JPH09176287A - 液状エポキシ樹脂封止材料 - Google Patents
液状エポキシ樹脂封止材料Info
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- JPH09176287A JPH09176287A JP34158295A JP34158295A JPH09176287A JP H09176287 A JPH09176287 A JP H09176287A JP 34158295 A JP34158295 A JP 34158295A JP 34158295 A JP34158295 A JP 34158295A JP H09176287 A JPH09176287 A JP H09176287A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレッシャークッカーテストや冷熱サイクル
テストにおいて、剥離、クラックの無い高信頼性の液状
エポキシ樹脂封止材料を得ること。 【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）液状ア
ルキル化ジアミノジフェニルメタン、（ｃ）末端にビニ
ル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（ｄ）無機充填材を主成分とする液状封止材料におい
て、各成分の配合割合が重量比で（ａ）／［（ａ）＋
（ｂ）］＝０．６５〜０．８０、（ｃ）／［（ａ）＋
（ｂ）］＝０．０２〜０．０８で且つ（ｄ）／［（ａ）
＋（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）］＝０．５０〜０．８０であ
る液状エポキシ樹脂封止材料。
テストにおいて、剥離、クラックの無い高信頼性の液状
エポキシ樹脂封止材料を得ること。 【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）液状ア
ルキル化ジアミノジフェニルメタン、（ｃ）末端にビニ
ル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（ｄ）無機充填材を主成分とする液状封止材料におい
て、各成分の配合割合が重量比で（ａ）／［（ａ）＋
（ｂ）］＝０．６５〜０．８０、（ｃ）／［（ａ）＋
（ｂ）］＝０．０２〜０．０８で且つ（ｄ）／［（ａ）
＋（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）］＝０．５０〜０．８０であ
る液状エポキシ樹脂封止材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の封止に用
いられる液状エポキシ樹脂封止材料に関するものであ
る。
いられる液状エポキシ樹脂封止材料に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装における低コスト化、高集積
化の流れは、従来のトランスファー成形によるＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）から、ＣＯＢ（チッ
プオンボード）、ＰＰＧＡ（プラスチックピングリッド
アレイ）等の実装形態へと移行している。ＰＰＧＡ型半
導体の封止には液状の封止材料が用いられているが、セ
ラミックスによる気密封止型に比べて信頼性の点で充分
でなく、その原因としては、『パッケージ加工された
有機プリント配線板部分から湿気が侵入する。トラン
スファー成形によるＤＩＰと異なり無圧下で、液状封止
材料を流入し成形するため、気泡が残存し、熱ストレス
が加わった際にクラックが発生する。封止材料と半導
体チップ、有機基板との線膨張係数が異なるために、熱
ストレスが加わった際、界面で剥離を生じ湿気の侵入を
容易にしてしまう。』等が挙げられていた。
化の流れは、従来のトランスファー成形によるＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）から、ＣＯＢ（チッ
プオンボード）、ＰＰＧＡ（プラスチックピングリッド
アレイ）等の実装形態へと移行している。ＰＰＧＡ型半
導体の封止には液状の封止材料が用いられているが、セ
ラミックスによる気密封止型に比べて信頼性の点で充分
でなく、その原因としては、『パッケージ加工された
有機プリント配線板部分から湿気が侵入する。トラン
スファー成形によるＤＩＰと異なり無圧下で、液状封止
材料を流入し成形するため、気泡が残存し、熱ストレス
が加わった際にクラックが発生する。封止材料と半導
体チップ、有機基板との線膨張係数が異なるために、熱
ストレスが加わった際、界面で剥離を生じ湿気の侵入を
容易にしてしまう。』等が挙げられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のこの
ような問題を解決するために鋭意検討を重ねてきた結
果、特定のエポキシ樹脂、芳香族ジアミン、エラストマ
ーに無機充填材を配合した組成物が、ＰＣＴ（プレッシ
ャークッカーテスト）やＴ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）
等の促進試験において、半導体の信頼性を大幅に向上で
きる封止材料となることを見出し、完成するに至ったも
のである。
ような問題を解決するために鋭意検討を重ねてきた結
果、特定のエポキシ樹脂、芳香族ジアミン、エラストマ
ーに無機充填材を配合した組成物が、ＰＣＴ（プレッシ
ャークッカーテスト）やＴ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）
等の促進試験において、半導体の信頼性を大幅に向上で
きる封止材料となることを見出し、完成するに至ったも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）液状エ
ポキシ樹脂、（ｂ）液状アルキル化ジアミノジフェニル
メタン、（ｃ）末端にビニル基を有するアクリロニトリ
ル−ブタジエンゴム、及び（ｄ）無機充填材を主成分と
する液状エポキシ樹脂封止材料において、各成分の配合
割合が重量比で（ａ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．６５
〜０．８０、（ｃ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．０２〜
０．０８で且つ（ｄ）／［（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋
（ｄ）］＝０．５０〜０．８０である液状エポキシ樹脂
封止材料であり、有機プリント配線基板を用いたＰＰＧ
Ａ型半導体の信頼性を大幅に向上できるものである。
ポキシ樹脂、（ｂ）液状アルキル化ジアミノジフェニル
メタン、（ｃ）末端にビニル基を有するアクリロニトリ
ル−ブタジエンゴム、及び（ｄ）無機充填材を主成分と
する液状エポキシ樹脂封止材料において、各成分の配合
割合が重量比で（ａ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．６５
〜０．８０、（ｃ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．０２〜
０．０８で且つ（ｄ）／［（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋
（ｄ）］＝０．５０〜０．８０である液状エポキシ樹脂
封止材料であり、有機プリント配線基板を用いたＰＰＧ
Ａ型半導体の信頼性を大幅に向上できるものである。
【０００５】本発明に用いられる液状エポキシ樹脂は、
その成分の５０重量％以上は２５℃における粘度が８Pa
・S 以下であることが好ましい。エポキシ樹脂成分の５
０重量％以上が低粘度の液状エポキシでないと組成物の
粘度が高くなり、ＰＰＧＡパッケージを液状封止材料で
流入封止する際に、気泡を巻き込んだり、コーナー端部
への充填不良を発生し易くなり、信頼性低下につながる
ので好ましくない。エポキシ樹脂の粘度測定方法として
は、室温で液状の場合、２５℃においてＥ型粘度計［東
機産業(株)製］で測定し、室温で固形の材料の場合、高
温用コーンプレート粘度計を用い１５０℃で測定する。
その成分の５０重量％以上は２５℃における粘度が８Pa
・S 以下であることが好ましい。エポキシ樹脂成分の５
０重量％以上が低粘度の液状エポキシでないと組成物の
粘度が高くなり、ＰＰＧＡパッケージを液状封止材料で
流入封止する際に、気泡を巻き込んだり、コーナー端部
への充填不良を発生し易くなり、信頼性低下につながる
ので好ましくない。エポキシ樹脂の粘度測定方法として
は、室温で液状の場合、２５℃においてＥ型粘度計［東
機産業(株)製］で測定し、室温で固形の材料の場合、高
温用コーンプレート粘度計を用い１５０℃で測定する。
【０００６】
【発明の実施の形態】この要件を満足するエポキシ樹脂
であれば、特に限定されるものではないが、具体例を挙
げると、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、３，３′，５，５′−テトラメチル−
４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタンジグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、３，３′，５，５′−テトラ
メチル−４，４′−ジヒドロキシビフェニルジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、４，４′−ジヒドロキシビ
フェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、１，６
−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、臭素化クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等があり、これらは１
種又は混合して用いても差し支えない。
であれば、特に限定されるものではないが、具体例を挙
げると、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、３，３′，５，５′−テトラメチル−
４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタンジグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、３，３′，５，５′−テトラ
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フェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、１，６
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キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、臭素化クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等があり、これらは１
種又は混合して用いても差し支えない。
【０００７】本発明に用いられる液状のアルキル化ジア
ミノジフェニルメタンは、ジアミノジフェニルメタンの
ベンゼン核の水素の１個あるいは２個以上をメチル基、
エチル基等、アルキル基で置換したものであり、アルキ
ル基の炭素数は４以下が好ましい。アルキル基の炭素数
が４以下でないと、組成物の粘度が高くなり、パッケー
ジを液状封止材料で流入封止する際に気泡を巻き込んだ
り、コーナー端部への充填不良を発生し易くなり、信頼
性低下につながるので好ましくない。この要件を満足す
るアルキル化ジアミノジフェニルメタンであれば、特に
限定されるものではないが、具体例を挙げると、３，
３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、３，３′，５，５′−テトラ
エチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン等であ
り、これらは１種又は混合して用いても差し支えない。
ミノジフェニルメタンは、ジアミノジフェニルメタンの
ベンゼン核の水素の１個あるいは２個以上をメチル基、
エチル基等、アルキル基で置換したものであり、アルキ
ル基の炭素数は４以下が好ましい。アルキル基の炭素数
が４以下でないと、組成物の粘度が高くなり、パッケー
ジを液状封止材料で流入封止する際に気泡を巻き込んだ
り、コーナー端部への充填不良を発生し易くなり、信頼
性低下につながるので好ましくない。この要件を満足す
るアルキル化ジアミノジフェニルメタンであれば、特に
限定されるものではないが、具体例を挙げると、３，
３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、３，３′，５，５′−テトラ
エチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン等であ
り、これらは１種又は混合して用いても差し支えない。
【０００８】また、液状エポキシ樹脂（ａ）と液状アル
キル化ジアミノジフェニルメタン（ｂ）の重量配合割合
は（ａ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．６５〜０．８０の
範囲にあることが望ましい。（ａ）／［（ａ）＋
（ｂ）］が０．８０を越えると、未反応のエポキシ基が
増え、ガラス転移温度等の耐熱性が低下し、冷熱サイク
ル試験での信頼性が低下するので好ましくなく、また
０．６５未満だと、組成物の保存性が低下するので好ま
しくない。
キル化ジアミノジフェニルメタン（ｂ）の重量配合割合
は（ａ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．６５〜０．８０の
範囲にあることが望ましい。（ａ）／［（ａ）＋
（ｂ）］が０．８０を越えると、未反応のエポキシ基が
増え、ガラス転移温度等の耐熱性が低下し、冷熱サイク
ル試験での信頼性が低下するので好ましくなく、また
０．６５未満だと、組成物の保存性が低下するので好ま
しくない。
【０００９】本発明に用いられる末端にビニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエンゴムは、数平均分子量
が１０００〜５０００が好ましい。１０００未満だと可
撓性付与の効果が小さくなり、５０００を越えると粘度
が上昇し作業性が低下するので好ましくない。又、結合
アクリロニトリル量は１０〜３０％が好ましい。１０％
未満あるいは３０％を越えると、エポキシ樹脂との相溶
性が低下するため好ましくない。末端にビニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエンゴムは、重量配合割合
で（ｃ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．０２〜０．０８の
範囲にすることで、封止材料の接着性向上効果、冷熱サ
イクル試験時に発生する熱ストレスの緩和効果を有す
る。（ｃ）／［（ａ）＋（ｂ）］が０．０２未満だと、
接着性、ストレス緩和の向上効果に乏しく、０．０８を
越えると、硬化物のガラス転移温度の低下や、組成物の
粘度が上昇し、作業性、ディスペンス性の低下をきたす
ので好ましくない。
るアクリロニトリル−ブタジエンゴムは、数平均分子量
が１０００〜５０００が好ましい。１０００未満だと可
撓性付与の効果が小さくなり、５０００を越えると粘度
が上昇し作業性が低下するので好ましくない。又、結合
アクリロニトリル量は１０〜３０％が好ましい。１０％
未満あるいは３０％を越えると、エポキシ樹脂との相溶
性が低下するため好ましくない。末端にビニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエンゴムは、重量配合割合
で（ｃ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．０２〜０．０８の
範囲にすることで、封止材料の接着性向上効果、冷熱サ
イクル試験時に発生する熱ストレスの緩和効果を有す
る。（ｃ）／［（ａ）＋（ｂ）］が０．０２未満だと、
接着性、ストレス緩和の向上効果に乏しく、０．０８を
越えると、硬化物のガラス転移温度の低下や、組成物の
粘度が上昇し、作業性、ディスペンス性の低下をきたす
ので好ましくない。
【００１０】無機充填材（ｄ）としては、溶融シリカや
結晶シリカ等が挙げられる。これらのシリカの平均粒径
は５０μｍ以下、最大粒径は１００μｍ以下が好まし
い。最大粒径がワイヤー間隔より大きいとワイヤー下部
への充填不良が起こることによるからである。無機充填
材（ｄ）は重量配合割合で（ｄ）／［（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）＋（ｄ）］＝０．５０〜０．８０の範囲にあるこ
とが望ましい。０．５０未満では、線膨張係数の低減効
果が小さく、０．８０を越えると、組成物の粘度が上昇
し、好ましくない。本発明の液状封止材料には、前記必
須成分の他に必要に応じて他の樹脂や反応を促進するた
めの触媒、希釈剤、顔料、カップリング剤、レベリング
剤、消泡剤等の添加物を用いても差し支えない。液状封
止材料は各成分、添加物等を３本ロールにて分散混練
し、真空下脱泡処理をして製造する。
結晶シリカ等が挙げられる。これらのシリカの平均粒径
は５０μｍ以下、最大粒径は１００μｍ以下が好まし
い。最大粒径がワイヤー間隔より大きいとワイヤー下部
への充填不良が起こることによるからである。無機充填
材（ｄ）は重量配合割合で（ｄ）／［（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）＋（ｄ）］＝０．５０〜０．８０の範囲にあるこ
とが望ましい。０．５０未満では、線膨張係数の低減効
果が小さく、０．８０を越えると、組成物の粘度が上昇
し、好ましくない。本発明の液状封止材料には、前記必
須成分の他に必要に応じて他の樹脂や反応を促進するた
めの触媒、希釈剤、顔料、カップリング剤、レベリング
剤、消泡剤等の添加物を用いても差し支えない。液状封
止材料は各成分、添加物等を３本ロールにて分散混練
し、真空下脱泡処理をして製造する。
【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 （実施例１）次の原料を３本ロールにて、分散混練し真
空脱泡処理をして液状エポキシ樹脂封止材料を得た。得
られた液状エポキシ樹脂封止材料を用いて、ＰＰＧＡパ
ッケージを封止し、１６５℃で３時間、オーブンにて硬
化して、半導体パッケージを得た。また下記の評価方法
により半導体チップ及びプリント基板界面との剥離、ク
ラックの有無を確認し、その結果を表１に示した。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂： １００重量部 （エポキシ当量１６０、２５℃での粘度１．５Pa・S ） ・３，３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン： ４０重量部 ・末端ビニル基アクリロニトリル−ブタジエンゴム： （数平均分子量３５００、結合アクリロニトリル量１６％） ３重量部 ・球状溶融シリカ： ３５０重量部 （平均粒径１０μｍ、最大粒径７５μｍ）
空脱泡処理をして液状エポキシ樹脂封止材料を得た。得
られた液状エポキシ樹脂封止材料を用いて、ＰＰＧＡパ
ッケージを封止し、１６５℃で３時間、オーブンにて硬
化して、半導体パッケージを得た。また下記の評価方法
により半導体チップ及びプリント基板界面との剥離、ク
ラックの有無を確認し、その結果を表１に示した。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂： １００重量部 （エポキシ当量１６０、２５℃での粘度１．５Pa・S ） ・３，３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン： ４０重量部 ・末端ビニル基アクリロニトリル−ブタジエンゴム： （数平均分子量３５００、結合アクリロニトリル量１６％） ３重量部 ・球状溶融シリカ： ３５０重量部 （平均粒径１０μｍ、最大粒径７５μｍ）
【００１２】・組成物の粘度：Ｅ型粘度計，２．５ｒｐ
ｍ、２５℃ ・パッケージ充填性（流れ性）：室温にてＰＰＧＡパッ
ケージをディスペンスし、５分後にキャビティへの充填
性を確認した。 ・剥離・クラックの有無確認： 常態（硬化後）、 ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）処理 １２５℃／２．３atm 、１６８時間後、 Ｔ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）処理 −６５℃／３０分←→１５０℃／３０分、５００サイク
ル後 について、超音波探傷機（以下ＳＡＴという）にて、半
導体チップ及びプリント基板界面との剥離、クラックの
有無を確認した。実施例１のものは剥離・クラック共認
められず、良好な信頼性を有していることが判明した。
各評価に用いたＰＰＧＡパッケージ数は１０個である。
その結果を表１に示す。
ｍ、２５℃ ・パッケージ充填性（流れ性）：室温にてＰＰＧＡパッ
ケージをディスペンスし、５分後にキャビティへの充填
性を確認した。 ・剥離・クラックの有無確認： 常態（硬化後）、 ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）処理 １２５℃／２．３atm 、１６８時間後、 Ｔ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）処理 −６５℃／３０分←→１５０℃／３０分、５００サイク
ル後 について、超音波探傷機（以下ＳＡＴという）にて、半
導体チップ及びプリント基板界面との剥離、クラックの
有無を確認した。実施例１のものは剥離・クラック共認
められず、良好な信頼性を有していることが判明した。
各評価に用いたＰＰＧＡパッケージ数は１０個である。
その結果を表１に示す。
【００１３】（実施例２〜６、比較例１〜６）表１、表
２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様
の方法にて液状エポキシ樹脂封止材料を得て、ＰＰＧＡ
パッケージを封止し、その信頼性を評価した。その結果
を表１、２に示す。比較例１，５，６はディスペンス
後、封止材料が充分に流れず、充填不良となったため、
試験ができなかった。
２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様
の方法にて液状エポキシ樹脂封止材料を得て、ＰＰＧＡ
パッケージを封止し、その信頼性を評価した。その結果
を表１、２に示す。比較例１，５，６はディスペンス
後、封止材料が充分に流れず、充填不良となったため、
試験ができなかった。
【００１４】実施例１及びその他で使用した原料は次の
ものである。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：エポキシ当量１６
０、２５℃での粘度１．５Pa・S ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１）：エポキシ当
量１７０、２５℃での粘度４．５Pa・S ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２）：エポキシ当
量４７０、固型 ・１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂：エ
ポキシ当量１７０、２５℃での粘度２２Pa・S ・３，３′−５，５′−テトラメチル−４，４′−ジア
ミノジフェニルメタン： ・３，３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニル
メタン： ・末端ビニル基アクリロニトリル−ブタジエンゴム： ・エポキシ変性ポリブタジエン：エポキシ当量２５０、
数平均分子量１８００ ・球状溶融シリカ：平均粒径１０μｍ、最大粒径７５μ
ｍ
ものである。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：エポキシ当量１６
０、２５℃での粘度１．５Pa・S ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１）：エポキシ当
量１７０、２５℃での粘度４．５Pa・S ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２）：エポキシ当
量４７０、固型 ・１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂：エ
ポキシ当量１７０、２５℃での粘度２２Pa・S ・３，３′−５，５′−テトラメチル−４，４′−ジア
ミノジフェニルメタン： ・３，３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニル
メタン： ・末端ビニル基アクリロニトリル−ブタジエンゴム： ・エポキシ変性ポリブタジエン：エポキシ当量２５０、
数平均分子量１８００ ・球状溶融シリカ：平均粒径１０μｍ、最大粒径７５μ
ｍ
【００１５】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 配合（重量部） ヒ゛スフェノ-ルF型エホ゜キシ樹脂 100 100 100 50 70 ヒ゛スフェノ-ルA型エホ゜キシ樹脂（１） 100 ヒ゛スフェノ-ルA型エホ゜キシ樹脂（２） 30 1,6-シ゛ヒト゛ロキシナフタレン型エホ゜キシ樹脂 50 3,3′-シ゛エチル-4,4′-シ゛アミノシ゛フェニルメタン 40 40 40 35 40 40 3,3′-5,5′-テトラメチル- 5 4,4′-シ゛アミノシ゛フェニルメタン 末端ヒ゛ニル基アクリロニトリル-フ゛タシ゛エンコ゛ム 3 7 11 7 7 7 球状溶融シリカ 350 350 350 350 350 350 特性 組成物粘度（Pa・s） 24 32 40 36 39 42 パッケージ充填性 良好 良好 良好 良好 良好 良好 剥離 硬化後 ０ ０ ０ ０ ０ ０ ＰＣＴ後 ０ ０ ０ ０ ０ ０ Ｔ／Ｃ後 ０ ０ ０ ０ ０ ０ クラック 硬化後 ０ ０ ０ ０ ０ ０ ＰＣＴ後 ０ ０ ０ ０ ０ ０ Ｔ／Ｃ後 ０ ０ ０ ０ ０ ０
【００１６】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 配合（重量部） ヒ゛スフェノ-ルF型エホ゜キシ樹脂 100 50 100 100 100 30 ヒ゛スフェノ-ルA型エホ゜キシ樹脂(１） 50 ヒ゛スフェノ-ルA型エホ゜キシ樹脂(２） 70 3,3′-シ゛エチル-4,4′-シ゛アミノシ゛フェニルメタン 40 35 40 35 40 40 3,3′-5,5′-テトラメチル- 5 5 4,4′-シ゛アミノシ゛フェニルメタン 末端ヒ゛ニル基アクリロニトリル-フ゛タシ゛エンコ゛ム 7 7 20 3 エポキシ変性ポリブタジエン 7 球状溶融シリカ 500 100 350 350 350 350 特性 組成物粘度（Pa・s） 100 10 20 25 80 140 パッケージ充填性 不良 良好 良好 良好 不良 不良 剥離 硬化後 ー ０ ０ ０ ー ー ＰＣＴ後 ー ７ ５ ０ ー ー Ｔ／Ｃ後 ー 10 ８ ４ ー ー クラック 硬化後 ー ０ ０ ０ ー ー ＰＣＴ後 ー ０ ０ ０ ー ー Ｔ／Ｃ後 ー ８ ５ ０ ー ー
【００１７】
【発明の効果】本発明の液状封止材料で半導体パッケー
ジの封止を行うと、プレッシャークッカーテストや冷熱
サイクルテストにおいて、剥離・クラックの無い高信頼
性の半導体パッケージを得ることができるので、工業的
メリットが大きい。
ジの封止を行うと、プレッシャークッカーテストや冷熱
サイクルテストにおいて、剥離・クラックの無い高信頼
性の半導体パッケージを得ることができるので、工業的
メリットが大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）液状ア
ルキル化ジアミノジフェニルメタン、（ｃ）末端にビニ
ル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、及び
（ｄ）無機充填材を主成分とする液状エポキシ樹脂封止
材料において、各成分の配合割合が重量比で（ａ）／
［（ａ）＋（ｂ）］＝０．６５〜０．８０、（ｃ）／
［（ａ）＋（ｂ）］＝０．０２〜０．０８で、且つ
（ｄ）／［（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）］＝０．５
０〜０．８０であることを特徴とする液状エポキシ樹脂
封止材料。 - 【請求項２】 （ａ）液状エポキシ樹脂が、粘度が８Pa
・S ／２５℃以下の成分を５０重量％以上有する請求項
１記載の液状エポキシ樹脂封止材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07341582A JP3107360B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 液状エポキシ樹脂封止材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07341582A JP3107360B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 液状エポキシ樹脂封止材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176287A true JPH09176287A (ja) | 1997-07-08 |
| JP3107360B2 JP3107360B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=18347197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07341582A Expired - Fee Related JP3107360B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 液状エポキシ樹脂封止材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3107360B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117075A (ja) * | 1997-04-28 | 1999-01-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2001270976A (ja) * | 1999-04-13 | 2001-10-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2005194502A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-07-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005213475A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US7692318B2 (en) | 2005-03-25 | 2010-04-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2010189664A (ja) * | 1999-04-13 | 2010-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| US9018281B2 (en) | 2006-09-14 | 2015-04-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Set of resin compositions for preparing system-in-package type semiconductor device |
| CN110017862A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-07-16 | 安徽理工大学 | 一种基于爆轰实验的密封材料性能检测设备 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP07341582A patent/JP3107360B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117075A (ja) * | 1997-04-28 | 1999-01-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2001270976A (ja) * | 1999-04-13 | 2001-10-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2010189664A (ja) * | 1999-04-13 | 2010-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2005194502A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-07-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005213475A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US7692318B2 (en) | 2005-03-25 | 2010-04-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
| US9018281B2 (en) | 2006-09-14 | 2015-04-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Set of resin compositions for preparing system-in-package type semiconductor device |
| CN110017862A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-07-16 | 安徽理工大学 | 一种基于爆轰实验的密封材料性能检测设备 |
| CN110017862B (zh) * | 2019-03-20 | 2021-01-05 | 安徽理工大学 | 一种基于爆轰实验的密封材料性能检测设备 |
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|---|---|
| JP3107360B2 (ja) | 2000-11-06 |
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