JPH09153671A - 流体処理装置 - Google Patents

流体処理装置

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JPH09153671A
JPH09153671A JP8114663A JP11466396A JPH09153671A JP H09153671 A JPH09153671 A JP H09153671A JP 8114663 A JP8114663 A JP 8114663A JP 11466396 A JP11466396 A JP 11466396A JP H09153671 A JPH09153671 A JP H09153671A
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 流体処理装置を提供すること。 【解決手段】 流体処理装置は、離隔した複数の下側駆
動棒部材受け路に複数の下側駆動棒部材が設けられた下
側基板搬送／流体ヘッドを含む。下側駆動棒部材は少な
くとも部分的には下側基板搬送／流体ヘッドの上面に沿
って延びる。下側駆動棒部材間には複数の流体注入路と
流体排出路が設けられる。また離隔した複数の上側駆動
棒部材受け路に複数の上側駆動棒部材が設けられた上側
基板搬送／流体ヘッドが用意される。上側駆動棒部材は
少なくとも部分的には上側基板搬送／流体ヘッドの下面
に沿って延びる。上側駆動棒部材間には複数の流体注入
路と流体排出路が設けられる。流体供給装置が流体を流
体注入路に供給し、流体ソースが流体を流体処理装置に
供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の基
板、例えばプリント回路基板を処理液で処理する装置、
流体処理装置内で基板を搬送する装置、流体処理装置を
製作する方法、及び基板を流体処理装置で処理し、流体
処理装置内で基板を搬送する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板等の電子部品の生産や
処理で様々な機能を実行するために流体を使用すること
は周知の通りである。例えば多層回路基板のある部分を
エッチングで除去したり多層回路基板を洗浄するために
流体が用いられる。プリント回路基板等の電子部品の流
体処理ではしばしば部品が処理液に浸漬される。処理液
の目的は用途によって変わることがある。
【０００３】電子部品の処理に用いられる流体処理装置
には、基板の表面に対して処理液の流れを方向づける手
段等がある。この種の処理装置は多くあり、処理液によ
って処理されている基板は、２つの流体ヘッドまたは少
なくとも１つの流体ヘッドと基板支持体の間を通過す
る。流体ヘッドは処理液を基板の方へ向け、基板から流
体を排出する。
【０００４】流体処理装置が基板の全表面を効果的に処
理するためには、処理液が基板にある速度で作用するこ
とが望ましい場合が少なくない。プリント回路基板内の
メッキされたスルー・ホールやバイア等、基板の内部に
形成された通路内ではこの速度を維持するのが特に難し
い場合がある。処理されている基板の表面と流体処理装
置の表面の間の距離を縮めれば、処理液の所望の速度を
設定・維持することは容易になる。
【０００５】薄い基板は、厚い基板を処理するよう設計
された流体処理装置では効果的に処理されないことが多
い。処理液を基板に閉じ込める方法がない場合、基板内
に形成された通路の処理はかなり難しくなることがあ
る。処理液が処理液の慣性作用により通路内しか流れな
いからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の発明者は、前
記の問題を含めて従来技術の問題を認識し、こうした問
題を解決するために本発明を編み出した。
【０００７】本発明の目的は、流体処理と基板の搬送を
組合わせた装置を提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、薄い基板の処理に有
効な流体処理装置を提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、処理対象基板の全面
に流体処理圧力を効果的にかけることのできる流体処理
装置を提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、流体処理装置の比較
的小さな部分を占める基板搬送機構を含む流体処理装置
を提供することである。
【００１１】本発明の他の目的は、可動部が少ないシン
プルな流体処理装置を提供することである。
【００１２】本発明の他の目的は、維持しやすい流体処
理装置を提供することである。
【００１３】本発明の他の目的は、流体処理や基板搬送
の装置の部品によって処理対象基板の動きが妨げられる
ような部分があるとしても少ない、流体処理と基板搬送
の装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記のものを含めた本発
明の目的及び利点に従って、本発明の好適な態様から、
離隔した複数の下側駆動棒部材受け路に置かれた複数の
下側駆動棒部材を含む下側基板搬送／流体ヘッドを持つ
流体処理装置が提供される。下側駆動棒部材は少なくと
も部分的に下側基板搬送／流体ヘッドの上面に沿って延
びる。下側駆動棒部材受け路間には複数の流体流路が設
けられる。また離隔した複数の上側駆動棒部材受け路に
複数の上側駆動棒部材が配置された上側基板搬送／流体
ヘッドが提供される。上側駆動棒部材は少なくとも部分
的に上側基板搬送／流体ヘッドの下面に沿って延びる。
上側駆動棒部材間には、複数の流体注入路と流体排出路
が設けられる。流体供給装置が流体を流体注入路に供給
する。流体ソースが流体を流体処理装置に供給する。
【００１５】また本発明の他の好適な態様から基板を処
理する方法が提供される。この方法は、離隔した複数の
下側駆動棒部材受け路に置かれた複数の下側駆動棒部材
を含む下側基板搬送／流体ヘッドを持つ流体処理装置を
提供するステップを含む。下側駆動棒部材は少なくとも
部分的に下側基板搬送／流体ヘッドの上面に沿って延び
る。下側駆動棒部材受け路間には複数の流体流路が設け
られる。流体処理装置はまた、離隔した複数の上側駆動
棒部材受け路に複数の上側駆動棒部材が配置された上側
基板搬送／流体ヘッドを含む。上側駆動棒部材は少なく
とも部分的に、上側基板搬送／流体ヘッドの下面に沿っ
て延びる。上側駆動棒部材間には複数の流体流路が設け
られる。流体処理装置はまた、流体を流体注入路に供給
する流体供給装置と流体ソースを含む。この方法はま
た、処理対象の基板が上下の基板搬送／流体ヘッド間を
通過し、流体が流体注入路を通るようにするステップを
含む。
【００１６】本発明の他の態様に従って、流体処理装置
