JPH09155441A - 金箔の製造方法 - Google Patents
金箔の製造方法Info
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- JPH09155441A JPH09155441A JP33411395A JP33411395A JPH09155441A JP H09155441 A JPH09155441 A JP H09155441A JP 33411395 A JP33411395 A JP 33411395A JP 33411395 A JP33411395 A JP 33411395A JP H09155441 A JPH09155441 A JP H09155441A
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- nickel
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鏡面光沢を有し、緻密な金箔を容易に製造
する方法の提供 【解決手段】 金属基板の表面に電気メッキにより鏡面
光沢メッキを施し、さらにその上に金メッキを施した
後、下地の金属基板および鏡面光沢メッキ層を溶解除去
し、或いは下地金属基板からメッキ層を剥離した後に下
地メッキ層を溶解除去して上記金メッキ膜を金箔として
回収することを特徴とする金箔の製造方法。
する方法の提供 【解決手段】 金属基板の表面に電気メッキにより鏡面
光沢メッキを施し、さらにその上に金メッキを施した
後、下地の金属基板および鏡面光沢メッキ層を溶解除去
し、或いは下地金属基板からメッキ層を剥離した後に下
地メッキ層を溶解除去して上記金メッキ膜を金箔として
回収することを特徴とする金箔の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に金メッ
キを施した後に該基板を除去して金メッキ膜を金箔とし
て回収する製造方法において、表面が光沢を有すると共
に緻密な金箔を製造する方法に関する。本発明の金箔は
装飾品、金カード、パネルなどの表面材として最適であ
る。
キを施した後に該基板を除去して金メッキ膜を金箔とし
て回収する製造方法において、表面が光沢を有すると共
に緻密な金箔を製造する方法に関する。本発明の金箔は
装飾品、金カード、パネルなどの表面材として最適であ
る。
【０００２】
【従来技術とその課題】金箔を製造する方法として従来
から打展延法あるいは圧延法が知られている。ところ
が、これらの機械的製法は熟練を必要とし、しかも手間
がかかり大量生産に適さずコスト高を避けられない。そ
こで、これらの製法に代えて、プラスチックのシートを
基板とし、この表面に真空蒸着によって金メッキを施し
た後に基板を溶解除去することにより金箔を得る方法
（特公昭51-42054号、特開昭56-71518号）や、プラスチ
ックフィルム面から金の蒸着膜を剥離する方法（特開昭
48-11240号）が知られている。これらの製造方法によれ
ばフィルム状の基板表面に金の薄膜を直接に生成させる
ので、展延などの機械的手段が不要であり、効率良く金
箔を製造できる利点を有している。
から打展延法あるいは圧延法が知られている。ところ
が、これらの機械的製法は熟練を必要とし、しかも手間
がかかり大量生産に適さずコスト高を避けられない。そ
こで、これらの製法に代えて、プラスチックのシートを
基板とし、この表面に真空蒸着によって金メッキを施し
た後に基板を溶解除去することにより金箔を得る方法
（特公昭51-42054号、特開昭56-71518号）や、プラスチ
ックフィルム面から金の蒸着膜を剥離する方法（特開昭
48-11240号）が知られている。これらの製造方法によれ
ばフィルム状の基板表面に金の薄膜を直接に生成させる
ので、展延などの機械的手段が不要であり、効率良く金
箔を製造できる利点を有している。
【０００３】しかしながら、真空蒸着を利用した上記製
造方法においては、プラスチックフィルムを基板に用い
るので、フィルム面に金の薄膜を形成する手段は真空蒸
着や化学メッキに限られ、電気メッキを利用できない。
このため光沢メッキが得られず、表面に鏡面光沢を有す
る金箔を得るのが難しいと云う問題がある。この場合、
プラスチックフィルムに予め化学メッキや真空蒸着を利
用して下地メッキを行い導電層を形成すれば、その上に
電気メッキによって金の被膜を形成することができる
が、この方法では電気メッキの他に化学メッキまたは真
空蒸着の設備を必要とし、設備の繁雑さを免れない。さ
らに真空蒸着によって形成した金属膜にはピンホールが
生じ易く、耐熱性が乏しい。また膜厚が薄過ぎ（１μ以
下）て取扱いが容易ではない。
造方法においては、プラスチックフィルムを基板に用い
