JPH09150489A - 多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料 - Google Patents
多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料Info
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- JPH09150489A JPH09150489A JP7312467A JP31246795A JPH09150489A JP H09150489 A JPH09150489 A JP H09150489A JP 7312467 A JP7312467 A JP 7312467A JP 31246795 A JP31246795 A JP 31246795A JP H09150489 A JPH09150489 A JP H09150489A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のシーラントフィルムと同じ厚味、同じ
積層構成で、耐衝撃強度に優れたシーラントフィルムを
提供する。 【解決手段】 多層シーラントフィルムは、基材層と、
その少なくとも片面に積層されたシール層とからなる。
該基材層は、炭素数６未満のα−オレフィンとエチレン
との共重合体でありかつ密度０．９１０〜０．９３０ｇ
／ｃｍ3 を有するＬＬＤＰＥからなる。該シール層は、
密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3の範囲にあ
り、ＭW ／ＭN の値が１．５〜３であり、ＤＣＳを用い
て測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単
一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし
終るまでの温度幅が２０℃以内であるＬＬＤＰＥからな
る。基材層とシール層の厚み比が２／１〜１／１０であ
る。
積層構成で、耐衝撃強度に優れたシーラントフィルムを
提供する。 【解決手段】 多層シーラントフィルムは、基材層と、
その少なくとも片面に積層されたシール層とからなる。
該基材層は、炭素数６未満のα−オレフィンとエチレン
との共重合体でありかつ密度０．９１０〜０．９３０ｇ
／ｃｍ3 を有するＬＬＤＰＥからなる。該シール層は、
密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3の範囲にあ
り、ＭW ／ＭN の値が１．５〜３であり、ＤＣＳを用い
て測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単
一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし
終るまでの温度幅が２０℃以内であるＬＬＤＰＥからな
る。基材層とシール層の厚み比が２／１〜１／１０であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液体食品包
装などに用いられる多層シーラントフィルムに関し、よ
り詳しくは、従来のシーラントフィルムと同じ厚味、同
じ積層構成で、充分な耐衝撃性を有するシーラントフィ
ルムに関し、さらに、このシーラントフィルムを用いて
得られる複合包装材料に関する。
装などに用いられる多層シーラントフィルムに関し、よ
り詳しくは、従来のシーラントフィルムと同じ厚味、同
じ積層構成で、充分な耐衝撃性を有するシーラントフィ
ルムに関し、さらに、このシーラントフィルムを用いて
得られる複合包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年食品工業においては、衛生性、経済
性、取扱いの簡便さ等から、プラスチックフィルムによ
る包装が頻繁に行われている。なかでも液体食品包装の
分野では、重くかつ使用後に嵩ばる缶やビンの代って、
使用後焼却が可能で場所をとらないバッグインボックス
（以下ＢＩＢと略記する）などのプラスチックフィルム
包装が普及しつつある。また、外食産業の発達による業
務用食品包装の分野では、近年、包装コストや物流コス
トを低減するため、袋のフィルム積層構成の簡略化や袋
の大型化が進む傾向にある。しかし、このような傾向
は、内容物の重量増加や固形内容物の形状などによって
は袋が破袋する危険性を増大させる。例えば、内容物と
して多量の液体を封入するＢＩＢでは、流通時の衝撃な
どでピンホールが空いたり、ロックアイスなどのように
突起のある固形内容物の場合、梱包や流通時の衝撃で突
起がフィルムに突き刺さって破袋をまねく恐れがある。
さらに、殺菌のため包装後にボイル処理を施すことがあ
るが、この場合、充填時、殺菌時、流通時とあらゆる段
階で袋の耐破袋に対する信頼性が求められる。
性、取扱いの簡便さ等から、プラスチックフィルムによ
る包装が頻繁に行われている。なかでも液体食品包装の
分野では、重くかつ使用後に嵩ばる缶やビンの代って、
使用後焼却が可能で場所をとらないバッグインボックス
（以下ＢＩＢと略記する）などのプラスチックフィルム
包装が普及しつつある。また、外食産業の発達による業
務用食品包装の分野では、近年、包装コストや物流コス
トを低減するため、袋のフィルム積層構成の簡略化や袋
の大型化が進む傾向にある。しかし、このような傾向
は、内容物の重量増加や固形内容物の形状などによって
は袋が破袋する危険性を増大させる。例えば、内容物と
して多量の液体を封入するＢＩＢでは、流通時の衝撃な
どでピンホールが空いたり、ロックアイスなどのように
突起のある固形内容物の場合、梱包や流通時の衝撃で突
起がフィルムに突き刺さって破袋をまねく恐れがある。
さらに、殺菌のため包装後にボイル処理を施すことがあ
るが、この場合、充填時、殺菌時、流通時とあらゆる段
階で袋の耐破袋に対する信頼性が求められる。
【０００３】このような状況の下で、袋に強度を必要と
する分野では、シーラントフィルムの原料樹脂として低
密度ポリエチレン系樹脂（以下ＬＤＰＥと略記する）に
代って直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（以下ＬＬＤＰ
Ｅと略記する）が用いられたり、耐ピンホール性が要求
される分野では同原料樹脂として柔軟性に富むエチレン
−酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡと略記する）が使用
されたりしている。また、袋の大型化の要求に対して
