JPH09143345A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH09143345A JPH09143345A JP30794695A JP30794695A JPH09143345A JP H09143345 A JPH09143345 A JP H09143345A JP 30794695 A JP30794695 A JP 30794695A JP 30794695 A JP30794695 A JP 30794695A JP H09143345 A JPH09143345 A JP H09143345A
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- Japan
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- formula
- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体パッケージの実装時における耐半田ス
トレス性と耐湿性に優れた樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を２個以上有する芳香族化合
物、式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂
硬化剤量に対して３０〜１００重量部含むフェノール樹
脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
トレス性と耐湿性に優れた樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を２個以上有する芳香族化合
物、式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂
硬化剤量に対して３０〜１００重量部含むフェノール樹
脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
表面実装化における耐半田ストレス性と耐湿性に優れる
半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
表面実装化における耐半田ストレス性と耐湿性に優れる
半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を、熱硬化性樹脂で封止しているが、
特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラッ
ク樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリ
カ等の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用い
られている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴い
チップが徐々に大型化し、かつパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、Ｓ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わっ
てきている。即ち、大型チップを小型で薄いパッケージ
に封入することになり、熱応力によりクッラクが発生
し、これらのクラックによる耐湿性低下等の問題が大き
くクローズアップされている。特に半田付け工程におい
て、急激に２００℃以上の高温に晒されることにより、
パッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が
劣化してしまうといった問題点がでてきている。従っ
て、これらの大型チップを封止するのに適した、信頼性
の高い半導体封止用樹脂組成物の開発が望まれている。
回路等の電子部品を、熱硬化性樹脂で封止しているが、
特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をフェノールノボラッ
ク樹脂で硬化させ、充填材として溶融シリカ、結晶シリ
カ等の無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物が用い
られている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴い
チップが徐々に大型化し、かつパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、Ｓ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わっ
てきている。即ち、大型チップを小型で薄いパッケージ
に封入することになり、熱応力によりクッラクが発生
し、これらのクラックによる耐湿性低下等の問題が大き
くクローズアップされている。特に半田付け工程におい
て、急激に２００℃以上の高温に晒されることにより、
パッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が
劣化してしまうといった問題点がでてきている。従っ
て、これらの大型チップを封止するのに適した、信頼性
の高い半導体封止用樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板実装時
における半導体パッケージの耐半田ストレス性と耐湿性
を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することを目的としてなされたものである。
における半導体パッケージの耐半田ストレス性と耐湿性
を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）（Ａ）
エポキシ基を２個以上有する芳香族化合物、（Ｂ）式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂硬化剤
量に対して３０〜１００重量部含む樹脂硬化剤、（Ｃ）
無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物である。
エポキシ基を２個以上有する芳香族化合物、（Ｂ）式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂硬化剤
量に対して３０〜１００重量部含む樹脂硬化剤、（Ｃ）
無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体
封止用エポキシ樹脂組成物である。
【０００５】
【化６】 （式中のＲ1は水素、アルキル基、ハロゲン類の中から
選択される、同一もしくは異なる原子又は基、ｎ＝０〜
１０）
選択される、同一もしくは異なる原子又は基、ｎ＝０〜
１０）
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で用いるエポキシ基を２個
以上有する芳香族化合物としては、例えば、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、
アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物、
ビフェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキ
シ化合物、スチルベン型エポキシ化合物等が挙げられ、
これらは単独でも混合して用いてもよい。又これらの中
では、特にエポキシ樹脂組成物としての無機質充填材量
を８０〜９０重量％にする場合、溶融時に低粘度である
式（２）のビフェニル型エポキシ化合物、式（３）のビ
スフェノール型エポキシ化合物、式（４）のスチルベン
型エポキシ化合物等の結晶性のものが好ましい。これら
の中では、式（２）は式（７）、式（３）は式（８）、
又式（４）は式（５）で示される構造のものがより好ま
しい。
以上有する芳香族化合物としては、例えば、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、
アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物、
ビフェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキ
シ化合物、スチルベン型エポキシ化合物等が挙げられ、
これらは単独でも混合して用いてもよい。又これらの中
では、特にエポキシ樹脂組成物としての無機質充填材量
を８０〜９０重量％にする場合、溶融時に低粘度である
式（２）のビフェニル型エポキシ化合物、式（３）のビ
スフェノール型エポキシ化合物、式（４）のスチルベン
型エポキシ化合物等の結晶性のものが好ましい。これら
の中では、式（２）は式（７）、式（３）は式（８）、
又式（４）は式（５）で示される構造のものがより好ま
しい。
【０００７】式（１）の分子構造で示されるフェノール
樹脂硬化剤は、フェノールとビスメチレンビフェノール
類をフリーデル・クラフツ・アルキル化反応により重合
して得られる樹脂硬化剤で、従来のフェノールノボラッ
ク樹脂に比べ、ビフェニル構造を有するため、これを用
いた樹脂組成物の硬化物は高強度の特性を示す。又比較
的吸湿量が少ないという特徴がある。式（１）のｎは０
〜１０であり、ｎ＝０〜２の重量比率が５０％以上であ
ることが好ましい。ｎ＝３以上の重量比率が大きくなる
と、樹脂粘度が高くなるため、流動性が低下する。この
フェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節すること
により、耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには、式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を、総樹脂硬化
剤量に対して３０重量％以上、好ましくは５０重量％以
上の使用が望ましい。３０重量％未満であると、目標と
した耐半田ストレス性が不充分である。
樹脂硬化剤は、フェノールとビスメチレンビフェノール
類をフリーデル・クラフツ・アルキル化反応により重合
して得られる樹脂硬化剤で、従来のフェノールノボラッ
ク樹脂に比べ、ビフェニル構造を有するため、これを用
いた樹脂組成物の硬化物は高強度の特性を示す。又比較
的吸湿量が少ないという特徴がある。式（１）のｎは０
〜１０であり、ｎ＝０〜２の重量比率が５０％以上であ
ることが好ましい。ｎ＝３以上の重量比率が大きくなる
と、樹脂粘度が高くなるため、流動性が低下する。この
フェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節すること
により、耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには、式
（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤を、総樹脂硬化
剤量に対して３０重量％以上、好ましくは５０重量％以
上の使用が望ましい。３０重量％未満であると、目標と
した耐半田ストレス性が不充分である。
【０００８】式（１）で示されるフェノール樹脂硬化剤
以外に、他の樹脂硬化剤を併用する場合は、水酸基を有
するポリマー全般を用いればよい。例えば、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキ
ル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノール
メタン化合物等が挙げられ、特にフェノールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェ
ノールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂及
びこれらの混合物が好ましい。又、これらの硬化剤の配
合量としては、エポキシ化合物のエポキシ基数と硬化剤
の水酸基数を合わせるように配合することが好ましい。
以外に、他の樹脂硬化剤を併用する場合は、水酸基を有
するポリマー全般を用いればよい。例えば、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキ
ル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノール
メタン化合物等が挙げられ、特にフェノールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェ
ノールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂及
びこれらの混合物が好ましい。又、これらの硬化剤の配
合量としては、エポキシ化合物のエポキシ基数と硬化剤
の水酸基数を合わせるように配合することが好ましい。
【０００９】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げら
れ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状シ
リカ粉末との混合物が好ましい。又、無機充填材の配合
量としては、耐半田ストレス性から総エポキシ樹脂組成
物量に対して７０〜９０重量％が好ましい。無機充填材
量が７０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水化が得られ
ず、耐半田ストレス性が不充分である。又、無機充填材
量が９０重量％を越えると高粘度化による半導体パッケ
ージ中のダイパット、金線ワイヤーのずれ等の不都合が
生じる。本発明で用いる硬化促進剤としては、エポキシ
基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよ
く、一般に封止材料に用いられているものを広く用いる
ことができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、ベ
ンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が挙
げられ、単独でも混合して用いてもよい。
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げら
れ、特に球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状シ
リカ粉末との混合物が好ましい。又、無機充填材の配合
量としては、耐半田ストレス性から総エポキシ樹脂組成
物量に対して７０〜９０重量％が好ましい。無機充填材
量が７０重量％未満だと低熱膨張化、低吸水化が得られ
ず、耐半田ストレス性が不充分である。又、無機充填材
量が９０重量％を越えると高粘度化による半導体パッケ
