JPH09139563A - 抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法 - Google Patents
抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法Info
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- JPH09139563A JPH09139563A JP32113395A JP32113395A JPH09139563A JP H09139563 A JPH09139563 A JP H09139563A JP 32113395 A JP32113395 A JP 32113395A JP 32113395 A JP32113395 A JP 32113395A JP H09139563 A JPH09139563 A JP H09139563A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗ペーストを印刷するに際して、印刷形状
のばらつきをなくして抵抗値のばらつきの少ない抵抗体
内蔵低温焼成基板を製造する方法を提供すること。 【解決手段】 印刷法により導体と抵抗体を有する基板
の作製を行うに際して、抵抗ペーストをグリーンシート
の平坦面上に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成し
た後、その上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パ
ターンを形成し、しかる後該グリーンシートの焼成を行
うか、抵抗ペーストをグリーンシート以外の平坦な場所
に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成した後、該抵
抗体パターンを導体パターンを形成したグリーンシート
に転写し、その後該グリーンシートの焼成を行うか、平
坦面上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パターン
を形成したグリーンシートと平坦面上に抵抗ペーストを
印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成したグリーンシ
ートとをそれぞれ個別に作製し、両者の各パターン面が
所定の位置において重ね合わさるように積層した後、該
積層グリーンシートの焼成を行うかのいずれかの方法を
採る抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法。
のばらつきをなくして抵抗値のばらつきの少ない抵抗体
内蔵低温焼成基板を製造する方法を提供すること。 【解決手段】 印刷法により導体と抵抗体を有する基板
の作製を行うに際して、抵抗ペーストをグリーンシート
の平坦面上に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成し
た後、その上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パ
ターンを形成し、しかる後該グリーンシートの焼成を行
うか、抵抗ペーストをグリーンシート以外の平坦な場所
に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成した後、該抵
抗体パターンを導体パターンを形成したグリーンシート
に転写し、その後該グリーンシートの焼成を行うか、平
坦面上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パターン
を形成したグリーンシートと平坦面上に抵抗ペーストを
印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成したグリーンシ
ートとをそれぞれ個別に作製し、両者の各パターン面が
所定の位置において重ね合わさるように積層した後、該
積層グリーンシートの焼成を行うかのいずれかの方法を
採る抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品に用
いられる抵抗体を内蔵した低温焼成基板の製造方法に関
するものである。
いられる抵抗体を内蔵した低温焼成基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化に伴い、電子回
路を高密度に集積化する要求が高まってきており、電子
