JPH09180788A - プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造Info
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- JPH09180788A JPH09180788A JP7334686A JP33468695A JPH09180788A JP H09180788 A JPH09180788 A JP H09180788A JP 7334686 A JP7334686 A JP 7334686A JP 33468695 A JP33468695 A JP 33468695A JP H09180788 A JPH09180788 A JP H09180788A
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続構造を小型軽量化し、しかも高い周波数
での減衰を小さくする。 【解決手段】 接地線に接続するランド４ａ，５ａが形
成された貫通孔４，５が設けられた２枚のプリント基板
１，２が対向配置される。中間部に鍔状部３ａを有する
シールドパイプ３の両端部が貫通孔４，５に嵌合され
て、各プリント基板１，２の接地線が接続される。シー
ルドパイプ３の中空部には、低誘電率材料または低減衰
特性材料からなる絶縁スリーブ６が圧入される。絶縁ス
リーブ６には棒状端子７が圧入され、棒状端子７の両端
部が、各プリント基板１，２の信号線９ａ，９ｂと電気
的に接続される。
での減衰を小さくする。 【解決手段】 接地線に接続するランド４ａ，５ａが形
成された貫通孔４，５が設けられた２枚のプリント基板
１，２が対向配置される。中間部に鍔状部３ａを有する
シールドパイプ３の両端部が貫通孔４，５に嵌合され
て、各プリント基板１，２の接地線が接続される。シー
ルドパイプ３の中空部には、低誘電率材料または低減衰
特性材料からなる絶縁スリーブ６が圧入される。絶縁ス
リーブ６には棒状端子７が圧入され、棒状端子７の両端
部が、各プリント基板１，２の信号線９ａ，９ｂと電気
的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、対向配置された２
枚のプリント基板を接続するための同軸端子、及び対向
配置された２枚のプリント基板の接続構造に関する。
枚のプリント基板を接続するための同軸端子、及び対向
配置された２枚のプリント基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、対向配置された２枚のプリント基
板を接続する構造としては、図５に示すものが知られて
いる。図５において、対向配置された２枚のプリント基
板１０１，１０２には、それぞれ信号線に接続された接
続端子１１１ａ，１１１ｂが設けられている。そして、
これら接続端子１１１ａ，１１１ｂ同士が同軸シールド
線１１５の中心導体１１６で互いに接続され、各プリン
ト基板１０１，１０２の接地線１１２ａ，１１２ｂ同士
が同軸シールド線１１５の外側導体１１７で互いに接続
される。
板を接続する構造としては、図５に示すものが知られて
いる。図５において、対向配置された２枚のプリント基
板１０１，１０２には、それぞれ信号線に接続された接
続端子１１１ａ，１１１ｂが設けられている。そして、
これら接続端子１１１ａ，１１１ｂ同士が同軸シールド
線１１５の中心導体１１６で互いに接続され、各プリン
ト基板１０１，１０２の接地線１１２ａ，１１２ｂ同士
が同軸シールド線１１５の外側導体１１７で互いに接続
される。
【０００３】また、実開昭６３−１５３４８２号公報に
は、高周波シールド管を用いたものが開示されている。
すなわち、図６に示すように、シールド管１７１は円筒
状の部材であり、その中心軸上に、絶縁体１７２を介し
て中心導体１７３が保持される。また、シールド管１７
１の両端部には、それぞれ突起部１７１ａが形成されて
いる。そして、中心導体１７３及び各突起部１７１ａ
を、２枚のプリント基板１５１，１５２のスルーホール
に挿入し、各プリント基板１５１，１５２の信号線１６
１ａ，１６１ｂとシールド管１７１の中心導体１７３、
及び各プリント基板１５１，１５２の接地線１６２ａ，
１６２ｂとシールド管１７１の突起部１７１ａとをはん
だ等により接続することで、各プリント基板１５１，１
５２の信号線１６１ａ，１６１ｂ同士及び接地線１６２
