JPH09130538A - 密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法 - Google Patents

密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法

Info

Publication number
JPH09130538A
JPH09130538A JP8245313A JP24531396A JPH09130538A JP H09130538 A JPH09130538 A JP H09130538A JP 8245313 A JP8245313 A JP 8245313A JP 24531396 A JP24531396 A JP 24531396A JP H09130538 A JPH09130538 A JP H09130538A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image sensor
light
light source
data
sensor according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8245313A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3675985B2 (ja
Inventor
Eizai Ri
英在 李
Shoshoku Tei
承植 鄭
Totetsu Ryu
東鐵 梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH09130538A publication Critical patent/JPH09130538A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3675985B2 publication Critical patent/JP3675985B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
    • H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
    • H04N1/03—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
    • H04N1/031—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array the photodetectors having a one-to-one and optically positive correspondence with the scanned picture elements, e.g. linear contact sensors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/04—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/0204—Compact construction
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/0271—Housings; Attachments or accessories for photometers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック金型構造を２重射出に構成し、
この金型を用いてボディと光源保護部を互いに異なる材
質を用いて一体に製作する。 【解決手段】 密着形イメージセンサ用ボディは、光源
を保持するＬＥＤアレー５と、光源からの光を一定の方
向に誘導する高光沢反射体３１と、反射体３１により誘
導された光が原稿１１表面に形成されたデータにより反
射されるように原稿１１を保持する透明体２１と、デー
タにより反射された光を感知して該当する信号を出力す
る光電変換素子９１を保持するＰＣＢ基板８１とを含
み、これらが一体に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は密着形イメージセン
サ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法
に係り、より詳しくは、ＬＥＤアレー、ボディおよび発
光保護部の取付方法および構造を改善して工程の煩わし
さと誤差を縮める密着形イメージセンサ用ボディ、密着
形イメージセンサおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、イメージセンサは画像入力装置
であって任意の画像を感知してこれに応じた所定の信号
を出力するものであり、電子複写機、電子ファイル、模
写電送機、イメージプロセッサおよび金融機器など広範
囲に用いられる素子である。駆動原理は、対象物が透明
なガラス面上に入ると光を発光し、対象物表面のデータ
により反射され、レンズアレーの磁気集束レンズを通過
