JPH091610A - トランスファ成形金型の加熱ヒータ - Google Patents
トランスファ成形金型の加熱ヒータInfo
- Publication number
- JPH091610A JPH091610A JP15152795A JP15152795A JPH091610A JP H091610 A JPH091610 A JP H091610A JP 15152795 A JP15152795 A JP 15152795A JP 15152795 A JP15152795 A JP 15152795A JP H091610 A JPH091610 A JP H091610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- cavity block
- longitudinal direction
- heat generation
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金型温度、特にキャビティブロックを均一温度
に加温できるよう改良して成形不良のないモールド製品
が得られるようにしたトランスファ成形金型の加熱ヒー
タを提供する。 【構成】トランスファ成形金型のキャビティブロック
１，センターブロック２を取付けた加熱プレート３の内
部に配置してキャビティブロックを所定温度に加熱する
加熱ヒータ４が、その長手方向に沿って電熱線４ｂをコ
イル状に布設した棒状のカートリッジヒータとしてな
り、かつキャビティブロックと平行に沿わせて加熱プレ
ートのヒータ挿入孔３ａに埋設したものにおいて、コイ
ル状に巻回した電熱線を、ヒータの長手方向に沿った中
央部を低発熱領域Ａとして粗ピッチに，両端部を高発熱
領域として密ピッチに布設し、キャビティブロックの中
央部，両端部に対する放熱量の相違分を補償して金型温
度の均温化を図る。
に加温できるよう改良して成形不良のないモールド製品
が得られるようにしたトランスファ成形金型の加熱ヒー
タを提供する。 【構成】トランスファ成形金型のキャビティブロック
１，センターブロック２を取付けた加熱プレート３の内
部に配置してキャビティブロックを所定温度に加熱する
加熱ヒータ４が、その長手方向に沿って電熱線４ｂをコ
イル状に布設した棒状のカートリッジヒータとしてな
り、かつキャビティブロックと平行に沿わせて加熱プレ
ートのヒータ挿入孔３ａに埋設したものにおいて、コイ
ル状に巻回した電熱線を、ヒータの長手方向に沿った中
央部を低発熱領域Ａとして粗ピッチに，両端部を高発熱
領域として密ピッチに布設し、キャビティブロックの中
央部，両端部に対する放熱量の相違分を補償して金型温
度の均温化を図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランスファ成形金型
の加熱ヒータに関する。
の加熱ヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、トランスファ成形金型，および金
型に装備した金型加熱用ヒータの従来構成を図２に示
す。図２（ａ）において、１はキャビティ１ａ，ランナ
１ｂを有するキャビティブロック、２はポット２ａ，ラ
ンナ２ｂを有するセンターブロック、３は複数のキャビ
ティブロック１とセンターブロック２を繋ぎ合わせて搭
載した取付け基台兼用の加熱プレート、４が加熱プレー
ト３に埋設した加熱ヒータであり、該加熱ヒータ４はキ
ャビティブロック１の配列に合わせて、各キャビティブ
ロックの直下位置に並ぶよう加熱プレート３のヒータ挿
入孔３ａに１本ずつ挿入して設置した棒状のカートリッ
ジ形ヒータであり、該ヒータは図２（ｂ）で示すよう
に、外筒４ａの内部に長手方向に沿ってコイル状に巻装
した電熱線４ｂを布設した構造である。
型に装備した金型加熱用ヒータの従来構成を図２に示
す。図２（ａ）において、１はキャビティ１ａ，ランナ
１ｂを有するキャビティブロック、２はポット２ａ，ラ
ンナ２ｂを有するセンターブロック、３は複数のキャビ
ティブロック１とセンターブロック２を繋ぎ合わせて搭
載した取付け基台兼用の加熱プレート、４が加熱プレー
ト３に埋設した加熱ヒータであり、該加熱ヒータ４はキ
ャビティブロック１の配列に合わせて、各キャビティブ
ロックの直下位置に並ぶよう加熱プレート３のヒータ挿
入孔３ａに１本ずつ挿入して設置した棒状のカートリッ
ジ形ヒータであり、該ヒータは図２（ｂ）で示すよう
に、外筒４ａの内部に長手方向に沿ってコイル状に巻装
した電熱線４ｂを布設した構造である。
【０００３】この加熱ヒータ４はキャビティブロック１
を所定の金型温度に保持するためのものであり、実際に
は加熱プレート３の内部に設置した温度センサ，制御器
と組合わせて金型の温度制御を行うようにしている。こ
こで、従来の加熱ヒータ４はコイル状の電熱線４ｂが全
長域で等ピッチに巻回されており、その全長で所定のジ
ュール発熱量（例えば電力量４００Ｗ）を発熱してキャ
