JPH09162446A

JPH09162446A - 発光装置およびその製造方法

Info

Publication number: JPH09162446A
Application number: JP7324735A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Uchio; 政俊内尾; Junichi Saito; 潤一斉藤; Kazuyoshi Yamagata; 一芳山縣
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-12-13
Filing date: 1995-12-13
Publication date: 1997-06-20
Anticipated expiration: 2015-12-13
Also published as: JP3228864B2; US5893633A

Abstract

(57)【要約】【課題】指向特性のバラツキを低減して、検出範囲や
リニアリティを安定させた発光装置およびその製造方法
を提供する。【解決手段】この発光装置Ｄは、５つの異なった角度
の平面部２１ａ〜２１ｅを有する基台２１と、各平面部
２１ａ〜２１ｅにそれぞれ所定に間隔をおいて貫通する
ように穿設された複数の挿通孔４７と、各平面部２１ａ
〜２１ｅの略中央部に導電性のペースト６７によりその
面に対して直交する方向に光を発するように取付けられ
たＬＥＤチップ６３と、各挿通孔４７にそれぞれ挿通さ
れ、ＬＥＤチップ６３にその一端が電気的に接続された
端子３５と、各ＬＥＤチップ６３をそれぞれ覆うモール
ドケース２０とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の発光素子
を異なる方向に光を発するように配置した発光装置およ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、遠隔座標指示装置としては、遠隔
装置（リモートコントロール装置）に付加した十字カー
ソルキーやボールポイント装置がある。あるいは、ジョ
イスニックが付いたコントローラや、マトリックス配列
されたスイッチ素子を有する平面的な座標入力装置等が
主なものとなっている。

【０００３】先に、本出願人は、離れた位置で空間上の
動きによって直感的にカーソルを動かすことにより座標
を指示できるようにした遠隔座標指示装置においては、
複数個のそれぞれが異なった方向に光を発するように複
数の発光ダイオードを配置した発光装置を使用すること
を提案している。この光による遠隔座標指示装置は、発
光パターンの半値角が広くなり、発光強度も大きくでき
るので、使用可能領域や検出角度範囲を広くできる利点
がある。

【０００４】次に、この遠隔座標指示装置の概要につい
て図７〜図１２を参照して説明する。図７は遠隔座標指
示装置の概念を示す説明図、図８は遠隔座標指示装置の
角度検出の原理を示す説明図、図９(a)〜(c)は遠隔座標
指示装置の第１の従来例の発光素子の配列を示す正面
図、側面図、及び底面図、図１０は遠隔座標指示装置の
各発光素子の半値角をほぼ同程度に設定した場合の検出
角度の特性図、図１１は遠隔座標指示装置の第２の従来
例の発光素子の配列を示す説明図、図１２は遠隔座標指
示装置の第３の従来例の発光素子の配列を示す正面図で
ある。

【０００５】図７において、１は遠隔操作体、２はモニ
ター、３はコントローラ、４はピンホトダイオードなど
からなる受光素子である。ここで、遠隔操作体１の座標
検出、送信方法について図７を参照して説明する。後述
するキャリア発生は遠隔操作体１側で行い、角度検出は
コントローラ３で行う。赤外線の送受信は、遠隔操作体
１からコントローラ３への一方向のみとし、遠隔操作体
１の構造は５系統のＬＥＤを持っている。コントローラ
３では、遠隔操作体１からの赤外線を受光した１つの受
光素子４の光量の強度バランスにより、遠隔操作体１の
Ｘ，Ｙ座標を算出する。算出されたＸ，Ｙ座標データを
モニタ２に送信し、カーソル５を移動させる。各ＬＥＤ
の送信の信号フォーマットは、通常、リモコンの40kHz
キャリアの部分と１−２変調信号の16kHzキャリアの部
分とから形成されている。

【０００６】まず、本発明の一軸方向(例えばＸ方向)の
角度検出の原理を図８を参照して説明する。Ｘ座標は、
遠隔操作体１と受光素子４とを結ぶ光軸(一点鎖線)と遠
隔操作体１の中心線との角度θに近似する。本発明は発
光素子(ＬＥＤ)の光フィールドを利用している。発光素
子Ａを光らせてその次に発光素子Ｂを光らせる。そうす
ると、光軸が観測点になるが、受光素子４での発光素子
Ａ又はＢによる光量が電流値Ｉ_A,Ｉ_Bの大きさとして検
出される。それを式(１)により求めると、およそ投影さ
れたｘの座標になる。