るので、フィルム面に金の薄膜を形成する手段は真空蒸
着や化学メッキに限られ、電気メッキを利用できない。
このため光沢メッキが得られず、表面に鏡面光沢を有す
る金箔を得るのが難しいと云う問題がある。この場合、
プラスチックフィルムに予め化学メッキや真空蒸着を利
用して下地メッキを行い導電層を形成すれば、その上に
電気メッキによって金の被膜を形成することができる
が、この方法では電気メッキの他に化学メッキまたは真
空蒸着の設備を必要とし、設備の繁雑さを免れない。さ
らに真空蒸着によって形成した金属膜にはピンホールが
生じ易く、耐熱性が乏しい。また膜厚が薄過ぎ（１μ以
下）て取扱いが容易ではない。
【０００４】これらの製法の他に、金属箔の表面に化学
メッキまたは電気メッキにより金メッキを施す方法も開
示されている（特開昭48-11241号）。しかし、この製法
は下地の基板は取り除かれないため、金箔の断面は下地
金属を含む２層ないし３層構造になり、純金の箔を得る
ことができない。また金箔は基板よりも必然的に厚くな
るので、これより薄い金箔を製造することはできない。
しかも、薄い金箔を得るために極薄の金属箔を基板に用
いると基板の強度が弱く大型化できないなどの問題があ
る。
メッキまたは電気メッキにより金メッキを施す方法も開
示されている（特開昭48-11241号）。しかし、この製法
は下地の基板は取り除かれないため、金箔の断面は下地
金属を含む２層ないし３層構造になり、純金の箔を得る
ことができない。また金箔は基板よりも必然的に厚くな
るので、これより薄い金箔を製造することはできない。
しかも、薄い金箔を得るために極薄の金属箔を基板に用
いると基板の強度が弱く大型化できないなどの問題があ
る。
【０００５】本発明の製造方法は従来の金箔の製造にお
ける上記問題を解決したものであって、製造が容易であ
り、しかも表面に光沢を有し、適度な膜厚であって組織
が緻密な金箔を製造する方法を提供することを目的とす
る。
ける上記問題を解決したものであって、製造が容易であ
り、しかも表面に光沢を有し、適度な膜厚であって組織
が緻密な金箔を製造する方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題解決の手段】すなわち、本発明によれば請求項
１、２に記載する以下の金箔製造方法が提供される。 （１）金属基板の表面に電気メッキにより鏡面光沢メッ
キを施し、さらにその上に金メッキを施した後、下地の
金属基板および鏡面光沢メッキ層を溶解除去し、上記金
メッキ膜を金箔として回収することを特徴とする金箔の
製造方法。 （２）金属基板の表面に電気メッキにより鏡面光沢メッ
キを施し、さらにその上に金メッキを施した後に、下地
の金属基板から鏡面光沢メッキ層および金メッキ層を剥
離し、次いで鏡面光沢メッキ層を溶解除去して金メッキ
膜を金箔として回収することを特徴とする金箔の製造方
法。
１、２に記載する以下の金箔製造方法が提供される。 （１）金属基板の表面に電気メッキにより鏡面光沢メッ
キを施し、さらにその上に金メッキを施した後、下地の
金属基板および鏡面光沢メッキ層を溶解除去し、上記金
メッキ膜を金箔として回収することを特徴とする金箔の
製造方法。 （２）金属基板の表面に電気メッキにより鏡面光沢メッ
キを施し、さらにその上に金メッキを施した後に、下地
の金属基板から鏡面光沢メッキ層および金メッキ層を剥
離し、次いで鏡面光沢メッキ層を溶解除去して金メッキ
膜を金箔として回収することを特徴とする金箔の製造方
法。
【０００７】本発明の製造方法は電気メッキにより金属
基板の両面に下地の鏡面光沢メッキが施されるので、請
求項３に記載する以下の方法により、金属基板両面を利
用して効率よく金箔を製造することができる。 （３）金属基板の両面に鏡面光沢メッキを施した後にこ
れら鏡面光沢メッキ上に金メッキを施し、下地の金属基
板および鏡面光沢メッキ層を除去することにより金属基
板両面の金メッキ膜を同時に回収する上記(1) または
(2) に記載する金箔の製造方法。
基板の両面に下地の鏡面光沢メッキが施されるので、請
求項３に記載する以下の方法により、金属基板両面を利
用して効率よく金箔を製造することができる。 （３）金属基板の両面に鏡面光沢メッキを施した後にこ
れら鏡面光沢メッキ上に金メッキを施し、下地の金属基
板および鏡面光沢メッキ層を除去することにより金属基
板両面の金メッキ膜を同時に回収する上記(1) または
(2) に記載する金箔の製造方法。
【０００８】さらに、本発明の金箔製法は請求項４〜６
に記載する以下の具体的な態様で実施される。 （４） 銅薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施し、その上
