JPH09139619A - 曲面形状基板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

曲面形状基板の製造方法及びその製造装置

Info

Publication number
JPH09139619A
JPH09139619A JP7298369A JP29836995A JPH09139619A JP H09139619 A JPH09139619 A JP H09139619A JP 7298369 A JP7298369 A JP 7298369A JP 29836995 A JP29836995 A JP 29836995A JP H09139619 A JPH09139619 A JP H09139619A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
side wall
dielectric
manufacturing
conductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7298369A
Other languages
English (en)
Inventor
Taihei Nakada
大平 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7298369A priority Critical patent/JPH09139619A/ja
Priority to US08/747,930 priority patent/US5876789A/en
Priority to FR9613875A priority patent/FR2741501B1/fr
Publication of JPH09139619A publication Critical patent/JPH09139619A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/14—Reflecting surfaces; Equivalent structures
    • H01Q15/141—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing reflecting surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C2045/14237—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure the inserts being deformed or preformed outside the mould or mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09018—Rigid curved substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】任意の曲面形状の誘電体基板の製作を可能とす
る曲面形状基板の製造方法を提供する。 【解決手段】３次元曲面に成形された主金型１１の上面
に導体層ａ１を形成する第１の工程と、前記主金型１１
の周面に沿った側壁金型１２を主金型１１に取り付け、
前記導体層ａ１の上に時硬化型の液状誘電体Ａを流し込
んで硬化させる第２の工程と、前記側壁金型１２を取り
外して硬化した誘電体の不要な部分を削り取って誘電体
層ａ２を形成する第３の工程と、前記誘電体層ａ２の上
に導体層ａ３を形成する第４の工程とを具備することを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半球面とい
った３次元曲面形状に整形され、多数のプリント型アン
テナ素子が配列される誘電体基板を製造するための曲面
形状基板の製造方法とその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、アレイアンテナを製造する場
合において、その誘電体基板の製作は、平面状の誘電体
と銅箔を多層化し、高温高圧で張り合わせるといった成
形加工を行っている。このため、曲面状の基板を製作す
る場合は、一旦、平面状に基板を製作しこれを曲げて製
作している。
【０００３】また、曲面状のプリント配線基板を製作す
る場合は、平面基板を平面の状態でエッチング加工した
後、円筒形や円錐形の一部分といった形状に曲面化加工
するといった手法や、比較的曲率の小さい曲面基板を製
作し、各部位毎にスポット状にエッチングする手法や、
全体を比較的曲率の小さい部位に分割し、各部位を平面
基板でエッチング加工した後、タイル状に張り合わせて
全体として曲面形状を形成するといった手法がとられて
いる。
【０００４】上記の手法においては、いづれの場合も基
板の成形と多層化の際に高温高圧での加工工程が必要
で、この際に生じる基板の寸法的な変化は無視できない
ばかりか製品の製造可否に関わる大きな問題を有してい
る。また、エッチングに関しても、スポット状にエッチ
ングを行う手法では、例えばラインのような連続したパ
ターンを形成する場合、スポットとスポットの交差する
部分等でのライン幅の精度という面で問題を有してい
る。
【０００５】したがって、仮にこれらの寸法的な変化や
精度をある程度許容したとしても、特に高周波で使用す
る場合には、その許容範囲が製作可能な曲面形状もしく
は製品の性能に対して著しく制約を課すことになり、結
果的に自由な曲面形状を選択することできない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように従来
の曲面形状基板の製造方法では、平面の状態で整形加工
した後に曲面形状に整形する手法をとっているため、基
板の寸法的な変化が無視できず、精度の面で問題を有す
るばかりか、製品の製造可否に関わる大きな問題を有し
ており、さらには自由な曲面形状を選択することできな
いという問題を有している。
【０００７】本発明の課題は、上記の問題を解決し、曲
面形状の誘電体基板、プリント配線基板や多層基板の製
作において、曲面形状と要求性能を自由に選択すること
を可能とし、あらゆる曲面形状の誘電体基板、プリント
配線基板及び多層基板の製作を可能とする曲面形状基板
の製造方法及びその製造装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る曲面形状基板の製造方法は、 （１）３次元曲面の型に時硬化型の液状誘電体を流し込
んで硬化させ、不要な部分を削り取ることで任意の３次
元曲面を有する誘電体基板を形成するようにしたことを
特徴とする。
【０００９】この製造方法によれば、基板を変形しない
ため、高い精度を出すことができ、さらには自由な曲面
形状を選択することが可能となる。 （２）３次元曲面に成形された主金型の上面に導体層を
形成する第１の工程と、前記主金型の周面に沿った側壁
金型を主金型に取り付け、前記導体層の上に時硬化型の
液状誘電体を流し込んで硬化させる第２の工程と、前記
側壁金型を取り外して硬化した誘電体の不要な部分を削
り取って誘電体層を形成する第３の工程と、前記誘電体
層の上に導体層を形成する第４の工程とを具備すること
を特徴とする。
【００１０】以上の製造方法により、誘電体層の両面に
導体層を有する曲面形状の誘電体基板を製造することが
できる。 （３）３次元曲面に成形された主金型の上面に導体層を
形成する第１の工程と、前記主金型の周面に沿った側壁
金型を主金型に取り付け、前記導体層の上に時硬化型の
液状誘電体を流し込んで硬化させる第２の工程と、前記
側壁金型を取り外して硬化した誘電体の不要な部分を削
り取って誘電体層を形成する第３の工程と、前記誘電体
層の上に導体層を形成する第４の工程と、前記導体層を
必要な配線パターンが残るように削り取る第５の工程
と、再度前記側壁金型を主金型に取り付けて前記時硬化
型の液状誘電体を流し込んで硬化させる第６の工程と、
前記側壁金型を取り外し、前記配線パターンの表面まで
硬化した誘電体を削り取る第７の工程とを具備すること
を特徴とする。
【００１１】以上の製造方法により、誘電体層の一方面
に導体層、他方面に配線パターンを有する曲面形状のプ
リント配線基板を製造することができる。 （４）３次元曲面に成形された主金型の上面に導体層を
形成する第１の工程と、前記主金型の周面に沿った側壁
金型を主金型に取り付け、前記導体層の上に時硬化型の
液状誘電体を流し込んで硬化させる第２の工程と、前記
側壁金型を取り外して硬化した誘電体の不要な部分を削
り取って誘電体層を形成する第３の工程と、前記誘電体
層の上に導体層を形成する第４の工程と、前記導体層を
必要な配線パターンが残るように削り取る第５の工程
と、再度前記側壁金型を主金型に取り付けて前記時硬化
型の液状誘電体を流し込んで硬化させる第６の工程と、
前記側壁金型を取り外し、硬化した誘電体を必要な厚さ
となるまで削り取る第７の工程と、再度導体層を形成す
る第８の工程とを具備することを特徴とする。
【００１２】以上の製造方法により、誘電体層の両面に
導体層、中間に配線パターンを有する曲面形状の多層基
板を製造することができる。 （５）（４）の製造方法において、前記第５、第６の工
程を繰り返して配線パターンを多層化するようにしたこ
とを特徴とする。
【００１３】また、本発明に係る曲面形状基板の製造装
置は、 （６）端面が形成基板の下面形状を決める３次元曲面に
成形される柱状の主金型と、この主金型が内挿される筒
型の側壁金型とを具備することを特徴とする。
【００１４】（７）（６）の構成において、さらに、３
次元切削機械を備えることを特徴とする。 （８）端面が形成基板の下面形状を決める３次元曲面に
成形される柱状の主金型と、この主金型が内挿され、上
部に前記主金型の端面形状と対向する型が一体成形され
る筒型の側壁／上面金型とを具備することを特徴とす
る。
【００１５】（９）（８）の構成において、前記側壁／
上面金型の上部に、時硬化型の液状誘電体を充填する貫
通孔を形成するようにしたことを特徴とする。 （１０）（８）の構成において、に前記主金型、側壁／
上面金型の少なくともいずれか一方に両者の間隙を規制
するストッパを形成するようにしたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
形態として曲面形状の誘電体基板の製造方法を示すもの