【０００７】ｘ≒ｋ（（Ｉ_A−Ｉ_B）／（Ｉ_A＋Ｉ_B））（１）この原理を利用してＸ，Ｙ方向の座標検出を行う。ＬＥ
Ｄの光らせ方は、半値角が広くて発光強度が大きくない
と、ある距離を稼げず、また、ある角度を稼げない。と
いうのは、ＬＥＤの強度が半分になる角度を半値角と呼
ばれているが、この半値角がある程度広くて強度も大き
くないと実用に耐えない。しかし、半値角が広くて強度
が大きいというのは、相反する関係にある。

【０００８】すなわち、半値角が広いと放射強度は小さ
くなるというように両者は相反する関係にある。そこ
で、本発明では、ＬＥＤの組合せで半値角が広くて放射
強度が大きくというような光フィールドを可能としたも
ので、以下説明する。

【０００９】まず、第１の従来例を図９及び図１０を参
照して説明する。図９に示すように、ＬＥＤは十字状に
５個配設され、つまり、中央に配置されたＬＥＤ10C
と、ＬＥＤ10Cの上方に上向きに配置されたＬＥＤ10U
と、ＬＥＤ10Cの下方に下向きに配置されたＬＥＤ10D
と、ＬＥＤ10Cの右方に右向きに配置されたＬＥＤ10R
と、ＬＥＤ10Cの左方に左向きに配置されたＬＥＤ10Lと
から構成され、これらのＬＥＤを交互に光らせている。
この光らせ方は、例えば、各ＬＥＤを２個ずつ組んで(1
0C＋10R)の組，(10C＋10L)の組，(10C＋10U)の組，(10C
＋10D)の組とし、これらの組合せで交互に光らせる。つ
まり、ＬＥＤ10C,10Rを所定時間同時に光らせ、次い
で、ＬＥＤ10C,10Lを所定時間同時に光らせ、次いで、
ＬＥＤ10C,10Uを所定時間同時に光らせ、次いで、ＬＥ
Ｄ10C,10Dを所定時間同時に光らせる。これを繰り返
す。

【００１０】このような場合のｘの座標は、(10C＋10R)
と(10C＋10L)の観測点での電流値Ｉ_C+R，Ｉ_C+Lから前記
式(１)を用いて求められる。すなわち、ｘ＝ｋ((Ｉ_C+R−Ｉ_C+L)／(Ｉ_C+R＋Ｉ_C+L)）（２）となる。

【００１１】また、ｙの座標は、(10C＋10U)と(10C＋10
D)の観測点での電流値Ｉ_C+U，Ｉ_C+Dから前記式(１)を用
いて求められる。すなわち、ｙ＝ｋ((Ｉ_C+U−Ｉ_C+D)／(Ｉ_C+U＋Ｉ_C+D)）（３）となる。

【００１２】ＬＥＤ10U,10D,10R,10Lの傾き角βは、Ｌ
ＥＤの半値角程度に設定されている。

【００１３】この従来例における角度検出特性図を図１
０に示してある。この特性図は、横軸が遠隔操作体１の
振れ角度θを表し、縦軸が式(２)，(３)の最大値を１と
した規格化値を表す。即ち、規格化値０は、左右のＬＥ
Ｄからの光量が同じである。この図から明らかなよう
に、単調に増加するきれいな特性曲線となる。即ち、各
ＬＥＤの発光強度及び取付角度で、傾き及びリニアリテ
ィを調整することができる。取付角度を広くすると、傾
きが小さくなり、逆にすると、立ってくる。使用角度の
範囲で、±15°の範囲で使った場合、図１０の特性図で
は±15°の範囲でほぼ真っ直になっている。一般的なテ
レビの画面サイズを20〜50インチぐらいと仮定すると、
そのテレビをみる人は、２〜３ｍぐらい離れて見ること
になり、この位置で画面を指し示す時の角度は±10〜15
°ぐらいである。さらに、人間工学的に±15°ぐらいの
角度が操作しやすい。したがって、このぐらいの角度で
操作するケースが多い。