ージ中のダイパット、金線ワイヤーのずれ等の不都合が
生じる。本発明で用いる硬化促進剤としては、エポキシ
基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよ
く、一般に封止材料に用いられているものを広く用いる
ことができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、ベ
ンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が挙
げられ、単独でも混合して用いてもよい。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
基を２個以上有する芳香族化合物、フェノール樹脂硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化
エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えない。又、本発明の封止用エポ
キシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキ
シ樹脂、ジヒドロキシベンゼン樹脂硬化剤、硬化促進
剤、無機充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって
充分に均一に混合した後、更に熱ロール又は、ニーダー
等で溶融混練し、冷却後粉砕して封止材料とすることが
できる。これらの成形材料は、電気部品あるいは電子部
品であるトランジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止
等に適用することができる。
基を２個以上有する芳香族化合物、フェノール樹脂硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化
エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えない。又、本発明の封止用エポ
キシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキ
シ樹脂、ジヒドロキシベンゼン樹脂硬化剤、硬化促進
剤、無機充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって
充分に均一に混合した後、更に熱ロール又は、ニーダー
等で溶融混練し、冷却後粉砕して封止材料とすることが
できる。これらの成形材料は、電気部品あるいは電子部
品であるトランジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止
等に適用することができる。
【００１１】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 下記組成物 式（５）で示されるエポキシ樹脂（融点１５０℃，エポキシ当量１６２ｇ／ｅ ｑ） ７．７５重量部
【００１２】
【化７】
【００１３】 式（６）で示されるフェノール樹脂硬化剤（軟化点８０℃，水酸基当量１９８ ｇ／ｅｑ） ２．１２重量部
【００１４】
【化８】 （ｎの値は０から３を示す混合物である。その重量割合
は、ｎ＝０が１に対し、ｎ＝１が０．５９、ｎ＝２が
０．３５、ｎ＝３が０．１６である）
は、ｎ＝０が１に対し、ｎ＝１が０．５９、ｎ＝２が
０．３５、ｎ＝３が０．１６である）
【００１５】 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点７５℃，水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ ） ３．９３重量部 溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ，比表面積２．０ｍ2／ｇ） ３５．０重量部 球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ，比表面積２．５ｍ2／ｇ） ５０．０重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ） ０．２重量部 カーボンブラック ０．５重量部 カルナバワックス ０．５重量部 を常温においてミキサーで混合し、７０〜１００℃で２
軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランス
ファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０
秒の条件で、半田ストレス試験用として６×６ｍｍのチ
ップを５２ｐＱＦＰに封止し、又半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止
したテスト用素子について、下記の半田ストレス試験及
び半田耐湿性試験を行った。
軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし
た。得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランス
ファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０
秒の条件で、半田ストレス試験用として６×６ｍｍのチ
ップを５２ｐＱＦＰに封止し、又半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。封止
したテスト用素子について、下記の半田ストレス試験及
び半田耐湿性試験を行った。
【００１６】評価方法 半田ストレス試験：封止したテスト用素子を、８５℃、
８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、７２時間及
び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒
間浸漬させた後、顕微鏡で外部クラックを観察し、（ク
ラック発生数／総数）で表した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で２４時間処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬させた後、プレッシャークッカー
試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープ
ン不良を測定した。 曲げ強度試験：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じ、２４０℃で
測定。 評価結果を表１に示す。
８５％ＲＨの環境下で２４時間、４８時間、７２時間及
び１２０時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒
間浸漬させた後、顕微鏡で外部クラックを観察し、（ク
ラック発生数／総数）で表した。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を、８５℃、８
５％ＲＨの環境下で２４時間処理し、その後２６０℃の
半田槽に１０秒間浸漬させた後、プレッシャークッカー
試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープ
ン不良を測定した。 曲げ強度試験：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じ、２４０℃で
測定。 評価結果を表１に示す。
【００１７】実施例２〜６ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお、実施例５に用いた式（７）で示され
るエポキシ樹脂は、融点１０８℃，エポキシ当量１９５
ｇ／ｅｑである。又、実施例６に用いた式（８）で示さ
れるエポキシ樹脂は、融点７７℃，エポキシ当量１９２
ｇ／ｅｑである。
材料を得た。なお、実施例５に用いた式（７）で示され
るエポキシ樹脂は、融点１０８℃，エポキシ当量１９５
ｇ／ｅｑである。又、実施例６に用いた式（８）で示さ
れるエポキシ樹脂は、融点７７℃，エポキシ当量１９２
ｇ／ｅｑである。
【００１８】
【化９】
【００１９】
【化１０】
【００２０】これらの成形材料で試験用の封止した成形
品を得、これらの成形品を用いて実施例１と同様に半田
ストレス試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を
表１に示す。 比較例１〜６ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお、比較例１に用いたオルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂は、軟化点５８℃，エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑである。これらの成形材料で試験用
の封止した成形品を得、これらの成形品を用いて実施例
１と同様に半田ストレス試験及び半田耐湿性試験を行っ
た。評価結果を表２に示す。
品を得、これらの成形品を用いて実施例１と同様に半田
ストレス試験及び半田耐湿性試験を行った。評価結果を
表１に示す。 比較例１〜６ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。なお、比較例１に用いたオルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂は、軟化点５８℃，エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑである。これらの成形材料で試験用
の封止した成形品を得、これらの成形品を用いて実施例
１と同様に半田ストレス試験及び半田耐湿性試験を行っ
た。評価結果を表２に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物で封止された、半導
体パッケージは、基板への実装時におけるパッケージの
耐半田ストレス性が著しく向上し、かつ耐湿性も向上す
る。
体パッケージは、基板への実装時におけるパッケージの
耐半田ストレス性が著しく向上し、かつ耐湿性も向上す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ基を２個以上有する芳香
族化合物、（Ｂ）式（１）で示されるフェノール樹脂硬
化剤を総樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む
フェノール樹脂硬化剤、 【化１】 （式中のＲ1は、水素、アルキル基、ハロゲン基の中か
ら選択される、同一もしくは異なる原子又は基、ｎ＝０
〜１０） （Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 エポキシ基を２個以上有する芳香族化合
物が、融点５０〜１５０℃の結晶性エポキシ樹脂である
請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 結晶性エポキシ樹脂が、式（２）、式
（３）又は式（４）である請求項２記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 【化２】 （式中のＲ2は、水素、アルキル基、ハロゲン基の中か
ら選択される、同一もしくは異なる原子又は基） 【化３】 （式中のＲ3は、水素、アルキル基、ハロゲン基の中か
ら選択される、同一もしくは異なる原子又は基） 【化４】 （式中のＲ4は、水素、アルキル基、ハロゲン基の中か
ら選択される、同一もしくは異なる原子又は基） - 【請求項４】 式（１）のフェノール樹脂硬化剤が、式
（６）である請求項１、請求項２又は請求項３記載の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化５】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30794695A JPH09143345A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30794695A JPH09143345A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09143345A true JPH09143345A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17975083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30794695A Pending JPH09143345A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09143345A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002145995A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2002348356A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| EP1323761A4 (en) * | 2000-10-05 | 2005-02-09 | Nippon Kayaku Kk | POLYPHENOL RESIN, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS USE |
| SG114473A1 (en) * | 2000-09-26 | 2005-09-28 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition and semiconductor devices |
| US7157313B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-01-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof |
| KR101114470B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2012-02-24 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30794695A patent/JPH09143345A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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