JPH09129989A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09129989A JPH09129989A JP28221995A JP28221995A JPH09129989A JP H09129989 A JPH09129989 A JP H09129989A JP 28221995 A JP28221995 A JP 28221995A JP 28221995 A JP28221995 A JP 28221995A JP H09129989 A JPH09129989 A JP H09129989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductor patterns
- solder resist
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電パターン間の絶縁を確保しつつ、プリント
配線板全体を小型化することを目的とする。 【解決手段】絶縁基板２の上面に導体パターン３を設け
る。絶縁基板２の上面に対し導体パターン３を覆うよう
に絶縁材料からなるソルダレジスト４を設ける。さら
に、ソルダレジスト４の上面には高電圧が印加される導
体パターン３を覆うように絶縁層５を配置する。この構
成により、絶縁層５により導電パターン３間の絶縁が確
保される。このため、導体パターン３間の距離が短くな
り、プリント配線板全体の小型化が図れる。
配線板全体を小型化することを目的とする。 【解決手段】絶縁基板２の上面に導体パターン３を設け
る。絶縁基板２の上面に対し導体パターン３を覆うよう
に絶縁材料からなるソルダレジスト４を設ける。さら
に、ソルダレジスト４の上面には高電圧が印加される導
体パターン３を覆うように絶縁層５を配置する。この構
成により、絶縁層５により導電パターン３間の絶縁が確
保される。このため、導体パターン３間の距離が短くな
り、プリント配線板全体の小型化が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、一般にプリント配線
板１０は絶縁基板１１上に導体パターン１２ａ，１２ｂ
が形成されている。前記絶縁基板１１上には絶縁材料か
らなるソルダーレジスト１３が導体パターン１２ａ，１
２ｂを覆うように施されている。導体パターン１２ａ，
１２ｂを除くソルダーレジスト１３の上面には文字や記
号等の画像１４が印刷されている。
板１０は絶縁基板１１上に導体パターン１２ａ，１２ｂ
が形成されている。前記絶縁基板１１上には絶縁材料か
らなるソルダーレジスト１３が導体パターン１２ａ，１
２ｂを覆うように施されている。導体パターン１２ａ，
１２ｂを除くソルダーレジスト１３の上面には文字や記
号等の画像１４が印刷されている。
【０００３】ところで、上記のように構成されたプリン
ト配線板１０において、各導体パターン１２ａ，１２ｂ
との間の絶縁距離は、胴体パターン間に印加される電圧
値に応じた距離が必要である。従って、両導体パターン
１２ａ，１２ｂ間の間隔ｉを狭くすると導体パターン１
２ａ，１２ｂ同士が絶縁破壊し、短絡するおそれがあ
る。このため、両導体パターン１２ａ，１２ｂ間におい
て絶縁破壊を防止するために種々の構造が提案されてい
る。具体的には、近接する導体パターン１２ａ，１２ｂ
間の間隔ｉを同パターン１２ａ，１２ｂに印加される電
圧に応じて所定以上離間させ、導体パターン１２ａ，１
２ｂ同士の短絡を防止している。あるいは、間隔ｉにお
ける絶縁基板１１には孔１５を透設し、この孔１５にソ
ルダーレジスト１３を充填して、両導体パターン１２
ａ，１２ｂの絶縁を確保している。
ト配線板１０において、各導体パターン１２ａ，１２ｂ
との間の絶縁距離は、胴体パターン間に印加される電圧
値に応じた距離が必要である。従って、両導体パターン
１２ａ，１２ｂ間の間隔ｉを狭くすると導体パターン１
２ａ，１２ｂ同士が絶縁破壊し、短絡するおそれがあ
る。このため、両導体パターン１２ａ，１２ｂ間におい
て絶縁破壊を防止するために種々の構造が提案されてい
る。具体的には、近接する導体パターン１２ａ，１２ｂ
間の間隔ｉを同パターン１２ａ，１２ｂに印加される電
圧に応じて所定以上離間させ、導体パターン１２ａ，１
２ｂ同士の短絡を防止している。あるいは、間隔ｉにお
ける絶縁基板１１には孔１５を透設し、この孔１５にソ
ルダーレジスト１３を充填して、両導体パターン１２
ａ，１２ｂの絶縁を確保している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なプリント配線板１０において、前者の場合は、絶縁を
図るために両導体パターン１２ａ，１２ｂ間の間隔ｉを
長く設計しなければならない。このため、プリント配線
板１０全体が大型化するという問題がある。
なプリント配線板１０において、前者の場合は、絶縁を
図るために両導体パターン１２ａ，１２ｂ間の間隔ｉを
長く設計しなければならない。このため、プリント配線
板１０全体が大型化するという問題がある。
【０００５】また、後者の場合は、孔１５を形成するた