【００１４】前述した半値角程度に設定する場合を説明
したが、１つ１つのＬＥＤには半値角のバラツキが発生
している。このバラツキをなくすことはコスト上困難で
ある。しかし、ＬＥＤに半値角のバラツキがでると、小
さいバラツキでも特性図は、図１０の破線に示すように
うねりを持つグラフに形が変わってしまい、遠隔操作体
１を真っ直に動かした場合でもモニタ２のカーソルの動
きが曲線を描いてしまうという不都合がある。特に、モ
ニタ画面の周辺が悪い。バラツキにより中心のＬＥＤ10
Cの半値角が外のＬＥＤの半値角よりも大きい場合、つ
まり、中心のＬＥＤ10Cのフィールドの方が広くなって
しまった場合、図１０の破線に示すようにうねりが発生
してしまい、リニアリティが悪くなる。

【００１５】次に、第２の従来例を図１１を参照して説
明する。なお、前記従来例と同一部分には同一符号を付
して詳細な説明を省略する。第２の従来例では、図１１
に示すように、ＬＥＤ10U,10D,10C,10R,10Lが左から順
に一列に配置されている（この配置を１次独立角度型と
称する）。このように、ＬＥＤを一列に配置することに
より、遠隔操作体１の厚みを薄くすることができる。な
お、この従来例の光らせ方も前記第１の従来例と同様で
ある。

【００１６】次に第３の従来例を図１２を参照して説明
する。なお、前記従来例と同一部分には同一符号を付し
て詳細な説明を省略する。この第３の従来例は２つの直
交座標軸との合成角による配列（この配置を合成型と称
する）で、図１２に示すように、中央にＬＥＤ10Cが配
置され、ＬＥＤ10LU,10LD,10RU,10RDが斜め方向にそれ
ぞれ配置されている。第３の従来例の各ＬＥＤの光らせ
方は、各ＬＥＤを３個ずつ組んで、(10C＋10LU＋10LD)
の組，(10C＋10RU＋10RD)の組，(10C＋10LU＋10RU)の
組，(10C＋10LD＋10RD)の組とし、これらの組合せで交
互に光らせる。つまり、ＬＥＤ10C,10LU,10LDを所定時
間同時に光らせ、次いで、ＬＥＤ10C,10RU,10RDを所定
時間同時に光らせ、次いで、ＬＥＤ10C,10LU,10RUを所
定時間同時に光らせ、次いで、ＬＥＤ10C,10LD,10RDを
所定時間同時に光らせる。これを繰り返す。

【００１７】このような場合のｘの座標は、(10C＋10LU
＋10LD)と(10C＋10RU＋10RD)の観測点での電流値Ｉ
_C+LU+LD，Ｉ_C+RU+RDから前記式(１)を用いて求められ
る。すなわち、ｘ＝ｋ((Ｉ_C+LU+LD−Ｉ_C+RU+RD)／(Ｉ_C+LU+LD＋Ｉ_C+RU+RD)）（４）となる。

【００１８】また、ｙの座標は、(C＋LU＋RU)と(C＋LD
＋RD)の観測点での電流値Ｉ_C+LU+RU，Ｉ_C+LD+RDから前
記式(１)を用いて求められる。すなわち、ｙ＝ｋ((Ｉ_C+LU+RU−Ｉ_C+LD+RD)／(Ｉ_C+LU+RU＋Ｉ_C+LD+RD)）（５）となる。

【００１９】ＬＥＤを図１２のように配置することによ
り、発光パターンのフィールドを広くすることができ、
検出可能領域及び検出角度範囲を更に広げることができ
る。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
発光装置における検出範囲やリニアリティ等の劣化の最
大の要因は、発光素子として使用されている発光ダイオ
ードの軸バラツキ、強度バラツキ、半値角バラツキ（又
はフィールドの形のバラツキ）等のバラツキと考えられ
ている。

【００２１】ここで、ＬＥＤの概略構成を図１３(a),
(b)により説明する。図１３(a),(b)はＬＥＤの概略構成
を説明するための正面図及び側面図である。

【００２２】ＬＥＤ６０は、一方の端子６１の先端に上
方に開口部が位置するようにカップ６２を取付け、この
カップ６２内にＬＥＤチップ６３を固定し、このＬＥＤ
チップ６３からの金線で作られた引出し線６４を他方の
端子６５の先端に接続する。そして端子６１，６５の各
先端とカップ６２をその中に収納するようにモールドケ
ース６６を成形してある。したがって、上述したような
バラツキはＬＥＤチップ６３とモールドケース６６のア
ール面との位置関係によって生じたり、カップ６２の取
付け状態に発生する。すなわち、カップ６２の取付けに
おいては、カップ６２の左右水平方向位置や前後水平方
向位置によりＸ方向及びＹ方向ズレが生じ、カップ６２
の高さによりＺ方向ズレが生じる。またカップ６２が左
右水平方向や前後水平方向に傾くことによりＸ方向及び
Ｙ方向チルトが生じてしまう。そして、Ｘ・Ｙ方向ズレ
やＸ・Ｙ方向チルトは主に軸バラツキとなり、Ｚ方向に
ズレが発生すると、主に半値角・強度バラツキとなって
しまう。