を形成する方法が提供される。この方法は上面と下面を
持つ第１物質板を提供するステップを含む。第１物質板
には複数の駆動棒部材受け路が設けられる。駆動棒部材
受け路の内側表面は第１物質板の上面と連続である。第
１物質板内の駆動棒部材受け路間に複数の流体流路が設
けられる。第１物質板内の駆動棒部材受け路それぞれに
駆動棒部材が挿入される。また上面と下面を持つ第２物
質板も設けられる。第２物質板内には複数の駆動棒部材
受け路が設けられる。駆動棒部材受け路それぞれの内側
表面は第２物質板の下面と連続である。第２物質板の駆
動棒部材受け路間には複数の流体流路が設けられる。第
２物質板の駆動棒部材受け路それぞれに駆動棒部材が挿
入される。第２物質板は第１物質板上に配置され、駆動
棒部材は互いに向き合う。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明は精密流体ヘッド搬送装置
である。本発明は、基板を流体で処理する上で有用であ
る。特にプレーナ基板、中でも回路基板その他の電子デ
バイスを処理するのに適している。
【００１８】本発明は、基板を処理し、処理装置内で基
板を搬送する装置を提供する。本発明は、これまでの流
体処理／搬送装置にはない様々な改良点を持つ。比較的
薄い基板を処理する能力はそうした利点の１つである。
例えば、約０．５ミル（約０．００１２５ｍｍ）と薄い
基板或いはこれより薄い基板は、本発明によって効果的
に処理され搬送される。
【００１９】設計や生産の手法が高度化するにつれてデ
バイスは小型化している。これは基板厚みが低下してい
る理由の１つである。通常、薄い基板は従来の流体処理
の手法や装置で処理される。
【００２０】処理対象の基板が薄いか厚いかにかかわら
ず、処理で重要なことは、実質的に基板の全面にわたっ
て適切な処理液の流れを確保することである。これが薄
い基板で問題になるのは、基板が処理装置に対して薄す
ぎる場合で、基板表面に適切な流体フローや圧力を確保
するには離れすぎている点である。流体は回路基板から
離れたところを、或いは回路基板付近を流れることがあ
る。
【００２１】回路基板の表面に流体フローを維持する問
題は、基板がスルー・ホール、バイア、その他の経路を
含むプリント回路基板である場合にはその重要性が増す
ことがある。そのような回路基板が流体処理装置からか
なり離れている場合、基板から離れたところや基板付近
を流れる流体は回路基板内の通路には流れない。そのよ
うな場合には、流体そのものの慣性だけが流体を通路の
方へ向ける唯一の力になることがある。そうした場合、
基板の処理は不均一になり、処理されない領域や処理が
不充分な領域が残る可能性がある。
【００２２】流体処理／基板搬送装置のもう１つの課題
は、基板搬送機構と流体処理装置に使用できるスペース
である。基板搬送機構はしばしばかなりのスペースを占
め、装置のうち流体処理の部分に使用できるスペースが
削られる。また、これまでの流体処理／基板搬送装置は
通常かなり複雑である。
【００２３】本発明は、ここに述べたものを含めてこう
した問題点を念頭に考案されたものである。本発明によ
るこれらの問題の解決法、及び本発明の他の利点は以下
に詳しく説明する。
【００２４】図１は、本発明に従った精密流体ヘッド搬
送装置の実施例である。図の通り、本発明の構成要素は
２つの基本機能を実行するために用いられる。第１機能
は処理液で基板を処理することに関係する。第２機能は
流体処理装置内で基板を搬送することに関係する。
【００２５】本発明に従った流体処理装置はプレート１
を含む。プレートは基板搬送／流体ヘッドとも呼ばれ
る。プレートの表面７は処理されている基板に隣接す
る。図１のプレート１ではこれはプレートの上面であ
る。プレート１にはまた表面７とは反対側の表面（図１
では図示なし）を含む。プレートには２つの側面１１
（図１では一方は図示なし）がある。前面１３はプレー
トの端で装置上を移動する基板の上流になる。一方、後
面（図1には図示なし）は、前面とは反対側でプレート
の下流側である。
【００２６】ここまでの説明から明らかなように、前
面、後面という表面の名称は装置内の基板の動きによ
る。従って、前面、後面という名称は変わることがあ
る。ここでの名称はあくまで説明の便宜上のものであ
る。
【００２７】プレートは処理対象になる基板のサイズに
応じて様々なサイズで形成できる。プレート１のサイズ
を決定する際に計算される他の要因として、維持される
流体圧力や、駆動棒部材のサイズが考えられる。代表的
な実施例の場合、プレートのサイズは約４インチ（約１
０１．６ｍｍ）乃至約１２インチ（約３０４．８ｍｍ）
×約１２インチ乃至約３６インチ（約９１４．４ｍ
ｍ）、厚み約０．５インチ（約１２．７ｍｍ）乃至約１
インチ（約２５．４ｍｍ）である。装置の有効サイズ
は、以下に詳しく述べるようにプレートを縦横に並べる
ことで大きくできる。
【００２８】プレートは、ある実施例で、幅約６インチ
（約１５２．４ｍｍ）×長さ約２４インチ（約６０９．
６ｍｍ）である。この例ではプレートは厚さ約１インチ
からであるが、以下に述べるように、この実施例を形成
するプロセスにおいてプレートの１表面の一部が取り除
かれて駆動棒部材受け路が露出する。もちろんプレート
は任意のサイズで形成できる。
【００２９】基板に対して露出したプレートの表面（図
１に示した例では表面７）の面積は、複数のプレートを
つなぎ合わせることによって大きくでき、よって有効処
理面積が増加する。例えばプレートは縦方向にか横方向
に配置して有効処理面積を増やせる。また複数のプレー
トを組合わせて複数の基板を同時にか順次に処理でき
る。複数のプレートすなわち処理装置の連結については
以下で詳しく述べる。
【００３０】プレートは様々な物質から形成できる。例
えばプラスチックを使ってプレートを形成できる。また
金属でもよい。複合物質その他の適切な物質によりプレ
ートを形成することもできる。実施例によっては可撓物
質からプレートを形成することもできる。これは以下に
述べるように動作面で有利になる。物質が処理液によっ
て劣化するかどうか、また駆動棒部材による磨耗に対す
る物質の耐久性も考慮される。
【００３１】プレートを形成するために用いられる物
質、プレートのサイズ、その他の要因にかかわらず、プ
レートは単体として或いは用いられている大きな物質か
ら切り出して形成することもできる。プレート物質には
表面被覆等他の処理も行える。例えばプレート物質に表
面処理を施して、処理液に対する耐性を高めることがで
きる。また駆動棒部材受け路の表面を被覆して、駆動棒
部材の性能を高めるまたは駆動棒部材を保護することも
できる。
【００３２】プレートは基板を搬送し処理する要素を含
む。基板の搬送は複数の駆動棒部材３によって行われ
る。駆動棒部材は単体の部材でよく、また複数の部材で
構成してもよい。例えば駆動棒部材に軸とこれに固定さ