めに基板１０の一部を切削しなければならないため、基
板１０の強度が低下するという問題がある。それととも
に、切削等の作業工程が余分に必要となり、結果として
製造コストが上昇するという問題がある。
めに基板１０の一部を切削しなければならないため、基
板１０の強度が低下するという問題がある。それととも
に、切削等の作業工程が余分に必要となり、結果として
製造コストが上昇するという問題がある。
【０００６】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
は、導電パターン間の絶縁を確保しつつ、プリント配線
板全体を小型化できるとともに、絶縁基板の強度が低下
するのを防止することができるプリント配線板を提供す
ることにある。
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
は、導電パターン間の絶縁を確保しつつ、プリント配線
板全体を小型化できるとともに、絶縁基板の強度が低下
するのを防止することができるプリント配線板を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面に設けら
れた導体パターンと、絶縁基板の上面に対し導体パター
ンを覆うように設けられ、絶縁材料からなるソルダレジ
ストとを備えたプリント配線板において、ソルダレジス
トの上面には高電圧が印加される導体パターンを覆うよ
うに絶縁層を配置したことを要旨とするものである。請
求項１の発明によれば、絶縁層により導電パターン間の
絶縁が確保される。このため、導体パターン間の距離が
短くなり、プリント配線板全体の小型化が図れる。それ
とともに、導電パターン間の絶縁を図るために絶縁基板
に孔等を形成する必要がないので、絶縁基板強度が低下
することはない。
めに請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面に設けら
れた導体パターンと、絶縁基板の上面に対し導体パター
ンを覆うように設けられ、絶縁材料からなるソルダレジ
ストとを備えたプリント配線板において、ソルダレジス
トの上面には高電圧が印加される導体パターンを覆うよ
うに絶縁層を配置したことを要旨とするものである。請
求項１の発明によれば、絶縁層により導電パターン間の
絶縁が確保される。このため、導体パターン間の距離が
短くなり、プリント配線板全体の小型化が図れる。それ
とともに、導電パターン間の絶縁を図るために絶縁基板
に孔等を形成する必要がないので、絶縁基板強度が低下
することはない。
【０００８】請求項２に記載の発明は、前記絶縁層は、
導体パターンに沿って設けられていることを要旨とする
ものである。請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の作用に加え、絶縁層により導電パターン
間の絶縁が確保される。また、絶縁層は必要最小限の箇
所に設けられるので、材料コストが低減される。
導体パターンに沿って設けられていることを要旨とする
ものである。請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の作用に加え、絶縁層により導電パターン
間の絶縁が確保される。また、絶縁層は必要最小限の箇
所に設けられるので、材料コストが低減される。
【０００９】請求項３に記載の発明は、前記絶縁層は、
ソルダレジストに対し文字や記号等の画像を形成する際
のインクからなることを要旨とするものである。請求項
３の発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明
の作用に加え、画像の形成と同時にインク層が形成され
る。
ソルダレジストに対し文字や記号等の画像を形成する際
のインクからなることを要旨とするものである。請求項
３の発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明
の作用に加え、画像の形成と同時にインク層が形成され
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面に従って説明する。図１，図２に示すよう
に、プリント配線板１を構成する絶縁基板２上には導体
パターン３が形成されている。導体パターン３は印加さ
れる高電圧（本実施形態では１００Ｖの電圧）に対して
十分な耐圧性を有するものである。また、絶縁基板２の
上面には絶縁材料（本実施形態ではエポキシ樹脂を使用
している。）からなるソルダーレジスト４が前記導体パ
ターン３を覆うようにコーティングされている。ソルダ
ーレジスト４の上面には絶縁層としてのインク層５が導
体パターン３に沿ってコーティングされている。このイ
ンク層５はソルダーレジスト４と異なり、絶縁基板２に
対して印刷される記号、文字、字体等の画像Ｇを形成す
る際に使用されるインクと同一材料からなる。なお、画
像Ｇは導体パターン３を除く位置に印刷されている。ま
た、前記インクはエポキシ系の樹脂からなり、電気抵抗
が大きく絶縁性を有するとともに良好な接着性、更には
酸、エッチング液及びめっき液に対する耐性を有する。
