JPH09160671A - 情報処理機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キーボード毎に在庫を管理しなくてはならな
いため、在庫を管理するためのコストは、キーボードの
種類が多くなるほど高くなり、製品自体に含まれる管理
費も高くならざるを得ない。 【解決手段】 キーボード４３とキーボードボード１０
３とを接続するケーブルが通過するための開口２０２を
設け、さらに、キーボード４３に、機器に対して着脱可
能となるためのキーボード回転軸８０を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キーボードユニッ
トを備えた情報処理機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、コンピュータ等を含むキーボー
ドを用いた情報処理機器の分野では、国毎に使用される
キーボードが異なるため、情報処理機器の在庫の管理に
おいては、異なる種類のキーボード毎に行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
情報処理機器においては、キーボード毎に在庫を管理し
なくてはならないため、在庫を管理するためのコスト
は、キーボードの種類が多くなるほど高くなり、製品自
体に含まれる管理費も高くならざるを得ないという問題
点がある。

【０００４】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、キーボード
の種類が増加しても在庫を管理するためのコストが高く
ならない情報処理機器を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、外部からの情報が入力される入力装置と、
該入力装置において入力された情報を処理する制御手段
を具備する制御基板と、該制御手段において処理された
情報を表示する表示装置とを有してなる情報処理機器に
おいて、前記入力装置と前記制御基板とを接続するケー
ブルが通過するための開口を有し、前記入力装置は、機
器に対して着脱可能となるための軸部を具備することを
特徴とする。

【０００６】また、機器内部の温度を制御する放熱手段
を具備することを特徴とする。

【０００７】また、前記放熱手段は、放熱用ファンモー
タであることを特徴とする。

【０００８】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、入力装置が、軸部により、機器に対して着脱
可能とされているので、入力装置の種類が異なる場合に
おいても、情報処理機器本体を取り替えることなく、入
力装置のみの交換で対応可能となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００１０】図１は、本発明の情報処理機器が適用され
るインクジェットプリンタを内蔵したコンピュータの外
観斜視図である。

【００１１】図１に示すコンピュータは、外部からの情
報が入力される入力装置としてのキーボード４３と、キ
ーボード４３から入力された情報により処理された情報
が表示される表示装置としての液晶ディスプレイ４２
と、上ケース１と、下ケース２とから構成されている。

