JPH09181105A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂使用効率が向上すると共に、不良発生を
防止して優れた品質の製品が得られる半導体樹脂封止用
金型を提供すること。 【解決手段】 この樹脂封止用金型では、一方の型であ
る下型５には半導体素子９を樹脂封止する下キャビティ
３，この下キャビティ３へ溶融樹脂を流すためのランナ
ー１，及び樹脂を投入するための円筒形状のポット２が
半導体素子９を搭載するリードフレーム８を搭載するた
めのリードフレーム搭載部４の範囲内に設けられている
が、他方の型である上型７に関しては下型５の下キャビ
ティ３に対応して上キャビティ６のみが形成され、従来
ではポット２と対応して形成された溶融樹脂の流路であ
る上カルが排除されている。但し、ここでは下型５にお
けるランナー１がポット２に連通して設けられ、ポット
２から供給される溶融樹脂を直接的に上キャビティ６及
び下キャビティ３内へ流入するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として半導体素
子を樹脂封止して半導体パッケージを得るための半導体
樹脂封止用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の樹脂封止用金型として
は、例えば図９及び図１０にその概略構成を示すような
タイプのものが挙げられる。但し、図９は従来の樹脂封
止用金型における下型要部の部分的な平面図を示したも
ので、図１０は図９に示した下型に半導体素子を搭載し
たリードフレームをセットした状態での上型を含む部分
的な側面断面図を示したものである。

【０００３】この樹脂封止用金型において、下型５に
は、リードフレーム搭載部４と、このリードフレーム搭
載部４に備えられるリードフレーム８に搭載されてボン
ディングワイヤ１０によって電気的に接続される半導体
素子９を樹脂封止するための下キャビティ３と、この下
キャビティ３と上型７に設けられた上キャビティ６とに
溶融した樹脂を流入させる役割を担うランナー１と、樹
脂を投入するための円筒状のポット２とが設けられてい
る。

【０００４】一方、下型５と対向配置された上型７に
は、下キャビティ３の場合と同様に半導体素子９を樹脂
封止するための上キャビティ６と、ランナー１に溶融樹
脂を流す役割を担う上カル１４とが設けられている。

【０００５】このような構成の樹脂封止用金型に関し
て、半導体素子９が樹脂封止されると共に、その状態で
金型から取り出されるまでの各工程を図１１〜図１３を
参照して説明する。

【０００６】この金型では、図１１を参照すれば、円柱
形のタブレット状樹脂である樹脂タブレット１２がリー
ドフレーム８の型締前にポット２内に投入され、樹脂タ
ブレット１２を圧縮する役割をするプランジャー１１に
よって保持されている。この樹脂タブレット１２は、上
型７及び下型５で半導体素子９を搭載したリードフレー
ム８の型締後、樹脂封止に充分適する軟化した状態にま
で加熱された後、プランジャー１１の上昇に伴う圧縮力
によって流動化し、上カル１４を介してランナー１を通
り、上キャビティ６及び下キャビティ３内に流入する。
そこで、樹脂の硬化が進んで図１２に示されるような樹
脂充填完了に至るまでその状態を保持する。樹脂充填完
了後、図１３に示されるように上型７及び下型５を型開
きし、これらに設けられた図示されないエジェクターピ
ンによって金型からは樹脂成形ランナー１５及び樹脂成
形カル１６から成る型外樹脂成形部を含む半導体パッケ
ージ１３が取り出される。

【０００７】又、他の樹脂封止用金型としては、例えば
図１４及び図１５にその概略構成を示すようなタイプの
ものが挙げられる。但し、図１４は従来の他の樹脂封止
用金型における下型要部の部分的な平面図を示したもの
で、図１５は図１４に示した下型に半導体素子を搭載し
たリードフレームをセットした状態での上型を含む部分
的な側面断面図を示したものである。

【０００８】この樹脂封止用金型は、先の金型と比べ、
第１のランナー１ａとして二股に分岐されたものが設け
られている他、下型５に第１の下キャビティ３ａと第２
の下キャビティ３ｂとが設けられ、更に第１の下キャビ
ティ３ａ及び第２の下キャビティ３ｂを連通させる第２
のランナー１ｂが設けられた点と、上型７に下型５の第
１の下キャビティ３ａに対応した第１の上キャビティ６
ａと、下型５の第２の下キャビティ３ｂに対応した第２
の上キャビティ６ｂとが設けられた点とが相違してい
る。

