JPH09176808A - 析出硬化形の銅合金の製造方法 - Google Patents
析出硬化形の銅合金の製造方法Info
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- JPH09176808A JPH09176808A JP8311041A JP31104196A JPH09176808A JP H09176808 A JPH09176808 A JP H09176808A JP 8311041 A JP8311041 A JP 8311041A JP 31104196 A JP31104196 A JP 31104196A JP H09176808 A JPH09176808 A JP H09176808A
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- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的および物理的な性質を損なうことなく
熱間圧延を省略して製造工程の減少による利点および製
造原価の低減を図る析出硬化形の銅合金の製造方法を提
供する。 【解決手段】 各種原料を鉄１．５〜３．０重量％、リ
ン０．０１〜０．５重量％、亜鉛０．０１〜０．５重量
％、残りは銅と必至不純物との組成に適宜配合し溶解す
る。溶解した鎔湯を３０ｍｍ以下の厚さに鋳造して鋳片
を鋳造形成する。鋳片を冷間圧延する。冷間圧延後の鋳
片を４５０℃以上５４０℃以下の温度で４〜１２時間析
出処理し、銅合金を形成する。薄い鋳片は十分な急冷効
果を有し、鋳片内での析出物の生成および成長を抑制
し、溶質元素を過飽和固溶する。鋳片の冷間圧延により
析出のための駆動力が増大し、圧延組織が微細化し、析
出処理段階で十分な析出効果を得る。
熱間圧延を省略して製造工程の減少による利点および製
造原価の低減を図る析出硬化形の銅合金の製造方法を提
供する。 【解決手段】 各種原料を鉄１．５〜３．０重量％、リ
ン０．０１〜０．５重量％、亜鉛０．０１〜０．５重量
％、残りは銅と必至不純物との組成に適宜配合し溶解す
る。溶解した鎔湯を３０ｍｍ以下の厚さに鋳造して鋳片
を鋳造形成する。鋳片を冷間圧延する。冷間圧延後の鋳
片を４５０℃以上５４０℃以下の温度で４〜１２時間析
出処理し、銅合金を形成する。薄い鋳片は十分な急冷効
果を有し、鋳片内での析出物の生成および成長を抑制
し、溶質元素を過飽和固溶する。鋳片の冷間圧延により
析出のための駆動力が増大し、圧延組織が微細化し、析
出処理段階で十分な析出効果を得る。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、析出処理する析出
硬化形の銅合金の製造方法に関する。
硬化形の銅合金の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅合金は、導電率や加工性などの諸特性
が優れているため、従来よりリードフレーム材（lead f
rame）およびコネクタ(connector）などの電気および電
子用の部品材料に広く利用されている。このような電気
および電子用の部品材料に利用される銅合金材料は、そ
の強化法に、固溶強化形、析出硬化形、スピノダル（Sp
inodal）形に大別できる。この中でも、析出硬化形は、
一般材料の特性とは異なり、強度と電気伝導度を同時に
増加させることができるので、電気および電子用材料の
銅合金の製造に広く用いられている。
が優れているため、従来よりリードフレーム材（lead f
rame）およびコネクタ(connector）などの電気および電
子用の部品材料に広く利用されている。このような電気
および電子用の部品材料に利用される銅合金材料は、そ
の強化法に、固溶強化形、析出硬化形、スピノダル（Sp
inodal）形に大別できる。この中でも、析出硬化形は、
一般材料の特性とは異なり、強度と電気伝導度を同時に
増加させることができるので、電気および電子用材料の
銅合金の製造に広く用いられている。
【０００３】図２は、析出硬化形の合金の一般的な状態
図を示すもので、一般的な析出処理は、溶体化処理、す
なわち試料を固溶限界線以上に加熱維持した後に冷却し
て過飽和固溶体を作り、固溶限界線以下の適正温度に維
持させて、第３の析出相の出現により合金の硬化現象を
図っている。
図を示すもので、一般的な析出処理は、溶体化処理、す
なわち試料を固溶限界線以上に加熱維持した後に冷却し
て過飽和固溶体を作り、固溶限界線以下の適正温度に維
持させて、第３の析出相の出現により合金の硬化現象を
図っている。
【０００４】ところで、電気および電子用の素材とし
て、ＯＬＩＮ社のＣＤＡ１９４は普遍的に広く使われ、
この基本合金組成は、鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上
３．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上
０．５重量％以下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上
０．５重量％以下、残りは銅（Ｃｕ）の組成で、強度は
スプリング硬質材の場合、４９kg／mm2 以上〜５３kg／
mm2 以下、電気伝導度は約６０％以上を示している。そ
して、この銅合金の製造方法は、溶体化処理である熱間
圧延後、冷間圧延して析出処理である時効処理してい
る。
て、ＯＬＩＮ社のＣＤＡ１９４は普遍的に広く使われ、
この基本合金組成は、鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上