に電気メッキにより金メッキを施した後に硝酸溶液で銅
薄板および上記ニッケルメッキ層を溶解除去して金箔を
得る上記(1) または(3) に記載する金箔の製造方法。 （５） ステンレス薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施
し、その上に電気メッキにより金メッキを施した後にス
テンレス薄板から金メッキ層を有するニッケルメッキ層
を剥離し、次いで硝酸溶液でニッケルメッキ層を溶解除
去して金箔を得る上記(2) または(3) に記載する金箔の
製造方法。 （６） アルミニウム薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施
し、その上に電気メッキにより金メッキを施した後にア
ルミニウム薄板をアルカリ溶解し、さらにニッケルメッ
キを硝酸溶解して金箔を得る上記(1) または(3) に記載
する金箔の製造方法。
に記載する以下の具体的な態様で実施される。 （４） 銅薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施し、その上
に電気メッキにより金メッキを施した後に硝酸溶液で銅
薄板および上記ニッケルメッキ層を溶解除去して金箔を
得る上記(1) または(3) に記載する金箔の製造方法。 （５） ステンレス薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施
し、その上に電気メッキにより金メッキを施した後にス
テンレス薄板から金メッキ層を有するニッケルメッキ層
を剥離し、次いで硝酸溶液でニッケルメッキ層を溶解除
去して金箔を得る上記(2) または(3) に記載する金箔の
製造方法。 （６） アルミニウム薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施
し、その上に電気メッキにより金メッキを施した後にア
ルミニウム薄板をアルカリ溶解し、さらにニッケルメッ
キを硝酸溶解して金箔を得る上記(1) または(3) に記載
する金箔の製造方法。
【０００９】
【発明の実施形態】以下に本発明を実施例と共に具体的
に説明する。本発明の製造方法は、金属基板の表面に電
気メッキにより鏡面光沢メッキを施し、さらにその上に
金メッキを施した後、下地の金属基板および鏡面光沢メ
ッキ層を除去して上記金メッキ膜を金箔として回収する
方法である。
に説明する。本発明の製造方法は、金属基板の表面に電
気メッキにより鏡面光沢メッキを施し、さらにその上に
金メッキを施した後、下地の金属基板および鏡面光沢メ
ッキ層を除去して上記金メッキ膜を金箔として回収する
方法である。
【００１０】（Ｉ）金属基板 金属基板は金以外の金属薄板であればよく、メッキ後の
溶解性および経済性の点から銅、ステンレス、アルミニ
ウムの各薄板が適当である。板厚は必要な強度が保たれ
るように０．１〜１．０mm程度が使用し易い。なお、基
板の大きさは任意であり、メッキ後に適当な大きさに切
断しても良い。金属基板は前処理として脱脂、エッチン
グ、酸洗などを実施して表面を清浄化した後に鏡面光沢
メッキを施す。
溶解性および経済性の点から銅、ステンレス、アルミニ
ウムの各薄板が適当である。板厚は必要な強度が保たれ
るように０．１〜１．０mm程度が使用し易い。なお、基
板の大きさは任意であり、メッキ後に適当な大きさに切
断しても良い。金属基板は前処理として脱脂、エッチン
グ、酸洗などを実施して表面を清浄化した後に鏡面光沢
メッキを施す。
【００１１】（II）鏡面光沢メッキ 鏡面光沢メッキは光沢剤を添加したメッキ浴による電気
メッキにより行われ、ニッケルメッキなどに一般的に実
施されているが、本発明においてもこれを利用する。メ
ッキ浴およびメッキ条件の一例を以下に示す。なお鏡面
光沢メッキは以下のニッケルメッキに限らない。 メッキ浴：ワット浴（硫酸Ni 280g/l ，塩化Ni 45g/l，ほう酸 40g/l） 光沢剤（アサヒライトN-11 20ml/l, アサヒライトN-22 2ml/l） pH 4.2 メッキ条件：電流密度２〜４A/dm2、メッキ時間１０〜２０min 、浴温５０℃
メッキにより行われ、ニッケルメッキなどに一般的に実
施されているが、本発明においてもこれを利用する。メ
ッキ浴およびメッキ条件の一例を以下に示す。なお鏡面
光沢メッキは以下のニッケルメッキに限らない。 メッキ浴：ワット浴（硫酸Ni 280g/l ，塩化Ni 45g/l，ほう酸 40g/l） 光沢剤（アサヒライトN-11 20ml/l, アサヒライトN-22 2ml/l） pH 4.2 メッキ条件：電流密度２〜４A/dm2、メッキ時間１０〜２０min 、浴温５０℃
【００１２】(III) 金メッキ 光沢ニッケルメッキの後に、その上に金メッキを施す。