【０００９】この樹脂封止用金型において、半導体素子
９が樹脂封止されて金型から取り出されるまでの工程は
以下に説明するような手順になっている。

【００１０】先ず型締前において、ポット２内に投入さ
れた樹脂タブレット１２は、樹脂封止に充分適する軟化
した状態にまで加熱された後、プランジャー１１の上昇
に伴う圧締力によって流動化し、上カル１４を介して第
１のランナー１ａを通り、第１の上キャビティ６ａ及び
第１の下キャビティ３ａに流入する。又、樹脂タブレッ
ト１２は、第２のランナー１ｂを介して第１の下キャビ
ティ３ａから第２の下キャビティ３ｂへ溶融樹脂として
流入する。樹脂封止完了後、図１６に示されるように上
型７及び下型５に備え付けられている図示されないエジ
ェクターピンによって金型から半導体パッケージ１３が
取り出される。

【００１１】更に、別の樹脂封止用金型としては、特開
平４−２４６５１６号公報に開示された電子部品の樹脂
モールド装置に関連するものが挙げられるが、ここでは
先の一例及び他例の金型から溶融樹脂の流路であるカル
やランナーを排除した点が特色となっている。

【００１２】この樹脂封止用金型は、図１７に示される
ように、下型５に対して上型７は型締及び型開が可能に
構成されており、上型７の上部にはベース１８及びそれ
に固定保持された樹脂注入ピン１７が上型７に対して相
対的に上・下動可能に配置されている。

【００１３】この樹脂封止用金型では、半導体素子を搭
載したリードフレームを下型５上の所定の位置に設置
し、上型７が下降することによって上型７及び下型５で
リードフレームを型締する。このとき、ベース１８及び
樹脂注入ピン１７は上型７の上部には存在しない。

【００１４】上型７及び下型５によるリードフレームの
型締後は、図示されない樹脂タブレット投入用の別機構
によって樹脂タブレットを下型７内の樹脂タブレット保
持孔１９に投入する。樹脂タブレット投入用の別機構
は、樹脂タブレットの投入後、上型７の上部から図示さ
れない別ステージに移動する。代わってベース１８及び
これに保持された樹脂注入ピン１７が上型７の上部へ移
動し、所定の適正な位置に停止後に下降する。ベース１
８及び樹脂注入ピン１７の下降により、樹脂タブレット
保持孔１９内の樹脂タブレットは圧縮され、上キャビテ
ィ６及び下キャビティ３内に流入し、充填されることで
図示のような締め状態となる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述した一例に係る樹
脂封止用金型の場合、樹脂封止後に成形される半導体パ
ッケージにはランナー内で成形された樹脂成形ランナー
と上カル及びポット内で成形された樹脂成形カルとが型
外樹脂成形部として付着された状態となるが、このよう
な型外樹脂成形部は半導体パッケージ製品を得る際には
不要部分として除去される。

【００１６】従って、総使用樹脂量に対して半導体パッ
ケージ製品に使用される樹脂の割合（以下、樹脂使用効
率と呼ぶ）は、比較的に低く、一般的には半導体パッケ
ージ１３のサイズにも依るが、平均して５０〜６０
［％］程度であり、樹脂使用効率が良くないという欠点
がある。

【００１７】又、他例に係る樹脂封止用金型の場合、先
の一例に係る樹脂封止用金型の場合と同様に、樹脂使用
効率が５０〜６０［％］で良くないという欠点の他、そ
の他にも製品品質を劣化させる課題が挙げられる。

【００１８】例えば図２１は、特定の温度で加熱状態に
おいた一般的な熱硬化性樹脂に対してトルクＴｒ［Ｋｇ
ｆ・ｃｍ］試験を行ったときに現れる硬化の特性を加熱
時間ｔ（ｓ）との関係で示した樹脂硬化曲線である。

