JPH09141459A

JPH09141459A - レーザー加工装置

Info

Publication number: JPH09141459A
Application number: JP7295651A
Authority: JP
Inventors: Sadao Osawa; 貞夫大沢; Hiroyasu Ueno; 博康上野
Original assignee: Fine Mashiningu Kk; Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Fine Mashiningu Kk; Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-11-14
Filing date: 1995-11-14
Publication date: 1997-06-03

Abstract

(57)【要約】【課題】周囲温度変化等で被加工物２が寸法変化を生
じても、寸法変化を加味した設定加工値を用いてレーザ
ー加工を行うレーザー加工装置１を提供する。【解決手段】被加工物２を載置し、駆動機構４でＸＹ
方向に摺動可能なＸＹテーブル３と、レーザー光を被加
工物２に投射加工するレーザー光投射部５、６と、被加
工物２に設けた２つ以上のアライメントマーク１１の位
置を検出するマーク検出部７〜９と、ＸＹテーブル３の
移動距離を測定する距離測定部と、被加工物２の各部の
図面寸法を記憶するコントローラ１６と、コントローラ
１６の指令信号に応答して駆動機構４を制御するサーボ
ドライバ１７とを備え、距離測定部はマーク検出部で続
けて検出した２つのアライメントマーク１１の間隔を測
定し、コントローラ１６は測定した間隔と記憶中の同じ
間隔の図面寸法との比を求め、この比に対応した補正係
数を図面寸法に乗算した補正指令信号を発生し、サーボ
ドライバ１７は補正指令信号に応答して駆動機構４を制
御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー加工装置
に係わり、特に、被加工物（ワーク）に設けた２つのア
ライメントマークの位置間隔を検出し、検出した位置間
隔から被加工物の周囲温度変化に伴う寸法変化を求め、
その後、求めた寸法変化を考慮して被加工物のレーザー
加工を行うレーザー加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザー加工装置を用いて被加
工物（ワーク）をレーザー加工する場合には、被加工物
のレーザー加工が行われる前に、被加工物の配置位置と
レーザー加工装置のレーザー光投射部から投射されるレ
ーザー光の投射位置とが一致するように、被加工物をレ
ーザー加工に最適な位置まで配置移行させること、即
ち、被加工物のアライメント調整が行われる。

【０００３】既に知られている被加工物のアライメント
調整は、被加工物をレーザー加工する際に用いる被加工
物の載置台または被加工物の載置板等に、アライメント
バー等からなる被加工物位置規制部材を設け、被加工物
を載置台または載置板等に載置させる際に、アライメン
トバー等からなる被加工物位置規制部材によってその最
適な配置位置を定めるようにしている。

【０００４】そして、被加工物のアライメント調整が行
われた後、レーザー加工装置は、モーションコントロー
ラ内に予め設定記憶されている設定加工値に対応して、
被加工物が載置されている縦横方向可動テーブル（ＸＹ
テーブル）を順次縦横方向に移動させ、被加工物を移動
させる度毎に、レーザー光照射部から被加工物に対して
レーザー光が間歇的に投射され、それにより被加工物が
所定の加工形状になるように自動的にレーザー加工され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、既知のレー
ザー加工装置は、モーションコントローラ内に予め設定
記憶している設定加工値に対応してＸＹテーブルを順次
縦横方向に所定距離だけ移動させ、被加工物を移動させ
る度毎に、レーザー光投射部から被加工物に対してレー
ザー光が間歇的に投射され、所定のレーザー加工が自動
的に実施されるものであるが、周囲温度の変化等に伴い
被加工物に寸法変化が生じたとき、例えば、被加工物が
液晶表示部に用いられるカラーフィルタであって、この
カラーフィルタを高精度微細レーザー加工を行うような
ときには、周囲温度の変化等に伴うカラーフィルタの各
部の寸法変化を無視することができなくなる。