金メッキは電気メッキの他に化学メッキおよび真空蒸着
を利用することができる。なお、電気メッキによればメ
ッキ設備が簡略になるので好ましい。電気メッキによる
場合のメッキ浴およびメッキ条件の一例を以下に示す。 メッキ浴：シアン化金浴（シアン化第一金、オールナ55
8M） メッキ条件：電流密度０．５A/dm2 、メッキ時間２０mi
n 、浴温６０℃
金メッキは電気メッキの他に化学メッキおよび真空蒸着
を利用することができる。なお、電気メッキによればメ
ッキ設備が簡略になるので好ましい。電気メッキによる
場合のメッキ浴およびメッキ条件の一例を以下に示す。 メッキ浴：シアン化金浴（シアン化第一金、オールナ55
8M） メッキ条件：電流密度０．５A/dm2 、メッキ時間２０mi
n 、浴温６０℃
【００１３】(IV)金属基板および下地メッキの除去 金メッキの後に下地の金属基板および鏡面光沢メッキ層
を除去して金メッキ膜を金箔として回収する。これらの
除去手段は下地金属の種類および鏡面光沢メッキの種類
に応じて選択される。例えば、(イ) 金属基板と下地メッ
キ層を同時に溶解除去する。または(ロ) 金メッキ層と共
に下地メッキ層を金属基板から機械的に剥離し、下地メ
ッキ層を溶解除去する。あるいは(ハ) 酸またはアルカリ
溶液を用いて金属基板と下地メッキ層を個別に溶解除去
する。これらの方法により下地メッキ層が溶解されても
金メッキ膜は化学的に安定なので溶解されず金箔として
回収することができる。
を除去して金メッキ膜を金箔として回収する。これらの
除去手段は下地金属の種類および鏡面光沢メッキの種類
に応じて選択される。例えば、(イ) 金属基板と下地メッ
キ層を同時に溶解除去する。または(ロ) 金メッキ層と共
に下地メッキ層を金属基板から機械的に剥離し、下地メ
ッキ層を溶解除去する。あるいは(ハ) 酸またはアルカリ
溶液を用いて金属基板と下地メッキ層を個別に溶解除去
する。これらの方法により下地メッキ層が溶解されても
金メッキ膜は化学的に安定なので溶解されず金箔として
回収することができる。
【００１４】具体的には、銅薄板を金属基板とし、これ
に光沢ニッケルメッキを施したものは硝酸溶液により銅
薄板と光沢ニッケルメッキ層を同時に溶解除去すること
ができる。一例として、後述の実施例１に示すものは、
５０ vol％の硝酸溶液により約３時間で金属基板および
下地の光沢ニッケルメッキ層が溶解される。なお実施例
１と同条件下で金属基板の片面のみに下地メッキと金メ
ッキを施したものは、約２０分程度で金属基板と下地メ
ッキが溶解される。
に光沢ニッケルメッキを施したものは硝酸溶液により銅
薄板と光沢ニッケルメッキ層を同時に溶解除去すること
ができる。一例として、後述の実施例１に示すものは、
５０ vol％の硝酸溶液により約３時間で金属基板および
下地の光沢ニッケルメッキ層が溶解される。なお実施例
１と同条件下で金属基板の片面のみに下地メッキと金メ
ッキを施したものは、約２０分程度で金属基板と下地メ
ッキが溶解される。
【００１５】また、ステンレス薄板を金属基板とし、こ
れに光沢ニッケルメッキを施したものは、ステンレス表
面からメッキ層が剥離し易いので、金メッキ膜を有する
光沢ニッケル層をステンレス薄板から機械的に剥離した
後にニッケルメッキ層を硝酸溶解して金メッキ膜を回収
することができる。具体的には、金メッキの後に、エア
スプレーなどを用い、ノズルから金属基板を吹き込むこ
とにより金メッキ膜を有する光沢ニッケルメッキ層を容
易に剥離することができる。この製造方法では基板両面
からメッキ層を剥離するので基板を溶解する必要がな
く、短時間に金箔を得ることができる。また基板を再利
用することができる。
れに光沢ニッケルメッキを施したものは、ステンレス表
面からメッキ層が剥離し易いので、金メッキ膜を有する
光沢ニッケル層をステンレス薄板から機械的に剥離した
後にニッケルメッキ層を硝酸溶解して金メッキ膜を回収
することができる。具体的には、金メッキの後に、エア
スプレーなどを用い、ノズルから金属基板を吹き込むこ
とにより金メッキ膜を有する光沢ニッケルメッキ層を容
易に剥離することができる。この製造方法では基板両面
からメッキ層を剥離するので基板を溶解する必要がな
く、短時間に金箔を得ることができる。また基板を再利
用することができる。
【００１６】さらに、アルミニウム薄板を金属基板と
し、これに光沢ニッケルメッキを施したものは、アルミ
ニウム薄板をアルカリ溶解し、さらにニッケルメッキ層
を硝酸溶解して金メッキ膜を回収することができる。ア
ルカリ溶液としては２０ vol％水酸化ナトリウム溶液な
どが用いられ、アルミニウム基板をアルカリ溶解した後
に回収したメッキ膜を水洗してアルカリ残液を除去し、
