JPH09145589A - 電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、表面実装やベアチップ実装に対応
して、例えばプリント基板等の電子部品のハンダ付け性
を定量的に高精度で評価できるようにした、電子部品の
ハンダ付け性試験方法及び装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 電子部品の試験片２１の下端を、ソルダ
ーペースト１３ａ中に浸漬させ且つソルダーペースト載
置部１３の表面に対して所定量のマイクロギャップを有
するように支持した後、ソルダーペースト２３ａを、加
熱溶融する。そして、外力検出手段１１により、溶融し
たソルダーペーストと試験片との間に発生する表面張力
を検出するようにした、電子部品のハンダ付け性試験方
法において、上記外力検出手段からの出力信号によりプ
リント基板等を短冊状に細く形成し上記試験片に作用す
る力の変化を測定し、この試験片のハンダ濡れ時間やハ
ンダ濡れ速さを検出して、ハンダ付け性の評価を定量的
に行なう例えばプリント基板等の電子部品のハンダ付け
性試験方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のハン
ダ、例えばソルダーペーストの付け性（濡れ性）を評価
するための、電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば溶融したハンダの例えばプ
リント基板に対するハンダ付け性を評価するための方法
は、種々のものが提案されており、規格化されている。
これらの方法は、例えばハンダ濡れ広がり法、各種浸漬
法、接触角法等であり、何れもハンダ付け性の評価を定
性的に行なうものである。また、挿入実装部品のハンダ
付け性を定量的に評価する方法としては、メニスコグラ
フ法がある。これは表面実装の部品のソルダーペースト
やプリント基板には適用できない。

【０００３】しかしながら、これらのハンダ付け性の定
性的評価方法は、何れも評価が主観的に行なわれること
になるため、評価を行なう作業者による個人差が生ずる
と共に、測定方法や測定装置によっても差が生じ易いと
いう問題があった。特にメニスコグラフ法は、プリント
基板はもちろんのこと、ソルダーぺーストやチップ部品
等の表面実装部品材料のハンダ付け性の測定ができない
という問題があった。

【０００４】また、近年、各種電子装置（例えば携帯電
話や携帯型ビデオカメラ等）において、軽量・小型化が
追求されているため、高密度実装が要求されてきてい
る。これに伴って、各種電子部品の実装が、従来の挿入
実装から表面実装に移行してきている。このため、ハン
ダ付けの方式も変化すると共に、ハンダ付け面積も著し
く小さくなってきている。さらに、生産性の向上のため
に、ハンダ付け不良点数の管理が、数ｐｐｍから数十ｐ
ｐｍオーダーで要求され、またＰＬ法の施行に伴い、ハ
ンダ付け接合部の信頼性も１０年保証が要求されてい
る。

【０００５】したがって、電子部品、例えばプリント基
板の銅箔表面の処理方法や製造工程におけるバラツキ等
に起因するプリント基板のハンダ付け性の良否の判定や
管理もより厳格に要求され保管や輸送方法等による劣化
防止の管理も重要になってきている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の挿入実装におい
ては、スルーホール部へのハンダ付けや比較的大きなラ
ンドへのハンダ付けが主流であったので、例えばプリン
ト基板のハンダ付け性の評価も定性的なもので実用上は
十分であった。しかし、高密度実装でしかも高い歩留ま
りが要求される今日では、従来の定性的なハンダ付け性
の評価では、正確なハンダ付け性の評価が出来難くな
り、これがため、表面実装そして将来的に主流になると
推測されるベアチップ実装には対応できないという問題
がでてきた。

【０００７】本発明は、以上の点に鑑み、表面実装やベ
アチップ実装に対応して、例えばプリント基板等の電子
部品のハンダ付け性を定量的に高精度で評価できるよう
にした、電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置を提
供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、ソルダーペーストが載置されたソルダーペースト
載置部に対して、外力検出手段により吊下げられたプリ
ント板等の電子部品の試験片の下端を、このソルダーペ
ースト中に浸漬させ且つこのソルダーペースト載置部の
表面に対して所定量のマイクロギャップを有するように
支持して、加熱することにより、この外力検出手段によ
り、ソルダーペーストと試験片との間に発生する表面張
力を検出するようにした、電子部品のハンダ付け性試験
方法において、上記外力検出手段からの出力信号に基づ
いて、短冊状に細く形成された例えばプリント基板等の
試験片に作用する力を測定し、検出された表面張力の変
化により、このソルダーペーストと試験片のハンダ濡れ
時間やはんだ濡れ速さを検出することにより、ハンダ付
け性の評価を定量的に行なうことを特徴とする電子部品
のハンダ付け性試験方法により、達成される。