機器用のセラミック基板に対しても、多層化、回路のフ
ァインピッチ化、チップのベア実装などに対する要望が
高まっている。これらの要求を満たすためには、導体抵
抗が低くファインパターン化の可能なＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ
等の導体と同時焼成をすることができるような温度、す
なわち１０００℃以下での焼成が可能なセラミックス基
板が必要となる。
路を高密度に集積化する要求が高まってきており、電子
機器用のセラミック基板に対しても、多層化、回路のフ
ァインピッチ化、チップのベア実装などに対する要望が
高まっている。これらの要求を満たすためには、導体抵
抗が低くファインパターン化の可能なＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ
等の導体と同時焼成をすることができるような温度、す
なわち１０００℃以下での焼成が可能なセラミックス基
板が必要となる。
【０００３】従来、電子機器用の基板としては、アルミ
ナやガラスエポキシ基板が用いられている。しかしなが
らガラスエポキシ基板では熱膨脹率が５０×１０−６／
℃程度と大きいし、また熱伝導率もアルミナと比較して
劣るなど、上記の要求を満たすには不向きである。ま
た、アルミナにおいても、焼成に１６００℃付近の高温
を必要とするために、多層化を行なう場合に内部導体と
して導体抵抗の比較的高いＷやＭｏのような金属を使用
しなければならず、このため回路のファインパターン化
には限界があった。
ナやガラスエポキシ基板が用いられている。しかしなが
らガラスエポキシ基板では熱膨脹率が５０×１０−６／
℃程度と大きいし、また熱伝導率もアルミナと比較して
劣るなど、上記の要求を満たすには不向きである。ま
た、アルミナにおいても、焼成に１６００℃付近の高温
を必要とするために、多層化を行なう場合に内部導体と
して導体抵抗の比較的高いＷやＭｏのような金属を使用
しなければならず、このため回路のファインパターン化
には限界があった。
【０００４】このような問題に対応するため、導体抵抗
の低いＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等、とくにコスト的にも有利で
あるＡｇおよびＡｇ系合金を内部導体として使用するこ
とができ、かつ熱伝導率がガラスエポキシ基板よりも優
れたガラス、無機フィラー等の組成物からなる低温焼成
基板の開発が進められている。
の低いＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等、とくにコスト的にも有利で
あるＡｇおよびＡｇ系合金を内部導体として使用するこ
とができ、かつ熱伝導率がガラスエポキシ基板よりも優
れたガラス、無機フィラー等の組成物からなる低温焼成
基板の開発が進められている。
【０００５】そして、このような低温焼成基板は、１０
００℃以下の温度で焼成することが可能であることか
ら、内部に酸化ルテニウム系抵抗体等の機能部品を同時
焼成によって内蔵させることができるといった特徴もあ
る。しかし、このよう基板に内蔵する抵抗体は、グリー
ンシートに形成した抵抗体パターンを基板と同時焼成す
ることによって得られるために焼成後の抵抗値の修正が
不可能であった。
００℃以下の温度で焼成することが可能であることか
ら、内部に酸化ルテニウム系抵抗体等の機能部品を同時
焼成によって内蔵させることができるといった特徴もあ
る。しかし、このよう基板に内蔵する抵抗体は、グリー
ンシートに形成した抵抗体パターンを基板と同時焼成す
ることによって得られるために焼成後の抵抗値の修正が
不可能であった。
【０００６】抵抗体を低温焼成基板内に内蔵した場合の
抵抗値のばらつきの大きな原因として、抵抗ペーストを
印刷する際の形状のばらつきを挙げることができる。低
温焼成基板の製造は基板原料と樹脂とよりなるグリーン
シートを作製し、所定の大きさに切断した後に内蔵する
回路パターンを導体ペーストや抵抗ペーストを用いて該
グリーンシート上にそれぞれを印刷してパターン形成を
し、乾燥した後焼成するのが一般的である。そして抵抗
ペーストを印刷する際の形状のばらつきは、主として導
体ペーストを印刷、乾燥した後に抵抗ペーストを印刷す
る場合に、先に形成された導体の凹凸の影響により正確
な精密形状の抵抗体パターンの印刷ができないことによ
り生ずるものであることが確認された。
抵抗値のばらつきの大きな原因として、抵抗ペーストを
印刷する際の形状のばらつきを挙げることができる。低