次いで５０ vol％硝酸溶液を用いて光沢ニッケルメッキ
層を溶解する。
し、これに光沢ニッケルメッキを施したものは、アルミ
ニウム薄板をアルカリ溶解し、さらにニッケルメッキ層
を硝酸溶解して金メッキ膜を回収することができる。ア
ルカリ溶液としては２０ vol％水酸化ナトリウム溶液な
どが用いられ、アルミニウム基板をアルカリ溶解した後
に回収したメッキ膜を水洗してアルカリ残液を除去し、
次いで５０ vol％硝酸溶液を用いて光沢ニッケルメッキ
層を溶解する。
【００１７】（Ｖ）金箔の回収等 下地の金属基板および下地の光沢メッキ層を除去した
後、得られた金箔を水洗して回収する。得られた金箔を
鏡面光沢を有し、しかも電気メッキないし化学メッキを
利用することにより組織は緻密な金箔が得られる。以上
の本発明による製造方法では、電気メッキにより金属基
板の両面に下地の鏡面光沢メッキが施されるので、これ
ら基板両面の下地メッキ上に金メッキを施すことにより
金属基板両面を利用して効率よく金箔を製造することが
できる。なお、基板両面が金メッキ層に被覆されていて
も、基板上端にメッキ層が無ければ、ここから基板の溶
解が進行するので最終的に金メッキ膜が得られる。この
場合、基板側端のメッキを掻落して側端部から基板の溶
解を促進させても良い。因みに、ステンレス板を基板に
用いる場合には、メッキ層を基板から剥離するので基板
を溶解する必要がなく、基板両面に金メッキを施す利点
が大きい。
後、得られた金箔を水洗して回収する。得られた金箔を
鏡面光沢を有し、しかも電気メッキないし化学メッキを
利用することにより組織は緻密な金箔が得られる。以上
の本発明による製造方法では、電気メッキにより金属基
板の両面に下地の鏡面光沢メッキが施されるので、これ
ら基板両面の下地メッキ上に金メッキを施すことにより
金属基板両面を利用して効率よく金箔を製造することが
できる。なお、基板両面が金メッキ層に被覆されていて
も、基板上端にメッキ層が無ければ、ここから基板の溶
解が進行するので最終的に金メッキ膜が得られる。この
場合、基板側端のメッキを掻落して側端部から基板の溶
解を促進させても良い。因みに、ステンレス板を基板に
用いる場合には、メッキ層を基板から剥離するので基板
を溶解する必要がなく、基板両面に金メッキを施す利点
が大きい。
【００１８】なお、先に述べたように、従来の製造方法
において、プラスチックフィルム上に金被膜を蒸着した
後に該プラスチックフィルムを溶解除去する方法や、下
地に金属箔を用いる方法が知られているが、下地のプラ
スチックフィルムを溶解除去するものは、プラスチック
表面から蒸着被膜が剥離し易いことを利用しており、ま
た、金属箔に金メッキを施したものは下地の金属箔とメ
ッキ層はプラスチック表面の場合よりも格段に密着性が
高いことに依存しており、下地の金属箔のみを選択的に
除去することは意図されていない。一方、本発明の方法
は、金属基板に鏡面光沢メッキを施し、その上に金メッ
キを設けた場合にも金メッキ層を損傷せずに下地金属な
いし下地メッキを効果的に除去できるようにしたもので
あって、従来の製造方法では得られない鏡面光沢を有す
る金箔を得ることができる。
において、プラスチックフィルム上に金被膜を蒸着した
後に該プラスチックフィルムを溶解除去する方法や、下
地に金属箔を用いる方法が知られているが、下地のプラ
スチックフィルムを溶解除去するものは、プラスチック
表面から蒸着被膜が剥離し易いことを利用しており、ま
た、金属箔に金メッキを施したものは下地の金属箔とメ
ッキ層はプラスチック表面の場合よりも格段に密着性が
高いことに依存しており、下地の金属箔のみを選択的に
除去することは意図されていない。一方、本発明の方法
は、金属基板に鏡面光沢メッキを施し、その上に金メッ
キを設けた場合にも金メッキ層を損傷せずに下地金属な
いし下地メッキを効果的に除去できるようにしたもので
あって、従来の製造方法では得られない鏡面光沢を有す
る金箔を得ることができる。
【００１９】
【実施例】実施例１ 銅板（ 6.5×10.0mm、板厚0.1mm ）を脱脂処理後、エッ
チングおよび酸洗を行い、光沢剤を添加したワット浴を
用いて両面にニッケル光沢メッキを行った。その後、光
沢ニッケルの両面に金メッキを施した後に硝酸溶液に浸
漬して銅板およびニッケルメッキを溶解除去し、光沢の
ある金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔の回収に至る工
程および使用した溶液ないし処理条件を図１に示した。
チングおよび酸洗を行い、光沢剤を添加したワット浴を
用いて両面にニッケル光沢メッキを行った。その後、光
沢ニッケルの両面に金メッキを施した後に硝酸溶液に浸
漬して銅板およびニッケルメッキを溶解除去し、光沢の