【０００９】また、上記目的は、本発明によれば、試験
片保持手段を支持する外力検出手段と、この試験片保持
手段によって保持される試験片と、ソルダーペーストが
載置されたソルダーペースト載置部を支持する支持部材
と、支持部材の近傍に配設された加熱手段と、を備えて
いる、電子部品のハンダ付け性試験装置において、上記
外力検出手段からの出力信号に基づいて、試験片に作用
するハンダの表面張力を測定して、試験片のハンダ濡れ
時間を検出する検出回路が備えられていることを特徴と
する電子部品のハンダ付け性試験装置により、達成され
る。

【００１０】上記構成によれば、ハンダ付けすべき電子
部品の試験片とソルダーペースト載置部の間の溶融ハン
ダによる表面張力が、外力検出手段によって検出され
る。そして、この外力検出手段からの出力信号に基づい
て、試験片のハンダ付けの濡れ時間が検出される。この
濡れ時間の長さによって、ハンダ付け性が定量的に正確
に評価され得ることになる。すなわち、ハンダ付けの濡
れ時間が短いほど、ハンダ付けの濡れ性が良好であると
評価されることになる。

【００１１】上記試験片またはソルダーペーストが、実
際に使用される電子部品またはハンダと同じ構成であっ
て、試験片保持手段によって吊下げられる場合には、実
際の電子部品の表面実装またはベアチップ実装の場合と
同じ条件にモデル化されており，この条件でソルダーペ
ーストおよび電子部品のハンダ付け性が評価されること
になり、より正確なハンダ付け性の評価が行なわれるこ
とになる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図１２を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例で
あるから、技術的に好ましい種々の限定が付されている
が、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を
限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られる
ものではない。

【００１３】図１は、本発明によるハンダ付け性試験装
置の一実施形態を示しており、ハンダ付け性試験装置１
０は、外力検出手段としての電子天秤１１と、試験片保
持手段１２と、ソルダーペースト載置部である、例えば
マイクロルツボ１３と、このマイクロルツボ１３の下方
に配設されたヒーターとして作用する溶融ハンダ槽（加
熱手段）１４とを有している。そして、このマイクロル
ツボ１３を上下動させる支持手段としての駆動装置１５
と、電子天秤１１からの信号が入力される検出回路１６
も備えている。

【００１４】上記電子天秤１１は、固定保持されている
と共に、この電子天秤１１の出力信号は、外部の図示し
ない処理装置に入力されることにより、作用力変化が記
録できるようになっている。

【００１５】この試験片保持手段１２は、ハンダ濡れ性
試験用の試験片２１を保持するチャック１２ａと、この
チャック１２ａを支持する伸縮可能なスライドシャフト
機構１２ｂと、このスライドシャフト機構１２ｂをロッ
クする電磁クラッチ１２ｃとから構成されている。そし
て、この試験片保持手段１２は、そのスライドシャフト
機構１２ｂの上端が、上記電子天秤１１に吊下げられて
いる。

【００１６】また、マイクロルツボ１３には、所定量の
ソルダーペーストが載置される。なお、マイクロルツボ
１３の代わりに、例えば所定量のソルダーペーストが載
置されたプリント基板が使用されてもよい。

【００１７】さらに、ヒーターとして作用する溶融ハン
ダ槽（加熱手段）１４は、図示しない制御手段によって
制御され、上記マイクロルツボ１３を加熱して、そのソ
ルダーペーストを一定温度の溶融状態に保持するように
なっている。

【００１８】検出回路１６は、電子天秤１１からの検出
信号に基づいて、濡れ時間を検出するものであり、例え
ば電子天秤１１からの検出信号に基づいて、作用力変化
曲線を描画して、その変化によって、濡れ時間を読み取
るように構成されている。

