JPH09142067A - 半導体チップ内蔵カードおよび非接触型ｉｄカード - Google Patents
半導体チップ内蔵カードおよび非接触型ｉｄカードInfo
- Publication number
- JPH09142067A JPH09142067A JP7299752A JP29975295A JPH09142067A JP H09142067 A JPH09142067 A JP H09142067A JP 7299752 A JP7299752 A JP 7299752A JP 29975295 A JP29975295 A JP 29975295A JP H09142067 A JPH09142067 A JP H09142067A
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- Japan
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- card
- semiconductor chip
- card body
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体チップＣが内蔵される薄型カード10が撓
ませられた場合に、できるだけ内蔵半導体チップＣに破
断が生じないようにする。 【解決手段】半導体チップＣが長矩形状のカード体11に
内蔵されたカード10であって、上記半導体チップＣを、
その結晶構造に起因する易破断線方向ａ，ｂが上記カー
ド体11の短辺方向Ａと交差するように配置する。
ませられた場合に、できるだけ内蔵半導体チップＣに破
断が生じないようにする。 【解決手段】半導体チップＣが長矩形状のカード体11に
内蔵されたカード10であって、上記半導体チップＣを、
その結晶構造に起因する易破断線方向ａ，ｂが上記カー
ド体11の短辺方向Ａと交差するように配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本願発明は、非接触型ＩＤカード
等、ＩＣやメモリ素子等の半導体チップが内蔵されたカ
ードに関する。
等、ＩＣやメモリ素子等の半導体チップが内蔵されたカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】カードには、情報記憶機能をもたせたも
のがあり、その中には、磁気ストライプによって情報を
記憶させるもののほか、ＩＣメモリを備えた、いわゆる
ＩＣカードがある。このようなＩＣカードは、薄型に形
成されたＩＣメモリチップがプラスチックカード内に埋
設されている。また、将来的には、さらに記憶容量を増
大させたメモリチップやＣＰＵをカード内に組み込ん
で、より高度な情報処理機能や通信機能をもたせたＩＤ
カードが出現することが期待されている。
のがあり、その中には、磁気ストライプによって情報を
記憶させるもののほか、ＩＣメモリを備えた、いわゆる
ＩＣカードがある。このようなＩＣカードは、薄型に形
成されたＩＣメモリチップがプラスチックカード内に埋
設されている。また、将来的には、さらに記憶容量を増
大させたメモリチップやＣＰＵをカード内に組み込ん
で、より高度な情報処理機能や通信機能をもたせたＩＤ
カードが出現することが期待されている。
【０００３】現状においては、たとえばスキーリフトの
回数券機能をもつ非接触型ＩＤカードが実用化されてお
り、これは、一定厚みの長矩形樹脂カード体の内部に、
ＩＣメモリを含む電子回路と、アンテナコイルが組み込
まれたものである。電源として小型バッテリを組込む場
合や、アンテナコイルから非接触で供給された電力をコ
ンデンサに蓄電するようにしたものがある。
回数券機能をもつ非接触型ＩＤカードが実用化されてお
り、これは、一定厚みの長矩形樹脂カード体の内部に、
ＩＣメモリを含む電子回路と、アンテナコイルが組み込
まれたものである。電源として小型バッテリを組込む場
合や、アンテナコイルから非接触で供給された電力をコ
ンデンサに蓄電するようにしたものがある。
【０００４】このようなＩＤカードをスキーリフトの回
数券として利用する場合、スキーリフトのゲートを上記
のＩＤカードを衣服等に付着させた利用者が通過する
際、ゲートに設置された送受信手段から送出される電波
によりＩＤカード内のコンデンサが蓄電され、その電力
を利用してＩＤカード内のメモリに記憶されている残存
使用回数等を示す信号がＩＤカードから上記送受信手段
に対して電波により送られる。送受信手段は上記残存使
用回数からその利用者を通過させてよいと判断した場合
には、上記ゲートが開かれるとともに、上記送受信手段
は、メモリ内に記憶されている残存使用回数を１回分減
らすべく、信号を送出する。
数券として利用する場合、スキーリフトのゲートを上記
のＩＤカードを衣服等に付着させた利用者が通過する