【００１９】ここでは、時間ｔ２で最低トルクａ［ｋｇ
ｆ・ｃｍ］であり、この時間ｔ２のときに樹脂が最も溶
融した状態となることを示している。従って、樹脂封止
に際して樹脂封止開始から終了までの時間は、この時間
ｔ２付近であることが望しい。但し、厳密には樹脂封止
に適した樹脂のトルクは評価実験によって得られるもの
であるが、ここでは時間ｔ１，ｔ３（ｔ３＞ｔ１）に対
応するトルクｂ［ｋｇｆ・ｃｍ］以下が望しい樹脂の状
態となっている。

【００２０】即ち、樹脂の加熱時間ｔにおいては、時間
ｔ１から時間ｔ３までの間に樹脂封止を開始して終了す
ることが適した封入条件となる。これに対し、例えば時
間ｔ４におけるトルクｃ［ｋｇｆ・ｃｍ］は、トルク値
ｂ［ｋｇｆ・ｃｍ］を超えた状態であり、樹脂の硬化が
進行した状態を示している。この時間ｔ４に樹脂封止が
未完了であれば、製品の品質に悪影響を及ぼすボイド，
未充填，ワイヤショートといった問題が生じる。

【００２１】これにより、他例に係る樹脂封止用金型の
場合、第１の上キャビティ及び下キャビティを経て第２
の上キャビティ及び下キャビティに溶融樹脂が流入する
構造になっているため、第１の上キャビティ及び下キャ
ビティに図２１で説明した時間ｔ１から時間ｔ３までの
間に溶融樹脂が流入したとしても、第２の上キャビティ
及び下キャビティで、時間ｔ３を超えて樹脂封止が未了
であれば、第２の上キャビティ及び下キャビティで成形
された半導体パッケージには、ボイド・未充填・ワイヤ
ショートといった製品不良が発生するという問題があ
る。又、時間ｔ１から時間ｔ３までの間に第２の上キャ
ビティ及び下キャビティまでの樹脂封止を完了させるた
めに、溶融樹脂の流入速度を上げると、ワイヤショート
が発生し、製品不良となってしまうという問題もある。

【００２２】更に、樹脂使用効率を上げるためにカルや
ランナーを排除した別例に係る樹脂封止用金型の場合、
これらを排除したことによって反面的な問題が発生す
る。

【００２３】具体的に云えば、図１８に示すように樹脂
注入部がリードフレーム８に対して上部にあるため、樹
脂の流入力によって下方にリードフレーム８の変形やボ
ンディングワイヤ１０の変形が生じる。こうした場合、
リードフレーム８の変形によってボンディングワイヤ１
０及び半導体素子９が接触すると製品不良となり、ボン
ディングワイヤ１０同士が接触するとワイヤショートと
なって製品不良を起こす。又、使用する樹脂タブレット
の重量にばらつきがあると、それよって流入樹脂２０に
未充填が生じたりや逆に製品表面の樹脂注入口部に余分
な突出部が生じてしまうといった外観上の不良を生じる
問題も挙げられる。

【００２４】図１９は必要樹脂量に対して使用する樹脂
タブレットの重量が少なくばらついた場合に生じる未充
填部２１の様子を示したもので、図２０は必要樹脂量に
対して使用する樹脂タブレットの重量が多くばらついた
場合に生じる突出部２２の様子を示したものである。

【００２５】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、樹脂使用効率が向
上すると共に、未充填，ボイド，及びワイヤショート等
による不良発生を防止して優れた品質の製品が得られる
半導体樹脂封止用金型を提供することにある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、互いに
開閉自在に対向配置された二つの型から成り、一方の型
には半導体素子を樹脂封止するキャビティ，該キャビテ
ィへ溶融樹脂を流すランナー，及び樹脂を投入するため
の円筒形状のポットが設けられ、他方の型には一方の型
のキャビティに対応して形成されたキャビティ，及び一
方の型のポットと対応して形成された溶融樹脂の流路で
あるカルが設けられた半導体樹脂封止用金型において、
一方の型にはランナーがポットに連通して設けられ、他
方の型からはカルが排除されて成る半導体樹脂封止用金
型が得られる。

【００２７】又、本発明によれば、上記半導体樹脂封止
用金型において、ポット及びランナーは、半導体素子を
搭載するリードフレームの搭載範囲内に形成された半導
体樹脂封止用金型が得られる。