そして、インク層５は専用の開口が形成されたシルク系
のスクリーンを使用してスクリーン印刷により、画像Ｇ
を形成する際に同時に形成される。
形態を図面に従って説明する。図１，図２に示すよう
に、プリント配線板１を構成する絶縁基板２上には導体
パターン３が形成されている。導体パターン３は印加さ
れる高電圧（本実施形態では１００Ｖの電圧）に対して
十分な耐圧性を有するものである。また、絶縁基板２の
上面には絶縁材料（本実施形態ではエポキシ樹脂を使用
している。）からなるソルダーレジスト４が前記導体パ
ターン３を覆うようにコーティングされている。ソルダ
ーレジスト４の上面には絶縁層としてのインク層５が導
体パターン３に沿ってコーティングされている。このイ
ンク層５はソルダーレジスト４と異なり、絶縁基板２に
対して印刷される記号、文字、字体等の画像Ｇを形成す
る際に使用されるインクと同一材料からなる。なお、画
像Ｇは導体パターン３を除く位置に印刷されている。ま
た、前記インクはエポキシ系の樹脂からなり、電気抵抗
が大きく絶縁性を有するとともに良好な接着性、更には
酸、エッチング液及びめっき液に対する耐性を有する。
そして、インク層５は専用の開口が形成されたシルク系
のスクリーンを使用してスクリーン印刷により、画像Ｇ
を形成する際に同時に形成される。
【００１１】上記のように構成されたプリント配線板１
において、インク層５が導体パターン３に沿ってコーテ
ィングされているので、高電圧が印加される導体パター
ン３同士が近接されていても、導体パターン３同士の短
絡が軽減される。また、インク層５にて各導体パターン
３に静電気や電磁波等によるノイズの発生が防止され
る。このため、絶縁基板２に実装される図示しない素子
にて構成される信号回路に誤動作が生じるのが防止され
る。
において、インク層５が導体パターン３に沿ってコーテ
ィングされているので、高電圧が印加される導体パター
ン３同士が近接されていても、導体パターン３同士の短
絡が軽減される。また、インク層５にて各導体パターン
３に静電気や電磁波等によるノイズの発生が防止され
る。このため、絶縁基板２に実装される図示しない素子
にて構成される信号回路に誤動作が生じるのが防止され
る。
【００１２】
【実施例】次に、インク層５をコーティングしていない
比較例のプリント配線板１と、コーティングした実施例
のプリント配線板１とを用いて所定の条件下で４つの試
験を行った。その試験項目を表１に示し、試験結果を図
４〜図７に示す。なお、上記試験の共通条件として絶縁
基板２の厚さを１．６ｍｍとし、ソルダレジスト４の厚
さを２０μｍとし、導体パターン３の幅を１ｍｍとす
る。また、図４〜図７に示す絶縁破壊率とは、（絶縁破
壊した回数／試験回数）をいう。
比較例のプリント配線板１と、コーティングした実施例
のプリント配線板１とを用いて所定の条件下で４つの試
験を行った。その試験項目を表１に示し、試験結果を図
４〜図７に示す。なお、上記試験の共通条件として絶縁
基板２の厚さを１．６ｍｍとし、ソルダレジスト４の厚
さを２０μｍとし、導体パターン３の幅を１ｍｍとす
る。また、図４〜図７に示す絶縁破壊率とは、（絶縁破
壊した回数／試験回数）をいう。
【００１３】
【表１】 以上、試験１〜試験４における実施例の導体間隔Ｃは、
いずれも比較例の導体間隔Ｃより狭くしても絶縁破壊率
を低く抑えれるという好結果が得られた。従って、本実
施例におけるプリント配線板１においては、ソルダレジ
スト４の上面に対し導体パターン３に覆うようにインク
層５をコーティングした。このため、導体パターン３間
の絶縁を確保できて、近接する導体パターン３同士の短
絡を防止できる。この結果、従来と異なり、絶縁パター
ン３間の導体間隔Ｃを狭くできるので、プリント配線板
１全体を小型化できる。それとともに、パターン設計の
自由度を高めることができるので、プリント配線板１に
実装される実装部品の配置を高密度化できて、さらに
は、実装部品の配置の自由度を高めることができる。
いずれも比較例の導体間隔Ｃより狭くしても絶縁破壊率
を低く抑えれるという好結果が得られた。従って、本実
施例におけるプリント配線板１においては、ソルダレジ
スト４の上面に対し導体パターン３に覆うようにインク
層５をコーティングした。このため、導体パターン３間
の絶縁を確保できて、近接する導体パターン３同士の短
絡を防止できる。この結果、従来と異なり、絶縁パター
ン３間の導体間隔Ｃを狭くできるので、プリント配線板
１全体を小型化できる。それとともに、パターン設計の
自由度を高めることができるので、プリント配線板１に
実装される実装部品の配置を高密度化できて、さらに
は、実装部品の配置の自由度を高めることができる。
【００１４】また、導体パターン３間の絶縁を図るため
に近接する導体パターン３間において、従来技術に示す
孔等を形成する必要がない。このため、絶縁基板２の強
度が低下するのを防止できる。それとともに、前記孔等
を形成する製造工程を省略できるので、製造コストを低
減することができる。
に近接する導体パターン３間において、従来技術に示す
孔等を形成する必要がない。このため、絶縁基板２の強