【００１９】図２乃至図５は、試験片保持手段１２によ
り保持される試験片２１の構成例を示している。図２乃
至図５において、試験片２１は、実際に使用されるプリ
ント基板と同様の構成であって、短冊状に縦長に細く形
成された絶縁基板２１ａと、この絶縁基板２１ａの下端
付近の表面に形成された導電パターン２１ｂを備えてい
る。このように短冊状にすることにより絶縁基板２１ａ
の体積を減じ，これに比例する浮力を減少させることが
できる。すなわちアルキメデスの原理から，溶融ハンダ
中に侵漬された絶縁基板２１ａに作用する浮力を減じる
ことができる。試験片２１は、例えば幅ｗが０．５乃至
２ｍｍ，厚さｔが０．８乃至１．６ｍｍ及び長さＬ１が
約１０ｍｍ程度であって、さらに導電パターン２１ｂの
長さＬ２が０．２乃至２ｍｍ程度に形成されるが，この
寸法に限定されるものではなく、他の寸法でもよいこと
は明らかである。また，導電パターン２１ｂは絶縁基板
２１ａの一方の面のみならず、図５に示すように、両面
に形成されてもよい。このように両面に導電パターン２
１ｂが形成された基板を両面基板という。

【００２０】上記試験片２１は、図６及び図７に示すよ
うに、比較的大きなプリント基板２２の下端付近の表面
に導電パターン２３を形成すると共に、点線で示す切断
線２４に沿って、Ｖカット部やミシン目を形成してお
く。これにより、各試験片２１は、この切断線２４に沿
って容易に切断されることになる。また、片面基板の場
合は、試験片２１と溶融したハンダとの間に大きな浮力
が発生し，定量的な評価がし難くなる。そこで導電パタ
ーン２１ｂの裏面に図３に示すような切欠きを設ける。
このように切欠きを設けることで溶融したハンダ中に浸
漬された絶縁基板２１の体積を１／２に減ずることがで
き、浮力も１／２になる。一方、図５に示すような両面
基板の場合は、導電パターン２３が両面に形成されてい
るため、表面張力が片面基板の２倍となる。したがっ
て，短冊状にしてその体積を小にすれば両面基板の場合
は，切欠きを設ける必要がない。

【００２１】試験片２１は、また図８及び図９、または
図１０及び図１１に示すように構成することができる。
図８及び図９において、試験片２５は、図２乃至図５の
試験片２１と同様に、短冊状に縦長に細く形成された絶
縁基板２５ａと、この絶縁基板２５ａの下端付近の表面
に形成された導電パターン２５ｂを備えている。この場
合、導電パターン２５ｂは、図８及び図９に示すよう
に、その周囲が、ソルダーレジスト２６によって縁どり
されており、実際のプリント基板における絞り込みラン
ドと同様に構成されている。

【００２２】また、図１０及び図１１において、試験片
２７は、図２乃至図５の試験片２１と同様に、短冊状に
縦長に細く形成された絶縁基板２７ａと、この絶縁基板
２７ａの下端付近の表面に形成された導電パターン２７
ｂを備えている。この場合、導電パターン２７ｂは、図
１０及び図１１に示すように、その表面全体に亘って、
表面処理２７ｃが施されている。この表面処理は、防錆
のためのものであって、例えばプリスラックス塗布，金
フラッシュメッキ（厚さ０．１乃至０．４μｍ程度）で
あるが、他の表面処理であってもよい。

【００２３】さらに、上記試験片保持手段１２のチャッ
ク１２ａは、図１２に示すように、上端に設けられた試
験片保持手段１２のスライドシャフト機構１２ｂに装着
される装着部１２ｄと、下端に設けられた一側の固定部
１２ｅに対して、ネジ１２ｆの回転により接近または離
反される可動部１２ｇとから構成されている。これによ
り、固定部１２ｅと可動部１２ｇの間に、試験片２１の
上端を挿入し、ネジ１２ｆを締め付けることにより、試
験片２１は、この固定部１２ｅ及び可動部１２ｇによっ
て挟持され、保持されることになる。