【００２８】更に、本発明によれば、上記何れか一つの
半導体樹脂封止用金型において、一方の型のキャビティ
及び他方の型のキャビティは複数設けられ、ランナーは
ポットとして１つのものと一方の型における複数のキャ
ビティとを連通して複数設けられると共に、それぞれ溶
融樹脂を等しい流量とするように形成された半導体樹脂
封止用金型が得られる。

【００２９】加えて、本発明によれば、上記半導体樹脂
封止用金型において、複数のランナーは、それぞれ断面
における形状及び面積と長さ寸法とが等しい半導体樹脂
封止用金型が得られる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下に幾つかの実施例を挙げ、本
発明の半導体樹脂封止用金型について、図面を参照して
詳細に説明する。 ［実施例１］図１及び図２は、本発明の実施例１に係る
樹脂封止用金型の概略構成を示したものである。但し、
図１は樹脂封止用金型における下型要部の部分的な平面
図を示したもので、図２は図１に示した下型に半導体素
子を搭載したリードフレームをセットした状態での上型
を含む部分的な側面断面図を示したものである。

【００３１】この樹脂封止用金型も、互いに開閉自在に
対向配置された二つの上型７及び下型５から成り、一方
の型である下型５には半導体素子９を樹脂封止する下キ
ャビティ３，この下キャビティ３へ溶融樹脂を流すため
のランナー１，及びタブレット状若しくは顆粒状の樹脂
を投入するための円筒形状のポット２が半導体素子９を
搭載するリードフレーム８を搭載するためのリードフレ
ーム搭載部４の範囲内に設けられているが、他方の型で
ある上型７に関しては下型５の下キャビティ３に対応し
て上キャビティ６のみが形成され、従来ではポット２と
対応して形成された溶融樹脂の流路であるカルが排除さ
れている。

【００３２】但し、ここでは下型５におけるランナー１
がポット２に連通して設けられ、ポット２から供給され
る溶融樹脂を直接的に上キャビティ６及び下キャビティ
３内へ流入するようになっている。

【００３３】このような構成の樹脂封止用金型に関して
は、半導体素子９が樹脂封止されると共に、その状態で
金型から取り出されるまでの各工程を図３〜図５を参照
して説明する。

【００３４】この金型では、図３を参照すれば、ポット
２に投入された樹脂タブレット１２がプランジャー１１
によってポット２内で保持され、樹脂封止に充分適する
軟化した状態に予熱された後、プランジャー１１の上昇
にともなう圧縮力によって流動化し、ポット２と直接連
通したランナー１を介して上キャビティ６と下キャビテ
ィ３内に流入する。但し、樹脂タブレット１２をポット
２へ投入する方法に関しては、上型７及び下型５が開い
た状態でリードフレーム８を下型５上にセットする前に
樹脂タブレット１２を予めポット２に投入するか、或い
は樹脂タブレット投入用の穴加工が施されたリードフレ
ーム８（図示したものとは異なる）を用いて下型５にリ
ードフレーム８をセットした後、リードフレーム８の樹
脂タブレット投入用の穴を介して樹脂タブレット１２を
ポット２に投入すれば良い。

【００３５】そこで、樹脂軟化が進んで図４に示される
ような樹脂充填完了に至るまでその状態を保持する。樹
脂充填完了後、図５に示されるように上型７及び下型５
を型開きし、これらに設けられている図示されないエジ
ェクターピンによって金型からは小さな型外樹脂成形部
を有する半導体パッケージ１３が取り出される。

【００３６】この樹脂封止用金型を用いれば、樹脂硬化
成形された半導体パッケージ１３における余分な型外樹
脂成形部が極めて小さくなっているため、従来では平均
５０〜６０［％］であった樹脂使用効率が平均８０〜９
０［％］にまで向上する。又、この樹脂封止用金型の場
合、ポット２から上キャビティ６及び下キャビティ３内
へ溶融樹脂が下キャビティ３の側壁方向から滑らかに供
給される構造となっているため、樹脂の流入力によって
リードフレーム８やボンディングワイヤ１０が変形し難
く、未充填，ボイド，及びワイヤショート等による不良
発生が防止され、半導体パッケージ１３が優れた品質で
得られる。 ［実施例２］図６及び図７は、本発明の実施例２に係る
樹脂封止用金型の概略構成を示したものである。但し、
図６は樹脂封止用金型における下型要部の部分的な平面
図を示したもので、図７は図６に示した下型に半導体素
子を搭載したリードフレームをセットした状態での上型
を含む部分的な側面断面図を示したものである。

