JPH09169971A - 立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法 - Google Patents
立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法Info
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- JPH09169971A JPH09169971A JP34860395A JP34860395A JPH09169971A JP H09169971 A JPH09169971 A JP H09169971A JP 34860395 A JP34860395 A JP 34860395A JP 34860395 A JP34860395 A JP 34860395A JP H09169971 A JPH09169971 A JP H09169971A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 肉質が緻密透明であり、形状がシャープで、
研削砥粒として用いたときの切れ味が良く、寿命が長い
立方晶窒化ほう素砥粒を提供する。 【解決手段】 JIS−B4130に基づく粒度分布が
325/400〜60/80の範囲に属し、且つ、所定
の低いかさ比重および所定の高いタフネスを有する立方
晶窒化ほう素砥粒。この砥粒は、六方晶窒化ほう素粒子
に触媒および不活性化合物を配合した原料混合物を高温
高圧処理して調製される。
研削砥粒として用いたときの切れ味が良く、寿命が長い
立方晶窒化ほう素砥粒を提供する。 【解決手段】 JIS−B4130に基づく粒度分布が
325/400〜60/80の範囲に属し、且つ、所定
の低いかさ比重および所定の高いタフネスを有する立方
晶窒化ほう素砥粒。この砥粒は、六方晶窒化ほう素粒子
に触媒および不活性化合物を配合した原料混合物を高温
高圧処理して調製される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、低かさ比重で高タ
フネス値を有する立方晶窒化ほう素の砥粒、その製造方
法、そのような砥粒からなる研削砥石、およびそのよう
な砥粒を研磨材として含む研磨布紙に関する。
フネス値を有する立方晶窒化ほう素の砥粒、その製造方
法、そのような砥粒からなる研削砥石、およびそのよう
な砥粒を研磨材として含む研磨布紙に関する。
【0002】
【従来の技術】立方晶窒化ほう素(以下、cBNと略称
する)は六方晶窒化ほう素(以下、hBNと略称する)
をcBNの熱力学安定条件である高温高圧で処理するこ
とにより製造される。cBN粒子はダイヤモンドに次ぐ
硬さを有し、しかも、化学的安定性、特に鉄系被削材に
対する安定性がダイヤモンドより優れているため、砥
石、研磨布紙などの研削砥粒として使用されている。
する)は六方晶窒化ほう素(以下、hBNと略称する)
をcBNの熱力学安定条件である高温高圧で処理するこ
とにより製造される。cBN粒子はダイヤモンドに次ぐ
硬さを有し、しかも、化学的安定性、特に鉄系被削材に
対する安定性がダイヤモンドより優れているため、砥
石、研磨布紙などの研削砥粒として使用されている。
【0003】cBN粒子の製法に関しては、特開昭59
−57905号、特開昭59−73410号、特開昭5
9−73411号を含め、多くの提案がなされており、
これらの一般的製法により得られるcBN粒子は上記の
ように優れた硬さと化学的安定性を保有している。しか
しながら、これらのcBN粒子は通常の電着砥石あるい
はメタルボンド砥石に使用するには問題ないが、切れ味
が要求される研削砥粒用途には適しているとは言えな
い。切れ味が要求される研削砥粒に使用されるcBN粒
子は低かさ比重すなわち形状がシャープであり、且つ、
cBNの肉質としては緻密であることが望まれる。
−57905号、特開昭59−73410号、特開昭5
9−73411号を含め、多くの提案がなされており、
これらの一般的製法により得られるcBN粒子は上記の
ように優れた硬さと化学的安定性を保有している。しか
しながら、これらのcBN粒子は通常の電着砥石あるい
はメタルボンド砥石に使用するには問題ないが、切れ味
が要求される研削砥粒用途には適しているとは言えな
い。切れ味が要求される研削砥粒に使用されるcBN粒
子は低かさ比重すなわち形状がシャープであり、且つ、
cBNの肉質としては緻密であることが望まれる。
【0004】本出願人は、形状がシャープで且つ肉質が
比較的緻密なcBN粒子を提供することを目的として検
討を重ねた結果、hBNに、C源、Si源および水素化
アルカリ、水素化アルカリ土類またはその他のcBN合
成触媒を加えた反応系を高温高圧処理する製法を見出
し、さきに特許出願を行った(特開平2−3593
1)。特開平2−35931号に記載される方法により
製造されるcBN粒子は、高いかさ比重と高いタフネス
を有しており、粒子の外形構成面は(111)を基本と
しており、緻密で透明であり鋭いエッジを有しており、
研削砥石に用いたとき良好な切れ味を示すが、研削を継
続していくと、エッジが丸くなり、切れ味が鈍化してい
くことがわかった。
比較的緻密なcBN粒子を提供することを目的として検
討を重ねた結果、hBNに、C源、Si源および水素化
アルカリ、水素化アルカリ土類またはその他のcBN合
成触媒を加えた反応系を高温高圧処理する製法を見出
し、さきに特許出願を行った(特開平2−3593
1)。特開平2−35931号に記載される方法により
製造されるcBN粒子は、高いかさ比重と高いタフネス
を有しており、粒子の外形構成面は(111)を基本と
しており、緻密で透明であり鋭いエッジを有しており、
研削砥石に用いたとき良好な切れ味を示すが、研削を継
続していくと、エッジが丸くなり、切れ味が鈍化してい
くことがわかった。
【0005】また、形状がシャープなcBN粒子を得る
別法として、特開昭51−37897号には、hBNと
cBN合成用触媒とを粉末混合せずに、粉末の成形物ま
たは予め焼結体を相互に接触させ、cBNの合成に適す
る温度、圧力の条件下で処理することにより、細長いc
BN粒子を製造する方法が記載されている。この方法に
よれば、hBNスリーブと触媒コアを配置し、加圧した
際にhBNスリーブに亀裂を生じ、加温し触媒が溶解し
たときにその亀裂部に溶解触媒が入り込み、結果とし
て、細長いcBN粒子が得られると推定される。しかし
ながら、加圧時にhBNスリーブに亀裂が生じても通常
cBN粒子を合成する際に必要な5GPaの圧力を掛け
れば、一たん生じた亀裂は、亀裂が生じなかった部分と
同じように圧縮され、溶融触媒が優先的に入り込むこと
は難しいと考えられる。また、この方法ではhBN部と
触媒部を分けて配置するため変換量が少なく工業的に不
利である。
別法として、特開昭51−37897号には、hBNと
cBN合成用触媒とを粉末混合せずに、粉末の成形物ま
たは予め焼結体を相互に接触させ、cBNの合成に適す
る温度、圧力の条件下で処理することにより、細長いc
BN粒子を製造する方法が記載されている。この方法に
よれば、hBNスリーブと触媒コアを配置し、加圧した
際にhBNスリーブに亀裂を生じ、加温し触媒が溶解し
たときにその亀裂部に溶解触媒が入り込み、結果とし
て、細長いcBN粒子が得られると推定される。しかし
ながら、加圧時にhBNスリーブに亀裂が生じても通常
cBN粒子を合成する際に必要な5GPaの圧力を掛け
れば、一たん生じた亀裂は、亀裂が生じなかった部分と
同じように圧縮され、溶融触媒が優先的に入り込むこと
は難しいと考えられる。また、この方法ではhBN部と
触媒部を分けて配置するため変換量が少なく工業的に不
利である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような従来の技術の問題点を改良して、肉質が緻密透
明であり、形状がシャープ、すなわち、かさ比重が低
く、従って、研削砥粒として用いたときの切れ味が良
く、しかも、研削負荷が小さくかつ切れ刃が減って抵抗
が大きくなったときに自生発刃を起こし、新しい切れ刃
が出現し、良好な切れ味が持続すると言う特性を有し、
研削砥粒として有用なcBN砥粒を提供することにあ
る。
のような従来の技術の問題点を改良して、肉質が緻密透
明であり、形状がシャープ、すなわち、かさ比重が低
く、従って、研削砥粒として用いたときの切れ味が良
く、しかも、研削負荷が小さくかつ切れ刃が減って抵抗
が大きくなったときに自生発刃を起こし、新しい切れ刃
が出現し、良好な切れ味が持続すると言う特性を有し、
研削砥粒として有用なcBN砥粒を提供することにあ
る。
【0007】さらに、本発明の他の目的は、そのような
砥粒の工業的有利な製造方法、そのような砥粒からなる
研削砥石、および研磨材としてそのような砥粒を有する
研磨布紙を提供することにある。
砥粒の工業的有利な製造方法、そのような砥粒からなる
研削砥石、および研磨材としてそのような砥粒を有する
研磨布紙を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、低かさ
比重で高タフネス値を有する立方晶窒化ほう素の砥粒で
あって、JIS−B4130の規定に基づく粒度の分布
が#325/400〜#60/80の範囲に属し、且
つ、同規定に基づく粒度の各区分の最大粒度(最小数
値)をχとするとき、かさ比重およびタフネスがそれぞ
れ下記式(1)および(2): a2 ≦ かさ比重 ≦ a1 (1) b2 ≦ タフネス ≦ b1 (2) (但し、a1=2.581×10-9χ3−2.894×1
0-7χ2−9.491×10-4χ+1.892 a2=4.316×10-9χ3−1.662×10-6χ2
−5.992×10-4χ+1.714 b1=3.245×10-6χ3−2.566×10-3χ2
+7.125×10-1χ+9.264 b2=3.245×10-6χ3−2.566×10-3χ2
+7.125×10-1χ−6.736) を満足することを特徴とする立方晶窒化ほう素砥粒が提
供される。
比重で高タフネス値を有する立方晶窒化ほう素の砥粒で
あって、JIS−B4130の規定に基づく粒度の分布
が#325/400〜#60/80の範囲に属し、且
つ、同規定に基づく粒度の各区分の最大粒度(最小数
値)をχとするとき、かさ比重およびタフネスがそれぞ
れ下記式(1)および(2): a2 ≦ かさ比重 ≦ a1 (1) b2 ≦ タフネス ≦ b1 (2) (但し、a1=2.581×10-9χ3−2.894×1
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+7.125×10-1χ−6.736) を満足することを特徴とする立方晶窒化ほう素砥粒が提
供される。
【0009】さらに、本発明によれば、六方晶窒化ほう
素に立方晶窒化ほう素合成用触媒を配合した原料混合物
を高温高圧下に保持することによって立方晶窒化ほう素
砥粒を合成する方法において、該原料混合物中にさらに
5〜50容量%の立方晶窒化ほう素合成に不活性な成分
を配合した原料混合物を用いることを特徴とする上記立
方晶窒化ほう素砥粒を製造する方法が提供される。
素に立方晶窒化ほう素合成用触媒を配合した原料混合物
を高温高圧下に保持することによって立方晶窒化ほう素
砥粒を合成する方法において、該原料混合物中にさらに
5〜50容量%の立方晶窒化ほう素合成に不活性な成分
を配合した原料混合物を用いることを特徴とする上記立
