JPH09162079A - 電解コンデンサ用タブ端子 - Google Patents
電解コンデンサ用タブ端子Info
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- JPH09162079A JPH09162079A JP31820095A JP31820095A JPH09162079A JP H09162079 A JPH09162079 A JP H09162079A JP 31820095 A JP31820095 A JP 31820095A JP 31820095 A JP31820095 A JP 31820095A JP H09162079 A JPH09162079 A JP H09162079A
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Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解コンデンサからの駆動用電解液の漏液を
防止する。 【構成】 アルミニウムの丸棒部２および平坦部３と該
丸棒部に溶接された引出線４とからなる電解コンデンサ
用タブ端子１の平坦部３に金属メッキを施したものであ
って、該タブ端子１の平坦部３にニッケルメッキを施す
か、またはニッケルメッキを施した上に金、白金、銀、
チタンのうち少なくとも１種の金属メッキを施したもの
であり、電解コンデンサ通電時に、タブ端子に流れる電
流を減少させ、コンデンサ素子部に流れる電流を増加さ
せることによりゴム封口体の端子挿通孔に侵入した電解
液とタブ端子との間での電解反応を抑え、電解コンデン
サの漏液を防止する。
防止する。 【構成】 アルミニウムの丸棒部２および平坦部３と該
丸棒部に溶接された引出線４とからなる電解コンデンサ
用タブ端子１の平坦部３に金属メッキを施したものであ
って、該タブ端子１の平坦部３にニッケルメッキを施す
か、またはニッケルメッキを施した上に金、白金、銀、
チタンのうち少なくとも１種の金属メッキを施したもの
であり、電解コンデンサ通電時に、タブ端子に流れる電
流を減少させ、コンデンサ素子部に流れる電流を増加さ
せることによりゴム封口体の端子挿通孔に侵入した電解
液とタブ端子との間での電解反応を抑え、電解コンデン
サの漏液を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム電解コン
デンサ用タブ端子に関するものである。
デンサ用タブ端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサは、アルミ
ニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータ紙を
介して巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液（以下、
電解液という）を含浸し、このコンデンサ素子をゴム封
口体とともにアルミニウム製外装ケース内に組込み、外
装ケースが封止加工されることによって、密閉した構造
を有する。また、陽極箔および陰極箔のそれぞれには、
引出端子としてのタブ端子が加締やコールドウェルド法
などにより固着され、ゴム封口体の端子挿通孔を通じて
外部に引出されている。
ニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータ紙を
介して巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液（以下、
電解液という）を含浸し、このコンデンサ素子をゴム封
口体とともにアルミニウム製外装ケース内に組込み、外
装ケースが封止加工されることによって、密閉した構造
を有する。また、陽極箔および陰極箔のそれぞれには、
引出端子としてのタブ端子が加締やコールドウェルド法
などにより固着され、ゴム封口体の端子挿通孔を通じて
外部に引出されている。
【０００３】図１に示すように、タブ端子１はアルミニ
ウムの丸棒部２と同丸棒部２を偏平に加工した平坦部３
と丸棒部２に溶接された引出線４とからなる。引出線４
はＣＰ線（銅被覆鋼線）からなり、半田メッキや錫メッ
キが施されている。タブ端子１の平坦部３は、陽極箔や
陰極箔に固着され、丸棒部２はゴム封口体８の端子挿通
孔と嵌合する。図２には、タブ端子１を取り付けた陽極
箔と陰極箔とをセパレータを挟んで巻回したコンデンサ
素子７を収納するアルミニウムケース６と、この金属ケ
ース６の開口部を封口するゴム封口体８とに分解した分
解図が示されている。
ウムの丸棒部２と同丸棒部２を偏平に加工した平坦部３
と丸棒部２に溶接された引出線４とからなる。引出線４
はＣＰ線（銅被覆鋼線）からなり、半田メッキや錫メッ
キが施されている。タブ端子１の平坦部３は、陽極箔や
陰極箔に固着され、丸棒部２はゴム封口体８の端子挿通
孔と嵌合する。図２には、タブ端子１を取り付けた陽極
箔と陰極箔とをセパレータを挟んで巻回したコンデンサ
素子７を収納するアルミニウムケース６と、この金属ケ
ース６の開口部を封口するゴム封口体８とに分解した分
解図が示されている。
【０００４】このコンデンサ素子に含浸されている内部