【００３７】この樹脂封止用金型は、先の実施例１のも
のと比べ、下型５の下キャビティ３及び上型７の上キャ
ビティ６が複数（ここでは４個）設けられると共に、下
型５の１つポット２からの樹脂封止をするようになって
いる点と、ランナー１がポット２と下型５における各下
キャビティ３とを連通して複数（ここでは４個）設けら
れると共に、それぞれ溶融樹脂を等しい流量とするよう
に形成されている点とが相違している。

【００３８】ここで、各ランナー１は、それぞれ断面に
おける形状及び面積と長さ寸法とが等しくなっている。
即ち、図６ではポット２の中心から各下キャビティ３の
樹脂流入口までの距離が等しくなっている。

【００３９】この樹脂封止用金型に関しても、半導体素
子９が樹脂封止されると共に、その状態で金型から取り
出されるまでの各工程は実施例１の場合と同様であり、
樹脂充填完了後に金型からは図８に示されるように小さ
な型外樹脂成形部を共有して一体化された４個の半導体
パッケージ１３が取り出される。

【００４０】この樹脂封止用金型の場合も、各半導体パ
ッケージ１３における型外樹脂成形部が極めて小さくな
っているため、実施例１の場合と同様に樹脂使用効率が
向上すると共に、溶融樹脂が各下キャビティ３の側壁方
向から滑らかに供給される構造となっているため、樹脂
の流入力によってリードフレーム８やボンディングワイ
ヤ１０が変形し難く、未充填，ボイド，及びワイヤショ
ート等による不良発生が防止され、半導体パッケージ１
３が優れた品質で得られる。

【００４１】尚、実施例２では４個の半導体パッケージ
１３を得るための構成を説明したが、これ以外の複数の
半導体パッケージ１３を得るための構成であっても全く
同等な効果が得られる。

【００４２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、従来の一方の型及び他方の型から成る樹脂封止用金
型を改良し、他方の型に樹脂流路として設けられていた
カルを排除する代わり、樹脂封止するためのキャビティ
へ溶融樹脂を流すランナーを一方の型で樹脂を投入する
ポットと直接連通させると共に、半導体素子を搭載する
リードフレームに対する一方の型のリードフレーム搭載
部の範囲内にこれらを位置させてポットからキャビティ
内へ溶融樹脂が一方の型のキャビティの側壁方向から滑
らかに供給される構造としているので、型外樹脂形成部
が極めて小さくなって樹脂使用効率が格段に向上すると
共に、樹脂の流入力によってリードフレームやボンディ
ングワイヤが変形されずに未充填，ボイド，及びワイヤ
ショート等による不良発生が防止され、半導体パッケー
ジが優れた品質で得られるようになる。又、複数の半導
体パッケージを得るための樹脂封止用金型においても、
一方の型及び他方の型にキャビティを複数設けると共
に、一方の型における各キャビティとポットとを複数の
ランナーで連通する構成としているので、同等な効果が
得られるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る樹脂封止用金型におけ
る下型要部を示した部分的な平面図である。

