JPH09148633A - 発光ダイオード整列光源 - Google Patents
発光ダイオード整列光源Info
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- JPH09148633A JPH09148633A JP7308723A JP30872395A JPH09148633A JP H09148633 A JPH09148633 A JP H09148633A JP 7308723 A JP7308723 A JP 7308723A JP 30872395 A JP30872395 A JP 30872395A JP H09148633 A JPH09148633 A JP H09148633A
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- light emitting
- light
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-
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- H10W72/50—Bond wires
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光の利用効率を向上させ、高照度化を実現す
る。 【解決手段】 導電回路が形成されたプリント配線基板
１１と、導電回路の所定箇所上に直線状に配置された複
数個の発光ダイオードチップ１２と、その両側に平行に
形成された一対の白色系樹脂体１４と、この白色系樹脂
体１４の間に直線状に配置された発光ダイオードチップ
１２を封止する透明樹脂体１５とを有する。発光ダイオ
ードチップ１２から発した光を、白色系樹脂体１４によ
って反射させ、光源の光軸上へ光を集めることで、光の
利用効率を向上させ高照度化を実現することができた。
る。 【解決手段】 導電回路が形成されたプリント配線基板
１１と、導電回路の所定箇所上に直線状に配置された複
数個の発光ダイオードチップ１２と、その両側に平行に
形成された一対の白色系樹脂体１４と、この白色系樹脂
体１４の間に直線状に配置された発光ダイオードチップ
１２を封止する透明樹脂体１５とを有する。発光ダイオ
ードチップ１２から発した光を、白色系樹脂体１４によ
って反射させ、光源の光軸上へ光を集めることで、光の
利用効率を向上させ高照度化を実現することができた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード整列
光源、特にファクシミリ装置、ワードプロセッサあるい
は複写機の画像読み取り用イメージスキャナーで使用さ
れる光源に適した発光ダイオード整列光源に関するもの
である。
光源、特にファクシミリ装置、ワードプロセッサあるい
は複写機の画像読み取り用イメージスキャナーで使用さ
れる光源に適した発光ダイオード整列光源に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像読み取り用発光ダイオード整
列光源が、ファクシミリ装置、ワードプロセッサあるい
は複写機のイメージスキャナー部等において、イメージ
センサーで画像情報を読み取りたい原稿に光を照射する
ための部品として使用されている。
列光源が、ファクシミリ装置、ワードプロセッサあるい
は複写機のイメージスキャナー部等において、イメージ
センサーで画像情報を読み取りたい原稿に光を照射する
ための部品として使用されている。
【０００３】以下に、従来の画像読み取り用の発光ダイ
オード整列光源について、図３〜図５を参照して説明す
る。
オード整列光源について、図３〜図５を参照して説明す
る。
【０００４】図３はこの発光ダイオード整列光源を使用
した密着型イメージスキャナー部の要部断面図である。
この密着型イメージスキャナー部は、発光ダイオード整
列光源１、原稿２、セルフォックレンズアレイ４、およ
びイメージセンサー５で構成されている。３は光軸であ
る。
した密着型イメージスキャナー部の要部断面図である。
この密着型イメージスキャナー部は、発光ダイオード整
列光源１、原稿２、セルフォックレンズアレイ４、およ
びイメージセンサー５で構成されている。３は光軸であ
る。
【０００５】この密着型イメージスキャナー部におい
て、原稿２上の読み取りラインに沿って発光ダイオード
整列光源１から光が照射され、原稿２からの反射光がセ
ルフォックレンズアレイ４で集束されて同一直線上に配
置されたイメージセンサー５へ導かれる。イメージセン
サー５で受光され、その微小画素に分解された画像情報
が各画素濃度に対する電気信号として取り出される。
て、原稿２上の読み取りラインに沿って発光ダイオード
整列光源１から光が照射され、原稿２からの反射光がセ
ルフォックレンズアレイ４で集束されて同一直線上に配