温焼成基板の製造は基板原料と樹脂とよりなるグリーン
シートを作製し、所定の大きさに切断した後に内蔵する
回路パターンを導体ペーストや抵抗ペーストを用いて該
グリーンシート上にそれぞれを印刷してパターン形成を
し、乾燥した後焼成するのが一般的である。そして抵抗
ペーストを印刷する際の形状のばらつきは、主として導
体ペーストを印刷、乾燥した後に抵抗ペーストを印刷す
る場合に、先に形成された導体の凹凸の影響により正確
な精密形状の抵抗体パターンの印刷ができないことによ
り生ずるものであることが確認された。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、抵抗ペース
トを印刷するに際して、印刷形状のばらつきをなくして
抵抗値のばらつきの少ない抵抗体内蔵低温焼成基板を製
造する方法を提供することを目的とするものである。
トを印刷するに際して、印刷形状のばらつきをなくして
抵抗値のばらつきの少ない抵抗体内蔵低温焼成基板を製
造する方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明は、印刷法により導体と抵抗体を有する基板の
作製を行うに際して、抵抗ペーストをグリーンシートの
平坦面上に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成した
後、その上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パタ
ーンを形成し、しかる後該グリーンシートの焼成を行う
か、抵抗ペーストをグリーンシート以外の平坦な場所に
印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成した後、該抵抗
体パターンを導体パターンを形成したグリーンシートに
転写し、その後該グリーンシートの焼成を行うか、或い
は、平坦面上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パ
ターンを形成したグリーンシートと平坦面上に抵抗ペー
ストを印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成したグリ
ーンシートをそれぞれ個別に作製し、両者の各パターン
面が所定の位置において重ね合わさるように積層した
後、該積層グリーンシートの焼成を行うかのいずれかの
方法を採ることを特徴とする抵抗体内蔵低温焼成基板の
製造方法である。
め本発明は、印刷法により導体と抵抗体を有する基板の
作製を行うに際して、抵抗ペーストをグリーンシートの
平坦面上に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成した
後、その上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パタ
ーンを形成し、しかる後該グリーンシートの焼成を行う
か、抵抗ペーストをグリーンシート以外の平坦な場所に
印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成した後、該抵抗
体パターンを導体パターンを形成したグリーンシートに
転写し、その後該グリーンシートの焼成を行うか、或い
は、平坦面上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パ
ターンを形成したグリーンシートと平坦面上に抵抗ペー
ストを印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成したグリ
ーンシートをそれぞれ個別に作製し、両者の各パターン
面が所定の位置において重ね合わさるように積層した
後、該積層グリーンシートの焼成を行うかのいずれかの
方法を採ることを特徴とする抵抗体内蔵低温焼成基板の
製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】すなわち、本発明の抵抗体内蔵低
温焼成基板の製造方法においては、グリーンシートに先
ず抵抗ペーストを印刷し、乾燥させて抵抗体パターンを
形成した後、導体ペーストを印刷し、乾燥させて導体パ
ターンを形成するか、抵抗ペーストをグリーンシート以
外の平坦な場所、例えば樹脂板、樹脂フィルム等の上に
印刷し、乾燥後これをグリーンシートに転写するか、ま
たはグリーンシートに抵抗ペーストを印刷、乾燥し、そ
の後に導体ペーストを印刷するか、または導体ペースト
を印刷したグリーンシートと抵抗ペーストを印刷したグ
