JPH09181494A - チップ部品装着装置 - Google Patents
チップ部品装着装置Info
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- JPH09181494A JPH09181494A JP9025735A JP2573597A JPH09181494A JP H09181494 A JPH09181494 A JP H09181494A JP 9025735 A JP9025735 A JP 9025735A JP 2573597 A JP2573597 A JP 2573597A JP H09181494 A JPH09181494 A JP H09181494A
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- head
- work
- chip component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】大出力のモータを用いて作業ヘッドの移動速度
を高める手法に頼らなくとも作業効率を向上できると共
に、一対の作業ヘッドの一方の作業ヘッドによってチッ
プ部品を設置できる作業領域を拡大でき、作業効率を向
上させるチップ部品装着装置を提供することを課題とす
る。 【解決手段】基台上に形成された基板搬送路と、この基
板搬送路の側方に位置する部品供給部と、この供給部の
チッブ部品をプリント基板に装着する互いに独立して移
動可能な第1及び第2のヘッドユニットと、この各ヘッ
ドユニットを個別に駆動する駆動手段とを設けると共
に、上記第1、第2のヘッドユニットが上記基板設置区
域を含む範囲で共通の作業領域を有するようにこれらヘ
ッドユニットの移動範囲を設定し、第1、第2のヘッド
ユニットU1、U2の作業ヘッド13が第1、第2の支
持部材に対してお互いに内側に配置されているチップ部
品装着装置。
を高める手法に頼らなくとも作業効率を向上できると共
に、一対の作業ヘッドの一方の作業ヘッドによってチッ
プ部品を設置できる作業領域を拡大でき、作業効率を向
上させるチップ部品装着装置を提供することを課題とす
る。 【解決手段】基台上に形成された基板搬送路と、この基
板搬送路の側方に位置する部品供給部と、この供給部の
チッブ部品をプリント基板に装着する互いに独立して移
動可能な第1及び第2のヘッドユニットと、この各ヘッ
ドユニットを個別に駆動する駆動手段とを設けると共
に、上記第1、第2のヘッドユニットが上記基板設置区
域を含む範囲で共通の作業領域を有するようにこれらヘ
ッドユニットの移動範囲を設定し、第1、第2のヘッド
ユニットU1、U2の作業ヘッド13が第1、第2の支
持部材に対してお互いに内側に配置されているチップ部
品装着装置。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC、抵抗器、コン
デンサ等の小片状をした電子部品(以下、チップ部品と
いう)をプリント基板に装着するチップ部品装着装置に
関する。
デンサ等の小片状をした電子部品(以下、チップ部品と
いう)をプリント基板に装着するチップ部品装着装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】この種の装着装置として、従来、プリン
ト基板が搬送されるコンベア上に作業ステーションを形
成し、この作業ステーションにおいてコンベアと平行な
水平面内をXY方向に高速で移動するヘッド支持部材を
設け、このヘッド支持部材に部品供給部から供給される
チップ部品を吸着して、プリント基板上の所定位置に移
し換える作業ヘッドを設けたものが知られている(例え
ば、特願昭61−118719号参照)。
ト基板が搬送されるコンベア上に作業ステーションを形
成し、この作業ステーションにおいてコンベアと平行な
水平面内をXY方向に高速で移動するヘッド支持部材を
設け、このヘッド支持部材に部品供給部から供給される
チップ部品を吸着して、プリント基板上の所定位置に移
し換える作業ヘッドを設けたものが知られている(例え
ば、特願昭61−118719号参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる装着
装置による電子部品の装着作業においては、プリント基