【０００６】即ち、既知のレーザー加工装置において
は、周囲温度変化等によって被加工物の寸法変化が生じ
たとき、場合によっては、予め設定記憶している設定加
工値に対応してＸＹテーブルを順次縦横方向に所定距離
だけ移動させても、被加工物が所定の加工形状になるよ
うにレーザー加工することができなくなるという問題が
ある。

【０００７】本発明は、前記問題点を解決するもので、
その目的は、周囲温度変化等に基づいて被加工物の寸法
変化が生じても、その寸法変化を加味した設定加工値を
用いてレーザー加工を行うようにしたレーザー加工装置
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、被加工物が載置され、駆動機構によりＸ
（横軸）方向とＹ（縦軸）方向に任意に摺動可能なＸＹ
テーブルと、レーザー発振器から導出されたレーザー光
を光学系を通して前記被加工物に投射し、前記被加工物
をレーザー加工するレーザー光投射部と、前記被加工物
に設けられた２つ以上のアライメントマークの位置を検
出するマーク検出部と、前記ＸＹテーブルのＸ方向及び
Ｙ方向への移動距離を測定する距離測定部と、前記被加
工物における各部の図面寸法を設定記憶しているコント
ローラ部と、前記コントローラ部の出力指令信号に応答
して前記駆動機構を制御するドライバ部とを備え、前記
距離測定部は、前記マーク検出部で続けて検出した２つ
のアライメントマークの位置間隔を測定し、前記コント
ローラ部は、前記測定した位置間隔と予め設定記憶して
いる同じ位置間隔の図面寸法とを比較し、その比較によ
り得られた補正係数を前記図面寸法に乗算した補正出力
指令信号を発生し、前記ドライバ部は、この補正出力指
令信号に応答して前記駆動機構を制御する手段を備えて
いる。

【０００９】そして、前記手段において、距離測定部は
マーク検出部で続けて検出した２つのアライメントマー
クの実際の間隔を測定し、コントローラ部は測定した実
際の間隔と予め設定記憶している同じ間隔の図面寸法と
の比を求め、求めた比から得られた補正係数を図面寸法
に乗算した補正出力指令信号を発生し、ドライバ部はこ
の補正出力指令信号に応答して前記駆動機構を制御する
ように働くので、周囲温度変動等に伴い被加工物の各部
寸法が変化しても、その寸法変化に対応して設定加工値
が同じように変化するので、常時、ＸＹテーブルを正確
な加工位置まで移動させることが可能になり、被加工物
が所定の加工形状になるようにレーザー加工することが
できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。

【００１１】図１は、本発明に係わるレーザー加工装置
の構造の一例を示す構成図であって、図１（ａ）はその
側面図、図１（ｂ）はその上面図である。

【００１２】図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、レ
ーザー加工装置１は、主として、被加工物（ワーク）２
と、被加工物２を載置し、縦横方向に摺動可能なＸＹテ
ーブル３と、ＸＹテーブル３を摺動させるリニアモータ
からなる駆動機構４と、レーザー光を発生するレーザー
発振器５と、２つの集光レンズ６（１）、６（２）や光
学シャッタ（図示なし）や反射鏡（図示なし）等を内蔵
し、レーザー発振器５が発生したレーザー光を被加工物
２に間歇的に投射する光学系６と、粗調整用ＣＣＤカメ
ラ７と、微調整用ＣＣＤカメラ８と、反射鏡（図示な
し）等を内蔵する鏡筒９と、除振足１０（１）付きの定
盤１０とからなっている。

【００１３】この場合、レーザー発振器５及び光学系６
はレーザー光投射部を構成し、粗調整用ＣＣＤカメラ７
と微調整用ＣＣＤカメラ８それに鏡筒９はマーク検出部
を構成している。被加工物２は、例えば、液晶表示部に
用いられるカラーフィルタであって、このカラーフィル
タの両端部にはそれぞれ１つづつのアライメントマーク
１１（１つだけ図示されている）が設けられている。駆
動機構４は、横（Ｘ軸）方向リニアモータヨーク４Ｘ
（１）と一対の横（Ｘ軸）方向レール４Ｘ（２）及び２
つの縦（Ｙ軸）方向リニアモータヨーク４Ｙ（１）と２
対の縦（Ｙ軸）方向レール４Ｙ（２）を備えているもの
である。