度が低下するのを防止できる。それとともに、前記孔等
を形成する製造工程を省略できるので、製造コストを低
減することができる。
【００１５】さらに、インク層５はスクリーン印刷によ
り、画像Ｇのインクと共通のインクを用いて画像Ｇと同
時に形成することができるので、スクリーン印刷を一回
行うだけで容易に形成できる。このため、インク層５を
製造する際、新たに製造工程を増加する必要がない。こ
の結果、プリント配線板１を量産する際、従来から常法
で行っているのと同じ工程でプリント配線板１を量産で
きるので、製造コストの上昇を防止することができる。
り、画像Ｇのインクと共通のインクを用いて画像Ｇと同
時に形成することができるので、スクリーン印刷を一回
行うだけで容易に形成できる。このため、インク層５を
製造する際、新たに製造工程を増加する必要がない。こ
の結果、プリント配線板１を量産する際、従来から常法
で行っているのと同じ工程でプリント配線板１を量産で
きるので、製造コストの上昇を防止することができる。
【００１６】
【別の実施の形態】なお、本発明は前記実施形態以外に
以下のように構成してもよい。 （１）前記実施形態では、エポキシ系のシルクインクを
用いたが、これ以外にも、アクリル系、ビニル系、アス
ファルト系のインクを使用してもよい。
以下のように構成してもよい。 （１）前記実施形態では、エポキシ系のシルクインクを
用いたが、これ以外にも、アクリル系、ビニル系、アス
ファルト系のインクを使用してもよい。
【００１７】（２）前記実施形態では、ソルダレジスト
４にはスクリーン印刷方法によりインク層２を形成し
た。これ以外にも、液状レジスト法やドライフィルム法
によってインク層２を形成してもよい。液状レジスト法
にすれば、スクリーン印刷法よりも迅速に印刷すること
ができて、プリント配線板１の生産性をより一層向上で
きる。一方、ドライフィルム法にすれば、液状レジスト
法よりもさらに迅速に印刷することができる。
４にはスクリーン印刷方法によりインク層２を形成し
た。これ以外にも、液状レジスト法やドライフィルム法
によってインク層２を形成してもよい。液状レジスト法
にすれば、スクリーン印刷法よりも迅速に印刷すること
ができて、プリント配線板１の生産性をより一層向上で
きる。一方、ドライフィルム法にすれば、液状レジスト
法よりもさらに迅速に印刷することができる。
【００１８】（３）前記実施形態において、インク層５
は各々の導体パターン３に沿って施されているが、高電
圧の印加される複数の導体パターン３全てを覆うように
ソルダレジスト４に対し施してもよい。
は各々の導体パターン３に沿って施されているが、高電
圧の印加される複数の導体パターン３全てを覆うように
ソルダレジスト４に対し施してもよい。
【００１９】（４）前記実施形態では、インク層５を一
層分形成したが、複数層にしてもよい。この構成にすれ
ば、より一層近接する導体パターン３間の絶縁破壊やノ
イズの発生を防止することができる。
層分形成したが、複数層にしてもよい。この構成にすれ
ば、より一層近接する導体パターン３間の絶縁破壊やノ
イズの発生を防止することができる。
【００２０】次に、前記実施形態から把握できる請求項
以外の技術的思想について、それらの効果と共に記載す
る。 （ａ）絶縁材料からなる絶縁基板（２）の上面に導体パ
ターン（３）を形成し、絶縁基板（２）の上面に導体パ
ターン（３）を覆うように絶縁材料からなるソルダレジ
スト（４）を施し、ソルダレジスト（４）に文字や記号
等の画像（Ｇ）を施したプリント配線板の製造方法にお
いて、ソルダレジスト（４）には高電圧が印加される導
体パターン（３）の形成された領域に対し前記画像
（Ｇ）と同時に絶縁層（５）を印刷したプリント配線板
の製造方法。
以外の技術的思想について、それらの効果と共に記載す
る。 （ａ）絶縁材料からなる絶縁基板（２）の上面に導体パ
ターン（３）を形成し、絶縁基板（２）の上面に導体パ
ターン（３）を覆うように絶縁材料からなるソルダレジ
スト（４）を施し、ソルダレジスト（４）に文字や記号
等の画像（Ｇ）を施したプリント配線板の製造方法にお
いて、ソルダレジスト（４）には高電圧が印加される導
体パターン（３）の形成された領域に対し前記画像
（Ｇ）と同時に絶縁層（５）を印刷したプリント配線板
の製造方法。
【００２１】この製造方法によれば、新たな製造工程を
設けることなく、絶縁層は画像の製造と同時に印刷され
るので、製造コストを低減できる。 （ｂ）インク層（５）は画像（Ｇ）と同一材料のインク
にて印刷する前記（ａ）に記載のプリント配線基板の製
造方法。
設けることなく、絶縁層は画像の製造と同時に印刷され
るので、製造コストを低減できる。 （ｂ）インク層（５）は画像（Ｇ）と同一材料のインク
にて印刷する前記（ａ）に記載のプリント配線基板の製
造方法。
【００２２】この製造方法によれば、同一のインクを用
いることにより、インク層の形成が容易となる。
いることにより、インク層の形成が容易となる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように請求項１の発明によ