際、ゲートに設置された送受信手段から送出される電波
によりＩＤカード内のコンデンサが蓄電され、その電力
を利用してＩＤカード内のメモリに記憶されている残存
使用回数等を示す信号がＩＤカードから上記送受信手段
に対して電波により送られる。送受信手段は上記残存使
用回数からその利用者を通過させてよいと判断した場合
には、上記ゲートが開かれるとともに、上記送受信手段
は、メモリ内に記憶されている残存使用回数を１回分減
らすべく、信号を送出する。
【０００５】ところで、上記のＩＤカードに限らず、特
別な機能を与えるべく半導体チップを内蔵して形成され
るカードは、今後ますます薄型化が要請される。そうす
ると、ユーザによる取り扱い時に受ける力、あるいは機
械読み取り装置の搬送系から受ける力により、このよう
な薄型カードはある程度の撓みが生じることを予定せざ
るをえない。
別な機能を与えるべく半導体チップを内蔵して形成され
るカードは、今後ますます薄型化が要請される。そうす
ると、ユーザによる取り扱い時に受ける力、あるいは機
械読み取り装置の搬送系から受ける力により、このよう
な薄型カードはある程度の撓みが生じることを予定せざ
るをえない。
【０００６】この場合に問題となるのは、カードが撓ま
せられた場合の内蔵半導体チップの破断強度である。現
状においては、半導体チップをできるだけカード体の端
部寄りに配置して、カードが撓ませられたときの曲げ力
ができるだけ半導体チップに及ばないようにするといっ
た程度の対策が講じられているにすぎない。
せられた場合の内蔵半導体チップの破断強度である。現
状においては、半導体チップをできるだけカード体の端
部寄りに配置して、カードが撓ませられたときの曲げ力
ができるだけ半導体チップに及ばないようにするといっ
た程度の対策が講じられているにすぎない。
【０００７】通常、半導体チップは、平面視矩形状をし
ているが、ほとんどの場合、カード体に内蔵される半導
体チップは、図６に示すように、チップの辺がカード体
の辺と平行または垂直をなすように配置されていた。
ているが、ほとんどの場合、カード体に内蔵される半導
体チップは、図６に示すように、チップの辺がカード体
の辺と平行または垂直をなすように配置されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、たとえば面
記号（１００）で表される表面を有するシリコン結晶半
導体ウエハにおいては、図５に示すように、オリエンテ
ーション・フラットＦと垂直な方向ａまたは平行な方向
ｂに結晶格子が配列されている。したがって、このウエ
ハを薄状とした場合、上記方向ａまたはｂに沿って割れ
やすい（このような割れ易い方向を本明細書では易破断
方向という。）。通常、半導体チップＣは、上記のよう
なウエハから、図５に示すようにオリエンテーション・
フラットＦを基準とし、これと垂直または平行な分割線
にそって分割されて矩形のチップとされるので、これを
図６に示すようにカード体内に配置した場合、易破断方
向ａ，ｂが、カード体の短辺方向または長辺方向と一致
することになる。そうすると、このような半導体チップ
内蔵カードを使用者が取り扱う場合等に、図７に示すよ
うに長辺方向に湾曲するように撓ませられることが多い
ことに鑑みると、内蔵される半導体チップＣは、カード
体の短辺方向の易破断方向ａにそって割れやすいことに
なる。
記号（１００）で表される表面を有するシリコン結晶半
導体ウエハにおいては、図５に示すように、オリエンテ
ーション・フラットＦと垂直な方向ａまたは平行な方向
ｂに結晶格子が配列されている。したがって、このウエ
ハを薄状とした場合、上記方向ａまたはｂに沿って割れ
やすい（このような割れ易い方向を本明細書では易破断
方向という。）。通常、半導体チップＣは、上記のよう
なウエハから、図５に示すようにオリエンテーション・
フラットＦを基準とし、これと垂直または平行な分割線
にそって分割されて矩形のチップとされるので、これを
図６に示すようにカード体内に配置した場合、易破断方
向ａ，ｂが、カード体の短辺方向または長辺方向と一致
することになる。そうすると、このような半導体チップ
内蔵カードを使用者が取り扱う場合等に、図７に示すよ
うに長辺方向に湾曲するように撓ませられることが多い
ことに鑑みると、内蔵される半導体チップＣは、カード
体の短辺方向の易破断方向ａにそって割れやすいことに
なる。
【０００９】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、半導体チップが内蔵される薄型
カードが撓ませられた場合に、できるだけ内蔵半導体チ
ップに破断が生じないようにすることをその課題として
いる。
出されたものであって、半導体チップが内蔵される薄型
カードが撓ませられた場合に、できるだけ内蔵半導体チ
ップに破断が生じないようにすることをその課題として