【００１２】図２は、図１に示した下ケース２の部品構
成例を示す分解図である。

【００１３】図１に示した下ケースは図２に示すよう
に、情報カードコネクタであるＩＣカードコネクタ（不
図示）が実装され、コンピュータ本体の外部から情報カ
ードであるＩＣカードが挿入されることによりデータの
入出力を制御するＩ／Ｏボード１０１と、Ｉ／Ｏボード
１０１上にコネクタにより接続され、キーボード４３か
らの入力を処理するキーボードボード１０３と、ＡＣア
ダプタ用コネクタ、インターフェースコネクタ及びマウ
スコネクタが実装され、Ｉ／Ｏボード１０１と接続され
ることにより電源を供給するパワーサプライボード１０
２と、フレキシブルケーブルによりＩ／Ｏボード１０１
と接続され、インターフェースコネクタを実装するイン
ターフェースボード１０４と、パワーサプライボード１
０４及びインターフェースボード１０４が取り付けられ
るコネクタシャーシ１９と、コネクタシャーシ１９に取
り付けられ、駆動時に排気方向に送風する放熱手段であ
る放熱用ファンモータ６１と、ＡＣアダプタ用コネクタ
をコネクタシャーシ１９に取り付けるための固定金具２
１と、下ケース２及び固定金具２１に取り付けられてコ
ネクタによりＩ／Ｏボード１０１に接続され、キャッシ
ュ及びキャッシュコントロール等のチップ、ＤＩＭＭソ
ケット（不図示）等が実装されたＣＰＵボード１０５
と、コネクタによりＣＰＵボード１０５に接続され、制
御手段であるマイクロプロセッサ（不図示）が実装され
た制御基板であるＭＰＵボード１０６と、シリコンゴム
３３及びヒートシート３２を介してＣＰＵボード１０５
とＭＰＵボード１０６とに連結され、マイクロプロセッ
サの熱を放熱するＭＰＵヒートシンク３０と、アルミニ
ウム等の金属性の材料により形成され、シリコンゴム４
３を介してＭＰＵボード１０６と連結されることにより
放熱板としての効果を有する背面カバー１３と、背面カ
バー１３の外観面側に接着されたプラスチックのシート
材からなる防熱シート２９と、ＣＰＵボード１０５上の
ＤＩＭＭソケットに装着される増設用としてのメモリー
モジュール１０７と、下ケース２の底面のメッキ部とパ
ワーサプライボード１０２とを絶縁するためのＰＳ絶縁
シート４４と、ＦＤＤ固定用金具４６ａ，４６ｂにより
下ケース２に固定された外部記憶装置としてのフロッピ
ーディスク装置４５と、Ｉ／Ｏボード１０１とフロッピ
ーディスク装置４５の金属シャーシ部とを絶縁するため
のＦＤＤ絶縁シート２２と、ＨＤＤシート４８を挟持し
てＨＤＤ固定取付け板４９に取り付けられ、下ケース２
に固定された、磁気ディスクとその制御装置とからなる
ハードディスク装置４７と、下ケース２に取り付けら
れ、ハードディスク装置４７をカバーするＨＤＤカバー
５０と、下ケース２と下ケース２に取り付けられたバッ
テリーガイド５２との間に挿入されたコンピュータに内
蔵されるバッテリー５１と、下ケース２に固定され、バ
ッテリー５１とＩ／Ｏボード１０１及びパワーサプライ
ボード１０２とを電気的に接続するバッテリー端子ユニ
ット５３と、下ケース２に取り付けられ、バッテリー５
１をカバーするためのバッテリーカバー４０と、バッテ
リーカバー４０に接着され、バッテリー５１のガタつき
を防止するバッテリークッション４１と、バッテリー５
１を取り外す際に用いられるバッテリーリリースガイド
５４及びバッテリーリリースつまみ５５と、下ケース２
に保持され、ケーブルがＩ／Ｏボード１０１に接続され
ているスピーカ５６と、中継ケーブル５８によりＩ／Ｏ
ボード１０１に接続され、ＣＭＯＳ等の内容を保持する
ためのリチウム電池５７と、ハードディスク装置４７と
Ｉ／Ｏボード１０１とを接続するＨＤＤフレキシブルケ
ーブル５９と、ＨＤＤフレキシブルケーブル５９とスピ
ーカ５６等のケーブルとが接触しないようにバッテリー
ガイド５２に装着されたＨＤＤシート６０と、プリンタ
固定用ゴム６９ａ，６９ｂ，７０ａ，７０ｂを介して弾
性的に下ケース２に保持される印刷装置であるインクジ
ェット式のプリンタ６２と、プリンタ６２に装着された
オートシートフィーダ６３及びプリンタ給紙ガイド６４
と、キャリッジ上に搭載され、印刷開始時等において目
詰まり防止のための吐出回復処理が行われる、インクジ
ェット記録ヘッドを有するヘッドカートリッジ６８と、
アンダープレート６５に保持されてプリンタ６２に取り
付けられ、吐出回復処理時に吐出された排インクを吸収
する吸収体６６ａ，６６ｂ，６６ｃと、吸収体６６ａ，
６６ｂ，６６ｃを保持するためのプラスチックケースか
らなるサブ排インクタンク６７と、Ｉ／Ｏボード１０１
に実装されたＩＣカードコネクタをカバーするためのＩ
Ｃカードフタ７１と、インターフェースボード１０４及
びパワーサプライボード１０２に実装されたインターフ
ェースコネクタをカバーするためのインターフェースコ
ネクタフタ７３，７４と、下ケース２に接着され、か
つ、Ｉ／Ｏボード１０１に実装され、赤外線通信等を行
い受発光モジュール（不図示）をカバーするＩＰフィル
タ７２と、下ケース２に回動自在に保持され、コンピュ
ータ本体を傾けて使用する時に起立させて用いるチルト
足７５ｂとから構成されている。なお、ＩＣカードに用
いられるカードには、ハードディスクカード、モデムカ
ード等があり、熱により動作不良を生じるものもある。
そのため、下ケース２の構造を、後述するような、マイ
クロプロセッサからの熱が伝わりにくいものとする必要
がある。

