JPH09172261A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09172261A JPH09172261A JP34853395A JP34853395A JPH09172261A JP H09172261 A JPH09172261 A JP H09172261A JP 34853395 A JP34853395 A JP 34853395A JP 34853395 A JP34853395 A JP 34853395A JP H09172261 A JPH09172261 A JP H09172261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layers
- via hole
- lands
- hole
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビヤホールの加工工数を減らし、特に基板の
積層枚数が多い場合の製造工程数を著しく減らして生産
性を高める。 【解決手段】 ３層以上のの層間の回路パターンを接続
するビヤホールを、一度のレーザによる穴あけ加工と、
一度の銅めっき処理とを用いて形成する。また隣接しな
い層間を接続するビアホールにこれら両層の間の回路パ
ターンが接触しないように回路パターンを形成してお
き、積層後に一度のレーザによる穴あけ加工とめっき処
理でビアホールを形成する。
積層枚数が多い場合の製造工程数を著しく減らして生産
性を高める。 【解決手段】 ３層以上のの層間の回路パターンを接続
するビヤホールを、一度のレーザによる穴あけ加工と、
一度の銅めっき処理とを用いて形成する。また隣接しな
い層間を接続するビアホールにこれら両層の間の回路パ
ターンが接触しないように回路パターンを形成してお
き、積層後に一度のレーザによる穴あけ加工とめっき処
理でビアホールを形成する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ビヤホールにより
異なる層間の接続を行う多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。
異なる層間の接続を行う多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板においては、異なる
層間の電気接続を行うためにビアホール（via hole、バ
イアホールともいう）を設けている。このビアホールを
形成するのにレーザを用いることが従来より知られてい
る。
層間の電気接続を行うためにビアホール（via hole、バ
イアホールともいう）を設けている。このビアホールを
形成するのにレーザを用いることが従来より知られてい
る。
【０００３】図４、５は従来のレーザを用いたビアホー
ルの加工工程の一例を示す図である。この方法は３層以
上の隣接する内層回路を接続するものである。これらの
図で（Ａ）〜（Ｈ）は加工工程を順に示す。まず絶縁性
基板１０を準備する（図４の工程（Ａ））。この基板１
０はガラス繊維などレーザにより加工が不可能または困
難な基材を含んでいてもよい。この基板１０の両面には
銅箔１２、１２が接着されている。
ルの加工工程の一例を示す図である。この方法は３層以
上の隣接する内層回路を接続するものである。これらの
図で（Ａ）〜（Ｈ）は加工工程を順に示す。まず絶縁性
基板１０を準備する（図４の工程（Ａ））。この基板１
０はガラス繊維などレーザにより加工が不可能または困
難な基材を含んでいてもよい。この基板１０の両面には
銅箔１２、１２が接着されている。
【０００４】この基板１０の両面に回路パターン１２
Ａ、１２Ａを公知の方法、例えばフォトエッチング法に
より形成する（同図の工程（Ｂ））。この基板１０の両
面に他の基板１４、１４あるいは銅箔を接着剤シート等
により接着し積層する（図４の工程（Ｃ））。ここに用
いる接着剤シートはガラス繊維を含まないものとする。
この基板１４、１４は前記基板１０と同様にガラス繊維
を含まない樹脂板とするのが望ましい。また両基板１
４、１４の外側の面には銅箔１６、１６がそれぞれ接着
されている。
Ａ、１２Ａを公知の方法、例えばフォトエッチング法に
より形成する（同図の工程（Ｂ））。この基板１０の両
面に他の基板１４、１４あるいは銅箔を接着剤シート等
により接着し積層する（図４の工程（Ｃ））。ここに用
いる接着剤シートはガラス繊維を含まないものとする。
この基板１４、１４は前記基板１０と同様にガラス繊維
を含まない樹脂板とするのが望ましい。また両基板１
４、１４の外側の面には銅箔１６、１６がそれぞれ接着
されている。
【０００５】この積層体１８の銅箔１６、１６はビアホ
ールを形成する位置を例えばフォトエッチングによって
除去して小孔を形成しておく。なおこのビアホールは、
前記基板１０の銅箔１２、１２に形成した回路パターン
のランドに重なる位置にある。そしてこの積層体１８に
レーザを用いて穴あけ加工を行う（図４の工程
（Ｄ））。
ールを形成する位置を例えばフォトエッチングによって
除去して小孔を形成しておく。なおこのビアホールは、
前記基板１０の銅箔１２、１２に形成した回路パターン
のランドに重なる位置にある。そしてこの積層体１８に
レーザを用いて穴あけ加工を行う（図４の工程
（Ｄ））。
【０００６】ここに用いるレーザはビアホール用に積層
体１８の銅箔１６、１６を除去した小孔の部分に照射さ
れる。このレーザの照射により銅箔１６の小孔の下方で
基板１４、１４の樹脂が消失し、ビアホール孔２０が形
成される。レーザは基板１０の回路パターン１２Ａに形
成したランドに到達すると、このランドが銅箔であるた
めにランドに孔をあけることができない。このためビア
ホール孔２０はこのランドまでの深さとなり、それより
下の基板１０には変化を及ぼさない。なお実際のビアホ
ール孔２０は下層に向って次第に小径となる円錐状とな
るが、この図４、５では簡略にするため円柱状に表示し
ている。
体１８の銅箔１６、１６を除去した小孔の部分に照射さ
れる。このレーザの照射により銅箔１６の小孔の下方で
基板１４、１４の樹脂が消失し、ビアホール孔２０が形
成される。レーザは基板１０の回路パターン１２Ａに形
成したランドに到達すると、このランドが銅箔であるた
めにランドに孔をあけることができない。このためビア
ホール孔２０はこのランドまでの深さとなり、それより
下の基板１０には変化を及ぼさない。なお実際のビアホ
ール孔２０は下層に向って次第に小径となる円錐状とな
るが、この図４、５では簡略にするため円柱状に表示し
ている。
【０００７】このようにビアホール孔２０を形成した
後、無電解めっき処理によりビアホール孔２０の内面に
導電性を付与し、さらに電解銅めっきを行う。そして積
層体１８の外面に回路パターン１６Ａを形成する（図４
の工程（Ｅ））。この銅めっき処理によって基板１０の
回路パターン１２Ａと、基板１４の回路パターン１６Ａ
との異なる層間が電気的に接続される。すなわちビアホ
ール２０Ａが形成される。
後、無電解めっき処理によりビアホール孔２０の内面に
導電性を付与し、さらに電解銅めっきを行う。そして積
層体１８の外面に回路パターン１６Ａを形成する（図４
の工程（Ｅ））。この銅めっき処理によって基板１０の
回路パターン１２Ａと、基板１４の回路パターン１６Ａ
との異なる層間が電気的に接続される。すなわちビアホ
ール２０Ａが形成される。
【０００８】このようにビアホール２０Ａを形成した積
層体１８には、さらに他の基板２２、２２あるいは銅箔
が積層されて積層体１８Ａが形成される。この時に用い
る接着剤シートはガラス繊維を含まない。この接着剤シ
ートに含まれる接着剤がビアホール２０Ａ内に流入して
このビアホール２０Ａを埋める（図５の工程（Ｆ））。
なおこの基板２２、２２も前記基板１４と同様に片面に
銅箔２４、２４を張ったものであり、この銅箔２４を外
側にして積層する。
層体１８には、さらに他の基板２２、２２あるいは銅箔
が積層されて積層体１８Ａが形成される。この時に用い
る接着剤シートはガラス繊維を含まない。この接着剤シ
ートに含まれる接着剤がビアホール２０Ａ内に流入して
このビアホール２０Ａを埋める（図５の工程（Ｆ））。
なおこの基板２２、２２も前記基板１４と同様に片面に
銅箔２４、２４を張ったものであり、この銅箔２４を外
側にして積層する。
【０００９】この銅箔２４には、この基板２２に形成す
るビアホールの位置に対応する部分を例えばフォトエッ
チングにより除去することにより小孔が形成される。そ
してレーザを用いてこの基板２２にビアホール孔２６を
穴あけ加工する（図５の工程（Ｇ））。このビアホール
孔２６の底は、基板１４の回路パターン１６Ａのランド
となっている。そしてこの積層体１８Ａのスルーホール
孔２６に無電解めっきにより導電性を付与した後、電解
めっきを施し、最外層の回路パターン２４Ａを形成する
（図５の工程（Ｈ））。この結果回路パターン２４Ａと
内層回路パターン１６Ａとを接続するビアホール２６Ａ
が形成される。
るビアホールの位置に対応する部分を例えばフォトエッ
チングにより除去することにより小孔が形成される。そ
してレーザを用いてこの基板２２にビアホール孔２６を
穴あけ加工する（図５の工程（Ｇ））。このビアホール
孔２６の底は、基板１４の回路パターン１６Ａのランド
となっている。そしてこの積層体１８Ａのスルーホール
孔２６に無電解めっきにより導電性を付与した後、電解
めっきを施し、最外層の回路パターン２４Ａを形成する
（図５の工程（Ｈ））。この結果回路パターン２４Ａと
内層回路パターン１６Ａとを接続するビアホール２６Ａ
が形成される。
【００１０】図７は隣接しない２つの層間を接続する従
来のビアホールの加工方法を示す図である。この図にお
いて１００はコアとなる絶縁性基板、１０２、１０４、
１０６はこの基板１００に積層された基板である。これ
ら基板１００、１０２、１０４にはそれぞれ内層回路パ
ターン１０８、１１０、１１２が形成され、最上層の基
板１０６には外層回路パターン１１４が形成されてい
る。
来のビアホールの加工方法を示す図である。この図にお
いて１００はコアとなる絶縁性基板、１０２、１０４、
１０６はこの基板１００に積層された基板である。これ
ら基板１００、１０２、１０４にはそれぞれ内層回路パ
ターン１０８、１１０、１１２が形成され、最上層の基
板１０６には外層回路パターン１１４が形成されてい
る。
【００１１】ここに内層回路パターン１０８と１１０と
はビアホール１１６により接続され、内層回路パターン
１１０と１１２とはビアホール１１８により接続され
る。また内層回路パターン１１２と１１４とはビアホー
ル１２０により接続される。ビアホール１１６は基板１
００に基板１０２を積層した状態でレーザを用いて基板
１０２の回路パターン１１０側から小孔を穿設し、銅め
っき処理することにより形成される。
はビアホール１１６により接続され、内層回路パターン
１１０と１１２とはビアホール１１８により接続され
る。また内層回路パターン１１２と１１４とはビアホー
ル１２０により接続される。ビアホール１１６は基板１
００に基板１０２を積層した状態でレーザを用いて基板
１０２の回路パターン１１０側から小孔を穿設し、銅め
っき処理することにより形成される。
【００１２】同様にビアホール１１８は基板１０４を積
層した状態で加工され、ビアホール１２０は基板１０６
を積層した状態で加工される。このように従来は、隣接
しない２つの層間の接続を行うために、その間の各層ご
とに順番に接続していたから、各基板１０２、１０４、
１０６を積層する度にビアホール１１６、１１８、１２
０を加工する必要があった。
層した状態で加工され、ビアホール１２０は基板１０６
を積層した状態で加工される。このように従来は、隣接
しない２つの層間の接続を行うために、その間の各層ご
とに順番に接続していたから、各基板１０２、１０４、
１０６を積層する度にビアホール１１６、１１８、１２
０を加工する必要があった。
【００１３】
【従来技術の問題点】このように従来の方法は、基板を
積層する度にこの新たに積層した基板にレーザによりビ
ヤホール孔２０、２６、６６、６８、７０を形成するも
のであった。またビヤホール孔２０、２６、６６、６
８、７０を形成する度にその内面に銅めっきを施して隣
接する層間の電気的接続を得る必要があった。このため
基板の積層枚数の増加に対応して製造工程数が著しく増
えるという問題があった。
積層する度にこの新たに積層した基板にレーザによりビ
ヤホール孔２０、２６、６６、６８、７０を形成するも
のであった。またビヤホール孔２０、２６、６６、６
８、７０を形成する度にその内面に銅めっきを施して隣
接する層間の電気的接続を得る必要があった。このため
基板の積層枚数の増加に対応して製造工程数が著しく増
えるという問題があった。
【００１４】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ビヤホールの加工工数を減らし、特に基板
の積層枚数が多い場合の製造工程数を著しく減らして生
産性を高めることができる多層プリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
ものであり、ビヤホールの加工工数を減らし、特に基板
の積層枚数が多い場合の製造工程数を著しく減らして生
産性を高めることができる多層プリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
【００１５】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、回路パター
ンを形成した複数の絶縁性基板を絶縁層を介して積層圧
着する一方、異なる３層以上の層間の回路パターンをビ
アホールで接続する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、複数の内層回路パターンは積層体の厚さ方向に重
なるランドをそれぞれ持ち、これらランドのうち最下層
のランド以外のランドには積層体の表面側から順に小径
となる小孔が略同軸上に形成され、前記積層体の表面か
ら複数のランドの小孔を貫通して前記最下層のランドに
到達するビアホール孔をレーザを用いて形成し、前記ビ
アホール孔に銅めっきを施して異なる層間の回路パター
ンを接続することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法、により達成される。
ンを形成した複数の絶縁性基板を絶縁層を介して積層圧
着する一方、異なる３層以上の層間の回路パターンをビ
アホールで接続する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、複数の内層回路パターンは積層体の厚さ方向に重
なるランドをそれぞれ持ち、これらランドのうち最下層
のランド以外のランドには積層体の表面側から順に小径
となる小孔が略同軸上に形成され、前記積層体の表面か
ら複数のランドの小孔を貫通して前記最下層のランドに
到達するビアホール孔をレーザを用いて形成し、前記ビ
アホール孔に銅めっきを施して異なる層間の回路パター
ンを接続することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法、により達成される。
【００１６】また同一の目的は、回路パターンを形成し
た複数の絶縁性基板を絶縁層を介して３層以上に積層圧
着する一方、隣接しない異なる層間の回路パターンをビ
アホールで接続する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、隣接しない２つの層の内層回路パターンはこれら
２つの層の間の内層回路パターンに重ならないで積層体
の厚さ方向に重なるランドをそれぞれ持ち、これらラン
ドのうち外層のランドに小孔を形成し、前記積層体の表
面から上層のランドの小孔を貫通して前記下層のランド
に到達するビアホール孔をレーザを用いて形成し、前記
ビアホール孔に銅めっきを施して異なる層間の回路パタ
ーンを接続することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法、により達成される。
た複数の絶縁性基板を絶縁層を介して３層以上に積層圧
着する一方、隣接しない異なる層間の回路パターンをビ
アホールで接続する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、隣接しない２つの層の内層回路パターンはこれら
２つの層の間の内層回路パターンに重ならないで積層体
の厚さ方向に重なるランドをそれぞれ持ち、これらラン
ドのうち外層のランドに小孔を形成し、前記積層体の表
面から上層のランドの小孔を貫通して前記下層のランド
に到達するビアホール孔をレーザを用いて形成し、前記
ビアホール孔に銅めっきを施して異なる層間の回路パタ
ーンを接続することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法、により達成される。
【００１７】
【発明の実施の態様】図１および図２は本発明の一実施
態様の加工工程を示す図、図３は図１の工程Ｆの一部で
あるII矢視部分の拡大図である。この実施例は３層以上
の回路パターンを接続するビアホールを形成するもので
ある。図１において工程（Ａ）〜（Ｃ）は前記図４に示
したものと同じであるから、同一部分に同一符号を付し
てその説明は繰り返えさない。
態様の加工工程を示す図、図３は図１の工程Ｆの一部で
あるII矢視部分の拡大図である。この実施例は３層以上
の回路パターンを接続するビアホールを形成するもので
ある。図１において工程（Ａ）〜（Ｃ）は前記図４に示
したものと同じであるから、同一部分に同一符号を付し
てその説明は繰り返えさない。
【００１８】この実施態様では、基板１０の両面に片面
に銅箔を張った基板１４、１４を積層した後（図１の工
程（Ｃ））、回路パターン１６Ａ、１６Ａを形成する
（図１の工程（Ｄ））。すなわちビアホール孔を加工せ
ずにまず回路パターン１６Ａを形成するものである。そ
してこの積層体１８の両面にさらに他の基板５０、５０
あるいは銅箔を接着剤シートなどを介して積層する（工
程（Ｅ））。この基板５０、５０も片面に銅箔５２、５
２を張ったものである。
に銅箔を張った基板１４、１４を積層した後（図１の工
程（Ｃ））、回路パターン１６Ａ、１６Ａを形成する
（図１の工程（Ｄ））。すなわちビアホール孔を加工せ
ずにまず回路パターン１６Ａを形成するものである。そ
してこの積層体１８の両面にさらに他の基板５０、５０
あるいは銅箔を接着剤シートなどを介して積層する（工
程（Ｅ））。この基板５０、５０も片面に銅箔５２、５
２を張ったものである。
【００１９】このように基板５０、５０を積層した積層
体５４の銅箔５２、５２には、ビアホールを形成する位
置をフォトエッチングなどによって除去して小孔５６
（図３参照）を形成しておく。またこのビアホールを形
成する位置には前記基板１０、１４に形成した回路パタ
ーン１２Ａ、１６Ａのランド１２Ｂ、１６Ｂ（図３）が
積層体５４の厚さ方向に重なる。そしてビアホールの底
となる回路パターン１２Ａのランド１２Ｂを除き、その
上方のランド１６Ｂおよび最外層の銅箔５２には、表面
側に向って順に大径となるように小孔５８、５６が形成
されている（図３）。
体５４の銅箔５２、５２には、ビアホールを形成する位
置をフォトエッチングなどによって除去して小孔５６
（図３参照）を形成しておく。またこのビアホールを形
成する位置には前記基板１０、１４に形成した回路パタ
ーン１２Ａ、１６Ａのランド１２Ｂ、１６Ｂ（図３）が
積層体５４の厚さ方向に重なる。そしてビアホールの底
となる回路パターン１２Ａのランド１２Ｂを除き、その
上方のランド１６Ｂおよび最外層の銅箔５２には、表面
側に向って順に大径となるように小孔５８、５６が形成
されている（図３）。
【００２０】従ってレーザを積層体５４の表面に対して
垂直に小孔５６に向って照射すれば、基板５０に対して
は小孔５６と略同径のビアホール孔６０が、また基板１
４に対しては小孔５８と略同径のビアホール孔６２が一
度に同軸上に連続して形成される。（図２の工程
（Ｆ））。
垂直に小孔５６に向って照射すれば、基板５０に対して
は小孔５６と略同径のビアホール孔６０が、また基板１
４に対しては小孔５８と略同径のビアホール孔６２が一
度に同軸上に連続して形成される。（図２の工程
（Ｆ））。
【００２１】このようにしてビアホール孔６０、６２を
加工した後、銅めっきを行ってビアホール孔６０、６２
の内面に導電性を与え、さらに最外層に回路パターン５
２Ａを形成する（図２の工程（Ｇ））。この結果内層回
路パターン１２Ａ、１６Ａと外層回路パターン５２Ａと
を接続するビアホール６４が形成される。勿論この時最
外層の基板５０だけを貫通するビアホール６４Ａを同時
に形成してもよい。
加工した後、銅めっきを行ってビアホール孔６０、６２
の内面に導電性を与え、さらに最外層に回路パターン５
２Ａを形成する（図２の工程（Ｇ））。この結果内層回
路パターン１２Ａ、１６Ａと外層回路パターン５２Ａと
を接続するビアホール６４が形成される。勿論この時最
外層の基板５０だけを貫通するビアホール６４Ａを同時
に形成してもよい。
【００２２】この実施態様では３層の回路パターン１２
Ａ、１６Ａ、５２Ａを接続するビアホール６４を形成す
るが、４層以上の回路パターンを接続するビアホールも
勿論可能である。なお最外層の回路パターン５２Ａや内
層のランド１６Ｂに形成する小孔５６、５８は、表面側
から順に小径としたが、積層時の各層の位置決め精度が
高ければこれら小孔の径の差は小さくできる。
Ａ、１６Ａ、５２Ａを接続するビアホール６４を形成す
るが、４層以上の回路パターンを接続するビアホールも
勿論可能である。なお最外層の回路パターン５２Ａや内
層のランド１６Ｂに形成する小孔５６、５８は、表面側
から順に小径としたが、積層時の各層の位置決め精度が
高ければこれら小孔の径の差は小さくできる。
【００２３】図６は他の実施態様を示す図であり、前記
図７に示した隣接しない２つの層間を接続するものであ
る。すなわち最下層と最上層の回路パターン１０８Ａと
１１４Ａの接続を行う場合に、両層間に挟まれる回路パ
ターン１１０Ａ、１１２Ａは回路パターン１０８Ａと１
１４Ａのランド間に挟まれないように形成しておくもの
である。
図７に示した隣接しない２つの層間を接続するものであ
る。すなわち最下層と最上層の回路パターン１０８Ａと
１１４Ａの接続を行う場合に、両層間に挟まれる回路パ
ターン１１０Ａ、１１２Ａは回路パターン１０８Ａと１
１４Ａのランド間に挟まれないように形成しておくもの
である。
【００２４】そして最上層の回路パターン１１４Ａに設
けた小孔から最下層の回路パターン１０８Ａに到達する
ビアホール孔をレーザーにより加工し、めっき処理を施
すものである。このようにして形成されたビアホール１
２２は、１度の加工処理により形成することができる。
けた小孔から最下層の回路パターン１０８Ａに到達する
ビアホール孔をレーザーにより加工し、めっき処理を施
すものである。このようにして形成されたビアホール１
２２は、１度の加工処理により形成することができる。
【００２５】また本発明における穴あけ加工で用いるレ
ーザは、ＸeＣｌやＫｒＦなどのエキシマレーザが好適
である。使用するレーザはエキシマレーザに限定され
ず、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザなどであってもよい。
ーザは、ＸeＣｌやＫｒＦなどのエキシマレーザが好適
である。使用するレーザはエキシマレーザに限定され
ず、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザなどであってもよい。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、３層以
上のの層間の回路パターンを接続するビヤホールを、一
度のレーザによる穴あけ加工と、一度の銅めっき処理と
を用いて形成することができるから、従来の方法のよう
に基板を１枚積層する度に穴あけ加工と銅めっき処理と
を施す必要がなくなり、加工工数を著しく減らすことが
可能になる。このため多層プリント配線板の生産性が向
上する。
上のの層間の回路パターンを接続するビヤホールを、一
度のレーザによる穴あけ加工と、一度の銅めっき処理と
を用いて形成することができるから、従来の方法のよう
に基板を１枚積層する度に穴あけ加工と銅めっき処理と
を施す必要がなくなり、加工工数を著しく減らすことが
可能になる。このため多層プリント配線板の生産性が向
上する。
【００２７】また請求項２の発明によれば、隣接しない
層間を接続するビアホールにこれら両層の間の回路パタ
ーンが接触しないように回路パターンを形成しておき、
積層後に一度のレーザによる穴あけ加工とめっき処理で
ビアホールを形成するものであるから、加工工数を著し
く減らすことができる。
層間を接続するビアホールにこれら両層の間の回路パタ
ーンが接触しないように回路パターンを形成しておき、
積層後に一度のレーザによる穴あけ加工とめっき処理で
ビアホールを形成するものであるから、加工工数を著し
く減らすことができる。
【図１】本発明の一実施態様の加工工程（前半）を示す
図
図
【図２】本発明の一実施態様の加工工数（後半）を示す
図
図
【図３】図１における工程Ｆの一部拡大図
【図４】従来の加工工程（前半）を示す図
【図５】従来加工工程（後半）を示す図
【図６】本発明の他の実施態様の加工方法を示す図
【図７】従来の加工方法を示す図
１０、１４、２２、５０、１００、１０２、１０４、１
０６ 基板 １２、１６、２４、５２ 銅箔 １２Ａ、１６Ａ、２４Ａ、５２Ａ、１０８Ａ、１１０
Ａ、１１２Ａ、１１４Ａ回路パターン ２０、２６、６０、６２ ビヤホール孔 ２０Ａ、２６Ａ、６４、６４Ａ、１２２ ビヤホール
０６ 基板 １２、１６、２４、５２ 銅箔 １２Ａ、１６Ａ、２４Ａ、５２Ａ、１０８Ａ、１１０
Ａ、１１２Ａ、１１４Ａ回路パターン ２０、２６、６０、６２ ビヤホール孔 ２０Ａ、２６Ａ、６４、６４Ａ、１２２ ビヤホール
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターンを形成した複数の絶縁性基
板を絶縁層を介して積層圧着する一方、異なる３層以上
の層間の回路パターンをビアホールで接続する多層プリ
ント配線板の製造方法において、複数の内層回路パター
ンは積層体の厚さ方向に重なるランドをそれぞれ持ち、
これらランドのうち最下層のランド以外のランドには積
層体の表面側から順に小径となる小孔が略同軸上に形成
され、前記積層体の表面から複数のランドの小孔を貫通
して前記最下層のランドに到達するビアホール孔をレー
ザを用いて形成し、前記ビアホール孔に銅めっきを施し
て異なる層間の回路パターンを接続することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 回路パターンを形成した複数の絶縁性基
板を絶縁層を介して３層以上に積層圧着する一方、隣接
しない異なる層間の回路パターンをビアホールで接続す
る多層プリント配線板の製造方法において、隣接しない
２つの層の内層回路パターンはこれら２つの層の間の内
層回路パターンに重ならないで積層体の厚さ方向に重な
るランドをそれぞれ持ち、これらランドのうち外層のラ
ンドに小孔を形成し、前記積層体の表面から上層のラン
ドの小孔を貫通して前記下層のランドに到達するビアホ
ール孔をレーザを用いて形成し、前記ビアホール孔に銅
めっきを施して異なる層間の回路パターンを接続するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34853395A JPH09172261A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34853395A JPH09172261A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172261A true JPH09172261A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18397656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34853395A Pending JPH09172261A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172261A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319762A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2005183952A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード |
| EP0971570A4 (en) * | 1997-02-03 | 2006-01-04 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| EP1667507A1 (en) * | 1998-09-14 | 2006-06-07 | Ibiden Co., Ltd. | A multilayer printed circuit board and a process for manufacturing the same |
| JP2007128970A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 |
| JP2008108880A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
| JP2010183102A (ja) * | 2010-04-14 | 2010-08-19 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 |
| US8507807B2 (en) | 2010-03-17 | 2013-08-13 | Nec Corporation | Wiring board |
| WO2024045411A1 (zh) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP34853395A patent/JPH09172261A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971570A4 (en) * | 1997-02-03 | 2006-01-04 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
| US7827680B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-11-09 | Ibiden Co., Ltd. | Electroplating process of electroplating an elecrically conductive sustrate |
| EP1667507A1 (en) * | 1998-09-14 | 2006-06-07 | Ibiden Co., Ltd. | A multilayer printed circuit board and a process for manufacturing the same |
| US7230188B1 (en) | 1998-09-14 | 2007-06-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| US7691189B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| US8065794B2 (en) | 1998-09-14 | 2011-11-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| JP2002319762A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2005183952A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード |
| JP2007128970A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 |
| JP2008108880A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
| US8507807B2 (en) | 2010-03-17 | 2013-08-13 | Nec Corporation | Wiring board |
| JP2010183102A (ja) * | 2010-04-14 | 2010-08-19 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 |
| WO2024045411A1 (zh) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4043115B2 (ja) | 多数個取り多層プリント配線板 | |
| KR100349119B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH09172261A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR100701353B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| JPS59175796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3575783B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2004158671A (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| JPH06164148A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2001257476A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2004259795A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06302959A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06326462A (ja) | スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN113115519A (zh) | 软硬结合线路板及其加工方法 | |
| JP3223854B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04168794A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004214393A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH04354180A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| EP0568311A2 (en) | A method of manufacturing a multilayer printed wiring board | |
| JPH02271653A (ja) | 半導体搭載用基板の製造方法 | |
| JPH09153683A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05114788A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59219995A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06164149A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05315762A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040402 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040727 |