してＰＣＢ基板上の光電変換素子に入射した光を電気的
信号に変換し、光トランジスタ集積回路およびコネクタ
を通じてシステムに伝達される。
【０００３】以下、添付図面を参照して密着形イメージ
センサについて詳細に説明する。図１は従来の技術に従
う密着形イメージセンサの構造を示す断面図であり、図
２は図１の斜視図である。図１に示すように、従来の密
着形イメージセンサにはプラスチックからなるボディ６
の上部開口部に、データが記録されている所定の原稿１
と接し得るように、ガラスなどで構成される透明体２が
水平に固定されている。開口部を有している発光保護部
３が所定の基準線Ｒｆに対し任意の角でボディ６に固定
されており、ボディ６から着脱可能になっている。光源
を形成するＬＥＤアレー(led array) ５が基準線Ｒｆに
対し一定の角で発光保護部３の下部に挿入されている。
また、ボディ６の発光保護部３に隣接して中心が基準線
Ｒｆの中心と一致するように、ボディ６の内部に垂直に
レンズ４が固定されている。そして締結力を有する板ス
プリング７がボディ６の両側面および下部に結合されて
おり、この板スプリング７の下部面がボディ６の下方部
分にＰＣＢ基板(printed circuit board) ８を固定する
ように保持している。ＰＣＢ基板８の上面には光電変換
素子９が設けられている。ここで、光電変換素子９の中
心は基準線Ｒｆを通過するように取付けられている。
【０００４】かかる従来のイメージセンサの製造方法に
ついて説明する。金型を用いてボディ６を形成しこのボ
ディ６の内部に磁気集束レンズ４を固定し、光源を形成
するＬＥＤアレー５を発光保護部３に固定した状態で、
発光保護部３をボディ６の内部に嵌め込む。そしてボデ
ィ６上部の開口部に透明体２を固定し、下部の開口部に
光電変換素子９が取付けられているＰＣＢ基板８を位置
させ、板スプリング７を用いてＰＣＢ基板８とボディ６
とを固定する。ここで、光電変換素子９の中心を磁気集
束レンズ４の中央と同一線上に位置させるようにする。
【０００５】かかる従来の密着形イメージセンサの製造
方法においては、光源を形成するＬＥＤアレーが取付け
られている発光保護部をボディの側面から圧力を加え嵌
めてボディと固定させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の密着形イメージセンサは光源保護部を設置するこ
とによって光源の数を減少させるとともに光源の効率を
増大することが可能であるが、プラスチック押出成形に
より製作された光源保護部をボディに取付けるとき、各
製品においてサイズに誤差が発生し各段階別に製品の寸
法を測定しなければならないという煩わしさを有してい
る。
【０００７】従って、本発明は前記のような従来の問題
点を解決するためのものであって、その目的は、プラス
チック金型構造を２重射出に構成し、この金型を用いて
ボディと光源保護部とを互いに異なる材質を用いて一体
に製作することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に従う密着形イメージセンサ用ボディは、光
源を保持する手段と、光源からの光を一定の方向に誘導
する光誘導手段と、光誘導手段により誘導された光が対
象物表面に形成されたデータにより反射されるように対
象物を保持するデータ保持手段と、データにより反射さ
れた光を感知して該当する信号を出力する光電変換素子
を保持する手段とを含み、各手段は一体に形成されてい
る。
【０００９】さらに、本発明に従う密着形イメージセン
サは、対象物表面に形成されたデータにより反射された
光を感知しデータを読み取る密着形イメージセンサであ
って、上部開口部と下部開口部とを有しているボディ
と、ボディの上部開口部に結合され対象物データを保持
する透明体と、光を発する光源と、ボディと一体に形成
され光源からの光をデータに誘導および反射する反射体
と、ボディの下部開口部に結合されデータにより反射さ
れた光を感知して該当する信号を出力する光電変換素子
とを含んでいる。
【００１０】さらに、本発明に従う密着形イメージセン
サの製造方法は、金型を用いて反射体とボディとを一体
に形成する段階と、ボディの内部に磁気集束レンズを固
定する段階と、ボディの上部に透明体を固定する段階
と、ボディの下部に光電変換素子および光源が取り付け
られているＰＣＢ基板を結合する段階と、ボディに前記
ＰＣＢ基板を固定する段階とを含んでいる。
【００１１】本発明にかかる密着形イメージセンサの製
造方法においては、光源保護部が高光沢反射体でボディ
と同時に製作される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施例を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図３は本発明の実
施例に従う密着形イメージセンサの構造を示す断面図で
あり、図４は図３においてＬＥＤアレーとＰＣＢ基板を
示す斜視図であり、図５は本発明の他の実施例に従う密
着形イメージセンサの構造を示す断面図である。
【００１３】図３に示すように、本発明の実施例に従う