【００１４】そして、ＸＹテーブル３は、駆動機構４の
駆動によって、横（Ｘ軸）方向及び縦（Ｙ軸）方向に適
宜移動し、ＸＹテーブル３上に載置された被加工物２も
ＸＹテーブル３の移動に伴って横（Ｘ軸）方向及び縦
（Ｙ軸）方向に移動する。レーザー光投射部は、レーザ
ー発振器５が発生したレーザー光を光学系６を介して被
加工物２に投射し、被加工物２をレーザー加工する。こ
の場合、被加工物２に投射されるレーザー光は光学系６
に内蔵の図示されない光学シャッタによって断続され、
被加工物２にはレーザー光が間歇的に投射される。マー
ク検出部は、被加工物２、例えば、カラーフィルタに設
けられているアライメントマーク１１の位置を、鏡筒１
０を通して粗調整用ＣＣＤカメラ７及び微調整用ＣＣＤ
カメラ８で写し出し、その位置座標を示す検出出力を発
生する。この場合、それぞれのアライメントマーク１１
に対して、始めに、粗調整用ＣＣＤカメラ７による位置
検出が行われ、その後、微調整用ＣＣＤカメラ８による
位置検出が行われる。

【００１５】次に、図２は、図１に図示のレーザー加工
装置におけるアライメントマーク検出部を示す構成図で
あって、図２（ａ）はその斜視図、図２（ｂ）は断面図
であり、図１（ａ）、（ｂ）に示された構成要素と同じ
構成要素については同じ符号を付けている。

【００１６】図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、鏡
筒９は内部に２つの反射鏡９（１）、９（２）が縦列配
置され、これらの反射鏡９（１）、９（２）に対向して
粗調整用ＣＣＤカメラ７及び微調整用ＣＣＤカメラ８が
それぞれ配置される。鏡筒９の先端部には位置調整板１
２が配置され、この位置調整板１２に対物レンズ１３が
取付けられるとともに、高さ（Ｚ）方向位置調整用モー
タ１４が連結される。鏡筒９の基部には照明光を供給す
る光ファイバー９（３）が接続され、鏡筒９の側面には
高さ方向位置調整用モータ１４が取付けられる。

【００１７】そして、駆動機構４の駆動により、ＸＹテ
ーブル３を適宜移動させて、対物レンズ１３に、被加工
物２、例えば、液晶表示部に用いられるカラーフィルタ
に設けられたアライメントマーク１１を対向させ、同時
に、高さ方向位置調整用モータ１４を調整し、対物レン
ズ１３のアライメントマーク１１に対する高さを調整し
た後、光ファイバー９（３）から供給された照明光を、
鏡筒９内にある２つの反射鏡９（１）、９（２）及び位
置調整板１２に取付けられている対物レンズ１３を通し
てアライメントマーク１１に投射する。このとき、照明
光により照明されたアライメントマーク１１の像は、対
物レンズ１３及び２つの反射鏡９（１）、９（２）を通
して粗調整用ＣＣＤカメラ７に、対物レンズ１３及び反
射鏡９（２）を通して微調整用ＣＣＤカメラ８にそれぞ
れ伝送され、粗調整用ＣＣＤカメラ７及び微調整用ＣＣ
Ｄカメラ８で写し出される。

【００１８】ここで、図３は、本発明に係わるレーザー
加工装置の制御系の主要構成部分を示すブロック構成図
であり、ここでも、図１（ａ）、（ｂ）に示された構成
要素と同じ構成要素については同じ符号を付けている。