【００２４】なお、上記チャックは、図１３に示すよう
に構成されてもよい。図１１において、チャック２８
は、上端に設けられた試験片保持手段１２のスライドシ
ャフト機構１２ｂに装着される装着部２８ａと、装着部
２８ａから下方に延びるようにネジ等により取り付けら
れた支持部２８ｂとを有している。そして、この支持部
２８ｂの下端に固定された一側の固定部２８ｃに対し
て、バネ２８ｄにより接近するように付勢された可動部
２８ｅをも備えている。すなわち、このチャック２８で
試験片２１を保持する場合は以下のように操作する。先
ず、この可動部２８ｅの上端を支持部２８ｂの下端側に
押動して、可動部２８ｅと固定部２８ｃとの間を開い
て、その間に試験片２１の上端を挿入する。その後、可
動部２８ｅの上端を離すと、可動部２８ｅはバネ２８ｄ
の張力によって、その下端が固定部２８ｃの下端に圧接
され、これにより試験片２１は、この固定部２８ｃ及び
可動部２８ｅによって挟持され、保持されることにな
る。

【００２５】本発明実施形態によるハンダ付け性試験装
置１０は、以上のように構成されている。そして、この
ハンダ付け性試験装置１０により、ハンダ付け性を試験
するには、以下のように行なう。先づ試験片保持手段１
２にハンダ濡れ性試験用の試験片２１を保持させると共
に、マイクロルツボ１３内に、一定量のソルダーペース
ト１３ａを載置する。

【００２６】この状態から、駆動装置１５によって、マ
イクロルツボ１３を上方に移動させる。これにより、こ
のマイクロルツボ１３の移動中に、上記試験片２１の下
端が、マイクロルツボ１３内のソルダーペースト１３ａ
を貫通してマイクロルツボ１３の表面に当接する。その
後は、マイクロルツボ１３の上昇によって、マイクロル
ツボ１３が試験片２１を押し上げる。

【００２７】これにより、試験片保持手段１２のスライ
ドシャフト機構１２ｂは、試験片２１の上昇分だけ短縮
され、マイクロルツボ１３の上昇が停止したとき、電磁
クラッチ１２ｃにより、スライドシャフト機構１２ｂが
ロックされる。

【００２８】この状態にて、試験片２１の下端は、マイ
クロルツボ１３の上面に位置する、所謂ゼロレベルとな
り、駆動装置１５によって、マイクロルツボ１３が、所
謂マイクロギャップ分だけ、例えば数十μｍ乃至数百μ
ｍだけ下降される。かくして、試験片２１の下端とマイ
クロルツボ１３の上面との間には、所定寸法のマイクロ
ギャップが形成されることになる。

【００２９】このとき、電子天秤１１には、試験片保持
手段１２及び試験片２１の重量が荷重として印加される
ことになるので、この荷重分を風袋としてリセットし
て、荷重ゼロに設定する。

【００３０】その後、ヒーターとして作用する溶融ハン
ダ槽（加熱手段）１４を上昇させてマイクロルツボ１３
の底面に接触させ、マイクロルツボ１３，ソルダーペー
スト１３ａそして試験片２１を加熱する。ヒーターとし
て作用する溶融ハンダ槽（加熱手段）１４により低融点
（約６０°Ｃ）の金属合金がソルダバス中で溶融され、
液体状となった後、使用する。かくして、このマイクロ
ルツボ１３上に載置されたソルダーペースト１３ａは、
ヒーターとして作用する溶融ハンダ槽（加熱手段）１４
がマイクロルツボ１３の底面に接触すると同時に瞬時
に、設定温度まで加熱され、溶解される。このとき，液
体状金属の温度は加熱温度に設定されており、この場合
は、瞬時加熱モードでの濡れ挙動が観測される。ソルダ
ーペースト１３ａが溶解する過程において、図１４に示
すように、試験片２１との間に発生する浮力，濡れ力等
の作用力が発生する。これらの力が、電子天秤１１によ
って検出され、電気信号として出力される。なお、液体
状金属の温度は融点付近に設定しておいて、マイクロル
ツボ１３の底面に接触後設定温度まで加熱してもよい。
この場合、加熱（温度上昇）過程でのクリームハンダの
濡れ挙動を観測することができる。

【００３１】このようにして電子天秤１１で検出される
作用力（表面張力）の変化（図１４参照）によれば、以
下の状態を示している。すなわち、Ａ点からＢ点は、ヒ
ーターとして作用する溶融ハンダ槽（加熱手段）１４が
温度上昇を開始し、マイクロルツボ１３の底面に接触し
て加熱を開始するまでの時間を示している。また、Ｂ点
からＣ点は、ヒーターとして作用する溶融ハンダ槽（加
熱手段）１４の加熱によって、ソルダーペースト１３ａ
がマイクロルツボ１３を介して加熱され、ソルダーペー
スト１３ａ中の溶剤が流れ出して揮発し溶融を開始する
までの時間を示している。また、Ｂ点からＣ点は、ソル
ダーペースト１３ａの加熱が始まり、溶剤が揮発しフラ
ックスが活性化され、試料の表面が清浄化されて、ソル
ダーペースト１３ａが溶融を開始するまでの時間をも示
す。Ｃ点からＤ点は、ソルダーペースト１３ａの溶融開
始から試験片２１に対する濡れが発生し、試料に作用す
るソルダーペースト１３ａの浮力と表面張力が平衡する
（ゼロクロス）までの時間を示している。さらに、Ｄ点
からＦ点は、濡れ発生から、完了までの時間を示してい
る。

【００３２】ここで、作用力変化は、Ｃ点からＤ点で
は、ソルダーペースト１３ａ中のフラックスによる粘着
力等の残留作用力が作用している状態での、溶融したソ
ルダーペースト１３ａによる試験片２１に作用する浮力
を示しており、Ｄ点からＥ点では、金属片２１の電極部
２１ａに対するクリームハンダ２２の濡れ力による浮力
減少から、平衡状態までの作用力変化が示されている。

【００３３】このようにして得られた作用力変化に基づ
いて、検出回路１６によって、作用力変化曲線のＢ点及
びＥ点を読み取ることにより、Ｂ点からＥ点までのトー
タル時間即ち濡れ時間が求められる。この作業は、例え
ば上記作用力変化のグラフを描画して、このグラフに基
づいて、Ｂ点及びＥ点を決定することにより、行なわれ
る。なお、ハンダ付け性の経年変化を測定するような場
合には、上記試験片２１を蒸気加圧器内に入れることに
より、強制的に経年劣化を発生させた後、前述した方法
により、濡れ時間を求めることにより、ハンダ付け性の
経年変化が評価されることになる。

【００３４】以上のように本実施形態によれば、上記試
験片２１は、片面基板の場合、短冊状に細く，且つ導電
パターン２３の裏面に切欠きが形成され、下端付近にの
み導電パターン２３を備えていることとなる。そして、
上記試験片２１の下端付近にのみ導電パターン２３を備
えた短冊状に細く形成された試験片２１を作製するに
は，試験片２１が大型に構成された後、所定の短冊状に
切断して行われることになる。このため、試験片２１が
比較的低コストで容易に製造されると共に、試験片２１
に作用する溶融ハンダによる浮力が最小限に抑えられ、
表面張力が浮力より大となる関係が成立し、表面張力の
測定が正確に行なわれることになる。また試験片２１の
下端付近にのみ導電パターン２３を備えていることによ
り、試験片２１の熱伝導による熱の放散が比較的低く抑
制される。したがって、試験片２１の加熱が容易に行な
われ、これにより、ハンダ付けの濡れ性が正確に生ずる
ことになる。また、従来のメニスコグラフ法では、予め
溶融したハンダ槽中に試験片を侵漬する方法によるた
め、表面張力が作用する前に浮力が作用して試験片をハ
ンダ槽中からはじき出す作用をして、測定に値する充分
なハンダ濡れと表面張力を生ぜしめない。しかし，本実
施の態様によれば、ソルダーペースト１３ａ中に予め試
験片を侵漬した後、ハンダを加熱して溶融するため、ハ
ンダが溶融する前にソルダーペーストソルダーペースト
１３ａ中のフラックスが活性化して、試験片の表面が清
浄化される。また、この加熱により、試験片の温度も、
ハンダ濡れが開始するに充分な温度に達している。した
がって、ハンダ濡れが開始するに必要な条件が充分に整
えられることになる。さらに、ハンダの溶融開始と同時
に、試験片２１に対してハンダの溶融量に比例した浮力
も作用するが，ハンダ濡れも開始し、表面張力も生じ
る。したがって、上述のメニスコグラフ法のように浮力
によってハンダ濡れが阻害されるような事態が生ぜず、
測定に値する充分な表面張力が得られる。なお、ソルダ
ーペースト１３ａ（フラックス）の粘着力も、この浮力
による弊害を除去する方向に作用するため、表面張力の
作用開始時には好都合である。

【００３５】一方、上記試験片２５の導電パターン２５
ｂが、ソルダーレジスト２６により縁どりされることに
より、所謂絞り込みランドとして形成されている場合に
は、実際に使用されるランドとほぼ同じ形状のランドが
備えられることになる。したがって、実際に生じるプリ
ント基板とハンダとの間の界面張力がより正確に再現さ
れるので、より正確なハンダ付け性の評価が行なわれる
ことになる。

【００３６】さらに、上記試験片２７の導電パターン２
７ｂに、防錆のための表面処理２７ｃが施されている場
合には、導電パターン２７ｂに種々の表面処理を施した
複数個の試験片を用意することによって、種々の表面処
理によるハンダ付け性の特性の変化が容易に検出でき
る。また、表面処理のハンダ濡れ性の改善、劣化防止能
力を測定、評価できる。

【００３７】そして、上述のように試験片２１，２５，
２７を形成することにより、ハンダ付けすべきプリント
基板の試験片２１，２５，２７とマイクロルツボ１３と
の間の溶融ハンダであるソルダーペースト１３ａによる
表面張力が、外力検出手段である電子天秤１１によって
検出される。この電子天秤１１からの出力信号に基づい
て、試験片２１，２５，２７のハンダ付けの濡れ時間が
検出され、この濡れ時間の長さによって、ハンダ付け性
が定量的に評価されることになる。また、Ｄ乃至Ｆの間
の時間を図１４のグラフから読み取ることにより、当該
試験片２１，２５，２７のハンダ濡れの速さを測定する
こともできる。したがって、ハンダ付け性の評価が、容
易に短時間で正確に行なわれることになる。

【００３８】なお、上述した実施形態において、電子天
秤１１により検出されたマイクロルツボ１３中の溶融ハ
ンダと試験片２１との間の表面張力を検出することによ
り、作用力変化曲線を得て、この作用力変化曲線のグラ
フによって、Ｂ点及びＥ点を求めて、濡れ時間を測定す
るようにしているが、例えばコンピュータに作用力変化
曲線を入力して、Ｂ点及びＥ点を解析して求めるように
したソフトウェアによって、濡れ時間の測定が自動処理
されるようにしてもよいことは明らかである。

【００３９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
面実装やベアチップ実装に対応して、例えばプリント基
板等の電子部品のハンダ付け性を定量的に高精度で評価
できるようにした、電子部品のハンダ付け性試験方法及
び装置が提供されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるハンダ付け性試験装置の一実施形
態を示す概略図である。

【図２】図１の装置で使用される試験片の第一の構成例
を示す正面図である。

【図３】図２の試験片の側面図である。

【図４】図２の試験片の底面図である。

【図５】両面基板の試験片の底面図である。

【図６】図２の試験片の製造途中にて各試験片に切断さ
れる前の状態を示す正面図である。

【図７】図６の試験片の底面図である。

【図８】図１の装置で使用される試験片の第二の構成例
を示す正面図である。

【図９】図８の試験片の底面図である。

【図１０】図１の装置で使用される試験片の第三の構成
例を示す正面図である。

【図１１】図１０の試験片の底面図である。

【図１２】図１の装置で使用されるチャックの第一の構
成例を示す概略図である。

【図１３】図１の装置で使用されるチャックの第二の構
成例を示す概略図である。

【図１４】図１のハンダ付け性試験装置により検出され
る作用力変化曲線のグラフである。

【符号の説明】

１０・・・プリント基板のハンダ付け性試験装置、１１
・・・電子天秤、１２・・・試験片保持手段、 １２ａ
・・・チャック、１２ｂ・・・スライドシャフト機構、
１２ｃ・・・電磁クラッチ、１３・・・マイクロルツ
ボ、１４・・・ヒーターとして作用する溶融ハンダ槽
（加熱手段）、１５・・・駆動装置、１６・・・検出回
路、２１・・・試験片、２１ａ・・・絶縁基板、２１ｂ
・・・導電パターン、２２・・・プリント基板、２３・
・・導電パターン、２４・・・切断線、２５・・・試験
片、２５ａ・・・絶縁基板、２５ｂ・・・導電パター
ン、２６・・・ソルダーレジスト、２７・・・試験片、
２７ａ・・・絶縁基板、２７ｂ・・・導電パターン、２
７ｃ・・・表面処理、２８・・・チャック

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソルダーペーストが載置されたソルダー
   ペースト載置部に対して、外力検出手段により吊下げら
   れたプリント板等の電子部品の試験片の下端を、このソ
   ルダーペースト中に浸漬させ且つこのソルダーペースト
   載置部の表面に対して所定量のマイクロギャップを有す
   るように支持して、加熱することにより、この外力検出
   手段により、ソルダーペーストと試験片との間に発生す
   る表面張力を検出するようにした、電子部品のハンダ付
   け性試験方法において、 上記外力検出手段からの出力信号に基づいて、短冊状に
   細く形成された試験片に作用する力を測定し、検出され
   た表面張力の変化により、このソルダーペーストと試験
   片のハンダ濡れ時間やはんだ濡れ速さを検出することに
   より、ハンダ付け性の評価を定量的に行なうことを特徴
   とする電子部品のハンダ付け性試験方法。
2. 【請求項２】 試験片保持手段を支持する外力検出手段
   と、 この試験片保持手段によって保持される試験片と、 ソルダーペーストが載置されたソルダーペースト載置部
   を支持する支持部材と、 支持部材の近傍に配設された加熱手段と、を備えてい
   る、電子部品のハンダ付け性試験装置において、 上記外力検出手段からの出力信号に基づいて、試験片に
   作用するハンダの表面張力を測定して、試験片のハンダ
   濡れ時間を検出する検出回路が備えられていることを特
   徴とする電子部品のハンダ付け性試験装置。
3. 【請求項３】 上記試験片が、実際に使用されるプリン
   ト基板と同じ構成であって、試験片保持手段によって垂
   直に吊下げられることを特徴とする請求項２に記載の電
   子部品のハンダ付け性試験装置。
4. 【請求項４】 上記試験片が、短冊状に細く形成され、
   その一端に導電パターンを備えていることを特徴とする
   請求項２に記載の電子部品のハンダ付け性試験装置。
5. 【請求項５】 溶融したはんだ中にある上記試験片の体
   積を減じ、これに作用する浮力の影響を小さくするよう
   にこの試験片の導電パターンの形成されていない部分に
   切り込みを設けたことを特徴とする請求項２に記載の電
   子部品のハンダ付け性試験装置。
6. 【請求項６】 上記試験片の導電パターンが、ソルダー
   レジストにより縁どりされることにより、所謂絞り込み
   ランドとして形成されていることを特徴とする請求項４
   に記載の電子部品のハンダ付け性試験装置。
7. 【請求項７】 上記試験片の導電パターンが、防錆のた
   めの表面処理が施されていることを特徴とする請求項４
   に記載の電子部品のハンダ付け性試験装置。
8. 【請求項８】 上記表面処理が、プリフラックス塗布ま
   たは金のフラッシュメッキであることを特徴とする請求
   項６に記載の電子部品のハンダ付け性試験装置。
9. 【請求項９】 上記試験片保持手段が、試験片をネジの
   締付またはバネの弾性に基づいて固定保持することを特
   徴とする請求項２に記載の電子部品のハンダ付け性試験
   装置。