【００１４】図３は、図１に示した上ケース１の部品構
成例を示す分解図である。

【００１５】図１に示した上ケースは図３に示すよう
に、液晶ディスプレイ４２が取り付けられるＬＣＤケー
ス４と、液晶ディスプレイ４２の液晶パネル側をカバー
するＬＣＤカバー３と、液晶ディスプレイ４２とケーブ
ルにより接続されるインバータ基板１０８と、液晶ディ
スプレイ４２及びインバータ基板１０８とフレキシブル
ケーブルにより接続され、Ｉ／Ｏボード１０１（図２参
照）とケーブルにより接続されるＬＣＤ中継基板１０９
と、上ケース１に取り付けられ、ケーブルをカバーする
ためのケーブルカバー１１ａ，１１ｂと、一方が上ケー
ス１に固定され、他方がＬＣＤケース４に固定され、Ｌ
ＣＤケースを回動自在に保持するためのヒンジ８ａ，８
ｂと、上ケース１に取り付けられ、ヒンジ８ａ，８ｂを
それぞれカバーするヒンジカバー２６ａ，２６ｂと、ス
イッチボタン７６ａ，７６ｂ，７６ｃ及びＬＥＤレンズ
５を挟持して上ケース１に固定され、電源のオン・オフ
操作やフロッピーディスク装置４７のアクセス状態等を
表示するための表示用ＬＥＤの電源のオン・オフやプリ
ンタ６２のペーパフィードを行うためなどのスイッチが
実装されたＬＥＤボード１１７と、キーボード４３をカ
バーするためのキーボード上ケース９と、キーボード下
ケース１０と、キーボード４３上に設けられたポインテ
ィング・デバイスの操作レバーのキャップ８２と、キー
ボード上ケース９に設けられたポインティング・デバイ
スのクリックボタン７９ａ，７９ｂと、キーボード上ケ
ース９に取り付けられ、キーボード上ケース９に取り付
けられた付勢ばね８１により摺動自在に保持されて上ケ
ース１の凹部に嵌合し、上ケース１に対してセットされ
る用紙がセットされやすいようにキーボードユニットを
上ケース１に対して開閉自在に支持するための軸部であ
るキーボード回転軸８０と、上ケース１に取り付けら
れ、キーボードユニットが開いた状態でキーボードユニ
ットを保持するためのキーボードクリックばね７７と、
プリンタ６２（図２参照）と下ケース２との間に取り付
けられ、セットされた用紙をプリンタ６２（図２参照）
に導く給紙ガイド１７と、用紙に摩擦力を付与し、用紙
の重送を防ぐための給紙パッド７と、エッジガイド押さ
え７８により上ケース１に摺動自在に保持され、用紙の
右端を規制するためのペーパエッジガイド６とから主に
構成されている。なお、キーボード上ケース９の対称側
には凸部が形成されており、上ケース１の凹部に嵌合し
ている。また、キーボード４３のフレキシブルケーブル
は、キーボードボード１０３に接続されており、キーボ
ードユニットは、後述する方法により上ケース１からの
取り外しが容易に行われる。

【００１６】図４は、図１に示したコンピュータに用紙
がセットされた状態を示す図である。

【００１７】図４に示すように、キーボード４３と下ケ
ース２との間に用紙９９がセットされる。

【００１８】図５は、図２に示したＩ／Ｏボード１０
１、ＭＰＵボード１０６、プリンタ６２及び放熱用ファ
ンモータ６１の位置関係を示す図である。

【００１９】放熱用ファンモータ６１は、下ケース２の
背面側に配置され、下ケース２のルーバーを通し、コン
ピュータ内部からの排気（図中矢印Ｂ方向）を行う。

【００２０】プリンタ６２は、下ケース２の背面側後方
に、放熱用ファンモータ６１の上方にオーバーラップす
るように取り付けられている。

【００２１】ここで、位置Ａは、ヘッドカートリッジ６
８が非印字時に停止している待機位置を示し、この待機
位置は、放熱用ファンモータ６１とはオーバーラップし
ない位置としている。

【００２２】その理由としては、待機位置が、放熱用フ
ァンモータ６１の作る気流が直接当たる位置である場
合、ヘッドカートリッジ６８のヘッド部が乾燥しやすく
なり、目詰まりを起こしやすくなるためである。

【００２３】Ｉ／Ｏボード１０１は、プリンタ６２の手
前側に設けられており、Ｉ／Ｏボード１０１が設けられ
た領域に、機器内部の雰囲気温度を検知するための、シ
ステム温度検出手段であるシステムサーミスタ１２１が
設けられている。

【００２４】ＭＰＵボード１０６は、Ｉ／Ｏボード１０
１の下方に設けられており、コンピュータの電気・電子
部品の中で最も発熱が著しいマイクロプロセッサ１２３
と、マイクプロセッサ１２３の温度を検知するための、
ＣＰＵ温度検出手段であるＣＰＵサーミスタ１２２とを
有している。