置されたイメージセンサー５へ導かれる。イメージセン
サー５で受光され、その微小画素に分解された画像情報
が各画素濃度に対する電気信号として取り出される。
【０００６】図４および図５は、この密着型イメージス
キャナー部に用いられる発光ダイオード整列光源を示
す。図４はその斜視図、図５は断面図である。
キャナー部に用いられる発光ダイオード整列光源を示
す。図４はその斜視図、図５は断面図である。
【０００７】この発光ダイオード整列光源部は、所定の
導電回路が形成されたプリント配線基板６、発光ダイオ
ード素子７、金属細線８、樹脂封止体９、および電流制
限用抵抗体１０で構成されている。
導電回路が形成されたプリント配線基板６、発光ダイオ
ード素子７、金属細線８、樹脂封止体９、および電流制
限用抵抗体１０で構成されている。
【０００８】導電回路が形成されたプリント配線基板６
の各所定箇所に、複数の発光ダイオード素子７が直線状
に導電性接着剤で取り付けられ、それらの一方の電極が
電気的に接続されている。発光ダイオード素子７の他方
の電極は、プリント配線基板６の他方の導電体に金属細
線８で接続されている。電流制限用抵抗体１０は発光ダ
イオード素子７への供給電流を所定の値に制限するため
のもので、直列に接続された一定数の発光ダイオード素
子群毎に対応させてプリント配線基板６上に取り付けら
れ、その導電体に電気的に接続されている。
の各所定箇所に、複数の発光ダイオード素子７が直線状
に導電性接着剤で取り付けられ、それらの一方の電極が
電気的に接続されている。発光ダイオード素子７の他方
の電極は、プリント配線基板６の他方の導電体に金属細
線８で接続されている。電流制限用抵抗体１０は発光ダ
イオード素子７への供給電流を所定の値に制限するため
のもので、直列に接続された一定数の発光ダイオード素
子群毎に対応させてプリント配線基板６上に取り付けら
れ、その導電体に電気的に接続されている。
【０００９】この密着型イメージスキャナー部によれ
ば、図３に示すように、発光ダイオード素子７から発し
た光は、透明な樹脂封止体９を通して発光面側全周囲の
外部へ放射され、その光の一部分が光軸３を照射する。
ば、図３に示すように、発光ダイオード素子７から発し
た光は、透明な樹脂封止体９を通して発光面側全周囲の
外部へ放射され、その光の一部分が光軸３を照射する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の発
光ダイオード整列光源に対して、市場においては発光ダ
イオード整列光源が取り付けられるセットの機能向上と
して原稿の読み取り速度を上げるために、さらなる高照
度化の要望がある。発光ダイオード整列光源の高照度化
を達成するためには発光ダイオード素子の高照度化が必
要であるが、近年その高照度化が横這い状態にあり、現
在のところこれ以上の照度アップを望めない状況であ
る。そのため、発光ダイオード１チップあたりの動作電
流増加が必要となってくるのであるが、電流制限用抵抗
による発熱量が増大し、発光ダイオード素子ジャンクシ
ョン部の許容温度を越えてしまうおそれが大きくなるた
め、発光ダイオードの信頼性保持に課題が残り、現状以
上の電流の増加による高照度化はむずかしい。
光ダイオード整列光源に対して、市場においては発光ダ
イオード整列光源が取り付けられるセットの機能向上と
して原稿の読み取り速度を上げるために、さらなる高照
度化の要望がある。発光ダイオード整列光源の高照度化
を達成するためには発光ダイオード素子の高照度化が必
要であるが、近年その高照度化が横這い状態にあり、現
在のところこれ以上の照度アップを望めない状況であ
る。そのため、発光ダイオード１チップあたりの動作電
流増加が必要となってくるのであるが、電流制限用抵抗
による発熱量が増大し、発光ダイオード素子ジャンクシ
ョン部の許容温度を越えてしまうおそれが大きくなるた
め、発光ダイオードの信頼性保持に課題が残り、現状以
上の電流の増加による高照度化はむずかしい。
【００１１】そこで、発光ダイオード素子から発する光
を効率よく利用する必要が生じるが、透明な樹脂封止体
を通して発光面側全周囲の外部へ放射され、光軸へは一
部分の光しか照射しないので光の利用効率が悪く、光軸
に対して現状以上の高照度化がむずかしい。
を効率よく利用する必要が生じるが、透明な樹脂封止体
を通して発光面側全周囲の外部へ放射され、光軸へは一
部分の光しか照射しないので光の利用効率が悪く、光軸
に対して現状以上の高照度化がむずかしい。
【００１２】本発明は上述の課題を解決したもので、光
の利用効率が高く、光軸上を高照度化した画像読み取り
用発光ダイオード整列光源を提供することを目的とす
る。
の利用効率が高く、光軸上を高照度化した画像読み取り
用発光ダイオード整列光源を提供することを目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の発光ダイオード整列光源は、導電回路が形成
