JPH09174264A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH09174264A
JPH09174264A JP33710795A JP33710795A JPH09174264A JP H09174264 A JPH09174264 A JP H09174264A JP 33710795 A JP33710795 A JP 33710795A JP 33710795 A JP33710795 A JP 33710795A JP H09174264 A JPH09174264 A JP H09174264A
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JP
Japan
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laser processing
vibration
processing apparatus
laser
detected
Prior art date
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Pending
Application number
JP33710795A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Kashiro
政孝 鍛代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工を行っているとき、地震が発生し
た場合、その振動を検出してその検出値が設定値になる
と非常停止させ、火災を防ぐようにする。 【解決手段】 レーザ加工装置1における加工機本体3
またはレーザ発振器ユニットあるいはレーザ加工装置1
の近傍に振動検出センサ35を備え、しかも、レーザ加
工装置1にNC装置33を備え、前記振動検出センサ3
5で検出された検出信号をNC装置33に送信し、検出
された検出値と予め設定された設定値とを比較し、検出
値が設定値以上の場合、レーザ加工装置1を停止せしめ
る比較器37を前記NC装置33に備えてなることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工装置
に係り、更に詳細には地震が発生したときに停止せしめ
るようにしたレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ加工装置には種々のタイプ
のものが知られているが、一般的にレーザ加工中に地震
が発生しても、特に地震を感知し、レーザ加工装置を非
常停止させる手段を設けておらず、そのままレーザ加工
を継続させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置では、レーザ加工中に地震が発生す
ると、加工面に振動によるうねりが生じて製品にならな
いばかりでなく、レーザビームのアライメントがずれ、
場合によると最も恐しい火災の危険もあった。
【0004】この発明の目的は、レーザ加工を行ってい
るとき、地震が発生した場合、その振動を検出してその
検出値が設定値になると非常停止させ、火災を防ぐよう
にしたレーザ加工装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工装置は、レーザ
加工装置における加工機本体またはレーザ発振器ユニッ
トあるいはレーザ加工装置の近傍に振動検出センサを備
えてなることを特徴とするものである。
【0006】したがって、レーザ加工装置でワークにレ
ーザ加工を行っているときに、地震が発生すると、加工
機本体またはレーザ発振器ユニットあるいはレーザ加工
装置の近傍に備えられた振動検出センサで振動が検出さ
れる。
【0007】請求項2によるこの発明のレーザ加工装置
は、レーザ加工装置にNC装置を備え、前記振動検出セ
ンサで検出された検出信号をNC装置に送信し、検出さ
れた検出値と予め設定された設定値とを比較し、検出値
が設定値以上の場合、レーザ加工装置を停止せしめる比
較器を前記NC装置に備えてなることを特徴とするもの
である。
【0008】したがって、地震時に振動検出センサで検
出された振動は検出信号でNC装置に送信され、このN
C装置において、検出された検出値と予め設定された設
定値が比較器で比較される。検出値が設定値以上になる
とNC装置からレーザ加工装置へ非常停止信号が送信さ
れて、レーザ加工装置が非常停止される。而して、レー
ザ加工装置の火災が防止される。
【0009】請求項3によるこの発明のレーザ加工装置
は、前記振動検出センサを予め設定した振動を検出する
ものとし、この振動検出センサが作動したときレーザ加
工装置を停止せしめるスイッチを備えてなることを特徴
とするものである。
【0010】したがって、地震時に予め設定した振動を
振動検出センサで検出すると、スイッチが働いてレーザ
加工装置が非常停止される。而して、レーザ加工装置の