板上に広く分散配置された各所には多種類の部品の中か
らそれぞれに適切なものを装着することが必要である。
このために作業ヘッドは、集中的に配置された部品供給
装置から所要のチップ部品を取り上げ、これをプリント
基板の所要の各所に対して移動することが必要となる。
そして、かかる装着作業の作業効率を向上せんとする場
合、作業ヘッドの移動速度を高めることが考えられる
が、同時にそのチップ部品の位置決め精度を所定以上に
維持することも当然必要となる。しかし、このように作
業ヘッドの移動速度を高めて作業効率の向上を図る場合
には、チップ部品の位置決め精度を維持するために、剛
性の高いヘッド支持部材や、作業ヘッドの移動を高速で
行うために大きな出力の駆動モータを使用する必要があ
り、全体構造としてこれらを使用し得るものとする必要
があるから、その結果として装置自体が大型化すること
になる。本発明は、上記の事情に鑑み、大きい出力のモ
ータを用いて作業ヘッドの移動速度を高めるというよう
な手法に頼らなくとも、作業効率を向上することができ
るチップ部品装着装置を提供することを目的とする。
装置による電子部品の装着作業においては、プリント基
板上に広く分散配置された各所には多種類の部品の中か
らそれぞれに適切なものを装着することが必要である。
このために作業ヘッドは、集中的に配置された部品供給
装置から所要のチップ部品を取り上げ、これをプリント
基板の所要の各所に対して移動することが必要となる。
そして、かかる装着作業の作業効率を向上せんとする場
合、作業ヘッドの移動速度を高めることが考えられる
が、同時にそのチップ部品の位置決め精度を所定以上に
維持することも当然必要となる。しかし、このように作
業ヘッドの移動速度を高めて作業効率の向上を図る場合
には、チップ部品の位置決め精度を維持するために、剛
性の高いヘッド支持部材や、作業ヘッドの移動を高速で
行うために大きな出力の駆動モータを使用する必要があ
り、全体構造としてこれらを使用し得るものとする必要
があるから、その結果として装置自体が大型化すること
になる。本発明は、上記の事情に鑑み、大きい出力のモ
ータを用いて作業ヘッドの移動速度を高めるというよう
な手法に頼らなくとも、作業効率を向上することができ
るチップ部品装着装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基台上に形成された基板搬送路と、この
基板搬送路の側方に位置する部品供給部と、部品ピック
アップ用の作業ヘッドを有して、基台の上方にX、Y平
面上で移動可能となるように設けられたヘッドユニット
と、このヘッドユニットを駆動する駆動手段とを備え、
基板搬送路上の所定の基板設置区域内にプリント基板を
停止させた状態で上記ヘッドユニットの作業ヘッドによ
り上記部品供給部からチッブ部品をピックアップして、
そのチッブ部品をプリント基板に装着するようにしたチ
ップ部品装着装置において、お互いに独立して移動可能
な第1及び第2の支持部材と、この各支持部材を個別に
駆動する駆動手段とを設けるとともに、上記第1、第2
の支持部材にそれぞれ設けた第1、第2のヘッドユニッ
トが上記基板設置区域を含む範囲で共通の作業領域を有
するようにこれらヘッドユニットの移動範囲を設定し、
第1のヘッドユニット、第2のヘッドユニットの作業ヘ
ッドが各支持部材に対してお互いに内側に配置したもの
である。
に、本発明は、基台上に形成された基板搬送路と、この
基板搬送路の側方に位置する部品供給部と、部品ピック
アップ用の作業ヘッドを有して、基台の上方にX、Y平
面上で移動可能となるように設けられたヘッドユニット
と、このヘッドユニットを駆動する駆動手段とを備え、
基板搬送路上の所定の基板設置区域内にプリント基板を
停止させた状態で上記ヘッドユニットの作業ヘッドによ
り上記部品供給部からチッブ部品をピックアップして、
そのチッブ部品をプリント基板に装着するようにしたチ
ップ部品装着装置において、お互いに独立して移動可能
な第1及び第2の支持部材と、この各支持部材を個別に
駆動する駆動手段とを設けるとともに、上記第1、第2
の支持部材にそれぞれ設けた第1、第2のヘッドユニッ
トが上記基板設置区域を含む範囲で共通の作業領域を有
するようにこれらヘッドユニットの移動範囲を設定し、
第1のヘッドユニット、第2のヘッドユニットの作業ヘ