である。まず、図１（ａ）に示すように、上面が基板の
一方面に与える形状に成形された柱状の３次元曲面金型
１１の上に、例えば銅箔膜を蒸着することによって導体
層ａ１を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、金
型１１にその周面に沿った側壁金型１２を取り付け、時
硬化型の液状誘電体Ａを流し込んで硬化させる。
【００１７】時硬化型液状誘電体Ａが完全に硬化した
ら、図１（ｃ）に示すように、側壁金型１２を取り外
し、３次元の切削加工機械によって不要な部分を削り取
って、寸法的に高精度な誘電体層ａ２を形成する。続い
て、図１（ｄ）に示すように、再び側壁金型１２を取り
付け、誘電体層ａ２の上面に蒸着等によって導体層ａ３
を形成する。
【００１８】その後、３次元曲面金型１１及び側壁金型
１２を取り外すことで、図１（ｅ）に示すように、誘電
体層ａ２の表裏面に導体層ａ１，ａ３を配した曲面形状
の誘電体基板が得られる。この場合、各部に変形が加え
られないため、極めて高精度な寸法で製造可能である。
【００１９】図２は本発明の第２の実施形態として曲面
形状のプリント配線基板の製造方法を示すものである。
図２（ａ）から図２（ｄ）までの処理は第１の実施形態
の図１（ａ）から図１（ｄ）までの処理と同様である。
続いて、図２（ｅ）に示すように、側壁金型１２を外し
て、３次元切削加工機械によって寸法的に高精度な配線
パターンａ４を形成する。
【００２０】次に、図２（ｆ）に示すように、再び側壁
金型１２を取り付け、時硬化型の液状誘電体Ａを流し込
んで硬化させた後、図２（ｇ）に示すように、側壁金型
１２を取り外し、３次元切削加工機械によって配線パタ
ーンａ４の形成面まで不要な誘電体部分を削り取る。こ
れによって、図２（ｅ）の工程で削りすぎた部分に誘電
体を埋め込むことができる。
【００２１】その後、図２（ｈ）に示すように、３次元
曲面金型１１を取り外すことで、誘電体層ａ２の裏面に
導体層ａ１、表面に配線パターンａ４を配した曲面形状
のプリント配線基板が得られる。
【００２２】図３は本発明の第３の実施形態として曲面
形状の多層化基板の製造方法を示すもので、図３（ａ）
から図３（ｆ）までの処理は第２の実施形態の図２
（ａ）から図２（ｆ）までの処理と同様である。続い
て、図３（ｇ）に示すように、側壁金型１２を取り外
し、３次元切削加工機械によって誘電体が所定の厚さに
なるまで不要な誘電体部分を削り取る。
【００２３】その後、図３（ｈ）に示すように、再び側
壁金型１２を取り付け、蒸着等によって導体層ａ３を形
成し、各金型１１，１２を取り外すことで、誘電体層ａ
２の表裏面に導体層ａ１，ａ３、中間に配線パターンａ
４を形成した曲面形状の多層基板が得られる。
【００２４】尚、図３（ｆ）、図３（ｇ）の工程を繰り
返し行うことで、中間に多数の配線パターンを形成した
多層基板が得られることは勿論である。図４は本発明の
第４の実施形態として、曲面形状の誘電体基板の他の製
造方法を示すものである。まず、図４（ａ）に示すよう
に、基板の一方面に与える形状に成形された３次元曲面
金型１１の上に導体層ａ１を形成した後、図４（ｂ）に
示すように、その周面に沿った側壁及びその導体層形成
面と対向する面を有する側壁／上面金型１３を被せ、金
型１１との間隙が誘電体層ａ２の厚さと等しくなるよう
にする。金型１３には上部に貫通孔１３１を形成してお
き、ここから時硬化型液状誘電体Ａを充填し、硬化させ
る。
【００２５】次に、図４（ｃ）に示すように、側壁／上
面金型１３を取り外し、貫通孔１３１によって形成され
た不要な誘電体凸部を削り取り、誘電体層ａ２を形成す
る。さらに、図４（ｄ）に示すように蒸着等によって導
体層ａ３を形成し、金型１１を取り外すことで曲面形状
の誘電体基板が得られる。
【００２６】尚、上記実施形態では側壁／上面金型１３
に１個の貫通孔１３１を形成した場合で説明したが、さ
らに複数個形成しておくことで、時硬化型液状誘電体Ａ
を充填する際に空気を逃がすことができ、作業効率を向
上させることができる。
【００２７】また、この側壁／上面金型１３の側面部あ
るいは３次元曲面金型１１の上面の一部にストッパ（図
示せず）を形成しておけば、金型１１との間隙を容易に
誘電体層ａ２の厚さと等しくすることができ、作業効率
を向上させることができる。
【００２８】上記側壁／上面金型１３は、プリント配線
基板、多層基板の製造にも利用可能であることはいうま
でもない。本発明は上記した如く、時硬化型液状誘電体
と３次元切削加工機械及び蒸着等による導体層の形成技
術を併せて用いることによって、いかなる曲面形状の誘
電体基板、パターン配線基板、多層基板をも実現するこ
とを可能とするもので、この結果、例えば高周波用の基
板に本発明を適用すると、アンテナ素子とその給電回路
を、装着する機材等の表面形状といった任意の曲面形状
に合致させて設計、製作することが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、曲面
形状の誘電体基板、プリント配線基板や多層基板の製作
において、曲面形状と要求性能を自由に選択することを
可能とし、あらゆる曲面形状の誘電体基板、プリント配
線基板及び多層基板の製作を可能とする曲面形状基板の