ある金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔の回収に至る工
程および使用した溶液ないし処理条件を図１に示した。
【００２０】実施例２ ステンレス板（ 6.5×10.0mm、板厚1.0mm ）を脱脂処理
後、酸洗し、光沢剤を添加したワット浴を用いて両面に
ニッケル光沢メッキを行った。その後、光沢ニッケルの
両面に金メッキを施した後に基板から金メッキを有する
光沢ニッケルメッキ層を剥離し、このメッキ膜を硝酸溶
液に浸漬してニッケルメッキを溶解除去し、光沢のある
金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔の回収に至る工程お
よび使用した溶液ないし処理条件を図２に示した。
後、酸洗し、光沢剤を添加したワット浴を用いて両面に
ニッケル光沢メッキを行った。その後、光沢ニッケルの
両面に金メッキを施した後に基板から金メッキを有する
光沢ニッケルメッキ層を剥離し、このメッキ膜を硝酸溶
液に浸漬してニッケルメッキを溶解除去し、光沢のある
金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔の回収に至る工程お
よび使用した溶液ないし処理条件を図２に示した。
【００２１】実施例３ アルミニウム板（ 6.5×10.0mm、板厚0.1mm ）を脱脂処
理後、エッチングおよび酸洗を行い、さらに亜鉛置換処
理（ジンケート）を施した後に、光沢剤を添加したワッ
ト浴を用いて両面にニッケル光沢メッキを行った。その
後、光沢ニッケルの両面に金メッキを施した後に、これ
を水酸化ナトリウム溶液に浸漬してアルミ基板を溶解
し、さらに、ニッケルメッキ層を硝酸溶液に浸漬してニ
ッケルメッキを溶解除去し、光沢のある金箔２枚を得
た。脱脂処理から金箔の回収に至る工程および使用した
溶液ないし処理条件を図３に示した。
理後、エッチングおよび酸洗を行い、さらに亜鉛置換処
理（ジンケート）を施した後に、光沢剤を添加したワッ
ト浴を用いて両面にニッケル光沢メッキを行った。その
後、光沢ニッケルの両面に金メッキを施した後に、これ
を水酸化ナトリウム溶液に浸漬してアルミ基板を溶解
し、さらに、ニッケルメッキ層を硝酸溶液に浸漬してニ
ッケルメッキを溶解除去し、光沢のある金箔２枚を得
た。脱脂処理から金箔の回収に至る工程および使用した
溶液ないし処理条件を図３に示した。
【００２２】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば鏡面光沢を有
する金箔を容易に得ることができる。また、本発明の製
法は基板やメッキ膜の取い扱い、および処理が簡単であ
り、さらには大型の金箔の製造が容易であるうえ、メッ
キ膜を有する基板を任意の形状（文字やマーク）に加工
した後に下地基板および下地メッキを除去することによ
り、容易に任意の形状の金箔を得ることができる。
する金箔を容易に得ることができる。また、本発明の製
法は基板やメッキ膜の取い扱い、および処理が簡単であ
り、さらには大型の金箔の製造が容易であるうえ、メッ
キ膜を有する基板を任意の形状（文字やマーク）に加工
した後に下地基板および下地メッキを除去することによ
り、容易に任意の形状の金箔を得ることができる。
【図１】 実施例１の製造工程を示すフローチャート
【図２】 実施例２の製造工程を示すフローチャート
【図３】 実施例３の製造工程を示すフローチャート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】（Ｖ）金箔の回収等 下地の金属基板および下地の光沢メッキ層を除去した
後、得られた金箔を水洗して回収する。得られた金箔は
鏡面光沢を有し、しかも電気メッキないし化学メッキを
利用することにより組織は緻密な金箔が得られる。以上
の本発明による製造方法では、電気メッキにより金属基
板の両面に下地の鏡面光沢メッキが施されるので、これ
ら基板両面の下地メッキ上に金メッキを施すことにより
金属基板両面を利用して効率よく金箔を製造することが
できる。なお、基板両面が金メッキ層に被覆されていて
も、基板上端にメッキ層が無ければ、ここから基板の溶
解が進行するので最終的に金メッキ膜が得られる。この
場合、基板側端のメッキを掻落して側端部から基板の溶
解を促進させても良い。因みに、ステンレス板を基板に
用いる場合には、メッキ層を基板から剥離するので基板
を溶解する必要がなく、基板両面に金メッキを施す利点
が大きい。
後、得られた金箔を水洗して回収する。得られた金箔は
鏡面光沢を有し、しかも電気メッキないし化学メッキを
利用することにより組織は緻密な金箔が得られる。以上
の本発明による製造方法では、電気メッキにより金属基