【００２３】一方、ＬＥＤチップ６３とモールドケース
６６のアール面との位置関係のズレは、ＬＥＤチップ６
３とカップ６２との固定、及びＬＥＤチップ６３が取付
けられたカップ６２とモールドケース６６用の樹脂への
固定の際に発生すると考えられる。すなわち、ＬＥＤ６
０の製造工程を概略的に示す図１４(a)〜(g)により、そ
の製造工程を説明すると、まず、図１４(a)に示すよう
に、一対の端子６１，６５を複数配設したフープ材を用
意し、その一方の端子６１の先端部にはカップ６２を形
成してある。次に図１４(b)に示すように、カップ６２
内に導電性の銀ペースト６７を落とし、次いで図１４
(c)に示すように、この銀ペースト６７が硬化しない内
にＬＥＤチップ６３を銀ペースト６７上に置く。これら
図１４(b),(c)とがダイボンド工程と称されている。そ
して銀ペースト６７を硬化させてＬＥＤチップ６３をカ
ップ６２内に固定した後、図１４(d)に示すワイヤ・ボ
ンド工程において、引出し線６４の一端をＬＥＤチップ
６３に接続し、他端を端子６５の上端に接続する。そし
て、図１４(e)に示すモールド工程では、カップ６２側
を下方にして金型６８内にセットして合成樹脂６９を充
填し、モールドケース６６を成形させる。次に、図１４
(f)に示すように、各端子６１，６５を連結しているフ
レームをカットし、特性等の検査を行い、その後更に端
子をフレームから切断して、図１４(g)に示すようなＬ
ＥＤ６０が完成することになる。

【００２４】このようにして製造したＬＥＤ６０を、図
１５及び図１６に示す一体フレーム７０の挿入孔７１，
７１…にそれぞれ挿入して接着などで固定し、図７のよ
うな発光装置Ｃを得る（なお、ＬＥＤ６０の傾きの順は
図７のＬＥＤとは異なっている）。この一体フレーム７
０は各ＬＥＤ６０を所定角度に取付けられるように、所
定の傾きで挿入孔７１，７１…がそれぞれ穿設されてい
る。図１５及び図１６は一体フレーム７０の下面から各
ＬＥＤ６０，６０…を各挿入孔７１，７１…に差し込む
直前を示すもので、７２は一体フレーム７０の各挿入孔
７１，７１…の上側開口部を覆うようして一体フレーム
７０に一体成形されたモールドレンズである。なお、図
１５及び図１６でモールドレンズ７２，７２…の表面の
線は、表面の形状を表現するために図面上記載したもの
である。

【００２５】前述したような製造工程では、図１４(b),
(c)のダイボンド工程や、図１４(e)の樹脂硬化の工程で
ＬＥＤチップ６３とモールドケース６６のアール面との
位置関係のズレが発生すると考えられる。このズレは、
特に、樹脂硬化の工程での発生がいちばん多いと考えら
れる。これは、図からも分かるように、合成樹脂６９を
充填したモールドケース６６にＬＥＤチップ６３の固定
された端子６１，６５を差し込んで、硬化後に抜くた
め、位置や角度の精度を出し難いためと思われる。

【００２６】これらのバラツキ量は、遠隔操作用のＬＥ
Ｄ（いわゆる砲弾型ＬＥＤ）の製造工程上低減すること
は困難である。そこでトランスファータイプでこのよう
なズレ量を低減することも可能であるが、これによると
コスト高というデメリットが生じる。

【００２７】このため、複数の遠隔操作用のＬＥＤを所
定の角度で配置している発光装置においては、安価な方
のＬＥＤを使用せざるをえず、したがって、ＬＥＤのバ
ラツキによる性能劣化が激しく、レンズキャップや梨地
等の手段でバラツキの低減を試みているのが現状であ
る。

【００２８】本発明の第１の目的は、発光素子の指向特
性のバラツキを低減させることができるとともに、各発
光素子チップにズレが発生してもそのズレは同一方向に
発生、すなわちバラツキの発生に方向性が得られて、調
整を必要とせず、検出範囲やリニアリティを安定させる
ことができる発光装置およびその製造方法を提供するこ
とにある。

【００２９】本発明の第２の目的は、端子がそれぞれ並
列に基台の裏面から突出して、その後の取扱いが容易で
あり、接続ミス等を防ぐことができる発光装置およびそ
の製造方法を提供することにある。

【００３０】本発明の第３の目的は、端子がそれぞれ一
列状に基台の裏面から突出して、装置の高さ（厚み）方
向長さを低減することができ、薄型化を図ることができ
る発光装置およびその製造方法を提供することにある。

【００３１】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、少な
くとも３つの発光素子を異なった角度を持たせたまま基
台をモールド成形して各発光素子を一体化した第１の手
段により達成される。

【００３２】上記第１の目的は、少なくとも３つからな
る各端子群の一方の端子にそれぞれ所定の角度で傾けて
各発光素子のチップを導電性ペーストによりそれぞれ固
定するダイボンド工程と、接続線を介して前記一方の端
子に固定された前記発光素子チップと他方の前記端子と
を接続するワイヤボンド工程と、前記各発光素子チップ
をモールドケースにモールド成形し埋設して一体化する
モールド工程とを有する第２の手段により達成される。

【００３３】上記第２の目的は、第１の手段において、
前記基台に一体化される前記発光素子を、並列に配置し
た第３の手段により達成される。

【００３４】上記第２の目的は、第２の手段において、
モールド成形されて構成される前記発光素子を、並列に
配置した第４の手段により達成される。

【００３５】上記第３の目的は、第１の手段において、
前記基台に一体化される前記発光素子を、一列状に配置
した第５の手段により達成される。

【００３６】上記第３の目的は、第２の手段において、
モールド成形されて構成される前記発光素子を、一列状
に配置した第６の手段により達成される。

【００３７】上記第１，２の手段にあっては、各発光素
子チップは基台に同時に一体化して取付けられているの
で、指向特性のバラツキを低減させることができ、検出
範囲やリニアリティを安定させた発光装置が提供でき
る。また、各発光素子チップにズレが発生してもそのズ
レはそれぞれ同一方向に発生する。したがって、バラツ
キの発生に方向性が得られて相互にバラツキを吸収する
ことになるので、バラツキを低減させることができ調整
が極めて容易になる。

【００３８】上記第３，４の手段にあっては、端子がそ
れぞれ並列に基台の裏面から突出するので、その後の取
扱いが容易であり、接続ミス等を防ぐことができる。

【００３９】上記第５，６の手段にあっては、端子がそ
れぞれ一列状に基台の裏面から突出するので、装置の高
さ（厚み）方向長さを低減することができ、薄型化を図
ることができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る発光装置の
一実施の形態を示す斜視図、図２は図１の平面図、図３
は図１の正面図、図４(a)〜(d)は発光装置の製造工程を
示す説明図、図５(a),(b)は図４(c)の要部拡大断面図及
び別の例を示す断面図、図６は発光装置の製造工程を示
す説明図である。

【００４１】この実施の形態における発光装置Ｄは、図
１ないし図３で示すように、モールドケース２０と、モ
ールドケース２０内に埋設され横長の導電材からなる基
台２１と、この基台２１の正面に長手方向に間隔を置い
て取付けられた５つのＬＥＤ部２２〜２６とを有してい
る。各ＬＥＤ部２２〜２６はその光軸が前述したような
所定の角度で設定されている。また、このモールドケー
ス２０の上面側の各ＬＥＤ部２２〜２６の光軸に対応し
た部分には、各モールドレンズ４２〜４６が一体成形さ
れている。また、モールドケース２０の下面には、各Ｌ
ＥＤ部２２〜２６の一対の端子３５，５２がそれぞれ突
設されている。