ッドが各支持部材に対してお互いに内側に配置したもの
である。
【0005】
【作 用】この構成によると、上記基板搬送路によって
搬送されたプリント基板が上記基板設置区域内に停止さ
れた後、上記ヘッドユニットの作業用ヘッドにより上記
部品供給部からピックアップした部品をプリント基板に
装着する作業が繰り返されることにより、プリント基板
の所定数個所に部品が装着される。この場合、個別に駆
動される第1及び第2のヘッドユニットを備えているこ
とにより、部品供給部からの部品の取り出し及びプリン
ト基板への部品の装着が各ヘッドユニットで同時的に、
もしくはある程度の時間的ずれをもって並行して行わ
れ、特に、上記両ヘッドユニットが上記基板設置区域を
含む範囲で共通の作業領域を有しているため、1枚のプ
リント基板に対して上記各ヘッドユニットによる作業が
並行して行われ、プリント基板に対する複数のチップ部
品の装着が効率良く行われる。そして、格別に出力の大
きいモータを用いて作業ヘッドの移動速度を高速とする
必要がなく、装置内で生じる力の大きさが比較的小さく
保たれることにより、基台、送り装置等の剛性の増強の
必要性が軽減される。
搬送されたプリント基板が上記基板設置区域内に停止さ
れた後、上記ヘッドユニットの作業用ヘッドにより上記
部品供給部からピックアップした部品をプリント基板に
装着する作業が繰り返されることにより、プリント基板
の所定数個所に部品が装着される。この場合、個別に駆
動される第1及び第2のヘッドユニットを備えているこ
とにより、部品供給部からの部品の取り出し及びプリン
ト基板への部品の装着が各ヘッドユニットで同時的に、
もしくはある程度の時間的ずれをもって並行して行わ
れ、特に、上記両ヘッドユニットが上記基板設置区域を
含む範囲で共通の作業領域を有しているため、1枚のプ
リント基板に対して上記各ヘッドユニットによる作業が
並行して行われ、プリント基板に対する複数のチップ部
品の装着が効率良く行われる。そして、格別に出力の大
きいモータを用いて作業ヘッドの移動速度を高速とする
必要がなく、装置内で生じる力の大きさが比較的小さく
保たれることにより、基台、送り装置等の剛性の増強の
必要性が軽減される。
【0006】
【実 施 例】本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図において、このチップ部品装着装置10における
基台11の上面には、搬送路としてのコンベア12が水
平に設置されている。そして、このコンベア12の搬送
路上には、このチップ部品装着装置10の作業ヘッド1
3がチップ部品の装着作業をなす作業ステーション14
が形成されている。このコンベア12上にはその一方側
(図1において右側)からプリント基板15が搬送さ
れ、このコンベア12によるプリント基板15の搬送は
前記作業ステーション14内の所定位置で一時的に停止
される。そして、作業時にはこの作業ステーション14
内の所定位置にプリント基板が保持される。この作業ス
テーション14は矩形状となっており、その長手方向は
前記コンベア12の移送方向であるX軸方向に一致して
いる。そして、この作業ステーション14のY軸方向
(コンベア12と直交する方向)の両側にそれぞれ、後
に説明する部品供給部16が、作業ステーション14の
長辺に沿って配置されている。この作業ステーションの
X軸方向両側には、それぞれ、Y軸方向支持部材として
固定レール17と送り装置18が前記コンベア12の上
方を跨いで設置されている。この送り装置18はボール
ねじ装置からなり、サーボモータ(駆動モータ)19に
より歯付きベルト20を介してそのねじ軸(送りねじ)
21が回転駆動され、これによって後述のヘッド支持部
材22がY軸方向へ駆動されるようになる。基台11の
上方には、それぞれ作業ヘッド13をX軸方向に移動可
能に支持する2つのヘッド支持部材22が装備されてい
る。このヘッド支持部材22は以下のようになってい
る。すなわち、ヘッド支持部材22は直線的に形成され
たフレーム23と、このフレーム23上に固定されたガ
イドレール24と、このガイドレール24に並行に設置
された送り装置(送りねじ)25とを有し、このガイド
レール24には取付け板26を介して3つの作業ヘッド
13が垂直方向に向いて支持されている。そして、これ