リーンシートをそれぞれ別個に準備し、両者のパターン
面を重ね合わせるようにして積層するかした後、グリー
ンシートを所定の温度で焼成することによって抵抗体内
蔵低温焼成基板を得ることができる。
温焼成基板の製造方法においては、グリーンシートに先
ず抵抗ペーストを印刷し、乾燥させて抵抗体パターンを
形成した後、導体ペーストを印刷し、乾燥させて導体パ
ターンを形成するか、抵抗ペーストをグリーンシート以
外の平坦な場所、例えば樹脂板、樹脂フィルム等の上に
印刷し、乾燥後これをグリーンシートに転写するか、ま
たはグリーンシートに抵抗ペーストを印刷、乾燥し、そ
の後に導体ペーストを印刷するか、または導体ペースト
を印刷したグリーンシートと抵抗ペーストを印刷したグ
リーンシートをそれぞれ別個に準備し、両者のパターン
面を重ね合わせるようにして積層するかした後、グリー
ンシートを所定の温度で焼成することによって抵抗体内
蔵低温焼成基板を得ることができる。
【００１０】上記したように、抵抗ペーストを導体を形
成する前のグリーンシートの平坦な場所に印刷すれば導
体の凹凸の影響を受けることがない正確で精密形状の内
蔵抵抗体を有する低温焼成基板の製造が可能となる。ま
た、このような正確な形状の内蔵抵抗体を形成するため
の他の方法としては、抵抗ペーストを予めシリコーン等
を塗布して剥離性を高めた樹脂板や樹脂フィルムのよう
なグリーンシート以外の平坦な物体上に印刷し、乾燥し
て抵抗体パターンを形成し、この樹脂板を導体パターン
を印刷形成したグリーンシート上に所定のパターン位置
に合わせて重ね合わせ、適当な温度で加熱圧着して後、
表面の樹脂板のみを剥離除去してもよく、またさらに、
導体ペーストを印刷、乾燥して導体パターンを形成した
したグリーンシートと抵抗ペーストを印刷して抵抗体パ
ターンを形成したグリーンシートをそれぞれ別個に作製
し、、両者のパターン面が所定の位置で重なるように積
層することによって得ることもできる。
成する前のグリーンシートの平坦な場所に印刷すれば導
体の凹凸の影響を受けることがない正確で精密形状の内
蔵抵抗体を有する低温焼成基板の製造が可能となる。ま
た、このような正確な形状の内蔵抵抗体を形成するため
の他の方法としては、抵抗ペーストを予めシリコーン等
を塗布して剥離性を高めた樹脂板や樹脂フィルムのよう
なグリーンシート以外の平坦な物体上に印刷し、乾燥し
て抵抗体パターンを形成し、この樹脂板を導体パターン
を印刷形成したグリーンシート上に所定のパターン位置
に合わせて重ね合わせ、適当な温度で加熱圧着して後、
表面の樹脂板のみを剥離除去してもよく、またさらに、
導体ペーストを印刷、乾燥して導体パターンを形成した
したグリーンシートと抵抗ペーストを印刷して抵抗体パ
ターンを形成したグリーンシートをそれぞれ別個に作製
し、、両者のパターン面が所定の位置で重なるように積
層することによって得ることもできる。
【００１１】上記した方法は、いずれも導体の形成を行
わない平坦な場所に抵抗ペーストの印刷を行うことによ
って、導体の凹凸による影響を受けず、ばらつきのない
正確な形状の抵抗ペーストを形成することができるもの
であるが、このうち特に推奨される方法は、抵抗体の形
成と導体の形成とをそれぞれ別個のグリーンシート上に
行い、両者のパターンを重ね合わせるようにして積層す
る方法である。このようにすることによって、抵抗ペー
ストの印刷に際して導体の凹凸の影響を受けないように
することができるだけでなく、一枚のシートに対する印
刷乾燥の回数を減らすことによって生産性を向上させる
ことができるからである。
わない平坦な場所に抵抗ペーストの印刷を行うことによ
って、導体の凹凸による影響を受けず、ばらつきのない
正確な形状の抵抗ペーストを形成することができるもの
であるが、このうち特に推奨される方法は、抵抗体の形
成と導体の形成とをそれぞれ別個のグリーンシート上に
行い、両者のパターンを重ね合わせるようにして積層す
る方法である。このようにすることによって、抵抗ペー
ストの印刷に際して導体の凹凸の影響を受けないように
することができるだけでなく、一枚のシートに対する印
刷乾燥の回数を減らすことによって生産性を向上させる
ことができるからである。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。本発
明はこれらの実施例に限定されるものでないことはいう
までもない。以下に本実施例において使用されるグリー
ンシトの作製方法と抵抗ペーストの作製方法について述
べる。
明はこれらの実施例に限定されるものでないことはいう
までもない。以下に本実施例において使用されるグリー
ンシトの作製方法と抵抗ペーストの作製方法について述
べる。
【００１３】グリーンシートの作製；ＳｉＯ２−Ａｌ２
Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＣａＯ系結晶化ガラス粉末
（ＳｉＯ２：３５重量％、Ａｌ２Ｏ３：２５重量％、Ｂ
２Ｏ３：８重量％、ＺｎＯ：１９重量％、ＣａＯ：１３
重量％）とＡｌ２Ｏ３粉末とを重量比で６２：３８にな
るようにボールミルを用いて混合して低温焼成基板用組
成物を得た。なお、ここでＡｌ２Ｏ３粉末には、平均粒
径０．５〜１μｍのものを用いた。
Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＣａＯ系結晶化ガラス粉末
（ＳｉＯ２：３５重量％、Ａｌ２Ｏ３：２５重量％、Ｂ
２Ｏ３：８重量％、ＺｎＯ：１９重量％、ＣａＯ：１３
重量％）とＡｌ２Ｏ３粉末とを重量比で６２：３８にな
るようにボールミルを用いて混合して低温焼成基板用組
成物を得た。なお、ここでＡｌ２Ｏ３粉末には、平均粒
径０．５〜１μｍのものを用いた。
【００１４】得られた低温焼成基板用組成物１００重量
部に対してブチラール樹脂１０重量部、可塑剤としてフ
タル酸ジブチル７０重量部、溶剤としてイソプロピルア
ルコール５０重量部およびメチルエチルケトン５０重量
部を加え、４８時間ボールミル混合を行ってスラリーを
調製し、ＰＥＴフィルム上にドクターブレード法によっ
てグリーンシートを作製した。
部に対してブチラール樹脂１０重量部、可塑剤としてフ
タル酸ジブチル７０重量部、溶剤としてイソプロピルア
ルコール５０重量部およびメチルエチルケトン５０重量
部を加え、４８時間ボールミル混合を行ってスラリーを
調製し、ＰＥＴフィルム上にドクターブレード法によっ
てグリーンシートを作製した。
【００１５】抵抗ペーストの作製；次に、酸化ルテニウ
ムと表１に示した組成を有するガラス粉末と各酸化物
（酸化ビスマス、酸化銅、酸化マンガン）を表２に示す
割合で混合し、これらの混合物１００重量部に対し、エ
チルセルローズのターピネオール溶液をビヒクルとして
３５重量部加え、スリーロールミルで混練して各々均一
なペーストを作製した。
ムと表１に示した組成を有するガラス粉末と各酸化物
（酸化ビスマス、酸化銅、酸化マンガン）を表２に示す
割合で混合し、これらの混合物１００重量部に対し、エ
チルセルローズのターピネオール溶液をビヒクルとして
３５重量部加え、スリーロールミルで混練して各々均一
なペーストを作製した。
【００１６】
【表１】成 分 重量（％） ＳｉＯ２ ： ４４．８ ＰｂＯ ： ４０．３ Ａｌ２Ｏ３ ： ３．７ Ｂ２Ｏ３ ： ３．３ ＣａＯ ： ６ ＺｎＯ ： １９
【００１７】
【表２】 組成（ｗｔ％） 試料番号 ガラス ＰｂＲｕＯ２ Ｂｉ２Ｏ３ 抵抗体１ ５５ ２０ ２５ 抵抗体２ ５５ １５ ３０
【００１８】実施例１；上記抵抗ペーストをシリコーン
コートしたＰＥＴフィルム上に１ｍｍ×１ｍｍの印刷パ
ターンを用いて抵抗体パターンをスクリーン印刷し、１
２０℃で２０分間乾燥した。また、上記グリーンシート
上に銀ペーストを用いて電極パターンを印刷し、１２０
分で２０分間乾燥して電極付きのグリーンシートを作製
した。次に電極の形成されたグリーンシートを抵抗が形
成されたＰＥＴシートと位置合わせした後重ね合わせ、
一軸プレスを用いて６０〜８０℃の温度で５分間１００
ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけて加圧圧着し、その後ＰＥ
Ｔフィルムを剥離させて抵抗体をグリーンシート側に転
写した。
コートしたＰＥＴフィルム上に１ｍｍ×１ｍｍの印刷パ
ターンを用いて抵抗体パターンをスクリーン印刷し、１
２０℃で２０分間乾燥した。また、上記グリーンシート
上に銀ペーストを用いて電極パターンを印刷し、１２０
分で２０分間乾燥して電極付きのグリーンシートを作製
した。次に電極の形成されたグリーンシートを抵抗が形
成されたＰＥＴシートと位置合わせした後重ね合わせ、
一軸プレスを用いて６０〜８０℃の温度で５分間１００
ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけて加圧圧着し、その後ＰＥ
Ｔフィルムを剥離させて抵抗体をグリーンシート側に転
写した。
【００１９】以上のようにして導体および抵抗体が形成
されたグリーンシートを中央に挟む形でグリーンシート