ａ，１６２ｂ同士が互いに接続される。
は、高周波シールド管を用いたものが開示されている。
すなわち、図６に示すように、シールド管１７１は円筒
状の部材であり、その中心軸上に、絶縁体１７２を介し
て中心導体１７３が保持される。また、シールド管１７
１の両端部には、それぞれ突起部１７１ａが形成されて
いる。そして、中心導体１７３及び各突起部１７１ａ
を、２枚のプリント基板１５１，１５２のスルーホール
に挿入し、各プリント基板１５１，１５２の信号線１６
１ａ，１６１ｂとシールド管１７１の中心導体１７３、
及び各プリント基板１５１，１５２の接地線１６２ａ，
１６２ｂとシールド管１７１の突起部１７１ａとをはん
だ等により接続することで、各プリント基板１５１，１
５２の信号線１６１ａ，１６１ｂ同士及び接地線１６２
ａ，１６２ｂ同士が互いに接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の接続構造では、小型化、軽量化されたモジュー
ル基板や高周波数では使用できないという問題点があっ
た。その理由は、図５に示した同軸シールド線を用いた
構造では、大きな実装スペースが必要であり、しかも長
い同軸シールド線を用いなければならないので、長さに
比例して減衰量が大きくなるという同軸シールド線の特
性から、Ｇ（ギガ）Ｈｚのレベルでの高い周波数では伝
送路としての減衰が大きくなってしまうからである。一
方、図６に示した構造では、板状のシールド管の突起部
がプリント基板とはんだ付け接続されているため高周波
的な接地効果が薄くなり、高い周波数では伝送路として
の減衰が大きいからである。
た従来の接続構造では、小型化、軽量化されたモジュー
ル基板や高周波数では使用できないという問題点があっ
た。その理由は、図５に示した同軸シールド線を用いた
構造では、大きな実装スペースが必要であり、しかも長
い同軸シールド線を用いなければならないので、長さに
比例して減衰量が大きくなるという同軸シールド線の特
性から、Ｇ（ギガ）Ｈｚのレベルでの高い周波数では伝
送路としての減衰が大きくなってしまうからである。一
方、図６に示した構造では、板状のシールド管の突起部
がプリント基板とはんだ付け接続されているため高周波
的な接地効果が薄くなり、高い周波数では伝送路として
の減衰が大きいからである。
【０００５】そこで本発明は、小型軽量化に適し、高い
周波数での減衰が小さく、しかも、確実な接続が可能
な、プリント基板用同軸端子及びプリント基板の接続構
造を提供することを目的とする。
周波数での減衰が小さく、しかも、確実な接続が可能
な、プリント基板用同軸端子及びプリント基板の接続構
造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のプリント基板接続用同軸端子は、対向配置され
た２枚のプリント基板を接続するための同軸端子であっ
て、中間部に鍔状部が形成され前記各プリント基板の接
地線と電気的に接続されるシールドパイプと、前記シー
ルドパイプの中空部に圧入された低誘電率材料または低
減衰特性材料からなる絶縁部材に支持され、両端部が前
記各プリント基板の信号線と電気的に接続される端子と
を有することを特徴とする。
本発明のプリント基板接続用同軸端子は、対向配置され
た２枚のプリント基板を接続するための同軸端子であっ
て、中間部に鍔状部が形成され前記各プリント基板の接
地線と電気的に接続されるシールドパイプと、前記シー
ルドパイプの中空部に圧入された低誘電率材料または低
減衰特性材料からなる絶縁部材に支持され、両端部が前
記各プリント基板の信号線と電気的に接続される端子と
を有することを特徴とする。
【０００７】また、前記鍔状部の両端面に、それぞれ接
点が突設されているものや、前記絶縁部材がテフロンか
らなるものであってもよい。
点が突設されているものや、前記絶縁部材がテフロンか
らなるものであってもよい。
【０００８】本発明のプリント基板の接続構造は、対向
配置された２枚のプリント基板の接続構造であって、前
記各プリント基板の互いの対向部位には、それぞれ貫通
孔、及び前記各貫通孔の周囲に設けられ前記各プリント
基板の接地線と電気的に接続されたランドが形成されて
おり、前記各貫通孔に、中間部に鍔状部が形成されたシ
ールドパイプの両端部が嵌合されて、前記鍔状部が前記
各プリント基板に挟持され、前記シールドパイプの中空
部に圧入された低誘電率材料または低減衰特性材料から