らの作業ヘッド13は各々の所要のチップ部品のピック
アップ作業時、及びプリント基板上へのプレース作業時
には図示しないCPUの指令信号により昇降して所要の
作業をなすものである。これらの作業ヘッド13とこれ
らを昇降させる機構及び上記取付け板26によりヘッド
ユニットが構成され、2つのヘッド支持部材22に第
1、第2のヘッドユニットU1、U2がそれぞれ支持さ
れている。上記ヘッド支持部材22(なお、上記第1の
ヘッドユニットU1を備えたヘッド支持部材を第1の支
持部材、上記第2のヘッドユニットU2を備えたヘッド
支持部材を第2の支持部材ともいう)の一端側には送り
装置18(なお、第1の支持部材の送り装置を第1の送
り装置、第2の支持部材の送り装置を第2の送り装置と
もいう)たるボールねじ装置のめねじ部27が設けられ
ており、これが固定レール17に並行に設置された送り
ねじ21と噛み合って、この送りねじ21をサーボモー
タ19で回転させることにより、ヘッド支持部材22全
体にY軸方向への送りが与えられる。このヘッド支持部
材22に支持されたヘッドユニットU1、U2は、その
取付け板26がガイドレール24に支持されると共に、
このガイドレール24と並行に配置された送りねじ25
にはこの取付け板26に固定して設けたボールねじ装置
のめねじ部が噛み合っており、サーボモータ28により
送りねじ25の回転によってX軸方向に移動可能となっ
ている。したがって、3つづつの作業ヘッド13を有す
る第1、第2のヘッドユニットU1、U2は、それぞ
れ、ヘッド支持部材22の固定レール17方向(Y軸方
向)への移動と、このヘッド支持部材22上のガイドレ
ール24方向(X軸方向)への移動が可能となって、作
業ステーション14の作業領域内での2次元移動がなさ
れる。一方、基台11上に設置された部品供給部16に
は、リールに巻回された供給テープ29に例えば直方体
形状をなすチップ部品を等間隔に収納した形態で多種類
のチップ部品が備えられており、図示しないがこの供給
テープ29の繰り出し端には供給テープ29を間欠的に
送り出すラチェット式の送り機構が組み込まれ、この送
り機構を前記の作業ヘッド13に設けた突子が押圧する
ことにより、作業ヘッド13によるチップ部品のピック
アップ作業が可能となっている。なお、図中、31は吸
着ノズルであり、図示しない真空ポンプに連結されてい
る。また、32は修正アームで、これら修正アーム32
を閉動することによって、吸着ノズル31によって吸着
されたチップ部品の吸着位置の修正を行う。ところで、
2つのヘッド支持部材22は、対称の姿勢で互いに並列
にX軸方向に延びるように配置された状態で、それぞれ
の両端が固定レール17に支持され、それぞれ独立にY
軸方向に移動可能となっている。各ヘッド支持部材22
に支持されたヘッドユニットU1、U2は、ヘッド支持
部材22のY軸方向の内側、つまり両ヘッド支持部材2
2により挾まれる空間に臨む側に配置されている。これ
らのヘッド支持部材22は、2つの送り装置18により
個別に駆動される。これらの送り装置18としてのボー
ルねじ装置は、作業ステーション14の両側に設置され
た固定レール17の両外側にそれぞれ配置されている。
これは、これらのヘッド支持部材22を高精度に移動し
位置決めを行うには、図4に示すようにこの送りねじ2
1と固定レール17との間隔aを小さくすることは、ヘ
ッド支持部材22に加わる送り駆動力による曲げモーメ
ントの低減となり好適であるからである。また、この送
り駆動力に対抗してヘッド支持部材22による位置決め
精度を高く維持するためには、固定レール17に対する
ヘッド支持部材22のすべり軸受33の間隔bを大きく
することが好ましい。この実施例の配置によれば、送り
ねじ21と固定レール17との間隔を狭小にして、前記
のすべり軸受33の間隔を大きくしても、同一の一組の
固定レール17に2本のヘッド支持部材22を設置して
いることにより、両ヘッド支持部材22による位置決め
精度を良好に維持することができ、さらに、両ヘッド支
持部材22の近寄り間隔を小さくすることができ、各ヘ
ッド支持部材22による作業スペースの拡大が可能であ
る。そして、この実施例のヘッド支持部材22の送り装
置18において、そのねじ軸21と駆動モータ19とが
歯付ベルト20を介して連動することとしているので、