密着形イメージセンサは、プラスチックのような物質か
らなるボディ６１の上部開口部にガラスなどで構成され
る透明体２１が水平に結合している。この透明体２１上
には、データが記録されている原稿１１が保持される。
ボディ６１の内部には、高光沢であるプラスチック等の
物質から構成される高光沢反射体３１がボディ６１と一
体に形成されている。この反射体３１は、所定の基準線
Ｒｆに対し光を誘導できるように任意の角で傾斜した開
口部を形成している。そして、ボディ６１の内部の反射
体３１側に基準線Ｒｆと中心が一致するように垂直にレ
ンズ４１が固定されている。
【００１４】高光沢反射体３１の下部には光源を形成す
るＬＥＤアレー５１がボディ６１に水平に結合されてい
る。このＬＥＤアレー５１は、ボディ６１の下部開口部
に結合されているＰＣＢ基板８１に保持されている。そ
して、ＰＣＢ基板８１上の基準線Ｒｆが通過する位置に
は光電変換素子９１が取付けられている。ここで、反射
体３１の下方には垂直に形成されたピン１０が設けられ
ている。ＬＥＤアレー５１およびＰＣＢ基板８１には反
射体３１のピン１０に対応する部分に孔および溝が形成
されており、この溝および孔にピン１０が挿入されるこ
とによりボディ６１、ＬＥＤアレー５１およびＰＣＢ基
板８１が固定される。
【００１５】さらに、ボディ６１の両側面および下部に
締結力を有する板スプリング７１が取付けられており、
板スプリング７１の下部面はＰＣＢ基板８１がボディ６
１に固定されるように保持している。図４はＰＣＢ基板
８１上にＬＥＤアレー５１が取付けられており、図１の
ピン１０が挿入される孔もしくは溝がＰＣＢ基板８１お
よびＬＥＤアレー５１に形成されたことを示すものであ
る。
【００１６】図５の実施例では図３とは異なり、ＬＥＤ
アレーが別に存在せず光源がＰＣＢ基板８１’上に形成
されている。かかる本発明に従う密着形イメージセンサ
の駆動原理について説明する。データが記録されている
原稿１１が透明体２１上に入ると、光源から出た光が反
射体３１の開口部に誘導されてデータに至るようにな
り、データにより陰影に反射した光がレンズ４１を通過
してＰＣＢ基板８１上に取付けられている光電変換素子
に集束され、集束された陰影のデータは光トランジスタ
集積回路に入力されコネクタを通じてシステムに伝達さ
れる。
【００１７】かかる本発明に従う密着形イメージセンサ
の製造方法について説明する。金型を２重構造で製作し
二つのプラスチック材質を用い１回の射出を通じてボデ
ィ６１、高光沢反射体３１およびピン１０を一体に製作
する。このとき、高光沢反射体３１とボディ６１は互い
に異なる材質を用いて製作する。そして、ボディ６１の
内部に磁気集束レンズ４１を垂直に固定した後、ボディ
６１の上部開口部に水平に透明体２１を取付ける。そし
て光源を形成するＬＥＤアレー５１をボディ６１の下部
開口部を通じて挿入し、ＬＥＤアレー５１に形成されて
いる孔にピン１０を嵌合して組み立てる。光電変換素子
９１が取付けられているＰＣＢ基板８１をボディ６１の
下部開口部に挿入する。このとき、ボディ６１から延長
されているピン１０にＰＣＢ基板８１に形成されている
溝を合わせながら挿入しなければならない。最後に、締
結力のある板スプリング７１を用いてＰＣＢ基板８１と
ボディ６１とを結合させる。
【００１８】図５のような場合には、ＬＥＤアレーが存
在せず光源がＰＣＢ基板８１’に形成されているので、
ＬＥＤアレーを挿入する過程なしに、ＰＣＢ基板８１’
に形成している溝にボディ６１に形成されているピン１
０を嵌めて組み立てた後、板スプリング７１を用いてＰ
ＣＢ基板８１’とボディ６１とを結合するとよい。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明に従う密着形イ
メージセンサの製作工程において、光の効率を高めるこ
とができる材質および色を選定して一つのプラスチック
射出工程でボディを射出すると共に、高光沢反射面を形
成することにより組立の際発生する長さに対する誤差お
よび段階別に製品を測定しなければならないという不都
合を除去できる。また、ピンと孔および溝を用いてボデ
ィとＰＣＢ基板とを結合することにより工程の単純化が
期待でき、光源が取付けられるＬＥＤアレーを別途に製
作しなくてもよいので、工程の効率を高めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術に従う密着形イメージセンサの構造
を示す断面図である。
【図２】図１の密着形イメージセンサの構造を示す斜視
図である。
【図３】本発明の実施例に従う密着形イメージセンサの
構造を示す断面図である。
【図４】図３において組み立てる前のＰＣＢ基板とＬＥ
Ｄアレーを示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例に従う密着形イメージセン
サの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ ピン １１ 原稿 ２１ 透明体 ３１ 高光沢反射体 ４１ レンズ ５１ ＬＥＤアレー ６１ ボディ ７１ 板スプリング ８１ ＰＣＢ基板