３枚を６０〜８０℃の温度で５分間１００ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力で加圧圧着した後、所定の大きさのシートを切
断し、最高温度８７５℃、該最高温度での保持時間を２
０分間にして焼成して抵抗体内蔵低温焼成基板を得た。
そして、該基板の最上層に電気特性測定用の銀電極を設
け、該電極と内部電極とを銀ペーストを用いたビアホー
ルで連結することにより内部抵抗の電気特性を測定し得
るように構成した。
されたグリーンシートを中央に挟む形でグリーンシート
３枚を６０〜８０℃の温度で５分間１００ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力で加圧圧着した後、所定の大きさのシートを切
断し、最高温度８７５℃、該最高温度での保持時間を２
０分間にして焼成して抵抗体内蔵低温焼成基板を得た。
そして、該基板の最上層に電気特性測定用の銀電極を設
け、該電極と内部電極とを銀ペーストを用いたビアホー
ルで連結することにより内部抵抗の電気特性を測定し得
るように構成した。
【００２０】以上のようにして得られた抵抗内蔵低温焼
成基板について、抵抗値、抵抗値ばらつき（ｎ＝２５、
Ｃ．Ｖ．（σｎ／ｘ）×１００）の測定を行った。得ら
れた測定結果を表３に示す。なお、得られた試料の断面
を光学顕微鏡で観察した結果、内蔵抵抗体の膜厚は約１
０μｍであった。
成基板について、抵抗値、抵抗値ばらつき（ｎ＝２５、
Ｃ．Ｖ．（σｎ／ｘ）×１００）の測定を行った。得ら
れた測定結果を表３に示す。なお、得られた試料の断面
を光学顕微鏡で観察した結果、内蔵抵抗体の膜厚は約１
０μｍであった。
【００２１】実施例２；上記抵抗ペーストを用いて上記
グリーンシート上に印刷、乾燥して抵抗体パターンを形
成した後、銀ペーストを用いて電極パターンを印刷、乾
燥して導体と抵抗体が形成されたグリーンシートの作製
を行った以外は実施例１と同様にして抵抗体内蔵低温焼
成基板を得、実施例１と同様の手順で、抵抗値および抵
抗値ばらつきの測定を行った。得られた結果を表３に示
す。なお、得られた試料における内蔵抵抗体の膜厚は約
１０μｍであった。
グリーンシート上に印刷、乾燥して抵抗体パターンを形
成した後、銀ペーストを用いて電極パターンを印刷、乾
燥して導体と抵抗体が形成されたグリーンシートの作製
を行った以外は実施例１と同様にして抵抗体内蔵低温焼
成基板を得、実施例１と同様の手順で、抵抗値および抵
抗値ばらつきの測定を行った。得られた結果を表３に示
す。なお、得られた試料における内蔵抵抗体の膜厚は約
１０μｍであった。
【００２２】実施例３；上記抵抗ペーストを印刷、乾燥
して抵抗体パターンを形成したグリーンシートと銀ペー
ストを印刷、乾燥して電極パターンを形成した上記グリ
ーンシートとをそれぞれ別個に準備し、それぞれのシー
トの各パターンが所定の位置に重なるよう位置合わせし
て各グリーンシートを重ね合わせて導体と抵抗を有する
積層グリーンシートを作製した以外は実施例１と同様に
して抵抗体内蔵低温焼成基板を得、実施例１と同様の手
順で抵抗値および抵抗値ばらつきの測定を行った。得ら
れた結果を表３に示す。なお、得られた試料における内
蔵抵抗体の膜厚は約１０μｍであった。
して抵抗体パターンを形成したグリーンシートと銀ペー
ストを印刷、乾燥して電極パターンを形成した上記グリ
ーンシートとをそれぞれ別個に準備し、それぞれのシー
トの各パターンが所定の位置に重なるよう位置合わせし
て各グリーンシートを重ね合わせて導体と抵抗を有する
積層グリーンシートを作製した以外は実施例１と同様に
して抵抗体内蔵低温焼成基板を得、実施例１と同様の手
順で抵抗値および抵抗値ばらつきの測定を行った。得ら
れた結果を表３に示す。なお、得られた試料における内
蔵抵抗体の膜厚は約１０μｍであった。
【００２３】比較例１；銀ペーストを印刷、乾燥して電
極パターンを形成した後のグリーンシに抵抗ペーストを
用いて印刷、乾燥して抵抗体パターンを形成して導体と
抵抗体が形成されたグリーンシートの作製を行った以外
は実施例１と同様にして抵抗体内蔵低温焼成基板を得、
実施例１と同様の手順で、抵抗値および抵抗値ばらつき
の測定を行った。得られた結果を表３に示す。なお、得
られた試料における内蔵抵抗体の膜厚は約１０μｍであ
った。
極パターンを形成した後のグリーンシに抵抗ペーストを
用いて印刷、乾燥して抵抗体パターンを形成して導体と
抵抗体が形成されたグリーンシートの作製を行った以外
は実施例１と同様にして抵抗体内蔵低温焼成基板を得、