製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態として曲面形状
の誘電体基板の製造工程を示す図。
【図２】図２は本発明の第２の実施形態として曲面形状
のプリント配線基板の製造工程を示す図。
【図３】図３は本発明の第３の実施形態として曲面形状
の多層化基板の製造工程を示す図。
【図４】図４は本発明の第４の実施形態として曲面形状
の誘電体基板の他の製造工程を示す図。
【符号の説明】
１１ ３次元曲面金型 １２ 側壁金型 １３ 側壁／上面金型 １３１ 貫通孔 Ａ 時硬化型液状誘電体

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】３次元曲面の型に時硬化型の液状誘電体を
    流し込んで硬化させ、不要な部分を削り取ることで任意
    の３次元曲面を有する誘電体基板を形成するようにした
    ことを特徴とする曲面形状基板の製造方法。
  2. 【請求項２】３次元曲面に成形された主金型の上面に導
    体層を形成する第１の工程と、 前記主金型の周面に沿った側壁金型を主金型に取り付
    け、前記導体層の上に時硬化型の液状誘電体を流し込ん
    で硬化させる第２の工程と、 前記側壁金型を取り外して硬化した誘電体の不要な部分
    を削り取って誘電体層を形成する第３の工程と、 前記誘電体層の上に導体層を形成する第４の工程とを具
    備する曲面形状基板の製造方法。
  3. 【請求項３】３次元曲面に成形された主金型の上面に導
    体層を形成する第１の工程と、 前記主金型の周面に沿った側壁金型を主金型に取り付
    け、前記導体層の上に時硬化型の液状誘電体を流し込ん
    で硬化させる第２の工程と、 前記側壁金型を取り外して硬化した誘電体の不要な部分
    を削り取って誘電体層を形成する第３の工程と、 前記誘電体層の上に導体層を形成する第４の工程と、 前記導体層を必要な配線パターンが残るように削り取る
    第５の工程と、 再度前記側壁金型を主金型に取り付けて前記時硬化型の
    液状誘電体を流し込んで硬化させる第６の工程と、 前記側壁金型を取り外し、前記配線パターンの表面まで
    硬化した誘電体を削り取る第７の工程とを具備する曲面
    形状基板の製造方法。
  4. 【請求項４】３次元曲面に成形された主金型の上面に導
    体層を形成する第１の工程と、 前記主金型の周面に沿った側壁金型を主金型に取り付
    け、前記導体層の上に時硬化型の液状誘電体を流し込ん
    で硬化させる第２の工程と、 前記側壁金型を取り外して硬化した誘電体の不要な部分
    を削り取って誘電体層を形成する第３の工程と、 前記誘電体層の上に導体層を形成する第４の工程と、 前記導体層を必要な配線パターンが残るように削り取る
    第５の工程と、 再度前記側壁金型を主金型に取り付けて前記時硬化型の
    液状誘電体を流し込んで硬化させる第６の工程と、 前記側壁金型を取り外し、硬化した誘電体を必要な厚さ
    となるまで削り取る第７の工程と、 再度導体層を形成する第８の工程とを具備する曲面形状
    基板の製造方法。
  5. 【請求項５】前記第５、第６の工程を繰り返して配線パ
    ターンを多層化するようにしたことを特徴とする請求項
    ４記載の曲面形状基板の製造方法。
  6. 【請求項６】端面が形成基板の下面形状を決める３次元
    曲面に成形される柱状の主金型と、 この主金型が内挿される筒型の側壁金型とを具備するこ
    とを特徴とする曲面形状基板の製造装置。
  7. 【請求項７】さらに、３次元切削機械を備えることを特
    徴とする請求項６記載の曲面形状基板の製造装置。
  8. 【請求項８】端面が形成基板の下面形状を決める３次元
    曲面に成形される柱状の主金型と、 この主金型が内挿され、上部に前記主金型の端面形状と
    対向する型が一体成形される筒型の側壁／上面金型とを
    具備することを特徴とする曲面形状基板の製造装置。
  9. 【請求項９】前記側壁／上面金型の上部に、時硬化型の
    液状誘電体を充填する貫通孔を形成するようにしたこと
    を特徴とする請求項８記載の曲面形状基板の製造装置。
  10. 【請求項１０】前記主金型、側壁／上面金型の少なくと
    もいずれか一方に両者の間隙を規制するストッパを形成
    するようにしたことを特徴とする請求項８記載の曲面形
    状基板の製造装置。
JP7298369A 1995-11-16 1995-11-16 曲面形状基板の製造方法及びその製造装置 Pending JPH09139619A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7298369A JPH09139619A (ja) 1995-11-16 1995-11-16 曲面形状基板の製造方法及びその製造装置
US08/747,930 US5876789A (en) 1995-11-16 1996-11-12 Method and apparatus for manufacturing radio frequency board with curved surface
FR9613875A FR2741501B1 (fr) 1995-11-16 1996-11-14 Procede et appareil de fabrication de cartes dielectriques, de circuit imprime et multicouches

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7298369A JPH09139619A (ja) 1995-11-16 1995-11-16 曲面形状基板の製造方法及びその製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09139619A true JPH09139619A (ja) 1997-05-27

Family

ID=17858805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7298369A Pending JPH09139619A (ja) 1995-11-16 1995-11-16 曲面形状基板の製造方法及びその製造装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5876789A (ja)
JP (1) JPH09139619A (ja)
FR (1) FR2741501B1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124612A (ja) * 1998-01-19 2000-04-28 Toshiba Corp 配線基板とその製造方法、その配線基板を具える電気機器
US6246381B1 (en) * 1999-07-01 2001-06-12 Telaxis Communications Corporation Insert mold process for forming polarizing grid element
US6727787B2 (en) * 2000-12-21 2004-04-27 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Method and device for achieving a high-Q microwave resonant cavity
EP1835566A1 (en) * 2003-07-29 2007-09-19 Hitec Luxembourg S. A. Method for manufacturing an antenna reflector
JP4370139B2 (ja) * 2003-09-30 2009-11-25 三菱重工業株式会社 電波ステルス性および／または電磁波シールド性を有する窓の製造方法並びに電波ステルス性および／または電磁波シールド性を有する窓材
JP4020097B2 (ja) 2004-05-11 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 半導体チップ、半導体装置及びその製造方法、並びに電子機器
CN102595778B (zh) 2012-03-13 2015-12-16 华为技术有限公司 一种多层印制电路板及其制造方法
DE102016103047A1 (de) * 2016-02-22 2017-08-24 Itz Innovations- Und Technologiezentrum Gmbh Herstellungsverfahren für eine Leuchtenkomponente und mit dem Verfahren hergestellte Leuchtenkomponente
US11764077B2 (en) * 2021-07-23 2023-09-19 Innolux Corporation Composite layer circuit element and manufacturing method thereof

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3007997A (en) * 1958-07-01 1961-11-07 Gen Electric Printed circuit board
US3536800A (en) * 1966-02-25 1970-10-27 Montecatini Edison Ellettronic Method of forming radio frequency devices employing a destructible mold
US3889363A (en) * 1971-02-16 1975-06-17 Richard P Davis Method of making printed circuit boards
US4200975A (en) * 1978-05-30 1980-05-06 Western Electric Company, Incorporated Additive method of forming circuit crossovers
US4861640A (en) * 1982-09-03 1989-08-29 John Fluke Mfg. Co., Inc. Molded circuit board and manufacturing method therefor
US4772496A (en) * 1985-06-15 1988-09-20 Showa Denko Kabushiki Kaisha Molded product having printed circuit board
GB2199183B (en) * 1986-12-23 1990-07-04 Gen Electric Plc Interconnection formation in multilayer circuits
FR2619984B1 (fr) * 1987-08-24 1996-03-01 Aerospatiale Procede de realisation de circuits imprimes presentant des surfaces complexes a priori non developpables
US5182569A (en) * 1988-09-23 1993-01-26 Alcatel N.V. Antenna having a circularly symmetrical reflector
US4944087A (en) * 1988-10-05 1990-07-31 Rogers Corporation Method of making a curved plastic body with circuit pattern
US5449591A (en) * 1991-03-06 1995-09-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
US5876789A (en) 1999-03-02
FR2741501A1 (fr) 1997-05-23
FR2741501B1 (fr) 2001-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5358604A (en) Method for producing conductive patterns
US4651417A (en) Method for forming printed circuit board
US20120171624A1 (en) Printed circuit board for optical waveguide and method of manufacturing the same
US4033831A (en) Method of making a bi-metal screen for thick film fabrication
US20090032493A1 (en) Method For Manufacturing Predetermined Pattern
JPH05239682A (ja) エレクトロフォーミング方法
JP3236660U (ja) 耐合金性のシリアルアレイ型合金シート構造
WO1994007611A1 (en) Method for forming circuitry by a spraying process with stencil
US5876789A (en) Method and apparatus for manufacturing radio frequency board with curved surface
CN113921212A (zh) 大批量产生微型电阻元件的制作方法
JP2005206881A (ja) 電鋳法によるメタルマスクの製造方法
JP2002307857A (ja) スクリーン印刷版及びその製造方法
KR100754102B1 (ko) 고정밀 접속 부재와 그 제조 방법
US6458514B1 (en) Process for forming through holes in substrate of printed circuit board
JP2001347529A (ja) 配線基板製造用スタンパ及びスタンパの製造方法
JPH04309287A (ja) 立体配線板の製造方法
JP3193896B2 (ja) 電子部品の抵抗体基板製造方法
JPH0814039B2 (ja) 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法
JP2864276B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
WO1993015594A1 (en) Method of forming a printed circuit device and apparatus resulting therefrom
KR100714354B1 (ko) 인쇄회로기판의 임베디드 박막 저항기의 제조 방법
JPH10275971A (ja) マザー基板及び電子部品の製造方法
TWI718972B (zh) 具有精準電阻值之微型電阻元件的製作方法
CN1709017A (zh) 印刷线路板的制造方法
JP2005285841A (ja) ３次元立体回路基板の製造方法、及び、その製造方法を用いて製造した３次元立体回路基板。