されたプリント配線基板と、導電回路の所定箇所に直線
状に配列させて配置した複数の発光ダイオード素子と、
直線状に配列させた複数の発光ダイオード素子の両側に
発光ダイオード素子と平行に形成された一対の白色系樹
脂体と、一対の白色系樹脂間に直線状に配列させ配置し
た発光ダイオード素子を封止する透明樹脂体とを備え
る。
に本発明の発光ダイオード整列光源は、導電回路が形成
されたプリント配線基板と、導電回路の所定箇所に直線
状に配列させて配置した複数の発光ダイオード素子と、
直線状に配列させた複数の発光ダイオード素子の両側に
発光ダイオード素子と平行に形成された一対の白色系樹
脂体と、一対の白色系樹脂間に直線状に配列させ配置し
た発光ダイオード素子を封止する透明樹脂体とを備え
る。
【００１４】この構成によれば、プリント配線基板の導
電回路の所定箇所に直線状に配置された発光ダイオード
素子の両側に発光ダイオード素子と平行に形成されチク
ソトロピック性を備えた一対の白色系樹脂体と、一対の
白色系の樹脂間に直線状に配置された複数の発光ダイオ
ード素子を透明な樹脂にて封止した透明樹脂体とから構
成されるので、発光ダイオード素子から発した光は、一
対の白色系樹脂体で反射して光軸上へ集まり、光を効率
よく利用できるので市場の要望である光源の高照度化が
実現できる。
電回路の所定箇所に直線状に配置された発光ダイオード
素子の両側に発光ダイオード素子と平行に形成されチク
ソトロピック性を備えた一対の白色系樹脂体と、一対の
白色系の樹脂間に直線状に配置された複数の発光ダイオ
ード素子を透明な樹脂にて封止した透明樹脂体とから構
成されるので、発光ダイオード素子から発した光は、一
対の白色系樹脂体で反射して光軸上へ集まり、光を効率
よく利用できるので市場の要望である光源の高照度化が
実現できる。
【００１５】また、白色系樹脂体と透明樹脂体とをシリ
コーン樹脂で構成することにより、それらの樹脂硬化時
に混じり合うことがないので、個々に硬化させる必要が
なくなり、１回の硬化で所期の特性を得ることが可能と
なる。
コーン樹脂で構成することにより、それらの樹脂硬化時
に混じり合うことがないので、個々に硬化させる必要が
なくなり、１回の硬化で所期の特性を得ることが可能と
なる。
【００１６】さらにまた、白色系樹脂体がチクソトロピ
ック性と隠蔽性を有する樹脂で構成することで、光反射
効果を高めることができる。
ック性と隠蔽性を有する樹脂で構成することで、光反射
効果を高めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の発光ダイオード整
列光源の実施の形態の一例について、図１および図２を
参照しながら説明する。図１はこの例の斜視図、図２は
図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
列光源の実施の形態の一例について、図１および図２を
参照しながら説明する。図１はこの例の斜視図、図２は
図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【００１８】図１および図２において、１１はプリント
配線基板、１２は発光ダイオード素子、１３は金属細
線、１４は白色樹脂体、１５は透明樹脂体、１６は導電
回路、１７はレジスト層である。
配線基板、１２は発光ダイオード素子、１３は金属細
線、１４は白色樹脂体、１５は透明樹脂体、１６は導電
回路、１７はレジスト層である。
【００１９】発光ダイオード素子１２は、各導電回路１
６の所定の箇所に、図１に示すように一つの直線上に位
置するよう所定の間隔をおいて配置し、導電性接着剤等
で取り付けるとともに、一方の電極の電気的な接続を行
い、他方の電極が他の導電回路１６の所定箇所に金属細
線１３で接続されている。導電回路１６の発光ダイオー
ド素子１２が取り付けられる所定箇所は、プリント配線
基板１１の裏面への光漏れを防止し、発光面側へ反射さ
せるために可能な限り広くする。
６の所定の箇所に、図１に示すように一つの直線上に位
置するよう所定の間隔をおいて配置し、導電性接着剤等
で取り付けるとともに、一方の電極の電気的な接続を行
い、他方の電極が他の導電回路１６の所定箇所に金属細
線１３で接続されている。導電回路１６の発光ダイオー
ド素子１２が取り付けられる所定箇所は、プリント配線
基板１１の裏面への光漏れを防止し、発光面側へ反射さ
せるために可能な限り広くする。
【００２０】発光ダイオード素子１２、導電回路１６の
一部分、および金属細線１３は、プリント配線基板１１
の主面上で直線状に配列された複数の発光ダイオード素
子１２の両側にそれと平行に形成された一対の白色樹脂
体１４と、その一対の白色樹脂体１４間の透明樹脂体１
５で封止、保護されている。
一部分、および金属細線１３は、プリント配線基板１１
の主面上で直線状に配列された複数の発光ダイオード素