ビティブロック１を加熱するように設定されている。
を所定の金型温度に保持するためのものであり、実際に
は加熱プレート３の内部に設置した温度センサ，制御器
と組合わせて金型の温度制御を行うようにしている。こ
こで、従来の加熱ヒータ４はコイル状の電熱線４ｂが全
長域で等ピッチに巻回されており、その全長で所定のジ
ュール発熱量（例えば電力量４００Ｗ）を発熱してキャ
ビティブロック１を加熱するように設定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、トランスフ
ァ成形金型は、その金型表面温度ができるだけ均一であ
ることが望ましく、金型の表面温度が不均一で温度分布
に大きなバラツキがあると、モールド製品にボイド，ピ
ンホール，ピンチングなどの形成不良が発生し易くなる
ことが知られている。
ァ成形金型は、その金型表面温度ができるだけ均一であ
ることが望ましく、金型の表面温度が不均一で温度分布
に大きなバラツキがあると、モールド製品にボイド，ピ
ンホール，ピンチングなどの形成不良が発生し易くなる
ことが知られている。
【０００５】かかる点、図２（ｂ）の加熱ヒータ（発熱
容量４００Ｗ）４を装備したトランスファ成形金型につ
いて、キャビティブロック１の温度分布を実測したとこ
ろ、図２（ｃ）のような温度分布（図中の×点は温度測
定地点を表す）となり、最高温度地点と最低温度地点と
の間の１６℃の温度差が生じている。この大きな温度差
の発生原因は、加熱ヒータ４の長手方向の発熱分布が均
一であるのに対して、キャビティブロック１は長手方向
の中央部分に較べて両端部分の方が放熱面積が大で放熱
量が多いことにある。
容量４００Ｗ）４を装備したトランスファ成形金型につ
いて、キャビティブロック１の温度分布を実測したとこ
ろ、図２（ｃ）のような温度分布（図中の×点は温度測
定地点を表す）となり、最高温度地点と最低温度地点と
の間の１６℃の温度差が生じている。この大きな温度差
の発生原因は、加熱ヒータ４の長手方向の発熱分布が均
一であるのに対して、キャビティブロック１は長手方向
の中央部分に較べて両端部分の方が放熱面積が大で放熱
量が多いことにある。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は金型温度、特にキャビティブロック
を均一温度に加温できるよう改良して成形不良の少ない
モールド製品が成形できるようにしたトランスファ成形
金型の加熱ヒータを提供することにある。
であり、その目的は金型温度、特にキャビティブロック
を均一温度に加温できるよう改良して成形不良の少ない
モールド製品が成形できるようにしたトランスファ成形
金型の加熱ヒータを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、キャビティブロックと平行に沿わせて加熱プレート
に埋設した棒状の加熱ヒータに対し、加熱ヒータの長手
方向に沿って中央部を低発熱領域，両端部を高発熱領域
に設定することにより達成される。そして、加熱ヒータ
に前記した低発熱領域，高発熱領域を設定するために
は、コイル状に巻回した電熱線をヒータの長手方向に沿
った中央部を粗ピッチに，両端部を密ピッチに布設して
構成するものとする。
り、キャビティブロックと平行に沿わせて加熱プレート
に埋設した棒状の加熱ヒータに対し、加熱ヒータの長手
方向に沿って中央部を低発熱領域，両端部を高発熱領域
に設定することにより達成される。そして、加熱ヒータ
に前記した低発熱領域，高発熱領域を設定するために
は、コイル状に巻回した電熱線をヒータの長手方向に沿
った中央部を粗ピッチに，両端部を密ピッチに布設して
構成するものとする。
【０００８】
【作用】上記構成により、加熱ヒータの長手方向に沿っ
た発熱量の分布は中央部で小，両端部で大となる。つま
り、加熱プレートに搭載したキャビティブロックに対し
て、放熱量が少ない中央部分に対向するヒータの発熱量
が小、放熱量の多い両端部分に対向するヒータの発熱量
が大となる。これにより、キャビティブロックの長手方
向に沿った放熱量の高低分布を補償して、キャビティブ
ロックをその全長域で大きな温度差の発生を抑えて均温
加熱に近づけることができ、成形不良のない良質なモー
ルド製品の成形が可能となる。
た発熱量の分布は中央部で小，両端部で大となる。つま
り、加熱プレートに搭載したキャビティブロックに対し
て、放熱量が少ない中央部分に対向するヒータの発熱量
が小、放熱量の多い両端部分に対向するヒータの発熱量
が大となる。これにより、キャビティブロックの長手方
向に沿った放熱量の高低分布を補償して、キャビティブ
ロックをその全長域で大きな温度差の発生を抑えて均温
加熱に近づけることができ、成形不良のない良質なモー
ルド製品の成形が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１（ａ）〜（ｃ）
に基づいて説明する。なお、図中で図２に対応する同一
部材には同じ符号が付してある。すなわち、図１におい