れた複数のローラ材を使用できる。駆動棒部材はまた表
面全体を円柱状に形成する必要はない。
【００３３】駆動棒部材は様々な物質から形成できる。
例えばプラスチック、金属、複合物質、その他の適切な
物質が使用できる。また駆動棒部材の表面は別の物質で
処理または被覆して駆動棒部材の性能を高めることもで
きる。例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）
等のフッ素樹脂を駆動棒部材の表面に被覆して駆動棒部
材の回転を改良することができる。使用可能なＰＴＦＥ
としてテフロンがある。
【００３４】駆動棒部材の長さは任意である。代表的な
実施例の場合、駆動棒部材の長さは約８インチ（約２０
３．２ｍｍ）乃至約４８インチ（約１２１９．２ｍｍ）
である。ただし駆動棒部材は必要に応じてこの範囲より
も増減できる。また駆動棒部材は、長さにかかわらず、
複数のプレートが横並びに配置された本発明の実施例で
２つ以上のプレート内の駆動棒部材受け路に沿って同時
に延ばすことができる。駆動棒部材の長さは、少なくと
も部分的にはプレートの幅に応じて変えることができ
る。
【００３５】図１の実施例で、駆動棒部材３はプレート
１の両側面よりも延びているが、駆動棒部材はプレート
より短くてもよい。その場合、駆動棒部材の駆動機構を
棒部材に接続することで、棒部材自体をプレートの側面
よりも延ばさなくてもよくなる。
【００３６】駆動棒部材の直径も任意である。例えば直
径は約１／８インチ（約３．１７５ｍｍ）乃至約３／８
インチ（約９．５２５ｍｍ）の範囲でよい。直径は少な
くとも部分的には、処理対象の基板のサイズ、駆動棒部
材の数、プレートの厚み等に応じて変えることができ
る。例えば直径が短い多数の駆動棒部材または直径が長
い少数の駆動棒部材で基板を支持することができる。駆
動棒部材の数と直径は任意に組合わせて基板を支持／搬
送できる。
【００３７】他の実施例の場合、駆動棒部材の一端だけ
がプレートの１側面よりも延びてよい。また本発明に従
った処理装置を横並びにした場合、駆動棒部材は側面の
端部にまで延ばせばよく、これによりプレートを直接接
触させて配置できる。プレートが幅約６インチ（約１５
２．４ｍｍ）×長さ約２４インチ（約６０９．６ｍｍ）
の先に述べた実施例では、駆動棒部材を長さ８インチ
（約２０３．２ｍｍ）とすれば、プレートの各側面から
約１インチ延びる。
【００３８】図１に示す通り、駆動棒部材３は好適には
実質的に円柱状である。他の実施例では、駆動棒部材受
け路の表面に作用する駆動棒部材の少なくとも一部は円
柱状である。
【００３９】図１に示した駆動棒部材の表面は駆動棒部
材の全長でほぼ同じであるが、駆動棒部材は表面を均一
にする必要はない。例えば駆動棒部材受け路７内に収ま
った駆動棒部材の部分は、駆動棒部材が１要素か複数の
要素で構成されるかにかかわらず、一連のローラである
かのように不連続にしてもよい。表面は駆動棒部材が単
体の部材か複数の部材を組付けたものかにかかわらず不
連続でよい。駆動棒部材は様々な方向に溝を付けてもよ
い。駆動棒部材はこのような溝により、処理対象の基板
をより効率よく搬送できる。
【００４０】このような実施例では、基板と接触する駆
動棒部材の円柱部間の部分は非円柱状でよい。また駆動
棒部材の端部付近の部分、特にプレートの側面より延び
た部分も非円柱状でよい。駆動棒部材の正確な形状とは
無関係に形状について考慮すべきは、基板と駆動棒部材
との間に充分な接触面を維持して駆動棒部材が支持され
るようにし、駆動棒部材と基板との間に充分な摩擦を確
保し、基板が装置内を搬送されるようにすることであ
る。
【００４１】駆動棒部材の少なくとも１つには、駆動棒
部材を回転させる装置が備えられる。例えば駆動棒部材
の少なくとも１つにモータを接続できる。好適には、基
板が処理装置の全長を搬送されるようにするために充分
な数の駆動棒部材に、駆動棒部材を回転させる装置が備
えられる。２本以上の駆動棒部材に駆動棒部材を回転さ
せる装置が備えられる実施例では、そのような装置を各
駆動棒部材に追加できる。全駆動棒部材よりも少ない数
の駆動棒部材を回転駆動してもよい。
【００４２】一方、実施例によっては、あるプレートの
駆動棒部材が回転装置に接続されているかどうかにかか
わらず全て駆動することもできる。例えば、図２に示し
たギア材１９を追加できる。ギア材は図２に示すように
駆動棒部材の端部に装着できる。ギア材は当業者に知ら
れている任意のタイプのギアでよい。
【００４３】駆動棒部材それぞれにギア材を備え付けて
もよい。各駆動棒部材は他の実施例に従って、２つのギ
ア材を追加できる。このような実施例では、各ギア材は
隣接した駆動棒部材上のギアに接続される。従って、１
ギアは隣接した上流の駆動棒部材から回転エネルギを受
け、もう１つのギアは隣接した下流の駆動棒部材に回転
エネルギを伝える。
【００４４】駆動棒部材は、他の実施例に従って他の装
置で接続してもよい。例えば駆動棒部材はベルトで接続
できる。駆動棒部材間で回転力を伝えるのに適した他の
装置も使用できる。
【００４５】駆動棒部材は適切な駆動機構で駆動でき
る。例えばシンプルな電気モータが使用できる。他の実
施例では他の駆動機構も採用できよう。実際、本発明の
駆動棒部材を回転させることができる駆動機構は、当業
者に容易に理解できよう。
【００４６】本発明の駆動棒部材の利点は、これまでの
基板搬送機構に比べてシンプルなことである。駆動棒部
材は駆動棒部材の回転を駆動する装置を除いて、基本的
には搬送機構の唯一の可動部品である。従って、駆動棒
部材には、作製、組立て、維持、分解等を行う部品が少
ない。
【００４７】駆動棒部材３は、プレート１に設けられた
複数の駆動棒部材受け路７内に収められる。駆動棒部材
受け路の表面は駆動棒部材の表面の担持面になる。比較
的大きなこの担持面により、本発明の搬送機構は耐久性
及び耐磨耗性が向上する。
【００４８】どのプレートでも、駆動棒部材受け路の数
は、少なくともある程度、用途に依存する場合がある。
例えば表面積が比較的小さい基板を扱うときは、駆動棒
部材を増やし、従って駆動棒部材受け路を増やして、基
板が実質的にその全長に沿って支持されるようにするの
が望ましい。一方、処理対象の基板が比較的大きな場合
には駆動棒部材と駆動棒部材受け路の数は少なくするこ
とができる。
【００４９】駆動棒部材受け路の間隔、従って駆動棒部
材の数もまたプレートの長さに応じて変えることができ
る。例えば、駆動棒部材受け路はプレート全長で一定間
隔にすることができる。また駆動棒部材受け路をグルー
プ分けすることもできる。駆動棒部材と駆動棒部材受け
路の間隔もまた用途によって、特に処理対象の基板のサ
イズに応じて変えることができる。好適には、基板が駆
動棒部材によって常に支持されるように、駆動棒部材の