子１２の両側にそれと平行に形成された一対の白色樹脂
体１４と、その一対の白色樹脂体１４間の透明樹脂体１
５で封止、保護されている。
【００２１】その白色樹脂体は、光反射効果を上げるた
めに塗布直後の形状を硬化後も維持できるチクソトロピ
ック性を備え、隠蔽性を有する必要がある。たとえば、
東芝シリコーン株式会社製の樹脂材料「ＸＥ１３−Ａ８
５８４」を使用し、白色で遮光性、反射性の特性を有す
る隠蔽性を持たせるために顔料「ＭＥ５０ーＷ」を重量
比率で５％添加することが望ましい。この白色樹脂体の
光反射効果による照度アップ効果は、従来の構造に対し
て１.３倍であることが確認できた。また、透明樹脂体
は、発光ダイオード素子からの光取り出し効率を上げる
ためにスネルの法則より発光ダイオード素子の屈折率
３.５に近いものがよく、また発光ダイオード素子から
発した光の利用効率を上げるために、樹脂の内部で光が
直進し光の吸収や屈折や乱反射がない光透過率の高い樹
脂であることが必要である。たとえば、東芝シリコーン
株式会社製の樹脂材料「ＸＥ１４−１２８」が望まし
い。通常のシリコーンは官能基としてケイ素原子の置換
基をメチル基としたメチル系シリコーンであり、屈折率
の値は１.４０〜１.４２であるが、このシリコーン樹脂
は、高屈折率化のために官能基としてケイ素原子の置換
基をフェニル基としたフェニル系のシリコーンであり、
屈折率の値が１.５１〜１.５２である。また、日立製作
所株式会社製自記分光光度計で測定した光透過率の値は
９３％（セル厚み１ｍｍ時)である。この透明樹脂によ
る照度アップ効果は、従来の構造に対して１.１倍であ
ることが確認できた。よって、本樹脂封止体による照度
アップ効果は、白色樹脂体による効果１.３倍と透明樹
脂体による効果１.１倍とを乗じることにより１.４３倍
となる。
めに塗布直後の形状を硬化後も維持できるチクソトロピ
ック性を備え、隠蔽性を有する必要がある。たとえば、
東芝シリコーン株式会社製の樹脂材料「ＸＥ１３−Ａ８
５８４」を使用し、白色で遮光性、反射性の特性を有す
る隠蔽性を持たせるために顔料「ＭＥ５０ーＷ」を重量
比率で５％添加することが望ましい。この白色樹脂体の
光反射効果による照度アップ効果は、従来の構造に対し
て１.３倍であることが確認できた。また、透明樹脂体
は、発光ダイオード素子からの光取り出し効率を上げる
ためにスネルの法則より発光ダイオード素子の屈折率
３.５に近いものがよく、また発光ダイオード素子から
発した光の利用効率を上げるために、樹脂の内部で光が
直進し光の吸収や屈折や乱反射がない光透過率の高い樹
脂であることが必要である。たとえば、東芝シリコーン
株式会社製の樹脂材料「ＸＥ１４−１２８」が望まし
い。通常のシリコーンは官能基としてケイ素原子の置換
基をメチル基としたメチル系シリコーンであり、屈折率
の値は１.４０〜１.４２であるが、このシリコーン樹脂
は、高屈折率化のために官能基としてケイ素原子の置換
基をフェニル基としたフェニル系のシリコーンであり、
屈折率の値が１.５１〜１.５２である。また、日立製作
所株式会社製自記分光光度計で測定した光透過率の値は
９３％（セル厚み１ｍｍ時)である。この透明樹脂によ
る照度アップ効果は、従来の構造に対して１.１倍であ
ることが確認できた。よって、本樹脂封止体による照度
アップ効果は、白色樹脂体による効果１.３倍と透明樹
脂体による効果１.１倍とを乗じることにより１.４３倍
となる。
【００２２】また、シリコーン樹脂の硬化工程において
は、樹脂塗布後、白色樹脂体と透明樹脂体の表面張力に
より二つの樹脂が混ざり合うことがないため、別々に硬
化させる必要がなく、１回の硬化で初期の目標レベルが
達成できることも確認した。そのため、製造工程が複雑
化することなく容易に高性能の発光ダイオード整列光源
を提供することができる。
は、樹脂塗布後、白色樹脂体と透明樹脂体の表面張力に
より二つの樹脂が混ざり合うことがないため、別々に硬
化させる必要がなく、１回の硬化で初期の目標レベルが
達成できることも確認した。そのため、製造工程が複雑
化することなく容易に高性能の発光ダイオード整列光源
を提供することができる。
【００２３】また、本実施例において、透明樹脂体には
照度アップ効果を増すためにフェニル系シリコーンを用
いたが、無論通常のメチル系シリコーンを使用すること
もできる。その場合には、透明樹脂の屈折率の値が従来
樹脂と同等であるので、透明樹脂体による照度アップ効
果がなく、白色樹脂体による光反射効果のみとなり、
１.２倍となる。
照度アップ効果を増すためにフェニル系シリコーンを用
いたが、無論通常のメチル系シリコーンを使用すること
もできる。その場合には、透明樹脂の屈折率の値が従来
樹脂と同等であるので、透明樹脂体による照度アップ効
果がなく、白色樹脂体による光反射効果のみとなり、
１.２倍となる。
【００２４】また、レジスト層１７は、発光ダイオード