いる。
【００１０】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を採用した。
は、次の技術的手段を採用した。
【００１１】本願発明の第１の側面により提供される半
導体チップ内蔵カードは、半導体チップが長矩形状のカ
ード体に内蔵されたカードであって、上記半導体チップ
は、その結晶構造に起因する易破断方向が上記カード体
の短辺方向と交差するように配置されていることを特徴
としている。
導体チップ内蔵カードは、半導体チップが長矩形状のカ
ード体に内蔵されたカードであって、上記半導体チップ
は、その結晶構造に起因する易破断方向が上記カード体
の短辺方向と交差するように配置されていることを特徴
としている。
【００１２】前述したように、半導体チップがその易破
断方向がカード体の短辺方向と一致するように配置され
ると、長矩形状をしたカード体にはその長辺方向の撓み
が生じやすいことに鑑みると、上記短辺方向の易破断方
向にそってカード体の内蔵半導体チップが破断しやすい
が、本願発明においては、上記の易破断方向をカード体
の短辺方向と一致させるのではなく、交差させているの
で、事実上、上記のように易破断方向がカード体の短辺
方向と一致する場合に比較して、カード体の長辺方向の
撓みによって生じる曲げ力に対する強度がアップする。
このように、本願発明では、半導体チップの結晶構造に
起因する易破断方向を考慮してその半導体チップをカー
ド体内に配置するだけで、内蔵半導体チップの曲げに対
する強度が事実上アップする。これにより、内蔵半導体
チップの破断の可能性を低減しつつカードの撓みが許容
された半導体チップ内蔵カードが初めて実現される。
断方向がカード体の短辺方向と一致するように配置され
ると、長矩形状をしたカード体にはその長辺方向の撓み
が生じやすいことに鑑みると、上記短辺方向の易破断方
向にそってカード体の内蔵半導体チップが破断しやすい
が、本願発明においては、上記の易破断方向をカード体
の短辺方向と一致させるのではなく、交差させているの
で、事実上、上記のように易破断方向がカード体の短辺
方向と一致する場合に比較して、カード体の長辺方向の
撓みによって生じる曲げ力に対する強度がアップする。
このように、本願発明では、半導体チップの結晶構造に
起因する易破断方向を考慮してその半導体チップをカー
ド体内に配置するだけで、内蔵半導体チップの曲げに対
する強度が事実上アップする。これにより、内蔵半導体
チップの破断の可能性を低減しつつカードの撓みが許容
された半導体チップ内蔵カードが初めて実現される。
【００１３】好ましい実施の形態においては、上記半導
体チップは、上記カード体の長辺方向端部寄りに配置さ
れている。カードは、その長手方向中央部に比較して長
手方向端部寄りの部位のほうが撓み量が少ない。したが
って、上記のような方向に配置されることによって実質
的にカード内での曲げ強度が高められた半導体チップが
カード体の長手端部寄りに配置されることにより、カー
ドが撓ませられた場合の内蔵半導体チップの割れの可能
性がさらに低くなる。
体チップは、上記カード体の長辺方向端部寄りに配置さ
れている。カードは、その長手方向中央部に比較して長
手方向端部寄りの部位のほうが撓み量が少ない。したが
って、上記のような方向に配置されることによって実質
的にカード内での曲げ強度が高められた半導体チップが
カード体の長手端部寄りに配置されることにより、カー
ドが撓ませられた場合の内蔵半導体チップの割れの可能
性がさらに低くなる。
【００１４】本願発明の第２の側面により提供される非
接触型ＩＤカードは、長矩形状のカード体内にアンテナ
コイルおよび電子制御回路が内蔵されているとともに、
上記電子制御回路には半導体チップが含まれている非接
触型ＩＤカードであって、上記半導体チップは、その結
晶構造に起因する易破断線方向が上記カード体の短辺方
向と交差するように配置されていることを特徴とする。
接触型ＩＤカードは、長矩形状のカード体内にアンテナ
コイルおよび電子制御回路が内蔵されているとともに、
上記電子制御回路には半導体チップが含まれている非接
触型ＩＤカードであって、上記半導体チップは、その結
晶構造に起因する易破断線方向が上記カード体の短辺方
向と交差するように配置されていることを特徴とする。
【００１５】このようなＩＤカードにおいても、前述し
たと同様、カードが撓ませられた場合の曲げ力によって
内蔵半導体チップが破断して機能故障を起こす可能性を
低めることができる。
たと同様、カードが撓ませられた場合の曲げ力によって
内蔵半導体チップが破断して機能故障を起こす可能性を
低めることができる。
【００１６】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明により、さらに明ら