縦軸間の距離は処理対象の基板の長さより短くする。
【００５０】駆動棒部材受け路は様々な方法で形成でき
る。例えばプレートのドリル加工により経路を形成でき
る。ドリル穴があけられる場合、ドリルはプレート１の
正面に開口７ａが形成されるように位置づけることがで
きる。またプレートは成形、鍛造その他のプロセスで経
路と共に形成できる。こうした方法を含めて、駆動棒部
材受け路の形成方法については後で詳しく述べる。
【００５１】開口７ａは、駆動棒部材受け路の内側表面
とプレート表面の接続点になる。
【００５２】駆動棒部材受け路は、形成方法とは無関係
に好適には断面が実質的に円柱状で、駆動棒部材受け路
内に位置する駆動棒部材の円柱部に少なくとも隣接して
いる。また駆動棒部材受け路の表面全体は、実質的にそ
の全面にわたってほぼ均一にしてもよい。同様に駆動棒
部材受け路とプレートの表面が交わる部分は、ほぼその
全長にわたって事実上、直線にしてもよい。或いはまた
その交差部分は特に駆動棒部材受け路の表面が表面全体
で均一でない場合は、破線または一連の線分であっても
よい。
【００５３】駆動棒部材受け路がどのように形成される
かにかかわらず、好適には、駆動棒部材の直径の１／２
未満の部分が露出する。基板を支持／搬送するのはこの
露出部分である。駆動棒部材の露出部分は、数ミル（約
０．００５ｍｍ）乃至駆動棒部材の直径の１／２未満ま
での範囲でよい。また好適には、駆動棒部材受け路とプ
レート表面の少なくとも交差部分は、駆動棒部材の直径
の１／２よりも長く延びる。
【００５４】プレート表面に対する駆動棒部材受け路の
深さにより、主に駆動棒部材の露出量が決定される。た
だしプレート表面が実質的に平坦でない場合、駆動棒部
材受け路の深さだけでは駆動棒部材の露出量は左右され
ない。例えば、駆動棒部材受け路に隣接したプレート表
面はプレートの回りの表面より上に延びてもよく、プレ
ート表面がその全面で実質的に平坦であれば駆動棒部材
上に延びてもよい。代表的な実施例の場合、プレート表
面が上方に延びるかどうかにかかわらず、駆動棒部材は
プレート表面上に約５ミル（約０．０１２５ｍｍ）乃至
約３０ミル（約０．０７５ｍｍ）延びる。
【００５５】本発明の利点は駆動棒部材が少ししか露出
しないことである。従って基板から見て、プレート表面
の実質的に平らな（flat）面は、その全面にわたってほ
ぼ平坦（planar）である。基板から見て搬送機構の表面
が実質的に平らであることの利点は、基板の進行が妨げ
られるような部分や障害物が極めて少ないことである。
【００５６】基板から見て表面がほぼ平らであること
は、特に薄い基板を処理するとき重要である。代表的な
流体処理装置では基板と流体流路の分離がかなり大きく
なることがある。分離が大きいために流体フローはしば
しば基板を歪め、基板は装置内で動けなくなることがあ
る。これは特に、支持体の表面からもかなり離れて支持
されているときに顕著である。
【００５７】駆動棒部材がプレート材の表面より上に延
びる距離を短くする利点は、距離を短くした場合、流体
は処理対象の基板の表面により容易に且つ効率的に閉じ
込められることである。基板表面とプレート表面を分け
る距離が大きいと流体は基板の回りを、また基板から離
れたところで流れやすくなる。流体が基板と相互に作用
しない場合、基板は効果的に処理されない。基板にスル
ー・ホール、バイア等の経路が含まれる場合は基板が充
分に処理されない問題が大きくなる。基板と処理装置の
距離が小さい場合、流体はそのような経路、すなわち、
スルー・ホール、バイア等に向かいやすくなる。これは
１つには、基板内の経路断面の総面積が基板とプレート
の間の面積よりも大きくなり得るからである。
【００５８】距離が大きい場合、処理液を基板内の経路
に流すためには処理液の慣性に依存しなければならな
い。本発明は、流体を基板とプレートの間ではなく経路
に向けて、処理液を基板に閉じ込めやすくするものであ
る。
【００５９】本発明のもう１つの利点は、搬送機構すな
わち駆動棒部材がプレートの表面に占める領域が比較的
小さいことである。駆動棒部材に関連した領域が比較的
小さいことの利点として、流体注入部、排出部等の流体
流路を含めた装置の流体処理部分に使用可能な領域が大
きくなる。
【００６０】従って、直径が小さい駆動棒部材を採用す
る利点として、搬送機構に充てられる領域が小さくな
る。その結果、流体流路が増えるので処理の効率が向上
し不充分な処理が少なくなる。本発明は、駆動棒部材が
直径を短くして形成されるかどうかにかかわらず、これ
までの流体処理装置に比べて、流体流路の領域を大きく
している。
【００６１】駆動棒部材受け路の表面はプレートと同じ
物質でよい。またプレートが別の物質で処理される場合
は、その物質で駆動棒部材受け路の表面を形成してもよ
い。更に、駆動棒部材受け路の表面は別の物質で全て被
覆できる。この物質は、駆動棒部材の回転性能を高める
ように選択できる。例えば駆動棒部材受け路はＰＴＦＥ
（ポリテトラフルオロエチレン）等のフッ素樹脂で被覆
できる。ＰＴＦＥの一例としてテフロンがある。駆動棒
部材受け路の表面を被覆または処理する物質は処理液に
よる劣化からプレートを保護する能力をもとに選択でき
る。
【００６２】駆動棒部材受け路の直径は用途に応じて変
更できる。駆動棒部材受け路の直径は、好適には駆動棒
部材の直径よりも僅かに大きい。例えば駆動棒部材受け
路の直径は駆動棒部材の直径よりも僅か約０．００２イ
ンチ（約０．０５０８ｍｍ）大きくできる。ただし駆動
棒部材受け路の直径は駆動棒部材の直径よりも約０．０
００５インチ（約０．０１２７ｍｍ）乃至約０．０１０
インチ（約０．２５４ｍｍ）の範囲で大きくしてよい。
【００６３】駆動棒部材受け路の直径を駆動棒部材の直
径より僅かだけ大きくする利点は、駆動棒部材の回転に
遊びが少なくなることである。また駆動棒部材と駆動棒
部材受け路の間にほとんどスペースがないと、基板は駆
動棒部材と駆動棒部材受け路の間隙により動けなくなる
可能性がかなり小さくなる。この利点が特に大きくなり
得るのは、薄い可撓基板に本発明が用いられるときであ
る。その場合、隙間が小さいことはまた、そのような薄
い可撓基板が駆動棒部材回りに巻き込まれるのを防ぐ上
でも役立つ。
【００６４】駆動棒部材受け路には、駆動棒部材を潤滑
／洗浄する装置を追加できる。例えば駆動棒部材受け路
に経路の表面に開いた上記装置を設けることができる。
このような潤滑経路は潤滑／洗浄物質のソースに接続し
て設けられる。この物質は基板の処理に用いられる処理
液でよい。潤滑／洗浄物質のソースは駆動棒部材と駆動
棒部材受け路の間のスペースにつながる開口付近に置け
る。その場合スペースがプレートの側面付近にあるか、
駆動棒部材がそこから突き出るプレート表面にあるかは
問題にならない。例えば潤滑／洗浄物質はプレート表面
