JPH09155797A - カード製造用打ち抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カード製造用積層体のカード単位の打ち抜き
工程での作業能率の向上と寸法精度の向上を図る。 【解決手段】 この発明のカード製造用打ち抜き装置
は、カード製造用積層体１を位置決めステージＦ３へ搬
入し、位置決め用指標を利用してピッチ送りの方向と直
交する方向に対する位置決めを行った後、カード製造用
積層体１を打ち抜きステージＦ３に搬送しながらピッチ
送り用指標を利用してカード単位の配列間隔を逐一検知
するかたちでカード製造用積層体のピッチ送りを行う一
方、ピッチ送りと連動して打ち抜き動作が進行する構成
となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャッシュカー
ド、クレジットカード、メンバーズカード、出退管理用
カードとして用いられる磁気カードやＩＣカードなど各
種カードの製造過程で必要となるカード製造用積層体打
ち抜き用の装置に関し、特にカード製造用積層体の打ち
抜き工程での作業能率、および、打ち抜き寸法精度を向
上させるための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】二層型コアを有する磁気カードＭＤは、
図２１の斜視図および図２２の分解斜視図に示すよう
に、印刷の施された二層のプラスチックプレートＰＬ
１，ＰＬ２からなるコア（基板）ＰＬ３の表裏に透明プ
ラスチックフィルム製オーバレイＰＬ４，ＰＬ５が被着
されているとともに、その表面となるオーバーレイＰＬ
４の外面に小幅の磁気テープＰＬ６が被着されて構成さ
れている。なお、この明細書においては、磁気テープＰ
Ｌ６の被着側を、原則的に磁気カードＭＤの表面側であ
るとして説明する。

【０００３】そして、従来、上述のような磁気カードを
以下のようにして製造している。 （１） 多数のカード単位が縦横に整列印刷された矩形
の大判枚様シート状の表面側コア原材と裏面側コア原材
と上下に積み重ねたあと、さらに表面側に磁気テープが
接着されているテープ付きオーバレイを、裏面側に磁気
テープが接着されていないオーバレイを積層した仮止め
積層体を作成する。 （２） 次に、仮止め積層体を加熱プレスにより層間を
熱圧着すると、多数の磁気カード単位が縦横に整列配置
された矩形の大判枚様シート状の磁気カード製造用積層
体が得られる。 （３） 続いて、この長方形の磁気カード製造用積層体
を打ち抜き機にかけて、長手（縦）方向に磁気カード単
位の配置間隔でピッチ送りしながら、磁気カード単位を
１列づつ打ち抜いてゆくことにより、磁気カードを得
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
磁気カード製造の場合、磁気カード製造用積層体の打ち
抜き工程での作業能率が良くない上に打ち抜き寸法精度
が十分でないという問題がある。加熱プレスによる熱圧
着の前後で熱収縮に起因する寸法変化が磁気カード製造
用積層体に起こるため、打ち抜き工程では、先ず積層体
のピッチ送り方向である縦方向での磁気カード単位の配
置間隔を抜き取り測定する。この磁気カード単位の縦方
向の配列間隔の測定にかなり手間がかかる結果、打ち抜
き工程全体としてみると作業能率が良くない。

【０００５】一方、磁気カード製造用積層体が違った
り、同じ１枚の積層体の中でも場所が違ったりする場
合、配列間隔が抜き取り測定で求めた配列間隔と必ずし
も一致しない。積層体の違いや積層体上の場所の違いで
熱収縮率が異なり、実際の配列間隔はかなりのバラツキ
があり、測定で求めた配列間隔と異なる間隔となること
があるのである。他方、磁気カード製造用積層体を磁気
カード単位を打ち抜くときは、測定で求めた配列間隔で
もって打ち抜き機の金型へピッチ送りする。したがっ
て、測定で求めた配列間隔と異なる配列間隔のところを
打ち抜く時は、ピッチが異なることから、磁気カード単
位の位置と金型の位置とが合わず、その結果、打ち抜き
寸法精度が悪く、不良品の発生をみたりすることにな
る。

【０００６】また、磁気カード製造用積層体を打ち抜き
機の金型へピッチ送りする前に、位置決めステージ上で
ピッチ送り方向と直交する方向に磁気カード製造用積層
体の位置決めを行なっている。すなわち、ピッチ送り方
向と直交する方向に対して磁気カード製造用積層体が位
置決めされていないと、正しくピッチ送りされても、打
ち抜き金型と積層体内のカード単位との間に位置ズレが
生じて正しく打ち抜きされないからである。従来、この
種の位置決めは、位置決めステージ上に光学的に投影さ
れた位置決めマークと、磁気カード製造用積層体上の位
置決め指標とを作業者が目合わせで一致させて行なって
いるので、作業効率が低いとともに、位置決めの精度自
体も悪いものであった。