素子１２の発する光を効率的に取り出すために、光反射
率の高い色たとえば白色とした。
素子１２の発する光を効率的に取り出すために、光反射
率の高い色たとえば白色とした。
【００２５】本実施例によれば、発光ダイオード素子か
ら発した光は、直線状に配置された複数の発光ダイオー
ド素子の両側にそれと平行に形成された一対の白色樹脂
により反射されて光軸上へ集まり、また、一対の白色樹
脂間を屈折率の高い樹脂により封止することで発光ダイ
オード素子からの光取り出し効率を高め、さらに光透過
率の高い樹脂にすることで発光ダイオード素子から発し
た光が樹脂の内部で光の吸収や屈折や乱反射がなく減衰
することなく直進するので、光の利用効率が上がり光軸
上を高照度化する。
ら発した光は、直線状に配置された複数の発光ダイオー
ド素子の両側にそれと平行に形成された一対の白色樹脂
により反射されて光軸上へ集まり、また、一対の白色樹
脂間を屈折率の高い樹脂により封止することで発光ダイ
オード素子からの光取り出し効率を高め、さらに光透過
率の高い樹脂にすることで発光ダイオード素子から発し
た光が樹脂の内部で光の吸収や屈折や乱反射がなく減衰
することなく直進するので、光の利用効率が上がり光軸
上を高照度化する。
【００２６】さらにプリント配線基板の導電体パターン
の変更により、任意の個数の発光ダイオード素子を任意
のピッチで直線状に配列することで、使用目的や用途に
応じて照度レベルを実現したり、発光ダイオード素子の
ピッチが等ピッチである等倍系照度分布、たとえば １
／ｃｏｓ４θカーブを描く縮小系照度分布を形成するこ
とが容易になり、市場の要望に応じた製品設計が容易と
なる。
の変更により、任意の個数の発光ダイオード素子を任意
のピッチで直線状に配列することで、使用目的や用途に
応じて照度レベルを実現したり、発光ダイオード素子の
ピッチが等ピッチである等倍系照度分布、たとえば １
／ｃｏｓ４θカーブを描く縮小系照度分布を形成するこ
とが容易になり、市場の要望に応じた製品設計が容易と
なる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の発光ダイオード整列光源は、直
線状に配置された複数の発光ダイオード素子の両側に発
光ダイオード素子と平行に形成された一対の白色樹脂体
により発光ダイオード素子より発した光を反射し光軸上
へ集め、また一対の白色樹脂間に直線状に配置された発
光ダイオード素子を封止する透明樹脂を屈折率の高い樹
脂で封止することにより発光ダイオード素子からの光取
り出し効率を高め、さらに透明樹脂を光透過率の高い樹
脂にすることにより、発光ダイオード素子から発した光
が樹脂の内部で直進し光の吸収や屈折や乱反射がなく減
衰することなく直進するので、発光ダイオード素子から
発する光の利用効率が上がり、市場の要望である光源の
高照度化を実現することができる。
線状に配置された複数の発光ダイオード素子の両側に発
光ダイオード素子と平行に形成された一対の白色樹脂体
により発光ダイオード素子より発した光を反射し光軸上
へ集め、また一対の白色樹脂間に直線状に配置された発
光ダイオード素子を封止する透明樹脂を屈折率の高い樹
脂で封止することにより発光ダイオード素子からの光取
り出し効率を高め、さらに透明樹脂を光透過率の高い樹
脂にすることにより、発光ダイオード素子から発した光
が樹脂の内部で直進し光の吸収や屈折や乱反射がなく減
衰することなく直進するので、発光ダイオード素子から
発する光の利用効率が上がり、市場の要望である光源の
高照度化を実現することができる。
【図１】本発明の発光ダイオード整列光源における実施
の形態の一例を示す斜視図
の形態の一例を示す斜視図
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図
【図３】従来のイメージスキャナーの一例を示す要部断
面図
面図
【図４】図４のイメージスキャナーで使用される発光ダ
イオード整列光源の斜視図
イオード整列光源の斜視図
【図５】図４に示した発光ダイオード整列光源の断面図
１１ プリント配線基板 １２ 発光ダイオード素子 １３ 金属細線 １４ 白色樹脂体 １５ 透明樹脂体 １６ 導電回路 １７ レジスト層 １８ 電流制限用抵抗体
Claims (3)
- 【請求項１】 導電回路が形成されたプリント配線基板
と、前記導電回路の所定箇所に直線状に配列させて配置
した複数の発光ダイオード素子と、前記直線状に配列さ
せた複数の発光ダイオード素子の両側にその配列方向に
沿って形成された一対の白色系樹脂体と、前記一対の白
色系樹脂間に直線状に配列させ配置した発光ダイオード
素子を封止する透明樹脂体とを備えた発光ダイオード整
列光源。 - 【請求項２】 白色系樹脂体と透明樹脂体とがシリコー
ン樹脂からなる請求項１に記載の発光ダイオード整列光
源。 - 【請求項３】 白色系樹脂体がチクソトロピック性と隠