【００１９】図３に示されるように、ＸＹテーブル３の
横（Ｘ軸）方向側面には等間隔に目盛（図示なし）が付
され、その目盛に対向して横方向リニアエンコーダ１５
（Ｘ）が配置され、同様に、ＸＹテーブル３の縦（Ｙ
軸）方向側面にも等間隔に目盛（図示なし）が付され、
その目盛に対向して縦方向リニアエンコーダ１５（Ｙ）
が配置される。この場合、ＸＹテーブル３が横方向に移
動すると、横方向側面に付された目盛の移動数を横方向
リニアエンコーダ１５（Ｘ）がカウントし、そのカウン
ト数に対応したエンコーダ出力信号、即ち、ＸＹテーブ
ル３の横方向への移動距離を示す検出出力信号を発生す
る。同様にして、ＸＹテーブル３が縦方向に移動する
と、縦方向側面に付された目盛の移動数を縦方向リニア
エンコーダ１５（Ｙ）がカウントし、そのカウント数に
対応したエンコーダ出力信号、即ち、ＸＹテーブル３の
縦方向への移動距離を示す検出出力信号を発生する。そ
して、横方向リニアエンコーダ１５（Ｘ）及び縦方向リ
ニアエンコーダ１５（Ｙ）は距離測定部を構成してい
る。モーションコントローラ１６は、レーザー加工を所
定の順序で実行させるモーションプログラムや、被加工
物２における各部の寸法、例えば、２つのアライメント
マークの配置間隔等を予め記憶しているメモリ１６
（１）及び比較部１６（２）等を内蔵し、横方向リニア
エンコーダ１５（Ｘ）及び縦方向リニアエンコーダ１５
（Ｙ）からの検出出力信号を受領する。サーボドライバ
１８は、リニアモータからなる駆動機構４を制御駆動
し、ＸＹテーブル３を移動させるもので、モーションコ
ントローラ１６からの指令信号に対応して動作するもの
である。

【００２０】続いて、図４は、本発明のレーザー加工装
置において、アライメント調整及びそれに続くレーザー
加工を実施する際の動作過程を示すフローチャートであ
る。

【００２１】図４に図示のフローチャートを用い、本発
明のレーザー加工装置で行われるアライメント調整及び
それに続くレーザー加工の各動作について説明する。

【００２２】まず、ステップＳ１において、レーザー加
工装置１の各部を初期化する。

【００２３】次に、ステップＳ２において、原点位置座
標を画像処理によって計測して、ＸＹテーブル３におけ
る物理的な原点位置座標とアライメント調整光学系にお
ける原点位置座標との相関を求める。

【００２４】続く、ステップＳ３において、レーザー加
工装置１を自動運転するか、自動運転にしないかの設定
を行う。そして、自動運転に設定する（Ｙ）場合は次の
ステップＳ４に移行し、自動運転に設定しない（Ｎ）場
合はこの一連のフローチャートを終了する。

【００２５】次いで、ステップＳ４において、リニアモ
ータからなる駆動機構４を駆動し、ＸＹテーブル３を被
加工物２を載置できる位置（ワークロード位置）まで移
行する。

【００２６】次に、ステップＳ５において、ＸＹテーブ
ル３上に被加工物２を載置（ワークロード）する。

【００２７】続いて、ステップＳ６において、駆動機構
４を駆動し、被加工物２に設けられている１つ（第１）
のアライメントマーク１１がマーク検出部を構成する鏡
筒９の下側にある対物レンズ１３の位置と略一致するよ
うに、ＸＹテーブル３を移行する。

【００２８】この後、ステップＳ７において、第１のア
ライメントマーク１１を光ファイバー９（３）からの照
明光により照明した状態で、第１のアライメントマーク
１１を粗調整用ＣＣＤカメラ７で写し出し、写し出した
画像の重心位置を計測することにより、第１のアライメ
ントマーク１１を用いた粗調整を実行する。

【００２９】次に、ステップＳ８において、再び駆動機
構４を駆動し、被加工物２に設けられている他の１つ
（第２）のアライメントマーク１１が同じく鏡筒９の下
側にある対物レンズ１３の位置と略一致するように、Ｘ
Ｙテーブル３を移行する。