の開口７ａ付近に置ける。ある実施例の場合、駆動棒部
材と駆動棒部材受け路は、細流水（trickle water）や
プロセスに対応した潤滑液によりフィットさせることが
できる。潤滑／洗浄物質は、適切な装置により駆動棒部
材と駆動棒部材受け路に供給できる。
【００６５】本発明の他の機能、つまり処理液で基板を
処理する機能は、好適にはプレート１に設けられる複数
の流体流路５を通して実現される。流体流路５は、好適
には駆動棒部材、駆動棒部材受け路間のプレート内のス
ペースに設けられる。流体流路は、プレートの上面と下
面の間に形成できる。また流体流路は処理対象の基板に
隣接したプレートの表面からプレート内に延ばし、そこ
でプレートの上面と下面に平行なプレート内に形成され
た他の経路に接続できる。経路はドリル加工等によりプ
レート内に形成できる。また経路はプレートが形成され
る時にプレート内に形成してもよい。
【００６６】流体流路は、少なくとも流体流路付近でプ
レートの表面を覆うリザーバに接続できる。このリザー
バには、流体流路を全て同時に提供する開口を１つ追加
できる。またリザーバは２つ以上の開口で流体流路を供
給してもよい。当業者に知られているリザーバで処理液
を本発明に供給できる。
【００６７】流体流路の内壁はプレートを形成する物質
でよい。また別の物質を流体流路の内側表面に適用する
か、または表面を別の物質で処理してもよい。例えば流
体流路の内側表面は、処理液がプレート物質を劣化させ
る性質を持っている場合に、処理液に対するプレート物
質の耐性を高める物質で処理或いは被覆することができ
る。
【００６８】流体流路はまた、経路内に設けられた装置
の性能を高める物質で処理或いは被覆することができ
る。例えば以下で述べるように、流体流路内にバルブを
取り付けることができる。バルブの運動は経路の表面を
特定の物質で被覆することで改良できる。例えばＰＴＦ
Ｅ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフッ素樹脂で経
路を被覆できる。ＰＴＦＥの一例としてテフロンがあ
る。
【００６９】流体流路はいくつでも、どのようなパター
ンでもプレート内に形成できる。例えば図１、図２に示
した実施例のように、駆動棒部材、駆動棒部材受け路間
に一列に並べることができる。また流体流路を段違いに
並べることもできる。目的の処理液の流れを作り出す流
体流路パターンであればどれも採用できる。
【００７０】流体流路は流体注入部と排出部に分けるこ
とができる。従って、基板上の流体フローのパターン
は、プレート内の流体経路の機能の配列を変えることで
変更できる。以下に述べるように、本発明に従った装置
では、基板の上下両方にプレートを追加できる。いずれ
のプレートに設けられた流体流路の分布も変更できる。
実際、ある実施例で下プレートには排出部だけを追加
し、上プレートには流体注入口だけを追加できる。従っ
て、両方のプレートでの流体流路の配列は処理液の流れ
に影響を与えることができる。またプレートを積み重ね
た実施例の場合、上プレートの駆動棒部材だけを駆動で
き、下プレートの駆動棒部材は駆動されない。
【００７１】本発明に従ってプレート内に設けられた流
体流路の配置例を図３に示す。この実施例によれば、処
理液は基板上に位置する流体注入部や排出部だけを通過
する。これは、バルブ下の基板のある領域上だけにフロ
ーを向ける「ポペット」バルブ１５を経路に加えること
で実現される。このバルブにより小さなポンプが利用で
きる。特に流体フロー容量の小さなポンプが利用でき
る。
【００７２】ポペット・バルブの実施例として図３に断
面を示している。バルブ１５は、好適には傾斜した側壁
１５ａ、１５ｂを持つ。側壁は、バルブの縦軸に対して
任意の角度にできる。例えばバルブの側壁は約３０°乃
至約６０°の角度でよい。ある実施例でポペット・バル
ブの側壁は約４５°の角度である。
【００７３】経路の側壁の角度は、経路の縦軸に平行な
線に対してバルブの側壁と凡そ同じ角度である。よって
経路の側壁の角度は約３５°乃至約６５°でよい。ある
実施例では経路の側壁は約４５°の角度である。この実
施例は、好適には角度が４５°の側壁を持つバルブを含
む。バルブの側壁とバルブ受け路をほぼ同じ角度にする
ことで、バルブが閉じたとき処理液は容易には漏れ出な
いようにされる。ポペット・バルブの斜めの部分の長さ
は約０．０６２５インチ（約１．５８７５ｍｍ）乃至約
０．２５インチ（約６．３５ｍｍ）の範囲で変更でき
る。
【００７４】バルブは円形断面か正方形等他の形状でも
よい。バルブは基板自体によって安定になる。基板がポ
ペット・バルブに接すると、図３に示すように基板の先
端がバルブを上方へ押し上げる。バルブが傾斜して上方
へ押されると、流体がプレート内の経路を基板の方へ流
れる。
【００７５】図３に示すように、バルブは好適には基板
がバルブの下を通過する際に基板に掛かる突起物を含
む。突起物は任意の形状でよい。例えば突起物は、その
表面を傾斜させて、突起の下方が上方よりもさらに下流
にあるようにしてもよい。この構成により、バルブ部材
が基板の端部に接することで上方へ移動しやすくなる。
突起物の長さは約０．０６２５インチ（約１．５８７５
ｍｍ）乃至約０．０２５インチ（約０．６３５ｍｍ）の
範囲でよい。
【００７６】図３は、本発明に従ってプレートに使用で
きるバルブの１実施例しか示していない。他のバルブ構
成も採用できる。例えばバルブは実質的に球状にでき
る。このようなバルブは基板が下を通過することで上方
に移動する。
【００７７】本発明は、図１、図２に示す通りプレート
を２つ以上使用できる。プレートは好適には処理対象の
基板の上下に配置される。２つのプレートは実質的に同
じ構造でもよい。またプレート、駆動棒部材のサイズ、
その他のプレートの側面、駆動棒部材、駆動棒部材受け
路、流体流路の位置等は異なってもよい。
【００７８】上下のプレートは図２に示すようにピン１
７で接続できる。ピンは下プレートに固定し、上プレー
トに設けられた固定ピン受け路は貫通するだけにでき
る。下プレートを固定し、上プレートを「浮かせる」よ
うプレートを設定する他の手段も使用できる。また両方
のプレートをそれらが浮くように装着することもでき
る。プレートを浮かせる利点は、どのような厚みの基板
が処理される場合でもプレートが自己調整を行うことで
ある。
【００７９】基板が処理のためプレート間に挿入される
と、浮いている方のプレートは反対側のプレートから離
れて行く。また両プレートが浮いている場合、両プレー
トが互いに離れて行くようにして基板を通過させること
ができる。２プレート構成では、薄い基板が処理される
ときは、プレートの一方か両方を他方へ片寄らせること
でプレートを互いに近づけることができる。例えばバネ
（図示なし）によりプレートを互いに片寄らせることが