方晶窒化ほう素砥粒を製造する方法が提供される。
【0010】さらに、本発明によれば、上記のようなc
BN砥粒からなる研削砥粒が提供される。さらに、本発
明によれば、上記のようなcBN砥粒を研磨材として含
む研磨布紙が提供される。
BN砥粒からなる研削砥粒が提供される。さらに、本発
明によれば、上記のようなcBN砥粒を研磨材として含
む研磨布紙が提供される。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明のcBN砥粒は、その粒度
分布の関数として規定される比較的低い特定のかさ比重
と比較的高い特定のタフネス値を有することを特徴とし
ている。すなわち、本発明のcBN砥粒は、JIS−B
4130の規定に基づく粒度の分布が#325/400
〜#60/80の範囲に属し、且つ、同規定に基づく粒
度の各区分の最大粒度(最小数値)をχとするとき、か
さ比重およびタフネスがそれぞれ前記(1)および
(2)によって規定される範囲に入ることを特徴として
いる。
分布の関数として規定される比較的低い特定のかさ比重
と比較的高い特定のタフネス値を有することを特徴とし
ている。すなわち、本発明のcBN砥粒は、JIS−B
4130の規定に基づく粒度の分布が#325/400
〜#60/80の範囲に属し、且つ、同規定に基づく粒
度の各区分の最大粒度(最小数値)をχとするとき、か
さ比重およびタフネスがそれぞれ前記(1)および
(2)によって規定される範囲に入ることを特徴として
いる。
【0012】JIS−B4130には、cBN粒子の粒
度の区分とそれぞれの粒度区分に属する粒子の粒度分布
特性(特定のエレクトロフォームふるいを用いて粒度試
験によって決まる)について下記表1のとおり規定され
ている(但し、粒度の区分については、本願発明に関連
する粒度区分#325/400〜#60/80の範囲に
ついてのみ表1に掲記した。)
度の区分とそれぞれの粒度区分に属する粒子の粒度分布
特性(特定のエレクトロフォームふるいを用いて粒度試
験によって決まる)について下記表1のとおり規定され
ている(但し、粒度の区分については、本願発明に関連
する粒度区分#325/400〜#60/80の範囲に
ついてのみ表1に掲記した。)
【0013】
【表1】 上記粒度の各区分の最大粒度(最小数値)をχとする。
例えば、#60/80の粒度区分ではχ=60、#14
0/170の粒度区分ではχ=140、#325/40
0の粒度区分ではχ=325である。
例えば、#60/80の粒度区分ではχ=60、#14
0/170の粒度区分ではχ=140、#325/40
0の粒度区分ではχ=325である。
【0014】本発明のcBN砥粒は、その各粒度区分の
粒度χに対応して、かさ比重およびタフネスがそれぞれ
下記式(1)および(2)を満足している。 a2 ≦ かさ比重 ≦ a1 (1) b2 ≦ タフネス ≦ b1 (2) 例えば、cBN砥粒の試料の粒度分布が粒度区分#14
0/170〜#100/120の範囲に亘っているとき
は、この範囲内の全ての粒度区分(合計3つの粒度区
分)のそれぞれに属する粒子が上記式(1)および
(2)を満足している。
粒度χに対応して、かさ比重およびタフネスがそれぞれ
下記式(1)および(2)を満足している。 a2 ≦ かさ比重 ≦ a1 (1) b2 ≦ タフネス ≦ b1 (2) 例えば、cBN砥粒の試料の粒度分布が粒度区分#14
0/170〜#100/120の範囲に亘っているとき
は、この範囲内の全ての粒度区分(合計3つの粒度区
分)のそれぞれに属する粒子が上記式(1)および
(2)を満足している。
【0015】本発明のcBN砥粒のかさ比重は一般に使
用されているcBN砥粒より低く、また、タフネスも一
般に使用されているcBN砥粒より概して低い。上記式
(1)および(2)によって規定される本発明のcBN
砥粒のかさ比重およびタフネスの許容範囲を一般に使用
されているcBN砥粒のかさ比重およびタフネスととも
に数値として示すと下記表2のとおりである。
用されているcBN砥粒より低く、また、タフネスも一
般に使用されているcBN砥粒より概して低い。上記式
(1)および(2)によって規定される本発明のcBN
砥粒のかさ比重およびタフネスの許容範囲を一般に使用
されているcBN砥粒のかさ比重およびタフネスととも
に数値として示すと下記表2のとおりである。
【0016】
【表2】
【0017】ここで、「かさ比重」は、JIS−R61
26「人造研削材のかさ比重試験方法」のうち、試料採
取量を20.0±0.1g、シリンダー容積を8.0±
0.10ml、落下距離を95.0±1.0mmとした
測定方法により求められる。また、「タフネス」は、粒
度により指定された篩網で篩別した試量の一定量と鋼球
1個を、容積2mlのカプセルに入れて、一定時間(3
0.0±0.3秒)粉砕した後、指定された篩網で篩別
し、篩網上の試料残存重量百分率で表したものである。
26「人造研削材のかさ比重試験方法」のうち、試料採
取量を20.0±0.1g、シリンダー容積を8.0±
0.10ml、落下距離を95.0±1.0mmとした
測定方法により求められる。また、「タフネス」は、粒
度により指定された篩網で篩別した試量の一定量と鋼球
1個を、容積2mlのカプセルに入れて、一定時間(3
0.0±0.3秒)粉砕した後、指定された篩網で篩別
し、篩網上の試料残存重量百分率で表したものである。
【0018】cBN砥粒のかさ比重が上記許容範囲を超
えて大きくなると、すなわち、粒子形状がブロッキーに
なると砥粒の切れ味が悪くなる。上記かさ比重許容範囲
の下限は研削性能、特に高研削比を維持するのに必要な
要件であって、かさ比重が許容限界より低いと偏平状な
いし針状のような異形状粒の割合が多くなって、研削性