の電解液は、コンデンサの特性を向上させるために、高
電導性のものや高温下での使用において安定性を有する
ものが用いられている。例えば、γ−ブチロラクトンや
エチレングリコールなどの溶媒中にｏ−フタル酸の第４
級アンモニウム塩やマレイン酸の第４級アンモニウム塩
を溶質として溶解したものが電解液として使用されてい
る。
の電解液は、コンデンサの特性を向上させるために、高
電導性のものや高温下での使用において安定性を有する
ものが用いられている。例えば、γ−ブチロラクトンや
エチレングリコールなどの溶媒中にｏ−フタル酸の第４
級アンモニウム塩やマレイン酸の第４級アンモニウム塩
を溶質として溶解したものが電解液として使用されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような電解液は、
粘度も低く、活性であり、ゴム封口体の端子挿通孔とタ
ブ端子の丸棒部との間の微小な間隙から漏液が発生し易
いものであった。また、電解コンデンサに通電したと
き、陰極付近の電解液が電解液中の水分と電解反応を起
こし、分極現象により電解コンデンサ陰極側が強アルカ
リ性となる。この反応は封口部に僅かに侵入した漏液に
おいても起こるためタブ端子の丸棒部が僅かずつではあ
るが溶解し、間隙の増加や、漏液が更に進行してアルカ
リ性物質を生成し、ゴム封口体の端子挿通孔の内面の粗
面化が進み、漏液を更に促進するという好ましくない状
態になっていた。
粘度も低く、活性であり、ゴム封口体の端子挿通孔とタ
ブ端子の丸棒部との間の微小な間隙から漏液が発生し易
いものであった。また、電解コンデンサに通電したと
き、陰極付近の電解液が電解液中の水分と電解反応を起
こし、分極現象により電解コンデンサ陰極側が強アルカ
リ性となる。この反応は封口部に僅かに侵入した漏液に
おいても起こるためタブ端子の丸棒部が僅かずつではあ
るが溶解し、間隙の増加や、漏液が更に進行してアルカ
リ性物質を生成し、ゴム封口体の端子挿通孔の内面の粗
面化が進み、漏液を更に促進するという好ましくない状
態になっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルミニウム
の丸棒部２及び平坦部３と該丸棒部に溶接された引出線
４とからなる電解コンデンサ用タブ端子１の平坦部３に
金属メッキを施したもので、該タブ端子１の平坦部３に
ニッケルメッキを施すか、またはニッケルメッキを施し
た上に金、白金、銀、チタンのうち少なくとも１種の金
属メッキを施したものであり、電解コンデンサ通電時
に、タブ端子に流れる電流を減少させ、コンデンサ素子
部に流れる電流を増加させることによりゴム封口体の端
子挿通孔に侵入した電解液とタブ端子との間での電解反
応を抑え、電解コンデンサの漏液を防止しようとするも
のである。
の丸棒部２及び平坦部３と該丸棒部に溶接された引出線
４とからなる電解コンデンサ用タブ端子１の平坦部３に
金属メッキを施したもので、該タブ端子１の平坦部３に
ニッケルメッキを施すか、またはニッケルメッキを施し
た上に金、白金、銀、チタンのうち少なくとも１種の金
属メッキを施したものであり、電解コンデンサ通電時
に、タブ端子に流れる電流を減少させ、コンデンサ素子
部に流れる電流を増加させることによりゴム封口体の端
子挿通孔に侵入した電解液とタブ端子との間での電解反
応を抑え、電解コンデンサの漏液を防止しようとするも
のである。
【０００７】
【作用】タブ端子の平坦部にアルミニウムよりイオン化
傾向の小さなニッケル、金、白金、銀、チタンのうち、
ニッケルによるメッキを施すか、若しくはニッケルメッ
キを施した後に金、白金、銀、チタンのうち少なくとも
１種の金属メッキを施すことにより、タブ端子からのア
ルミニウム溶出が抑えられ、タブ端子に流れる電流が低
減し、コンデンサ素子部に流れる電流が増加するので、
通電時の分極現象によるアルカリ生成が封口部ではなく
コンデンサ素子の内部に限定される。これによりゴム封
口体の端子挿通孔に侵入した電解液の電解反応が抑制さ
れ、アルカリ性物質の生成が抑えられる結果、封口体の
端子挿通孔内面の粗面化による漏液発生を防止すること
ができる。
傾向の小さなニッケル、金、白金、銀、チタンのうち、
ニッケルによるメッキを施すか、若しくはニッケルメッ
キを施した後に金、白金、銀、チタンのうち少なくとも
１種の金属メッキを施すことにより、タブ端子からのア
ルミニウム溶出が抑えられ、タブ端子に流れる電流が低
減し、コンデンサ素子部に流れる電流が増加するので、
通電時の分極現象によるアルカリ生成が封口部ではなく
コンデンサ素子の内部に限定される。これによりゴム封
口体の端子挿通孔に侵入した電解液の電解反応が抑制さ
れ、アルカリ性物質の生成が抑えられる結果、封口体の
端子挿通孔内面の粗面化による漏液発生を防止すること
ができる。
【０００８】
【実施例】図１には、この実施例に係るタブ端子が示さ
れている。このタブ端子は、アルミニウムの線材線４か
らなる。該タブ端子は、丸棒部の直径０．８ｍｍ、長さ
３．０ｍｍ、平坦部の幅１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚
さ０．２５ｍｍのものを用意した。一方、ＡＢＳ系界面
