当のフレキシブル性を持たせたので、自由に折
り曲げることができ、狭い空間への実装も容易であり、
使用用途が限定されることがない。また、製造上も通常
のＦＰＣと同等の工程により、コストアップをもたらす
ことなく、ハード基板とＦＰＣの特長を併せ持つ部品実
装用フレキシブル回路基板を提供することが可能とな
る。
【図１】本発明を実施した製造途上の集合基板の平面図
である。
である。
【図２】上記集合基板より得られたフレキシブル回路基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図３】本発明の一実施例によるフレキシブル回路基板
を示し、図１のＡ−Ａ線断面図である。
を示し、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の他の実施例によるフレキシブル回路基
板の断面図である。
板の断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例によるフレキシブル
回路基板の断面図である。
回路基板の断面図である。
Ｂ フレキシブル回路基板 ２ 電子部品搭載部 ５ 接続配線部 １１ 接着層 １２ ベース層（ベース基板） １３，１３´ 銅箔層
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に回路パターンが形成されたベース
基板からなる電子部品搭載部と、前記ベース基板を含み
前記電子部品搭載部よりも可撓性を有した接続配線部と
を備えた部品実装用フレキシブル回路基板において、 前記電子部品搭載部には、剛性を持たらす厚さを有した
接着層が前記ベース基板と積層状態に設けられているこ
とを特徴とする部品実装用フレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30695995A JPH09129988A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 部品実装用フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30695995A JPH09129988A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 部品実装用フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129988A true JPH09129988A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17963338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30695995A Withdrawn JPH09129988A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 部品実装用フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129988A (ja) |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP30695995A patent/JPH09129988A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |