JPH09133474A - セラミック成形体の積載用器具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック成形体からバインダーを除去する
処理時間を短縮できるセラミック成形体の積載用器具を
提供すること。 【解決手段】 セラミック成形体５の積載用器具１にお
いて、少なくともセラミック成形体５を載せる面に貫通
孔４または凹凸の少なくともどちらか一方を設けること
を特徴とするセラミック成形体５の積載用器具１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック成形体
の積載用器具に関し、特にセラミック成形体中のバイン
ダーを除去する際に用いるセラミック成形体の積載用器
具に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサなどの
セラミック成形体は次の通りに製造している。すなわ
ち、先ず、セラミック誘電体材料と有機バインダーとを
混合し、シート状に成形する。次に、このシートの表面
に銀パラジウムと有機バインダーとからなる内部用電極
の材料を印刷する。そしてこのシートを複数枚積層し、
圧着し、所定の大きさに切断してコンデンサ素子を形成
する。切断後、バレル研磨してコンデンサ素子の角部を
削り取る。さらに、バレル研磨後のコンデンサ素子２０
を平板状や、図６に示す通りみぞ形の断面をした、アル
ミナ製等の積載用器具２１に載せ、加熱してバインダー
を除去する。バインダーを除去後、再度、仕上げとして
のバレル研磨を行い、焼成し、端子用電極を形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、バレル研磨
後のコンデンサ素子を加熱してバインダーを除去するに
は十分な酸素を供給する必要がある。しかし、従来の積
載用器具は、コンデンサ素子を載せる面が平坦であり、
通気性が良くない。そのため、一度に多くのコンデンサ
素子を処理できず、コンデンサ素子からバインダーを除
去するのに時間がかかる問題点がある。

【０００４】本発明は、以上の問題点を改良でき、セラ
ミック成形体のバインダーの除去処理を容易に行え、そ
の処理時間を短縮できるセラミック成形体の積載用器具
を提供することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
達成するために、セラミック成形体の積載用器具におい
て、少なくともセラミック成形体を載せる面に貫通孔ま
たは凹凸の少なくともどちらか一方を設けることを特徴
とするセラミック成形体の積載用器具を提供するもので
ある。

【０００６】本発明によれば、セラミック成形体を載せ
る面に設けた貫通孔から空気が送られ、また凹部にも空
気が入りやすく、セラミック成形体中のバインダーが、
空気中の酸素と速やかに化合して熱分解反応し、除去さ
れる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の積載用器具は、平板状や
みぞ形の断面状等の形状であり、少なくともセラミック
成形体を載せる面に貫通孔を設けるか、その面を凹凸状
にするか、あるいは貫通孔を設けかつ凹凸状にする。平
板状の積載用器具では、セラミック成形体を載せる面だ
けではなく、反対側の面をも凹凸状にする方が好まし
い。また、みぞ形の断面形状の積載用器具の場合には、
貫通孔をセラミック成形体を載せる平板部だけにではな
く、両端に形成した突起部にも設ける方が好ましい。さ
らに、貫通孔と凹凸とは併用する方が好ましい。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図１において、１は、アルミナ製のみぞ形の断面
をした、セラミック成形体の積載用器具である。この積
載用器具１は、底部の平板部２が厚さ５mm、幅１００m
m、長さ１５０mmで、両端の突起部３が厚さ５mm、平板
部２からの高さ５mm、長さ１５０mmの大きさになってい
る。４はこの積載用器具１の平板部２及び突起部３に５
mm間隔で設けた孔径１mmの貫通孔である。

【０００９】この実施例では、平板部２と突起部３の両
方に設けた貫通孔４から空気が流入するため、図２に示
す通り、積載用器具１にチップ状のセラミック成形体５
を載せた場合、各セラミック成形体５間に流入する空気
量が多くなる。そのため、熱分解反応を起こしやすくな
り、バインダーを速く除去できる。

【００１０】また、図３は本発明の他の実施例の積載用
器具６を示し、図１の実施例と同様にみぞ形の断面にな
っていて、特に、平板部７のセラミック成形体を載せる
面を凹凸状に成形している。この積載用器具６において
も、凹凸部８に空気が流入しやすく、バインダーを速く
除去できる。

【００１１】図４も本発明の他の実施例の積載用器具９
を示す。この積載用器具９は、みぞ形の断面になってい
て、特に、平板部１０と突起部１１とに貫通孔１２を設
けるとともに、平板部１０のセラミック成形体を載せる
面を凹凸状にしている。従って、貫通孔１２だけを設け
た場合または凹凸状だけにした場合に比較して、より一
層空気が流入しやすく、バインダーを速く除去できる。

【００１２】図５も本発明の他の実施例の積載用器具１
３を示す。この積載用器具１３も、みぞ形の断面になっ
ていて、平板部１４と突起部１５とに貫通孔１６を設け
るとともに、平板部１４の両面を凹凸状にしている。こ
の積載用器具１３は、これを載せる面が平坦であって
も、貫通孔１６に空気を流入しやすくできる。

【００１３】次に、図１の実施例の積載用器具１と、図
６の従来の積載用器具２１とを用いて、３．２ mm×
２．５mm×２^tmmの大きさのバレル研磨後の積層セラミ
ックのコンデンサ素子について、温度３００℃まで加熱
し、つづけてその温度のまま１０時間放置して加熱し、
放置後冷却した場合において、バインダーを同様に除去
できる条件を求めた。なお、従来の積載用器具２１の大
きさは実施例の積載用器具１と同一とする。その結果、
実施例の積載用器具１を用いた場合には、昇温速度１５
℃／ｈにしたとき、１回の処理でバインダーを除去でき
るコンデンサ素子の量は６００ｇであった。これに対し
て、従来の積載用器具２１を用いた場合には、昇温速度
５℃／ｈにしたとき、コンデンサ素子の量は２００ｇで
あった。すなわち、実施例は、従来例に比較して、温度
２０℃から昇温した場合、加熱時間が１／２未満にな
り、１回で処理できる量が３倍になる。

【００１４】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、少なくと
もセラミック成形体を載せる面に貫通孔や凹凸を設けて
いるため、セラミック成形体からバインダーを除去する
処理に要する時間を短縮できるセラミック成形体の積載
用器具が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の断面図を示す。

【図２】本発明の実施例にセラミック成形体を載せた状
態の断面図を示す。

【図３】本発明の他の実施例の断面図を示す。

【図４】本発明の他の実施例の断面図を示す。

【図５】本発明の他の実施例の断面図を示す。

【図６】従来の積載用器具の断面図を示す。

【符号の説明】

１，６，９，１３…積載用器具、 ４，１２，１６…貫
通孔、 ８…凹凸部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック成形体の積載用器具において、
   少なくともセラミック成形体を載せる面に貫通孔または
   凹凸の少なくともどちらか一方を設けることを特徴とす
   るセラミック成形体の積載用器具。