JPH09130099A - 実装機の駆動制御方法及び同装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装機におけるヘッドユニットの位置決め時
に移動距離が短い場合の残留振動を低減することによ
り、実装効率の向上を図る。 【解決手段】 支持部材をＹ軸方向に移動させるための
Ｙ軸サーボモータ９と、ヘッドユニットを上記支持部材
に対してＸ軸方向に移動させるためのＸ軸サーボモータ
１５と、これらのモータ９，１５を制御するコントロー
ラ３０とを備える。上記コントローラ３０には、上記ヘ
ッドユニットの位置決めの際に目標位置までの駆動位置
及び駆動速度の制御パターンに基づいて上記サーボモー
タ９，１５の駆動を制御する制御手段３１，３２と、目
標位置までの移動距離を演算する演算手段３６と、サー
ボモータ９の制御に用いる速度ループゲインを、上記移
動距離に応じ、移動距離が短いときに増大させるように
変更する速度ループゲイン設定手段３７とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品装着用のヘッ
ドユニットを平面上でＸ−Ｙ方向に移動させながら部品
供給部から電子部品を部品装着部にあるプリント基板に
装着するように構成された実装機の駆動制御装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、部品装着用のヘッドユニット
により部品供給部から電子部品をピックアップしてプリ
ント基板の所定の位置に装着するようにした実装機は一
般に知られている。この種の多くの実装機では、ヘッド
ユニットが実装機本体に対してＸ−Ｙ方向に移動可能と
なっている。すなわち、この実装機は、基台に配設され
たＹ軸方向のガイド部材の上に移動可能に配置された支
持部材と、この支持部材に設けられたＸ軸方向のガイド
部材に移動可能に保持されたヘッドユニットと、基台上
に設けられたボールねじ軸を介して上記支持部材をＹ軸
方向に駆動するＹ軸サーボモータと、支持部材に装備さ
れたボールねじ軸を介してヘッドユニットをＸ軸方向に
駆動するＸ軸サーボモータとを備えている。

【０００３】そして、プリント基板への部品の装着時等
に、上記各サーボモータの駆動が制御されることによ
り、上記支持部材及びヘッドユニットがＹ軸方向及びＸ
軸方向の各目標位置まで移動し、ヘッドユニットの位置
決めがなされるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の実
装機では、プリント基板の部品装着位置等によって上記
支持部材及びヘッドユニットの移動距離が種々変化する
が、とくに目標位置までの移動距離が短い場合、停止時
に残留振動が生じ易く、この残留振動が実装効率の向上
を妨げるという問題が残されていた。

【０００５】すなわち、上記支持部材やヘッドユニット
を移動させるためのサーボモータの制御としては、移動
距離が比較的長い場合、先ず予め設定された最高速度ま
で加速され、この速度で目標位置近くまで定速駆動され
てから、減速されて目標位置で停止されるが、移動距離
が短くて、最高速度になる前に目標位置近くに達するよ
うな場合、加速から直ぐに減速に切替えられる。このよ
うな短距離移動時には、加減速が急激に行なわれるた
め、停止時に残留振動が生じ易くなる。とくに、Ｙ軸方
向には、ヘッドユニット等を支持する支持部材が移動す
ることにより大きなイナーシャが作用し、かつ、比較的
剛性が低いため、上記残留振動が増大し易い。

【０００６】なお、一般にサーボモータの制御において
速度ループゲインを大きくすれば残留振動が低減される
傾向がある。しかし、従来の実装機では上記サーボモー
タを制御するときの速度ループゲインが移動距離に関係
なく一定に設定されていて、長距離移動時の騒音規制の
要求を満足するように、速度ループゲインの大きさが制
限されていたため、短距離移動時の残留振動を充分に低
減できなかった。

【０００７】そして、このように残留振動が生じると、
目標位置に到達した後も残留振動が減衰されるまでは部
品装着等を精度良く行なうことができないため装着作業
等を遅らせなければならず、また、残留振動が生じ易け
れば加減速度を高めることも困難になる。このため、実
装効率の向上が妨げられていた。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑み、ヘッドユニ
ットの位置決め時に移動距離が短い場合の残留振動を低
減し、実装効率を向上することができる実装機の駆動制
御方法及び同装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の実装機の駆動制
御方法は、実装機本体に対し移動可能とされてサーボモ
ータにより駆動されるヘッドユニットを備え、このヘッ
ドユニットにより、部品供給部から部品をピックアップ
して、プリント基板に装着するようにした実装機におい
て、ヘッドユニットを目標位置まで移動させるように上
記サーボモータを制御することによりヘッドユニットの
位置決めを行なうとともに、このヘッドユニットの位置
決めの際に、サーボモータの制御における速度ループゲ
インを、目標位置までのヘッドユニットの移動距離に応
じ、移動距離が短いときに増大させるように変更するも
のである。

【００１０】この方法によると、ヘッドユニットを目標
位置まで移動させるためのサーボモータの制御時に、ヘ
ッドユニットの移動距離が短くて残留振動が生じ易い状
況下では、上記速度ループゲインが増大されることによ
り、効果的に残留振動が低減される。

【００１１】この方法が適用される実装機は、例えば、
Ｙ軸方向に延びるガイド部材に移動可能に支持されてサ
ーボモータによりボールねじを介して駆動される支持部
材を備え、この支持部材にヘッドユニットがＸ軸方向に
移動可能に装着され、上記支持部材の移動及び支持部材
に対するヘッドユニットの移動によりヘッドユニットの
位置決めが行なわれるようになっており、このような実
装機にあっては、ヘッドユニットの位置決めの際に、少
なくともＹ軸方向のモータ制御における速度ループゲイ
ンをＹ軸方向移動距離に応じて変更することが好まし
い。

【００１２】このようにすれば、Ｙ軸方向移動距離が短
いときにＹ軸方向のモータ制御における速度ループゲイ
ンが増大されることにより、本来的に残留振動が増大し
易いＹ軸方向について、その残留振動が効果的に低減さ
れることとなる。

【００１３】また、本発明の実装機の駆動制御装置は、
Ｙ軸方向に延びるガイド部材に移動可能に支持されてサ
ーボモータによりボールねじを介して駆動される支持部
材と、この支持部材に対してＸ軸方向に移動可能に装着
されたヘッドユニットとを備え、このヘッドユニットに
より、部品供給部から部品をピックアップして、プリン
ト基板に装着するようにした実装機において、上記ヘッ
ドユニットの位置決めの際に目標位置までの駆動位置及
び駆動速度の制御パターンに基づいて上記サーボモータ
の駆動を制御する制御手段と、目標位置までの移動距離
を演算する演算手段と、上記制御手段による上記サーボ
モータの制御に用いる速度ループゲインを、上記移動距
離に応じ、移動距離が短いときに増大させるように変更
する速度ループゲイン設定手段とを備えたものである。

【００１４】この装置により、上記方法が有効に行なわ
れることとなる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００１６】図１及び図２は実装機全体の構造を概略的
に示している。これらの図において、基台１上には、プ
リント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基
板３が上記コンベア２上を搬送され、所定の装着作業用
位置で停止されるようになっている。

【００１７】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープ
フィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａ
はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の電子
部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールか
ら導出されるようにするとともに、テープ繰り出し端に
はラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッドユニ
ット５により電子部品がピックアップされるにつれてテ
ープが間欠的に繰り出されるようになっている。

【００１８】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。

【００１９】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。

【００２０】上記Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボ
モータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段１０，１６が設けられており、これによって上記ヘッ
ドユニット５の移動位置が検出されるようになってい
る。

【００２１】上記ヘッドユニット５には、部品吸着用の
ノズル部材２０がＸ軸方向に複数並べて設けられてい
る。各ノズル部材２０は、それぞれヘッドユニット５の
フレームに対して昇降及びノズル軸回りの回転が可能と
され、ヘッドユニット５に装備されたサーボモータ（図
示省略）により作動されるようになっている。また、各
ノズル部材２０は図外の負圧供給手段にバルブ等を介し
て接続され、実装作業時に、ノズル部材２０に負圧が供
給されることにより部品の吸着が行われるようになって
いる。

【００２２】また、上記基台１上には、コンベア２と片
側の部品供給部４との間に部品認識用カメラ１７が配置
されており、上記ノズル部材２０により吸着された部品
をこのカメラ１７で撮像し、それに基づく部品認識処理
により部品吸着状態の判別等を行なうようになってい
る。

【００２３】次に、上記実装機の制御系について図３を
用いて説明する。同図は、実装機において、主にヘッド
ユニット５のＸ−Ｙ平面上での移動を制御する制御系の
一例を示すものである。

【００２４】同図に示すように、上記実装機のコントロ
ーラ３０には、ヘッドユニット５のＸ−Ｙ平面上での移
動を統括的に制御する主制御手段３１と、主制御手段３
１に接続された軸制御手段３２が設けられている。上記
軸制御手段３２には、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸
サーボモータ１５が接続されるとともに、これらのサー
ボモータ９，１５に設けられた位置検出手段１０，１６
が接続され、さらに、位置検出手段１０，１６からの信
号に基づいてＸ軸、Ｙ軸の各速度を検出する速度検出手
段３３が接続されている。

【００２５】そして、上記軸制御手段３２により、主制
御手段３１からの出力情報に基づいてヘッドユニット５
を目標位置へ移動させるべくＹ軸サーボモータ９及びＸ
軸サーボモータ１５が駆動され、この場合に、位置検出
手段１０，１６からの位置検出信号や上記速度検出手段
３３からの速度検出信号等に応じ、サーボ制御が行なわ
れるようになっている。このサーボ制御は、位置制御ル
ープや速度ループ等を含む閉ループ制御（フィードバッ
ク制御）であって、一般に知られたものであるため、そ
の詳細については説明を省略する。

【００２６】また、コントローラ３０には、部品の種
類、装着位置等の実装部品に関するデータである実装デ
ータを記憶した実装データ記憶手段３４と、上記実装デ
ータに基づいてモータ駆動のためのデータを設定する駆
動データ設定手段３５と、上記実装データ等に基づいて
移動距離の演算及び最適な動作条件の設定等を行なう演
算手段３６と、上記移動距離等に基づいて上記サーボ制
御における速度ループゲインを設定する速度ループゲイ
ン設定手段３７とが設けられており、これらの手段が上
記主制御手段３１に接続されている。

【００２７】上記駆動データ設定手段３５は、Ｘ軸及び
Ｙ軸についてそれぞれ加減速度及び最高速度等の駆動デ
ータを、部品の種類等に応じて設定する。例えば、実装
される部品が固定抵抗器やコンデンサ等の小型のチップ
部品である場合には加減速度及び最高速度を比較的高い
値に設定し、ＱＦＰやＰＬＣＣ等の大型で実装精度が要
求される部品である場合には、加減速度及び最高速度を
小型のチップ部品の場合と比べて５０％程度というよう
な比較的低い値に設定する。

【００２８】また、上記主制御手段３１及び演算手段３
６は、移動距離及び上記駆動データ等に基づき、駆動制
御のパターンを設定する。その一例を、図５を算出しつ
つＹ軸について説明する。Ｙ軸サーボモータ９を制御し
て上記支持部材１１をＹ軸方向目標位置まで移動させる
場合に、その移動距離が充分に大きい場合は、上記駆動
データ設定手段３５により設定された加減速度及び最高
速度に基づき、同図中の実線のように、先ず上記最高速
度まで加速を行なわせ、最高速度に達してから目標位置
に近づくまでその速度で定速走行させ、目標位置に近づ
くと減速を行なわせて目標位置で停止させるというよう
なパターンを設定する。ただし、移動距離が同図中に示
す所定距離Ｙａより短くて、最高速度に達する前に目標
位置に近づいてしまう場合は、加速から直ぐに減速に切
替わる（同図中の破線）ようにする。

【００２９】なお、図では制御パターンを最も単純な形
で示したが、制御パターンはこの例に限らず、例えば加
速度及び減速度を次第に変化させるようにしてもよい。
また、Ｘ軸の駆動制御についても、Ｙ軸に準じて制御パ
ターンを設定すればよい。

【００３０】また、速度ループゲイン設定手段３７は、
上記サーボ制御における速度ループの比例ゲインや積分
ゲインを設定し、この場合に、とくにＹ軸については、
その移動距離に応じ、移動距離が短いときにゲインを増
大させるように変更する。例えば図６に示すように、Ｙ
軸方向の移動距離が上記所定距離Ｙａよりも長いときは
速度ループゲイン（比例ゲイン、積分ゲイン）を騒音低
減等に有利な第１の設定値Ｇ１とする一方、上記所定距
離Ｙａより短くなると速度ループゲインを大きくして第
２の設定値Ｇ２まで変化させる。速度ループゲインの変
化のさせ方としては、上記所定距離Ｙａを境に第１の設
定値Ｇ１と第２の設定値Ｇ２とに切替式に変更してもよ
く、あるいは、上記所定距離Ｙａより短くなったとき
に、距離の短縮につれて次第にゲインを大きくしていく
ようにしてもよい。

【００３１】次に、以上のように構成された実装機の部
品装着動作について図４のフローチャートに従って説明
する。

【００３２】上記実装機において実装動作が開始される
と、上記ヘッドユニット５が部品供給部４に移動させら
れ、各ノズル部材２０により順次、あるいは可能な場合
には同時に複数の部品が吸着される（ステップＳ１）。
なお、部品の吸装着動作において、各ノズル部材２０に
よる吸着部品の種類、吸装位置、あるいは吸着順序等
は、実装動作を最も効率良く行い得るように予め設定さ
れて上記実装データ記憶手段３４に記憶されている。

【００３３】部品吸着が完了すると、ヘッドユニット５
が部品認識用カメラ１７の上方に移動させられて吸着部
品の画像による認識が行われ（ステップＳ２）、その後
プリント基板３側へと移動させられて部品の装着が行わ
れる。

【００３４】このような部品の装着動作において、上記
実装機では以下のステップＳ３〜Ｓ１４の処理が繰返し
行われることにより、部品毎にヘッドユニット５及び支
持部材１１の動作条件が設定されながら部品の装着が行
われる。

【００３５】すなわち、部品認識用カメラ１７による部
品認識が完了すると、当該完了時のヘッドユニット５の
現在位置の検出が行われるとともに、目標位置、つまり
最初に部品を装着すべき位置を示すデータが読出され、
これらの現在位置及び目標位置を示すデータからヘッド
ユニット５のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動距離がそれぞ
れ求められる（ステップＳ３〜Ｓ５）。

【００３６】次いで、Ｙ軸方向の移動距離に応じ、Ｙ軸
速度ループゲイン、つまりＹ軸のサーボ制御における速
度ループの比例ゲイン及び積分ゲインが設定される（ス
テップＳ６）。このとき、前述のように、上記所定距離
Ｙａより短くなると速度ループゲインが大きくされる
（図６参照）。

【００３７】さらに、メイン軸決定のための予備計算と
して、ステップＳ５で求められたＸ軸及びＹ軸方向の移
動距離に基づき、ヘッドユニット５及びナット部材１１
を共に最高速度で移動させるとした場合のＸ軸及びＹ軸
方向の目標位置への移動時間が求められる（ステップＳ
７）。この移動時間の計算に基づいてＸ軸、Ｙ軸等の駆
動軸のうちでメイン軸が決定され（ステップＳ８）、こ
の場合、各軸のうちで移動に要する時間が長い方がメイ
ン軸とされる。

【００３８】そして、まず、メイン軸方向の動作条件が
求められ、このメイン軸方向の動作条件を加味してサブ
軸方向の動作条件が求められる（ステップＳ９，Ｓ１
０）。この場合、Ｘ軸方向の目標位置への位置決めとＹ
軸方向の目標位置への位置決めが同時到着制御により行
われるように、つまり支持部材１１でのヘッドユニット
５の目標位置への到達と支持部材１１の目標位置への到
達が同時に完了するように、動作条件が定められる。

【００３９】具体的には、例えば、メイン軸がＹ軸であ
る場合、まず、部品の種類等に基づいてＹ軸の加減速度
や最高速度等が設定され、Ｙ軸方向の目標位置までの移
動距離に応じ、前述の図５に示すような駆動制御パター
ンが設定される。そして、このようにＹ軸方向の動作条
件が求められると、この条件でのＹ軸方向の位置決めに
要する時間が求められる。また、サブ軸であるＸ軸につ
いても加減速度や最高速度等が設定されて駆動制御パタ
ーンが設定されるが、この場合に、Ｙ軸方向の位置決め
に要する時間と、Ｘ軸方向の目標位置までの移動距離と
に基づき、目標位置への到達がＹ軸と同時に完了するよ
うに、加減速度等が調整される。

【００４０】こうして部品装着のための動作条件が決定
すると、この条件に基づき、ヘッドユニット５及び支持
部材１１が目標位置に到達するまで、Ｘ軸サーボモータ
１５及びＹ軸サーボモータ９に対するサーボ制御が実行
される（ステップＳ１１，Ｓ１２）。つまり、駆動制御
パターンに従ってサーボモータ９，１５を駆動させるよ
うに位置検出信号及び速度検出信号等に応じたフィード
バック制御が行なわれ、この際、Ｙ軸については速度ル
ープの比例ゲイン及び積分ゲインとして上記ステップＳ
６で設定された値が用いられる。

【００４１】上記ヘッドユニット５及び支持部材１１が
目標位置に到達すると、プリント基板に対する部品の装
着が行なわれる（ステップＳ１３）。そして、当該部品
の装着が完了すると、ステップＳ１４において、さらに
装着すべき部品が有る否かが判断され、部品が有る場合
にはステップＳ３にリターンされ、次回の部品装着のた
めの動作条件が求められる。一方、装着すべき部品が無
い場合には、ステップＳ１にリターンされ、次回装着す
べき部品を吸着すべくヘッドユニット５が部品供給部４
側に移動させられる。

【００４２】このように上記実装機によれば、部品装着
のための位置決め時等に、目標位置までヘッドユニット
５及び支持部材１１を移動させるべくサーボモータ９，
１５に対するサーボ制御が行なわれ、この場合に、とく
にＹ軸サーボモータ９の制御においてはＹ軸移動距離に
応じて速度ループゲインが変更され、Ｙ軸移動距離が上
記所定距離Ｙａよりも長い場合は騒音の増大を招かない
ように速度ループゲインが比較的小さい値とされるが、
Ｙ軸移動距離が上記所定距離Ｙａよりも短い場合は速度
ループゲインが増大されることにより、効果的に残留振
動の低減が図られる。

【００４３】すなわち、一般にこの種の実装機のヘッド
ユニット駆動系統において、移動距離が短くて最高速度
に達する前に加速から減速に切替わるような場合、停止
時に残留振動が発生し易く、とくにＹ軸方向には、ヘッ
ドユニット５等を支持した支持部材１１による大きなイ
ナーシャが作用するとともに、剛性が比較的低いことか
ら、残留振動が増大し易い。これに対し、サーボ制御に
おいて速度ループゲインを大きくすると残留振動が小さ
くなる傾向があるため、とくに残留振動が増大し易いＹ
軸方向についての短距離移動時に速度ループゲインが増
大されることにより、効果的に残留振動が低減される。

【００４４】そして、このように残留振動が低減される
と、加減速度を高めることができるとともに、停止して
から残留振動が減衰するまでの待ち時間が短くなるの
で、実装時間の短縮が可能となる。

【００４５】なお、上記実施形態の実装機は、本発明の
加速度制御装置が適用される実装機の一例であって、そ
の具体的な構成、あるいは制御方法等は、本発明の要旨
を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【００４６】例えば、上記実施形態では、Ｙ軸方向のサ
ーボ制御についてのみ移動距離に応じて速度ループゲイ
ンを変更しているが、Ｘ軸方向のサーボ制御についても
同様に移動距離に応じて速度ループゲインを変更するよ
うにしてもよい。

【００４７】また、図４に示す例では速度ループゲイン
の設定、動作条件の設定及びこれらの設定に基づくサー
ボ制御を部品装着位置への移動の際に行なうようにして
いるが、部品供給部４における部品吸着動作や、部品認
識用カメラ１７による部品認識のための動作を含めた一
連の実装動作において実施するようにしても構わない。
このようにすれば、一連の実装動作における各部での停
止時の残留振動を効果的に抑え、実装効率をより一層高
めることが可能となる。

【００４８】

【発明の効果】本発明は、実装機のヘッドユニットを目
標位置まで移動させるように上記サーボモータを制御す
ることによりヘッドユニットの位置決めを行なう際に、
サーボモータの制御における速度ループゲインを、目標
位置までのヘッドユニットの移動距離に応じ、移動距離
が短いときに増大させるようにしているため、ヘッドユ
ニットの移動距離が短くて残留振動が生じ易い状況下に
ある場合に、上記速度ループゲインの増大により、効果
的に残留振動を低減することができる。従って、部品装
着時等にヘッドユニットが停止してから残留振動が減衰
するまでの待ち時間を短縮することができるとともに、
サーボモータの加減速度を大きくすることができ、これ
らによって実装効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の駆動制御装置が適用される実装機を示
す概略平面図である。

【図２】上記実装機を示す概略正面図である。

【図３】上記実装機においてヘッドユニットの移動を制
御する制御系の一例を示すブロック図である。

【図４】実装制御の一例を示すフローチャートである。

【図５】駆動制御パターンを例示する説明図である。

【図６】Ｙ軸移動距離と速度ループゲインとの関係を示
す図である。

【符号の説明】

５ ヘッドユニット ９ Ｙ軸サーボモータ １５ Ｘ軸サーボモータ １０，１６ 位置検出手段 ３０ コントローラ ３１ 主制御手段 ３２ 軸制御手段 ３６ 演算手段 ３７ 速度ループゲイン設定手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装機本体に対し移動可能とされてサー
   ボモータにより駆動されるヘッドユニットを備え、この
   ヘッドユニットにより、部品供給部から部品をピックア
   ップして、プリント基板に装着するようにした実装機に
   おいて、ヘッドユニットを目標位置まで移動させるよう
   に上記サーボモータを制御することによりヘッドユニッ
   トの位置決めを行なうとともに、このヘッドユニットの
   位置決めの際に、サーボモータの制御における速度ルー
   プゲインを、目標位置までのヘッドユニットの移動距離
   に応じ、移動距離が短いときに増大させるように変更す
   ることを特徴とする実装機の駆動制御方法。
2. 【請求項２】 実装機はＹ軸方向に延びるガイド部材に
   移動可能に支持されてサーボモータによりボールねじを
   介して駆動される支持部材を備え、この支持部材にヘッ
   ドユニットがＸ軸方向に移動可能に装着され、上記支持
   部材の移動及び支持部材に対するヘッドユニットの移動
   によりヘッドユニットの位置決めが行なわれるようにな
   っているものであって、ヘッドユニットの位置決めの際
   に、少なくともＹ軸方向のモータ制御における速度ルー
   プゲインをＹ軸方向移動距離に応じて変更することを特
   徴とする請求項１記載の実装機の駆動制御方法。
3. 【請求項３】 Ｙ軸方向に延びるガイド部材に移動可能
   に支持されてサーボモータによりボールねじを介して駆
   動される支持部材と、この支持部材に対してＸ軸方向に
   移動可能に装着されたヘッドユニットとを備え、このヘ
   ッドユニットにより、部品供給部から部品をピックアッ
   プして、プリント基板に装着するようにした実装機にお
   いて、上記ヘッドユニットの位置決めの際に目標位置ま
   での駆動位置及び駆動速度の制御パターンに基づいて上
   記サーボモータの駆動を制御する制御手段と、目標位置
   までの移動距離を演算する演算手段と、上記制御手段に
   よる上記サーボモータの制御に用いる速度ループゲイン
   を、上記移動距離に応じ、移動距離が短いときに増大さ
   せるように変更する速度ループゲイン設定手段とを備え
   たことを特徴とする実装機の駆動制御装置。