れば、導電パターン間の絶縁を確保しつつ、プリント配
線板全体を小型化できるとともに、絶縁基板の強度が低
下するのを防止することができる。
れば、導電パターン間の絶縁を確保しつつ、プリント配
線板全体を小型化できるとともに、絶縁基板の強度が低
下するのを防止することができる。
【００２４】請求項２の発明によれば、請求項１に記載
の発明の効果に加え、絶縁層により導電パターン間の絶
縁を確保できるとともに、絶縁層は必要最小限の箇所に
設けられるので、材料コストを低減できる。
の発明の効果に加え、絶縁層により導電パターン間の絶
縁を確保できるとともに、絶縁層は必要最小限の箇所に
設けられるので、材料コストを低減できる。
【００２５】請求項３の発明によれば、請求項１又は請
求項２に記載の発明の効果に加え、画像の形成と同時に
インク層が形成されるので、新たに製造工程を増加する
必要がないので、製造コストの上昇を防止できる。
求項２に記載の発明の効果に加え、画像の形成と同時に
インク層が形成されるので、新たに製造工程を増加する
必要がないので、製造コストの上昇を防止できる。
【図１】一実施形態を示す図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図２】同じく、プリント配線板の平面図である。
【図３】従来の技術におけるプリント配線板の平面図で
ある。
ある。
【図４】試験１の試験結果を示すグラフである。
【図５】試験２の試験結果を示すグラフである。
【図６】試験３の試験結果を示すグラフである。
【図７】試験４の試験結果を示すグラフである。
２…絶縁基板、３…導体パターン（３）、４…ソルダレ
ジスト、５…絶縁層、Ｇ…画像
ジスト、５…絶縁層、Ｇ…画像
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板（２）の上面に設けられた導体パ
ターン（３）と、 絶縁基板（２）の上面に対し導体パターン（３）を覆う
ように設けられ、絶縁材料からなるソルダレジスト
（４）とを備えたプリント配線板において、 ソルダレジスト（４）の上面には高電圧が印加される導
体パターン（３）を覆うように絶縁層（５）を配置した
プリント配線板。 - 【請求項２】前記絶縁層（５）は、導体パターン（３）
に沿って設けられている請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】前記絶縁層（５）は、ソルダレジスト
（４）に対し文字や記号等の画像（Ｇ）を形成する際の
インクからなる請求項１又は請求項２に記載のプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28221995A JPH09129989A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28221995A JPH09129989A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129989A true JPH09129989A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17649618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28221995A Pending JPH09129989A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140906A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 電気回路基板 |
| WO2000008686A3 (de) * | 1998-08-05 | 2000-05-11 | Siemens Ag | Substrat für hochspannungsmodule |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP28221995A patent/JPH09129989A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1140906A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | 電気回路基板 |
| WO2000008686A3 (de) * | 1998-08-05 | 2000-05-11 | Siemens Ag | Substrat für hochspannungsmodule |
| US6440574B2 (en) | 1998-08-05 | 2002-08-27 | Infineon Technologies Ag | Substrate for high-voltage modules |
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Legal Events
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