できる。
【００８０】本発明の利点として薄い基板を処理でき
る。浮遊プレート、駆動棒部材及び駆動棒部材受け路は
この利点を達成するのに役立つ。浮遊プレート、駆動棒
部材及び駆動棒部材受け路はそのため、基板表面とプレ
ート表面を分ける距離を縮小するのに役立つ。
【００８１】２つのプレートを含む実施例では、駆動棒
部材は好適には互いに反対側に駆動される。例えば、駆
動される上プレートの駆動棒部材は反時計回りに駆動で
き、駆動される下プレートの駆動棒部材は時計回りに駆
動できる。このような駆動機構では、図２に示した実施
例の駆動棒部材は基板を実施例の左から右へ搬送する。
ただし駆動棒部材は基板を所望の方向に搬送するように
所望の方向に回転させてよい。
【００８２】本発明は、図２に示した実施例のように、
対向するプレートの他に横並びに配置したプレートを加
えて、幅の広い基板に対応したり複数の基板を処理でき
る。このような横並び構成は、整列した駆動棒部材受け
路全てに延びた駆動棒部材を利用できる。また複数のプ
レートを横並びに配置することで、長い基板を処理した
り、組立てライン・タイプのプロセスを実現できる。プ
レートは横方向及び縦方向に配置できる。またプレート
は図２のように積み重ねられているかどうかにかかわら
ず横方向及び縦方向に配置できる。横方向／縦方向のプ
レートを全て固定するかどうかも任意である。
【００８３】本発明は、基板処理または基板の搬送だけ
を目的としたプレートも想定している。
【００８４】好適な実施例では、本発明に従った流体処
理／搬送装置は、図４、図５に示した実施例のような積
み重ねプレートを含む。これら２つの図に示した実施例
は、上プレート２０、下プレート２２、複数の流体流路
２４、及び駆動棒部材受け路２８に配置された駆動棒部
材２６を含む。図４に示すように、駆動棒部材は装置が
基板を処理していないときは接触させてもよい。駆動棒
部材を接触させることは、装置がマイラ・シートのよう
に薄い基板を処理するときは望ましい場合がある。
【００８５】図５は図４に示した実施例で、基板が処理
されている状態を示す。基板は好適にはプレート２０、
２２を引き離す。
【００８６】本発明はまた、前記のような流体処理／搬
送装置を形成する方法を含む。これらの方法に従って所
望の物質のプレートが提供される。プレートは所望の物
質から形成できる。物質の例として、金属、金属合金、
プラスチック、複合物質等がある。プレートは様々な目
的のために他の物質で処理できる。例えばプレートの磨
耗を防ぐ、腐食性処理液等の有害な処理液からプレート
を保護する等のためである。
【００８７】プレートは、程度にかかわらず実質的に剛
性か可撓性にすることができる。可撓性プレートは、処
理対象の基板の表面により近接に順応する利点が考えら
れる。
【００８８】プレートは、好適には所望のサイズの物質
片として提供される。また複数の物質片からプレートを
形成してもよい。物質片は１つにまとめてプレート全体
を形成することができる。
【００８９】駆動棒部材受け路は、プレートが形成され
るときにプレート内に形成できる。例えばプレートは、
プラスチック、金属、その他の物質を型に流し込むこと
によって形成できる。一方、駆動棒部材受け路は、ドリ
ル・ビット、レーザ、その他の手段によるドリル加工に
より形成できる。プレートの形成後に駆動棒部材受け路
が形成される実施例の場合、経路はプレート内の開口７
ａが同時に形成されるようにプレート内に形成できる。
例えばドリル・ビットは、駆動棒部材受け路がドリル加
工される際に開口が形成されるように位置付けることが
できる。
【００９０】また駆動棒部材受け路はプレート内に形成
してから、経路が目的の程度まで露出し、開口７ａが目
的のサイズに形成されるまでプレートの１表面を取り除
くことができる。プレートと同様、駆動棒部材受け路は
性能を高める、保護する等の目的から物質で処理しても
よい。例えば駆動棒部材受け路は、ＰＴＦＥ（ポリテト
ラフルオロエチレン）等のフッ素樹脂で経路を被覆でき
る。ＰＴＦＥの一例としてテフロンがある。駆動棒部材
受け路の表面を被覆または処理する物質は、処理液によ
る劣化からプレートを保護する能力に基づいて選択でき
る。
【００９１】駆動棒部材受け路と同様、流体流路もプレ
ートが形成される時点でプレート内に形成するか、また
は後でドリル加工等の方法によりプレート内に形成でき
る。流体流路の断面形状は円形等である。流体流路のサ
イズは任意である。流体流路の最大断面寸法は約５ミル
（約０．０１２５ｍｍ）乃至約４０ミル（約０．１ｍ
ｍ）になる。流体流路の断面積は約２０ミル平方（約
０．０５ｍｍ2）乃至約１２５６ミル平方（約３．１４
ｍｍ2）の間で任意である。流体流路の形状、寸法及び
断面積は様々な要因に応じて変えることができる。例え
ば流体流路が流体注入部か排出部か、各流体流路や複合
流体流路内の処理液の所望の流速等の要因がある。
【００９２】プレートや駆動棒部材受け路と同様に、流
体流路の表面は流体流路の機能を高める或いは流体流路
の表面を保護するために別の物質で処理したり被覆した
りできる。流体流路にはその形成後にバルブ材を設ける
ことができる。経路やバルブ材は流体ソースに接続でき
る。
【００９３】本発明の実施例に、図２に示した実施例の
ように積み重ねプレートが含まれる場合には、下プレー
トには装着／案内ピン１７を取り付けることができる。
上プレートには装着／案内ピン受け路を取り付けること
ができる。経路はプレートの形成時に形成できる。また
装着／案内ピン受け路はドリル加工等の方法によってプ
レート内に形成できる。さらにプレートの一方か両方に
別の装置を付加して装着／案内ピンを装着し使用するこ
とができる。プレートはそこで互いに隣接した状態で装
着できる。
【００９４】駆動棒部材は、鍛造、成形等の方法で形成
できる。前記のように、駆動棒部材は別の物質で処理或
いは被覆できる。駆動棒部材は駆動棒部材受け路にいつ
でも装着できる。またギアその他の運動伝達機構も駆動
棒部材にいつでも取り付けることができる。また運動伝
達機構は、駆動棒部材がプラスチック、金属等の物質で
型に流し込まれることによって形成された場合等、駆動
棒部材の形成と同じ時に形成できる。
【００９５】本発明に、横並びか縦並びの複数のプレー
トが含まれる場合、プレートはいつでもそのように配置
できる。プレートは、配置後に、ピン、ネジ、接着剤等
適切な手段で全て固定することができる。プレートはま
た、隣接したプレート内の駆動棒部材受け路内に延びた
駆動棒部材で全て固定することもできる。
【００９６】本発明はまた基板を処理する方法を含む。
これらの方法に従って前述のような処理装置を提供でき
る。駆動棒部材はその場合回転させることができる。基
板は処理装置内に搬入できる。処理液は流体流路に供給
できる。