板の両面に下地の鏡面光沢メッキが施されるので、これ
ら基板両面の下地メッキ上に金メッキを施すことにより
金属基板両面を利用して効率よく金箔を製造することが
できる。なお、基板両面が金メッキ層に被覆されていて
も、基板上端にメッキ層が無ければ、ここから基板の溶
解が進行するので最終的に金メッキ膜が得られる。この
場合、基板側端のメッキを掻落して側端部から基板の溶
解を促進させても良い。因みに、ステンレス板を基板に
用いる場合には、メッキ層を基板から剥離するので基板
を溶解する必要がなく、基板両面に金メッキを施す利点
が大きい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】
【実施例】実施例１ 銅板（６．５×１０．０ｃｍ、板厚０．１ｍｍ）を脱脂
処理後、エッチングおよび酸洗を行い、光沢剤を添加し
たワット浴を用いて両面にニッケル光沢メッキを行っ
た。その後、光沢ニッケルの両面に金メッキを施した後
に硝酸溶液に浸漬して銅板およびニッケルメッキを溶解
除去し、光沢のある金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔
の回収に至る工程および使用した溶液ないし処理条件を
図１に示した。
処理後、エッチングおよび酸洗を行い、光沢剤を添加し
たワット浴を用いて両面にニッケル光沢メッキを行っ
た。その後、光沢ニッケルの両面に金メッキを施した後
に硝酸溶液に浸漬して銅板およびニッケルメッキを溶解
除去し、光沢のある金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔
の回収に至る工程および使用した溶液ないし処理条件を
図１に示した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】実施例２ ステンレス板（６．５×１０．０ｃｍ、板厚１．０ｍ
ｍ）を脱脂処理後、酸洗し、光沢剤を添加したワット浴
を用いて両面にニッケル光沢メッキを行った。その後、
光沢ニッケルの両面に金メッキを施した後に基板から金
メッキを有する光沢ニッケルメッキ層を剥離し、このメ
ッキ膜を硝酸溶液に浸漬してニッケルメッキを溶解除去
し、光沢のある金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔の回
収に至る工程および使用した溶液ないし処理条件を図２
に示した。
ｍ）を脱脂処理後、酸洗し、光沢剤を添加したワット浴
を用いて両面にニッケル光沢メッキを行った。その後、
光沢ニッケルの両面に金メッキを施した後に基板から金
メッキを有する光沢ニッケルメッキ層を剥離し、このメ
ッキ膜を硝酸溶液に浸漬してニッケルメッキを溶解除去
し、光沢のある金箔２枚を得た。脱脂処理から金箔の回
収に至る工程および使用した溶液ないし処理条件を図２
に示した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】実施例３ アルミニウム板（６．５×１０．０ｃｍ、板厚０．１ｍ
ｍ）を脱脂処理後、エッチングおよび酸洗を行い、さら
に亜鉛置換処理（ジンケート）を施した後に、光沢剤を
添加したワット浴を用いて両面にニッケル光沢メッキを
行った。その後、光沢ニッケルの両面に金メッキを施し
た後に、これを水酸化ナトリウム溶液に浸漬してアルミ
基板を溶解し、さらに、ニッケルメッキ層を硝酸溶液に
浸漬してニッケルメッキを溶解除去し、光沢のある金箔
２枚を得た。脱脂処理から金箔の回収に至る工程および
使用した溶液ないし処理条件を図３に示した。
ｍ）を脱脂処理後、エッチングおよび酸洗を行い、さら
に亜鉛置換処理（ジンケート）を施した後に、光沢剤を
添加したワット浴を用いて両面にニッケル光沢メッキを
行った。その後、光沢ニッケルの両面に金メッキを施し
た後に、これを水酸化ナトリウム溶液に浸漬してアルミ
基板を溶解し、さらに、ニッケルメッキ層を硝酸溶液に
浸漬してニッケルメッキを溶解除去し、光沢のある金箔
２枚を得た。脱脂処理から金箔の回収に至る工程および
使用した溶液ないし処理条件を図３に示した。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 1/04 Ｃ２５Ｄ 1/04 3/12 3/12 3/48 3/48
Claims (6)
- 【請求項１】 金属基板の表面に電気メッキにより鏡面
光沢メッキを施し、さらにその上に金メッキを施した
後、下地の金属基板および鏡面光沢メッキ層を溶解除去
し、上記金メッキ膜を金箔として回収することを特徴と
する金箔の製造方法。 - 【請求項２】 金属基板の表面に電気メッキにより鏡面
光沢メッキを施し、さらにその上に金メッキを施した後
