JPH09172123A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH09172123A JPH09172123A JP33150495A JP33150495A JPH09172123A JP H09172123 A JPH09172123 A JP H09172123A JP 33150495 A JP33150495 A JP 33150495A JP 33150495 A JP33150495 A JP 33150495A JP H09172123 A JPH09172123 A JP H09172123A
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- die
- punch
- bending
- die pad
- support bar
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りをほとんど解消できるリードフレームの
製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップを搭載するダイパッド部が
ダイパッドサポートバー１６で支持され、ダイパッドサ
ポートバー１６に傾斜部が形成されてダイパッド部がリ
ード部よりも低く形成されたリードフレームの製造方法
において、上・下の段差面１０ａ、１０ｂと該上・下の
段差面１０ａ、１０ｂ間を連絡する斜面１０ｃからなる
ポンチ面１０を有する曲げポンチ１２と、該曲げポンチ
１２のポンチ面１０と対向する、上・下の段差面２０
ａ、２０ｂと該上・下の段差面２０ａ、２０ｂ間を連絡
する斜面２０ｃからなるダイ面２０を有する曲げダイ２
２とを、ポンチ面１０とダイ面２０とを対向させて配置
し、該ポンチ面１０とダイ面２０との間にリードフレー
ムを案内して、ダイパッドサポートバー１６の中途部の
表裏両面のそれぞれに曲げポンチ１２と曲げダイ２２と
で潰し加工を施して傾斜部を形成することを特徴として
いる。
製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップを搭載するダイパッド部が
ダイパッドサポートバー１６で支持され、ダイパッドサ
ポートバー１６に傾斜部が形成されてダイパッド部がリ
ード部よりも低く形成されたリードフレームの製造方法
において、上・下の段差面１０ａ、１０ｂと該上・下の
段差面１０ａ、１０ｂ間を連絡する斜面１０ｃからなる
ポンチ面１０を有する曲げポンチ１２と、該曲げポンチ
１２のポンチ面１０と対向する、上・下の段差面２０
ａ、２０ｂと該上・下の段差面２０ａ、２０ｂ間を連絡
する斜面２０ｃからなるダイ面２０を有する曲げダイ２
２とを、ポンチ面１０とダイ面２０とを対向させて配置
し、該ポンチ面１０とダイ面２０との間にリードフレー
ムを案内して、ダイパッドサポートバー１６の中途部の
表裏両面のそれぞれに曲げポンチ１２と曲げダイ２２と
で潰し加工を施して傾斜部を形成することを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームの製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用のリードフレームは、ダイ
パッドサポートバーの中途部を曲げ加工してダイパッド
部がリード部よりも一段低くなるようにし、ダイパッド
部上に搭載される半導体チップの端子形成面とリード部
のボンディング面とがほぼ同じ高さになるようにしてワ
イヤボンディングを容易に行えるようにしている。この
ダイパッドサポートバーの中途部をディプレス加工する
には、図６に示すような、上・下の段差面１０ａ、１０
ｂと、該上・下の段差面１０ａ、１０ｂを連絡する斜面
１０ｃからなるポンチ面１０を有する曲げポンチ１２に
より、斜面１４ａを有する受台１４上のダイパッドサポ
ートバー１６の中途部を潰し加工して傾斜部１６ａを形
成するようにしている。
パッドサポートバーの中途部を曲げ加工してダイパッド
部がリード部よりも一段低くなるようにし、ダイパッド
部上に搭載される半導体チップの端子形成面とリード部
のボンディング面とがほぼ同じ高さになるようにしてワ
イヤボンディングを容易に行えるようにしている。この
ダイパッドサポートバーの中途部をディプレス加工する
には、図６に示すような、上・下の段差面１０ａ、１０
ｂと、該上・下の段差面１０ａ、１０ｂを連絡する斜面
１０ｃからなるポンチ面１０を有する曲げポンチ１２に
より、斜面１４ａを有する受台１４上のダイパッドサポ
ートバー１６の中途部を潰し加工して傾斜部１６ａを形
成するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
方法では、ダイパッドサポートバー１６に反りが生じる
問題点があった。特に昨今では、封止樹脂部を薄くして
半導体装置全体を薄形にする傾向があり、また半導体チ
ップも大型化し、これを搭載するダイパッド部も大きく
なっていることから、ダイパッドサポートバー、ひいて
はダイパッド部に反りが生じることはワイヤボンディン
グに支承が生じ、また樹脂封止にも支承が生じる。そこ
で発明者は、上記の反りの原因を調べた結果、以下のこ
とが判明した。すなわち、図７に示すように、曲げポン
チ１２によって受台１４との間でダイパッドサポートバ
ー１６の中途部を叩くと、曲げポンチ１２により直接叩
かれることによる肉の逃げは、広い面で受けられて叩か
れる度合いの非常に低い受台１４の側が該受台１４の面
に沿って両外側方向に逃げ、この肉の逃げが、図８に示
すように曲げポンチ１２による押さえがなくなると一気
に開放されることから、ダイパッドサポートバー１６の
表裏の伸びが相違し、図８のように反りが生じるのであ
る。
方法では、ダイパッドサポートバー１６に反りが生じる
問題点があった。特に昨今では、封止樹脂部を薄くして
半導体装置全体を薄形にする傾向があり、また半導体チ
ップも大型化し、これを搭載するダイパッド部も大きく
なっていることから、ダイパッドサポートバー、ひいて
はダイパッド部に反りが生じることはワイヤボンディン
グに支承が生じ、また樹脂封止にも支承が生じる。そこ
で発明者は、上記の反りの原因を調べた結果、以下のこ
とが判明した。すなわち、図７に示すように、曲げポン
チ１２によって受台１４との間でダイパッドサポートバ
ー１６の中途部を叩くと、曲げポンチ１２により直接叩
かれることによる肉の逃げは、広い面で受けられて叩か
れる度合いの非常に低い受台１４の側が該受台１４の面
に沿って両外側方向に逃げ、この肉の逃げが、図８に示
すように曲げポンチ１２による押さえがなくなると一気
に開放されることから、ダイパッドサポートバー１６の
表裏の伸びが相違し、図８のように反りが生じるのであ
る。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、反りを
ほとんど解消できるリードフレームの製造方法を提供す
るにある。
なされたものであり、その目的とするところは、反りを
ほとんど解消できるリードフレームの製造方法を提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載するダイパッド部がダイパッドサポートバーで支持
され、該ダイパッドサポートバーに傾斜部が形成されて
ダイパッド部がリード部よりも低く形成されたリードフ
レームの製造方法において、上・下の段差面と該上・下
の段差面間を連絡する斜面からなるポンチ面を有する曲
げポンチと、該曲げポンチのポンチ面と対向する、上・
下の段差面と該上・下の段差面間を連絡する斜面からな
るダイ面を有する曲げダイとを、前記ポンチ面とダイ面
とを対向させて配置し、該ポンチ面とダイ面との間にリ
ードフレームを案内して、ダイパッドサポートバーの中
途部の表裏両面のそれぞれに前記曲げポンチと曲げダイ
とで潰し加工を施して前記傾斜部を形成することを特徴
としている。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載するダイパッド部がダイパッドサポートバーで支持
され、該ダイパッドサポートバーに傾斜部が形成されて
ダイパッド部がリード部よりも低く形成されたリードフ
レームの製造方法において、上・下の段差面と該上・下
の段差面間を連絡する斜面からなるポンチ面を有する曲
げポンチと、該曲げポンチのポンチ面と対向する、上・
下の段差面と該上・下の段差面間を連絡する斜面からな
るダイ面を有する曲げダイとを、前記ポンチ面とダイ面
とを対向させて配置し、該ポンチ面とダイ面との間にリ
ードフレームを案内して、ダイパッドサポートバーの中
途部の表裏両面のそれぞれに前記曲げポンチと曲げダイ
とで潰し加工を施して前記傾斜部を形成することを特徴
としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態で
は図１に示すような曲げポンチ１２と曲げダイ２２とを
用いる。曲げポンチ１２は従来と同様に、上・下の段差
面１０ａ、１０ｂと、該上・下の段差面１０ａ、１０ｂ
間を連絡する斜面１０ｃからなるポンチ面１０を有して
いる。本実施の形態では曲げダイ２２を用いる点を特徴
としている。この曲げダイ２２は受台１４から突出する
ようにして曲げポンチ１２の下方に位置するよう配置さ
れ、曲げポンチ１２のポンチ面１０と対向する、上・下
の段差面２０ａ、２０ｂと、該上・下の段差面２０ａ、
２０ｂ間を連絡する斜面２０ｃからなるダイ面２０を有
している。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態で
は図１に示すような曲げポンチ１２と曲げダイ２２とを
用いる。曲げポンチ１２は従来と同様に、上・下の段差
面１０ａ、１０ｂと、該上・下の段差面１０ａ、１０ｂ
間を連絡する斜面１０ｃからなるポンチ面１０を有して
いる。本実施の形態では曲げダイ２２を用いる点を特徴
としている。この曲げダイ２２は受台１４から突出する
ようにして曲げポンチ１２の下方に位置するよう配置さ
れ、曲げポンチ１２のポンチ面１０と対向する、上・下
の段差面２０ａ、２０ｂと、該上・下の段差面２０ａ、
２０ｂ間を連絡する斜面２０ｃからなるダイ面２０を有
している。
【０００７】上記の曲げポンチ１２と曲げダイ２２の間
にリードフレームを案内し、曲げポンチ１２を下降させ
て、ポンチ面１０とダイ面２０とでダイパッドサポート
バー１６の中途部を上下から潰し加工する。上記のよう
に曲げダイ２２は受台１４から突出しているので、曲げ
ポンチ１２を下降させることによって、ダイパッドサポ
ートバー１６の中途部は上下からほぼ均等の度合いで叩
かれることになるのである。このようにダイパッドサポ
ートバー１６の中途部が上下からほぼ均等の度合いで叩
かれることによる肉の逃げは、ほぼ図２に示す状態にな
ると推測される。両上段差面１０ａと２０ａとで叩かれ
ることにより肉は上下ほぼ均等に両外側へａ、ｂのよう
に逃げる。また両下段差面１０ｂと２０ｂとで叩かれる
ことにより肉は上下ほぼ均等に両外側へｃ、ｄのように
逃げる。
にリードフレームを案内し、曲げポンチ１２を下降させ
て、ポンチ面１０とダイ面２０とでダイパッドサポート
バー１６の中途部を上下から潰し加工する。上記のよう
に曲げダイ２２は受台１４から突出しているので、曲げ
ポンチ１２を下降させることによって、ダイパッドサポ
ートバー１６の中途部は上下からほぼ均等の度合いで叩
かれることになるのである。このようにダイパッドサポ
ートバー１６の中途部が上下からほぼ均等の度合いで叩
かれることによる肉の逃げは、ほぼ図２に示す状態にな
ると推測される。両上段差面１０ａと２０ａとで叩かれ
ることにより肉は上下ほぼ均等に両外側へａ、ｂのよう
に逃げる。また両下段差面１０ｂと２０ｂとで叩かれる
ことにより肉は上下ほぼ均等に両外側へｃ、ｄのように
逃げる。
【０００８】両斜面１０ｃと２０ｃで叩かれることによ
って傾斜部１６ａの部分は引き延ばされるが、これによ
る肉の不足は上記肉の逃げｂとｃで補充される。また外
側への上記肉の逃げａは、両上段差面１０ａと２０ａが
食い込むことによるダイパッドサポートバー１６の外表
面の内側方向への肉の逃げｅと相殺されることになり、
この部位での応力歪みは相殺され、外部にほとんど現れ
ない。同様に、外側への上記肉の逃げｄは、両下段差面
１０ａと２０ａが食い込むことによるダイパッドサポー
トバー１６の外表面の内側方向への肉の逃げｆと相殺さ
れることになり、この部位での応力歪みは相殺され、外
部にほとんど現れない。上記のようにして、ダイパッド
サポートバー１６の表裏面での応力がバランスされ、反
りがほとんど発生しないのである。
って傾斜部１６ａの部分は引き延ばされるが、これによ
る肉の不足は上記肉の逃げｂとｃで補充される。また外
側への上記肉の逃げａは、両上段差面１０ａと２０ａが
食い込むことによるダイパッドサポートバー１６の外表
面の内側方向への肉の逃げｅと相殺されることになり、
この部位での応力歪みは相殺され、外部にほとんど現れ
ない。同様に、外側への上記肉の逃げｄは、両下段差面
１０ａと２０ａが食い込むことによるダイパッドサポー
トバー１６の外表面の内側方向への肉の逃げｆと相殺さ
れることになり、この部位での応力歪みは相殺され、外
部にほとんど現れない。上記のようにして、ダイパッド
サポートバー１６の表裏面での応力がバランスされ、反
りがほとんど発生しないのである。
【０００９】
【実施例】図３〜図５により、従来例との比較データを
示す。０．１５ｍｍ厚の４２アロイからなり、ダイパッ
ド部２４をリード部から０．３８１ｍｍ低位にするリー
ドフレームにおいて、従来方法と本発明方法を比較し
た。ダイハイトを１８６ｍｍから５μｍずつ上下するこ
とにより曲げストロークの深さを変化させ、ダイパッド
部２４の反りを測定した。その結果、従来方法では、図
５に示すように、曲げ深さが０．３８ｍｍの点では、キ
ワキワ測定（図３）の曲げ深さと、ダイパッドソリ
（図３）を考慮した測定の曲げ深さが揃わず、ダイパッ
ド部２４に反りが生じた。またダイハイトを変化させて
もキワキワ測定の曲げ深さと、ダイパッドソリを考
慮した測定の曲げ深さが同一になる点がなかった。それ
に対し、本発明方法では、図４に示すように、１８６ｍ
ｍ＋５μｍのダイハイトでキワキワ測定の曲げ深さ
と、ダイパッドソリを考慮した測定の曲げ深さが０．
３８ｍｍでほぼ同一になり、ダイパッド部２４の反りを
防止できることがわかった。なお、この場合のダイパッ
ドサポートバー１６の各部分の潰し量は５〜１０μｍで
あった。
示す。０．１５ｍｍ厚の４２アロイからなり、ダイパッ
ド部２４をリード部から０．３８１ｍｍ低位にするリー
ドフレームにおいて、従来方法と本発明方法を比較し
た。ダイハイトを１８６ｍｍから５μｍずつ上下するこ
とにより曲げストロークの深さを変化させ、ダイパッド
部２４の反りを測定した。その結果、従来方法では、図
５に示すように、曲げ深さが０．３８ｍｍの点では、キ
ワキワ測定（図３）の曲げ深さと、ダイパッドソリ
（図３）を考慮した測定の曲げ深さが揃わず、ダイパッ
ド部２４に反りが生じた。またダイハイトを変化させて
もキワキワ測定の曲げ深さと、ダイパッドソリを考
慮した測定の曲げ深さが同一になる点がなかった。それ
に対し、本発明方法では、図４に示すように、１８６ｍ
ｍ＋５μｍのダイハイトでキワキワ測定の曲げ深さ
と、ダイパッドソリを考慮した測定の曲げ深さが０．
３８ｍｍでほぼ同一になり、ダイパッド部２４の反りを
防止できることがわかった。なお、この場合のダイパッ
ドサポートバー１６の各部分の潰し量は５〜１０μｍで
あった。
【００１０】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームの製造方法
によれば、上述したように、 両上段差面１０ａと２０
ａとで叩かれることにより肉は上下ほぼ均等に両外側へ
ａ、ｂのように逃げ、また両下段差面１０ｂと２０ｂと
で叩かれることにより肉は上下ほぼ均等に両外側へｃ、
ｄのように逃げ、両斜面１０ｃと２０ｃで叩かれること
によって傾斜部１６ａの部分は引き延ばされるが、これ
による肉の不足は上記肉の逃げｂとｃで補充され、外側
への上記肉の逃げａは、両上段差面１０ａと２０ａが食
い込むことによるダイパッドサポートバー１６の外表面
の内側方向への肉の逃げｅと相殺されることになり、こ
の部位での応力歪みは相殺され、外部にほとんど現れ
ず、同様に、外側への上記肉の逃げｄは、両下段差面１
０ａと２０ａが食い込むことによるダイパッドサポート
バー１６の外表面の内側方向への肉の逃げｆと相殺され
ることになり、この部位での応力歪みは相殺され、外部
にほとんど現れないことから、ダイパッドサポートバー
１６の表裏面での応力がバランスされ、反りがほとんど
発生しないリードフレームを提供できる。
によれば、上述したように、 両上段差面１０ａと２０
ａとで叩かれることにより肉は上下ほぼ均等に両外側へ
ａ、ｂのように逃げ、また両下段差面１０ｂと２０ｂと
で叩かれることにより肉は上下ほぼ均等に両外側へｃ、
ｄのように逃げ、両斜面１０ｃと２０ｃで叩かれること
によって傾斜部１６ａの部分は引き延ばされるが、これ
による肉の不足は上記肉の逃げｂとｃで補充され、外側
への上記肉の逃げａは、両上段差面１０ａと２０ａが食
い込むことによるダイパッドサポートバー１６の外表面
の内側方向への肉の逃げｅと相殺されることになり、こ
の部位での応力歪みは相殺され、外部にほとんど現れ
ず、同様に、外側への上記肉の逃げｄは、両下段差面１
０ａと２０ａが食い込むことによるダイパッドサポート
バー１６の外表面の内側方向への肉の逃げｆと相殺され
ることになり、この部位での応力歪みは相殺され、外部
にほとんど現れないことから、ダイパッドサポートバー
１６の表裏面での応力がバランスされ、反りがほとんど
発生しないリードフレームを提供できる。
【図１】曲げポンチと曲げダイの説明図である。
【図２】曲げポンチと曲げダイにより潰し加工した際の
肉の逃げる状態を示した説明図である。
肉の逃げる状態を示した説明図である。
【図３】キワキワ測定とダイパッドソリ測定の測定個所
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】本発明方法の一実施例による曲げストロークに
対する曲げ深さを示すグラフである。
対する曲げ深さを示すグラフである。
【図５】従来方法による曲げストロークに対する曲げ深
さを示すグラフである。
さを示すグラフである。
【図６】従来の曲げポンチと受台を示す説明図である。
【図７】従来方法による場合の肉の逃げの状態を示す説
明図である。
明図である。
【図８】ダイパッドサポートバーの反りの状態を示す説
明図である。
明図である。
１０ ポンチ面 １０ａ 上段差面 １０ｂ 下段差面 １０ｃ 斜面 １２ 曲げポンチ １４ 受台 １６ ダイパッドサポートバー １６ａ 傾斜部 ２０ ダイ面 ２０ａ 上段差面 ２０ｂ 下段差面 ２０ｃ 斜面 ２２ 曲げダイ ２４ ダイパッド部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するダイパッド部が
ダイパッドサポートバーで支持され、該ダイパッドサポ
ートバーに傾斜部が形成されてダイパッド部がリード部
よりも低く形成されたリードフレームの製造方法におい
て、 上・下の段差面と該上・下の段差面間を連絡する斜面か
らなるポンチ面を有する曲げポンチと、該曲げポンチの
ポンチ面と対向する、上・下の段差面と該上・下の段差
面間を連絡する斜面からなるダイ面を有する曲げダイと
を、前記ポンチ面とダイ面とを対向させて配置し、該ポ
ンチ面とダイ面との間にリードフレームを案内して、ダ
イパッドサポートバーの中途部の表裏両面のそれぞれに
前記曲げポンチと曲げダイとで潰し加工を施して前記傾
斜部を形成することを特徴とするリードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33150495A JPH09172123A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33150495A JPH09172123A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172123A true JPH09172123A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18244383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33150495A Pending JPH09172123A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172123A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014713A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2013075328A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Morioka Seiko Instruments Inc | プレス部品の製造方法、及びプレス部品 |
| CN112475215A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-03-12 | 青岛征和工业股份有限公司 | 一种过渡链板的折弯方法 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP33150495A patent/JPH09172123A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014713A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2013075328A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Morioka Seiko Instruments Inc | プレス部品の製造方法、及びプレス部品 |
| CN112475215A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-03-12 | 青岛征和工业股份有限公司 | 一种过渡链板的折弯方法 |
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