能、特に研削比が低下する。
えて大きくなると、すなわち、粒子形状がブロッキーに
なると砥粒の切れ味が悪くなる。上記かさ比重許容範囲
の下限は研削性能、特に高研削比を維持するのに必要な
要件であって、かさ比重が許容限界より低いと偏平状な
いし針状のような異形状粒の割合が多くなって、研削性
能、特に研削比が低下する。
【0019】タフネスは砥粒の形状に依存するところが
多いものの、各粒度におけるタフネスの上限は、切れ味
を持続させるために砥粒切刃の自生発刃を起こすのに必
要な強さであって、タフネスが許容限界を超えて大きく
なると自生発刃作用が起こり難くなって、切れ味が低下
する。一方、各粒度区分におけるタフネスの下限は自生
発刃を適性に維持させるために必要な最低の強度であっ
て、このタフネス許容下限より低くなると、砥粒の破損
が早くなって研削性能、特に研削比が低下する。
多いものの、各粒度におけるタフネスの上限は、切れ味
を持続させるために砥粒切刃の自生発刃を起こすのに必
要な強さであって、タフネスが許容限界を超えて大きく
なると自生発刃作用が起こり難くなって、切れ味が低下
する。一方、各粒度区分におけるタフネスの下限は自生
発刃を適性に維持させるために必要な最低の強度であっ
て、このタフネス許容下限より低くなると、砥粒の破損
が早くなって研削性能、特に研削比が低下する。
【0020】本発明において目的とされる切れ味が良く
且つ長寿命の砥粒は、その粒度分布が上記所定の範囲に
あって、且つ、各粒度区分における粒子のかさ比重とタ
フネスがそれぞれ上記式(1)および(2)を満足する
場合にはじめて得られる。
且つ長寿命の砥粒は、その粒度分布が上記所定の範囲に
あって、且つ、各粒度区分における粒子のかさ比重とタ
フネスがそれぞれ上記式(1)および(2)を満足する
場合にはじめて得られる。
【0021】本願発明のcBN砥粒は、常法に従って、
hBNを高温高圧条件下におく方法において、hBNに
cBN合成用触媒を配合した出発混合物中に、さらに、
例えばアルミナのようなcBN合成に不活性な成分を添
加することによって得ることができる。すなわち、cB
N合成の試料空間に、hBNおよびcBN合成用触媒の
他に、cBN合成に不活性なアルミナのような成分を添
加しておくと、高温高圧下に生成したcBN粒子が成長
する過程で、粒子が不活性成分に接触するとそれ以上そ
の方向には成長せず、その結果、形状がシャープなcB
N粒子が得られる。
hBNを高温高圧条件下におく方法において、hBNに
cBN合成用触媒を配合した出発混合物中に、さらに、
例えばアルミナのようなcBN合成に不活性な成分を添
加することによって得ることができる。すなわち、cB
N合成の試料空間に、hBNおよびcBN合成用触媒の
他に、cBN合成に不活性なアルミナのような成分を添
加しておくと、高温高圧下に生成したcBN粒子が成長
する過程で、粒子が不活性成分に接触するとそれ以上そ
の方向には成長せず、その結果、形状がシャープなcB
N粒子が得られる。
【0022】hBNとしては通常市販されている純度が
98%以上のものを使用することができる。cBN合成
用触媒としては(1)Liなどのアルカリ金属、これら
の窒化物(Li3Nなど)、複窒化物(Li3BN2な
ど)(2)Ca、Sr、Mg、Baなどのアルカリ土類
金属、これらの窒化物(Ca3N2、Sr3N2、Mg
3N2、Ba3N2など)、複窒化物(Ca3B2N4、Sr3
B2N4、Mg3B2N4、Ba3B2N4など)(3)アルカ
リとアルカリ土類金属の複合窒化物(LiCaBN2、
LiBaBN2など)を使用することができる。これら
のcBN合成用触媒のなかでは、触媒の安定性がよく、
且つ緻密で透明な成長層が容易に得られる点で(3)ア
ルカリとアルカリ土類金属の複合窒化物が好ましい。
98%以上のものを使用することができる。cBN合成
用触媒としては(1)Liなどのアルカリ金属、これら
の窒化物(Li3Nなど)、複窒化物(Li3BN2な
ど)(2)Ca、Sr、Mg、Baなどのアルカリ土類
金属、これらの窒化物(Ca3N2、Sr3N2、Mg
3N2、Ba3N2など)、複窒化物(Ca3B2N4、Sr3
B2N4、Mg3B2N4、Ba3B2N4など)(3)アルカ
リとアルカリ土類金属の複合窒化物(LiCaBN2、
LiBaBN2など)を使用することができる。これら
のcBN合成用触媒のなかでは、触媒の安定性がよく、
且つ緻密で透明な成長層が容易に得られる点で(3)ア
ルカリとアルカリ土類金属の複合窒化物が好ましい。
【0023】cBN合成用触媒の使用量はhBN100
重量部に対して5〜50重量部が好ましい。cBN合成
に不活性な成分としては、cBN合成域の高温高圧下に
相転位や分解をすることがなく、且つcBN合成用触媒
と反応しない物質が用いられ、その具体例としては酸化
アルミニウム、酸化ジルコニウム、ムライト、炭化ケイ
素などが挙げられる。価格、入手し易さなどを考慮する
と酸化アルミニウムが好ましい。不活性成分の形態は特
に限定されることはないが、基本的には粒状物が用いら
れ、その許容粒度範囲は一般に5〜5,000μm程度
である。
重量部に対して5〜50重量部が好ましい。cBN合成
に不活性な成分としては、cBN合成域の高温高圧下に
相転位や分解をすることがなく、且つcBN合成用触媒
と反応しない物質が用いられ、その具体例としては酸化
アルミニウム、酸化ジルコニウム、ムライト、炭化ケイ
素などが挙げられる。価格、入手し易さなどを考慮する
と酸化アルミニウムが好ましい。不活性成分の形態は特
に限定されることはないが、基本的には粒状物が用いら
れ、その許容粒度範囲は一般に5〜5,000μm程度
である。
【0024】cBN合成に不活性な成分の使用量は、試
料空間の5〜50容量%である。使用量が5容量%未満
であると形状シャープ化の効果が小さい。また、50容
量%を越えるとcBNの変換量が減るため工業的に不利
となる。hBNにcBN合成用触媒と上記不活性成分を
配合した原料混合物を高温高圧処理する際の条件は、従
来と同様でよく、一般に、圧力4〜6GPa、温度1,
400〜1,600℃、時間5分〜10時間の範囲で適
量選択される。最も好ましい条件は圧力約5GPa、温
度約1,450℃、時間約15分である。
料空間の5〜50容量%である。使用量が5容量%未満
であると形状シャープ化の効果が小さい。また、50容
量%を越えるとcBNの変換量が減るため工業的に不利
となる。hBNにcBN合成用触媒と上記不活性成分を
配合した原料混合物を高温高圧処理する際の条件は、従
来と同様でよく、一般に、圧力4〜6GPa、温度1,
400〜1,600℃、時間5分〜10時間の範囲で適
量選択される。最も好ましい条件は圧力約5GPa、温
度約1,450℃、時間約15分である。
【0025】本発明のcBN砥粒は前述のように研削砥
粒として有用である。より具体的には砥石(ビトリファ
イド、電着およびメタルボンド)および研磨布紙などが
挙げられる。また、cBN粒子の表面に主にニッケル、
コバルトなどの金属を被覆せしめてレジノイド砥石とし
て用いることもできる。
粒として有用である。より具体的には砥石(ビトリファ
イド、電着およびメタルボンド)および研磨布紙などが
挙げられる。また、cBN粒子の表面に主にニッケル、
コバルトなどの金属を被覆せしめてレジノイド砥石とし
て用いることもできる。
【0026】
【0027】以下、実施例について本発明をより具体的
に説明する。実施例1 (砥粒の調製) hBN(昭和電工(株)製UHP−1、平均粒径8〜1
0μm、純度98%)100重量部にcBN合成触媒と
してLiCaBN2 10重量部および酸化アルミニウム
(昭和電工(株)製WA#180)を試料空間の20容
量%になるよう添加し、試料を成形した。試料を5GP
a、1500℃で高圧高温処理することにより黄色透明
なcBN粒子を得ることができた。得られたcBN粒子
を処理し、JIS−B4130粒度区分80/100お
よび230/270に粒度を調整した。各粒度区分の粒
子のかさ比重及びタフネスは下記のとおりであった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.74 42 230/270 1.62 73
に説明する。実施例1 (砥粒の調製) hBN(昭和電工(株)製UHP−1、平均粒径8〜1
0μm、純度98%)100重量部にcBN合成触媒と
してLiCaBN2 10重量部および酸化アルミニウム
(昭和電工(株)製WA#180)を試料空間の20容
量%になるよう添加し、試料を成形した。試料を5GP
a、1500℃で高圧高温処理することにより黄色透明
なcBN粒子を得ることができた。得られたcBN粒子
を処理し、JIS−B4130粒度区分80/100お
よび230/270に粒度を調整した。各粒度区分の粒
子のかさ比重及びタフネスは下記のとおりであった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.74 42 230/270 1.62 73
【0028】比較例1(砥粒の調製) 酸化アルミニウムを添加しなかった他は実施例1と同じ
方法でcBN粒子を得た。得られたcBN粒子の粒度区
分およびそれぞれの粒度区分の粒子のかさ比重およびタ
フネスは下記のとおりであった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.88 45 230/270 1.78 78
方法でcBN粒子を得た。得られたcBN粒子の粒度区
分およびそれぞれの粒度区分の粒子のかさ比重およびタ
フネスは下記のとおりであった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.88 45 230/270 1.78 78
【0029】比較例2(砥粒の調製) 圧力6.5GPa、温度1650℃で高圧、高温処理し
た他は比較例1と同じ方法でcBN粒子を得た。得られ
たcBN粒子の粒度区分およびそれぞれの粒度区分の粒
子のかさ比重およびタフネスは下記のとおりであった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.90 34 230/270 1.72 60
た他は比較例1と同じ方法でcBN粒子を得た。得られ
たcBN粒子の粒度区分およびそれぞれの粒度区分の粒
子のかさ比重およびタフネスは下記のとおりであった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.90 34 230/270 1.72 60
【0030】比較例3(砥粒の調製) 実施例1で得られたcBN粒子を形状分離機にかけて、
さらにシャープな形状を有する粒子を集中的に採取し
た。得られたcBN粒子の粒度区分およびそれぞれの粒
度区分の粒子のかさ比重およびタフネスは下記のとおり
であった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.63 31 230/270 1.51 58
さらにシャープな形状を有する粒子を集中的に採取し
た。得られたcBN粒子の粒度区分およびそれぞれの粒
度区分の粒子のかさ比重およびタフネスは下記のとおり
であった。粒度区分 かさ比重 タフネス 80/100 1.63 31 230/270 1.51 58
【0031】実施例2(砥石セグメントの作成) 実施例1で得られたcBN砥粒(粒度80/100、か
さ比重1.74、タフネス42)を用い、下記配合処方
によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、95
0℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。焼成後の
砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
さ比重1.74、タフネス42)を用い、下記配合処方
によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、95
0℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。焼成後の
砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0032】実施例3(砥石セグメントの作成) 実施例1で得られたcBN砥粒(粒度230/270、
かさ比重1.62、タフネス73)を用い、下記配合処
方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、9
50℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。焼成後
の砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
かさ比重1.62、タフネス73)を用い、下記配合処
方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、9
50℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。焼成後
の砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0033】比較例4(砥石セグメントの作成) 比較例1で得られたcBN砥粒(粒度80/100、か
さ比重1.88、タフネス45)を用い、下記配合処方
によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、95
0℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。焼成後の
砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
さ比重1.88、タフネス45)を用い、下記配合処方
によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、95
0℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。焼成後の
砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0034】比較例5(砥石セグメントの作成) 比較例2で得られた粒度80/100、かさ比重1.9
0およびタフネス34を有するcBN砥粒を用い、下記
配合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して研削砥石セグメントを作成し
た。焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であ
った。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
0およびタフネス34を有するcBN砥粒を用い、下記
配合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して研削砥石セグメントを作成し
た。焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であ
った。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0035】比較例6(砥石セグメントの作成) 比較例3で得られた粒度80/100、かさ比重1.6
3およびタフネス31を有するcBN砥粒を用い、下記
配合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して研削砥石セグメントを作成し
た。焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であ
った。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
3およびタフネス31を有するcBN砥粒を用い、下記
配合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して研削砥石セグメントを作成し
た。焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であ
った。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0036】比較例7(砥石セグメントの作成) 比較例1で得られたcBN砥粒(粒度230/270、
かさ比重1.78、タフネス78)を用い、下記配合処
方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、9
50℃で本焼成して研削砥石セグメントを作成した。焼
成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
かさ比重1.78、タフネス78)を用い、下記配合処
方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形後、9