に、下地の金属基板から鏡面光沢メッキ層および金メッ
キ層を剥離し、次いで鏡面光沢メッキ層を溶解除去して
金メッキ膜を金箔として回収することを特徴とする金箔
の製造方法。 - 【請求項３】 金属基板の両面に鏡面光沢メッキを施し
た後にこれら鏡面光沢メッキ上に金メッキを施し、下地
の金属基板および鏡面光沢メッキ層を除去することによ
り金属基板両面の金メッキ膜を同時に回収する請求項１
または２に記載する金箔の製造方法。 - 【請求項４】 銅薄板表面に鏡面光沢ニッケルを施し、
その上に電気メッキにより金メッキを施した後に硝酸溶
液で銅薄板および上記ニッケルメッキ層を溶解除去して
金箔を得る請求項１または３に記載する金箔の製造方
法。 - 【請求項５】 ステンレス薄板表面に鏡面光沢ニッケル
を施し、その上に電気メッキにより金メッキを施した後
にステンレス薄板から金メッキ層を有するニッケルメッ
キ層を剥離し、次いで硝酸溶液でニッケルメッキ層を溶
解除去して金箔を得る請求項２または３に記載する金箔
の製造方法。 - 【請求項６】 アルミニウム薄板表面に鏡面光沢ニッケ
ルを施し、その上に電気メッキにより金メッキを施した
後にアルミニウム薄板をアルカリ溶解し、さらにニッケ
ルメッキを硝酸溶解して金箔を得る請求項１または３に
記載する金箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33411395A JPH09155441A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 金箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33411395A JPH09155441A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 金箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09155441A true JPH09155441A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18273678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33411395A Withdrawn JPH09155441A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 金箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09155441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007240196A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 標準メッキ膜試料およびメッキ膜検査方法 |
| KR101476746B1 (ko) * | 2011-09-04 | 2014-12-29 | 포항공과대학교 산학협력단 | 내부식성 모기판을 이용한 플렉서블 금속 기판과 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 금속 기판 |
| CN112593261A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-02 | 深圳润福金技术开发有限公司 | 一种金箔制造方法 |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP33411395A patent/JPH09155441A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007240196A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 標準メッキ膜試料およびメッキ膜検査方法 |
| KR101476746B1 (ko) * | 2011-09-04 | 2014-12-29 | 포항공과대학교 산학협력단 | 내부식성 모기판을 이용한 플렉서블 금속 기판과 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 금속 기판 |
| CN112593261A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-02 | 深圳润福金技术开发有限公司 | 一种金箔制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |