JPH09162516A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH09162516A JPH09162516A JP31510695A JP31510695A JPH09162516A JP H09162516 A JPH09162516 A JP H09162516A JP 31510695 A JP31510695 A JP 31510695A JP 31510695 A JP31510695 A JP 31510695A JP H09162516 A JPH09162516 A JP H09162516A
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- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚さの異なる導体パターン２、３が絶縁総１
を介して積層され、スルーホール４によって電気的に接
続されているプリント配線板において、スルーホール４
の周りにサーマルランド５、６を形成したときの、スル
ーホール４の信頼性を高める。 【解決手段】 厚さの厚い導体パターン３のサーマルラ
ンド６のサーマルギャップＣの面積を、厚さの薄い導体
パターン２のサーマルランド５のサーマルギャップＣの
面積より大きくする。これにより両面のサーマルランド
５、６の熱容量を近づけ、熱サイクルに対するスルーホ
ール４の信頼性を高める。
を介して積層され、スルーホール４によって電気的に接
続されているプリント配線板において、スルーホール４
の周りにサーマルランド５、６を形成したときの、スル
ーホール４の信頼性を高める。 【解決手段】 厚さの厚い導体パターン３のサーマルラ
ンド６のサーマルギャップＣの面積を、厚さの薄い導体
パターン２のサーマルランド５のサーマルギャップＣの
面積より大きくする。これにより両面のサーマルランド
５、６の熱容量を近づけ、熱サイクルに対するスルーホ
ール４の信頼性を高める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚さの異なる導体
パターンが絶縁層を介して積層され、かつスルーホール
によって電気的に接続されたプリント配線板に関し、特
に導体パターンのスルーホールのまわりにサーマルラン
ドを設けたプリント配線板に関するものである。
パターンが絶縁層を介して積層され、かつスルーホール
によって電気的に接続されたプリント配線板に関し、特
に導体パターンのスルーホールのまわりにサーマルラン
ドを設けたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプリント配線板を図８
（ａ）〜（ｃ）に示す。図において、１は絶縁基板、２
は絶縁基板１の一方の面に形成された厚さの薄い大面積
導体パターン、３は絶縁基板１の他方の面に形成された
厚さの厚い大面積導体パターン、４は両面の導体パター
ン２と３を電気的に接続するスルーホールである。導体
パターン２、３には通常、銅箔が用いられる。
（ａ）〜（ｃ）に示す。図において、１は絶縁基板、２
は絶縁基板１の一方の面に形成された厚さの薄い大面積
導体パターン、３は絶縁基板１の他方の面に形成された
厚さの厚い大面積導体パターン、４は両面の導体パター
ン２と３を電気的に接続するスルーホールである。導体
パターン２、３には通常、銅箔が用いられる。
【０００３】ここでいう大面積導体パターンとは、ベタ
パターンのように絶縁基板の表面の大部分を覆うよう
に、又は絶縁基板の表面を通常の配線よりかなり大きい
面積で覆うように形成された導体パターンである。この
ような導体パターンはスルーホールのまわりの熱容量が
大きいため、スルーホールに部品の端子を挿入して半田
付けを行おうとすると、熱が導体パターンに逃げてしま
い、半田付けが困難である。
パターンのように絶縁基板の表面の大部分を覆うよう
に、又は絶縁基板の表面を通常の配線よりかなり大きい
面積で覆うように形成された導体パターンである。この
ような導体パターンはスルーホールのまわりの熱容量が
大きいため、スルーホールに部品の端子を挿入して半田
付けを行おうとすると、熱が導体パターンに逃げてしま
い、半田付けが困難である。
【０００４】この点を改善するため、大面積導体パター
ン２、３を有するプリント配線板においては、スルーホ
ール４のまわりにサーマルランド５、６を形成する場合
がある。サーマルランドとは、放射状に複数本の導体ブ
リッジ部を残して導体を除去した部分で、ランド部Ａ
と、ブリッジ部Ｂと、サーマルギャップ部Ｃとで構成さ
れている。このようなサーマルランド５、６を形成する
と、スルーホール４のまわりの熱容量が小さくなり、半
田付けの熱が導体パターン２、３に広がり難くなるた
め、半田付け性を改善することができる。
ン２、３を有するプリント配線板においては、スルーホ
ール４のまわりにサーマルランド５、６を形成する場合
がある。サーマルランドとは、放射状に複数本の導体ブ
リッジ部を残して導体を除去した部分で、ランド部Ａ
と、ブリッジ部Ｂと、サーマルギャップ部Ｃとで構成さ
れている。このようなサーマルランド５、６を形成する
と、スルーホール４のまわりの熱容量が小さくなり、半
田付けの熱が導体パターン２、３に広がり難くなるた
め、半田付け性を改善することができる。
【０００５】なお図８（ａ）（ｃ）において、２点鎖線
は半田レジストの塗布領域を示すもので、２点鎖線の内
側は半田レジストを塗布しない領域（半田がのる領
域）、２点鎖線の外側は半田レジストを塗布する領域で
ある。２点鎖線の意味は以下に説明する図１〜図７にお
いても同じである。
は半田レジストの塗布領域を示すもので、２点鎖線の内
側は半田レジストを塗布しない領域（半田がのる領
域）、２点鎖線の外側は半田レジストを塗布する領域で
ある。２点鎖線の意味は以下に説明する図１〜図７にお
いても同じである。
【０００６】厚さの薄い導体パターン２には例えば公称
厚さ３５μｍ又は７０μｍの銅箔が用いられ、厚さの厚
い導体パターン３には例えば公称厚さ２１０μｍの銅箔
が用いられる。従来のプリント配線板は、導体パターン
の厚さにかかわらず、サーマルランド５、６の形状を同
じにしていた。
厚さ３５μｍ又は７０μｍの銅箔が用いられ、厚さの厚
い導体パターン３には例えば公称厚さ２１０μｍの銅箔
が用いられる。従来のプリント配線板は、導体パターン
の厚さにかかわらず、サーマルランド５、６の形状を同
じにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のプリント配線板にあっては、厳しい熱サイクル
が加わった場合に、厚さの薄い導体パターン２側と厚さ
の薄い導体パターン３側で、スルーホールのまわりの膨
張、収縮の速度に差ができ、スルーホールに無理な歪み
が生じて、最悪の場合、スルーホールが破断するおそれ
がある。
な従来のプリント配線板にあっては、厳しい熱サイクル
が加わった場合に、厚さの薄い導体パターン２側と厚さ
の薄い導体パターン３側で、スルーホールのまわりの膨
張、収縮の速度に差ができ、スルーホールに無理な歪み
が生じて、最悪の場合、スルーホールが破断するおそれ
がある。
【０００８】本発明の目的は、このような問題点に鑑
み、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層さ
れ、スルーホールによって電気的に接続されているプリ
ント配線板において、サーマルランドを形成した上で、
スルーホール部の信頼性を高めることにある。
み、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積層さ
れ、スルーホールによって電気的に接続されているプリ
ント配線板において、サーマルランドを形成した上で、
スルーホール部の信頼性を高めることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する請求
項１のプリント配線板は、厚さの異なる導体パターンが
絶縁層を介して積層され、スルーホールによって電気的
に接続されているプリント配線板において、前記導体パ
ターンには、スルーホールの周りにサーマルランドが形
成されており、これらサーマルランドの形状が、厚さの
厚い導体パターンのサーマルランドの熱容量と厚さの薄
い導体パターンのサーマルランドの熱容量との差が小さ
くなるように定められていることを特徴とする。
項１のプリント配線板は、厚さの異なる導体パターンが
絶縁層を介して積層され、スルーホールによって電気的
に接続されているプリント配線板において、前記導体パ
ターンには、スルーホールの周りにサーマルランドが形
成されており、これらサーマルランドの形状が、厚さの
厚い導体パターンのサーマルランドの熱容量と厚さの薄
い導体パターンのサーマルランドの熱容量との差が小さ
くなるように定められていることを特徴とする。
【００１０】このプリント配線板では、厚さの薄い導体
パターン側と厚さの薄い導体パターン側との熱容量の差
に起因するスルーホール両端部の熱膨張収縮の差が小さ
くなるので、厳しい熱サイクルが加わっても、スルーホ
ール部に生じる歪みが小となり、スルーホールが破断す
る可能性をより低減できる。
パターン側と厚さの薄い導体パターン側との熱容量の差
に起因するスルーホール両端部の熱膨張収縮の差が小さ
くなるので、厳しい熱サイクルが加わっても、スルーホ
ール部に生じる歪みが小となり、スルーホールが破断す
る可能性をより低減できる。
【００１１】ここで、サーマルランドの熱容量の比較
は、スルーホールの周りに形成されている複数のサーマ
ルギャップの外縁をなめらかにつなぐ仮想線で囲まれる
部分で比較するか、あるいは、ブリッジ部のスルーホー
ルから最も遠い部分をなめらかにつなぐ仮想線で囲まれ
る部分で比較する。
は、スルーホールの周りに形成されている複数のサーマ
ルギャップの外縁をなめらかにつなぐ仮想線で囲まれる
部分で比較するか、あるいは、ブリッジ部のスルーホー
ルから最も遠い部分をなめらかにつなぐ仮想線で囲まれ
る部分で比較する。
【００１２】熱容量の差が小さくなるようなサーマルラ
ンドの形状の具体例としては、以下の形状が考えられ
る。 （ａ） サーマルランドを構成するサーマルギャップの
面積が、厚さの厚い導体パターンの方が広い。 （ｂ） サーマルランド中の導体部分の面積（ランド部
とブリッジ部の合計面積）が、厚さの厚い導体パターン
の方が狭い。 （ｃ） 上記（ａ）と（ｂ）組み合わせ。
ンドの形状の具体例としては、以下の形状が考えられ
る。 （ａ） サーマルランドを構成するサーマルギャップの
面積が、厚さの厚い導体パターンの方が広い。 （ｂ） サーマルランド中の導体部分の面積（ランド部
とブリッジ部の合計面積）が、厚さの厚い導体パターン
の方が狭い。 （ｃ） 上記（ａ）と（ｂ）組み合わせ。
【００１３】前記目的を達成する請求項２のプリント配
線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積
層され、スルーホールによって電気的に接続されている
プリント配線板において、厚さの厚い導体パターンには
サーマルランドが形成され、厚さの薄い導体パターンに
はサーマルランドが形成されていないことを特徴とす
る。このような構成にすると、厚さの薄い導体パターン
側で半田付け性が若干低下するが、請求項１の発明に近
い作用効果が得られる。
線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積
層され、スルーホールによって電気的に接続されている
プリント配線板において、厚さの厚い導体パターンには
サーマルランドが形成され、厚さの薄い導体パターンに
はサーマルランドが形成されていないことを特徴とす
る。このような構成にすると、厚さの薄い導体パターン
側で半田付け性が若干低下するが、請求項１の発明に近
い作用効果が得られる。
【００１４】前記目的を達成する請求項３のプリント配
線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積
層され、スルーホールによって電気的に接続されている
プリント配線板において、前記導体パターンには、スル
ーホールの周りにサーマルランドが形成されており、こ
れらサーマルランドのブリッジ部の最小導体幅が、厚さ
の厚い導体パターンの方が厚さの薄い導体パターンより
も狭いことを特徴とする。
線板は、厚さの異なる導体パターンが絶縁層を介して積
層され、スルーホールによって電気的に接続されている
プリント配線板において、前記導体パターンには、スル
ーホールの周りにサーマルランドが形成されており、こ
れらサーマルランドのブリッジ部の最小導体幅が、厚さ
の厚い導体パターンの方が厚さの薄い導体パターンより
も狭いことを特徴とする。
【００１５】このような構成にすると、厚い導体パター
ン側ではサーマルランドの外から内へ熱が伝導するの
を、薄い導体パターン側よりも、より制限できるので、
スルーホールの厚い導体パターン側端部と、薄い導体パ
ターン側端部との熱膨張収縮の差を小さくすることがで
きる。したがってこのプリント配線板においても、熱サ
イクルによりスルーホール部に生じる歪みが小となり、
スルーホールが破断する可能性をより低減できる。
ン側ではサーマルランドの外から内へ熱が伝導するの
を、薄い導体パターン側よりも、より制限できるので、
スルーホールの厚い導体パターン側端部と、薄い導体パ
ターン側端部との熱膨張収縮の差を小さくすることがで
きる。したがってこのプリント配線板においても、熱サ
イクルによりスルーホール部に生じる歪みが小となり、
スルーホールが破断する可能性をより低減できる。
【００１６】
〔実施形態１〕図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実
施形態を示す。このプリント配線板は、絶縁基板１の一
方の面に厚さの薄い導体パターン２が形成され、他方の
面に厚さの厚い導体パターン３が形成され、両面の導体
パターン２、３がスルーホール４によって電気的に接続
され、両面のスルーホール４のまわりにランド部Ａと、
ブリッジ部Ｂと、サーマルギャップＣとからなるサーマ
ルランド５、６が形成されている、という点では従来の
プリント配線板と同様である。
施形態を示す。このプリント配線板は、絶縁基板１の一
方の面に厚さの薄い導体パターン２が形成され、他方の
面に厚さの厚い導体パターン３が形成され、両面の導体
パターン２、３がスルーホール４によって電気的に接続
され、両面のスルーホール４のまわりにランド部Ａと、
ブリッジ部Ｂと、サーマルギャップＣとからなるサーマ
ルランド５、６が形成されている、という点では従来の
プリント配線板と同様である。
【００１７】このプリント配線板の特徴は、厚さの厚い
導体パターン３のサーマルランド６のサーマルギャップ
Ｃが、厚さの薄い導体パターン２のサーマルランド５の
サーマルギャップＣより大きく形成されていることであ
る。例えば、厚さの薄い導体パターン２が公称厚さ３５
μｍの銅箔からなり、厚さの厚い導体パターン３が公称
厚さ２１０μｍの銅箔からなる場合、サーマルランド
５、６の好ましい大きさは図１（ａ）（ｃ）に数字で示
した寸法程度である（単位はｍｍ）。すなわちこの例で
は、２１０μｍの導体パターン３側のサーマルランド６
のサーマルギャップＣを、３５μｍの導体パターン２側
のサーマルランド５のサーマルギャップＣの約２倍の大
きさにして、両面におけるスルーホール４のまわりの熱
容量の差を小さくしている。
導体パターン３のサーマルランド６のサーマルギャップ
Ｃが、厚さの薄い導体パターン２のサーマルランド５の
サーマルギャップＣより大きく形成されていることであ
る。例えば、厚さの薄い導体パターン２が公称厚さ３５
μｍの銅箔からなり、厚さの厚い導体パターン３が公称
厚さ２１０μｍの銅箔からなる場合、サーマルランド
５、６の好ましい大きさは図１（ａ）（ｃ）に数字で示
した寸法程度である（単位はｍｍ）。すなわちこの例で
は、２１０μｍの導体パターン３側のサーマルランド６
のサーマルギャップＣを、３５μｍの導体パターン２側
のサーマルランド５のサーマルギャップＣの約２倍の大
きさにして、両面におけるスルーホール４のまわりの熱
容量の差を小さくしている。
【００１８】なおここで、「熱容量の差を小さくする」
とは、元の熱容量の差よりサーマルランド５、６を設け
たときの熱容量の差の方を小さくすることを意味してい
る。すなわち、サーマルランド５の熱容量Ａは、薄い導
体パターン２のスルーホール４の中心を中心とする半径
１．３ｍｍの範囲の熱容量とし、サーマルランド６の熱
容量Ｂは、厚い導体パターン３のスルーホール４の中心
を中心とする半径１．９ｍｍの範囲の熱容量とし、他
方、サーマルランド５、６を設けない場合の熱容量をそ
れぞれＡ′、Ｂ′としたとき（具体的には、薄い導体パ
ターン２を半径１．３ｍｍの円形に打ち抜き、その中心
に直径０．８ｍｍの穴をあけたものの熱容量をＡ′、厚
い導体パターン３を半径１．９ｍｍの円形に打ち抜き、
その中心に直径０．８ｍｍの穴をあけたものの熱容量を
Ｂ′とする。）、サーマルランドを設けたときの熱容量
の差（ＢーＡ）が、設けないときの熱容量の差（Ｂ′−
Ａ′）より小さいことを意味する。不等式で示すと次の
とおりである。
とは、元の熱容量の差よりサーマルランド５、６を設け
たときの熱容量の差の方を小さくすることを意味してい
る。すなわち、サーマルランド５の熱容量Ａは、薄い導
体パターン２のスルーホール４の中心を中心とする半径
１．３ｍｍの範囲の熱容量とし、サーマルランド６の熱
容量Ｂは、厚い導体パターン３のスルーホール４の中心
を中心とする半径１．９ｍｍの範囲の熱容量とし、他
方、サーマルランド５、６を設けない場合の熱容量をそ
れぞれＡ′、Ｂ′としたとき（具体的には、薄い導体パ
ターン２を半径１．３ｍｍの円形に打ち抜き、その中心
に直径０．８ｍｍの穴をあけたものの熱容量をＡ′、厚
い導体パターン３を半径１．９ｍｍの円形に打ち抜き、
その中心に直径０．８ｍｍの穴をあけたものの熱容量を
Ｂ′とする。）、サーマルランドを設けたときの熱容量
の差（ＢーＡ）が、設けないときの熱容量の差（Ｂ′−
Ａ′）より小さいことを意味する。不等式で示すと次の
とおりである。
【００１９】
【数１】 （Ｂ−Ａ）＜（Ｂ′−Ａ′）
【００２０】熱容量をさらに近づけるためには、２１０
μｍの導体パターン３側のサーマルランド６をさらに大
きくすればよいが、２１０μｍの導体パターン３のスル
ーホール４には通常、パワー部品（パワートランジスタ
等）が接続され、大電流が流れるので、サーマルランド
６をあまり大きくすると、逆に通電時の発熱が大きくな
る危険性があるので、２倍程度に押さえることが望まし
い。
μｍの導体パターン３側のサーマルランド６をさらに大
きくすればよいが、２１０μｍの導体パターン３のスル
ーホール４には通常、パワー部品（パワートランジスタ
等）が接続され、大電流が流れるので、サーマルランド
６をあまり大きくすると、逆に通電時の発熱が大きくな
る危険性があるので、２倍程度に押さえることが望まし
い。
【００２１】この実施形態のプリント配線板では、厚い
導体パターン３側のサーマルギャップＣの面積を広くし
て、熱容量の差が小さくなるようにし、ランド部Ａの径
は必要最小限にしたので、スルーホール４を近づけて設
けることができ、薄い導体パターン２側の部品実装密度
を高くできる利点もある。
導体パターン３側のサーマルギャップＣの面積を広くし
て、熱容量の差が小さくなるようにし、ランド部Ａの径
は必要最小限にしたので、スルーホール４を近づけて設
けることができ、薄い導体パターン２側の部品実装密度
を高くできる利点もある。
【００２２】〔実施形態２〕図２（ａ）〜（ｃ）は本発
明の第２の実施形態を示す。図１のプリント配線板はサ
ーマルランド５、６の全体の外形を円形にしたが、この
プリント配線板はサーマルランド５、６の全体の外形を
正方形にしたものである。それ以外は図１と同じである
ので、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
明の第２の実施形態を示す。図１のプリント配線板はサ
ーマルランド５、６の全体の外形を円形にしたが、この
プリント配線板はサーマルランド５、６の全体の外形を
正方形にしたものである。それ以外は図１と同じである
ので、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００２３】〔実施形態３〕図３は本発明の第３の実施
形態を示す。この実施形態では厚い導体パターン３のサ
ーマルランド６の中の導体部分の面積（ランド部Ａとブ
リッジ部Ｂの面積の合計）を、薄い導体パターン２側の
それよりも狭くしてある。この例ではサーマルギャップ
Ｃの面積は、厚い導体パターン３側も薄い導体パターン
２側も同一に形成されている。厚い導体パターン３に形
成されたサーマルギャップＣは、薄い導体パターン２側
より、スルーホール４に近い位置に配されている。
形態を示す。この実施形態では厚い導体パターン３のサ
ーマルランド６の中の導体部分の面積（ランド部Ａとブ
リッジ部Ｂの面積の合計）を、薄い導体パターン２側の
それよりも狭くしてある。この例ではサーマルギャップ
Ｃの面積は、厚い導体パターン３側も薄い導体パターン
２側も同一に形成されている。厚い導体パターン３に形
成されたサーマルギャップＣは、薄い導体パターン２側
より、スルーホール４に近い位置に配されている。
【００２４】〔実施形態４〕図４は本発明の第４の実施
形態を示す。この実施形態では厚い導体パターン３のサ
ーマルランド６の中の導体部分の面積（ランド部Ａとブ
リッジ部Ｂの面積の合計）を、薄い導体パターン２側の
それよりも、狭くしてある。またこの例では、サーマル
ギャップＣの面積は厚い導体パターン３に形成されたサ
ーマルギャップＣの方が、薄い導体パターン２側のそれ
よりも、広く形成されている。スルーホール４の中心か
らサーマルランド５の外縁までの距離と、サーマルラン
ド６の外縁までの距離は同一である。
形態を示す。この実施形態では厚い導体パターン３のサ
ーマルランド６の中の導体部分の面積（ランド部Ａとブ
リッジ部Ｂの面積の合計）を、薄い導体パターン２側の
それよりも、狭くしてある。またこの例では、サーマル
ギャップＣの面積は厚い導体パターン３に形成されたサ
ーマルギャップＣの方が、薄い導体パターン２側のそれ
よりも、広く形成されている。スルーホール４の中心か
らサーマルランド５の外縁までの距離と、サーマルラン
ド６の外縁までの距離は同一である。
【００２５】〔実施形態５〕図５（ａ）〜（ｃ）は本発
明の第５の実施形態を示す。このプリント配線板は、絶
縁基板１の一方の面に厚さの薄い導体パターン２が形成
され、他方の面に厚さの厚い導体パターン３が形成さ
れ、両面の導体パターン２、３がスルーホール４によっ
て電気的に接続されている、という点では従来のプリン
ト配線板と同じである。
明の第５の実施形態を示す。このプリント配線板は、絶
縁基板１の一方の面に厚さの薄い導体パターン２が形成
され、他方の面に厚さの厚い導体パターン３が形成さ
れ、両面の導体パターン２、３がスルーホール４によっ
て電気的に接続されている、という点では従来のプリン
ト配線板と同じである。
【００２６】このプリント配線板の特徴は、厚さの厚い
導体パターン３には、スルーホール４のまわりに導体ブ
リッジ部８を残してサーマルランド６が形成されている
が、厚さの薄い導体パターン２にはサーマルランドが形
成されていないことである。厚さの薄い導体パターン２
は厚さの厚い導体パターン３より熱容量が格段に小さい
ので、このような構成でも、両面におけるスルーホール
４のまわりの熱容量を近づけることができる。
導体パターン３には、スルーホール４のまわりに導体ブ
リッジ部８を残してサーマルランド６が形成されている
が、厚さの薄い導体パターン２にはサーマルランドが形
成されていないことである。厚さの薄い導体パターン２
は厚さの厚い導体パターン３より熱容量が格段に小さい
ので、このような構成でも、両面におけるスルーホール
４のまわりの熱容量を近づけることができる。
【００２７】〔実施形態６〕図６は本発明の第６の実施
形態を示す。この実施形態では、厚い導体パターン３の
サーマルランド６を形成するブリッジ部Ｂの最小導体幅
Ｄが、薄い導体パターン３側より狭く形成されている。
このような構成にすると、厚い導体パターン３における
サーマルランド６の外から内への熱の伝導をより制限で
きるので、スルーホール４の薄い導体パターン２側端部
と、厚さの厚い導体パターン３側端部の熱膨張収縮の差
を小さくすることができる。この結果、このプリント配
線板は、熱サイクルによりスルーホール４部に生じる歪
みをより小さくすることができ、スルーホールが破断す
る可能性をより低減できる。
形態を示す。この実施形態では、厚い導体パターン３の
サーマルランド６を形成するブリッジ部Ｂの最小導体幅
Ｄが、薄い導体パターン３側より狭く形成されている。
このような構成にすると、厚い導体パターン３における
サーマルランド６の外から内への熱の伝導をより制限で
きるので、スルーホール４の薄い導体パターン２側端部
と、厚さの厚い導体パターン３側端部の熱膨張収縮の差
を小さくすることができる。この結果、このプリント配
線板は、熱サイクルによりスルーホール４部に生じる歪
みをより小さくすることができ、スルーホールが破断す
る可能性をより低減できる。
【００２８】なお、可能であれば、厚い導体パターン３
のサーマルランド６に形成されたブリッジ部Ｂの最小導
体幅Ｄの部分の断面積を、薄い導体パターン２のブリッ
ジ部Ｂの最小導体幅Ｄの部分の断面積より小さくなるよ
うに設計するとよい。
のサーマルランド６に形成されたブリッジ部Ｂの最小導
体幅Ｄの部分の断面積を、薄い導体パターン２のブリッ
ジ部Ｂの最小導体幅Ｄの部分の断面積より小さくなるよ
うに設計するとよい。
【００２９】〔その他の実施形態〕図７（ａ）〜（ｆ）
はそれぞれ、前記の実施形態以外のサーマルランド５の
形状を示す。サーマルランド５はこのように種々の形状
にすることができる。図７では厚さの薄い導体パターン
２のサーマルランド５を示したが、厚さの厚い導体パタ
ーンのサーマルランドは、サーマルギャップＣをこれと
相似形にして、寸法を大きくすればよい。またサーマル
ギャップＣをスルーホール４に近づけてもよい。
はそれぞれ、前記の実施形態以外のサーマルランド５の
形状を示す。サーマルランド５はこのように種々の形状
にすることができる。図７では厚さの薄い導体パターン
２のサーマルランド５を示したが、厚さの厚い導体パタ
ーンのサーマルランドは、サーマルギャップＣをこれと
相似形にして、寸法を大きくすればよい。またサーマル
ギャップＣをスルーホール４に近づけてもよい。
【００３０】また導体パターンは、絶縁基板の両面だけ
でなく、絶縁基板の中間層にも設けて３層以上に積層す
る場合もあるが、本発明はこのようなプリント配線板に
も同様に適用可能である。
でなく、絶縁基板の中間層にも設けて３層以上に積層す
る場合もあるが、本発明はこのようなプリント配線板に
も同様に適用可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、厚
さの厚い導体パターンのスルーホールのまわりの熱容量
を、厚さの薄い導体パターンのスルーホールのまわりの
熱容量に近づけることができるので、熱サイクルが加わ
った場合に、スルーホールに無理な歪みが生じにくく、
スルーホールの信頼性を高めることができる。
さの厚い導体パターンのスルーホールのまわりの熱容量
を、厚さの薄い導体パターンのスルーホールのまわりの
熱容量に近づけることができるので、熱サイクルが加わ
った場合に、スルーホールに無理な歪みが生じにくく、
スルーホールの信頼性を高めることができる。
【図１】 本発明によるプリント配線板の第１の実施形
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
【図２】 本発明によるプリント配線板の第２の実施形
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
【図３】 本発明によるプリント配線板の第３の実施形
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
【図４】 本発明によるプリント配線板の第４の実施形
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
【図５】 本発明によるプリント配線板の第５の実施形
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
【図６】 本発明によるプリント配線板の第６の実施形
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は底面図。
【図７】 （ａ）〜（ｆ）はそれぞれサーマルランドの
形状の種々の例を示す平面図。
形状の種々の例を示す平面図。
【図８】 従来のプリント配線板を示す、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面
図。
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面
図。
１：絶縁基板 ２：厚さの薄い導体パターン ３：厚さの厚い導体パターン ４：スルーホール ５、６：サーマルランド Ａ：ランド部 Ｂ：ブリッジ部 Ｃ：サーマルギャップ
Claims (3)
- 【請求項１】厚さの異なる導体パターン（２、３）が絶
縁層（１）を介して積層され、スルーホール（４）によ
って電気的に接続されているプリント配線板において、
前記導体パターン（２、３）には、スルーホール（４）
の周りにサーマルランド（５、６）が形成されており、
これらサーマルランド（５、６）の形状が、厚さの厚い
導体パターン（３）のサーマルランド（６）の熱容量と
厚さの薄い導体パターン（２）のサーマルランド（５）
の熱容量との差が小さくなるように定められていること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】厚さの異なる導体パターン（２、３）が絶
縁層（１）を介して積層され、スルーホール（４）によ
って電気的に接続されているプリント配線板において、
厚さの厚い導体パターン（３）にはサーマルランド
（６）が形成され、厚さの薄い導体パターン（２）には
サーマルランドが形成されていないことを特徴とするプ
リント配線板。 - 【請求項３】厚さの異なる導体パターン（２、３）が絶
縁層（１）を介して積層され、スルーホール（４）によ
って電気的に接続されているプリント配線板において、
前記導体パターン（２、３）には、スルーホール（４）
の周りにサーマルランド（５、６）が形成されており、
これらサーマルランド（５、６）のブリッジ部（Ｂ）の
最小導体幅が、厚さの厚い導体パターン（３）の方が厚
さの薄い導体パターン（２）よりも狭いことを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31510695A JP3634473B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31510695A JP3634473B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162516A true JPH09162516A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3634473B2 JP3634473B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=18061497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31510695A Expired - Fee Related JP3634473B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3634473B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8106303B2 (en) | 2006-08-02 | 2012-01-31 | Nec Corporation | Printed wiring board including a thermal land for supressing heat dissipation |
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| JP2024067545A (ja) * | 2022-11-04 | 2024-05-17 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
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-
1995
- 1995-12-04 JP JP31510695A patent/JP3634473B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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