50℃で本焼成して研削砥石セグメントを作成した。焼
成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であった。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0037】比較例8(砥石セグメントの作成) 比較例2で得られた粒度230/270、かさ比重1.
72、タフネス60を有するcBN砥粒を用い、下記配
合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。
焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であっ
た。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
72、タフネス60を有するcBN砥粒を用い、下記配
合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。
焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であっ
た。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0038】比較例9(砥石セグメントの作成) 比較例3で得られた粒度230/270、かさ比重1.
51、タフネス58を有するcBN砥粒を用い、下記配
合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。
焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であっ
た。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
51、タフネス58を有するcBN砥粒を用い、下記配
合処方によって混合物を調製し、150℃で加圧成形
後、950℃で本焼成して砥石セグメントを作成した。
焼成後の砥石セグメントの気孔率は30容量%であっ
た。 cBN粒子 50容量% ホウ硅酸系ビトリファイドボンド 20容量% フェノール樹脂 10容量%
【0039】研削砥石の作成および研削試験 上記実施例2および3、ならびに比較例4〜9で作成し
た砥石セグメントを、常法に従ってアルミ台金に接着し
て砥石化した後に、以下の条件で研削試験を行った。 砥石: 14A1形、150D×125J×15T×5U×3X×76.2H 研削盤: 横軸平面研削盤(砥石軸モーター 3.7KW) 被削材: SKII−51、(HRC 62〜64)、被研削面200mm長× 100mm幅 研削方式: 湿式平面トラバース研削方式 研削条件: 砥石周速度 1800m/min、テーブル速度 15m/min クロス送り 2mm/pass、切込み20、30μm 研削液: JIS W2種 cBN専用液、50倍液、9 l/min 研削結果を表3〜表6に示す。
た砥石セグメントを、常法に従ってアルミ台金に接着し
て砥石化した後に、以下の条件で研削試験を行った。 砥石: 14A1形、150D×125J×15T×5U×3X×76.2H 研削盤: 横軸平面研削盤(砥石軸モーター 3.7KW) 被削材: SKII−51、(HRC 62〜64)、被研削面200mm長× 100mm幅 研削方式: 湿式平面トラバース研削方式 研削条件: 砥石周速度 1800m/min、テーブル速度 15m/min クロス送り 2mm/pass、切込み20、30μm 研削液: JIS W2種 cBN専用液、50倍液、9 l/min 研削結果を表3〜表6に示す。
【0040】
【表3】
【0041】
【表4】
【0042】
【表5】
【0043】
【表6】
【0044】
【発明の効果】本発明のcBN砥粒は、肉質が緻密透明
であり、形状がシャープ、すなわち、かさ比重が低く、
従って、研削砥粒として用いたときの切れ味が良く、し
かも、研削負荷が小さくかつ切れ刃が減って抵抗が大き
くなったときに自生発刃を起こし、新しい切れ刃が出現
し、良好な切れ味が持続すると言う特性を有する。従っ
て、このcBN砥粒は、研削砥粒に好適であって、砥石
および研磨布紙などとして有用である。
であり、形状がシャープ、すなわち、かさ比重が低く、
従って、研削砥粒として用いたときの切れ味が良く、し
かも、研削負荷が小さくかつ切れ刃が減って抵抗が大き
くなったときに自生発刃を起こし、新しい切れ刃が出現
し、良好な切れ味が持続すると言う特性を有する。従っ
て、このcBN砥粒は、研削砥粒に好適であって、砥石
および研磨布紙などとして有用である。
フロントページの続き (72)発明者 牧 昌和 長野県塩尻市大字宗賀1 昭和電工株式会 社塩尻工場内
Claims (4)
- 【請求項1】 低かさ比重で高タフネス値を有する立方
晶窒化ほう素の砥粒であって、JIS−B4130の規
定に基づく粒度の分布が#325/400〜#60/8
0の範囲に属し、且つ、同規定に基づく粒度の各区分の
最大粒度(最小数値)をχとするとき、かさ比重および
タフネスがそれぞれ下記式(1)および(2): a2 ≦ かさ比重 ≦ a1 (1) b2 ≦ タフネス ≦ b1 (2) (但し、a1=2.581×10-9χ3−2.894×1
0-7χ2−9.491×10-4χ+1.892 a2=4.316×10-9χ3−1.662×10-6χ2
−5.992×10-4χ+1.714 b1=3.245×10-6χ3−2.566×10-3χ2
+7.125×10-1χ+9.264 b2=3.245×10-6χ3−2.566×10-3χ2
+7.125×10-1χ−6.736) を満足することを特徴とする立方晶窒化ほう素砥粒。 - 【請求項2】 六方晶窒化ほう素に立方晶窒化ほう素合
成用触媒を配合した原料混合物を高温高圧下に保持する
ことによって立方晶窒化ほう素砥粒を合成する方法にお
いて、該原料混合物中にさらに5〜50容量%の立方晶
窒化ほう素合成に不活性な成分を配合した原料混合物を
用いることを特徴とする請求項1記載の立方晶窒化ほう
素砥粒を製造する方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の立方晶窒化ほう素砥粒か
らなる研削砥石。 - 【請求項4】 研磨材として請求項1記載の立方晶窒化
ほう素砥粒を含んでなる研磨布紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34860395A JPH09169971A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34860395A JPH09169971A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09169971A true JPH09169971A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18398124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34860395A Pending JPH09169971A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09169971A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002094736A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-28 | Showa Denko K.K. | Method for producing cubic boron nitride abrasive grains |
| JP2003513787A (ja) * | 1999-11-19 | 2003-04-15 | デ ビアス インダストリアル ダイアモンズ (プロプライエタリイ)リミテッド | 立方晶窒化ホウ素クラスター |
| WO2004061040A1 (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-22 | Showa Denko K.K. | 立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙 |
| US7081424B2 (en) | 2003-12-25 | 2006-07-25 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | High-strength, highly thermally conductive sintered compact of cubic boron nitride |
| CN1317230C (zh) * | 2001-05-21 | 2007-05-23 | 昭和电工株式会社 | 立方氮化硼磨料颗粒的生产方法 |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP34860395A patent/JPH09169971A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003513787A (ja) * | 1999-11-19 | 2003-04-15 | デ ビアス インダストリアル ダイアモンズ (プロプライエタリイ)リミテッド | 立方晶窒化ホウ素クラスター |
| WO2002094736A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-28 | Showa Denko K.K. | Method for producing cubic boron nitride abrasive grains |
| CN1317230C (zh) * | 2001-05-21 | 2007-05-23 | 昭和电工株式会社 | 立方氮化硼磨料颗粒的生产方法 |
| US7404832B2 (en) | 2001-05-21 | 2008-07-29 | Showa Denko K.K. | Method for producing cubic boron nitride abrasive grains |
| WO2004061040A1 (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-22 | Showa Denko K.K. | 立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙 |
| JPWO2004061040A1 (ja) * | 2003-01-06 | 2006-05-11 | 昭和電工株式会社 | 立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙 |
| US7081424B2 (en) | 2003-12-25 | 2006-07-25 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | High-strength, highly thermally conductive sintered compact of cubic boron nitride |
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