【０００７】本発明は、上記の事情に鑑み、カード製造
用積層体の打ち抜き工程での作業能率の向上が図れると
ともに、常に寸法精度よくカードを打ち抜くことの出来
るカード製造用打ち抜き装置を提供することを課題とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明に係るカード製造用打ち抜き
装置は、整列配置されているカード単位と、カード単位
の配置間隔と対応した間隔でカード単位の整列方向に沿
って並んで付けられているピッチ送り用指標と、ピッチ
送りの方向と直交する方向に対する位置決めのために付
けられている位置決め用指標とを含む枚様シート状のカ
ード製造用積層体を、前記ピッチ送りの方向と直交する
方向の位置決めを行う位置決めステージへ順次に搬入す
る積層体搬入手段と、位置決めステージへ搬入されたカ
ード製造用積層体に対して前記位置決め用指標に基づき
ピッチ送り方向と直交する方向の位置決めを行う位置決
め手段と、前記位置決めが完了したカード製造用積層体
を打ち抜きステージへ搬送する積層体搬送手段と、前記
カード製造用積層体のカード単位打ち抜き用として打ち
抜きステージに設けられた積層体打ち抜き手段と、前記
カード製造用積層体のピッチ送り用指標を打ち抜きステ
ージにおいて検出する送り指標検出手段と、前記積層体
搬送手段によるカード製造用積層体のピッチ送りを前記
送り指標検出手段の検出結果に基づいて行わせる搬送制
御手段と、前記カード製造用積層体のピッチ送りと連動
して前記打ち抜き手段を作動させる打ち抜き制御手段と
を備えているというものである。

【０００９】また、請求項２に記載の発明に係るカード
製造用打ち抜き装置は、請求項１に記載のカード製造用
打ち抜き装置において、前記位置決め手段が、カード製
造用積層体を掴み爪で掴んでピッチ送り方向と直交する
方向へそれぞれ水平移動させることが可能な二個の積層
体移動手段と、各積層体移動手段の掴み爪の近傍におい
てピッチ送り方向と直交する方向の位置決め用の基準と
してある異なる二つの固定基準位置のそれぞれに設置さ
れた光学式指標検出手段と、前記固定基準位置の一方を
回転中心とする回動のみ許容するようにしてカード製造
用積層体を把持する少なくとも一個の半固定式把持手段
と、カード製造用積層体の位置決めの過程で、少なくと
も半固定式把持手段の回転中心となる固定基準位置側に
ある積層体移動手段が、その傍らの光学式指標検出手段
で位置決め用指標が検出されるまで、カード製造用積層
体の水平移動を単独で行い、位置決め用指標の検出後は
掴み爪を開く一方で半固定式把持手段でカード製造用積
層体を把持した後、もうひとつの積層体移動手段がその
傍らの光学式指標検出手段で位置決め用指標が検出され
るまで、カード製造積層体の水平移動を単独で行なうよ
う各手段を制御する過程を含んだ制御過程を実行する位
置決め用制御手段とを備えたものである。

【００１０】

【作用】請求項１に記載のカード製造用打ち抜き装置
（以下、適宜「打ち抜き装置」と記す）によりカード製
造用積層体を打ち抜く際の作用を説明する。先ず、積層
体搬入手段が、整列配置されているカード単位を含む枚
様シート状のカード製造用積層体を打ち抜きの際のピッ
チ送りの方向と直交する方向の位置決めを行う位置決め
ステージへ搬入すると、このステージに配設されている
位置決め手段が、カード製造用積層体に付けられている
位置決め用指標に基づきピッチ送りの方向と直交する方
向の位置決めを行う。位置決めが完了したカード製造用
積層体は、積層体搬送手段により積層体打ち抜き手段の
ある打ち抜きステージの方へ搬送されてゆく。打ち抜き
ステージでは、カード単位の整列方向に沿ってカード単
位の配置間隔に対応した間隔でカード製造用積層体に付
けられているピッチ送り用指標を送り指標検出手段が検
出する一方、送り指標検出手段で得られた検出結果に従
って搬送制御手段が積層体打ち抜き手段へカード製造用
積層体をピッチ送りするとともに、打ち抜き制御手段が
カード製造用積層体のピッチ送りと連動してカード製造
用積層体の打ち抜き動作を行うことにより、各カード単
位の打ち抜き動作がすみやかに進行する。

【００１１】次に、請求項２に記載の打ち抜き装置の位
置決めステージにおける作用を説明する。少なくとも半
固定式把持手段の回転中心ともなっている固定基準位置
側にある積層体移動手段が単独でカード製造用積層体を
掴み爪で掴んで水平移動を行い、光学式指標検出手段で
位置決め用指標が検出されると水平移動を停止する。そ
して、その積層体移動手段の掴み爪を開く一方で半固定
式把持手段によりカード製造用積層体を把持する。その
後、もうひとつの積層体移動手段が単独でカード製造用
積層体を掴み爪で掴んで水平移動を行い、その積層体移
動手段に対応する光学式指標検出手段で位置決め用指標
が検出されると水平移動を停止する。これで位置決めが
完了する。この位置決めの場合、後のもうひとつの積層
体移動手段でカード製造用積層体を引く間も、先に固定
基準位置に達したカード製造用積層体の部位（すなわ
ち、位置決め用指標が描かれてある部位）が半固定式把
持手段によって把持されていることにより、前記先に固
定基準位置に達した位置決め用指標が固定基準位置から
外れないため、もうひとつの位置決め用指標が固定基準
位置に達したときには、両方の位置決め用指標が共にそ
れぞれの固定基準位置にあることになり、精緻な位置決
めが達成される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の一実施例を説明する。図１は実施例に係る打ち抜き
装置の概略構成を示す平面図、図２は実施例装置の正面
図、図３は実施例装置の部分側面図である。また、図４
は実施例の打ち抜き装置が打ち抜きの対象とする磁気カ
ード製造用積層体の一例を示す平面図、図５は図４の磁
気カード製造用積層体の断面図である。図１〜図４を参
照して先ず実施例装置全体の概略構成を説明した後、装
置の各装備手段の構成を詳細に説明する。