【００２５】図６は、下ケース２の構造をマイクロプロ
セッサからの熱が伝わりにくくした例を示す図である。

【００２６】図６に示すように、下ケース２のマイクロ
プロセッサ１２３とＩＣカードコネクタ８５との間に壁
面部２０１が設けられ、それにより、マイクロプロセッ
サ１２３からの熱は、図中矢印Ｅ方向には伝わりにく
く、放熱用ファンモータ６１の非駆動時においても、主
に図中矢印Ｃ方向に放熱されており、放熱用ファンモー
タ６１の駆動時には、さらに顕著である。

【００２７】また、ＩＣカード８６自体が発熱する場合
は、ＩＣカードフタ７１（図２参照）が取り付けられる
下ケース２の開口２０２より、自然対流等によって矢印
Ｄ方向に放熱される。

【００２８】図７及び図８は、キーボードユニットの取
り外しについて説明するための図である。

【００２９】まず、図７に示すように、給紙ガイド１７
（図３参照）を本体から取り外し、その後、キーボード
回転軸８０を付勢ばね８１の付勢方向に逆らう方向であ
る図中矢印Ｆ方向にスライドさせる。

【００３０】すると、キーボード回転軸８０のキーボー
ド上ケース９（図３参照）から飛び出していた凸部が図
中矢印Ｇ方向に引っ込み、下ケース２からの取り外しが
可能となる。

【００３１】その後、図８に示すように、キーボード４
３（図３参照）のフレキシブルケーブルをキーボードボ
ード１０３からはずし、キーボード４３のフレキシブル
ケーブルの略Ｈ部を下ケース２の開口２０２を通すこと
により、容易にキーボードユニットを本体から取り外す
ことが可能である。

【００３２】以下に、放熱熱用ファンモータの駆動制御
方法について説明する。

【００３３】図９は、本発明の情報処理機器の制御ブロ
ック一例を示す概略構成図である。

【００３４】図９に示すように、本形態における制御に
おいては、ＲＯＭ及びＲＡＭが内蔵され、各温度設定値
等のデータを格納したり、放熱用ファンモータ６１に対
する制御命令等を行うサブＣＰＵ１２４と、サブＣＰＵ
１２４の制御指令に基づいてマイクロプロセッサ１２３
の動作クロックの制御等を行うクロック制御手段である
クロックジェネレータ１２５とが設けられている。

【００３５】図１０は、放熱用ファンモータの駆動方法
の一例を示すフローチャートである。

【００３６】まず、ＭＰＵボード１０６（図９参照）上
に設けられたＣＰＵサーミスタ１２２（図９参照）によ
り、ＣＰＵ温度Ｔ１の読み込みを行う（ステップＳ
１）。

【００３７】次に、Ｉ／Ｏボード１０１（図９参照）上
に設けられたシステムサーミスタ１２１（図９参照）に
よりシステム温度Ｔ２の読み込みを行う（ステップＳ
２）。

【００３８】次に、プリンタ６２（図９参照）が動作中
か否かの判断を行う（ステップＳ３）。ここで、プリン
タ６２が動作中か否かの判断を行うのは、プリンタ６２
が動作中であると、内部温度が上昇するためであり、シ
ステムサーミスタ１２１の読み取り誤差を補正するため
である。

【００３９】ステップＳ３において、プリンタ６２が動
作中ではないと判断された場合は、第１の設定温度を４
６℃、第２の設定温度を７４℃とし、システム温度Ｔ２
＞４６℃あるいはＣＰＵ温度Ｔ１＞７４℃であるかの判
断を行う（ステップＳ４）。

【００４０】ステップＳ４において、ＣＰＵ温度Ｔ１＞
７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４６℃であると判断
された場合は、放熱用ファンモータ６１（図９参照）を
駆動させる（ステップＳ５）。

【００４１】ステップＳ４において、ＣＰＵ温度Ｔ１＞
７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４６℃ではないと判
断された場合は、第３の設定温度を４４℃、第４の設定
温度を７２℃とし、システム温度Ｔ２≦４４℃かつＣＰ
Ｕ温度Ｔ１≦７２℃であるかの判断を行う（ステップＳ
６）。

【００４２】ステップＳ６において、ＣＰＵ温度Ｔ１≦
７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４４℃であると判断され
た場合は、放熱用ファンモータ６１を停止させる（ステ
ップＳ７）。

【００４３】一方、ステップＳ３において、プリンタ６
２が動作中であると判断された場合は、第１の設定温度
を４２℃、第２の設定温度を７４℃とし、システム温度
Ｔ２＞４２℃あるいはＣＰＵ温度Ｔ１＞７４℃であるか
の判断を行う（ステップＳ８）。

【００４４】ステップＳ８において、ＣＰＵ温度Ｔ１＞
７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４２℃であると判断
された場合は、放熱用ファンモータ６１（図９参照）を
駆動させる（ステップＳ９）。

【００４５】ステップＳ８において、ＣＰＵ温度Ｔ１＞
７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４２℃ではないと判
断された場合は、第３の設定温度を４０℃、第４の設定
温度を７２℃とし、システム温度Ｔ２≦４０℃かつＣＰ
Ｕ温度Ｔ１≦７２℃であるかの判断を行う（ステップＳ
１０）。

【００４６】ステップＳ１０において、ＣＰＵ温度Ｔ１
≦７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４０℃であると判断さ
れた場合は、放熱用ファンモータ６１を停止させる（ス
テップＳ７）。

【００４７】ステップＳ６において、ＣＰＵ温度Ｔ１≦
７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４４℃ではないと判断さ
れた場合、あるいは、ステップＳ１０において、ＣＰＵ
温度Ｔ１≦７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４０℃ではな
いと判断された場合、あるいは、放熱用ファンモータ６
１の停止後、第７の設定温度を９０℃とし、ＣＰＵ温度
Ｔ１＞９０℃であるかの判断を行う（ステップＳ１
２）。

【００４８】ステップＳ１２において、ＣＰＵ温度Ｔ１
＞９０℃であると判断された場合は、コンピュータが異
常な状態にあると判断し、強制的にコンピュータの電源
を切る。

【００４９】ステップＳ１２において、ＣＰＵ温度Ｔ１
＞９０℃ではないと判断された場合は、温度警告解除状
態か否かの判断を行う（ステップＳ１４）。

【００５０】ステップＳ１４において、温度警告解除状
態であると判断された場合は、第５の設定温度を７６℃
とし、ＣＰＵ温度Ｔ１＞７６℃であるかの判断を行う
（ステップＳ１５）。

【００５１】ステップＳ１５において、ＣＰＵ温度Ｔ１
＞７６℃であると判断された場合は、クロックジェネレ
ータ１２５（図９参照）により、マイクロプロセッサ１
２３（図９参照）の動作クロックを６０ＭＨｚから３３
ＭＨｚにダウンさせ（ステップＳ１６）、警告状態のフ
ラグをセットする（ステップＳ１７）。

【００５２】一方、ステップＳ１４において、温度警告
解除状態ではないと判断された場合は、第６の設定温度
を７１℃とし、ＣＰＵ温度Ｔ１≦７１℃であるかの判断
を行う（ステップＳ１８）。

【００５３】ステップＳ１８において、ＣＰＵ温度Ｔ１
≦７１℃であると判断された場合は、クロックジェネレ
ータ１２５（図９参照）により、マイクロプロセッサ１
２３の動作クロックのダウンの解除を行い（ステップＳ
１）９、警告状態解除のフラグをセットする（ステップ
Ｓ２０）。

【００５４】ステップＳ１５においてＣＰＵ温度Ｔ１＞
７６℃ではないと判断された場合、または、ステップＳ
１８においてＣＰＵ温度Ｔ１≦７１℃ではないと判断さ
れた場合、または、ステップＳ１７における処理終了
後、または、ステップＳ２０における処理終了後、１０
ｍｓの待機状態となる（ステップＳ２１）。この間に、
他のコンピュータとして必要な制御を行い、１０ｍｓ後
に、再び上述した一連の制御が行われる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
上記のように構成された本発明においては、入力装置と
制御基板とを接続するケーブルが通過するための開口が
設けられ、また、入力装置に、機器に対して着脱可能と
なるための軸部が設けられているため、入力装置が、軸
部により、機器に対して着脱可能となる。

【００５６】それにより、入力装置の種類が異なる場合
においても、情報処理機器本体を取り替えることなく、
入力装置のみの交換で対応することができ、在庫を管理
する上で、入力装置毎の対応が不要となる。よって、在
庫を管理するためのコストを低減することができ、ま
た、製品自体に含まれる管理費を低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の情報処理機器が適用されるイ
ンクジェットプリンタを内蔵したコンピュータの外観斜
視図である。