は、小袋用のシーラントフィルムよりも厚いフィルムを
用いたり、複合フィルムの強度を増すため、積層するフ
ィルムの種類や厚味を増やしたりするなどして対処して
いる。また、同一の厚味でＬＬＤＰＥフィルムを使用し
たい場合、Ｃ６のＬＬＤＰＥやＣ８のＬＬＤＰＥを使用
することで対応している（一般にＬＬＤＰＥの原料コモ
ノマーとして使用されるα−オレフィンの炭素数に合わ
せて、得られたポリマーはＣ４、Ｃ６、Ｃ８のＬＬＤＰ
Ｅなどと呼ばれる。） 密度の低いポリエチレンには、高圧下で重合を行って得
られるＬＤＰＥと、触媒の存在下に気相法や溶液法など
で重合を行って得られるＬＬＤＰＥとがあるが、衝撃強
度の点に着目すると、ＬＬＤＰＥの衝撃強度はＬＤＰＥ
のそれに比べ格段に大きい。ＬＬＤＰＥには、Ｃ４、Ｃ
６、Ｃ８のＬＬＤＰＥがある。これらのＬＬＤＰＥフィ
ルムの衝撃強度は、一般にＣ４＜Ｃ６≦Ｃ８の関係にあ
るといわれ、これらのＬＬＤＰＥフィルムのうち最適な
ものが用途やコストに合わせて選択使用されている。
する分野では、シーラントフィルムの原料樹脂として低
密度ポリエチレン系樹脂（以下ＬＤＰＥと略記する）に
代って直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（以下ＬＬＤＰ
Ｅと略記する）が用いられたり、耐ピンホール性が要求
される分野では同原料樹脂として柔軟性に富むエチレン
−酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡと略記する）が使用
されたりしている。また、袋の大型化の要求に対して
は、小袋用のシーラントフィルムよりも厚いフィルムを
用いたり、複合フィルムの強度を増すため、積層するフ
ィルムの種類や厚味を増やしたりするなどして対処して
いる。また、同一の厚味でＬＬＤＰＥフィルムを使用し
たい場合、Ｃ６のＬＬＤＰＥやＣ８のＬＬＤＰＥを使用
することで対応している（一般にＬＬＤＰＥの原料コモ
ノマーとして使用されるα−オレフィンの炭素数に合わ
せて、得られたポリマーはＣ４、Ｃ６、Ｃ８のＬＬＤＰ
Ｅなどと呼ばれる。） 密度の低いポリエチレンには、高圧下で重合を行って得
られるＬＤＰＥと、触媒の存在下に気相法や溶液法など
で重合を行って得られるＬＬＤＰＥとがあるが、衝撃強
度の点に着目すると、ＬＬＤＰＥの衝撃強度はＬＤＰＥ
のそれに比べ格段に大きい。ＬＬＤＰＥには、Ｃ４、Ｃ
６、Ｃ８のＬＬＤＰＥがある。これらのＬＬＤＰＥフィ
ルムの衝撃強度は、一般にＣ４＜Ｃ６≦Ｃ８の関係にあ
るといわれ、これらのＬＬＤＰＥフィルムのうち最適な
ものが用途やコストに合わせて選択使用されている。
【０００４】従来、衝撃強度の大きいシーラントフィル
ムでは、原料となるポリエチレン系樹脂の製造の際に用
いられる重合触媒が複数の活性点を有したものであるた
め、得られたポリエチレン系樹脂には、示差走査熱量計
（以下ＤＳＣと略記する）を用いて測定したフィルム融
点よりも低融点の成分が混在し、この成分の混在により
フィルムが脆くなっていた。そのため、従来のシーラン
トフィルムの衝撃強度にも上限があった。
ムでは、原料となるポリエチレン系樹脂の製造の際に用
いられる重合触媒が複数の活性点を有したものであるた
め、得られたポリエチレン系樹脂には、示差走査熱量計
（以下ＤＳＣと略記する）を用いて測定したフィルム融
点よりも低融点の成分が混在し、この成分の混在により
フィルムが脆くなっていた。そのため、従来のシーラン
トフィルムの衝撃強度にも上限があった。
【０００５】このような問題を克服するため、従来は、
エチレン−ブテン共重合ゴム（ＥＢＲ）などのゴム成分
をＬＬＤＰＥに混合したり（特開昭６１−２４１３４０
号公報参照）、より密度の低いポリエチレン系樹脂をＬ
ＬＤＰＥに混合した樹脂材料を使用したり（特開昭６１
−９４４６号公報参照）してフィルムの耐衝撃性を向上
させる試みがなされていた。
エチレン−ブテン共重合ゴム（ＥＢＲ）などのゴム成分
をＬＬＤＰＥに混合したり（特開昭６１−２４１３４０
号公報参照）、より密度の低いポリエチレン系樹脂をＬ
ＬＤＰＥに混合した樹脂材料を使用したり（特開昭６１
−９４４６号公報参照）してフィルムの耐衝撃性を向上
させる試みがなされていた。
【０００６】しかし、このような樹脂材料を用いても、
フィルムの耐熱性と耐衝撃性とを両立するには限界があ
った。
フィルムの耐熱性と耐衝撃性とを両立するには限界があ
った。
【０００７】一方、包装コストの低減や生産効率の向上
などの要請から包装工程の高速化や包材使用量の節減が
求められており、このためには包装袋を大きくして内容
物量を増やすことによって包装物個数を減らし、物流ス
ペースを有効利用したり、袋のフィルム積層構成を簡略
化して包装コストを抑えるなどの手段が講じられてい
る。しかし、内容物量を増やしたことにより、それ以前
の積層構成のフィルムやその構成を簡略化したフィルム
では、破袋強度がもたなくなってしまう場合が起る。こ
れを防止する手段としては、シーラントフィルムの厚味
を増大したり、フィルム原料樹脂をＣ４−ＬＬＤＰＥか
らコモノマーの炭素数のより多いＣ６、Ｃ８のＬＬＤＰ
Ｅに変えたり、積層するフィルムの種類や厚みを増やし
たりしてフィルム強度を増大する試みがなされたが、こ
れらの方法はトータルコストの面ではあまりメリットが
なかった。
などの要請から包装工程の高速化や包材使用量の節減が
求められており、このためには包装袋を大きくして内容
物量を増やすことによって包装物個数を減らし、物流ス
ペースを有効利用したり、袋のフィルム積層構成を簡略
化して包装コストを抑えるなどの手段が講じられてい
る。しかし、内容物量を増やしたことにより、それ以前
の積層構成のフィルムやその構成を簡略化したフィルム
では、破袋強度がもたなくなってしまう場合が起る。こ
れを防止する手段としては、シーラントフィルムの厚味
を増大したり、フィルム原料樹脂をＣ４−ＬＬＤＰＥか
らコモノマーの炭素数のより多いＣ６、Ｃ８のＬＬＤＰ
Ｅに変えたり、積層するフィルムの種類や厚みを増やし
たりしてフィルム強度を増大する試みがなされたが、こ
れらの方法はトータルコストの面ではあまりメリットが
なかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実情に鑑み、従来のシーラントフィルムと同じ厚味、
同じ積層構成で、耐衝撃強度に優れたシーラントフィル
ムを提供することを目的とする。
な実情に鑑み、従来のシーラントフィルムと同じ厚味、
同じ積層構成で、耐衝撃強度に優れたシーラントフィル
ムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく工夫されたものであって、密度が０．８８５〜
０．９２０ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、かつ重量平均分子
量／数平均分子量（以下ＭW ／ＭN と略記する）の値が
１．５〜３であり、ＤＳＣによる融点ピークが単一で、
溶融ピーク温度より全結晶が解け終るまでの温度範囲が
２０℃以内であるＬＬＤＰＥを、他のポリエチレンと混
合することなく、シール層の原料樹脂として使用したも
のである。
決すべく工夫されたものであって、密度が０．８８５〜
０．９２０ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、かつ重量平均分子
量／数平均分子量（以下ＭW ／ＭN と略記する）の値が
１．５〜３であり、ＤＳＣによる融点ピークが単一で、
溶融ピーク温度より全結晶が解け終るまでの温度範囲が
２０℃以内であるＬＬＤＰＥを、他のポリエチレンと混
合することなく、シール層の原料樹脂として使用したも
のである。
【００１０】すなわち、請求項１記載の多層シーラント
フィルムは、基材層と、その少なくとも片面に積層され
たシール層とからなる多層フィルムであって、該基材層
は、炭素数６未満のα−オレフィンとエチレンとの共重
合体でありかつ密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3
を有するＬＬＤＰＥからなり、該シール層は、密度が
０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、ＭW
／ＭN の値が１．５〜３であり、ＤＳＣを用いて測定し
た結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一であ
り、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終るま
での温度幅が２０℃以内であるＬＬＤＰＥからなり、基
材層とシール層の厚み比が２／１〜１／１０であるもの
である。
フィルムは、基材層と、その少なくとも片面に積層され
たシール層とからなる多層フィルムであって、該基材層
は、炭素数６未満のα−オレフィンとエチレンとの共重
合体でありかつ密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3
を有するＬＬＤＰＥからなり、該シール層は、密度が
０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、ＭW
／ＭN の値が１．５〜３であり、ＤＳＣを用いて測定し
た結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一であ
り、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終るま
での温度幅が２０℃以内であるＬＬＤＰＥからなり、基
材層とシール層の厚み比が２／１〜１／１０であるもの
である。
【００１１】また、請求項２記載の多層シーラントフィ
ルムは、基材層と、その少なくとも片面に積層されたシ
ール層とからなる多層フィルムであって、該基材層は、
炭素数６以上のα−オレフィンとエチレンとの共重合体
でありかつ密度０．９０５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 を有
する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、該シー
ル層は、密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の範
囲にあり、ＭW ／ＭNの値が１．５〜３であり、ＤＳＣ
を用いて測定した結晶融解温度において、結晶融解ピー
クが単一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めて
からし終るまでの温度幅が２０℃以内であるＬＬＤＰＥ
からなり、基材層とシール層の厚み比が３／１〜１／１
０であるものである。
ルムは、基材層と、その少なくとも片面に積層されたシ
ール層とからなる多層フィルムであって、該基材層は、
炭素数６以上のα−オレフィンとエチレンとの共重合体
でありかつ密度０．９０５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 を有
する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、該シー
ル層は、密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の範
囲にあり、ＭW ／ＭNの値が１．５〜３であり、ＤＳＣ
を用いて測定した結晶融解温度において、結晶融解ピー
クが単一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めて
からし終るまでの温度幅が２０℃以内であるＬＬＤＰＥ
からなり、基材層とシール層の厚み比が３／１〜１／１
０であるものである。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の多層シーラントフィルムの非シール面に補強層が
積層されてなる複合包装材料である。
記載の多層シーラントフィルムの非シール面に補強層が
積層されてなる複合包装材料である。
【００１３】請求項１および２記載の多層シーラントフ
ィルムにおいて、密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3 の範囲にあり、ＭW ／ＭN の値が１．５〜３であ
り、ＤＳＣを用いて測定した結晶融解温度において、結
晶融解ピークが単一であり、かつフィルムの全結晶が融
解し始めてからし終るまでの温度幅が２０℃以内である
ＬＬＤＰＥは、重合活性点が単一であるような触媒（メ
タロセン触媒、シングルサイト触媒、カミンスキー触媒
などとして知られる）を用いることによって得られる。
ただし、上記ＬＬＤＰＥの製造用触媒は、上記のような
単一活性点触媒であれば構造、組合せは特に限定されな
い。単一活性点触媒を用いた重合によって得られたＬＬ
ＤＰＥは、同密度の従来のＬＬＤＰＥに比べて柔軟であ
る。
ィルムにおいて、密度が０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3 の範囲にあり、ＭW ／ＭN の値が１．５〜３であ
り、ＤＳＣを用いて測定した結晶融解温度において、結
晶融解ピークが単一であり、かつフィルムの全結晶が融
解し始めてからし終るまでの温度幅が２０℃以内である
ＬＬＤＰＥは、重合活性点が単一であるような触媒（メ
タロセン触媒、シングルサイト触媒、カミンスキー触媒
などとして知られる）を用いることによって得られる。
ただし、上記ＬＬＤＰＥの製造用触媒は、上記のような
単一活性点触媒であれば構造、組合せは特に限定されな
い。単一活性点触媒を用いた重合によって得られたＬＬ
ＤＰＥは、同密度の従来のＬＬＤＰＥに比べて柔軟であ
る。
【００１４】シール層を構成するＬＬＤＰＥの密度は
０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８
９８〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 の範囲にある。ＬＬＤＰＥ
の密度が上記下限を下回ると、フィルムとしての滑り性
が発現しにくく、巻取りなど生産適性に欠ける。逆に、
該密度が上記上限を越えると、耐衝撃性が発現しなくな
る。
０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８
９８〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 の範囲にある。ＬＬＤＰＥ
の密度が上記下限を下回ると、フィルムとしての滑り性
が発現しにくく、巻取りなど生産適性に欠ける。逆に、
該密度が上記上限を越えると、耐衝撃性が発現しなくな
る。
【００１５】シール層のＬＬＤＰＥのＭW ／ＭN は１．
５〜３、好ましくは１．８〜２．６である。ＭW ／ＭN
が上記下限を下回るとフィルム成形が非常に困難となる
場合があり、逆に上記上限を越えると高分子成分が増
え、所望の耐衝撃性が発現しない。
５〜３、好ましくは１．８〜２．６である。ＭW ／ＭN
が上記下限を下回るとフィルム成形が非常に困難となる
場合があり、逆に上記上限を越えると高分子成分が増
え、所望の耐衝撃性が発現しない。
【００１６】シール層のＬＬＤＰＥは、ＤＳＣを用いて
測定した結晶融解ピークが１つであり、かつ、融解ピー
ク温度から全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃
以内であるものである。
測定した結晶融解ピークが１つであり、かつ、融解ピー
ク温度から全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃
以内であるものである。
【００１７】請求項１記載の多層シーラントフィルムに
おいて、基材層の原料樹脂は、コモノマーとしての炭素
数６未満のα−オレフィンとエチレンとの共重合体であ
りかつ密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 を有する
ＬＬＤＰＥであればよく、従来一般に用いられているＬ
ＬＤＰＥが使用でき、また、複数の種類のＬＬＤＰＥを
混合して用いてもよい。
おいて、基材層の原料樹脂は、コモノマーとしての炭素
数６未満のα−オレフィンとエチレンとの共重合体であ
りかつ密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 を有する
ＬＬＤＰＥであればよく、従来一般に用いられているＬ
ＬＤＰＥが使用でき、また、複数の種類のＬＬＤＰＥを
混合して用いてもよい。
【００１８】基材層のＬＬＤＰＥの密度が上記範囲を逸
脱すると、所期の耐衝撃性が十分得られない場合があ
る。
脱すると、所期の耐衝撃性が十分得られない場合があ
る。
【００１９】請求項１記載の多層シーラントフィルムに
おいて、基材層とシール層の厚み比は２／１〜１／１
０、好ましくは２／１〜３／１０である。シール層の厚
みが薄すぎると、所期の耐衝撃性が十分に得られないこ
とがあり、逆に、シール層の厚みが厚すぎると、フィル
ムの耐衝撃性はあるが、フィルムが柔らかすぎて加工適
性に欠ける恐れがある。
おいて、基材層とシール層の厚み比は２／１〜１／１
０、好ましくは２／１〜３／１０である。シール層の厚
みが薄すぎると、所期の耐衝撃性が十分に得られないこ
とがあり、逆に、シール層の厚みが厚すぎると、フィル
ムの耐衝撃性はあるが、フィルムが柔らかすぎて加工適
性に欠ける恐れがある。
【００２０】請求項２記載の多層シーラントフィルムに
おいて、基材層の原料樹脂は、コモノマーとしての炭素
数６以上のα−オレフィンとエチレンとの共重合体であ
りかつ密度０．９０５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 を有する
ＬＬＤＰＥであればよく、従来一般に用いられているＬ
ＬＤＰＥが使用でき、また、複数の種類のＬＬＤＰＥを
混合して用いてもよい。
おいて、基材層の原料樹脂は、コモノマーとしての炭素
数６以上のα−オレフィンとエチレンとの共重合体であ
りかつ密度０．９０５〜０．９２８ｇ／ｃｍ3 を有する
ＬＬＤＰＥであればよく、従来一般に用いられているＬ
ＬＤＰＥが使用でき、また、複数の種類のＬＬＤＰＥを
混合して用いてもよい。
【００２１】基材層のＬＬＤＰＥの密度が上記範囲を逸
脱すると、所期の耐衝撃性が十分に得られない場合があ
る。
脱すると、所期の耐衝撃性が十分に得られない場合があ
る。
【００２２】請求項２記載の多層シーラントフィルムに
おいて、基材層とシール層の厚み比は３／１〜１／１
０、好ましくは３／１〜３／１０である。シール層の厚
みが薄すぎると、所期の耐衝撃性が十分に得られないこ
とがあり、逆に、シール層の厚みが厚すぎると、フィル
ムの耐衝撃性はあるが、フィルムが柔らかすぎて加工適
性に欠ける恐れがある。
おいて、基材層とシール層の厚み比は３／１〜１／１
０、好ましくは３／１〜３／１０である。シール層の厚
みが薄すぎると、所期の耐衝撃性が十分に得られないこ
とがあり、逆に、シール層の厚みが厚すぎると、フィル
ムの耐衝撃性はあるが、フィルムが柔らかすぎて加工適
性に欠ける恐れがある。
【００２３】フィルムの製造方法は特に限定されない。
例えば、樹脂組成物をインフレーション法、Ｔダイ法等
によって成膜することができる。また、積層のために使
用される方法も特に限定されず、ドライラミネート法、
共押出法などが適用できる。ただし、本発明のフィルム
の成形性のためには、基材層用のＬＬＤＰＥとシール層
用のＬＬＤＰＥとを共押出するのが好ましい。その理由
は、シール層用のＬＬＤＰＥのみでフィルムを成形した
場合、成形機のモーターに負荷がかかりすぎたり、メル
トフラクチャーが生じたり、インフレーション法の場合
はバブルが不安定になる等、安定したフィルム成形がで
きないことがあるためである。また、他の理由は、共押
出でないと、成形したフィルムが非常に柔軟で、フィル
ム成形時の巻取りや加工性が悪くなることがあるためで
ある。
例えば、樹脂組成物をインフレーション法、Ｔダイ法等
によって成膜することができる。また、積層のために使
用される方法も特に限定されず、ドライラミネート法、
共押出法などが適用できる。ただし、本発明のフィルム
の成形性のためには、基材層用のＬＬＤＰＥとシール層
用のＬＬＤＰＥとを共押出するのが好ましい。その理由
は、シール層用のＬＬＤＰＥのみでフィルムを成形した
場合、成形機のモーターに負荷がかかりすぎたり、メル
トフラクチャーが生じたり、インフレーション法の場合
はバブルが不安定になる等、安定したフィルム成形がで
きないことがあるためである。また、他の理由は、共押
出でないと、成形したフィルムが非常に柔軟で、フィル
ム成形時の巻取りや加工性が悪くなることがあるためで
ある。
【００２４】ポリエチレン系樹脂からなる組成物には、
酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング材等の、
通常ポリエチレン系樹脂に添加される添加剤を、フィル
ムの性質を損わない添加量の範囲で添加することができ
る。
酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング材等の、
通常ポリエチレン系樹脂に添加される添加剤を、フィル
ムの性質を損わない添加量の範囲で添加することができ
る。
【００２５】スリップ剤としては、オレイン酸アミド、
ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機アミド
や、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステ
アリン酸アミド、メチルビスオレイン酸アミド、メチレ
ンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイ
ン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等
の有機アミド二量体が例示される。
ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機アミド
や、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステ
アリン酸アミド、メチルビスオレイン酸アミド、メチレ
ンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイ
ン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等
の有機アミド二量体が例示される。
【００２６】アンチブロッキング剤としては無機充填剤
が使用でき、上記ポリエチレン系樹脂に例えば１０００
〜１００００ｐｐｍ、望ましくは３５００〜７５００ｐ
ｐｍ添加される。
が使用でき、上記ポリエチレン系樹脂に例えば１０００
〜１００００ｐｐｍ、望ましくは３５００〜７５００ｐ
ｐｍ添加される。
【００２７】アンチブロッキング剤としては、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウムのような無機塩や、タルクや
硅藻土といった天然物、中空シリカや疎水性シリカ等の
合成シリカ等の無機充填剤が使用される。
シウム、炭酸マグネシウムのような無機塩や、タルクや
硅藻土といった天然物、中空シリカや疎水性シリカ等の
合成シリカ等の無機充填剤が使用される。
【００２８】請求項３記載の発明では、請求項１または
２記載の多層シーラントフィルムの非シール面、すなわ
ちシール面とは異なる面に、補強層が積層されて、複合
包装材料が得られる。請求項１または２記載の多層シー
ラントフィルムが、基材層とその片面に積層されたシー
ル層とからなる場合、補強層は基材層におけるシール層
の反対面に設けられる。また、請求項１または２記載の
多層シーラントフィルムが、基材層とその両面に積層さ
れたシール層とからなる場合、補強層は少なくとも一方
のシール層と基材層との間に設けられる。補強層として
は、シール層のフィルムとは別種のプラスチックフィル
ム例えばポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィル
ムの他、金属箔、紙等が用いられる。本発明による多層
シーラントは、ＤＳＣ測定によるフィルム融点より低融
点および高融点の成分が極めて少ないＬＬＤＰＥをシー
ル層の原料樹脂に用いるため、優れた耐衝撃性を有す
る。
２記載の多層シーラントフィルムの非シール面、すなわ
ちシール面とは異なる面に、補強層が積層されて、複合
包装材料が得られる。請求項１または２記載の多層シー
ラントフィルムが、基材層とその片面に積層されたシー
ル層とからなる場合、補強層は基材層におけるシール層
の反対面に設けられる。また、請求項１または２記載の
多層シーラントフィルムが、基材層とその両面に積層さ
れたシール層とからなる場合、補強層は少なくとも一方
のシール層と基材層との間に設けられる。補強層として
は、シール層のフィルムとは別種のプラスチックフィル
ム例えばポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィル
ムの他、金属箔、紙等が用いられる。本発明による多層
シーラントは、ＤＳＣ測定によるフィルム融点より低融
点および高融点の成分が極めて少ないＬＬＤＰＥをシー
ル層の原料樹脂に用いるため、優れた耐衝撃性を有す
る。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３０】比較例１ 単一活性点触媒を用いた重合により得られたＬＬＤＰＥ
（密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ3 、メルトインデックス
（ＭＩ）＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による融点＝１０
３℃、結晶融解温度幅＝１７℃、ＭW ／ＭN ＝２．４）
から、インフレーション成形機により４０μｍ厚のシー
ラントフィルムを得た。ついで、このフィルムのシール
面とは異なる側の面にコロナ放電処理を施して濡れ張力
を４５ｄｙｎ／ｃｍとした後、この処理面に１５μｍ厚
の２軸延伸ポリアミド系フィルムをドライラミネーショ
ンにより貼合した。