蔽性を有する請求項１に記載の発光ダイオード整列光
源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308723A JPH09148633A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 発光ダイオード整列光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308723A JPH09148633A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 発光ダイオード整列光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148633A true JPH09148633A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17984515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7308723A Pending JPH09148633A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 発光ダイオード整列光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148633A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196644A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006060005A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2006066786A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Ｌｅｄ装置およびその製造方法 |
| JP2008124518A (ja) * | 2004-07-02 | 2008-05-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 色混合性の向上されたｒｇｂ発光ダイオードパッケージ |
| JP2012504341A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-16 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | Ｌｅｄ蛍光体の堆積法 |
| US8284350B2 (en) | 2007-05-15 | 2012-10-09 | Hitachi, Ltd. | Lighting system and liquid crystal display using the same |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP7308723A patent/JPH09148633A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196644A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008124518A (ja) * | 2004-07-02 | 2008-05-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 色混合性の向上されたｒｇｂ発光ダイオードパッケージ |
| JP2006060005A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2006066786A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2006324589A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Sharp Corp | Ｌｅｄ装置およびその製造方法 |
| US8284350B2 (en) | 2007-05-15 | 2012-10-09 | Hitachi, Ltd. | Lighting system and liquid crystal display using the same |
| JP2012504341A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-16 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | Ｌｅｄ蛍光体の堆積法 |
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