かとなろう。
面を参照して以下に行う詳細な説明により、さらに明ら
かとなろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は、本願発明の半導体チップ
内蔵カードの一形態である非接触型ＩＤカード１０の内
部構造を示している。この非接触型ＩＤカード１０の意
義や使用例については従来技術の項ですでに説明を行っ
たので、ここでの説明は省略する。
内蔵カードの一形態である非接触型ＩＤカード１０の内
部構造を示している。この非接触型ＩＤカード１０の意
義や使用例については従来技術の項ですでに説明を行っ
たので、ここでの説明は省略する。
【００１８】同図に表れているように、樹脂でたとえば
0.768 mmの厚みに形成されたカード体１１の内部に、Ｅ
2 ＰＲＯＭ等の半導体メモリチップＣ、コンデンサ等か
らなる制御回路１３、および、アンテナコイル１４が埋
め込まれている。メモリチップＣは、基板に対する薄状
のボンディング状態を達成するために、図２に示すよう
に、フリップチップもしくはいわゆるＴＡＢにより、フ
レキシブル基板１５上にボンディングされる。制御回路
１３やアンテナコイル１４は、たとえば、カードの樹脂
形成と同時にインサート成形によって組み込まれる。
0.768 mmの厚みに形成されたカード体１１の内部に、Ｅ
2 ＰＲＯＭ等の半導体メモリチップＣ、コンデンサ等か
らなる制御回路１３、および、アンテナコイル１４が埋
め込まれている。メモリチップＣは、基板に対する薄状
のボンディング状態を達成するために、図２に示すよう
に、フリップチップもしくはいわゆるＴＡＢにより、フ
レキシブル基板１５上にボンディングされる。制御回路
１３やアンテナコイル１４は、たとえば、カードの樹脂
形成と同時にインサート成形によって組み込まれる。
【００１９】カード体１１の平面的な形状は、たとえば
キャッシュ・カードやテレホン・カードと同様の長矩形
状に形成される。本実施形態に係る非接触型ＩＤカード
１０は、たとえば、従来例の項で述べたようなスキーリ
フトの回数券機能を持たせたものであるため、上記メモ
リチップＣに求められる記憶容量はそれほど大きくな
く、したがって、このメモリチップＣの平面的な大きさ
は、高々数mm角程度とすることができる。
キャッシュ・カードやテレホン・カードと同様の長矩形
状に形成される。本実施形態に係る非接触型ＩＤカード
１０は、たとえば、従来例の項で述べたようなスキーリ
フトの回数券機能を持たせたものであるため、上記メモ
リチップＣに求められる記憶容量はそれほど大きくな
く、したがって、このメモリチップＣの平面的な大きさ
は、高々数mm角程度とすることができる。
【００２０】メモリチップＣは、シリコンウエハに対す
るマスクワークを経た後、このウエハＷを分割して得ら
れる。図５を参照してすでに説明したように、たとえ
ば、面記号（１００）で表されるウエハＷは、オリエン
テーション・フラットＦを基準とし、これに対して垂直
な方向ａと平行な方向ｂに結晶格子が配列されているた
め、これらの方向ａ，ｂに沿って割れやすい。したがっ
て、各単位チップＣは、その四辺が上記の易分割方向
ａ，ｂと一致するようにウエハ上に造りこまれるのが普
通である。その結果、メモリチップＣは、図５における
易破断方向ａ，ｂに沿って割れやすい。
るマスクワークを経た後、このウエハＷを分割して得ら
れる。図５を参照してすでに説明したように、たとえ
ば、面記号（１００）で表されるウエハＷは、オリエン
テーション・フラットＦを基準とし、これに対して垂直
な方向ａと平行な方向ｂに結晶格子が配列されているた
め、これらの方向ａ，ｂに沿って割れやすい。したがっ
て、各単位チップＣは、その四辺が上記の易分割方向
ａ，ｂと一致するようにウエハ上に造りこまれるのが普
通である。その結果、メモリチップＣは、図５における
易破断方向ａ，ｂに沿って割れやすい。
【００２１】本願発明における半導体チップ内蔵カード
１０においては、図１に示すように、半導体チップＣ
を、その結晶構造に起因する易破断方向ａ，ｂが上記カ
ード体１１の短辺方向Ａと交差するように配置する。図
に示す実施形態においては、メモリチップＣは、面記号
（１００）のウエハから上述のようにして切り出された
ものであるため、上記易破断方向ａ，ｂは互いに直交し
ている。したがって、このようなメモリチップＣの場
合、本願発明の利点を最大に享受するためには、図１に
示すように、上記易破断方向ａ，ｂが、カード体１１の
短辺方向Ａに対して４５°で交差するように配置するの
がよい。
１０においては、図１に示すように、半導体チップＣ
を、その結晶構造に起因する易破断方向ａ，ｂが上記カ
ード体１１の短辺方向Ａと交差するように配置する。図
に示す実施形態においては、メモリチップＣは、面記号
（１００）のウエハから上述のようにして切り出された
ものであるため、上記易破断方向ａ，ｂは互いに直交し
ている。したがって、このようなメモリチップＣの場
合、本願発明の利点を最大に享受するためには、図１に
示すように、上記易破断方向ａ，ｂが、カード体１１の
短辺方向Ａに対して４５°で交差するように配置するの
がよい。
【００２２】加えて、本実施形態においては、上記メモ
リチップＣを、カード体１１の長手方向Ｂの端部寄りに
配置している。
リチップＣを、カード体１１の長手方向Ｂの端部寄りに
配置している。
【００２３】ところで、この種のカード１０は、たとえ
ば使用者が取り扱う場合には、図７に示すように、その
長辺方向Ｂの圧迫力が加わるなどして、長辺方向Ｂに撓
ませられやすい。換言すると、カード体は、長辺方向Ｂ
について曲げモーメントを受けやすい。この場合、仮に
メモリチップＣが図６の従来例のように、その易破断方
向ａがカード体の短辺方向Ａと一致させられると、メモ
リチップＣは上記の曲げモーメントによって易破断方向
ａに沿って割れやすくなるが、本実施形態においては、
易破断方向ａがカード体１１の短辺方向Ａに対して４５
°に交差しているため、上記の曲げモートントに対して
最も割れにくい状態となる。また、不静定はりの理論に
より、カード体１１に長手方向の圧迫力が作用した場合
にカード体１１の長辺方向の端部付近の曲げモーメント
は最小となるので、上記のように、メモリチップＣをカ
ード体１１の長辺方向の端部寄りに配置しておけば、メ
モリチップＣに作用する曲げモーメントを小さくするこ
とができ、カード１０が撓ませられた場合にメモリチッ
プＣが割れる可能性をさらに低めることができる。
ば使用者が取り扱う場合には、図７に示すように、その
長辺方向Ｂの圧迫力が加わるなどして、長辺方向Ｂに撓
ませられやすい。換言すると、カード体は、長辺方向Ｂ
について曲げモーメントを受けやすい。この場合、仮に
メモリチップＣが図６の従来例のように、その易破断方
向ａがカード体の短辺方向Ａと一致させられると、メモ
リチップＣは上記の曲げモーメントによって易破断方向
ａに沿って割れやすくなるが、本実施形態においては、
易破断方向ａがカード体１１の短辺方向Ａに対して４５
°に交差しているため、上記の曲げモートントに対して
最も割れにくい状態となる。また、不静定はりの理論に
より、カード体１１に長手方向の圧迫力が作用した場合
にカード体１１の長辺方向の端部付近の曲げモーメント
は最小となるので、上記のように、メモリチップＣをカ
ード体１１の長辺方向の端部寄りに配置しておけば、メ
モリチップＣに作用する曲げモーメントを小さくするこ
とができ、カード１０が撓ませられた場合にメモリチッ
プＣが割れる可能性をさらに低めることができる。
【００２４】なお、半導体装置を製造するためのシリコ
ンウエハＷは、その表面が面記号（１００）の結晶構造
をもつように形成するのが一般的であるが、なかには、
その他の、たとえば表面の面記号が（１１１）となるよ
うに形成する場合もある。この場合は、図３に示すよう
に、易破断方向は６０°ごとに交差する３つの方向ａ，
ｂ，ｃとなる。この場合にも、これらの易破断方向ａ，
ｂ，ｃがカード体１１の短辺方向Ａと一致することがな
いように、図４(b) に示すようにメモリチップＣを配置
するのである。このようにすれば、図４(a) に示すよう
に上記易破断方向ａ，ｂ，ｃのいずれかがカード体１１
の短辺方向Ａと一致するようにメモリチップＣを配置す
る場合に比較し、カード体１１の長辺方向Ｂについての
曲げモーメントに対して上記メモリチップＣが割れにく
くなる。
ンウエハＷは、その表面が面記号（１００）の結晶構造
をもつように形成するのが一般的であるが、なかには、
その他の、たとえば表面の面記号が（１１１）となるよ
うに形成する場合もある。この場合は、図３に示すよう
に、易破断方向は６０°ごとに交差する３つの方向ａ，
ｂ，ｃとなる。この場合にも、これらの易破断方向ａ，
ｂ，ｃがカード体１１の短辺方向Ａと一致することがな
いように、図４(b) に示すようにメモリチップＣを配置
するのである。このようにすれば、図４(a) に示すよう
に上記易破断方向ａ，ｂ，ｃのいずれかがカード体１１
の短辺方向Ａと一致するようにメモリチップＣを配置す
る場合に比較し、カード体１１の長辺方向Ｂについての
曲げモーメントに対して上記メモリチップＣが割れにく
くなる。
【００２５】もちろん、本願発明の範囲は上述の実施形
態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の各請求
項に記載した思想の範囲内でのあらゆる変更または修正
は、すべて本願発明の範囲に含まれる。たとえば、実施
形態においては、簡易な情報記憶機能をもたせたメモリ
チップをカード内に組込む場合について述べたが、メモ
リチップ以外に、ＣＰＵなど、他の複数の半導体チップ
をカード内に組み込んで高度な情報処理機能を持たせる
ような場合について、各半導体チップの配置に本願発明
を適用することができる。
態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の各請求
項に記載した思想の範囲内でのあらゆる変更または修正
は、すべて本願発明の範囲に含まれる。たとえば、実施
形態においては、簡易な情報記憶機能をもたせたメモリ
チップをカード内に組込む場合について述べたが、メモ
リチップ以外に、ＣＰＵなど、他の複数の半導体チップ
をカード内に組み込んで高度な情報処理機能を持たせる
ような場合について、各半導体チップの配置に本願発明
を適用することができる。
【図１】本願発明の一実施形態に係る非接触型ＩＤカー
ドの内部構造を平面的に示す説明図である。
ドの内部構造を平面的に示す説明図である。
【図２】図１のII−II線断面に相当する図である。
【図３】本願発明の他の実施形態に使用する半導体チッ
プの説明図である。
プの説明図である。
【図４】(a) は図３の半導体チップのカード体への一般
的な配置例を示す説明図である。(b) は図３の半導体チ
ップのカード体への本願発明による配置例の説明図であ
る。
的な配置例を示す説明図である。(b) は図３の半導体チ
ップのカード体への本願発明による配置例の説明図であ
る。
【図５】半導体チップの構成例の説明図である。
【図６】従来例の説明図である。
【図７】従来例の問題点の説明図である。
１０ 半導体チップ内蔵型カード １１ カード体 １４ アンテナコイル Ｃ 半導体チップ ａ，ｂ 易破断方向 Ａ （カードの）短辺方向 Ｂ （カードの）長辺方向
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップが長矩形状のカード体に内
蔵されたカードであって、 上記半導体チップは、その結晶構造に起因する易破断方
向が上記カード体の短辺方向と交差するように配置され
ていることを特徴とする、半導体チップ内蔵カード。 - 【請求項２】 上記半導体チップは、上記カード体の長
辺方向端部寄りに配置されている、請求項１に記載の半
導体チップ内蔵カード。 - 【請求項３】 長矩形状のカード体内にアンテナコイル
および電子制御回路が内蔵されているとともに、上記電
子制御回路には半導体チップが含まれている非接触型Ｉ
Ｄカードであって、 上記半導体チップは、その結晶構造に起因する易破断方
向が上記カード体の短辺方向と交差するように配置され
ていることを特徴とする、半導体チップ内蔵カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299752A JPH09142067A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 半導体チップ内蔵カードおよび非接触型ｉｄカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299752A JPH09142067A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 半導体チップ内蔵カードおよび非接触型ｉｄカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09142067A true JPH09142067A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17876553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7299752A Pending JPH09142067A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 半導体チップ内蔵カードおよび非接触型ｉｄカード |
Country Status (1)
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000036555A1 (en) | 1998-12-17 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and production method thereof |
| JP2002278451A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Jr East Mechatronics Co Ltd | ラベル状鉄道用ｉｃカード |
| US7436032B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit comprising read only memory, semiconductor device comprising the semiconductor integrated circuit, and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit |
| US7566010B2 (en) * | 2003-12-26 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof |
| JP2011203893A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP7299752A patent/JPH09142067A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100753724B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2007-08-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| KR100691593B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2007-03-09 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| KR100691595B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2007-03-09 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| CN1319023C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-05-30 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN1331091C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-08-08 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| WO2000036555A1 (en) | 1998-12-17 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and production method thereof |
| JP2002278451A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Jr East Mechatronics Co Ltd | ラベル状鉄道用ｉｃカード |
| US7842561B2 (en) | 2003-12-19 | 2010-11-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit, semiconductor device, and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit |
| US7436032B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit comprising read only memory, semiconductor device comprising the semiconductor integrated circuit, and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit |
| US8083153B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof |
| US7857229B2 (en) | 2003-12-26 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof |
| US7566010B2 (en) * | 2003-12-26 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof |
| US8662402B2 (en) | 2003-12-26 | 2014-03-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof |
| JP2011203893A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
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