【００１３】材料収容ステージＦ１は、磁気カード製造
用積層体１の積層収容部２となっており、コンベアＣＢ
１で運ばれて来た磁気カード製造用積層体１が積み重ね
られて次のステージに送られるまで待機させられる。磁
気カード製造用積層体１は、図４に示すように、例えば
左右に３個、前後（送り方向）に９個という数でもって
整列配置されている磁気カード単位ＣＵと、磁気カード
単位ＣＵの配置間隔に対応した間隔で磁気カード単位Ｃ
Ｕの整列方向に沿って長辺一側へ並んで付けられている
指標Ｍを含む枚様シート状プレートである。指標Ｍは、
ピッチ送り用指標である縦バー指標Ｍａと、ピッチ送り
の方向と直交する方向に対する位置決めのために付けら
れている位置決め用指標ＭｂがＴ字をなすように組み合
わされている。勿論、本発明のピッチ送り用指標と位置
決め用指標とは上記のような形態のものに限定されるも
のでなく、その形態は適宜に変更可能である。

【００１４】そして、磁気カード製造用積層体１は、積
層体搬入手段によりピッチ送りの方向と直交する方向の
位置決めを行う位置決めステージＦ２へ搬入される。こ
の位置決めステージＦ２には、搬入された磁気カード製
造用積層体１に対して位置決め用指標Ｍｂに基づきピッ
チ送り方向と直交する方向の位置決めを行う位置決め手
段が設けられている。そして、位置決めステージＦ２で
位置決めが完了した磁気カード製造用積層体１は積層体
搬送手段で次の打ち抜きステージＦ３へと送られる。

【００１５】打ち抜きステージＦ３では、送り指標検出
手段が磁気カード製造用積層体１のピッチ送り用指標Ｍ
ａを検出する一方、ピッチ送り用指標Ｍａの検出結果に
基づき搬送制御手段が打ち抜き手段へ磁気カード製造用
積層体１をピッチ送りするとともに、打ち抜き制御手段
が磁気カード製造用積層体１のピッチ送りと連動して打
ち抜き手段を作動させることにより、各磁気カード単位
ＣＵの打ち抜き処理が進行し、図２１に示す磁気カード
ＭＤが次々とコンベアＣＢ２へ送り出されてくる。

【００１６】続いて、各図面を適宜参照しながら実施例
装置の各装備手段の構成を順に詳しく説明する。打ち抜
きの対象となる磁気カード製造用積層体１は、図１に示
すように、エンドレスベルトを備えたコンベアＣＢ１の
ベルトで運ばれて、材料収容ステージＦ１にある積層収
容部２へ積み重なった状態で置かれて待機される。磁気
カード製造用積層体１は、図４に示すように、磁気テー
プＭＴや指標Ｍのある側（表面側）を上にして置かれ
る。磁気カード製造用積層体１は、図５に示すように、
表面側コア原材１ｂと裏面側コア材１ｃの２枚構成のコ
ア材１ａの上に、透明性フィルムである表面側用のオー
バレイ１ｄが貼り合わされていて、下に透明性フィルム
である裏面側用のオーバレイ１ｅが貼り合わされてい
る。図６（ａ）に示すように、表面側用のオーバレイ１
ｄには磁気テープＭＴが貼着されており、また、図６
（ｂ）に示すように、表面側コア原材１ｂには指標Ｍや
磁気カード単位ＣＵ用の印刷がなされているとともに、
図６（ｃ）に示すように、裏面側コア原材１ｃにも磁気
カード単位ＣＵ用の印刷がなされている。裏面側用のオ
ーバレイ１ｅは、図６（ｄ）に示すように、何も印刷さ
れていない透明性フィルムである。指標Ｍは表面側用の
オーバレイ１ｄを透かして見える。

【００１７】積層収容部２の磁気カード製造用積層体１
を位置決めステージへと搬入する積層体搬入手段の構成
を先ず説明する。積層体搬入手段は、図７および図８に
示すように、走行ブロック３の下側に吊設されている支
持材４へ長手方向に沿って３列並びで下向きに取り付け
られた真空吸引方式の吸着パッド（吸盤）５および吸着
パッド６を備え、磁気カード製造用積層体１は吸着パッ
ド５，６に吸着されて位置決めステージへ運ばれる。各
吸着パッド５，６は、シリンダ７の駆動による支持材４
の上下動と共に上がり下がりする。加えて、図７におけ
る右端の吸着パッド６は独立に上下動させることが出来
る。すなわち、支持材４はシリンダ９で上下動する支持
ピース８を具備していて、この支持ピース８に吸着パッ
ド６が取り付けられており、左の２列の吸着パッド５を
停止させたたままで、シリンダ９の駆動による支持ピー
ス８の上下動で吸着パッド６だけを上げ下げすることも
できるのである。また、走行ブロック３は、位置決めス
テージＦ２へ向かって延びるレール１０に沿って往復移
動するように配設されている。なお、図８では便宜上シ
リンダ９の図示を省略してある。

【００１８】磁気カード製造用積層体１を位置決めステ
ージＦ２へ搬入する際は、両吸着パッド５，６を積層体
１の表面に吸着させておいて、図７に示すように、シリ
ンダ９の駆動で吸着パッド６の方だけを先に上方に移動
させながら、ノズル１１から噴出されるエアの助けを得
て、一番上の磁気カード製造用積層体１の片側をまず少
し持ち上げてから、シリンダ７の駆動で全吸着パッド
５，６を上方に移動させて磁気カード製造用積層体１全
体を持ち上げる。こうして、吸着パッド５，６で磁気カ
ード製造用積層体１が持ち上げられた後、走行ブロック
３が、磁気カード製造用積層体１を吸着した吸着パッド
５，６ごと支持材４を吊り下げて位置決めステージＦ２
の方向（図７の矢印が示す方向）に向けて移動してゆ
く。

【００１９】続いて、位置決めステージＦ２に搬入され
た磁気カード製造用積層体１に対して、ピッチ送り方向
と直交する方向の位置決めを行うための位置決め手段の
構成を説明する。位置決め手段は、図９ないし図１１に
示すように、支持台１３の上に置かれた磁気カード製造
用積層体１の長辺の縁の一定距離隔たった二か所を掴む
２個の掴み爪（チャック）１４，１５を備え、これらの
掴み爪１４，１５は、図９に示すように、支持腕１６，
１７の先に固定されている。各支持腕１６，１７はピッ
チ送り方向と直交する方向へ往復移動する移動ブロック
１８，１９に吊設されており、移動ブロック１８，１９
が往復移動するのに伴って各支持腕１６，１７と掴み爪
１４，１５がピッチ送り方向と直交する方向へ往復移動
するようになっている。移動ブロック１８は、モータ２
０で回転駆動されるとともにピッチ送り方向と直交する
方向へ長手方向を向けて配設されたネジ軸２１にネジ結
合していて、ネジ軸２１の回転に伴ってピッチ送り方向
と直交する方向へ移動ブロック１８が往復移動する。モ
ータ２０やネジ軸２１は上方を横切る梁材２２に取り付
けられている。移動ブロック１９の方も移動ブロック１
８と同様の構成である。

【００２０】ただ、支持腕１６の方では、以下のよう
に、移動ブロック１８に対して支持腕１６が磁気カード
製造用積層体１のピッチ送り方向に摺動可能となってい
る。長手方向がピッチ送り方向に向かう凸条材２３と凹
溝材２４の嵌め合い結合構造が支持腕１６と移動ブロッ
ク１８の間に設けられている。一方、図１０に示すよう
に、支持腕１６，１７の上端部１６ａ，１７ａのあいだ
が連結バー２５で接続されている。連結バー２５の両端
部２５ａ，２５ｂがそれぞれネジ部材２６で支持腕１
６，１７の上端部１６ａ，１７ａへネジ部材２６を支点
に回転可能に取り付けられている。したがって、停止し
ている一方の支持腕に他方の支持腕の動きが連結バー２
５を介して伝達されると、凹溝材２４の方が動いて支持
腕１６がピッチ送り方向に若干摺動することによって、
他方の支持腕のみが動くことによる磁気カード製造用積
層体１の回転変位が無理なく行なわれるようになってい
る。

【００２１】各掴み爪１４，１５は、図１１に示すよう
に、上爪片３１と下爪片３２とからなり、シリンダ３０
の駆動で上爪片３１と下爪片３２が近接方向または離反
方向に移動して掴み動作・放し動作を行う構成となって
いる。そして、上爪片３１の掴み面はボール３３の球面
で構成されるとともに下爪片３２の掴み面はベアリング
３５で周方向に回転可能に設けられた円柱３４の平らな
上面でもって構成される。つまり、掴み爪１４，１５
は、ボール３３の球面の最下点と円柱３４の上面とで磁
気カード製造用積層体１が摺動・回転可能なように磁気
カード製造用積層体１を掴むことになる。

【００２２】また、図１０に示すように、掴み爪１４，
１５それぞれの近傍においてピッチ送り方向と直交する
方向の位置決め用の基準としてある異なる二つの固定基
準位置３６、３７のそれぞれに光学式（位置決め用）指
標検出器３８，３９が設置されている一方、固定基準位
置３６，３７を回転中心とする回動のみ許容するように
して磁気カード製造用積層体１を把持する半固定式把持
部４０，４１が配設されている。

【００２３】すなわち、半固定式把持部４０は、図１２
に示すように、支持台１３の表側に設けられた固定基準
位置３６を中心とする周方向回転自在の内リング４２
と、内リング４２の上方において支持アーム４３の先端
４３ａ側に設けられた固定基準位置３６を中心とする回
転自在の円筒部材４４を具備する。内リング４２と外リ
ング４５およびボール４６からなるボールベアリング
が、内リング４２の上端面と支持台表面が略面一となる
とともに内リング４２側が回転できるように外リング４
５側で支持台１３へ固定されている。円筒部材４４は、
支持アーム４３の先端４３ａ側に開けられた貫通孔４７
へ設置されたベアリング４８に同軸的に挿通されて取り
付けられており、ベアリング４８の作用で円筒部材４４
が周方向に回転自在となっている。

【００２４】さらに、円筒部材４４が取り付けられてい
る支持アーム４３は、基部４３ｂ側で上下動するバー４
９ａを介してシリンダ４９に取り付けられており、シリ
ンダ４９の駆動でバー４９ａを下げると支持アーム４３
が下降して、内リング４２の上端面と円筒４４の下端面
が磁気カード製造用積層体１を上下から固定基準位置３
６を中心に回転可能に挟み付けることになる。勿論、シ
リンダ４９の駆動でバー４９ａを上げると支持アーム４
３が上昇して、内リング４２の上端面と円筒４４の下端
面が離れて磁気カード製造用積層体１を放すことにな
る。なお、半固定式把持部４１の構成も上記の把持部４
０と同様の構成である。