なる絶縁部材に支持された端子の両端部が、前記各プリ
ント基板の信号線と電気的に接続されていることを特徴
とする。
配置された２枚のプリント基板の接続構造であって、前
記各プリント基板の互いの対向部位には、それぞれ貫通
孔、及び前記各貫通孔の周囲に設けられ前記各プリント
基板の接地線と電気的に接続されたランドが形成されて
おり、前記各貫通孔に、中間部に鍔状部が形成されたシ
ールドパイプの両端部が嵌合されて、前記鍔状部が前記
各プリント基板に挟持され、前記シールドパイプの中空
部に圧入された低誘電率材料または低減衰特性材料から
なる絶縁部材に支持された端子の両端部が、前記各プリ
ント基板の信号線と電気的に接続されていることを特徴
とする。
【０００９】また、前記各プリント基板の信号線と前記
端子とがリボンテープによって電気的に接続されている
ものや、前記鍔状部の両端面に、それぞれ接点が突設さ
れているものや、前記絶縁部材がテフロンからなるもの
であってもよい。
端子とがリボンテープによって電気的に接続されている
ものや、前記鍔状部の両端面に、それぞれ接点が突設さ
れているものや、前記絶縁部材がテフロンからなるもの
であってもよい。
【００１０】上記のとおり構成された本発明では、同軸
端子のシールドパイプの中間部に鍔状部が形成されてい
るので、対向配置された２枚のプリント基板の互いの対
向する部位にそれぞれ接地線と電気的に接続するランド
が形成された貫通孔に、シールドパイプの両端部を嵌合
させ、各プリント基板で鍔状部を挟持することで、各プ
リント基板の接地線同士が効率よく接続される。そし
て、低誘電率材料または低減衰特性を有する絶縁部材を
介してシールドパイプに支持された端子の両端部を、各
プリント基板の信号線と電気的に接続することで、Ｇ
（ギガ）Ｈｚレベルの高い周波数域においても信号減衰
が少なくなる。
端子のシールドパイプの中間部に鍔状部が形成されてい
るので、対向配置された２枚のプリント基板の互いの対
向する部位にそれぞれ接地線と電気的に接続するランド
が形成された貫通孔に、シールドパイプの両端部を嵌合
させ、各プリント基板で鍔状部を挟持することで、各プ
リント基板の接地線同士が効率よく接続される。そし
て、低誘電率材料または低減衰特性を有する絶縁部材を
介してシールドパイプに支持された端子の両端部を、各
プリント基板の信号線と電気的に接続することで、Ｇ
（ギガ）Ｈｚレベルの高い周波数域においても信号減衰
が少なくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１２】図１は、本発明のプリント基板接続用同軸
端子の一実施例の断面図である。図１に示すように、こ
の同軸端子は、シールドパイプ３の中空部に、低誘電率
材料または低減衰特性を有する材料からなる絶縁スリー
ブ６を介して棒状端子７を中心軸上に支持した構造とな
っている。シールドパイプ３は、その中間部に鍔状部３
ａを有し、この鍔状部３ａの両端面には、それぞれ複数
の接点１０ａ，１０ｂが鍔状部３ａと一体的に突設され
ている。また、鍔状部３ａの厚みＨは、後述する２枚の
プリント基板１，２（図２参照）の対向距離とほぼ等し
い厚みである。絶縁スリーブ６は、シールドパイプ３の
中空部に圧入されることによってシールドパイプ３に保
持される。絶縁スリーブ６には、その軸線上に貫通孔が
形成されており、この貫通孔に棒状端子７が圧入されて
いる。
端子の一実施例の断面図である。図１に示すように、こ
の同軸端子は、シールドパイプ３の中空部に、低誘電率
材料または低減衰特性を有する材料からなる絶縁スリー
ブ６を介して棒状端子７を中心軸上に支持した構造とな
っている。シールドパイプ３は、その中間部に鍔状部３
ａを有し、この鍔状部３ａの両端面には、それぞれ複数
の接点１０ａ，１０ｂが鍔状部３ａと一体的に突設され
ている。また、鍔状部３ａの厚みＨは、後述する２枚の
プリント基板１，２（図２参照）の対向距離とほぼ等し
い厚みである。絶縁スリーブ６は、シールドパイプ３の
中空部に圧入されることによってシールドパイプ３に保
持される。絶縁スリーブ６には、その軸線上に貫通孔が
形成されており、この貫通孔に棒状端子７が圧入されて
いる。
【００１３】シールドパイプ３としては、銅や黄銅など
を用いることができる。また、絶縁スリーブ６として
は、テフロンやポリエチレンなどを用いることができ、
棒状端子７としては、銅やコバール（鉄、ニッケル、銅
の合金）などを用いることができる。
を用いることができる。また、絶縁スリーブ６として
は、テフロンやポリエチレンなどを用いることができ、
棒状端子７としては、銅やコバール（鉄、ニッケル、銅
の合金）などを用いることができる。
【００１４】次に、図１に示した同軸端子を用いたプリ
ント基板の接続構造について図２を参照して説明する。
ント基板の接続構造について図２を参照して説明する。
【００１５】図２において、対向配置された２枚のプリ
ント基板１，２は、高周波信号を処理する高周波回路が
設けられたものである。各プリント基板１，２には、そ
れぞれ対向する部位に貫通孔４，５が形成されている。
各貫通孔４，５には、その内周面及び周囲にわたってメ
ッキ処理が施され、ランド４ａ，５ａが形成されてい
る。これら各ランド４ａ，５ａは、それぞれのプリント
基板１，２の接地線（不図示）と電気的に接続されてい
る。
ント基板１，２は、高周波信号を処理する高周波回路が
設けられたものである。各プリント基板１，２には、そ
れぞれ対向する部位に貫通孔４，５が形成されている。
各貫通孔４，５には、その内周面及び周囲にわたってメ
ッキ処理が施され、ランド４ａ，５ａが形成されてい
る。これら各ランド４ａ，５ａは、それぞれのプリント
基板１，２の接地線（不図示）と電気的に接続されてい
る。
【００１６】そして、同軸端子のシールドパイプ３の両
端部がそれぞれプリント基板１，２の貫通孔４，５に嵌
合され、サポート１１及びねじ１２により、２枚のプリ
ント基板１，２はシールドパイプ３の鍔状部３ａに適度
な圧力を加えた状態で固定される。これにより、接点１
０ａとプリント基板１のランド４ａ、及び接点１０ｂと
プリント基板２のランド５ａとが接触し、両プリント基
板１，２の接地線同士が電気的に接続される。
端部がそれぞれプリント基板１，２の貫通孔４，５に嵌
合され、サポート１１及びねじ１２により、２枚のプリ
ント基板１，２はシールドパイプ３の鍔状部３ａに適度
な圧力を加えた状態で固定される。これにより、接点１
０ａとプリント基板１のランド４ａ、及び接点１０ｂと
プリント基板２のランド５ａとが接触し、両プリント基
板１，２の接地線同士が電気的に接続される。
【００１７】さらに、一方のプリント基板１の信号線９
ａは、リボンテープ８ａにより棒状端子７の一端とボン
ディング接続され、他方のプリント基板２の信号線９ｂ
は、リボンテープ８ｂにより棒状端子７の他端とボンデ
ィング接続されている。リボンテープ８ａ，８ｂは、板
状の金テープ箔でありスポット溶接状に端子間を接続す
るものなので、専用の取付けランドを設ける必要がなく
接続構造を小型にできる、はんだ付けで接続しないため
に交換が容易にできる、という利点を有する。
ａは、リボンテープ８ａにより棒状端子７の一端とボン
ディング接続され、他方のプリント基板２の信号線９ｂ
は、リボンテープ８ｂにより棒状端子７の他端とボンデ
ィング接続されている。リボンテープ８ａ，８ｂは、板
状の金テープ箔でありスポット溶接状に端子間を接続す
るものなので、専用の取付けランドを設ける必要がなく
接続構造を小型にできる、はんだ付けで接続しないため
に交換が容易にできる、という利点を有する。
【００１８】以上説明したように、鍔状部３ａが形成さ
れたシールドパイプ３を有する同軸端子を用い、この鍔
状部３ａを２枚のプリント基板１，２で挟んで各プリン
ト基板１，２の接地線同士を電気的に接続するので、各
プリント基板１，２の接地線同士は効率よく接続され
る。さらに、各プリント基板１，２の信号線９ａ，９ｂ
は、低誘電率または低減衰特性の材料からなる絶縁スリ
ーブ６を介してシールドパイプ３に支持された棒状端子
７に接続される。従って、Ｇ（ギガ）Ｈｚレベルの高い
周波数域においても減衰の少ない効率的な信号伝達が可
能になる。なお、接点１０ａ，１０ｂは必ずしも必要な
ものではないが、接地線同士のより確実な接続のために
は、設けたほうが好ましい。
れたシールドパイプ３を有する同軸端子を用い、この鍔
状部３ａを２枚のプリント基板１，２で挟んで各プリン
ト基板１，２の接地線同士を電気的に接続するので、各
プリント基板１，２の接地線同士は効率よく接続され
る。さらに、各プリント基板１，２の信号線９ａ，９ｂ
は、低誘電率または低減衰特性の材料からなる絶縁スリ
ーブ６を介してシールドパイプ３に支持された棒状端子
７に接続される。従って、Ｇ（ギガ）Ｈｚレベルの高い
周波数域においても減衰の少ない効率的な信号伝達が可
能になる。なお、接点１０ａ，１０ｂは必ずしも必要な
ものではないが、接地線同士のより確実な接続のために
は、設けたほうが好ましい。
【００１９】また、同軸端子は各プリント基板１，２の
貫通孔４，５に嵌合されるので、接続スペースも僅かで
済み、小型軽量化に適したものとなる。さらに、各プリ
ント基板１，２の信号線９ａ，９ｂの接続はリボンテー
プ８ａ，８ｂによってなされ、接地線の接続は貫通孔
４，５へのシールドパイプ３の嵌合によってなされるの
で、プリント基板１，２の分離及び接続も簡単であり、
保守性に優れたものとなる。
貫通孔４，５に嵌合されるので、接続スペースも僅かで
済み、小型軽量化に適したものとなる。さらに、各プリ
ント基板１，２の信号線９ａ，９ｂの接続はリボンテー
プ８ａ，８ｂによってなされ、接地線の接続は貫通孔
４，５へのシールドパイプ３の嵌合によってなされるの
で、プリント基板１，２の分離及び接続も簡単であり、
保守性に優れたものとなる。
【００２０】上述した実施例では、シールドパイプ３の
中空部に、棒状端子７が圧入された絶縁スリーブ６を圧
入した同軸端子を用いた例を示したが、棒状端子７及び
絶縁スリーブ６の代わりに、図３に示すように、被覆２
６を備えた電線２７を用いたものでもよい。被覆２６
は、上述の実施例の絶縁スリーブと同様の材料が用いら
れる。この場合、電線２７の長さは各プリント基板２
１，２２の信号線２９ａ，２９ｂまで達する長さとし、
電線２７の両端部を各信号線２９ａ，２９ｂに直接、は
んだ付け等で接続することができる。その他の構成は図
２に示したものと同様であるので、その説明は省略す
る。
中空部に、棒状端子７が圧入された絶縁スリーブ６を圧
入した同軸端子を用いた例を示したが、棒状端子７及び
絶縁スリーブ６の代わりに、図３に示すように、被覆２
６を備えた電線２７を用いたものでもよい。被覆２６
は、上述の実施例の絶縁スリーブと同様の材料が用いら
れる。この場合、電線２７の長さは各プリント基板２
１，２２の信号線２９ａ，２９ｂまで達する長さとし、
電線２７の両端部を各信号線２９ａ，２９ｂに直接、は
んだ付け等で接続することができる。その他の構成は図
２に示したものと同様であるので、その説明は省略す
る。
【００２１】また、図４に示すように、シールドパイプ
４３の両端部をそれぞれプリント基板４１，４２のラン
ド４４ａ，４５ａに直接はんだ付けすることによって、
両プリント基板４１，４２の接地線を電気的に接続して
もよい。この場合には、両プリント基板４１，４２間の
接地効果が向上し、高い周波数の信号をより効率的に伝
達することが可能となるので、シールドパイプ４３の鍔
状部４３ａに接点を設ける必要はない。なお図４では、
シールドパイプ４３の中空部に、棒状端子４７が圧入さ
れた絶縁スリーブ４６を圧入し、この棒状端子４７の両
端部に、それぞれリボンテープ４８ａ，４８ｂを介して
各プリント基板４１，４２の信号線４９ａ，４９ｂをボ
ンディング接続した例を示したが、図３と同様の電線を
用いて各プリント基板４１，４２の信号線４９ａ，４９
ｂを接続してもよい。
４３の両端部をそれぞれプリント基板４１，４２のラン
ド４４ａ，４５ａに直接はんだ付けすることによって、
両プリント基板４１，４２の接地線を電気的に接続して
もよい。この場合には、両プリント基板４１，４２間の
接地効果が向上し、高い周波数の信号をより効率的に伝
達することが可能となるので、シールドパイプ４３の鍔
状部４３ａに接点を設ける必要はない。なお図４では、
シールドパイプ４３の中空部に、棒状端子４７が圧入さ
れた絶縁スリーブ４６を圧入し、この棒状端子４７の両
端部に、それぞれリボンテープ４８ａ，４８ｂを介して
各プリント基板４１，４２の信号線４９ａ，４９ｂをボ
ンディング接続した例を示したが、図３と同様の電線を
用いて各プリント基板４１，４２の信号線４９ａ，４９
ｂを接続してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、同軸端子
のシールドパイプの中間部に形成された鍔状部を挟持す
ることで２枚のプリント基板の接地線同士を接続し、さ
らに、端子を支持する絶縁部材として低誘電率材料また
は低減衰特性材料を用いているので、Ｇ（ギガ）Ｈｚレ
ベルの高い周波数域においても減衰が少なく効率的に信
号伝達を行うことができる。しかも、接地線同士の接続
には、シールドパイプの両端部を各プリント基板の貫通
孔に嵌合させればよいので、その構造を簡単にできると
ともに接続スペースも小さくでき、小型軽量化に適した
ものとすることができる。
のシールドパイプの中間部に形成された鍔状部を挟持す
ることで２枚のプリント基板の接地線同士を接続し、さ
らに、端子を支持する絶縁部材として低誘電率材料また
は低減衰特性材料を用いているので、Ｇ（ギガ）Ｈｚレ
ベルの高い周波数域においても減衰が少なく効率的に信
号伝達を行うことができる。しかも、接地線同士の接続
には、シールドパイプの両端部を各プリント基板の貫通
孔に嵌合させればよいので、その構造を簡単にできると
ともに接続スペースも小さくでき、小型軽量化に適した
ものとすることができる。
【００２３】また、各プリント基板の信号線と同軸端子
との接続をリボンテープによって行うことで、各プリン
ト基板の分離及び接続を簡単に行うことができ、保守性
に優れたものとなる。
との接続をリボンテープによって行うことで、各プリン
ト基板の分離及び接続を簡単に行うことができ、保守性
に優れたものとなる。
【図１】本発明のプリント基板接続用同軸端子の一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】図１に示したプリント基板接続用同軸端子を用
いたプリント基板の接続構造の一例の断面図である。
いたプリント基板の接続構造の一例の断面図である。
【図３】本発明のプリント基板接続用同軸端子の他の実
施例によるプリント基板の接続構造を示す断面図であ
る。
施例によるプリント基板の接続構造を示す断面図であ
る。
【図４】本発明のプリント基板接続用同軸端子のさらに
他の実施例によるプリント基板の接続構造を示す断面図
である。
他の実施例によるプリント基板の接続構造を示す断面図
である。
【図５】従来のプリント基板の接続構造の一例の断面図
である。
である。
【図６】従来のプリント基板の接続構造の他の例の断面
図である。
図である。
１，２，２１，２２，４１，４２ プリント基板 ３，４３ シールドパイプ ３ａ，４３ａ 鍔状部 ４，５ 貫通孔 ４ａ，５ａ，４４ａ，４５ａ ランド ６，４６ 絶縁スリーブ ７，４７ 棒状電極 ８ａ，８ｂ，４８ａ，４８ｂ リボンテープ ９ａ，９ｂ，２９ａ，２９ｂ，４９ａ，４９ｂ 信号
線 １０ａ，１０ｂ 接点 １１ サポート １２ ねじ ２６ 被覆 ２７ 電線
線 １０ａ，１０ｂ 接点 １１ サポート １２ ねじ ２６ 被覆 ２７ 電線
Claims (7)
- 【請求項１】 対向配置された２枚のプリント基板を接
続するための同軸端子であって、 中間部に鍔状部が形成され前記各プリント基板の接地線
と電気的に接続されるシールドパイプと、 前記シールドパイプの中空部に圧入された低誘電率材料
または低減衰特性材料からなる絶縁部材に支持され、両
端部が前記各プリント基板の信号線と電気的に接続され
る端子とを有することを特徴とするプリント基板接続用
同軸端子。 - 【請求項２】 前記鍔状部の両端面には、それぞれ接点
が突設されている請求項１に記載のプリント基板接続用
同軸端子。 - 【請求項３】 前記絶縁部材はテフロンからなる請求項
１または２に記載のプリント基板接続用同軸端子。 - 【請求項４】 対向配置された２枚のプリント基板の
接続構造であって、 前記各プリント基板の互いの対向部位には、それぞれ貫
通孔、及び前記各貫通孔の周囲に設けられ前記各プリン
ト基板の接地線と電気的に接続されたランドが形成され
ており、 前記各貫通孔に、中間部に鍔状部が形成されたシールド
パイプの両端部が嵌合されて、前記鍔状部が前記各プリ
ント基板に挟持され、 前記シールドパイプの中空部に圧入された低誘電率材料
または低減衰特性材料からなる絶縁部材に支持された端
子の両端部が、前記各プリント基板の信号線と電気的に
接続されていることを特徴とするプリント基板の接続構
造。 - 【請求項５】 前記各プリント基板の信号線と前記端子
とは、リボンテープによって電気的に接続されている請
求項４に記載のプリント基板の接続構造。 - 【請求項６】 前記鍔状部の両端面には、それぞれ接点
が突設されている請求項４または５に記載のプリント基
板の接続構造。 - 【請求項７】 前記絶縁部材はテフロンからなる請求項
４、５または６に記載のプリント基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7334686A JP2689971B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7334686A JP2689971B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180788A true JPH09180788A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2689971B2 JP2689971B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=18280103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7334686A Expired - Lifetime JP2689971B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689971B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834384A1 (fr) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | Emetteur-recepteur optique, connecteur, unite de substrat, emetteur optique, recepteur optique et dispositif a semiconducteurs. |
| US6818837B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring connection structure and transmitter using the same |
| WO2017082416A1 (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-18 | 京セラ株式会社 | 電子部品パッケージ |
| CN114900947A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-08-12 | 深南电路股份有限公司 | 印制电路板 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP7334686A patent/JP2689971B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818837B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring connection structure and transmitter using the same |
| FR2834384A1 (fr) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | Emetteur-recepteur optique, connecteur, unite de substrat, emetteur optique, recepteur optique et dispositif a semiconducteurs. |
| WO2017082416A1 (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-18 | 京セラ株式会社 | 電子部品パッケージ |
| JPWO2017082416A1 (ja) * | 2015-11-11 | 2018-06-14 | 京セラ株式会社 | 電子部品パッケージ |
| US10388628B2 (en) | 2015-11-11 | 2019-08-20 | Kyocera Corporation | Electronic component package |
| CN114900947A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-08-12 | 深南电路股份有限公司 | 印制电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2689971B2 (ja) | 1997-12-10 |
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