３．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上
０．５重量％以下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上
０．５重量％以下、残りは銅（Ｃｕ）の組成で、強度は
スプリング硬質材の場合、４９kg／mm2 以上〜５３kg／
mm2 以下、電気伝導度は約６０％以上を示している。そ
して、この銅合金の製造方法は、溶体化処理である熱間
圧延後、冷間圧延して析出処理である時効処理してい
る。
【０００５】また、大韓民国特許第１８１２６号公報に
記載の銅合金であるＰＭＣ１０２および大韓民国特許公
開第９４−１０４５５号公報に記載の銅合金であるＰＭ
Ｃ１０２Ｍが知られている。これらの銅合金は、ニッケ
ル（Ｎｉ）−珪素（Ｓｉ）−リン（Ｐ）、または、この
組成にマグネシウム（Ｍｇ）が添加された組成で、高強
度、優れた電気伝導度、および熱的安定性を図ってい
る。そして、これらの銅合金の製造方法は、溶体化処理
である熱間圧延して急冷し冷間圧延した後に析出処理で
ある時効処理などを行う工程からなっている。
記載の銅合金であるＰＭＣ１０２および大韓民国特許公
開第９４−１０４５５号公報に記載の銅合金であるＰＭ
Ｃ１０２Ｍが知られている。これらの銅合金は、ニッケ
ル（Ｎｉ）−珪素（Ｓｉ）−リン（Ｐ）、または、この
組成にマグネシウム（Ｍｇ）が添加された組成で、高強
度、優れた電気伝導度、および熱的安定性を図ってい
る。そして、これらの銅合金の製造方法は、溶体化処理
である熱間圧延して急冷し冷間圧延した後に析出処理で
ある時効処理などを行う工程からなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た各種銅合金は、析出処理である時効処理前にインゴッ
トを溶体化処理温度区間で熱間圧延しなければならない
工程が伴われているため、製造工程が増大し製造原価が
上昇する問題がある。
た各種銅合金は、析出処理である時効処理前にインゴッ
トを溶体化処理温度区間で熱間圧延しなければならない
工程が伴われているため、製造工程が増大し製造原価が
上昇する問題がある。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、機械的および物理的な性質を損なうことなく熱間圧
延を省略して製造工程の減少による利点および製造原価
の低減を図る析出硬化形の銅合金の製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、機械的および物理的な性質を損なうことなく熱間圧
延を省略して製造工程の減少による利点および製造原価
の低減を図る析出硬化形の銅合金の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の析出硬化
形の銅合金の製造方法は、ニッケル（Ｎｉ）が０．０５
重量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１
重量％以上１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重
量％以上０．１６重量％以下、または、ニッケル（Ｎ
ｉ）が０．０５重量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓ
ｉ）が０．０１重量％以上１．０重量％以下、リン
（Ｐ）が０．０１重量％以上０．１６重量％以下、マグ
ネシウム（Ｍｇ）が０．０２重量％以上０．２重量％以
下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成の銅
合金において、前記組成となる条件で溶解して３０ｍｍ
以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成し、この鋳片を冷間
圧延した後、４５０℃以上５４０℃以下の温度で４時間
以上１２時間以下析出処理するものである。そして、ニ
ッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上３．０重量％以
下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上１．０重量％以
下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．１６重量％以
下、または、ニッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上
３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上
１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上
０．１６重量％以下、マグネシウム（Ｍｇ）が０．０２
重量％以上０．２重量％以下で、残りは銅（Ｃｕ）と不
純物とを含有する組成となるように溶解して３０ｍｍ以
下の厚さを有する鋳片を鋳造形成し、厚さが薄いために
高熱伝導性の銅合金を主成分とすることから十分な急冷
効果が得られることにより、溶質元素が過飽和固溶され
て析出物の生成および成長が抑制され、この状態の鋳片
を冷間圧延することにより圧延組織が微細化し、さらに
４５０℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間
以下析出処理することにより、充分な析出効果が得ら
れ、優れた電気伝導度および機械的な性質を有する銅合
金が得られる。なお、鋳片の厚さが３０ｍｍより厚い寸
法の場合には、十分な急冷効果が得られず、溶質元素が
十分に過飽和固溶されずに析出物の生成および成長が生
じ、冷間圧延の際に圧延組織が微細化しないとともに、
析出処理の際に十分な析出が得られないため、鋳片を３
０ｍｍ以下の厚さに鋳造形成する。
形の銅合金の製造方法は、ニッケル（Ｎｉ）が０．０５
重量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１
重量％以上１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重
量％以上０．１６重量％以下、または、ニッケル（Ｎ
ｉ）が０．０５重量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓ
ｉ）が０．０１重量％以上１．０重量％以下、リン
（Ｐ）が０．０１重量％以上０．１６重量％以下、マグ
ネシウム（Ｍｇ）が０．０２重量％以上０．２重量％以
下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成の銅
合金において、前記組成となる条件で溶解して３０ｍｍ
以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成し、この鋳片を冷間
圧延した後、４５０℃以上５４０℃以下の温度で４時間
以上１２時間以下析出処理するものである。そして、ニ
ッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上３．０重量％以
下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上１．０重量％以
下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．１６重量％以
下、または、ニッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上
３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上
１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上
０．１６重量％以下、マグネシウム（Ｍｇ）が０．０２
重量％以上０．２重量％以下で、残りは銅（Ｃｕ）と不
純物とを含有する組成となるように溶解して３０ｍｍ以
下の厚さを有する鋳片を鋳造形成し、厚さが薄いために
高熱伝導性の銅合金を主成分とすることから十分な急冷
効果が得られることにより、溶質元素が過飽和固溶され
て析出物の生成および成長が抑制され、この状態の鋳片
を冷間圧延することにより圧延組織が微細化し、さらに
４５０℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間
以下析出処理することにより、充分な析出効果が得ら
れ、優れた電気伝導度および機械的な性質を有する銅合
金が得られる。なお、鋳片の厚さが３０ｍｍより厚い寸
法の場合には、十分な急冷効果が得られず、溶質元素が
十分に過飽和固溶されずに析出物の生成および成長が生
じ、冷間圧延の際に圧延組織が微細化しないとともに、
析出処理の際に十分な析出が得られないため、鋳片を３
０ｍｍ以下の厚さに鋳造形成する。
【０００９】請求項２記載の析出硬化形の銅合金の製造
方法は、鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上３．０重量％以
下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成の銅
（Ｃｕ）合金において、前記組成となる条件で溶解して
３０ｍｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成し、この鋳
片を冷間圧延した後、４５０℃以上５４０℃以下の温度
で４時間以上１２時間以下析出処理するものである。そ
して、鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上３．０重量％以
下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成とな
るように溶解して３０ｍｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳
造形成し、厚さが薄いために高熱伝導性の銅合金を主成
分とすることから充分な急冷効果が得られることによ
り、溶質元素が過飽和固溶されて析出物の生成および成
長が抑制され、この状態の鋳片を冷間圧延することによ
り圧延組織が微細化し、さらに４５０℃以上５４０℃以
下の温度で４時間以上１２時間以下析出処理することに
より、充分な析出効果が得られ、優れた電気伝導度およ
び機械的な性質を有する銅合金が得られる。なお、鋳片
の厚さが３０ｍｍより厚い寸法の場合には、十分な急冷
効果が得られず、溶質元素が十分に過飽和固溶されずに
析出物の生成および成長が生じ、冷間圧延の際に圧延組
織が微細化しないとともに、析出処理の際に十分な析出
が得られないため、鋳片を３０ｍｍ以下の厚さに鋳造形
成する。
方法は、鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上３．０重量％以
下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成の銅
（Ｃｕ）合金において、前記組成となる条件で溶解して
３０ｍｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成し、この鋳
片を冷間圧延した後、４５０℃以上５４０℃以下の温度
で４時間以上１２時間以下析出処理するものである。そ
して、鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上３．０重量％以
下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上０．５重量％以
下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成とな
るように溶解して３０ｍｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳
造形成し、厚さが薄いために高熱伝導性の銅合金を主成
分とすることから充分な急冷効果が得られることによ
り、溶質元素が過飽和固溶されて析出物の生成および成
長が抑制され、この状態の鋳片を冷間圧延することによ
り圧延組織が微細化し、さらに４５０℃以上５４０℃以
下の温度で４時間以上１２時間以下析出処理することに
より、充分な析出効果が得られ、優れた電気伝導度およ
び機械的な性質を有する銅合金が得られる。なお、鋳片
の厚さが３０ｍｍより厚い寸法の場合には、十分な急冷
効果が得られず、溶質元素が十分に過飽和固溶されずに
析出物の生成および成長が生じ、冷間圧延の際に圧延組
織が微細化しないとともに、析出処理の際に十分な析出
が得られないため、鋳片を３０ｍｍ以下の厚さに鋳造形
成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の析出硬化形の銅
（Ｃｕ）合金の製造方法について説明する。
（Ｃｕ）合金の製造方法について説明する。
【００１１】まず、各種原料を鉄（Ｆｅ）が１．５重量
％以上３．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％
以上０．５重量％以下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％
以上０．５重量％以下で、残りは銅（Ｃｕ）と必至の不
純物とからなる組成となるように適宜配合して溶解し、
この溶解した鎔湯を３０ｍｍ以下の厚さとなるように鋳
造して鋳片を鋳造形成する。
％以上３．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％
以上０．５重量％以下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％
以上０．５重量％以下で、残りは銅（Ｃｕ）と必至の不
純物とからなる組成となるように適宜配合して溶解し、
この溶解した鎔湯を３０ｍｍ以下の厚さとなるように鋳
造して鋳片を鋳造形成する。
【００１２】次に、この鋳片を冷間圧延する。
【００１３】さらに、この冷間圧延後の鋳片を、４５０
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理、すなわち時効処理して、例えば電気部品および
電子部品用に利用される銅（Ｃｕ）合金を形成する。
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理、すなわち時効処理して、例えば電気部品および
電子部品用に利用される銅（Ｃｕ）合金を形成する。
【００１４】次に、上記実施の形態の作用を説明する。
【００１５】溶解した鎔湯を鋳造して３０ｍｍ以下の厚
さの鋳片を形成する際、銅合金は、熱伝導性が優秀であ
るため、この鋳片は厚さ寸法が３０ｍｍ以下と薄いた
め、十分な急冷効果がある。このため、鋳片内での析出
物の生成および成長が抑制され、溶質元素が過飽和固溶
される。したがって、従来の銅合金の製造方法で用いら
れている熱間圧延して溶体化処理する際の温度調節失敗
による析出効果の減少を防止できる。
さの鋳片を形成する際、銅合金は、熱伝導性が優秀であ
るため、この鋳片は厚さ寸法が３０ｍｍ以下と薄いた
め、十分な急冷効果がある。このため、鋳片内での析出
物の生成および成長が抑制され、溶質元素が過飽和固溶
される。したがって、従来の銅合金の製造方法で用いら
れている熱間圧延して溶体化処理する際の温度調節失敗
による析出効果の減少を防止できる。
【００１６】また、この鋳造形成された鋳片を冷間圧延
することにより、析出のための駆動力が増大、すなわち
析出する際の格子歪みのエネルギが増大し、さらに、圧
延組織が微細化する。
することにより、析出のための駆動力が増大、すなわち
析出する際の格子歪みのエネルギが増大し、さらに、圧
延組織が微細化する。
【００１７】このため、冷間圧延後に４５０℃以上５４
０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下で時効処理す
ることにより、この時効処理段階で十分な析出効果が得
られ、優れた電気伝導度および機械的な性質を有した良
好な機械的および物理的の合金が、従来のように熱間圧
延による溶体化処理を行わずとも製造でき、製造工程を
簡素化でき、製造性を向上できるなどの製造工程の減少
による各種利点が得られるとともに、製造原価を低減で
きる。
０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下で時効処理す
ることにより、この時効処理段階で十分な析出効果が得
られ、優れた電気伝導度および機械的な性質を有した良
好な機械的および物理的の合金が、従来のように熱間圧
延による溶体化処理を行わずとも製造でき、製造工程を
簡素化でき、製造性を向上できるなどの製造工程の減少
による各種利点が得られるとともに、製造原価を低減で
きる。
【００１８】次に、他の実施の形態について説明する。
【００１９】上述した実施の一形態と同様に、各種原料
をニッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上３．０重量％
以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上１．０重量％
以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．１６重量％
以下で、残りは銅（Ｃｕ）と必至の不純物とからなる組
成となるように適宜配合して溶解し、この溶解した鎔湯
を３０ｍｍ以下の厚さとなるように鋳造して鋳片を鋳造
形成する。
をニッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上３．０重量％
以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上１．０重量％
以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．１６重量％
以下で、残りは銅（Ｃｕ）と必至の不純物とからなる組
成となるように適宜配合して溶解し、この溶解した鎔湯
を３０ｍｍ以下の厚さとなるように鋳造して鋳片を鋳造
形成する。
【００２０】次に、この鋳片を冷間圧延する。
【００２１】さらに、この冷間圧延後の鋳片を、４５０
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理、すなわち時効処理して、銅（Ｃｕ）合金を形成
する。
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理、すなわち時効処理して、銅（Ｃｕ）合金を形成
する。
【００２２】この組成の銅（Ｃｕ）合金のものでも同様
に、優れた電気伝導度および機械的な性質を有した良好
な機械的および物理的の合金が、従来のように熱間圧延
による溶体化処理を行わずとも製造でき、製造工程を簡
素化でき、製造性を向上できるなどの製造工程の減少に
よる各種利点が得られるとともに、製造原価を低減でき
る。
に、優れた電気伝導度および機械的な性質を有した良好
な機械的および物理的の合金が、従来のように熱間圧延
による溶体化処理を行わずとも製造でき、製造工程を簡
素化でき、製造性を向上できるなどの製造工程の減少に
よる各種利点が得られるとともに、製造原価を低減でき
る。
【００２３】次に、さらに他の実施の形態について説明
する。
する。
【００２４】上述した実施の一形態および他の実施の形
態と同様に、各種原料をニッケル（Ｎｉ）が０．０５重
量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重
量％以上１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量
％以上０．１６重量％以下、マグネシウム（Ｍｇ）が
０．０２重量％以上０．２重量％以下で、残りは銅（Ｃ
ｕ）と必至の不純物とからなる組成となるように適宜配
合して溶解し、この溶解した鎔湯を３０ｍｍ以下の厚さ
となるように鋳造して鋳片を鋳造形成する。
態と同様に、各種原料をニッケル（Ｎｉ）が０．０５重
量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重
量％以上１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量
％以上０．１６重量％以下、マグネシウム（Ｍｇ）が
０．０２重量％以上０．２重量％以下で、残りは銅（Ｃ
ｕ）と必至の不純物とからなる組成となるように適宜配
合して溶解し、この溶解した鎔湯を３０ｍｍ以下の厚さ
となるように鋳造して鋳片を鋳造形成する。
【００２５】次に、この鋳片を冷間圧延する。
【００２６】さらに、この冷間圧延後の鋳片を、４５０
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理、すなわち時効処理して、銅（Ｃｕ）合金を形成
する。
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理、すなわち時効処理して、銅（Ｃｕ）合金を形成
する。
【００２７】この組成の銅合金のものでも同様に、優れ
た電気伝導度および機械的な性質を有した良好な機械的
および物理的の合金が、従来のように熱間圧延による溶
体化処理を行わずとも製造でき、製造工程を簡素化で
き、製造性を向上できるなどの製造工程の減少による各
種利点が得られるとともに、製造原価を低減できる。
た電気伝導度および機械的な性質を有した良好な機械的
および物理的の合金が、従来のように熱間圧延による溶
体化処理を行わずとも製造でき、製造工程を簡素化で
き、製造性を向上できるなどの製造工程の減少による各
種利点が得られるとともに、製造原価を低減できる。
【００２８】
【実施例】上記実施の形態の製造方法により製造した銅
合金を従来の一般的な製造方法により製造した銅合金と
比較した。なお、銅合金の組成としては、従来のＣＤＡ
１９４合金（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ）と同一となるよう
に原料を適宜配合して、本実施例のものは鎔湯を３０ｍ
ｍ厚さの鋳片に鋳造し、従来の製造方法によるものは、
通常の厚さのインゴットに鋳造して熱間圧延して鋳片を
形成した。さらに、それぞれの鋳片を同一の条件で冷間
圧延および時効処理した。その結果を表１に示す。
合金を従来の一般的な製造方法により製造した銅合金と
比較した。なお、銅合金の組成としては、従来のＣＤＡ
１９４合金（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ）と同一となるよう
に原料を適宜配合して、本実施例のものは鎔湯を３０ｍ
ｍ厚さの鋳片に鋳造し、従来の製造方法によるものは、
通常の厚さのインゴットに鋳造して熱間圧延して鋳片を
形成した。さらに、それぞれの鋳片を同一の条件で冷間
圧延および時効処理した。その結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】 この表１に示す結果から、熱間圧延である溶体化過程を
省略した本実施例の試片の銅合金は、従来の一般的な製
造方法により製造した試片の銅合金と同様の特性が得ら
れることが分かった。
省略した本実施例の試片の銅合金は、従来の一般的な製
造方法により製造した試片の銅合金と同様の特性が得ら
れることが分かった。
【００３０】次に、同様な方法で、銅合金の組成として
従来のＰＭＣ１０２Ｍ（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｐ−Ｍｇ）
と同一となるように製造した。その結果を表２、図１お
よび図３に示す。
従来のＰＭＣ１０２Ｍ（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｐ−Ｍｇ）
と同一となるように製造した。その結果を表２、図１お
よび図３に示す。
【００３１】
【表２】 この表２に示す結果から、析出処理後の物性値を比較す
ると、溶体化処理過程を省略した本発明の方法で製造さ
れた試片が一般的な方法で製造された試片と同等以上に
良好な特性が得られることが分かった。
ると、溶体化処理過程を省略した本発明の方法で製造さ
れた試片が一般的な方法で製造された試片と同等以上に
良好な特性が得られることが分かった。
【００３２】また、図３は、一般的な方法で製造された
ＰＭＣ１０２Ｍ試片の析出処理後のＳＥＭ断面写真であ
り、図１は、本発明の方法で製造されたＰＭＣ１０２Ｍ
試片の析出処理後のＳＥＭ断面写真である。
ＰＭＣ１０２Ｍ試片の析出処理後のＳＥＭ断面写真であ
り、図１は、本発明の方法で製造されたＰＭＣ１０２Ｍ
試片の析出処理後のＳＥＭ断面写真である。
【００３３】これら図１および図３を比較すると、双方
とも非常に微細に分散された析出物が形成されている
が、図１の本実施例の試片は、図３の従来の試片に比し
て析出物がより微細に分散されていることが分かる。
とも非常に微細に分散された析出物が形成されている
が、図１の本実施例の試片は、図３の従来の試片に比し
て析出物がより微細に分散されていることが分かる。
【００３４】次に、さらに同様の方法で、合金元素が多
量添加された場合について比較検討した。その結果を表
３に示す。
量添加された場合について比較検討した。その結果を表
３に示す。
【００３５】
【表３】 この表３に示す結果から、合金元素が多量添加された場
合、溶体化過程を省略した本実施例の試片は、同時効条
件で、一般的に製造した試片より析出が速く進行される
ことが分かる。したがって、合金成分の量の多い場合に
は、一般的な製造方法と比較して、時効処理時、従来の
場合より時効時間を短くできるか、あるいは時効温度を
低くすることができることが分かった。
合、溶体化過程を省略した本実施例の試片は、同時効条
件で、一般的に製造した試片より析出が速く進行される
ことが分かる。したがって、合金成分の量の多い場合に
は、一般的な製造方法と比較して、時効処理時、従来の
場合より時効時間を短くできるか、あるいは時効温度を
低くすることができることが分かった。
【００３６】
【発明の効果】請求項１記載の析出硬化形の銅合金の製
造方法によれば、所定の組成となるように溶解して３０
ｍｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成するので、厚さ
が薄いために高熱伝導性の銅合金を主成分とすることか
ら十分な急冷効果が得られ、溶質元素が過飽和固溶され
て析出物の生成および成長を抑制でき、この状態の鋳片
を冷間圧延するので圧延組織を微細化でき、さらに４５
０℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下
析出処理するので、充分な析出効果が得られ、優れた電
気伝導度および機械的な性質を有する銅合金が得られ
る。
造方法によれば、所定の組成となるように溶解して３０
ｍｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成するので、厚さ
が薄いために高熱伝導性の銅合金を主成分とすることか
ら十分な急冷効果が得られ、溶質元素が過飽和固溶され
て析出物の生成および成長を抑制でき、この状態の鋳片
を冷間圧延するので圧延組織を微細化でき、さらに４５
０℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下
析出処理するので、充分な析出効果が得られ、優れた電
気伝導度および機械的な性質を有する銅合金が得られ
る。
【００３７】請求項２記載の析出硬化形の銅合金の製造
方法によれば、所定の組成となるように溶解して３０ｍ
ｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成するので、厚さが
薄いために高熱伝導性の銅合金を主成分とすることから
充分な急冷効果が得られ、溶質元素が過飽和固溶されて
析出物の生成および成長を抑制でき、この状態の鋳片を
冷間圧延するので圧延組織を微細化でき、さらに４５０
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理するので、充分な析出効果が得られ、優れた電気
伝導度および機械的な性質を有する銅合金が得られる。
方法によれば、所定の組成となるように溶解して３０ｍ
ｍ以下の厚さを有する鋳片を鋳造形成するので、厚さが
薄いために高熱伝導性の銅合金を主成分とすることから
充分な急冷効果が得られ、溶質元素が過飽和固溶されて
析出物の生成および成長を抑制でき、この状態の鋳片を
冷間圧延するので圧延組織を微細化でき、さらに４５０
℃以上５４０℃以下の温度で４時間以上１２時間以下析
出処理するので、充分な析出効果が得られ、優れた電気
伝導度および機械的な性質を有する銅合金が得られる。
【図１】本発明の析出硬化形の銅合金の製造方法で製造
されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｐ−Ｍｇ合金の析出処理後の
電子顕微鏡写真である。
されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｐ−Ｍｇ合金の析出処理後の
電子顕微鏡写真である。
【図２】析出硬化形の合金を示す一般的な状態図であ
る。
る。
【図３】従来の析出硬化形の銅合金の製造方法で製造さ
れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｐ−Ｍｇ合金の析出処理後の電
子顕微鏡写真である。
れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｐ−Ｍｇ合金の析出処理後の電
子顕微鏡写真である。
Claims (2)
- 【請求項１】 ニッケル（Ｎｉ）が０．０５重量％以上
３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．０１重量％以上
１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上
０．１６重量％以下、または、ニッケル（Ｎｉ）が０．
０５重量％以上３．０重量％以下、珪素（Ｓｉ）が０．
０１重量％以上１．０重量％以下、リン（Ｐ）が０．０
１重量％以上０．１６重量％以下、マグネシウム（Ｍ
ｇ）が０．０２重量％以上０．２重量％以下で、残りは
銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成の銅合金におい
て、 前記組成となる条件で溶解して３０ｍｍ以下の厚さを有
する鋳片を鋳造形成し、 この鋳片を冷間圧延した後、４５０℃以上５４０℃以下
の温度で４時間以上１２時間以下析出処理することを特
徴とした析出硬化形の銅合金の製造方法。 - 【請求項２】 鉄（Ｆｅ）が１．５重量％以上３．０重
量％以下、リン（Ｐ）が０．０１重量％以上０．５重量
％以下、亜鉛（Ｚｎ）が０．０１重量％以上０．５重量
％以下で、残りは銅（Ｃｕ）と不純物とを含有する組成
の銅（Ｃｕ）合金において、 前記組成となる条件で溶解して３０ｍｍ以下の厚さを有
する鋳片を鋳造形成し、 この鋳片を冷間圧延した後、４５０℃以上５４０℃以下
の温度で４時間以上１２時間以下析出処理することを特
徴とした析出硬化形の銅合金の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950048018A KR0157258B1 (ko) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 석출 경화형 동합금의 제조방법 |
| KR48018/1995 | 1995-12-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176808A true JPH09176808A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=19438785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8311041A Pending JPH09176808A (ja) | 1995-12-08 | 1996-11-21 | 析出硬化形の銅合金の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09176808A (ja) |
| KR (1) | KR0157258B1 (ja) |
| DE (1) | DE19643379C5 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010140915A1 (ru) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Kostln Sergei Alekseevich | Способ получения дисперсионно твердеющего низколегированного сплава на медной основе и способ производства из него металлопродукции |
| JP2014095151A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Poongsan Corp | 電気・電子部品用銅合金材料およびその製造方法 |
| WO2022139466A1 (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 한국재료연구원 | G-phase을 포함하는 구리-니켈-규소-망간 합금 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2751990B1 (fr) * | 1996-07-30 | 1998-10-02 | Griset Ets | Alliage a base de cuivre a conductivite electrique et a temperature d'adoucissement elevees pour des applications dans l'electronique |
| DE102010056146A1 (de) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Kienle + Spiess Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Produkten, die Kupfer oder Kupferlegierung aufweisen, für elektrische Anwendungen |
| US11965398B2 (en) * | 2019-06-27 | 2024-04-23 | Schlumberger Technology Corporation | Wear resistant self-lubricating additive manufacturing parts and part features |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3522112A (en) * | 1967-06-26 | 1970-07-28 | Olin Corp | Process for treating copper base alloy |
| DE3417273C2 (de) * | 1984-05-10 | 1995-07-20 | Poong San Metal Corp | Kupfer-Nickel-Legierung für elektrisch leitendes Material für integrierte Schaltkreise |
| US4594221A (en) * | 1985-04-26 | 1986-06-10 | Olin Corporation | Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength |
| US4728372A (en) * | 1985-04-26 | 1988-03-01 | Olin Corporation | Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength |
| DE4126079C2 (de) * | 1991-08-07 | 1995-10-12 | Wieland Werke Ag | Bandgießverfahren für ausscheidungsbildende und/oder spannungsempfindliche und/oder seigerungsanfällige Kupferlegierungen |
-
1995
- 1995-12-08 KR KR1019950048018A patent/KR0157258B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-10-21 DE DE19643379A patent/DE19643379C5/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-21 JP JP8311041A patent/JPH09176808A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| WO2010140915A1 (ru) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Kostln Sergei Alekseevich | Способ получения дисперсионно твердеющего низколегированного сплава на медной основе и способ производства из него металлопродукции |
| JP2014095151A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Poongsan Corp | 電気・電子部品用銅合金材料およびその製造方法 |
| WO2022139466A1 (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 한국재료연구원 | G-phase을 포함하는 구리-니켈-규소-망간 합금 및 이의 제조방법 |
| CN114981459A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-08-30 | 韩国材料研究院 | 包含g相的铜-镍-硅-锰合金及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19643379A1 (de) | 1997-06-12 |
| KR970043243A (ko) | 1997-07-26 |
| DE19643379C2 (de) | 1998-11-19 |
| KR0157258B1 (ko) | 1998-11-16 |
| DE19643379C5 (de) | 2004-09-23 |
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