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光源を保持する手段と、 前記光源からの光を一定の方向に誘導する光誘導手段
    と、 前記光誘導手段により誘導された光が対象物表面に形成
    されたデータにより反射されるように前記対象物を保持
    するデータ保持手段と、 前記データにより反射された光を感知して該当する信号
    を出力する光電変換素子を保持する手段とを含み、 前記各手段は一体に形成されていることを特徴とする密
    着形イメージセンサ用ボディ。
  2. 【請求項２】前記光誘導手段は、前記各手段のうちの他
    の手段と異なる材質からなることを特徴とする、請求項
    １に記載の密着形イメージセンサ用ボディ。
  3. 【請求項３】対象物表面に形成されたデータにより反射
    された光を感知して前記データを読み取る密着形イメー
    ジセンサであって、 上部開口部と下部開口部とを有しているボディと、 前記ボディの上部開口部に結合され前記データを保持す
    る透明体と、 光を発する光源と、 前記ボディと一体に形成され前記光源からの光を前記デ
    ータに誘導および反射する反射体と、 前記ボディの下部開口部に結合され前記データにより反
    射された光を感知して該当する信号を出力する光電変換
    素子と、を含んでいることを特徴とする密着形イメージ
    センサ。
  4. 【請求項４】前記反射体は前記ボディと異なる材質から
    なることを特徴とする、請求項３に記載の密着形イメー
    ジセンサ。
  5. 【請求項５】前記データにより反射された光を前記光電
    変換素子に集束するレンズをさらに含むことを特徴とす
    る、請求項３または４に記載の密着形イメージセンサ。
  6. 【請求項６】前記ボディの下部開口部に結合され前記光
    電変換素子と連結されているＰＣＢ基板をさらに含むこ
    とを特徴とする、請求項３〜５のいずれかに記載の密着
    形イメージセンサ。
  7. 【請求項７】前記光源は前記ＰＣＢ基板に形成している
    ことを特徴とする、請求項６に記載の密着形イメージセ
    ンサ。
  8. 【請求項８】前記反射体の下部に前記ボディと一体にピ
    ンが形成され、前記ＰＣＢ基板における前記ピンに対応
    する部分に溝が形成され、前記溝に前記ピンが挿入され
    ていることを特徴とする、請求項７に記載の密着形イメ
    ージセンサ。
  9. 【請求項９】前記光源が形成されているＬＥＤアレーを
    さらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の密着形
    イメージセンサ。
  10. 【請求項１０】前記反射体の下部に前記ボディとピンと
    が一体に形成されており、前記ＬＥＤアレーおよびＰＣ
    Ｂ基板に前記ピンが形成されている部分に対応して孔が
    形成され前記孔に前記ピンが挿入されていることを特徴
    とする、請求項９に記載の密着形イメージセンサ。
  11. 【請求項１１】前記ボディに前記ＰＣＢ基板を固定する
    板スプリングをさらに含むことを特徴とする、請求項６
    に記載の密着形イメージセンサ。
  12. 【請求項１２】金型を用いて反射体とボディとを一体に
    形成する段階と、 前記ボディの内部に磁気集束レンズを固定させる段階
    と、 前記ボディの上部に透明体を固定させる段階と、 前記ボディの下部に光電変換素子および光源が取り付け
    られているＰＣＢ基板を結合する段階と、 前記ボディに前記ＰＣＢ基板を固定させる段階と、を含
    んでいることを特徴とする密着形イメージセンサの製造
    方法。
  13. 【請求項１３】前記ボディと前記反射体は異なる材質か
    らなることを特徴とする、請求項１２に記載の密着形イ
    メージセンサの製造方法。
  14. 【請求項１４】前記光源をＬＥＤアレーに形成し前記Ｌ
    ＥＤアレーを前記ＰＣＢ基板に取り付ける段階をさらに
    含むことを特徴とする、請求項１２に記載の密着形イメ
    ージセンサの製造方法。
JP24531396A 1995-10-12 1996-09-17 密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP3675985B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950035204A KR0182048B1 (ko) 1995-10-12 1995-10-12 밀착형 이미지 센서 및 그 제조방법
KR1995P35204 1995-10-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09130538A true JPH09130538A (ja) 1997-05-16
JP3675985B2 JP3675985B2 (ja) 2005-07-27

Family

ID=19430022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24531396A Expired - Fee Related JP3675985B2 (ja) 1995-10-12 1996-09-17 密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5780840A (ja)
JP (1) JP3675985B2 (ja)
KR (1) KR0182048B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1152136A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Rohm Co Ltd 導光部材、これを備えた導光ユニット、および画像読み取り装置

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6014231A (en) * 1992-09-09 2000-01-11 Rohm Co., Ltd. Image sensor
DE69637801D1 (de) * 1995-12-26 2009-02-12 Rohm Co Ltd Kontaktbildsensor
JP3176303B2 (ja) * 1996-02-09 2001-06-18 キヤノン株式会社 信号処理装置
JP3167111B2 (ja) * 1997-04-25 2001-05-21 キヤノン株式会社 画像読取装置
US6278169B1 (en) 1998-05-07 2001-08-21 Analog Devices, Inc. Image sensor shielding
US6469808B1 (en) * 1998-05-15 2002-10-22 Rohm Co., Ltd. Image reading apparatus and illuminator used for the same
CA2336413C (en) * 1998-07-13 2004-10-05 Rohm Co., Ltd. Integrated image read/write head and image processor with the head
US6570615B1 (en) 1998-07-14 2003-05-27 Analog Devices, Inc. Pixel readout scheme for image sensors
US6512546B1 (en) 1998-07-17 2003-01-28 Analog Devices, Inc. Image sensor using multiple array readout lines
CA2338595C (en) * 1998-07-31 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Integrated image reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same
US6229137B1 (en) * 1998-09-14 2001-05-08 Hewlett-Packard Company Scan line illumination system utilizing hollow reflector
JP3693924B2 (ja) * 2001-01-18 2005-09-14 三菱電機株式会社 イメージセンサ
US7543966B2 (en) 2001-11-14 2009-06-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Illumination system for illuminating a scan region on an object
US20080035732A1 (en) * 2006-07-31 2008-02-14 Igor Vinogradov Uniform illumination without specular reflection in imaging reader
CN101737739B (zh) * 2008-11-18 2012-03-07 亿光电子工业股份有限公司 灯具
KR101364848B1 (ko) 2009-12-28 2014-02-19 케논 콤포넨트 가부시키가이샤 밀착형 이미지 센서 유닛, 및 그것을 사용한 화상 판독 장치
JP5139507B2 (ja) 2010-12-10 2013-02-06 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 イメージセンサユニット、及び、画像読取装置
JP5244952B2 (ja) * 2010-12-21 2013-07-24 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 イメージセンサユニット、及び、画像読取装置
JP5400188B2 (ja) 2011-05-11 2014-01-29 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 イメージセンサユニットおよびそれを用いた画像読取装置、画像形成装置
WO2016028114A1 (ko) * 2014-08-21 2016-02-25 ㈜팔콘시스템 상하부 지지블럭을 포함하는 엘이디 패키지
JP1553846S (ja) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553412S (ja) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553414S (ja) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553845S (ja) * 2015-06-18 2016-07-11

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0470053A (ja) * 1990-07-09 1992-03-05 Mitsubishi Electric Corp 密着型イメージセンサ
JP2777000B2 (ja) * 1991-06-27 1998-07-16 ローム株式会社 イメージセンサ
JPH0583470A (ja) * 1991-09-25 1993-04-02 Rohm Co Ltd イメージセンサ
JP2954760B2 (ja) * 1991-09-30 1999-09-27 ローム株式会社 イメージセンサ
JP3096171B2 (ja) * 1991-09-30 2000-10-10 ローム株式会社 イメージセンサ及びそれを搭載する電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1152136A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Rohm Co Ltd 導光部材、これを備えた導光ユニット、および画像読み取り装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR970022602A (ko) 1997-05-30
US5780840A (en) 1998-07-14
JP3675985B2 (ja) 2005-07-27
KR0182048B1 (ko) 1999-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09130538A (ja) 密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法
CN101385327B (zh) 图像读取装置及其制造方法
US5210588A (en) Fingerprint identification apparatus for enhancing identification performance by forming an illumination source and a light conducting panel in a single body
CN101176024B (zh) 连接器座、带连接器座的光电转换器、光连接器固定结构、以及连接器座的组装方法
US5434682A (en) Image sensor
US5142137A (en) Image sensor having clamp connecting sensing and driving components
US9478090B2 (en) Image sensor unit, image reading apparatus, and paper sheet distinguishing apparatus
JPH11101660A (ja) 光学式変位検出装置
JP2012129947A (ja) イメージセンサユニットおよびそれを用いた画像読取装置
JPH06318264A (ja) 光学的情報読取装置
JP2003227970A (ja) 光リンク装置
CN100417172C (zh) 接触式影像扫描组件的光源组装结构及其组装方法
US5866892A (en) Apparatus for optical reading of information optical reader of information having an integrally formed housing for optical equipment
KR0182049B1 (ko) 밀착형 이미지 센서
JP2800172B2 (ja) フォトインタラプタ
JPH0715235Y2 (ja) 画像読み取り装置に於けるセンサ素子の位置決め装置
JP2754370B2 (ja) 光学的情報読取装置
JP2754375B2 (ja) 光学的情報読取装置
US20020003580A1 (en) Line image sensor module
JPH01184167A (ja) 光プリントヘッド
JPH065910A (ja) フォトインタラプタ
KR200265277Y1 (ko) 바코드 펜 스케너의 렌즈모듈
KR940001969B1 (ko) 밀착형 이메지 센서의 구조
JPH065909A (ja) フォトインタラプタ
JPH07142691A (ja) イメージセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040713

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20041013

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20041019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050113

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20050201

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20050216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050427

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees