JPH09148521A - リードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置およびワイヤボンディング装置 - Google Patents
リードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置およびワイヤボンディング装置Info
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- JPH09148521A JPH09148521A JP7308957A JP30895795A JPH09148521A JP H09148521 A JPH09148521 A JP H09148521A JP 7308957 A JP7308957 A JP 7308957A JP 30895795 A JP30895795 A JP 30895795A JP H09148521 A JPH09148521 A JP H09148521A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング時におけるリードの振動
を防止することのできるリードフレームを提供する。 【解決手段】 絶縁性と硬質性とを有する帯状のテープ
（振動防止部材）１１を、隣接するリード６を相互に連
結するようにしてインナーリード６ｂのボンディング部
１０下面に接着する。
を防止することのできるリードフレームを提供する。 【解決手段】 絶縁性と硬質性とを有する帯状のテープ
（振動防止部材）１１を、隣接するリード６を相互に連
結するようにしてインナーリード６ｂのボンディング部
１０下面に接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームお
よびそれを用いた半導体集積回路装置に関し、特に微細
ピッチ多ピンのリードフレームのワイヤボンディング時
におけるリードの振動防止について有効な技術に関す
る。
よびそれを用いた半導体集積回路装置に関し、特に微細
ピッチ多ピンのリードフレームのワイヤボンディング時
におけるリードの振動防止について有効な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の製造において、半
導体チップ上の接続電極とパッケージの外部引出し用端
子であるリードとの間をワイヤで電気的に接続するため
の工程として、いわゆるワイヤボンディングがある。
導体チップ上の接続電極とパッケージの外部引出し用端
子であるリードとの間をワイヤで電気的に接続するため
の工程として、いわゆるワイヤボンディングがある。
【０００３】このワイヤボンディングにおいては、キャ
ピラリの作動などに起因するリードの振動によるワイヤ
ボンディング不良を防止するために、インナーリードの
上面にテープを貼着することが行われている。
ピラリの作動などに起因するリードの振動によるワイヤ
ボンディング不良を防止するために、インナーリードの
上面にテープを貼着することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、今日の半導体
集積回路装置の高集積度化に伴って、これに用いられる
リードフレームも微細ピッチで多ピンのものとなってい
るが、このような微細ピッチ多ピンのリードフレームを
ワイヤボンディングする場合においては、前記のような
インナーリードの上面へのテープの貼着によってはリー
ドの振動を十分に抑制することは困難である。
集積回路装置の高集積度化に伴って、これに用いられる
リードフレームも微細ピッチで多ピンのものとなってい
るが、このような微細ピッチ多ピンのリードフレームを
ワイヤボンディングする場合においては、前記のような
インナーリードの上面へのテープの貼着によってはリー
ドの振動を十分に抑制することは困難である。
【０００５】そのために、ボンディングワイヤがリード
に対して正しくボンディングされなくなり、誤動作の原
因となっていた。
に対して正しくボンディングされなくなり、誤動作の原
因となっていた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、ワイヤボンディ
ング時におけるリードの振動を防止することのできるリ
ードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置お
よびワイヤボンディング装置に関する技術を提供するこ
とにある。
ング時におけるリードの振動を防止することのできるリ
ードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置お
よびワイヤボンディング装置に関する技術を提供するこ
とにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【０００９】すなわち、本発明のリードフレームは、絶
縁性と硬質性とを有する帯状の振動防止部材が、隣接す
るリードを相互に連結するようにしてインナーリードの
ボンディング部下面に接着されているものである。この
場合において、前記振動防止部材の硬さは１０9dyn／cm
以上であることが望ましい。
縁性と硬質性とを有する帯状の振動防止部材が、隣接す
るリードを相互に連結するようにしてインナーリードの
ボンディング部下面に接着されているものである。この
場合において、前記振動防止部材の硬さは１０9dyn／cm
以上であることが望ましい。
【００１０】また、本発明の半導体集積回路装置は、前
記リードフレームを用いて構成されているものである。
記リードフレームを用いて構成されているものである。
【００１１】そして、本発明のワイヤボンディング装置
は、前記リードフレームの振動防止部材と係合する凹状
部がリード保持部に形成されているものである。
は、前記リードフレームの振動防止部材と係合する凹状
部がリード保持部に形成されているものである。
【００１２】これによれば、インナーリードのボンディ
ング部下面に絶縁性と硬質性を有する帯状の振動防止部
材が接着されているので、ワイヤボンディング時におけ
るキャピラリの作動などによるリードの振動が完全に防
止されて、ボンディングワイヤが正しくリードに圧着さ
れることとなる。したがって、ボンディング不良に起因
する半導体集積回路装置の誤動作が未然に防止される。
ング部下面に絶縁性と硬質性を有する帯状の振動防止部
材が接着されているので、ワイヤボンディング時におけ
るキャピラリの作動などによるリードの振動が完全に防
止されて、ボンディングワイヤが正しくリードに圧着さ
れることとなる。したがって、ボンディング不良に起因
する半導体集積回路装置の誤動作が未然に防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいてさらに詳細に説明する。
面に基づいてさらに詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施の形態であるリード
フレームを示す平面図、図２はそのリードフレームがボ
ンディングされた状態を示す要部断面図、図３はそのリ
ードフレームを用いた半導体集積回路装置の要部断面図
である。
フレームを示す平面図、図２はそのリードフレームがボ
ンディングされた状態を示す要部断面図、図３はそのリ
ードフレームを用いた半導体集積回路装置の要部断面図
である。
【００１５】まず、本実施の形態におけるリードフレー
ムの構成について説明する。
ムの構成について説明する。
【００１６】図１に示すように、本実施の形態のリード
フレーム１は半導体チップ２（図２および図３）がボン
ディングされるダイパッド３が中央に位置し、このダイ
パッド３はタブ吊リード４によってフレーム外枠５に連
結されるようにして支持されている。ダイパッド３のそ
れぞれの辺の近傍からは、このダイパッド３と非接触で
複数のリード６が外方に延びて形成されている。
フレーム１は半導体チップ２（図２および図３）がボン
ディングされるダイパッド３が中央に位置し、このダイ
パッド３はタブ吊リード４によってフレーム外枠５に連
結されるようにして支持されている。ダイパッド３のそ
れぞれの辺の近傍からは、このダイパッド３と非接触で
複数のリード６が外方に延びて形成されている。
【００１７】このリード６は、モールド時におけるレジ
ン７（図３）のはみ出しを防止するために形成されたダ
ムバー８を境に、それより外方がアウターリード６ａと
され、内方がインナーリード６ｂとされており、インナ
ーリード６ｂの内方の端部がボンディングワイヤ９（図
２および図３）が圧着されるボンディング部１０となっ
ている。
ン７（図３）のはみ出しを防止するために形成されたダ
ムバー８を境に、それより外方がアウターリード６ａと
され、内方がインナーリード６ｂとされており、インナ
ーリード６ｂの内方の端部がボンディングワイヤ９（図
２および図３）が圧着されるボンディング部１０となっ
ている。
【００１８】また、前記のダイパッド３、タブ吊リード
４およびインナーリード６ｂがモールド時におけるレジ
ン７の被封止領域となっている。
４およびインナーリード６ｂがモールド時におけるレジ
ン７の被封止領域となっている。
【００１９】ここで、前記インナーリード６ｂのボンデ
ィング部１０下面には、ワイヤボンディング時にキャピ
ラリ（図示せず）の作動などによるリード６の振動を防
止するための、絶縁性と硬質性を有する帯状のテープ
（振動防止部材）１１が、隣接するリード６を相互に連
結するようにして接着されている。
ィング部１０下面には、ワイヤボンディング時にキャピ
ラリ（図示せず）の作動などによるリード６の振動を防
止するための、絶縁性と硬質性を有する帯状のテープ
（振動防止部材）１１が、隣接するリード６を相互に連
結するようにして接着されている。
【００２０】すなわち、このテープ１１は、リードフレ
ーム１が所定の形状に形成された後に、必要な大きさに
切断されてボンディング部１０下面に接着されるもので
あり、その硬さは１０9dyn／cm以上とされている。な
お、このテープ１１は、本実施の形態においては当初よ
り一定の硬度を有するものが使用されているが、リード
６に接着後に、たとえば熱処理などの後処理を施すこと
によって硬化するものであってもよい。
ーム１が所定の形状に形成された後に、必要な大きさに
切断されてボンディング部１０下面に接着されるもので
あり、その硬さは１０9dyn／cm以上とされている。な
お、このテープ１１は、本実施の形態においては当初よ
り一定の硬度を有するものが使用されているが、リード
６に接着後に、たとえば熱処理などの後処理を施すこと
によって硬化するものであってもよい。
【００２１】次に、本実施の形態のリードフレームの作
用について説明する。
用について説明する。
【００２２】リードフレーム１は、ダイパッド３に半導
体チップ２がボンディングされた後にワイヤボンディン
グ装置に搬送され、ここで半導体チップ２の表面に形成
された接続電極２ａとリード６とがボンディングワイヤ
９で電気的に接続される。
体チップ２がボンディングされた後にワイヤボンディン
グ装置に搬送され、ここで半導体チップ２の表面に形成
された接続電極２ａとリード６とがボンディングワイヤ
９で電気的に接続される。
【００２３】ここで、本実施の形態のリードフレーム１
をボンディングするワイヤボンディング装置のヒートブ
ロック（リード保持部）１２には、テープ１１が接着さ
れたリード６の変形を防止するために凹状部１２ａが形
成され、前記のテープ１１はこの凹状部１２ａと係合す
るようになっている。
をボンディングするワイヤボンディング装置のヒートブ
ロック（リード保持部）１２には、テープ１１が接着さ
れたリード６の変形を防止するために凹状部１２ａが形
成され、前記のテープ１１はこの凹状部１２ａと係合す
るようになっている。
【００２４】本実施の形態のリードフレーム１によれ
ば、インナーリード６ｂのボンディング部１０下面に絶
縁性と硬質性を有する帯状のテープ１１が、隣接するリ
ード６を相互に連結するようにして接着されているの
で、キャピラリの作動などによるリード６の振動が完全
に防止される。
ば、インナーリード６ｂのボンディング部１０下面に絶
縁性と硬質性を有する帯状のテープ１１が、隣接するリ
ード６を相互に連結するようにして接着されているの
で、キャピラリの作動などによるリード６の振動が完全
に防止される。
【００２５】したがって、ボンディングワイヤ９はリー
ド６に対して正確にボンディングされることとなり、ボ
ンディング不良に起因する誤動作が未然に防止される。
ド６に対して正確にボンディングされることとなり、ボ
ンディング不良に起因する誤動作が未然に防止される。
【００２６】そして、このワイヤボンディング工程終了
後に、樹脂封止工程においてレジン７が封止されてパッ
ケージ本体が作られ、リードフレーム６の切断、折曲げ
がされて半導体集積回路装置の組立が完了することとな
る。
後に、樹脂封止工程においてレジン７が封止されてパッ
ケージ本体が作られ、リードフレーム６の切断、折曲げ
がされて半導体集積回路装置の組立が完了することとな
る。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。
【００２８】たとえば、前記実施の形態で用いられた振
動防止部材としてのテープは、絶縁性および硬質性を有
するものである限り、その構成材料がどの様なものであ
るかは問わない。
動防止部材としてのテープは、絶縁性および硬質性を有
するものである限り、その構成材料がどの様なものであ
るかは問わない。
【００２９】また、前記実施の形態において、このテー
プの硬さは１０9dyn／cm以上とされているが、この数値
は望ましい値を示したに過ぎないものであり、これ以下
の数値を排除する趣旨のものではない。
プの硬さは１０9dyn／cm以上とされているが、この数値
は望ましい値を示したに過ぎないものであり、これ以下
の数値を排除する趣旨のものではない。
【００３０】さらに、この振動防止部材としてのテープ
は、前記実施の形態においてはリードフレームを所定の
形状に形成した後に接着されるものであるが、たとえば
テープ接着後にリード先端部を切断するなど、リードフ
レーム形成中にテープを接着することもできる。
は、前記実施の形態においてはリードフレームを所定の
形状に形成した後に接着されるものであるが、たとえば
テープ接着後にリード先端部を切断するなど、リードフ
レーム形成中にテープを接着することもできる。
【００３１】そして、本実施の形態におけるリードフレ
ームは、４方向にリードが形成される４方向リードタイ
プであるが、本発明があらゆる形式のリードフレームに
用いることが可能であることは勿論である。
ームは、４方向にリードが形成される４方向リードタイ
プであるが、本発明があらゆる形式のリードフレームに
用いることが可能であることは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【００３３】(1).すなわち、本発明のリードフレームに
よれば、隣接するリードを相互に連結するようにしてボ
ンディング部下面に絶縁性と硬質性を有する帯状の振動
防止部材が接着されているので、ワイヤボンディング時
におけるキャピラリの作動などによるリードの振動を完
全に防止することができる。
よれば、隣接するリードを相互に連結するようにしてボ
ンディング部下面に絶縁性と硬質性を有する帯状の振動
防止部材が接着されているので、ワイヤボンディング時
におけるキャピラリの作動などによるリードの振動を完
全に防止することができる。
【００３４】(2).よって、微細ピッチ多ピンのリードフ
レームをワイヤボンディングする場合においても、キャ
ピラリの動作などに起因するリードの振動によるボンデ
ィング不良を防止することができる。
レームをワイヤボンディングする場合においても、キャ
ピラリの動作などに起因するリードの振動によるボンデ
ィング不良を防止することができる。
【００３５】(3).したがって、ボンディングワイヤが正
しくリードに圧着されてボンディング不良が防止できる
こととなり、このリードフレームが用いられた半導体集
積回路装置によれば、ボンディング不良に起因する誤動
作を未然に排除することができ、歩留りの向上を図るこ
とができる。
しくリードに圧着されてボンディング不良が防止できる
こととなり、このリードフレームが用いられた半導体集
積回路装置によれば、ボンディング不良に起因する誤動
作を未然に排除することができ、歩留りの向上を図るこ
とができる。
【００３６】(4).そして、前記したリードフレームの振
動防止部材が係合する凹状部がリード保持部に形成され
たワイヤボンディング装置によれば、振動防止部材が接
着されたリードがキャピラリによって変形されることを
防止することができる。
動防止部材が係合する凹状部がリード保持部に形成され
たワイヤボンディング装置によれば、振動防止部材が接
着されたリードがキャピラリによって変形されることを
防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるリードフレームを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】そのリードフレームがボンディングされる状態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図３】そのリードフレームを用いた半導体集積回路装
置の要部断面図である。
置の要部断面図である。
１ リードフレーム ２ 半導体チップ ２ａ 接続電極 ３ ダイパッド ４ タブ吊リード ５ フレーム外枠 ６ リード ６ａ アウターリード ６ｂ インナーリード ７ レジン ８ ダムバー ９ ボンディングワイヤ １０ ボンディング部 １１ テープ（振動防止部材） １２ ヒートブロック（リード保持部） １２ａ 凹状部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 堀内 整 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 本多 厚 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性と硬質性とを有する帯状の振動防
止部材が、隣接するリードを相互に連結するようにして
インナーリードのボンディング部下面に接着されている
ことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記振動防止部材の硬さが１０9dyn／cm
以上であることを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のリードフレーム
を用いて構成されることを特徴とする半導体集積回路装
置。 - 【請求項４】 請求項１または２記載のリードフレーム
の振動防止部材と係合する凹状部がリード保持部に形成
されていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308957A JPH09148521A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | リードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置およびワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308957A JPH09148521A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | リードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置およびワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148521A true JPH09148521A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17987283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7308957A Withdrawn JPH09148521A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | リードフレーム並びにそれを用いた半導体集積回路装置およびワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353976B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Unaxis International Trading Ltd. | Wire bonder |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP7308957A patent/JPH09148521A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353976B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Unaxis International Trading Ltd. | Wire bonder |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |