JPH09176253A - Photosensitive resin composition and photosensitive element made by using the same - Google Patents
Photosensitive resin composition and photosensitive element made by using the sameInfo
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性エレメントに関する。The present invention relates to a photosensitive resin composition and a photosensitive element using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造、金属の精密加
工等の分野において、エッチング、めっき等に用いられ
るレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感光性
フィルムが広く用いられている。また、印刷配線板の製
造方法としては、近年、印刷配線板が高密度化し、パタ
ーンが細線化しているため、めっき法が主流となりつつ
ある。このめっき法は、チップ搭載のためのスルーホー
ル及び電気回路を除いてレジストを被覆し、電気めっき
によりスルーホール及び電気回路を作成し、その後、レ
ジスト剥離、エッチングによって電気回路の作製を行う
方法である。めっき法におけるめっき液としては、ピロ
リン酸銅、硫酸銅、半田、ニッケル、パラジウム、金等
が用いられるが、電気回路の作製に硫酸銅を用い、その
保護のため、半田を用いることが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, photosensitive resin compositions and photosensitive films have been widely used as resist materials used for etching, plating and the like in the fields of manufacturing printed wiring boards and precision processing of metals. As a method for manufacturing a printed wiring board, a plating method is becoming the mainstream in recent years because the printed wiring board has a high density and the pattern is thin. This plating method is a method in which the resist is covered except for the through holes and the electric circuits for mounting the chip, the through holes and the electric circuits are formed by electroplating, and then the electric circuits are produced by removing the resist and etching. is there. As the plating solution in the plating method, copper pyrophosphate, copper sulfate, solder, nickel, palladium, gold, etc. are used, but it is common to use copper sulfate for the production of electric circuits and use solder for protection thereof. Is.
【０００３】このめっき法において問題となることは、
めっき液の継続使用により、徐々にめっきの析出が不良
になる現象が起きることである。特に、保護用として用
いられる半田めっきにおいては、めっき液の継続使用に
より、その合金比率が変化し、その後の工程、つまり、
剥離、エッチング時に、半田が剥離したり、溶解したり
して不良の原因となる。この現象を抑制するためには、
通常、めっき液の濾過、特に活性炭を用いた濾過が行わ
れるが、この操作は手間がかかり、しかも、めっき浴に
必要な他の有機物成分も吸着除去されるため、不経済で
ある。The problem with this plating method is that
It is a phenomenon that the deposition of plating gradually becomes poor due to continuous use of the plating solution. In particular, in solder plating used for protection, the alloy ratio changes due to continued use of the plating solution, and the subsequent steps, that is,
At the time of peeling or etching, the solder peels or melts, which causes a defect. To suppress this phenomenon,
Usually, the plating solution is filtered, especially using activated carbon, but this operation is time-consuming and uneconomical because other organic components necessary for the plating bath are also adsorbed and removed.
【０００４】一方、活性光の露光時間を短縮できるとい
う点から、感光層の高感度化も行われているが、多核キ
ノン類（２−エチルアントラキノン等）、芳香族ケトン
（ベンゾフェノン等）、ベンゾイン誘導体（ベンゾイン
メチルエーテル等）などの光開始剤及び増感剤を使用し
て得られる従来の感光性樹脂組成物の感度は、必ずしも
充分なものではなかった。更に、アクリジン系化合物を
用いた感光性樹脂組成物は、高感度であるものの、めっ
き浴を汚染するため、ファインパターン化に対応するた
めに必要な下地金属との密着性が充分ではなかった（特
公開平５−２４９６５８号公報）。On the other hand, in order to shorten the exposure time of active light, the photosensitive layer has been made highly sensitive, but polynuclear quinones (2-ethylanthraquinone etc.), aromatic ketones (benzophenone etc.), benzoin. The sensitivity of a conventional photosensitive resin composition obtained by using a photoinitiator such as a derivative (benzoin methyl ether etc.) and a sensitizer is not always sufficient. Further, although the photosensitive resin composition using an acridine-based compound has high sensitivity, it contaminates the plating bath, and thus the adhesiveness to the underlying metal required for dealing with fine patterning is not sufficient ( JP-B-5-249658).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、感度や基板との密着性に優れ、めっき浴の汚染が少
ない感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項２
記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加え、感度
や基板との密着性により優れ、めっき浴の汚染が極めて
少なく、さらに、解像度に優れる感光性樹脂組成物を提
供するものである。請求項３記載の発明は、感度、解像
度、基板との密着性に優れ、めっき浴の汚染が少ない感
光性エレメントを提供するものである。The invention according to claim 1 provides a photosensitive resin composition which is excellent in sensitivity and adhesion to a substrate and has less contamination of a plating bath. Claim 2
In addition to the effect of the invention of claim 1, the described invention provides a photosensitive resin composition which is excellent in sensitivity and adhesion to a substrate, has very little contamination of the plating bath, and has excellent resolution. . The invention according to claim 3 provides a photosensitive element which is excellent in sensitivity, resolution, and adhesion to a substrate and which causes less contamination of the plating bath.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）カルボ
キシル基を有するバインダーポリマー、 （Ｂ）（ｂ１）ヘキサアリールビイミダゾール、（ｂ
２）一般式（Ｉ）Means for Solving the Problems The present invention provides (A) a binder polymer having a carboxyl group, (B) (b1) hexaarylbiimidazole, (b)
2) General formula (I)
【化６】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水
素原子又はアルキル基を示す）で表される芳香族ケトン
及び（ｂ３）一般式（II）[Chemical 6] (Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group) and (b3) the general formula (II)
【化７】 （式中、Ｒ5はアリール基又はアルキル基置換アリール
基を示し、Ｒ6は水素原子又はアルキル基を示す）で表
されるアリールグリシン系化合物を含む光重合開始剤並
びに （Ｃ）（ｃ１）一般式（III）Embedded image (In the formula, R 5 represents an aryl group or an alkyl group-substituted aryl group, and R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group), and a photopolymerization initiator containing an arylglycine compound represented by the formula (C) (c1) General formula (III)
【化８】 （式中、Ｒ7は水素原子又はアルキル基を示し、２つの
Ｒ7は同一でも異なっていてもよく、ＸはEmbedded image (In the formula, R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group, two R 7 may be the same or different, and X is
【化９】 を示し、ＹはEmbedded image And Y is
【化１０】 を示し、Ｚは２価の炭化水素基を示し、ｎ、ｍ、ｐ及び
ｑは、それぞれ独立に、１〜１４の整数である）で表さ
れるビニルウレタン化合物を含み、分子内に重合可能な
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含有して
なる感光性樹脂組成物に関する。Embedded image And Z represents a divalent hydrocarbon group, and n, m, p and q are each independently an integer of 1 to 14), and are polymerizable in the molecule. Relates to a photosensitive resin composition containing a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group.
【０００７】また、本発明は、（Ｂ）光重合開始剤の
（ｂ１）成分、（ｂ２）成分及び（ｂ３）成分の配合量
が、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対
して、（ｂ１）成分が１〜５重量部、（ｂ２）成分が
０．０１〜５重量部及び（ｂ３）成分が０．０１〜１重
量部である前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発
明は、前記感光性樹脂組成物の層を支持体上に積層して
なる感光性エレメントに関する。Further, in the present invention, the blending amount of the component (b1), the component (b2) and the component (b3) of the photopolymerization initiator (B) is such that the total amount of the component (A) and the component (C) is 100 parts by weight. On the other hand, it relates to the photosensitive resin composition, wherein the component (b1) is 1 to 5 parts by weight, the component (b2) is 0.01 to 5 parts by weight, and the component (b3) is 0.01 to 1 part by weight. The present invention also relates to a photosensitive element formed by laminating a layer of the photosensitive resin composition on a support.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明における（Ａ）カルボキシ
ル基を有するバインダーポリマーとしては、例えば、ア
クリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエ
ステルとアクリル酸又はメタクリル酸とこれらと共重合
しうるビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As the binder polymer (A) having a carboxyl group in the present invention, for example, an acrylic acid alkyl ester or a methacrylic acid alkyl ester, acrylic acid or methacrylic acid and a vinyl monomer copolymerizable therewith can be used. Examples thereof include copolymers.
【０００９】アクリル酸アルキルエステルとしては、例
えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエ
ステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エ
チルヘキシルエステル等が挙げられる。これらのアクリ
ル酸アルキルエステルは、単独で又は２種類以上を組合
せて使用される。メタクリル酸アルキルエステルとして
は、例えば、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル
酸エチルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタ
クリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
これらのメタクリル酸アルキルエステルは、単独で又は
２種類以上を組合せて使用される。また、前記アクリル
酸とメタクリル酸は、混合して使用してもよい。Examples of the acrylic acid alkyl ester include acrylic acid methyl ester, acrylic acid ethyl ester, acrylic acid butyl ester, acrylic acid 2-ethylhexyl ester and the like. These acrylic acid alkyl esters are used alone or in combination of two or more. Examples of the methacrylic acid alkyl ester include methacrylic acid methyl ester, methacrylic acid ethyl ester, methacrylic acid butyl ester, and methacrylic acid 2-ethylhexyl ester.
These methacrylic acid alkyl esters are used alone or in combination of two or more. The acrylic acid and methacrylic acid may be mixed and used.
【００１０】上記ビニルモノマーとしては、例えば、ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチ
ルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノ
エチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエス
テル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、ア
クリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジル
エステル、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレー
ト、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレート
アクリルアミド、２，２，３，３−テトラフルオロプロ
ピルメタクリレートアクリルアミド、ジアセトンアクリ
ルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
これらのビニルモノマーは、単独で又は２種類以上を組
合せて使用される。Examples of the vinyl monomer include acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, methacrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, acrylic acid dimethylaminoethyl ester, methacrylic acid dimethylaminoethyl ester, acrylic acid diethylaminoethyl ester, and methacrylic acid diethylaminoethyl ester. Acrylic acid glycidyl ester, methacrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate,
2,2,3,3-tetrafluoropropyl acrylate acrylamide, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl methacrylate acrylamide, diacetone acrylamide, styrene, vinyltoluene and the like can be mentioned.
These vinyl monomers are used alone or in combination of two or more.
【００１１】上記共重合体は、上記の各成分を混合し、
公知の重合法（溶液重合法等）に従って合成することが
できる。前記アクリル酸アルキルエステル、メタクリル
酸アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸及びこ
れらと共重合しうるビニルモノマーの配合割合は特に制
限されるものではなく、任意の割合で配合されるが、ア
ルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの点から、後述
する（Ａ）成分のカルボキシル基含有率（使用する全モ
ノマーに対するカルボキシル基を有するモノマーの割
合）が１５〜５０モル％となる割合であることが好まし
い。これらの共重合体は、単独で又は２種類以上を組合
せて使用される。The above copolymer is a mixture of the above components,
It can be synthesized according to a known polymerization method (solution polymerization method or the like). The mixing ratio of the acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester, acrylic acid, methacrylic acid and a vinyl monomer copolymerizable therewith is not particularly limited, and it may be mixed at any ratio, but is not limited to alkali developability. From the viewpoint of the balance of alkali resistance, it is preferable that the content of the carboxyl group in the component (A) described later (the ratio of the monomer having a carboxyl group to all the monomers used) is 15 to 50 mol%. These copolymers are used alone or in combination of two or more kinds.
【００１２】（Ａ）成分の重量平均分子量は、特に制限
されるものではないが、機械強度とアルカリ現像性のバ
ランスの点から、２０，０００〜３００，０００とする
ことが好ましく、４０，０００〜２００，０００とする
ことがより好ましく、８０，０００〜１２０，０００と
することが特に好ましい。この重量平均分子量が、２
０，０００未満であると、機械強度が劣る傾向があり、
３００，０００を超えると、アルカリ現像性が劣る傾向
がある。なお、ここでいう重量平均分子量は、ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー法により測定され、標
準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算され
た値である。The weight average molecular weight of the component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of the balance between mechanical strength and alkali developability, it is preferably 20,000 to 300,000, and 40,000. ˜200,000 is more preferable, and 80,000 to 120,000 is particularly preferable. This weight average molecular weight is 2
If it is less than 10,000, the mechanical strength tends to be poor,
If it exceeds 300,000, the alkali developability tends to be poor. The weight average molecular weight referred to here is a value measured by gel permeation chromatography and converted by a calibration curve prepared using standard polystyrene.
【００１３】（Ａ）成分のカルボキシル基含有率（使用
する全モノマーに対するカルボキシル基を有するモノマ
ーの割合）は、特に制限されるものではないが、アルカ
リ現像性とアルカリ耐性のバランスの点から、１５〜５
０モル％とすることが好ましく、１５〜３０モル％とす
ることがより好ましく、１５〜２５モル％とすることが
さらに好ましい。カルボキシル基含有率が１５モル％未
満であると、アルカリ現像性が劣る傾向があり、５０モ
ル％を超えると、アルカリ耐性が劣る傾向がある。The carboxyl group content of the component (A) (the ratio of the monomer having a carboxyl group to all the monomers used) is not particularly limited, but it is 15 from the viewpoint of the balance between alkali developability and alkali resistance. ~ 5
It is preferably 0 mol%, more preferably 15 to 30 mol%, further preferably 15 to 25 mol%. If the carboxyl group content is less than 15 mol%, the alkali developability tends to be poor, and if it exceeds 50 mol%, the alkali resistance tends to be poor.
【００１４】本発明における（Ｂ）光重合開始剤は、
（ｂ１）成分、（ｂ２）成分及び（ｂ３）成分を含有す
るものである。（ｂ１）成分であるヘキサアリールビイ
ミダゾールとしては、例えば、２，２′−ビス（ｏ−ク
ロロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル
−１，２′−ビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフ
ェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メ
トキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、
２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプト
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等
が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組合
せて使用される。The photopolymerization initiator (B) in the present invention is
It contains the component (b1), the component (b2) and the component (b3). Examples of the hexaarylbiimidazole which is the component (b1) include, for example, 2,2′-bis (o-chlorophenyl) -4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2- (O-Chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2-
(O-Chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2-
(O-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5
-Diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer,
Examples thereof include 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer and 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer. These are used alone or in combination of two or more.
【００１５】（ｂ２）成分は、一般式（Ｉ）The component (b2) has the general formula (I)
【化１１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水
素原子又はアルキル基を示す）で表される芳香族ケトン
である。一般式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4のアル
キル基としては、例えば、炭素数１〜３のアルキル基
（メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル
基）等が挙げられる。炭素数４以上のアルキル基を用い
ると、得られる感光性樹脂組成物の感度が低下する傾向
がある。一般式（Ｉ）で表される芳香族ケトンのベンゼ
ン環の水素原子は、炭素数１〜３のアルキル基（メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基）で置
換されてもよい。Embedded image (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group). In the general formula (I), the alkyl group represented by R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is, for example, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group). ) And the like. When an alkyl group having 4 or more carbon atoms is used, the sensitivity of the resulting photosensitive resin composition tends to decrease. The hydrogen atom of the benzene ring of the aromatic ketone represented by the general formula (I) may be substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group). Good.
【００１６】（ｂ２）成分の具体例としては、例えば、
Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４−メトキシ−
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン等が挙げられる。こ
れらは、単独で又は２種類以上を組合せて使用される。Specific examples of the component (b2) include, for example,
N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone), 4-methoxy-
4'-Dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone and the like can be mentioned. These are used alone or in combination of two or more.
【００１７】（ｂ３）成分は、一般式（II）The component (b3) has the general formula (II)
【化１２】 （式中、Ｒ5はアリール基又はアルキル基置換アリール
基を示し、Ｒ6は水素原子又はアルキル基を示す）で表
されるアリールグリシン系化合物である。Embedded image (In the formula, R 5 represents an aryl group or an aryl group-substituted aryl group, and R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group).
【００１８】一般式（II）中、Ｒ5のアリール基として
は、例えば、炭素数６〜１４のアリール基（フェニル
基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等）
が挙げられる。一般式（II）中、Ｒ5のアルキル基置換
アリール基において、アルキル基としては、例えば、炭
素数１〜８のアルキル基（メチル基、エチル基、ｎ−プ
ロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル
基、ｎ−ペンチル基、ｉ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル
基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基等）が挙げられ、
アリール基としては前記したものが挙げられる。一般式
（II）中、Ｒ6のアルキル基としては、例えば、炭素数
１〜８のアルキル基（メチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、
ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉ−ペンチル基、ｎ−
ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エ
チルヘキシル基等）が挙げられる。炭素数９以上のアル
キル基を用いると、得られる感光性樹脂組成物の感度が
低下する傾向がある。In the general formula (II), the aryl group represented by R 5 is, for example, an aryl group having 6 to 14 carbon atoms (phenyl group, naphthyl group, anthryl group, phenanthryl group, etc.).
Is mentioned. In the general formula (II), in the aryl group substituted with an alkyl group represented by R 5 , examples of the alkyl group include an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms (methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n -Butyl group, i-butyl group, n-pentyl group, i-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group and the like),
As the aryl group, those mentioned above can be mentioned. In the general formula (II), the alkyl group represented by R 6 is, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms (methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group). Base,
t-butyl group, n-pentyl group, i-pentyl group, n-
Hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group and the like). When an alkyl group having 9 or more carbon atoms is used, the sensitivity of the resulting photosensitive resin composition tends to decrease.
【００１９】（ｂ３）成分の具体例としては、例えば、
Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシンエチルエ
ステル、Ｎ−フェニルグリシンメチルエステル、Ｎ−フ
ェニルグリシンブチルエステル、Ｎ−メチルフェニルグ
リシンエチルエステル等が挙げられる。これらは、単独
で又は２種類以上を組合せて使用される。Specific examples of the component (b3) include, for example,
Examples thereof include N-phenylglycine, N-phenylglycine ethyl ester, N-phenylglycine methyl ester, N-phenylglycine butyl ester, N-methylphenylglycine ethyl ester and the like. These are used alone or in combination of two or more.
【００２０】本発明における（Ｂ）光重合開始剤には、
（ｂ１）成分、（ｂ２）成分及び（ｂ３）成分以外の成
分（例えば、ベンゾフェノン、２−エチルアントラキノ
ン、９，１０−フェナンスレンキノン、１，７−ビス
（９−アクリジニル）ペンタン等）をさらに含有させて
もよいが、めっき浴の汚染を少なくする点から、（ｂ
１）成分、（ｂ２）成分及び（ｂ３）成分のみからなる
ことが好ましい。The (B) photopolymerization initiator in the present invention includes
A component other than the component (b1), the component (b2) and the component (b3) (for example, benzophenone, 2-ethylanthraquinone, 9,10-phenanthrenequinone, 1,7-bis (9-acridinyl) pentane, etc.) It may be further contained, but in order to reduce the contamination of the plating bath, (b
It is preferable to consist only of the component 1), the component (b2) and the component (b3).
【００２１】本発明における（Ｃ）分子内に重合可能な
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、（ｃ
１）成分を含有するものである。The photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenic unsaturated group in the molecule (C) in the present invention is (c)
1) It contains a component.
【００２２】（ｃ１）成分は、一般式（III）The component (c1) has the general formula (III)
【化１３】 （式中、Ｒ7は水素原子又はアルキル基を示し、２つの
Ｒ7は同一でも異なっていてもよく、ＸはEmbedded image (In the formula, R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group, two R 7 may be the same or different, and X is
【化１４】 を示し、ＹはEmbedded image And Y is
【化１５】 を示し、Ｚは２価の炭化水素基を示し、ｎ、ｍ、ｐ及び
ｑは、それぞれ独立に、１〜１４の整数である）で表さ
れるビニルウレタン化合物である。Embedded image And Z represents a divalent hydrocarbon group, and n, m, p, and q are each independently an integer of 1 to 14).
【００２３】一般式（III）中、Ｒ7のアルキル基として
は、例えば、炭素数１〜３のアルキル基（メチル基、エ
チル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基）が挙げられ
る。炭素数４以上のアルキル基を用いると、感光性樹脂
組成物が硬化し過ぎて飛散する傾向がある。一般式（II
I）中、Ｚの２価の炭化水素基としては、例えば、炭素
数２〜１６の炭化水素基（エチレン基、プロピレン基、
ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン
基、オクチレン基等）が挙げられる。炭素数１７以上の
炭化水素基を用いると、得られる感光性樹脂組成物の感
度が低下する傾向がある。また、一般式（III）中、
ｎ、ｍ、ｐ又はｑが１５以上の整数の場合、得られるレ
ジストが脆くなる。In the general formula (III), examples of the alkyl group represented by R 7 include alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms (methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group). When an alkyl group having 4 or more carbon atoms is used, the photosensitive resin composition tends to be excessively hardened and scattered. General formula (II
In I), the divalent hydrocarbon group for Z is, for example, a hydrocarbon group having 2 to 16 carbon atoms (ethylene group, propylene group,
Butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, octylene group and the like). When a hydrocarbon group having 17 or more carbon atoms is used, the sensitivity of the resulting photosensitive resin composition tends to decrease. Further, in the general formula (III),
When n, m, p or q is an integer of 15 or more, the resulting resist becomes brittle.
【００２４】（ｃ１）成分の具体例としては、例えば、
２つのＲ7がメチル基、Ｙが−ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ−、
ｍ及びｎが１、ｐ及びｑが９、Ｚがヘキシレン基である
ビニルウレタン化合物（新中村化学(株)製商品名、ＵＡ
−１３）、２つのＲ7がメチル基、Ｙが−ＣＨ2ＣＨ(Ｃ
Ｈ3)Ｏ−、Ｚがヘキシレン基、ｍ及びｎが１であり、ｐ
及びｑが３、５又は１２であるビニルウレタン化合物、
２つのＲ7が水素原子、Ｙが−ＣＨ2ＣＨ(ＣＨ3)Ｏ−、
ｍ及びｎが１、ｐ及びｑが９、Ｚがヘキシレン基である
ビニルウレタン化合物等が挙げられる。これらは、単独
で又は２種類以上を組合せて使用される。Specific examples of the component (c1) include, for example,
Two R 7 are methyl groups, Y is —CH 2 CH (CH 3 ) O—,
A vinyl urethane compound in which m and n are 1, p and q are 9, and Z is a hexylene group (trade name, UA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
-13), two R 7 are methyl groups, and Y is -CH 2 CH (C
H 3 ) O-, Z is a hexylene group, m and n are 1, and p
And a vinyl urethane compound in which q is 3, 5 or 12;
Two R 7 are hydrogen atoms, Y is —CH 2 CH (CH 3 ) O—,
Examples thereof include vinyl urethane compounds in which m and n are 1, p and q are 9, and Z is a hexylene group. These are used alone or in combination of two or more.
【００２５】本発明における（Ｃ）分子内に重合可能な
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物には、（ｃ
１）成分以外の成分を含有させてもよい。このような成
分としては、例えば、多価アルコールにα、β−不飽和
カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノー
ルＡビス（ポリオキシエチレンジアクリレート）、ビス
フェノールＡビス（ポリオキシエチレンジメタクリレー
ト）、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボ
ン酸を反応させて得られる化合物、アクリル酸アルキル
エステル、メタクリル酸アルキルエステル等が挙げられ
る。The photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenic unsaturated group in the molecule (C) in the present invention includes (c
You may contain components other than 1) component. Examples of such components include compounds obtained by reacting a polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid, bisphenol A bis (polyoxyethylene diacrylate), bisphenol A bis (polyoxyethylene dimethacrylate). Examples thereof include compounds obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with α, β-unsaturated carboxylic acid, acrylic acid alkyl esters, methacrylic acid alkyl esters, and the like.
【００２６】多価アルコールとしては、例えば、エチレ
ン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジア
クリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチ
レングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメ
チロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメ
タントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタク
リレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロ
ピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数が
２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサメタクリレート等が挙げられる。α、β−
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸やメタ
クリル酸等が挙げられる。Examples of the polyhydric alcohol include polyethylene glycol diacrylate having 2 to 14 ethylene groups, polyethylene glycol dimethacrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane. Dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate,
Trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolmethane triacrylate, tetramethylolmethane trimethacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, polypropylene glycol diacrylate having 2 to 14 propylene groups, and the number of propylene groups 2-14 polypropylene glycol dimethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate and the like. α, β-
Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid and methacrylic acid.
【００２７】ビスフェノールＡビス（ポリオキシエチレ
ンジアクリレート）としては、例えば、ビスフェノール
Ａビス（ジオキシエチレンジアクリレート）、ビスフェ
ノールＡビス（トリオキシエチレンジアクリレート）、
ビスフェノールＡビス（ペンタエチレンオキシアクリレ
ート）、ビスフェノールＡビス（デカオキシエチレンジ
アクリレート）等が挙げられる。ビスフェノールＡビス
（ポリオキシエチレンジメタクリレート）としては、例
えば、ビスフェノールＡビス（ジオキシエチレンジメタ
クリレート）、ビスフェノールＡビス（トリオキシエチ
レンジメタクリレート）、ビスフェノールＡビス（ペン
タエチレンオキシメタクリレート）、ビスフェノールＡ
ビス（デカオキシエチレンジメタクリレート）等が挙げ
られ、ビスフェノールＡビス（ペンタエチレンオキシメ
タクリレート）としては、ＢＰＥ−１０（新中村化学
(株)製商品名）等が挙げられる。Examples of bisphenol A bis (polyoxyethylene diacrylate) include bisphenol A bis (dioxyethylene diacrylate), bisphenol A bis (trioxyethylene diacrylate),
Bisphenol A bis (pentaethyleneoxy acrylate), bisphenol A bis (decaoxyethylene diacrylate) and the like can be mentioned. Examples of bisphenol A bis (polyoxyethylene dimethacrylate) include bisphenol A bis (dioxyethylene dimethacrylate), bisphenol A bis (trioxyethylene dimethacrylate), bisphenol A bis (pentaethyleneoxy methacrylate), bisphenol A
Examples of bis (decaoxyethylene dimethacrylate) include bisphenol A bis (pentaethyleneoxymethacrylate) BPE-10 (Shin-Nakamura Chemical)
(Trade name, manufactured by Co., Ltd.) and the like.
【００２８】グリシジル基含有化合物としては、例え
ば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルトリメタクリレート、ビスフェノールＡビス
（ジグリシジルエーテルアクリレート）、ビスフェノー
ルＡビス（ジグリシジルエーテルメタクリレート）等が
挙げられる。アクリル酸アルキルエステルとしては、例
えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエ
ステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エ
チルヘキシルエステル等が挙げられる。メタクリル酸ア
ルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル
エステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸
ブチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上
を組合せて使用される。Examples of the glycidyl group-containing compound include trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether trimethacrylate, bisphenol A bis (diglycidyl ether acrylate), bisphenol A bis (diglycidyl ether methacrylate), etc. Is mentioned. Examples of the acrylic acid alkyl ester include acrylic acid methyl ester, acrylic acid ethyl ester, acrylic acid butyl ester, acrylic acid 2-ethylhexyl ester and the like. Examples of the methacrylic acid alkyl ester include methacrylic acid methyl ester, methacrylic acid ethyl ester, methacrylic acid butyl ester, and methacrylic acid 2-ethylhexyl ester. These are used alone or in combination of two or more.
【００２９】本発明の感光性樹脂組成物において、
（Ａ）成分の配合量は、塗膜性と感度のバランスの点か
ら、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対
して、４０〜８０重量部とすることが好ましく、５０〜
７０重量部とすることがより好ましく、５５〜６５重量
部とすることが特に好ましい。この配合量が、４０重量
部未満では、光硬化物が脆くなり易い傾向があり、その
ため得られる感光性エレメントが塗膜性に劣る傾向があ
る。また、８０重量部を超えると、感度が不充分となる
傾向がある。In the photosensitive resin composition of the present invention,
From the viewpoint of a balance between coating property and sensitivity, the amount of the component (A) is preferably 40 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C), and 50 ~
It is more preferably 70 parts by weight, and particularly preferably 55 to 65 parts by weight. If the blending amount is less than 40 parts by weight, the photocured product tends to be brittle, and thus the resulting photosensitive element tends to have poor coatability. If it exceeds 80 parts by weight, sensitivity tends to be insufficient.
【００３０】本発明の感光性樹脂組成物における（Ｂ）
成分中の（ｂ１）成分の配合量は、感度、密着性、めっ
き浴汚染性、解像性等のバランスの点から、（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、１〜５重
量部とすることが好ましく、２〜４重量部とすることが
より好ましく、２．５〜３．５重量部とすることが特に
好ましい。この配合量が、１重量部未満では、感度及び
密着性が不充分となる傾向があり、５重量部を超える
と、めっき浴汚染性及び解像性が悪化する傾向がある。(B) in the photosensitive resin composition of the present invention
The blending amount of the component (b1) in the components is 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C) from the viewpoint of the balance of sensitivity, adhesiveness, plating bath contamination, resolution and the like. The amount is preferably 1 to 5 parts by weight, more preferably 2 to 4 parts by weight, and particularly preferably 2.5 to 3.5 parts by weight. If the amount is less than 1 part by weight, the sensitivity and adhesion tend to be inadequate, and if it exceeds 5 parts by weight, the stain resistance and resolution of the plating bath tend to deteriorate.
【００３１】本発明の感光性樹脂組成物における（Ｂ）
成分中の（ｂ２）成分の配合量は、感度、密着性、めっ
き浴汚染性、解像性等のバランスの点から、（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１
〜５重量部とすることが好ましく、０．０５〜１重量部
とすることがより好ましく、０．０８〜０．２重量部と
することが特に好ましい。この配合量が、０．０１重量
部未満では、感度及び密着性が不充分となる傾向があ
り、５重量部を超えると、めっき浴汚染性及び解像性が
悪化する傾向がある。(B) in the photosensitive resin composition of the present invention
The blending amount of the component (b2) in the components is 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C) from the viewpoint of the balance of sensitivity, adhesion, plating bath contamination, resolution and the like. 0.01
˜5 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, more preferably 0.08 to 0.2 part by weight. If the amount is less than 0.01 parts by weight, the sensitivity and adhesion tend to be insufficient, and if it exceeds 5 parts by weight, the stain resistance and resolution of the plating bath tend to deteriorate.
【００３２】本発明の感光性樹脂組成物における（Ｂ）
成分中の（ｂ３）成分の配合量は、感度、密着性、めっ
き浴汚染性、解像性等のバランスの点から、（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１
〜１重量部とすることが好ましく、０．０１〜０．３重
量部とすることがより好ましく、０．０１〜０．１重量
部とすることが特に好ましい。この配合量が、０．０１
重量部未満では、感度及び密着性が不充分となる傾向が
あり、１重量部を超えると、めっき浴汚染性及び解像性
が悪化する傾向がある。(B) in the photosensitive resin composition of the present invention
The blending amount of the component (b3) in the components is 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C) from the viewpoint of the balance of sensitivity, adhesion, plating bath contamination, resolution and the like. 0.01
To 1 part by weight is preferable, 0.01 to 0.3 part by weight is more preferable, and 0.01 to 0.1 part by weight is particularly preferable. When the blending amount is 0.01
If it is less than 1 part by weight, the sensitivity and adhesion tend to be inadequate, and if it exceeds 1 part by weight, the stain resistance and resolution of the plating bath tend to deteriorate.
【００３３】本発明の感光性樹脂組成物において、
（Ｂ）成分の配合量の総量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対して、１．０２〜１１重量部
とすることが好ましく、２〜８重量部とすることがより
好ましく、２〜４．５重量部とすることが特に好まし
い。この配合量が、０．０１重量部未満では、感度及び
密着性が不充分となる傾向があり、１１重量部を超える
と、めっき浴汚染性及び解像性が悪化する傾向がある。In the photosensitive resin composition of the present invention,
The total amount of the component (B) compounded is preferably 1.02 to 11 parts by weight, and preferably 2 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C). Is more preferable, and it is particularly preferable that the amount is 2 to 4.5 parts by weight. If the content is less than 0.01 parts by weight, the sensitivity and adhesion tend to be insufficient, and if it exceeds 11 parts by weight, the contamination of the plating bath and the resolution tend to deteriorate.
【００３４】本発明の感光性樹脂組成物における（Ｃ）
成分中の（ｃ１）成分の配合量は、（Ｃ）成分の総量１
００重量部に対して、２５重量部以上とすることが好ま
しく、５０重量部以上とすることがより好ましく、７５
重量部以上とすることが特に好ましい。この配合量が、
２５重量部未満では、密着性が悪化する傾向がある。(C) in the photosensitive resin composition of the present invention
The blending amount of the component (c1) in the components is the total amount 1 of the component (C).
It is preferably 25 parts by weight or more, more preferably 50 parts by weight or more, and 75 parts by weight with respect to 00 parts by weight.
It is particularly preferable that the amount is at least parts by weight. This blend amount is
If it is less than 25 parts by weight, the adhesion tends to deteriorate.
【００３５】本発明の感光性樹脂組成物において、
（Ｃ）成分の配合量の総量は、（Ａ）成分と（Ｃ）成分
の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部とする
ことが好ましく、３０〜５０重量部とすることがより好
ましく、３５〜４５重量部とすることが特に好ましい。
この配合量が、２０重量部未満では、感度が不充分とな
る傾向があり、６０重量部を超えると、光硬化物が脆く
なる傾向がある。In the photosensitive resin composition of the present invention,
The total amount of the component (C) compounded is preferably 20 to 60 parts by weight, more preferably 30 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C). It is preferably 35 to 45 parts by weight and particularly preferably.
If the amount is less than 20 parts by weight, the sensitivity tends to be insufficient, and if it exceeds 60 parts by weight, the photocured product tends to be brittle.
【００３６】本発明の感光性樹脂組成物には、上記した
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外に、必要に
応じて、染料、顔料、発色剤、可塑剤、難燃剤、安定
剤、密着性付与剤等の添加剤を含有させてもよい。染
料、顔料、発色剤としては、例えば、ロイコクリスタル
バイオレット、マカライトグリーン等が挙げられる。可
塑剤としては、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸アミド
等が挙げられる。安定剤としては、例えば、アンテージ
５００（川口化学工業(株)製、商品名）等が挙げられ
る。密着性付与剤としては、例えば、ベンゾトリアゾー
ル等が挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用することができる。In the photosensitive resin composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components (A), (B) and (C), if necessary, dyes, pigments, color formers, plasticizers, flame retardants , Stabilizers, adhesion promoters, and other additives may be included. Examples of the dyes, pigments, and color formers include leuco crystal violet and macalite green. Examples of the plasticizer include p-toluenesulfonic acid amide and the like. Examples of the stabilizer include Antage 500 (trade name, manufactured by Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.). Examples of the adhesion-imparting agent include benzotriazole and the like. These additives can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００３７】本発明の感光性エレメントは、前記本発明
の感光性樹脂組成物の層を支持体上に積層したものであ
る。本発明の感光性樹脂組成物の層を支持体上に積層す
る方法としては、例えば、前記本発明の感光性樹脂組成
物を有機溶剤に溶解させ、支持体上に塗布し、乾燥させ
る方法等が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、ト
ルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ク
ロロホルム、塩化メチレン、ジメチルホルムアミド、メ
タノール、エタノール等が挙げられ、これらは、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。The photosensitive element of the present invention comprises a layer of the above-mentioned photosensitive resin composition of the present invention laminated on a support. As a method for laminating a layer of the photosensitive resin composition of the present invention on a support, for example, a method of dissolving the photosensitive resin composition of the present invention in an organic solvent, coating it on the support, and drying it Is mentioned. Examples of the organic solvent include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, chloroform, methylene chloride, dimethylformamide, methanol, ethanol and the like, and these are used alone or in combination of two or more kinds. Used.
【００３８】支持体としては、感光性エレメントの製造
時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有しているものであれば
特に限定されず、公知のフィルムが使用できる。このよ
うな支持体としては、例えば、重合体フィルム（ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリエチレンフィルム等）などが挙げられ、これら
の重合体フィルムの中では、透明性の点から、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムが好ましい。これらの重合
体フィルムの厚さは、強靱性及び可とう性のバランスの
点から、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜
３０μｍとすることがより好ましい。なお、これらの重
合体フィルムは、後の工程で感光層（感光性樹脂組成物
層）から除去可能でなくてはならないため、使用される
重合体フィルムは、除去が不可能となるような材質であ
ったり、表面処理が施されていないことが必要である。The support is not particularly limited as long as it has heat resistance and solvent resistance required for manufacturing the photosensitive element, and a known film can be used. Examples of such a support include polymer films (polyethylene terephthalate film, polypropylene film, polyethylene film, etc.), and among these polymer films, a polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of transparency. . The thickness of these polymer films is preferably 5 to 100 μm from the viewpoint of the balance between toughness and flexibility,
More preferably, it is 30 μm. In addition, since these polymer films must be removable from the photosensitive layer (photosensitive resin composition layer) in a later step, the polymer film used is made of a material that cannot be removed. Or, it is necessary that the surface treatment is not performed.
【００３９】塗布方法としては、特に制限はなく、公知
の方法が使用でき、例えば、ナイフコート法、ロールコ
ート法、スプレーコート法等が挙げられる。乾燥は、例
えば、支持体上への塗布操作の後、乾燥機を用いて加熱
することによって行うことができる。加熱温度は、５０
〜１７５℃とすることが好ましく、７０〜１１０℃とす
ることがより好ましい。加熱温度が、５０℃未満では、
感光層の中に多量の有機溶剤が残存する傾向があり、１
７５℃を超えると、感光層が変色する傾向がある。加熱
時間は、３０〜９００秒とすることが好ましく、３０〜
６００秒とすることがより好ましい。加熱時間が、３０
秒未満では、感光層の中に有機溶剤が残存する傾向があ
り、９００秒を超えると、感光層が変色する傾向があ
る。The coating method is not particularly limited, and known methods can be used, and examples thereof include a knife coating method, a roll coating method and a spray coating method. The drying can be performed, for example, by applying a coating operation on a support and then heating it with a dryer. The heating temperature is 50
The temperature is preferably ˜175 ° C., more preferably 70 to 110 ° C. If the heating temperature is less than 50 ° C,
A large amount of organic solvent tends to remain in the photosensitive layer.
If it exceeds 75 ° C, the photosensitive layer tends to be discolored. The heating time is preferably 30 to 900 seconds, and 30 to 900 seconds.
More preferably, it is 600 seconds. Heating time is 30
If it is less than seconds, the organic solvent tends to remain in the photosensitive layer, and if it exceeds 900 seconds, the photosensitive layer tends to be discolored.
【００４０】感光層の厚さは、用途により適宜選択され
るが、乾燥後の厚さで、通常、１０〜１００μｍ程度と
される。また、感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程
での有機溶剤の拡散を防止する点から、１重量％以下と
することが好ましい。The thickness of the photosensitive layer is appropriately selected depending on the application, but the thickness after drying is usually about 10 to 100 μm. The amount of the residual organic solvent in the photosensitive layer is preferably 1% by weight or less from the viewpoint of preventing the diffusion of the organic solvent in the subsequent steps.
【００４１】本発明の感光性エレメントは、支持体上の
感光層に対する外部からの損傷や異物の付着等を防止す
るため、感光層が保護フィルム等で被覆されてものであ
ることが好ましい。保護フィルムとしては、感光層と支
持体との接着力よりも、感光層と保護フィルムとの接着
力のほうが小さいものであれば特に限定はなく、公知の
ものが使用でき、例えば、ポリオレフィンフィルム（ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等）、ポ
リエステルフィルムなどが挙げられる。In the photosensitive element of the present invention, the photosensitive layer is preferably covered with a protective film or the like in order to prevent external damage to the photosensitive layer on the support or adhesion of foreign matter. The protective film is not particularly limited as long as the adhesive force between the photosensitive layer and the protective film is smaller than the adhesive force between the photosensitive layer and the support, and a known film can be used. For example, a polyolefin film ( Polyethylene film, polypropylene film and the like), polyester film and the like.
【００４２】本発明の感光性樹脂組成物及び本発明の感
光性エレメントを用いることにより、本発明の感光性樹
脂組成物の層を基板上に積層することができる。本発明
の感光性樹脂組成物の層を基板上に積層する方法として
は、本発明の感光性樹脂組成物を、有機溶剤に溶解さ
せ、直接、基板に塗布し、乾燥させる方法、本発明の感
光性エレメントを用いて、保護フィルムが存在する場合
には、それを除去した後、感光層を加熱しながら、基板
に圧着させる方法等が挙げられる。基板としては、例え
ば、銅基板、ニッケル基板、クロム基板等が挙げられ
る。By using the photosensitive resin composition of the present invention and the photosensitive element of the present invention, a layer of the photosensitive resin composition of the present invention can be laminated on a substrate. As a method for laminating a layer of the photosensitive resin composition of the present invention on a substrate, a method of dissolving the photosensitive resin composition of the present invention in an organic solvent, directly coating the substrate, and drying, In the case where a protective film is present using a photosensitive element, a method of removing the protective film and then pressing the protective layer onto the substrate while heating the photosensitive layer can be mentioned. Examples of the substrate include a copper substrate, a nickel substrate, a chrome substrate and the like.
【００４３】本発明の感光性樹脂組成物を、有機溶剤に
溶解させ、直接、基板に塗布し、乾燥させる方法におい
て、使用される有機溶剤としては、前記感光性エレメン
ト作製時に使用される有機溶剤等が挙げられる。塗布方
法としては、特に制限はなく、公知の方法が使用でき、
例えば、ディップコート法、フローコート法等が挙げら
れる。乾燥は、例えば、基板上への塗布操作の後、乾燥
機を用いて加熱することによって行うことができる。加
熱温度及び時間は、前記感光性エレメント作製時の塗布
操作後の乾燥操作での加熱温度及び時間に従うことがで
きる。また、感光層の厚さや感光層中の残存有機溶剤量
も、前記感光性エレメント作製時の感光層の厚さや感光
層中の残存有機溶剤量に従うことができる。さらに、得
られた感光層には、前記感光性エレメント作製の場合と
同様に、感光層を保護フィルム等で被覆することが好ま
しい。In the method of dissolving the photosensitive resin composition of the present invention in an organic solvent, directly coating it on a substrate, and drying it, the organic solvent used is an organic solvent used in the production of the photosensitive element. Etc. The coating method is not particularly limited, a known method can be used,
For example, a dip coating method, a flow coating method, etc. may be mentioned. Drying can be performed, for example, by applying a coating operation on a substrate and then heating it with a dryer. The heating temperature and time can be the same as the heating temperature and time in the drying operation after the coating operation during the production of the photosensitive element. Further, the thickness of the photosensitive layer and the amount of the residual organic solvent in the photosensitive layer can also follow the thickness of the photosensitive layer and the amount of the residual organic solvent in the photosensitive layer when the photosensitive element is manufactured. Further, it is preferable to cover the obtained photosensitive layer with a protective film or the like, as in the case of producing the photosensitive element.
【００４４】本発明の感光性エレメントを用いて、保護
フィルムが存在する場合には、それを除去した後、感光
層を加熱しながら、基板に圧着させる方法において、感
光層の加熱温度は、通常、９０〜１３０℃とされ、圧着
圧力は、通常、３kgf/cm2とされるが、これらの条件に
は特に制限はない。感光層を前記のように加熱すれば、
予め基板を予熱処理することは必要でないが、積層性を
さらに向上させるために、基板を予熱処理することが好
ましい。When a protective film is present using the photosensitive element of the present invention, the protective film is removed, and then the photosensitive layer is heated and pressure-bonded to the substrate. 90 to 130 ° C. and the pressure is usually 3 kgf / cm 2 , but these conditions are not particularly limited. If the photosensitive layer is heated as described above,
Although it is not necessary to preheat the substrate in advance, it is preferable to preheat the substrate in order to further improve the stackability.
【００４５】基板上に積層された感光層は、ネガフィル
ム又はポジフィルムを通して活性光線で画像的に露光さ
れる。その際、感光層上に存在する支持体が透明である
場合は、そのまま露光してもよいが、不透明である場合
は、露光前に支持体を除去することが必要である。な
お、感光層の保護という点からは、支持体は透明で、こ
の支持体を残存させたまま、それを通して感光層を露光
させることが好ましい。The photosensitive layer laminated on the substrate is imagewise exposed to actinic radiation through a negative or positive film. At that time, when the support existing on the photosensitive layer is transparent, it may be exposed as it is, but when it is opaque, it is necessary to remove the support before the exposure. From the viewpoint of protecting the photosensitive layer, it is preferable that the support is transparent and the photosensitive layer is exposed through the support while it is left.
【００４６】活性光線としては公知の活性光線が利用で
き、通常、波長３００〜４５０nmの光が使用される。光
源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アー
ク灯、キセノンアーク灯等が使用される。なお、感光層
に含まれる光重合開始剤の感受性は、通常、紫外線領域
において最大であるので、紫外線領域において感受性の
高い光重合開始剤を用いる場合は、活性光源としては紫
外線を有効に放射するものであることが好ましい。これ
に対し、可視光線において感受性の高い光重合開始剤を
組み合わせて用いる場合（例えば、９，１０−フェナン
スレンキノン等）は、活性光線としては可視光が好まし
く、その光源としては、前記のもの以外に、写真用フラ
ッド電球、太陽ランプ等が挙げられる。As the actinic ray, a known actinic ray can be used, and light having a wavelength of 300 to 450 nm is usually used. As the light source, for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a xenon arc lamp or the like is used. Since the sensitivity of the photopolymerization initiator contained in the photosensitive layer is usually the maximum in the ultraviolet region, when a photopolymerization initiator having high sensitivity in the ultraviolet region is used, ultraviolet rays are effectively emitted as an active light source. It is preferably one. On the other hand, when a photopolymerization initiator highly sensitive to visible light is used in combination (for example, 9,10-phenanthrenequinone, etc.), visible light is preferable as the active light, and the light source thereof is the above-mentioned light source. Other than the above, there are photographic flood light bulbs, sun lamps and the like.
【００４７】露光後、感光層上に支持体が存在している
場合には、これを除去した後、現像する。現像液として
は、安全かつ安定であり、操作性が良好なものであれば
特に限定はないが、環境への影響が少ない点から、アル
カリ水溶液を使用することが好ましい。アルカリ性水溶
液の塩基としては、例えば、水酸化アルカリ（リチウム
の水酸化物、ナトリウムの水酸化物、カリウムの水酸化
物等）、炭酸アルカリ（リチウムの炭酸塩又は重炭酸
塩、ナトリウムの炭酸塩又は重炭酸塩、カリウムの炭酸
塩又は重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カ
リウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン
酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）
などが用いられ、そのなかでも炭酸ナトリウムが好まし
い。After exposure, if a support is present on the photosensitive layer, it is removed and then developed. The developer is not particularly limited as long as it is safe and stable and has good operability, but it is preferable to use an alkaline aqueous solution from the viewpoint of having little influence on the environment. Examples of the base of the alkaline aqueous solution include alkali hydroxide (lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc.), alkali carbonate (lithium carbonate or bicarbonate, sodium carbonate or Bicarbonate, potassium carbonate or bicarbonate, etc.), alkali metal phosphate (potassium phosphate, sodium phosphate, etc.), alkali metal pyrophosphate (sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, etc.)
Etc. are used, and among them, sodium carbonate is preferable.
【００４８】アルカリ水溶液のpHは、未露光部の感光層
が除去され、露光部の感光層がレジストとして基板上に
残る適切なpHの範囲とする必要があることから、９〜１
１とすることが好ましく、また、その温度は、感光層の
現像性に合わせて調節される。また、アルカリ水溶液中
には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少
量の有機溶剤等を混入させてもよい。The pH of the alkaline aqueous solution is 9 to 1 because the photosensitive layer in the unexposed area must be removed and the photosensitive layer in the exposed area remains as a resist on the substrate.
It is preferably 1, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive layer. Further, a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating the development, and the like may be mixed in the alkaline aqueous solution.
【００４９】現像方法は、特に限定されるものではな
く、公知の現像方法が使用できる。このような現像方法
としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、高圧ス
プレー方式、ブラッシング、スクラッピング等が挙げら
れるが、解像度が高くなるという点から、高圧スプレー
方式が好ましい。この現像操作により、未露光部の感光
層が除去され、露光部の感光層がレジストとして基板上
に残る。The developing method is not particularly limited, and a known developing method can be used. Examples of such a developing method include a dip method, a paddle method, a high pressure spray method, brushing, scraping and the like, but the high pressure spray method is preferable from the viewpoint of high resolution. By this developing operation, the photosensitive layer in the unexposed area is removed, and the photosensitive layer in the exposed area remains as a resist on the substrate.
【００５０】さらに、印刷配線板を製造する場合は、現
像後、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。め
っき法としては、例えば、銅めっき（硫酸銅めっき、ピ
ロリン酸銅めっき等）、はんだめっき（ハイスローはん
だめっき等）、ニッケルめっき（ワット浴（硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめ
っき等）、金めっき（ハード金めっき、ソフト金めっき
等）などが挙げられる。次いで、レジストが残る基板か
らレジストを剥離させる。レジストを剥離させるために
は、例えば、この基板を、現像に用いたアルカリ水溶液
よりさらに強アルカリ性の水溶液中に浸漬させればよ
い。このような強アルカリ性の水溶液としては、例え
ば、１〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液等が挙げら
れる。Further, in the case of producing a printed wiring board, after development, it is processed by a known method such as etching and plating. Examples of the plating method include copper plating (copper sulfate plating, copper pyrophosphate plating, etc.), solder plating (high-throw solder plating, etc.), nickel plating (Watt bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating, nickel sulfamate plating, etc.) , Gold plating (hard gold plating, soft gold plating, etc.) and the like. Next, the resist is peeled off from the substrate on which the resist remains. In order to peel off the resist, for example, this substrate may be dipped in an aqueous solution having a stronger alkaline property than the alkaline solution used for the development. Examples of such a strong alkaline aqueous solution include a 1 to 5 wt% sodium hydroxide aqueous solution.
【００５１】[0051]
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例１〜７及び比較例１〜３ 表１に示す材料（（Ａ）成分、添加剤及び有機溶剤）を
配合し、これに、表２に示す（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
を溶解させ、感光性樹脂組成物の溶液を得た。The present invention will be described below with reference to examples. Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 Materials ((A) component, additive and organic solvent) shown in Table 1 were blended, and (B) component and (C) component shown in Table 2 were dissolved therein. Then, a solution of the photosensitive resin composition was obtained.
【００５２】[0052]
【表１】 [Table 1]
【００５３】[0053]
【表２】 [Table 2]
【００５４】次いで、ナイフコート法を用い、感光性樹
脂組成物の溶液を２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（帝人(株)製、ＧＳタイプ）上に均一に塗
布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して
感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後
の膜厚は、４０μｍであった。次いで、銅箔（厚さ３５
μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積
層板（日立化成工業(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）
の銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓
(株)製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させ、
得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、上記で得ら
れた感光性エレメントを用いて、銅表面上に前記感光性
樹脂組成物の層を１２０℃、４kgf/cm2でラミネートし
た。Then, using a knife coating method, a solution of the photosensitive resin composition was uniformly applied onto a 25 μm thick polyethylene terephthalate film (GS type manufactured by Teijin Ltd.), and a hot air convection dryer at 100 ° C. was used. And dried for 10 minutes to obtain a photosensitive element. The film thickness of the photosensitive resin composition layer after drying was 40 μm. Next, copper foil (thickness 35
copper clad laminate (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name MCL-E-61), which is a glass epoxy material laminated on both sides.
Polishing machine with a brush equivalent to # 600 on the copper surface (Sankei
(Manufactured by Co., Ltd.), washed with water, dried with a stream of air,
After heating the obtained copper-clad laminate to 80 ° C., using the photosensitive element obtained above, laminate a layer of the above-mentioned photosensitive resin composition on the copper surface at 120 ° C. and 4 kgf / cm 2 . did.
【００５５】ラミネート後、銅張積層板を冷却し、銅張
積層板の温度が２３℃になった時点で、ポリエチレンテ
レフタレート面にフォトツール（ストーファーの２１段
ステップタブレットとライン／スペースが３０／３０〜
２５０／２５０（解像度、単位：μｍ）、ライン／スペ
ースが３０／４００〜２５０／４００（密着性、単位：
μｍ）の配線パターンを有するフォトツール）を密着さ
せ、(株)オーク製作所製露光機（型式ＨＭＷ−２０１
Ｂ、３kW超高圧水銀灯）を用い、ストーファーの２１段
ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．
０となるエネルギー量で露光した。After lamination, the copper clad laminate was cooled, and when the temperature of the copper clad laminate reached 23 ° C., a photo tool (21 steps step tablet of stouffer and line / space of 30 / 30 ~
250/250 (resolution, unit: μm), line / space: 30/400 to 250/400 (adhesion, unit:
(a photo tool having a wiring pattern of (μm)) is closely attached, and an exposure machine (model HMW-201) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
B, 3kW ultra-high pressure mercury lamp), and the number of remaining step steps after development of the 21-step step tablet of the stouffer is 8.
Exposure was performed with an energy amount of 0.
【００５６】露光後、室温で１５分間放置し、続いて銅
張積層板からポリエチレンテレフタレートフィルムを剥
がし、３０℃、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を
スプレーすることにより現像した。この時の現像後の残
存ステップ段数が８．０段となる露光量（感度）を求
め、結果を表３に示した。この露光量が小さいほど、感
度が高い。また、現像後に剥離せずに残存したレジスト
のラインの幅を求め、結果を表３に示した。この値が小
さいほど基板との密着性に優れる。さらに、５μｍ毎の
くし形パターンを用い、残存したレジストから解像度を
求め、結果を表３に示した。この値が小さいほど解像度
が優れる。After the exposure, the film was left at room temperature for 15 minutes, the polyethylene terephthalate film was subsequently peeled off from the copper clad laminate, and the film was developed by spraying a 1.0 wt% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. The exposure amount (sensitivity) at which the number of remaining steps after development at this time was 8.0 was determined, and the results are shown in Table 3. The smaller the exposure amount, the higher the sensitivity. In addition, the width of the resist line remaining without peeling after development was determined, and the results are shown in Table 3. The smaller this value, the better the adhesion to the substrate. Further, the resolution was determined from the remaining resist by using a comb pattern every 5 μm, and the results are shown in Table 3. The smaller this value, the better the resolution.
【００５７】一方、上記で得られた感光性エレメント
を、ステップタブレットで８．０段になるような露光量
で露光した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを
除去し、露光された感光性樹脂組成物を下記の半田めっ
き浴に０．１ｍ2／リットルになるように入れ、４０℃
で７日間放置した。半田めっき浴：４５％ホウフッ化錫
６４ml／リットル、４５％ホウフッ化鉛２２ml／リット
ル、４２％ホウフッ化水素酸２００ml／リットル、プル
テインＬＡコンダクティビティソルト（メルテックス社
製、商品名）２０ｇ／リットル、プルテインＬＡスター
ター（メルテックス社製、商品名）４０ml／リツトルOn the other hand, the photosensitive element obtained above was exposed with a step tablet at an exposure amount such that the number of steps was 8.0, the polyethylene terephthalate film was removed, and the exposed photosensitive resin composition was In a solder plating bath of 0.1 m 2 / liter at 40 ℃
For 7 days. Solder plating bath: 45% tin borofluoride 64 ml / liter, 45% lead borofluoride 22 ml / liter, 42% borofluoric acid 200 ml / liter, Plutein LA Conductivity Salt (Meltex, trade name) 20 g / liter, Pultain LA Starter (Meltex, trade name) 40 ml / Little
【００５８】その後、ハルセル槽（山本めっき試験器
(株)製）に、４０℃で７日間放置した後のめっき液を入
れ、１Ａの電流を５分間流し、銅板上にめっきをした。
換算表を用いて電流密度を求め、銅板上において、電流
密度が０．５A/dm2、１A/dm2及び２A/dm2となる位置
で、螢光Ｘ線膜厚計（セイコー電子工業(株)製、商品名
ＳＦＴ−１５８）を用いてスズ比（鉛と錫の総含有量に
対する鈴の含有量の重量比）を測定した。この際、何の
処理もしていない半田めっき浴についても同様に測定
し、これをブランクとした。各測定値中、最もスズ比が
低い測定値をブランクの測定値で割った値を表３に示し
た。めっき浴が汚染されるとスズ比が低下する。従っ
て、この値が１に近い方が、めっき浴が汚染されていな
いことを示す。After that, a Hull cell tank (Yamamoto plating tester
(Manufactured by Co., Ltd.), the plating solution after standing at 40 ° C. for 7 days was put into the plate, and a current of 1 A was applied for 5 minutes to plate the copper plate.
Obtain the current density using the conversion table, and measure the fluorescent X-ray film thickness meter (Seiko Denshi Kogyo (Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.) on the copper plate at the current density of 0.5 A / dm 2 , 1 A / dm 2 and 2 A / dm 2. The tin ratio (the weight ratio of the content of bell to the total content of lead and tin) was measured using SFT-158 (trade name, manufactured by K.K.). At this time, the solder plating bath which had not been subjected to any treatment was similarly measured and used as a blank. Table 3 shows a value obtained by dividing the measured value having the lowest tin ratio among the measured values by the blank measured value. Contamination of the plating bath reduces the tin ratio. Therefore, a value closer to 1 indicates that the plating bath is not contaminated.
【００５９】[0059]
【表３】 [Table 3]
【００６０】表３から明らかなように、比較例１で使用
された感光性樹脂組成物は、露光量が１８０mJ/cm2であ
り、感度が著しく低かった。その上、現像後に剥離せず
に残存したレジストのラインの幅が７０μｍであり、基
板との密着性に劣っていた。また、比較例２及び３で使
用された感光性樹脂組成物は、スズ比が０．７０であ
り、めっき浴が著しく汚染されていた。このようにめっ
き浴が著しく汚染されていると、めっき析出が不良とな
るおそれがある。これに対し、実施例１〜７で使用され
た本発明の感光性樹脂組成物は、露光量が９５mJ/cm2以
下であることから感度が高く、現像後に剥離せずに残存
したレジストのラインの幅が４０μｍ以下であることか
ら基板との密着性に優れ、さらに、スズ比が０．８７以
上であることからめっき浴の汚染が少なかった。特に、
実施例１及び実施例２で使用された本発明の感光性樹脂
組成物は、露光量が９０mJ/cm2であることから感度がよ
り高く、現像後に剥離せずに残存したレジストのライン
の幅が３０μｍであることから基板との密着性がより優
れ、スズ比が０．９７であることからめっき浴の汚染が
極めて少なかった。さらに、解像度が６０μｍであり、
解像度も優れていた。As is clear from Table 3, the photosensitive resin composition used in Comparative Example 1 had an exposure dose of 180 mJ / cm 2 and was extremely low in sensitivity. In addition, the line width of the resist that remained without being peeled off after development was 70 μm, and the adhesion to the substrate was poor. In addition, the photosensitive resin compositions used in Comparative Examples 2 and 3 had a tin ratio of 0.70, and the plating bath was significantly contaminated. If the plating bath is significantly contaminated in this way, the plating deposition may become defective. On the other hand, the photosensitive resin compositions of the present invention used in Examples 1 to 7 have high sensitivity because the exposure amount is 95 mJ / cm 2 or less, and the resist lines which remain without peeling after development Has a width of 40 μm or less, and thus has excellent adhesion to the substrate. Further, since the tin ratio is 0.87 or more, contamination of the plating bath was small. Especially,
The photosensitive resin compositions of the present invention used in Examples 1 and 2 have higher sensitivity because the exposure amount is 90 mJ / cm 2 , and the width of the resist line remaining without peeling after development. Of 30 μm, the adhesiveness to the substrate was more excellent, and the tin ratio was 0.97, so that the contamination of the plating bath was extremely small. Furthermore, the resolution is 60 μm,
The resolution was also excellent.
【００６１】[0061]
【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、感
度や基板との密着性に優れ、めっき浴の汚染が少ないも
のである。請求項２記載の感光性樹脂組成物は、請求項
１記載の感光性樹脂組成物の効果を奏し、さらに、感度
や基板との密着性により優れ、めっき浴の汚染が極めて
少なく、さらに、解像度に優れる。請求項３記載の感光
性エレメントは、感度や基板との密着性に優れ、めっき
浴の汚染が少ないものである。EFFECT OF THE INVENTION The photosensitive resin composition according to claim 1 is excellent in sensitivity and adhesion to a substrate, and has less contamination of the plating bath. The photosensitive resin composition according to claim 2 exerts the effect of the photosensitive resin composition according to claim 1, is excellent in sensitivity and adhesiveness with a substrate, has very little contamination of a plating bath, and further has a resolution. Excellent in. The photosensitive element according to claim 3 is excellent in sensitivity and adhesion to the substrate, and has less contamination of the plating bath.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/031 Ｇ０３Ｆ 7/031 7/033 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ // Ｈ０５Ｋ 3/18 7511−4Ｅ 3/18 Ｄ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location G03F 7/031 G03F 7/031 7/033 7/033 H05K 3/06 H05K 3/06 H // H05K 3/18 7511-4E 3/18 D
Claims (3)
ーポリマー、 （Ｂ）（ｂ１）ヘキサアリールビイミダゾール、（ｂ
２）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水
素原子又はアルキル基を示す）で表される芳香族ケトン
及び（ｂ３）一般式（II） 【化２】 （式中、Ｒ5はアリール基又はアルキル基置換アリール
基を示し、Ｒ6は水素原子又はアルキル基を示す）で表
されるアリールグリシン系化合物を含む光重合開始剤並
びに （Ｃ）（ｃ１）一般式（III） 【化３】 （式中、Ｒ7は水素原子又はアルキル基を示し、２つの
Ｒ7は同一でも異なっていてもよく、Ｘは 【化４】 を示し、Ｙは 【化５】 を示し、Ｚは２価の炭化水素基を示し、ｎ、ｍ、ｐ及び
ｑは、それぞれ独立に、１〜１４の整数である）で表さ
れるビニルウレタン化合物を含み、分子内に重合可能な
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含有して
なる感光性樹脂組成物。1. A binder polymer having (A) a carboxyl group, (B) (b1) hexaarylbiimidazole, (b)
2) General formula (I): (Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group) and (b3) the general formula (II) (In the formula, R 5 represents an aryl group or an alkyl group-substituted aryl group, and R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group), and a photopolymerization initiator containing an arylglycine compound represented by the formula (C) (c1) General formula (III): (In the formula, R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group, and two R 7 may be the same or different, and X is And Y is And Z represents a divalent hydrocarbon group, and n, m, p and q are each independently an integer of 1 to 14), and are polymerizable in the molecule. Photosensitive resin composition containing a photopolymerizable compound having a novel ethylenically unsaturated group.
（ｂ２）成分及び（ｂ３）成分の配合量が、（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、（ｂ１）
成分が１〜５重量部、（ｂ２）成分が０．０１〜５重量
部及び（ｂ３）成分が０．０１〜１重量部である請求項
１記載の感光性樹脂組成物。2. A component (b1) of the photopolymerization initiator (B),
The blending amounts of the components (b2) and (b3) are (b1) based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (C).
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the component is 1 to 5 parts by weight, the component (b2) is 0.01 to 5 parts by weight, and the component (b3) is 0.01 to 1 part by weight.
の層を支持体上に積層してなる感光性エレメント。3. A photosensitive element formed by laminating a layer of the photosensitive resin composition according to claim 1 or 2 on a support.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338739A JPH09176253A (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Photosensitive resin composition and photosensitive element made by using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338739A JPH09176253A (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Photosensitive resin composition and photosensitive element made by using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176253A true JPH09176253A (en) | 1997-07-08 |
Family
ID=18321009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7338739A Pending JPH09176253A (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Photosensitive resin composition and photosensitive element made by using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09176253A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0919870A1 (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-02 | Nichigo-Morton Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the resin composition |
| JP2003098663A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive element and method for producing resist pattern using the same |
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1995
- 1995-12-26 JP JP7338739A patent/JPH09176253A/en active Pending
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