【００９７】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００９８】（１）離隔した複数の下側駆動棒部材受け
路に設けられた複数の下側駆動棒部材を含み、上記下側
駆動棒部材は少なくとも部分的には下側基板搬送／流体
ヘッドの上面に沿って延び、上記下側駆動棒部材間には
複数の流体注入路と流体排出路が設けられた、上記下側
基板搬送／流体ヘッドと、離隔した複数の上側駆動棒部
材受け路に設けられた複数の上側駆動棒部材を含み、上
記上側駆動棒部材は少なくとも部分的には上側基板搬送
／流体ヘッドの下面に沿って延び、上記上側駆動棒部材
間には複数の流体注入路と流体排出路が設けられた、上
記上側基板搬送／流体ヘッドと、上記流体注入路に流体
を供給する流体供給装置と、流体ソースと、を含む、流
体処理装置。 （２）上記下側駆動棒部材は、それぞれが、ほぼ等しい
直径を有し、上記下側基板搬送／流体ヘッドの上記上面
上に上記下側駆動棒部材の直径の１／２未満延びた、上
記（１）記載の流体処理装置。 （３）上記上側駆動棒部材は、それぞれが、ほぼ等しい
直径を有し、上記上側基板搬送／流体ヘッドの上記下面
上に上記上側駆動棒部材の直径の１／２未満延びた、上
記（１）記載の流体処理装置。 （４）上記下側基板搬送／流体ヘッドは実質的に静止状
態であり、上記上側基板搬送／流体ヘッドは稼動可能で
ある、上記（１）記載の流体処理装置。 （５）上記の上側及び下側の駆動棒部材の直径は上記の
上側及び下側の駆動棒部材受け路の直径よりも小さい、
上記（１）記載の流体処理装置。 （６）上記の上側及び下側の駆動棒部材の上記直径は、
上記の上側及び下側の駆動棒部材受け路の上記直径より
も０．０００５インチ（約０．０１２７ｍｍ）乃至０．
０１０インチ（約０．２５４ｍｍ）小さい、上記（１）
記載の流体処理装置。 （７）複数の上記上側及び下側の基板搬送／流体ヘッド
を含み、上記上側基板搬送／流体ヘッドは縦列に配置さ
れ、上記下側基板搬送／流体ヘッドも縦列に配置され
た、上記（１）記載の流体処理装置。 （８）複数の上記上側基板搬送／流体ヘッドは互いに接
続され、複数の上記下側基板搬送／流体ヘッドも互いに
接続された、上記（１）記載の流体処理装置。 （９）複数の上記上側基板搬送／流体ヘッドは直線上に
配置され、複数の上記下側基板搬送／流体ヘッドも直線
上に配置された、上記（１）記載の流体処理装置。 （１０）上記の上側及び下側の駆動棒部材にスプロケッ
トが取り付けられ、上記駆動棒部材を回転させる駆動機
構が上記スプロケットに接続された、上記（１）記載の
流体処理装置。 （１１）上記上側駆動棒部材は上記駆動機構によって反
時計回りに回転し、上記下側駆動棒部材は上記駆動機構
によって時計回りに回転する、上記（１０）記載の流体
処理装置。 （１２）上記の上側及び下側の基板搬送／流体ヘッド
は、上記処理装置が用いられていないときは上記の上側
及び下側の駆動棒部材が接触するように配置された、上
記（１）記載の流体処理装置。 （１３）上記の上側及び下側の駆動棒部材は直径が０．
１２５インチ（約３．１７５ｍｍ）乃至０．３７５イン
チ（約９．５２５ｍｍ）である、上記（１）記載の流体
処理装置。 （１４）上記駆動棒部材を潤滑する装置を含む、上記
（１）記載の流体処理装置。 （１５）上記流体注入路に収容される複数のバルブ部材
を含み、上記流体処理装置は基板を処理するとき、上記
バルブ部材の下を移動する上記基板により上記バルブ部
材が開位置になり、上記基板が上記バルブ部材と接して
いないとき上記バルブ部材は閉位置にある、上記（１）
記載の流体処理装置。 （１６）基板が処理される際、上記の上側及び下側の基
板搬送／流体ヘッドそれぞれの上記下面及び上面と、上
記基板の表面とは約５ミル（約０．０１２５ｍｍ）乃至
約３０ミル（約０．０７５ｍｍ）離隔した、上記（１）
記載の流体処理装置。 （１７）離隔した複数の下側駆動棒部材受け路に設けら
れた複数の下側駆動棒部材を含み、上記下側駆動棒部材
は少なくとも部分的には下側基板搬送／流体ヘッドの上
面に沿って延び、上記下側駆動棒部材間には複数の流体
注入路と流体排出路が設けられた、上記下側基板搬送／
流体ヘッドと、離隔した複数の上側駆動棒部材受け路に
設けられた複数の上側駆動棒部材を含み、上記上側駆動
棒部材は少なくとも部分的には上側基板搬送／流体ヘッ
ドの下面に沿って延び、上記上側駆動棒部材間には複数
の流体注入路と流体排出路が設けられた、上記上側基板
搬送／流体ヘッドと、上記流体注入路に流体を供給する
流体供給装置と、流体ソースと、を含む、流体処理装置
を提供するステップと、処理対象の基板が上記の上側及
び下側の基板搬送／流体ヘッド間を移動するようにする
ステップと、上記流体注入路内を流体が流れるようにす
るステップと、を含む、基板処理方法。 （１８）上面と下面を有する第１物質板を提供するステ
ップと、上記第１物質板内に、それぞれの内側表面が上
記第１物質板の上記上面と連続な、複数の駆動棒部材受
け路を提供するステップと、上記第１物質板の上記駆動
棒部材受け路間に複数の流体注入路と排出路を提供する
ステップと、上記第１物質板の上記駆動棒部材受け路そ
れぞれに駆動棒部材を挿入するステップと、上面と下面
を有する第２物質板を提供するステップと、上記第２物
質板内に、それぞれの内側表面が上記第２物質板の上記
下面と連続な、複数の駆動棒部材受け路を提供するステ
ップと、上記第２物質板の上記駆動棒部材受け路間に複
数の流体注入路と排出路を提供するステップと、上記第
２物質板の上記駆動棒部材受け路それぞれに駆動棒部材
を挿入するステップと、上記第１及び第２の物質板の上
記駆動棒部材が互いに向き合うように、上記第２物質板
を上記第１物質板上に配置するステップと、を含む、流
体処理装置形成方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従った流体ヘッド搬送装置の実施例を
示す斜視図である。
【図２】本発明に従った流体ヘッド搬送装置の他の実施
例を示す斜視図である。
【図３】本発明に従ったバルブを有する流体ヘッド搬送
装置の他の実施例を示す断面図である。
【図４】基板が処理されていない時、すなわち休止状態
にある本発明の実施例を示す断面図である。
【図５】基板が装置内で処理されている状態の図4に示
した本発明の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ プレート ３、２６ 駆動棒部材 ５ 流体経路 ７ 表面 ７ａ 開口 １１ 側面 １３ 前面 １５ バルブ １７ ピン １９ ギア材 ２０ 上プレート ２２ 下プレート ２４ 流体経路 ２８ 駆動棒部材受け路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｑ

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】離隔した複数の下側駆動棒部材受け路に設
    けられた複数の下側駆動棒部材を含み、上記下側駆動棒
    部材は少なくとも部分的には下側基板搬送／流体ヘッド
    の上面に沿って延び、上記下側駆動棒部材間には複数の
    流体注入路と流体排出路が設けられた、上記下側基板搬
    送／流体ヘッドと、 離隔した複数の上側駆動棒部材受け路に設けられた複数
    の上側駆動棒部材を含み、上記上側駆動棒部材は少なく
    とも部分的には上側基板搬送／流体ヘッドの下面に沿っ
    て延び、上記上側駆動棒部材間には複数の流体注入路と
    流体排出路が設けられた、上記上側基板搬送／流体ヘッ
    ドと、 上記流体注入路に流体を供給する流体供給装置と、 流体ソースと、 を含む、流体処理装置。
  2. 【請求項２】上記下側駆動棒部材は、それぞれが、ほぼ
    等しい直径を有し、上記下側基板搬送／流体ヘッドの上
    記上面上に上記下側駆動棒部材の直径の１／２未満延び
    た、請求項１記載の流体処理装置。
  3. 【請求項３】上記上側駆動棒部材は、それぞれが、ほぼ
    等しい直径を有し、上記上側基板搬送／流体ヘッドの上
    記下面上に上記上側駆動棒部材の直径の１／２未満延び
    た、請求項１記載の流体処理装置。
  4. 【請求項４】上記下側基板搬送／流体ヘッドは実質的に
    静止状態であり、上記上側基板搬送／流体ヘッドは稼動
    可能である、請求項１記載の流体処理装置。
  5. 【請求項５】上記の上側及び下側の駆動棒部材の直径は
    上記の上側及び下側の駆動棒部材受け路の直径よりも小
    さい、請求項１記載の流体処理装置。
  6. 【請求項６】上記の上側及び下側の駆動棒部材の上記直
    径は、上記の上側及び下側の駆動棒部材受け路の上記直
    径よりも０．０００５インチ（約０．０１２７ｍｍ）乃
    至０．０１０インチ（約０．２５４ｍｍ）小さい、請求
    項１記載の流体処理装置。
  7. 【請求項７】複数の上記上側及び下側の基板搬送／流体
    ヘッドを含み、上記上側基板搬送／流体ヘッドは縦列に
    配置され、上記下側基板搬送／流体ヘッドも縦列に配置
    された、請求項１記載の流体処理装置。
  8. 【請求項８】複数の上記上側基板搬送／流体ヘッドは互
    いに接続され、複数の上記下側基板搬送／流体ヘッドも
    互いに接続された、請求項１記載の流体処理装置。
  9. 【請求項９】複数の上記上側基板搬送／流体ヘッドは直
    線上に配置され、複数の上記下側基板搬送／流体ヘッド
    も直線上に配置された、請求項１記載の流体処理装置。
  10. 【請求項１０】上記の上側及び下側の駆動棒部材にスプ
    ロケットが取り付けられ、上記駆動棒部材を回転させる
    駆動機構が上記スプロケットに接続された、請求項１記
    載の流体処理装置。
  11. 【請求項１１】上記上側駆動棒部材は上記駆動機構によ
    って反時計回りに回転し、上記下側駆動棒部材は上記駆
    動機構によって時計回りに回転する、請求項１０記載の
    流体処理装置。
  12. 【請求項１２】上記の上側及び下側の基板搬送／流体ヘ
    ッドは、上記処理装置が用いられていないときは上記の
    上側及び下側の駆動棒部材が接触するように配置され
    た、請求項１記載の流体処理装置。
  13. 【請求項１３】上記の上側及び下側の駆動棒部材は直径
    が０．１２５インチ（約３．１７５ｍｍ）乃至０．３７
    ５インチ（約９．５２５ｍｍ）である、請求項１記載の
    流体処理装置。
  14. 【請求項１４】上記駆動棒部材を潤滑する装置を含む、
    請求項１記載の流体処理装置。
  15. 【請求項１５】上記流体注入路に収容される複数のバル
    ブ部材を含み、上記流体処理装置は基板を処理すると
    き、上記バルブ部材の下を移動する上記基板により上記
    バルブ部材が開位置になり、上記基板が上記バルブ部材
    と接していないとき上記バルブ部材は閉位置にある、請
    求項１記載の流体処理装置。
  16. 【請求項１６】基板が処理される際、上記の上側及び下
    側の基板搬送／流体ヘッドそれぞれの上記下面及び上面
    と、上記基板の表面とは約５ミル（約０．０１２５ｍ
    ｍ）乃至約３０ミル（約０．０７５ｍｍ）離隔した、請
    求項１記載の流体処理装置。
  17. 【請求項１７】離隔した複数の下側駆動棒部材受け路に
    設けられた複数の下側駆動棒部材を含み、上記下側駆動
    棒部材は少なくとも部分的には下側基板搬送／流体ヘッ
    ドの上面に沿って延び、上記下側駆動棒部材間には複数
    の流体注入路と流体排出路が設けられた、上記下側基板
    搬送／流体ヘッドと、 離隔した複数の上側駆動棒部材受け路に設けられた複数
    の上側駆動棒部材を含み、上記上側駆動棒部材は少なく
    とも部分的には上側基板搬送／流体ヘッドの下面に沿っ
    て延び、上記上側駆動棒部材間には複数の流体注入路と
    流体排出路が設けられた、上記上側基板搬送／流体ヘッ
    ドと、 上記流体注入路に流体を供給する流体供給装置と、 流体ソースと、 を含む、流体処理装置を提供するステップと、 処理対象の基板が上記の上側及び下側の基板搬送／流体
    ヘッド間を移動するようにするステップと、 上記流体注入路内を流体が流れるようにするステップ
    と、 を含む、基板処理方法。
  18. 【請求項１８】上面と下面を有する第１物質板を提供す
    るステップと、 上記第１物質板内に、それぞれの内側表面が上記第１物
    質板の上記上面と連続な、複数の駆動棒部材受け路を提
    供するステップと、 上記第１物質板の上記駆動棒部材受け路間に複数の流体
    注入路と排出路を提供するステップと、 上記第１物質板の上記駆動棒部材受け路それぞれに駆動
    棒部材を挿入するステップと、 上面と下面を有する第２物質板を提供するステップと、 上記第２物質板内に、それぞれの内側表面が上記第２物
    質板の上記下面と連続な、複数の駆動棒部材受け路を提
    供するステップと、 上記第２物質板の上記駆動棒部材受け路間に複数の流体
    注入路と排出路を提供するステップと、 上記第２物質板の上記駆動棒部材受け路それぞれに駆動
    棒部材を挿入するステップと、 上記第１及び第２の物質板の上記駆動棒部材が互いに向
    き合うように、上記第２物質板を上記第１物質板上に配
    置するステップと、 を含む、流体処理装置形成方法。
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