【図２】図１に示した下ケースの部品構成例を示す分解
図である。

【図３】図１に示した上ケースの部品構成例を示す分解
図である。

【図４】図１に示したコンピュータに用紙がセットされ
た状態を示す図である。

【図５】図２に示したＩ／Ｏボード、ＭＰＵボード、プ
リンタ及び放熱用ファンモータの位置関係を示す図であ
る。

【図６】下ケースの構造をマイクロプロセッサからの熱
が伝わりにくくした例を示す図である。

【図７】キーボードユニットの取り外しについて説明す
るための図である。

【図８】キーボードユニットの取り外しについて説明す
るための図である。

【図９】本発明の情報処理機器の制御ブロック一例を示
す概略構成図である。

【図１０】放熱用ファンモータの駆動方法の一例を示す
フローチャートである。

【符号の説明】

１ 上ケース ２ 下ケース ３ ＬＣＤカバー ４ ＬＣＤケース ５ ＬＥＤレンズ ６ ペーパエッジガイド ７ 給紙パッド ８ａ，８ｂ ヒンジ ９ キーボード上ケース １０ キーボード下ケース １１ａ，１１ｂ ケーブルカバー １３ 背面カバー １７ 給紙ガイド １９ コネクタシャーシ ２１ 固定金具 ２２ ＦＤＤ絶縁シート ２６ａ，２６ｂ ヒンジカバー ２９ 防熱シート ３０ ＭＰＵヒートシンク ３２ ヒートシート ３３，４３ シリコンゴム ４０ バッテリーカバー ４１ バッテリークッション ４２ 液晶ディスプレイ ４３ キーボード ４４ ＰＳ絶縁シート ４５ フロッピーディスク装置 ４６ａ，４６ｂ ＦＤＤ固定用金具 ４７ ハードディスク装置 ４８ ＨＤＤシート ４９ ＨＤＤ固定取付け板 ５０ ＨＤＤカバー ５１ バッテリー ５２ バッテリーガイド ５３ バッテリー端子ユニット ５４ バッテリーリリースガイド ５５ バッテリーリリースつまみ ５６ スピーカ ５７ リチウム電池 ５８ 中継ケーブル ５９ ＨＤＤフレキシブルケーブル ６０ ＨＤＤシート ６１ 放熱用ファンモータ ６２ プリンタ ６３ オートシートフィーダ ６４ プリンタ給紙ガイド ６５ アンダープレート ６６ａ，６６ｂ，６６ｃ 吸収体 ６７ サブ排インクタンク ６８ ヘッドカートリッジ ６９ａ，６９ｂ，７０ａ，７０ｂ プリンタ固定用ゴ
ム ７１ ＩＣカードフタ ７２ ＩＲフィルタ ７３，７４ インターフェースコネクタ ７５ｂ チルト足 ７６ａ，７６ｂ，７６ｃ スイッチボタン ７７ キーボードクリックばね ７８ エッジガイド押さえ ７９ａ，７９ｂ クリックボタン ８０ キーボード回転軸 ８１ 付勢ばね ８２ キャップ ８５ ＩＣカードコネクタ ８６ ＩＣカード ９９ 用紙 １０１ Ｉ／Ｏボード １０２ パワーサプライボード １０３ キーボードボード １０４ インターフェースボード １０５ ＣＰＵボード １０６ ＭＰＵボード １０７ メモリモジュール １０８ インバータ基板 １０９ ＬＣＤ中継基板 １１７ ＬＥＤボード １２１ システムサーミスタ １２２ ＣＰＵサーミスタ １２３ マイクロプロセッサ １２４ サブＣＰＵ １２５ クロックジェネレータ ２０１ 壁面部 ２０２ 開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉村 英夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部からの情報が入力される入力装置
   と、 該入力装置において入力された情報を処理する制御手段
   を具備する制御基板と、 該制御手段において処理された情報を表示する表示装置
   とを有してなる情報処理機器において、 前記入力装置と前記制御基板とを接続するケーブルが通
   過するための開口を有し、 前記入力装置は、機器に対して着脱可能となるための軸
   部を具備することを特徴とする情報処理機器。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の情報処理機器におい
   て、 機器内部の温度を制御する放熱手段を具備することを特
   徴とする情報処理機器。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の情報処理機器におい
   て、 前記放熱手段は、放熱用ファンモータであることを特徴
   とする情報処理機器。