実施例１と同様の手順で、抵抗値および抵抗値ばらつき
の測定を行った。得られた結果を表３に示す。なお、得
られた試料における内蔵抵抗体の膜厚は約１０μｍであ
った。
【００２４】
【表３】 実施番号 使用抵抗 抵抗値（ＫΩ／ｓｑ） 抵抗値ばらつき（％） 実施例１ 抵抗体１ ２０．４ ４．５ 〃 抵抗体２ ２４４ ４．０ 実施例２ 抵抗体１ ２１．３ ４．６ 〃 抵抗体２ ２３０ ４．８ 実施例３ 抵抗体１ ２０．９ ４．９ 〃 抵抗体２ ２３６ ４．５ 比較例１ 抵抗体１ ２３．１ ８．４ 〃 抵抗体２ ２６６ ８．１
【００２５】表３の結果より、抵抗ペーストを印刷する
際に導体パターンのない平坦な場所に印刷することによ
り、抵抗値のばらつきの少ない抵抗体内蔵低温焼成基板
を得ることができることが分かる。
際に導体パターンのない平坦な場所に印刷することによ
り、抵抗値のばらつきの少ない抵抗体内蔵低温焼成基板
を得ることができることが分かる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたことから、本発明によるとき
は印刷形状のばらつきの少ない抵抗パターンを有する導
体と抵抗体を持ったグリーンシートを得ることができる
ので、これを焼成することにより、容易かつ確実に抵抗
値のばらつきの少ない抵抗体内蔵低温焼成基板を製造す
ることができる。
は印刷形状のばらつきの少ない抵抗パターンを有する導
体と抵抗体を持ったグリーンシートを得ることができる
ので、これを焼成することにより、容易かつ確実に抵抗
値のばらつきの少ない抵抗体内蔵低温焼成基板を製造す
ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷法により導体と抵抗体を有する基板
の作製を行うに際して、抵抗ペーストをグリーンシート
の平坦面上に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成
し、その上に導体ペーストを印刷し、乾燥して導体パタ
ーンを形成した後、該グリーンシートの焼成を行うこと
を特徴とする抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法。 - 【請求項２】 抵抗ペーストをグリーンシート以外の平
坦な物体上に印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形成し
た後、該抵抗体パターンを導体パターンを形成したグリ
ーンシート上に転写し、その後該グリーンシートの焼成
を行うことを特徴とする抵抗体内蔵低温焼成基板の製造
方法。 - 【請求項３】 平坦面上に導体ペーストを印刷し、乾燥
して導体パターンを形成したグリーンシートと平坦面上
に抵抗ペーストを印刷し、乾燥して抵抗体パターンを形
成したグリーンシートをそれぞれ個別に作製し、両者の
パターン面が所定の位置において重ね合わさるように積
層した後、該積層グリーンシートの焼成を行うことを特
徴とする抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32113395A JPH09139563A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32113395A JPH09139563A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139563A true JPH09139563A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=18129178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32113395A Pending JPH09139563A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 抵抗体内蔵低温焼成基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139563A (ja) |
-
1995
- 1995-11-15 JP JP32113395A patent/JPH09139563A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050112 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050511 |