【００４２】この基台２１の上面には、図２ないし図４
(a)〜(d)に示すように、５つのそれぞれが異なる方向
（前述した各ＬＥＤの光軸に直交する）の平面部２１ａ
〜２１ｅが形成されている。すなわち、図４(a)〜(d)に
おいて奥から順に、奥側に傾斜する平面部２１ａ、右方
に傾斜する平面部２１ｂ、傾斜していない垂直な平面部
２１ｃ、左方に傾斜する平面部２１ｄ、そして手前側に
傾斜する平面部２１ｅが形成されている。各平面部２１
ａ〜２１ｅには、図５(a)に示すように、各ＬＥＤ部を
構成する端子３５を挿通してある挿通孔４７が、所定の
光軸に沿って貫通して形成されている。各挿通孔４７の
平面部側の開口縁部は、球面状の凹部４８が形成され、
この凹部４８には、端子３５の上端に形成されたカップ
部４９が配設されている。この各端子３５のカップ部４
９の向きは、各ＬＥＤ部２２〜２６の所定の光軸に対応
して設定されている。なお、端子３５は併設された端子
５２と共に各ＬＥＤ部２２〜２６毎の一対の端子を構成
しており、そして各一対の端子３５，５２は、図４及び
図６で図示を省略してあるが、モールドケース２０を成
形することによって一体化されるまで、フープ状材とし
て連結されている。

【００４３】これら各平面部２１ａ〜２１ｅに配設され
た各端子３５のカップ部４９上には、銀等の導電性のペ
ースト６７が塗布され、これら各カップ部４９のペース
ト６７上にはＬＥＤチップ６３が載置されて固定されて
いる。さらに、各ＬＥＤチップ６３は、端子５２とＡｕ
線６４によって電気的に接続されている。

【００４４】なお、上記説明では、基台２１と端子３５
を別部材としているが、図５(b)に示すように、基台２
１と端子３５並びにカップ部４９を導電材で一体に成形
してもよい。これら図５(a)及び図５(b)の構造では各端
子５２間がモールドケース２０で絶縁されており、各端
子５２から信号を送って各ＬＥＤ部２２〜２６を制御で
きる。

【００４５】このように構成された発光装置Ｄにあって
は、各ＬＥＤチップ６３は基台２１の予め角度が設定さ
れた端子３５のカップ部４９に取付けられて各ＬＥＤ部
２２〜２６が構成されているので、各ＬＥＤ部２２〜２
６でズレが発生しても、各ＬＥＤ部２２〜２６の各ＬＥ
Ｄチップ６３は全て同一方向にズレることになる。した
がって、ズレに方向性があることで相互にバラツキを吸
収することになって問題とならない。そして、残った各
ＬＥＤチップ６３の相対的なバラツキの要因は、各ＬＥ
Ｄチップ６３を基台２１に取り付ける際のメカ的な精度
や、フレームの配置角度等のメカ的な精度等との比較的
精度の出し易い。また、各端子３５，５２はそれぞれ並
列に突出しているので、その後の取扱いが容易であり、
接続ミス等を防ぐことができる。

【００４６】次に、上述のように構成された発光装置Ｄ
の製造方法について説明する。まず、フープ状の端子３
５，５２のうち、例えば、５つの端子３５，３５…の上
端に所定の傾きでカップ部４９をそれぞれ形成する。そ
して、図４（ａ）に示すように、フープ状の端子３５，
５２のうち端子３５，３５…の所定の数に対して基台２
１をアウトサート成形して一体化する。この状態で、各
カップ部４９に対して傾きに応じた平面部２１ａ〜２１
ｅが配設されて各カップ部４９の上面は露出している。

【００４７】次に、図４（ｂ）に示すように、各カップ
部４９上に銀ペースト６７を塗布し、更に図４（ｃ）に
示すように、各カップ部４９上にＬＥＤチップ６３を載
置して固定する（ダイボンド工程）。そして、図４
（ｄ）に示すワイヤボンド工程のように、各ＬＥＤチッ
プ６３をＡｕ線６４によって端子５２と電気的に接続す
る。

【００４８】図４（ｄ）に示す状態では、基台２１に各
ＬＥＤ部２２〜２６の各ＬＥＤチップ６３及び各端子３
５，５２は一対的に固定されている。この図４（ｄ）に
示す状態の基台２１を、図６に示す金型５０の所定位置
にセットする。この金型５０は、図１に示すモールドケ
ース２０の外形形状にキャビティー５０ａが形成されて
おり、５１はモールドレンズ４２〜４６を成形するため
の各凹部である。この金型５０に合成樹脂を充填し、基
台２１及び各端子３５，５２の基台２１下面より部分を
囲むようにしてモールドケース２０を成形する。そし
て、最後に各端子３５，５２の連結部をカットして図１
〜図３に示す発光装置Ｄが得られる。

【００４９】このような本発明の発光装置の製造方法に
おいては、従来のダイボンド工程や、ワイヤボンド工程
あるいはモールド工程等を利用することができ、従来の
製造ラインを利用しての製造も可能である。したがっ
て、大幅な変更なしに指向特性のバラツキを低減し、検
出範囲やリニアリティを安定させた発光装置Ｄを製造す
ることができる。

【００５０】なお、上述本発明の実施の形態において
は、各ＬＥＤ部を一列状に配置している例で説明した
が、本発明はこれに限られるものでなく、前記図９及び
図１０で説明したタイプの発光装置にも勿論適用でき
る。例えば、端子をそれぞれ一列状に基台の裏面から突
出させると、装置の高さ（厚み）方向長さを低減するこ
とができ、薄型化を図ることができる。

【００５１】

【発明の効果】請求項１，２記載の発明によれば、発光
素子の指向特性のバラツキを低減させることができると
ともに、各発光素子チップにズレが発生してもそのズレ
は同一方向に発生、すなわちバラツキの発生に方向性が
得られて、調整を必要とせず、検出範囲やリニアリティ
を安定させることができる。

【００５２】請求項３，４記載の発明によれば、端子が
それぞれ並列に基台の裏面から突出するので、その後の
取り扱いが容易であり、接続ミス等を防ぐことができ
る。

【００５３】請求項５，６記載の発明によれば、端子が
それぞれ一列状に基台の裏面から突出するので、装置の
高さ（厚み）方向長さを低減することができ、薄型化を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る発光装置の一実施の形態を示す斜
視図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】図１の正面図である。

【図４】(a)〜(d)はその発光装置の製造工程を示す説明
図である。

【図５】(a),(b)は図４(c)の要部拡大断面図及び別の例
を示す断面図である。

【図６】その発光装置の製造工程を示す説明図である。

【図７】遠隔座標指示装置の概念を示す説明図である。

【図８】遠隔座標指示装置の角度検出の原理を示す説明
図である。

【図９】(a)〜(c)は遠隔座標指示装置の第１の従来例の
ＬＥＤの配列を示す正面図、側面図、及び底面図であ
る。

【図１０】遠隔座標指示装置の各ＬＥＤの半値角をほぼ
同程度に設定した場合の検出角度の特性図である。

【図１１】遠隔座標指示装置の第２の従来例のＬＥＤの
配列を示す説明図である。

【図１２】遠隔座標指示装置の第３の従来例のＬＥＤの
配列を示す正面図である。

【図１３】(a),(b)は従来のＬＥＤの一例の概略構成を
説明するための正面図及び側面図である。

【図１４】(a)〜(g)は従来のＬＥＤの製造工程の一例を
その工程順に沿って概略的に示す図である。

【図１５】従来の一体フレームの下面から各ＬＥＤを各
挿入孔に差し込む直前を上方から見て示す斜視図であ
る。

【図１６】従来の一体フレームの下面から各ＬＥＤを各
挿入孔に差し込む直前を下方から見て示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

２０モールドケース２１ａ〜２１ｅ平面部２１基台２２〜２６ＬＥＤ部３５，５２端子４９カップ部６３ＬＥＤチップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも３つの発光素子を異なった角
度を持たせたまま基台をモールド成形して各発光素子を
一体化したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】少なくとも３つからなる各端子群の一方
の端子にそれぞれ所定の角度で傾けて各発光素子のチッ
プを導電性ペーストによりそれぞれ固定するダイボンド
工程と、接続線を介して前記一方の端子に固定された前
記発光素子チップと他方の前記端子とを接続するワイヤ
ボンド工程と、前記各発光素子チップをモールドケース
にモールド成形し埋設して一体化するモールド工程とを
有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項３】前記基台に一体化される前記発光素子
を、並列に配置したことを特徴とする請求項１記載の発
光装置。
【請求項４】モールド成形されて構成される前記発光
素子を、並列に配置したことを特徴とする請求項２記載
の発光装置の製造方法。
【請求項５】前記基台に一体化される前記発光素子
を、一列状に配置したことを特徴とする請求項１記載の
発光装置。
【請求項６】モールド成形されて構成される前記発光
素子を、一列状に配置したことを特徴とする請求項２記
載の発光装置の製造方法。