【図２】図２に示した下型に半導体素子を搭載したリー
ドフレームをセットした状態での上型を含む部分的な側
面断面図を示したものである。

【図３】図１及び図２で説明した実施例１に係る樹脂封
止用金型におけるリードフレームの型締後の樹脂封止前
状態を示した部分的な側面断面図である。

【図４】図１及び図２で説明した実施例１に係る樹脂封
止用金型における樹脂充填完了状態を示した部分的な側
面断面図である。

【図５】図１及び図２で説明した実施例１に係る樹脂封
止用金型における樹脂封止完了後の製品取り出し状態を
示した部分的な側面断面図である。

【図６】本発明の実施例２に係る樹脂封止用金型におけ
る下型要部を示した部分的な平面図である。

【図７】図６で説明した下型に半導体素子を搭載したリ
ードフレームをセットした状態での上型を含む部分的な
側面断面図を示したものである。

【図８】図６で説明した下型を含む実施例２に係る樹脂
封止用金型における樹脂封止完了後の製品取り出し状態
を示した部分的な側面断面図である。

【図９】従来の一例に係る樹脂封止用金型における下型
要部を示した部分的な平面図である。

【図１０】図９に示した下型に半導体素子を搭載したリ
ードフレームをセットした状態での上型を含む部分的な
側面断面図を示したものである。

【図１１】図９及び図１０で説明した従来の一例に係る
樹脂封止用金型におけるリードフレームの型締後の樹脂
封止前状態を示した部分的な側面断面図である。

【図１２】図９及び図１０で説明した従来の一例に係る
樹脂封止用金型における樹脂充填完了状態を示した部分
的な側面断面図である。

【図１３】図９及び図１０で説明した従来の一例に係る
樹脂封止用金型における樹脂封止完了後の製品取り出し
状態を示した部分的な側面断面図である。

【図１４】従来の他例に係る樹脂封止用金型における下
型要部を示した部分的な平面図である。

【図１５】図１４に示した下型に半導体素子を搭載した
リードフレームをセットした状態での上型を含む部分的
な側面断面図を示したものである。

【図１６】図１５及び図１５で説明した従来の他例に係
る樹脂封止用金型における樹脂封止完了後の製品取り出
し状態を示した部分的な側面断面図である。

【図１７】従来の別例に係る樹脂封止用金型における樹
脂充填完了状態を示した部分的な側面断面図である。

【図１８】従来の別例に係る樹脂封止用金型における樹
脂充填に伴う問題を説明するために示した部分的な側面
断面図である。

【図１９】従来の別例に係る樹脂封止用金型における樹
脂充填に伴う他の問題を説明するために示した部分的な
側面断面図である。

【図２０】従来の別例に係る樹脂封止用金型における樹
脂充填に伴う別の問題を説明するために示した部分的な
側面断面図である。

【図２１】特定の温度で加熱状態においた熱硬化性樹脂
に対してトルク試験を行ったときに現れる硬化の特性を
加熱時間との関係で示した樹脂硬化曲線である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ ランナー ２ ポット ３，３ａ，３ｂ 下キャビティ ４ リードフレーム搭載部 ５ 下型 ６，６ａ，６ｂ 上キャビティ ７ 上型 ８ リードフレーム ９ 半導体素子 １０ ボンディングワイヤ １１ プランジャー １２ 樹脂タブレット １３ 半導体パッケージ １４ 上カル １５ 樹脂成形ランナー １６ 樹脂成形カル １７ 樹脂注入ピン １８ ベース １９ 樹脂タブレット保持孔 ２０ 流入樹脂 ２１ 未充填部 ２２ 突出部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに開閉自在に対向配置された二つの
   型から成り、一方の型には半導体素子を樹脂封止するキ
   ャビティ，該キャビティへ溶融樹脂を流すランナー，及
   び樹脂を投入するための円筒形状のポットが設けられ、
   他方の型には前記一方の型のキャビティに対応して形成
   されたキャビティ，及び前記一方の型の前記ポットと対
   応して形成された溶融樹脂の流路であるカルが設けられ
   た半導体樹脂封止用金型において、前記一方の型には前
   記ランナーが前記ポットに連通して設けられ、前記他方
   の型からは前記カルが排除されて成ることを特徴とする
   半導体樹脂封止用金型。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体樹脂封止用金型に
   おいて、前記ポット及び前記ランナーは、前記半導体素
   子を搭載するリードフレームの搭載範囲内に形成された
   ことを特徴とする半導体樹脂封止用金型。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体樹脂封止用
   金型において、前記一方の型のキャビティ及び前記他方
   の型のキャビティは複数設けられ、前記ランナーは前記
   ポットとして１つのものと前記一方の型における前記複
   数のキャビティとを連通して複数設けられると共に、そ
   れぞれ前記溶融樹脂を等しい流量とするように形成され
   ていることを特徴とする半導体樹脂封止用金型。
4. 【請求項４】 請求項３記載の半導体樹脂封止用金型に
   おいて、前記複数のランナーは、それぞれ断面における
   形状及び面積と長さ寸法とが等しいことを特徴とする半
   導体樹脂封止用金型。