（密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ3 、メルトインデックス
（ＭＩ）＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による融点＝１０
３℃、結晶融解温度幅＝１７℃、ＭW ／ＭN ＝２．４）
から、インフレーション成形機により４０μｍ厚のシー
ラントフィルムを得た。ついで、このフィルムのシール
面とは異なる側の面にコロナ放電処理を施して濡れ張力
を４５ｄｙｎ／ｃｍとした後、この処理面に１５μｍ厚
の２軸延伸ポリアミド系フィルムをドライラミネーショ
ンにより貼合した。
【００３１】こうして、シール層と補強層とからなる複
合包装フィルムを製作した。
合包装フィルムを製作した。
【００３２】実施例１ 単一活性点触媒を用いた重合により得られたＬＬＤＰＥ
（密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ3 、メルトインデックス
（ＭＩ）＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による融点＝１０
３℃、結晶融解温度幅＝１７℃、ＭW ／ＭN ＝２．４）
をシール層用樹脂に、重合活性点が複数ある触媒を用い
た重合によって得られ、炭素数８のα−オレフィンとエ
チレンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．９２
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による
融点＝１１０℃および１２３℃、結晶融解温度幅＝２６
℃）を基材層用樹脂にそれぞれ用い、インフレーション
成形機を用いて共押出法によって成膜をし、シール層と
基材層からなるシーラントフィルムを得た。層厚比はシ
ール層／基材層＝１／１とした。
（密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ3 、メルトインデックス
（ＭＩ）＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による融点＝１０
３℃、結晶融解温度幅＝１７℃、ＭW ／ＭN ＝２．４）
をシール層用樹脂に、重合活性点が複数ある触媒を用い
た重合によって得られ、炭素数８のα−オレフィンとエ
チレンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．９２
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による
融点＝１１０℃および１２３℃、結晶融解温度幅＝２６
℃）を基材層用樹脂にそれぞれ用い、インフレーション
成形機を用いて共押出法によって成膜をし、シール層と
基材層からなるシーラントフィルムを得た。層厚比はシ
ール層／基材層＝１／１とした。
【００３３】ついで、このフィルムの基材層の表面にコ
ロナ放電処理を施して濡れ張力を４５ｄｙｎ／ｃｍとし
た後、この処理面に１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系
フィルムをドライラミネーションにより貼合した。
ロナ放電処理を施して濡れ張力を４５ｄｙｎ／ｃｍとし
た後、この処理面に１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系
フィルムをドライラミネーションにより貼合した。
【００３４】こうして、シール層と基材層と補強層とか
らなる複合包装フィルムを製作した。
らなる複合包装フィルムを製作した。
【００３５】実施例２ 層厚比を基材層／シール層＝３／１とした点を除いて、
実施例１と同様にしてシール層と基材層と補強層とから
なる複合包装フィルムを製作した。
実施例１と同様にしてシール層と基材層と補強層とから
なる複合包装フィルムを製作した。
【００３６】実施例３ 基材層用樹脂として、炭素数４のα−オレフィンとエチ
レンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．９２０
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による融
点＝１０８℃および１２０℃、結晶融解温度幅＝２４
℃）を用いた点を除いて、実施例１と同様にしてシール
層と基材層と補強層とからなる複合包装フィルムを製作
した。
レンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．９２０
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による融
点＝１０８℃および１２０℃、結晶融解温度幅＝２４
℃）を用いた点を除いて、実施例１と同様にしてシール
層と基材層と補強層とからなる複合包装フィルムを製作
した。
【００３７】比較例２ シール層用の樹脂として、重合活性点が複数ある触媒を
用いた重合によって得られ、炭素数８のα−オレフィン
とエチレンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．
９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０分、ＤＳＣ測定に
よる融点＝１１０℃および１２３℃、結晶融解温度幅＝
２６℃）を用いた点を除いて、実施例１と同様にしてシ
ール層と基材層と補強層とからなる複合包装フィルムを
製作した。
用いた重合によって得られ、炭素数８のα−オレフィン
とエチレンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．
９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０分、ＤＳＣ測定に
よる融点＝１１０℃および１２３℃、結晶融解温度幅＝
２６℃）を用いた点を除いて、実施例１と同様にしてシ
ール層と基材層と補強層とからなる複合包装フィルムを
製作した。
【００３８】比較例３ 基材層用の樹脂として、炭素数４のα−オレフィンとエ
チレンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．９２
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による
融点＝１０８℃および１２０℃、結晶融解温度幅＝２４
℃）を用いた点を除いて、実施例１と同様にしてシール
層と基材層と補強層とからなる複合包装フィルムを製作
した。
チレンとの共重合体であるＬＬＤＰＥ（密度＝０．９２
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝１ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による
融点＝１０８℃および１２０℃、結晶融解温度幅＝２４
℃）を用いた点を除いて、実施例１と同様にしてシール
層と基材層と補強層とからなる複合包装フィルムを製作
した。
【００３９】比較例４ 層厚比を基材層／シール層＝３／１とした点を除いて、
実施例３と同様にしてシール層と基材層と補強層とから
なる複合包装フィルムを製作した。
実施例３と同様にしてシール層と基材層と補強層とから
なる複合包装フィルムを製作した。
【００４０】性能評価 実施例および比較例で得られた、シール層と基材層から
なるシーラントフィルム、またはシール層と基材層と補
強層からなる複合包装フィルムを対象にして、以下の項
目について性能評価を行った。
なるシーラントフィルム、またはシール層と基材層と補
強層からなる複合包装フィルムを対象にして、以下の項
目について性能評価を行った。
【００４１】(1) 弾性率 シーラントフィルムの２％引張り時の応力（ｋｇ／ｃｍ
2 ）を測定し、この値を０．０２で除して得られた値を
弾性率とした。測定結果を表１に示す。
2 ）を測定し、この値を０．０２で除して得られた値を
弾性率とした。測定結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】 表１から、実施例のシーラントフィルムは比較例２、３
および４のものより良好な弾性率を有し、また比較例１
のフィルムの弾性率は低すぎて、フィルムが軟かすぎる
ことが分かる。
および４のものより良好な弾性率を有し、また比較例１
のフィルムの弾性率は低すぎて、フィルムが軟かすぎる
ことが分かる。
【００４３】(2) シーラントフィルムのダート衝撃試験 シーラントフィルムについて、ＪＩＳ−Ｋ７１２４（プ
ラスチックフィルムのダート衝撃試験法）に準拠し、５
０％破壊重量を求めた。測定結果を表２に示す。
ラスチックフィルムのダート衝撃試験法）に準拠し、５
０％破壊重量を求めた。測定結果を表２に示す。
【００４４】この結果から、実施例のシーラントフィル
ムは比較例のものより大きなダート衝撃強度を有するこ
とが分かる。
ムは比較例のものより大きなダート衝撃強度を有するこ
とが分かる。
【００４５】(3) 複合包装フィルムのダート衝撃試験 複合包装フィルムについて、ＪＩＳ−Ｋ７１２４（プラ
スチックフィルムのダート衝撃試験法）に準拠し、５０
％破壊重量を求めた。測定結果を表２に示す。
スチックフィルムのダート衝撃試験法）に準拠し、５０
％破壊重量を求めた。測定結果を表２に示す。
【００４６】この結果から、実施例の複合包装フィルム
は、シーラントフィルムの評価と同様、比較例のものよ
り大きなダート衝撃強度を有することが分かる。 (4) 複合包装フィルムのシール部分ダート衝撃試験 ヒートシール強度が飽和している温度より１０℃高い温
度でシールしたサンプルを作製し、シールした部分のダ
ート衝撃試験を行った。試験方法は、ＪＩＳ−Ｋ７１２
４（プラスチックフィルムのダート衝撃試験法）に準拠
した。測定結果を表２に示す。
は、シーラントフィルムの評価と同様、比較例のものよ
り大きなダート衝撃強度を有することが分かる。 (4) 複合包装フィルムのシール部分ダート衝撃試験 ヒートシール強度が飽和している温度より１０℃高い温
度でシールしたサンプルを作製し、シールした部分のダ
ート衝撃試験を行った。試験方法は、ＪＩＳ−Ｋ７１２
４（プラスチックフィルムのダート衝撃試験法）に準拠
した。測定結果を表２に示す。
【００４７】この結果から、実施例の複合包装フィルム
は比較例のものより大きな衝撃強度を有することが分か
る。
は比較例のものより大きな衝撃強度を有することが分か
る。
【００４８】
【表２】 (5) 落板衝撃試験 縦２１ｃｍ、横１３ｃｍのパウチ（内容物：水）を製袋
した。このパウチを水平に置き、重量５．１ｋｇの重さ
の板を袋と平行にして８０ｃｍの高さから落とし、何回
目で破袋するかを測定した。サンプル数は６とし、得ら
れた最大値と最小値は省いた。測定結果を表３に示す。
した。このパウチを水平に置き、重量５．１ｋｇの重さ
の板を袋と平行にして８０ｃｍの高さから落とし、何回
目で破袋するかを測定した。サンプル数は６とし、得ら
れた最大値と最小値は省いた。測定結果を表３に示す。
【００４９】
【表３】 表３から、実施例の複合包装フィルムは比較例のものよ
り大きな落板衝撃強度を有することが分かる。
り大きな落板衝撃強度を有することが分かる。
【００５０】
【発明の効果】本発明によれば、従来のシーラントフィ
ルムと同じ厚味、同じ積層構成で、耐衝撃強度に優れた
シーラントフィルムを提供することができる。
ルムと同じ厚味、同じ積層構成で、耐衝撃強度に優れた
シーラントフィルムを提供することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 基材層と、その少なくとも片面に積層さ
れたシール層とからなる多層シーラントフィルムであっ
て、該基材層は、炭素数６未満のα−オレフィンとエチ
レンとの共重合体でありかつ密度０．９１０〜０．９３
０ｇ／ｃｍ3を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂
からなり、該シール層は、密度が０．８８５〜０．９２
０ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、重量平均分子量／数平均分
子量の値が１．５〜３であり、示差走査熱量計を用いて
測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一
であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終
るまでの温度幅が２０℃以内である直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂からなり、基材層とシール層の厚み比が２
／１〜１／１０である、多層シーラントフィルム。 - 【請求項２】 基材層と、その少なくとも片面に積層さ
れたシール層とからなる多層シーラントフィルムであっ
て、該基材層は、炭素数６以上のα−オレフィンとエチ
レンとの共重合体でありかつ密度０．９０５〜０．９２
８ｇ／ｃｍ3を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂
からなり、該シール層は、密度が０．８８５〜０．９２
０ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、重量平均分子量／数平均分
子量の値が１．５〜３であり、示差走査熱量計を用いて
測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一
であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終
るまでの温度幅が２０℃以内である直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂からなり、基材層とシール層の厚み比が３
／１〜１／１０である、多層シーラントフィルム。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の多層シーラント
フィルムの非シール面、もしくはシール層が基材層の両
面に形成されている場合は少なくとも一方のシール層と
基材層の間に補強層が積層されてなる複合包装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7312467A JPH09150489A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7312467A JPH09150489A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150489A true JPH09150489A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18029558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7312467A Pending JPH09150489A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09150489A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291797B1 (en) | 1996-08-13 | 2001-09-18 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Laser machining method for glass substrate, diffraction type optical device fabricated by the machining method, and method of manufacturing optical device |
| US6503637B1 (en) | 1997-02-25 | 2003-01-07 | Exxon Mobil Chemical Patents Inc. | Heat sealable films |
| KR20200062251A (ko) * | 2017-09-29 | 2020-06-03 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 액체 내용물 포장용의 실란트 필름과 그것을 포함하는 적층체, 및 액체 내용물용 포장 재료, 액체 내용물용 포장체 |
| WO2021024931A1 (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | 東洋製罐株式会社 | シーラントフィルム、包装袋用積層フィルム、パウチ包装袋およびパウチ包装体 |
| JP2023551996A (ja) * | 2021-04-15 | 2023-12-13 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7312467A patent/JPH09150489A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291797B1 (en) | 1996-08-13 | 2001-09-18 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Laser machining method for glass substrate, diffraction type optical device fabricated by the machining method, and method of manufacturing optical device |
| US6503637B1 (en) | 1997-02-25 | 2003-01-07 | Exxon Mobil Chemical Patents Inc. | Heat sealable films |
| KR20200062251A (ko) * | 2017-09-29 | 2020-06-03 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 액체 내용물 포장용의 실란트 필름과 그것을 포함하는 적층체, 및 액체 내용물용 포장 재료, 액체 내용물용 포장체 |
| WO2021024931A1 (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | 東洋製罐株式会社 | シーラントフィルム、包装袋用積層フィルム、パウチ包装袋およびパウチ包装体 |
| JPWO2021024931A1 (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-11 | ||
| JP2023551996A (ja) * | 2021-04-15 | 2023-12-13 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| US12255348B2 (en) | 2021-04-15 | 2025-03-18 | Lg Energy Solution, Ltd. | Secondary battery |
| US12489173B2 (en) | 2021-04-15 | 2025-12-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | Secondary battery |
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