【００２５】一方、光学式指標検出器３８は、支持アー
ム４３の上方の固定アーム５１に設置されていて、検出
用レーザ光の軸が円筒４４の軸、すなわち固定基準位置
３６に合っていて、光学式指標検出器３８で固定基準位
置３６に来た位置決め用指標Ｍｂを光学的に検出する構
成となっている。光学式指標検出器３９も光学式指標検
出器３８と同様の構成である。

【００２６】そして、さらに位置決め手段は、各手段を
制御して下記の位置決めを実行させるための位置決め用
制御手段を有しており、この位置決め用制御手段は主と
して電子回路で構成される。位置決め用制御手段の制御
で実行される位置決めを図１３および図１４を参照しな
がら具体的に説明する。なお、これらの図では、理解の
容易のために指標Ｍの大きさおよび位置ずれ量を誇張し
て描いてある。

【００２７】（１）図１３（ａ）に示すように、ピッチ
送りの方向と直角の方向に対して位置ずれを生じている
磁気カード製造用積層体１の長辺の縁の２か所を二つの
掴み爪１４，１５がまず掴む。なお、図示はしないが、
固定基準位置３６のところには、光学式指標検出器３８
と半固定式把持部４０が設けられており、固定基準位置
３７のところには、光学式指標検出器３９と半固定式把
持部４１が設けられている。また、固定基準位置３６，
３７を右側から左側へと結ぶ線分ＬＡの示す方向が、ピ
ッチ送りの方向であり、線分ＬＡの示す方向と直角の方
向が、ピッチ送りの方向と直角の方向である。

【００２８】（２）磁気カード製造用積層体１を掴んだ
まま掴み爪１４，１５がピッチ送りの方向と直角の方向
に引き下がってゆくと、図１３（ｂ）に示すように、こ
の例では固定基準位置３６側の光学式指標検出器３８が
位置決め指標Ｍｂを検出して掴み爪１４の移動を止め
る。

【００２９】（３）一方、掴み爪１５の方は磁気カード
製造用積層体１を掴んだままなおピッチ送りの方向と直
角の方向に引き下がってゆき、図１３（ｃ）に示すよう
に、固定基準位置３７側の光学式指標検出器３９も、や
がて位置決め指標Ｍｂを検出して掴み爪１５の移動を止
める。これで大まかな位置決めが完了する。このとき、
固定基準位置３７では位置決め指標Ｍｂがぴったりと合
っているが、固定基準位置３６では、掴み爪１５のみが
引き下がるときに、停止している掴み爪１４を中心とし
て磁気カード製造用積層体１が回転変位するので、掴み
爪１４側の位置決め指標Ｍｂが固定基準位置３６から若
干外れた状態になる。

【００３０】（４）次に、両掴み爪１４，１５が、図１
４（ａ）に示すように、磁気カード製造用積層体１を両
位置決め指標Ｍｂが固定基準位置３６，３７より少しだ
け上側となるまで同時に等距離だけ押し戻す。

【００３１】（５）そして、図１４（ｂ）に示すよう
に、先ず固定基準位置３６側の掴み爪１４だけが磁気カ
ード製造用積層体１を掴んでピッチ送りの方向と直角の
方向に引き下がり、固定基準位置３６側の光学式指標検
出器３８が位置決め指標Ｍｂを検出すると、掴み爪１４
を放すようにするとともに、把持部４０が磁気カード製
造用積層体１を把持する。

【００３２】（６）続いて、固定基準位置３７側の掴み
爪１５が磁気カード製造用積層体１を掴んでピッチ送り
の方向と直角の方向に引き下がり、固定基準位置３７側
の光学式指標検出器３９が位置決め指標Ｍｂを検出して
掴み爪１５の移動を止めると、図１４（ｃ）に示すよう
に、固定基準位置３６，３７の両方に位置決め指標Ｍｂ
が合った状態となり、磁気カード製造用積層体１が精緻
に位置決めされる。上の場合、把持部４１の方は全く使
われなかったが、磁気カード製造用積層体１の位置ずれ
の状況によっては、把持部４１だけが使われて、逆に把
持部４０は全く使われない。

【００３３】次に、位置決めが完了した磁気カード製造
用積層体１を打ち抜きステージへ送る積層体搬送手段の
構成を説明する。実施例装置では搬送手段が２組設けら
れている。各積層体搬送手段は、磁気カード製造用積層
体１の短辺側の端縁を掴む二つの搬送爪５３を備え、図
１および図１５に示すように、搬送爪５３が磁気カード
製造用積層体１の短辺側の端縁を掴んで押すかたちで搬
送する構成となっている。搬送爪５３は、Ｌ状の支持ア
ーム５４の一辺５４ａに少し間隔をあけて平行に取り付
けられている一方、他辺５４ｂが搬送方向に移動する移
動ピース５５にロッドレスシリンダ５６を介して取り付
けられている。そして、図１に示すモータ５９の回転に
より回転駆動されるとともに搬送方向（ピッチ送り方
向）に長手方向を向けて設置されているネジ軸５８と移
動ピース５５とがネジ結合していて、ネジ軸５８の回転
により移動ピース５５が往復移動する。したがって、モ
ータ５９の回転により移動ピース５５が往復移動するの
に伴って搬送爪５３が移動して磁気カード製造用積層体
１が搬送されてゆく。

【００３４】搬送爪５３は、図１６に示すように、シリ
ンダ６０の駆動で掴み・放し動作を行う上爪片６１と下
爪片６２を備え、搬送動作を行うに際しては、シリンダ
６０の駆動で上爪片６１と下爪片６２を互いに接近させ
て磁気カード製造用積層体１の後より短辺の縁を掴んで
から、モータ５９の回転に伴って搬送爪５３が磁気カー
ド製造用積層体１を押して搬送してゆくことになる。そ
して、実施例の装置では、図１５に示すように、一方の
積層体搬送手段が搬送動作を行っている場合、他方の積
層体搬送手段は下側で待機しており、上側の積層体搬送
手段がひとつの磁気カード製造用積層体１の搬送動作を
終了すると、図１６に一点鎖線で示すように、搬送動作
を終えた方の積層体搬送手段の支持アーム５４がシリン
ダ５６の駆動で下降する一方、待機していた他方の積層
体搬送手段の支持アーム５４が逆に上昇して次の磁気カ
ード製造用積層体１の搬送動作態勢に入る。このよう
に、二つの積層体搬送手段が交互に搬送動作を行うこと
により、待ち時間を少なくすることが出来る。

【００３５】次に打ち抜きステージＦ３に設置されてい
る打ち抜き機（打ち抜き手段）６５の構成を説明する。
打ち抜き機６５は、図３および図１７に示すように、磁
気カード製造用積層体１の磁気カード単位ＣＵの打ち抜
き形を有する金型６６を備えている。金型６６は、搬送
されてくる磁気カード製造用積層体１の下側に位置する
固定型６７と、積層体１の上側に位置する可動型６８と
からなる。可動型６８は上下運動する支持ブロック６９
の下側へ吊設されるかたちで取り付けられている。一
方、図２および図３に示すように、モータ（図示省略）
の回転運動がクラッチ７１を介してクランク７２に伝え
られて往復運動に変換される。そして、このクランク７
２の往復運動によって支持ブロック６９が上下動するた
びに可動型６８が固定型６７に対して出入りすることに
より金型６６による打ち抜き動作がなされる。打ち抜か
れて出来上がった磁気カードＭＤは金型６６の下のコン
ベア７３に載せられてシューター７４から搬出用のコン
ベアＣＢ２へ乗せられて運ばれる。

【００３６】一方、図１７および図１８に示すように、
打ち抜き機６５の金型６５の少し手前には、磁気カード
製造用積層体１のピッチ送り用指標Ｍａを検出する光学
式（ピッチ送り用）指標検出器（送り指標検出手段）７
５が支持ピース７６に取り付けられて設置されている。
光学式指標検出器７５は、搬送方向と反対方向に磁気カ
ード単位ひとつ分のピッチ送り方向配列間隔、つまり送
り方向の１ピッチ分の寸法だけ手前の位置に設けられて
いる。この光学式指標検出器７５はピッチ送り用指標Ｍ
ａを検出するごとに検出信号を搬送制御手段（図示省
略）と打ち抜き制御手段（図示省略）とに送出する。検
出信号を受けた搬送制御手段は、磁気カード製造用積層
体１の搬送を一時ストップするように積層体搬送手段を
コントロールしてピッチ送りを実行させるとともに、並
行して検出信号を受けた打ち抜き制御手段は、搬送がス
トップされているあいだに打ち抜き機６５が打ち抜き動
作を一回行うようにコントロールし、次々と磁気カード
製造用積層体１に対する打ち抜き処理を実行させる。こ
れらの搬送制御手段や打ち抜き制御手段は主として電子
回路で構成されるものである。

【００３７】打ち抜き機６５による打ち抜き処理が終了
すると、図１９に示すように、打ち抜き機６５の先にあ
る送りローラ８０が不要な打ち抜き済積層体８１を抜き
屑用かご８２に落とし込む。送りローラ８０は下ロール
８３と上ロール８４からなり、シリンダ８５の駆動で上
ロール８４が上下動することにより、下ロール８３に対
し上ロール８４が離接する構成となっている。打ち抜き
処理中は、図１９に示すとおり、上ロール８４が上昇位
置にあり、両ロール８３，８４の空隙を挟み付けられず
に磁気カード製造用積層体１がピッチ送りされる。打ち
抜き処理が終了すると、上ロール８４が下降して両ロー
ル８３，８４が打ち抜き済積層体８１を挟み付けつけて
回転することにより、打ち抜き済積層体８１が前方の抜
き屑用かご８２へ送られる。抜き屑用かご８２の底側に
は車輪が付けられていて、打ち抜き済積層体８１で抜き
屑用かご８２が一杯になると空の抜き屑かごと交換され
る。

【００３８】続いて、実施例装置の動作を、図１３およ
び図１４に加えて、磁気カード製造用積層体１を打ち抜
くときの一連の流れを示すフローチャートである図２０
を参照しながら説明する。 〔ステップＳ１〕 吸着パッド５，６で磁気カード製造
用積層体１を吸いつけて持ち上げる。