【００３０】次いで、ステップＳ９において、第２のア
ライメントマーク１１を光ファイバー９（３）からの照
明光により照明した状態で、第２のアライメントマーク
１１を粗調整用ＣＣＤカメラ７で再度写し出し、写し出
した画像の重心位置を計測することにより、第２のアラ
イメントマーク１１を用いた粗調整を実行する。

【００３１】ここで、ステップＳ１０において、レーザ
ー加工装置１の画像処理条件をこれまでの条件と異なる
条件に変更する。新たな画像処理条件は、光ファイバー
９（３）からの照明光の強度を増大し、高さ方向位置調
整用モータ１４を駆動して、被加工物２の表面から対物
レンズ１３までの間隔が所定の値になるように調整し、
微調整用ＣＣＤカメラ８を用いた精密画像処理を実行す
るように変更する。

【００３２】次に、ステップＳ１１において、駆動機構
４を駆動し、被加工物２に設けられている第２のアライ
メントマーク１１が鏡筒９の下側にある対物レンズ１３
の位置に一致するように、ＸＹテーブル３を僅かに移行
する。

【００３３】この後、ステップＳ１２において、第２の
アライメントマーク１１を光ファイバー９（３）からの
照明光により照明した状態で、第２のアライメントマー
ク１１を微調整用ＣＣＤカメラ８で写し出し、写し出し
た画像の重心位置を計測することにより、第２のアライ
メントマーク１１を用いた微調整を実行する。

【００３４】続いて、ステップＳ１３において、再び駆
動機構４を駆動し、被加工物２に設けられている第１の
アライメントマーク１１が鏡筒９の下側にある対物レン
ズ１３の位置と一致するように、ＸＹテーブル３を移行
する。

【００３５】次に、ステップＳ１４において、第１のア
ライメントマーク１１を光ファイバー９（３）からの照
明光により照明した状態で、第１のアライメントマーク
１１を粗調整用ＣＣＤカメラ７で写し出し、写し出した
画像の重心位置を計測することにより、第１のアライメ
ントマーク１１を用いた微調整を実行する。

【００３６】これらの調整が行われた後、ステップＳ１
５において、第１のアライメントマーク１１を用いた微
調整により求めた座標位置と、第２のアライメントマー
ク１１を用いた微調整により求めた座標位置とに基づい
て、被加工物２における直交座標（ＸＹ座標）系とＸＹ
テーブル３における物理的直交座標（ＸＹ座標）系との
間の角度ずれθ及び位置ずれΔｘ、Δｙを計算する。

【００３７】この後、ステップＳ１６において、駆動機
構４及び角度調整機構（図示なし）をそれぞれ駆動し、
前述のな角度ずれθ及び位置ずれΔｘ、Δｙをなくすよ
うに、ＸＹテーブル３を若干回動し、かつ、若干移行す
る。

【００３８】次いで、ステップＳ１７において、レーザ
ー加工装置１は、ステップＳ１６で行われたＸＹテーブ
ル３の回動による角度ずれθの補正及びＸＹテーブル３
の移動による位置ずれΔｘ、Δｙの補正によって、これ
ら角度ずれθ及び位置ずれΔｘ、Δｙが補正された否か
を判定する。そして、これら角度ずれθ及び位置ずれΔ
ｘ、Δｙが補正されたと判定した（Ｙ）ときは次のステ
ップＳ１８に移行し、一方、これら角度ずれθ及び位置
ずれΔｘ、Δｙが未だ完全に補正されていないと判定し
た（Ｎ）ときは前述のステップＳ１１に戻り、ステップ
Ｓ１１以降の処理を繰り返し実行する。

【００３９】続く、ステップＳ１８において、第２のア
ライメントマーク１１を用いた微調整から第１のアライ
メントマーク１１を用いた微調整に移行する際に、モー
ションコントローラ１６は、横方向リニアエンコーダ１
５（Ｘ）及び縦方向リニアエンコーダ１５（Ｙ）で得ら
れた検出出力信号に基づき、第１のアライメントマーク
１１と第２のアライメントマーク１１間の実際の間隔
（実寸）を算出する。

【００４０】次いで、ステップＳ１９において、モーシ
ョンコントローラ１６は、第１のアライメントマーク１
１と第２のアライメントマーク１１の実際の間隔（実
寸）と、メモリ１６（１）に記憶されている図面上の第
１のアライメントマーク１１及び第２のアライメントマ
ーク１１の寸法（図面寸法）との比を比較部１６（２）
で算出し、算出結果に基づき補正係数を設定する。

【００４１】続く、ステップＳ２０において、モーショ
ンコントローラ１６は、設定した補正係数Ｋを用いて既
にメモリ１６（１）に予め記憶されているモーションプ
ログラムを補正する。このとき、モーションプログラム
に含まれているＸＹテーブル３の移動距離等は、設定し
た補正係数Ｋを加味したものに置換される。

【００４２】ここで、ステップＳ２１において、レーザ
ー加工装置１は、制御系をレーザー加工直交座標系に移
行する。

【００４３】この後、ステップＳ２２において、駆動機
構４を駆動し、被加工物２の加工開始点が集光レンズ６
（１）、６（２）の真下になるようにＸＹテーブル３を
移行する。

【００４４】次に、ステップＳ２３において、モーショ
ンコントローラ１６のメモリ１６（１）に記憶されてい
る補正係数Ｋを加味したモーションプログラムが順次読
み出される。

【００４５】このとき、ステップＳ２４において、モー
ションコントローラ１６から読み出された補正係数Ｋを
加味したモーションプログラムを補正出力指令信号とし
てサーボドライバ１７に供給し、補正係数Ｋを加味した
モーションプログラムを実行する。補正係数Ｋを加味し
たモーションプログラムの実行時においては、駆動機構
４の駆動により、集光レンズ６（１）、６（２）の真下
に順次被加工物２の加工点がくるようにＸＹテーブル３
を移行し、ＸＹテーブル３を移行する度毎に、レーザー
光投射部から間歇的にレーザー光を被加工物２の加工点
に投射し、補正係数Ｋを加味したモーションプログラム
に対応したレーザー加工が実行される。

【００４６】次に、ステップＳ２５において、レーザー
加工装置１は、レーザー加工直交座標系からアライメン
ト直交座標系に復帰する。

【００４７】この後、ステップＳ２６において、駆動機
構４を駆動し、ＸＹテーブル３上の被加工物２を取り出
す位置（ワークアンロード位置）まで移行し、その後
で、ＸＹテーブル３上の被加工物２を取り出す。

【００４８】ここで、レーザー加工装置１において、別
の被加工物２のレーザー加工を行う必要があるときは、
前述のステップＳ４に戻ってステップＳ４以降の処理を
再び実行し、一方、他の被加工物２のレーザー加工を行
う必要がないときは、この一連のフローチャートによる
処理を終了する。

【００４９】ところで、被加工物２に設けられるアライ
メントマーク１１は、被加工物２の両側にそれぞれ１つ
づつ設けることが好ましく、その形状は小さい丸形であ
ることが好ましい。しかしながら、アライメントマーク
１１を設ける位置は、被加工物２における離間した個所
であれば、その両側に設ける必要はなく、その数も、複
数であれば、必ずしも２つである必要もない。アライメ
ントマーク１１の形状も、小さい丸形に限られず、小さ
い３角形や４角形であってもよい。

【００５０】また、被加工物２は、液晶表示部に用いら
れるカラーフィルタである場合に限られるものではな
く、高精度微細レーザー加工を行うものであれば、他の
ものでもよいことは勿論である。

【００５１】さらに、距離測定部は、リニアエンコーダ
１５（Ｘ）、１５（Ｙ）を用いることが好ましいが、Ｘ
Ｙテーブル３の移動距離を正確に検出できるものであれ
ば、他のものであってもよい。

【００５２】この他に、駆動機構４は、リニアモータを
用いることが好ましいが、ＸＹテーブル３を高速度で高
精密に移動させることができるものであれば、他のもの
であってもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、距離測定部１５（Ｘ）、１５（Ｙ）は、マーク検
出部７、８、９における微調整用ＣＣＤカメラ８で続け
て検出した２つのアライメントマーク１１の実際の間隔
を測定し、モーションコントローラ１６は、測定した実
際の間隔と予め設定記憶している図面上の同じ間隔の図
面寸法との比を求め、求めた比から得られた補正係数Ｋ
を図面寸法に乗算した補正出力指令信号を発生し、サー
ボドライバ１７は、この補正出力指令信号に応答して駆
動機構４を制御するように働くので、周囲温度変動等に
伴い被加工物２の各部寸法が変化しても、その寸法変化
に対応して設定加工値が同じように変化するので、常
時、ＸＹテーブル３を正確な加工位置まで移動させるこ
とが可能になり、被加工物２が所定の加工形状になるよ
うにレーザー加工できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるレーザー加工装置の構造の一例
を示す構成図である。

【図２】図１に図示のレーザー加工装置におけるアライ
メントマーク検出部を示す構成図である。

【図３】本発明に係わるレーザー加工装置の制御系の主
要な構成部分を示すブロック構成図である。

【図４】本発明のレーザー加工装置において、アライメ
ント調整及びそれに続くレーザー加工を実施する際の動
作過程を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１レーザー加工装置２被加工物（ワーク）３ＸＹテーブル４駆動機構４Ｘ（１）横軸方向リニアモータヨーク４Ｘ（２）横軸方向レール４Ｙ（１）縦軸方向リニアモータヨーク４Ｙ（２）縦軸方向レール５レーザー発振器６光学系６（１）、６（２）集光レンズ７粗調整用ＣＣＤカメラ８微調整用ＣＣＤカメラ９鏡筒９（１）、９（２）反射鏡９（３）光ファイバー１０定盤１０（１）除振足１１アライメントマーク１２位置調整板１３対物レンズ１４高さ方向位置調整用モータ１５（Ｘ）、１５（Ｙ）リニアエンコーダ１６モーションコントローラ１６（１）メモリ１６（２）比較部１７サーボドライバ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物が載置され、駆動機構によりＸ
（横軸）方向とＹ（縦軸）方向に任意に摺動可能なＸＹ
テーブルと、レーザー発振器から導出されたレーザー光
を光学系を通して前記被加工物に投射し、前記被加工物
をレーザー加工するレーザー光投射部と、前記被加工物
に設けられた２つ以上のアライメントマークの位置を検
出するマーク検出部と、前記ＸＹテーブルのＸ方向及び
Ｙ方向への移動距離を測定する距離測定部と、前記被加
工物における各部の図面寸法を設定記憶しているコント
ローラ部と、前記コントローラ部の出力指令信号に応答
して前記駆動機構を制御するドライバ部とを備え、前記
距離測定部は、前記マーク検出部で続けて検出した２つ
のアライメントマークの位置間隔を測定し、前記コント
ローラ部は、前記測定した位置間隔と予め設定記憶して
いる同じ位置間隔の図面寸法との比を求め、該比から得
られた補正係数を前記図面寸法に乗算した補正出力指令
信号を発生し、前記ドライバ部は、前記補正出力指令信
号に応答して前記駆動機構を制御することを特徴とする
レーザー加工装置。
【請求項２】前記マーク検出部は、前記アライメント
マークの粗調整用カメラ及び前記アライメントマークの
粗調整検出を行った後の微調整用カメラを備えているこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項３】前記距離測定部は、リニアエンコーダを
有していることを特徴とする請求項１記載のレーザー加
工装置。
【請求項４】前記駆動機構は、リニアモータであるこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項５】前記被加工物は、液晶表示部に用いられ
るカラーフィルタであることを特徴とする請求項１乃至
４のいずれかに記載のレーザー加工装置。