てトランスファ金型の構成は図２と同様であるが、加熱
プレート３に埋設した棒状の加熱ヒータ４は、図１
（ｂ）で示すように長手方向に沿って分けた三つの区分
でコイル状電熱線４ｂの巻回ピッチが変えてある。すな
わち、中央の低発熱領域Ａでは電熱線４ｂが粗ピッチ
に，両端の高発熱領域Ｂでは電熱線４ｂが密ピッチに巻
回されており、ヒータ全体での発熱量を４００Ｗとし
て、領域Ａの発熱量が１００Ｗ，領域Ｂの発熱量が１５
０Ｗとなるように配分されている。
に基づいて説明する。なお、図中で図２に対応する同一
部材には同じ符号が付してある。すなわち、図１におい
てトランスファ金型の構成は図２と同様であるが、加熱
プレート３に埋設した棒状の加熱ヒータ４は、図１
（ｂ）で示すように長手方向に沿って分けた三つの区分
でコイル状電熱線４ｂの巻回ピッチが変えてある。すな
わち、中央の低発熱領域Ａでは電熱線４ｂが粗ピッチ
に，両端の高発熱領域Ｂでは電熱線４ｂが密ピッチに巻
回されており、ヒータ全体での発熱量を４００Ｗとし
て、領域Ａの発熱量が１００Ｗ，領域Ｂの発熱量が１５
０Ｗとなるように配分されている。
【００１０】上記のように、キャビティブロック１の長
手方向に沿った放熱量の分布を考慮して発熱量分布を設
定した図１（ｂ）の加熱ヒータ４を図１（ａ）の金型に
装備し、実際にヒータ４に通電して金型を加熱した状態
でキャビティブロック１の各地点（６地点）の温度を実
測したところ、図１（ｃ）のような温度分布が得られ
た。
手方向に沿った放熱量の分布を考慮して発熱量分布を設
定した図１（ｂ）の加熱ヒータ４を図１（ａ）の金型に
装備し、実際にヒータ４に通電して金型を加熱した状態
でキャビティブロック１の各地点（６地点）の温度を実
測したところ、図１（ｃ）のような温度分布が得られ
た。
【００１１】この温度分布から明らかなように、最高温
度地点（１７３℃）と最低温度地点（１６８℃）との間
の温度差は僅か５℃であり、図１（ｃ）で表した従来の
もの（最高温度差１６℃）と較べて金型温度のバラツキ
が小さく、均温加熱に近づいていることが判る。また、
実際に金型を稼働して成形したモールド製品について検
査した結果でも、ボイド，ピンホール，ピンチングなど
の成形不良が殆ど生じないことが確認されている。
度地点（１７３℃）と最低温度地点（１６８℃）との間
の温度差は僅か５℃であり、図１（ｃ）で表した従来の
もの（最高温度差１６℃）と較べて金型温度のバラツキ
が小さく、均温加熱に近づいていることが判る。また、
実際に金型を稼働して成形したモールド製品について検
査した結果でも、ボイド，ピンホール，ピンチングなど
の成形不良が殆ど生じないことが確認されている。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の加熱ヒータ
を採用することにより、トランスファ成形金型、特に金
型の主要部であるキャビティブロックを均温加熱するこ
とができ、これによりボイド，ピンホール，ピンチング
などの成形不良の発生を防いでモールド製品の品質向上
化が図れる。
を採用することにより、トランスファ成形金型、特に金
型の主要部であるキャビティブロックを均温加熱するこ
とができ、これによりボイド，ピンホール，ピンチング
などの成形不良の発生を防いでモールド製品の品質向上
化が図れる。
【図１】本発明実施例の説明図であり、（ａ）はモール
ド成形金型全体の構成図、（ｂ）は加熱ヒータの構造
図、（ｃ）はキャビティブロックの温度分布図
ド成形金型全体の構成図、（ｂ）は加熱ヒータの構造
図、（ｃ）はキャビティブロックの温度分布図
【図２】従来例の説明図であり、（ａ）はモールド成形
金型全体の構成図、（ｂ）は加熱ヒータの構造図、
（ｃ）はキャビティブロックの温度分布図
金型全体の構成図、（ｂ）は加熱ヒータの構造図、
（ｃ）はキャビティブロックの温度分布図
１ キャビティブロック ２ センターブロック ３ 加熱プレート ３ａ ヒータ挿入孔 ４ 加熱ヒータ ４ｂ 電熱線 Ａ 低発熱領域 Ｂ 高発熱領域
Claims (2)
- 【請求項１】トランスファ成形金型のキャビティブロッ
ク，センターブロックを取付けた加熱プレートの内部に
配置してキャビティブロックを所定温度に加熱する加熱
ヒータであり、該加熱ヒータがその長手方向に沿って電
熱線をコイル状に布設した棒状のカートリッジヒータと
してなり、かつキャビティブロックと平行に沿わせてそ
の直下位置に埋設したものにおいて、加熱ヒータの長手
方向に沿って中央部を低発熱領域，両端部を高発熱領域
に設定したことを特徴とするトランスファ成形金型の加
熱ヒータ。 - 【請求項２】請求項１記載の加熱ヒータにおいて、コイ
ル状に巻回した電熱線を、ヒータの長手方向に沿った中
央部を粗ピッチに，両端部を密ピッチに布設したことを
特徴とするトランスファ成形金型の加熱ヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152795A JPH091610A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | トランスファ成形金型の加熱ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152795A JPH091610A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | トランスファ成形金型の加熱ヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091610A true JPH091610A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15520469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15152795A Pending JPH091610A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | トランスファ成形金型の加熱ヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091610A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217241A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 加熱ステージ |
| JP2007103225A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Nikon Corp | ウェハ搬送装置、ウェハ積層体搬送装置及び積層型半導体装置製造方法 |
| KR100761212B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2007-09-21 | 한국기계연구원 | 열판 및 상기 열판을 적용한 고온 엠보싱 나노 임프린트리소그래피 장치 |
| KR100923251B1 (ko) * | 2008-02-21 | 2009-10-27 | 세크론 주식회사 | 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 |
| JP2016528530A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-09-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | Ｅｕｖ光学リソグラフィ装置用の放射源及び当該放射源を備えるリソグラフィ装置 |
| JP2023050836A (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-11 | オムロン株式会社 | 金型 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15152795A patent/JPH091610A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217241A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 加熱ステージ |
| JP2007103225A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Nikon Corp | ウェハ搬送装置、ウェハ積層体搬送装置及び積層型半導体装置製造方法 |
| KR100761212B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2007-09-21 | 한국기계연구원 | 열판 및 상기 열판을 적용한 고온 엠보싱 나노 임프린트리소그래피 장치 |
| KR100923251B1 (ko) * | 2008-02-21 | 2009-10-27 | 세크론 주식회사 | 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 |
| JP2016528530A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-09-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | Ｅｕｖ光学リソグラフィ装置用の放射源及び当該放射源を備えるリソグラフィ装置 |
| JP2023050836A (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-11 | オムロン株式会社 | 金型 |
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