活性剤０．５重量％からなる水溶液を液温３０±２℃に
維持して脱脂浴とし、この脱脂浴中にタブ端子の平坦部
と丸棒部を１８０±１０秒間浸漬し、タブ端子を脱脂処
理したのち、水洗した。
れている。このタブ端子は、アルミニウムの線材線４か
らなる。該タブ端子は、丸棒部の直径０．８ｍｍ、長さ
３．０ｍｍ、平坦部の幅１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚
さ０．２５ｍｍのものを用意した。一方、ＡＢＳ系界面
活性剤０．５重量％からなる水溶液を液温３０±２℃に
維持して脱脂浴とし、この脱脂浴中にタブ端子の平坦部
と丸棒部を１８０±１０秒間浸漬し、タブ端子を脱脂処
理したのち、水洗した。
【０００９】さらに、硼酸３重量％の水溶液、液温８５
±２℃にて洗浄した。次いで純水にて洗浄し乾燥した。
このタブ端子を０．５〜２．０重量％の水酸化ナトリウ
ム水溶液を液温６０±５℃に維持した水浴中に３０秒〜
２分間浸漬した後、スマット除去として２重量％の硝酸
溶液中で洗浄し、さらに純水で洗浄した。一方、純水中
に水酸化ナトリウム５２．５重量％、酸化亜鉛９．８重
量％溶解させた溶液を調整し上記のタブ端子平坦部を３
０秒間浸し表面を亜鉛置換した。
±２℃にて洗浄した。次いで純水にて洗浄し乾燥した。
このタブ端子を０．５〜２．０重量％の水酸化ナトリウ
ム水溶液を液温６０±５℃に維持した水浴中に３０秒〜
２分間浸漬した後、スマット除去として２重量％の硝酸
溶液中で洗浄し、さらに純水で洗浄した。一方、純水中
に水酸化ナトリウム５２．５重量％、酸化亜鉛９．８重
量％溶解させた溶液を調整し上記のタブ端子平坦部を３
０秒間浸し表面を亜鉛置換した。
【００１０】
【実施例１】純水に硫酸ニッケル３０重量％、ホウ酸３
重量％を溶解したメッキ浴を約５０℃に保ち上記端子の
平坦部を浸し、これを陽極として電流密度１０ｍＡ／ｃ
ｍ2で電解メッキを行うと、平坦部に光沢のあるニッケ
ルメッキが形成された。このタブ端子を陰極に用い陽極
箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコンデンサ素
子とした。
重量％を溶解したメッキ浴を約５０℃に保ち上記端子の
平坦部を浸し、これを陽極として電流密度１０ｍＡ／ｃ
ｍ2で電解メッキを行うと、平坦部に光沢のあるニッケ
ルメッキが形成された。このタブ端子を陰極に用い陽極
箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコンデンサ素
子とした。
【００１１】尚、上記ニッケルメッキだけでも電解コン
デンサ漏液防止は認められるが、ニッケルメッキを施し
た後、後述するように、金、白金、銀、チタンのうち少
なくとも１種の金属をメッキすると、漏液防止効果は更
に確実なものとなる。
デンサ漏液防止は認められるが、ニッケルメッキを施し
た後、後述するように、金、白金、銀、チタンのうち少
なくとも１種の金属をメッキすると、漏液防止効果は更
に確実なものとなる。
【００１２】
【実施例２】上記実施例１の通り、平坦部にニッケルメ
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
り金を約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰極に
用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコン
デンサ素子とした。
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
り金を約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰極に
用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコン
デンサ素子とした。
【００１３】
【実施例３】上記実施例１の通り、平坦部にニッケルメ
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
りチタンを約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰
極に用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回し
コンデンサ素子とした。
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
りチタンを約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰
極に用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回し
コンデンサ素子とした。
【００１４】
【実施例４】上記実施例１の通り、平坦部にニッケルメ
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
り白金を約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰極