【００３９】〔ステップＳ２〕 磁気カード製造用積層
体１を吸着した吸着パッド５，６ごと走行ブロック３が
位置決めステージＦ２へ向けて移動する。

【００４０】〔ステップＳ３〕 １枚の磁気カード製造
用積層体１が位置決めステージＦ２へ搬入される。

【００４１】〔ステップＳ４〕 掴み爪１４，１５が磁
気カード製造用積層体１の磁気カード製造用積層体１の
長辺の縁の２か所を掴む（チャックする）。

【００４２】〔ステップＳ５〕 磁気カード製造用積層
体１を掴んだまま両掴み爪１４，１５がピッチ送りの方
向と直角の方向に同時に等速度で引き下がってゆく。

【００４３】〔ステップＳ６〕 一方の光学式指標検出
器３８が位置決め指標Ｍｂを検出して、掴み動作は継続
したまま掴み爪１４の移動だけを止める。

【００４４】〔ステップＳ７〕 他方の光学式指標検出
器３９もやがて位置決め指標Ｍｂを検出して掴み爪１５
の移動を止める。この段階で大まかな位置決めが完了す
る。

【００４５】〔ステップＳ８〕 両掴み爪１４，１５
が、磁気カード製造用積層体１を両位置決め指標Ｍｂが
固定基準位置３６，３７より少しだけ上側となるまで同
時に等距離だけ押し戻す。

【００４６】〔ステップＳ９〕 掴み爪１４だけが磁気
カード製造用積層体１を掴んでピッチ送りの方向と直角
の方向に引き下がり、光学式指標検出器３８が位置決め
指標Ｍｂを検出して、掴み爪１４を放すとともに、半固
定式把持部４０が磁気カード製造用積層体１を把持し
て、位置決め指標Ｍｂを固定基準位置３６に止める。

【００４７】〔ステップＳ１０〕 次に掴み爪１５が磁
気カード製造用積層体１を掴んでピッチ送りの方向と直
角の方向に引き下がり、光学式指標検出器３９が位置決
め指標Ｍｂを検出して掴み爪１５の移動を止める。これ
で各位置決め指標Ｍｂが固定基準位置３６，３７にそれ
ぞれ位置して精緻な位置決めが完了する。

【００４８】〔ステップＳ１１〕 位置決めが完了した
磁気カード製造用積層体１の短辺の縁の二か所を搬送爪
５３，５３が掴んで打ち抜きステージＦ３の方へ押しな
がら搬送する。

【００４９】〔ステップＳ１２〕 光学式指標検出器７
５が先頭のピッチ送り用指標Ｍａを検出し、予め定めら
れた固定ピッチ（光学式指標検出器７５と金型６５との
距離：デジタルスイッチで設定可能）をインデックス搬
送すると磁気カード製造用積層体１が止まる。これで最
初の磁気カード単位ＣＵが金型６５の位置に合ったこと
になる。

【００５０】〔ステップＳ１３〕 磁気カード製造用積
層体１の停止に続いて打ち抜き動作がなされて、磁気カ
ードＭＤが出来上がる。以後、ピッチ送り用指標Ｍａが
検出されるたびに磁気カード製造用積層体１の停止と打
ち抜き動作がなされる。

【００５１】〔ステップＳ１４〕 打ち抜き動作の回数
が所定回数に達すると、搬送中の磁気カード製造用積層
体１の磁気カード単位の打ち抜き処理は終了したことに
なり、搬送爪５３が放されるとともに送りローラ８０に
より打ち抜き済積層体８１が抜き屑用かご８２へ送り込
まれる。

【００５２】本発明の打ち抜き装置は、以下のように変
形して実施することもできる。

【００５３】（１） 本発明の装置は、磁気カード製造
用に限らず、磁気テープ付きでないカードやＩＣカード
製造用である場合も含まれる。

【００５４】（２） 実施例装置では、両固定基準位置
共に、回動のみ許容するようにして磁気カード製造用積
層体を把持する半固定式把持部が配設されていたが、一
方の固定基準位置だけに半固定式把持部が設置されてい
るようであってもよい。ただ、この場合は、精緻な位置
決め動作の際、半固定式把持部の傍の掴み爪が先に磁気
カード製造用積層体を掴んで引き下がることになる。

【００５５】（３） 実施例装置では、磁気カード製造
用積層体をピッチ送り方向と直角の方向に対して位置決
めするにあたり、まず大まかな位置決めを行い、その次
に精緻な位置決めを行なったが、大まかな位置決めの過
程を経ることなく、精緻な位置決めを実行してもよい。
すなわち、位置決めステージＦ２に磁気カード製造用積
層体１が搬入されると、その長辺の縁を掴み爪１４，１
５で掴む。次に一方の掴み爪（半固定式把持部がひとつ
だけ設けられている場合は、その半固定式把持部が設け
られている側の掴み爪）を水平移動させて、その掴み爪
側の光学式指標検出器が位置決め指標Ｍｂを検出したと
ころで停止させる。そして、その掴み爪を開放するとと
もに、把持部で磁気カード製造用積層体１を把持する。
その後、他方の掴み爪を水平移動させて、その掴み爪側
の光学式指標検出器が位置決め指標Ｍｂを検出したとこ
ろで停止させる。これで位置決めが完了する。このよう
な位置決め手法によれば、大まかな位置決めを行なわな
い分だけ、位置決めの処理効率が向上する。

【００５６】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係るカード製造
用打ち抜き装置によれば、打ち抜きステージの光学的指
標検出手段でピッチ送り用指標Ｍａを自動的に検出する
ことにより、各カード単位の配置間隔を人手をかけずに
機械的に逐一検知しながら打ち抜きを行うことから、打
ち抜き工程での作業能率の向上が図れるとともに、常に
寸法精度よくカードを打ち抜くことが出来る。

【００５７】請求項２に記載の発明に係るカード製造用
打ち抜き装置によれば、加えて、カード製造用積層体の
ピッチ送りの方向と直交する方向の位置決めが精緻にな
されるため、より寸法精度よくカードを打ち抜くことが
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例装置の概略構成を示す平面図である。

【図２】実施例装置の概略正面図である。

【図３】実施例装置の部分側面図である。

【図４】磁気カード製造用積層体の一例を示す平面図で
ある。

【図５】磁気カード製造用積層体の断面図である。

【図６】磁気カード製造用積層体のコア材およびオーバ
レイを示す平面図である。

【図７】実施例装置の積層体搬入手段まわりの構成を示
す側面図である。

【図８】実施例装置の吸着パッドの装着状況を示す説明
図である。

【図９】実施例装置の積層体移動手段まわりの構成を示
す側面図である。

【図10】実施例装置の積層体移動手段まわりの構成を示
す正面図である。

【図11】掴み爪まわりの構成を示す側面図である。

【図12】把持部まわりの構成を示す正面図である。

【図13】磁気カード製造用積層体の大まかな位置決め動
作を説明する模式図である。

【図14】磁気カード製造用積層体の精緻な位置決め動作
を説明する模式図である。

【図15】実施例装置の積層体搬送手段まわりの構成を示
す側面図である。

【図16】搬送爪まわりの構成を示す正面図である。

【図17】打ち抜き機の金型まわりの構成を示す側面図で
ある。

【図18】打ち抜き機の金型の固定型まわりの構成を示す
平面図である。

【図19】実施例装置の抜き屑用かごまわりの構成を示す
正面図である。

【図20】実施例装置による打ち抜き処理の一連の流れを
示すフローチャートである。

【図21】磁気カードの一例を示す外観斜視図である。

【図22】磁気カードの一例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１…磁気カード製造用積層体 ５…吸着パッド ６…吸着パッド １４…掴み爪 １５…掴み爪 ３６…固定基準位置 ３７…固定基準位置 ３８…光学式（位置決め用）指標検出器 ３９…光学式（位置決め用）指標検出器 ４０…半固定式把持部 ４１…半固定式把持部 ５３…搬送爪 ６５…打ち抜き機 ７５…光学式（ピッチ送り用）指標検出器 Ｆ２…位置決めステージ Ｆ３…打ち抜きステージ Ｍａ…位置決め用指標 Ｍｂ…ピッチ送り用指標

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【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１０】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 整列配置されているカード単位と、カー
   ド単位の配置間隔と対応した間隔でカード単位の整列方
   向に沿って並んで付けられているピッチ送り用指標と、
   ピッチ送りの方向と直交する方向に対する位置決めのた
   めに付けられている位置決め用指標とを含む枚様シート
   状のカード製造用積層体を、前記ピッチ送りの方向と直
   交する方向の位置決めを行う位置決めステージへ順次に
   搬入する積層体搬入手段と、 位置決めステージへ搬入されたカード製造用積層体に対
   して前記位置決め用指標に基づきピッチ送り方向と直交
   する方向の位置決めを行う位置決め手段と、 前記位置決めが完了したカード製造用積層体を打ち抜き
   ステージへ搬送する積層体搬送手段と、 前記カード製造用積層体のカード単位打ち抜き用として
   打ち抜きステージに設けられた積層体打ち抜き手段と、 前記カード製造用積層体のピッチ送り用指標を打ち抜き
   ステージにおいて検出する送り指標検出手段と、 前記積層体搬送手段によるカード製造用積層体のピッチ
   送りを前記送り指標検出手段の検出結果に基づいて行わ
   せる搬送制御手段と、 前記カード製造用積層体のピッチ送りと連動して前記打
   ち抜き手段を作動させる打ち抜き制御手段と、 を備えたことを特徴とするカード製造用打ち抜き装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のカード製造用打ち抜き
   装置において、前記位置決め手段が、 カード製造用積層体を掴み爪で掴んでピッチ送り方向と
   直交する方向へそれぞれ水平移動させることが可能な二
   個の積層体移動手段と、 各積層体移動手段の掴み爪の近傍においてピッチ送り方
   向と直交する方向の位置決め用の基準としてある異なる
   二つの固定基準位置のそれぞれに設置された光学式指標
   検出手段と、 前記固定基準位置の一方を回転中心とする回動のみ許容
   するようにしてカード製造用積層体を把持する少なくと
   も一個の半固定式把持手段と、 カード製造用積層体の位置決めの過程で、少なくとも半
   固定式把持手段の回転中心となる固定基準位置側にある
   積層体移動手段が、その傍らの光学式指標検出手段で位
   置決め用指標が検出されるまで、カード製造用積層体の
   水平移動を単独で行い、位置決め用指標の検出後は掴み
   爪を開く一方で半固定式把持手段でカード製造用積層体
   を把持した後、もうひとつの積層体移動手段がその傍ら
   の光学式指標検出手段で位置決め用指標が検出されるま
   で、カード製造積層体の水平移動を単独で行なうよう各
   手段を制御する過程を含んだ制御過程を実行する位置決
   め用制御手段と、 を有するカード製造用打ち抜き装置。