火災が防止される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0012】図1を参照するに、レーザ加工装置1は立
設された加工機本体3を備えており、この加工機本体3
の図1において左側面にはX軸方向(図1において紙面
に対して直交する方向)へ延伸した複数のX軸用ガイド
レール5が敷設されている。このX軸用ガイドレール5
には複数のガイド部材7を介してX軸方向へ移動自在な
X軸キャレッジ9が設けられている。
【0013】上記構成により、図示省略のX軸用駆動モ
ータを駆動せしめると、ボールねじが回転され、ナット
部材を介してX軸キャレッジ9がX軸用ガイドレール5
に案内されてX軸方向へ移動されることになる。
【0014】前記X軸キャレッジ9の前面にはY軸方向
(図1において左右方向)へ延伸した複数のY軸用ガイ
ドレール11が敷設されていると共に、Y軸方向へ延伸
したボールねじ13が設けられている。このボールねじ
13の図1において右端には前記X軸キャレッジ9に取
り付けられたY軸用駆動モータ15が連結されていると
共にボールねじ13の図1において左端は前記X軸キャ
レッジ9に取り付けられた軸受17に支承されている。
【0015】前記Y軸用ガイドレール11にはガイド部
材を介してY軸キャレッジ19が設けられており、この
Y軸キャレッジ19は前記ボールねじ13に螺合されて
いる。前記Y軸キャレッジ19にはZ軸方向(図1にお
いて上下方向)へ移動自在なZ軸キャレッジ21が設け
られており、このZ軸キャレッジ21にはレーザ加工ヘ
ッド23が装着されている。
【0016】上記構成により、Y軸用駆動モータ15を
駆動せしめると、ボールねじ13が回転されることによ
りY軸キャレッジ19がY軸用ガイドレール11に案内
されてY軸方向へ移動されることになる。Y軸キャレッ
ジ19にZ軸キャレッジ21を介してレーザ加工ヘッド
23が設けられているので、Y軸キャレッジ19の移動
に従いレーザ加工ヘッド23もY軸方向へ移動されるこ
とになる。
【0017】前記レーザ加工ヘッド23がX軸方向,Y
軸方向へ移動される移動範囲の直下には加工すべきワー
クWを載置固定した加工テーブル25が配置されてい
る。前記加工機本体3の手前側には図2を併せて参照す
るにレーザ発振器用フレーム27を介してレーザ発振器
29が配置されていると共に、加工機本体3の図1にお
いて左側にはNC装置用フレーム31を介してNC装置
33が設けられている。
【0018】上記構成により、NC装置31によりレー
ザ加工装置1を制御してX軸キャレッジ9をX軸方向
へ、Y軸キャレッジ19をY軸方向へ移動せしめて、レ
ーザ加工ヘッド23を加工テーブル25上に載置固定さ
れたワークWの所望位置に位置決めせしめる。この状態
でレーザ発振器27から発振されたレーザビームは複数
のベンドミラーを経てレーザ加工ヘッド23の集光レン
ズに集光された後、ワークWへ向けて照射されることに
より、ワークWにレーザ加工が行われることになる。
【0019】前記レーザ発振器用フレーム27には、図
1および図2に示されているように、振動検出センサ3
5が設けられている。また、前記NC装置33内には例
えば比較器37,設定値メモリ39がそれぞれ備えられ
ている。前記振動検出センサ35は送信線41でNC装
置33の比較器37に接続されている。
【0020】上記構成により、レーザ加工装置1でワー
クWにレーザ加工を行っているときに地震が発生する
と、振動検出センサ35で振動が検出される。この振動
は検出信号として送信線41を経てNC装置33の比較
器37に取り込まれる。この比較器37には設定値メモ
リ39に予め設定されてメモリされている設定値例えば
振度“4”が取り込まれているから、比較器37で検出
値と設定値とが比較され、検出値が設定値以上になる
と、NC装置33からレーザ加工装置1へ非常停止信号
が送られてレーザ加工装置1が非常停止されるものであ
る。
【0021】図3に示されているフローチャートを基に
して説明すると、ステップS1で地震が発生すると、ス
テップS2において振動検出センサ35で振動が検出さ
れNC装置33の比較器37に取り込まれる。この比較
器37では検出値と設定値としての振度“4”とが比較
され、検出値が振度“4”より未満の場合では、ステッ
プS3でレーザ加工装置1へ非常停止信号が送られず、
レーザ加工が継続される。
【0022】検出値が振度“4”以上になると、ステッ
プS4に進み、NC装置33からレーザ加工装置1へ非
常停止信号が送られ、ステップS5でレーザ加工装置1
が非常停止される。したがって、地震時には振動検出セ
ンサ35で振動を正確かつ確実に検出することができる
と共に、検出された検出値が予め設定された設定値以上
になるとレーザ加工装置1を非常停止させることができ
る。而して、地震による火災などの2次災害を防止する
ことができる。
【0023】また、前記振動検出センサ35として、予
め設定した振動例えば振度“4”用の振動検出センサ3
5として、この振動検出センサ35が地震時に振動を検
出すると前記レーザ加工装置1が非常停止されるB接点
用スイッチが電気回路中に備えられている。
【0024】上記構成により、レーザ加工装置1が運転
されていて、地震が発生し、振動検出センサ35が作動
すると、B接点用スイッチが働いてレーザ加工装置1を
非常停止させることができる。而して、地震による火災
などの2次災害を防止することができる。
【0025】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例では振動検出センサ35をレーザ発振器用フレー
ム27に取り付けた例で説明したが、加工機本体3やレ
ーザ発振器29あるいはレーザ加工装置1の近傍に取り
付けても構わない。また、本実施の形態の例ではレーザ
加工装置1の単体機で説明したが、パンチ,レーザ複合
加工装置でも対応できるものである。
【0026】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、レーザ加工装置
でワークにレーザ加工を行っているときに、地震が発生
すると、加工機本体またはレーザ発振器ユニットあるい
はレーザ加工装置の近傍に備えられた振動検出センサで
振動を検出することができる。
【0027】また、請求項2の発明によれば、地震時に
振動検出センサで検出された振動は検出信号でNC装置
に送信され、このNC装置において、検出された検出値
と予め設定された設定値が比較器で比較される。検出値
が設定値以上になるとNC装置からレーザ加工装置へ非
常停止信号が送信されて、レーザ加工装置を非常停止さ
せることができる。而して、レーザ加工装置の火災など
を防止することができる。
【0028】請求項3の発明によれば、地震時に予め設
定した振動を検出する振動検出センサが作動すると、ス
イッチが働いてレーザ加工装置を停止させることができ
る。而して、レーザ加工装置などの火災を防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する一実施の形態の例を示すレ
ーザ加工装置の正面図である。
【図2】レーザ発振器の一部を省略した斜視図である。
【図3】この発明の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置 3 加工機本体 9 X軸キャレッジ 19 Y軸キャレッジ 23 レーザ加工ヘッド 25 加工テーブル 27 レーザ発振器用フレーム 29 レーザ発振器 33 NC装置 35 振動検出センサ 37 比較器 39 設定値メモリ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工装置における加工機本体また
    はレーザ発振器ユニットあるいはレーザ加工装置の近傍
    に振動検出センサを備えてなることを特徴とするレーザ
    加工装置。
  2. 【請求項2】 レーザ加工装置にNC装置を備え、前記
    振動検出センサで検出された検出信号をNC装置に送信
    し、検出された検出値と予め設定された設定値とを比較
    し、検出値が設定値以上の場合、レーザ加工装置を停止
    せしめる比較器を前記NC装置に備えてなることを特徴
    とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 前記振動検出センサを予め設定した振動
    を検出するものとし、この振動検出センサが作動したと
    きレーザ加工装置を停止せしめるスイッチを備えてなる
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
JP33710795A 1995-12-25 1995-12-25 レーザ加工装置 Pending JPH09174264A (ja)

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JP33710795A JPH09174264A (ja) 1995-12-25 1995-12-25 レーザ加工装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7393764B2 (en) 2004-11-29 2008-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device
CN117348572A (zh) * 2023-11-17 2024-01-05 成都安美勤信息技术股份有限公司 一种基于工业物联网的异常防护方法及系统

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CN117348572B (zh) * 2023-11-17 2024-04-05 成都安美勤信息技术股份有限公司 一种基于工业物联网的异常防护方法及系统

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