に用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコ
ンデンサ素子とした。
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
り白金を約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰極
に用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコ
ンデンサ素子とした。
【００１５】
【実施例５】上記実施例１の通り、平坦部にニッケルメ
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
り銀を約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰極に
用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコン
デンサ素子とした。
ッキを施したタブ端子の丸棒部及び引出線部をマスキン
グテープによりマスキングし、真空スパッタリングによ
り銀を約０．１μｍ蒸着させた。このタブ端子を陰極に
用い陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を挟んで巻回しコン
デンサ素子とした。
【００１６】これらのコンデンサ素子にγ−ブチロラク
トン７５重量％、ｏ−フタル酸テトラメチルアンモニウ
ム２５重量％からなる電解液を含浸した。アルミニウム
製外装ケース内に上記コンデンサ素子を挿入しブチルゴ
ム封口体により封口しエージングを行い、直径１０ｍ
ｍ、長さ１２．５ｍｍ、定格電圧２５Ｖ、静電容量２２
０μＦの電解コンデンサ１００個を試作した。
トン７５重量％、ｏ−フタル酸テトラメチルアンモニウ
ム２５重量％からなる電解液を含浸した。アルミニウム
製外装ケース内に上記コンデンサ素子を挿入しブチルゴ
ム封口体により封口しエージングを行い、直径１０ｍ
ｍ、長さ１２．５ｍｍ、定格電圧２５Ｖ、静電容量２２
０μＦの電解コンデンサ１００個を試作した。
【００１７】
【比較例】実施例１〜５のようなタブ端子の平坦部のメ
ッキ処理を行わなかったタブ端子を使用し、実施例１〜
５と同様の電解コンデンサを１００個試作した。以上の
ように作製した各コンデンサを温度６０℃、湿度９０％
ＲＨの雰囲気中で６０００時間、定格電圧２５Ｖ印加試
験を行った後、タブ端子とゴム封口体の端子挿通孔との
間での電解液の漏液状態を顕微鏡による目視にて検査す
ると、表１のような結果となり、本実施例１〜５では漏
液が皆無であったのに対し、比較例では、大半の製品に
漏液の発生が認められた。上記結果から明らかなよう
に、通電時の分極現象によるアルカリの生成をコンデン
サ素子内部に限定すれば漏液の発生を防止できるためア
ルミニウムよりもイオン化傾向が小さな金属で腐食性等
の問題がない金属であれば良く、また、実施例の方法以
外に無電解メッキ等の方法でメッキ処理をしても効果は
変わらない。また平坦部にメッキを施した後で５％程度
のアミン溶液、０．００５％程度の水酸化ナトリウム溶
液、または純水中で丸棒部にベーマイト処理をすると効
果が増大する。
ッキ処理を行わなかったタブ端子を使用し、実施例１〜
５と同様の電解コンデンサを１００個試作した。以上の
ように作製した各コンデンサを温度６０℃、湿度９０％
ＲＨの雰囲気中で６０００時間、定格電圧２５Ｖ印加試
験を行った後、タブ端子とゴム封口体の端子挿通孔との
間での電解液の漏液状態を顕微鏡による目視にて検査す
ると、表１のような結果となり、本実施例１〜５では漏
液が皆無であったのに対し、比較例では、大半の製品に
漏液の発生が認められた。上記結果から明らかなよう
に、通電時の分極現象によるアルカリの生成をコンデン
サ素子内部に限定すれば漏液の発生を防止できるためア
ルミニウムよりもイオン化傾向が小さな金属で腐食性等
の問題がない金属であれば良く、また、実施例の方法以
外に無電解メッキ等の方法でメッキ処理をしても効果は
変わらない。また平坦部にメッキを施した後で５％程度
のアミン溶液、０．００５％程度の水酸化ナトリウム溶
液、または純水中で丸棒部にベーマイト処理をすると効
果が増大する。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるタブ
端子は、平坦部にアルミニウムよりもイオン化傾向の小
さな金属をメッキすることにより、通電時の分極現象に
よるアルカリ生成反応をコンデンサ素子内部に限定する
ことができ、封口体の挿通孔でのアルカリ性物質の生成
が抑えられ、電解コンデンサからの漏液を防止すること
ができる。
端子は、平坦部にアルミニウムよりもイオン化傾向の小
さな金属をメッキすることにより、通電時の分極現象に
よるアルカリ生成反応をコンデンサ素子内部に限定する
ことができ、封口体の挿通孔でのアルカリ性物質の生成
が抑えられ、電解コンデンサからの漏液を防止すること
ができる。
【図１】本発明に用いられるタブ端子の一例を示した側
面図
面図
【図２】アルミニウム電解コンデンサを構成要素に分解
して示した分解図
して示した分解図
１ タブ端子 ２ 丸棒部 ３ 平坦部 ４ 引出線 ５ メッキ ６ アルミケース ７ コンデンサ素子 ８ ゴム封口体
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミニウムの丸棒部（２）及び平坦部
（３）と、該丸棒部に溶接された引出線（４）とからな
る電解コンデンサ用タブ端子（１）において、平坦部
（３）に金属メッキを施したことを特徴とする電解コン
デンサ用タブ端子。 - 【請求項２】 電解コンデンサ用タブ端子（１）の平坦
部（３）にニッケルメッキを施したことを特徴とする請
求項１のアルミニウム電解コンデンサ用タブ端子。 - 【請求項３】 電解コンデンサ用タブ端子（１）の平坦
部（３）にニッケルメッキを施した後、金、白金、銀、
チタンのうち少なくとも１種の金属メッキを施したこと
を特徴とする請求項１のアルミニウム電解コンデンサ用
タブ端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31820095A JP3585193B2 (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 電解コンデンサ用タブ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31820095A JP3585193B2 (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 電解コンデンサ用タブ端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162079A true JPH09162079A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3585193B2 JP3585193B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=18096564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31820095A Expired - Fee Related JP3585193B2 (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 電解コンデンサ用タブ端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3585193B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11168031A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Nichicon Corp | 有極性アルミニウム電解コンデンサ |
| JPH11168030A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Nichicon Corp | 有極性アルミニウム電解コンデンサ |
| FR2788877A1 (fr) * | 1999-01-27 | 2000-07-28 | Nichicon Corp | Condensateur electrolytique d'aluminium |
| JP2009164360A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ用リードタブ端子 |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP31820095A patent/JP3585193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11168031A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Nichicon Corp | 有極性アルミニウム電解コンデンサ |
| JPH11168030A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Nichicon Corp | 有極性アルミニウム電解コンデンサ |
| FR2788877A1 (fr) * | 1999-01-27 | 2000-07-28 | Nichicon Corp | Condensateur electrolytique d'aluminium |
| US6307733B1 (en) | 1999-01-27 | 2001-10-23 | Nichicon Corporation | Aluminum electrolytic capacitor |
| JP2009164360A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサ用リードタブ端子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3585193B2 (ja) | 2004-11-04 |
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