装置のY軸方向の寸法の割りに作業ステーション14の
Y軸方向寸法を大きくすることができ、また、固定レー
ル17に沿ってねじ軸21を配置する場合に、サーボモ
ータ19の外形による制限を回避して近接して設置する
ことができるので、装置に要求される全体剛性を低減す
ることが可能となる。また、前記のように作業ヘッド1
3をヘッド支持部材22のY軸方向の内側に配置したこ
とによって、両方のヘッド支持部材に設置された作業ヘ
ッド13、13間の停止距離を小さくすることができ、
他方のヘッド支持部材を移動しなくとも作業ヘッドがチ
ップ部品を設置することができる作業領域を拡大して作
業効率を向上させることができる。両ヘッド支持部材2
2のY軸方向の移動に対しては、次に説明するようにサ
ーボモータ19に具備された検出器の発生パルス数を検
知して両ヘッド支持部材22間の間隙を20msec毎
に監視するようにして、両ヘッド支持部材22の衝突、
干渉を回避すべく対応している。したがって、この装着
装置10の作業ステーション14における各ヘッドユニ
ットU1、U2の作業領域は図5に示す如く、それぞれ
のヘッド支持部材22側に配置された部品供給部16を
専用すると共に、コンベア12上で停止したプリント基
板15上の部分は両ヘッド支持部材22の共通の作動領
域として重複している。なお、図5において図示Aは図
1で手前側として描かれたヘッド支持部材22により支
持された第1のヘッドユニットU1の作業ヘッド13の
作業領域を示し、図示Bは他側のヘッド支持部材22に
より支持された第2のヘッドユニットU2の作業ヘッド
13の作業領域を示す。すなわち、第1のヘッドユニッ
トU1の作業ヘッド13は第1のヘッド支持部材側に設
置された部品供給部16の供給テープ29からチップ部
品を取り上げてプリント基板15上の全域を対象として
セットし、第2のヘッドユニットU2の作業ヘッド13
は同側の部品供給部16から同様にしてプリント基板1
5上の全域を対象としてチップ部品をセットするもので
ある。そして、各ヘッドユニットU1、U2による上記
の作業が同時的に、もしくはある程度の時間的ずれをも
って並行して行われることにより、1枚のプリント基板
に対するチップ部品の装着が効率良く行われる。次に、
上記の2本のヘッド支持部材22を互いに衝突、干渉を
生じずに移動させるため、この実施例は周知の技術によ
り、図示しないCPUによって制御され適切な作動がな
されるようにプログラミング等がなされている。この実
施例では、特に以下の如きタスクをCPUにより行わせ
ることによって、これら2本のヘッド支持部材22の衝
突、干渉の回避の完全を期している。以下に、このタス
クの作動を図6のフローチャートに基づいて説明する。
なお、このタスクはこの装着装置10の電源の投入と同
時に作動を開始するCUP内のタイマにより、20ms
ec毎に以下のタスクを繰り返すこととしている。この
ため、以下に説明するタスクは、このチップ部品装着装
置の運転が手動モード及び自動モードのいずれによって
行われている場合でも機能しており、装置の運転操作ミ
スあるいは自動運転プログラムのミスがあってもヘッド
支持部材の衝突、干渉等の発生を防止するようになって
いる。まず、前記の如きタイマの指令信号に基づいて、
タスクを開始する。 ステップ1 両ヘッド支持部材22のY軸方向位置(図6において
は、Y1、Y2として表示する)とその変化を検知して
両ヘッド支持部材22が接近中であるか否かを判断す
る。これは、両ヘッド支持部材22の駆動モータ19に
はパルス発生器が設けてあるのでそのエンコーダ部分か
らのパルス数の差を検知してCPUにより所定量との比
較を行えばよい。そして、この判断がYESであれば、
ステップ2に進み、NOであればこのタスクを終了す
る。 ステップ2 両ヘッド支持部材22が接近中であると判断されると、
両ヘッド支持部材22がそれぞれ滑らかに減速して停止
し得る位置を計算する。 ステップ3 次いで、ステップ2で計算した両ヘッド支持部材22の
停止位置間隔を計算する。 ステップ4 そして、ステップ3で得た間隔と予め設定した両ヘッド
支持部材22の最小間隔(変更可能に設定できるように
することが好ましい)とを比較して、両ヘッド支持部材
22の衝突、干渉の可能性を予測する。YES(衝突等
の可能性がある場合)にはステップ5に進み、NO(衝
突等の可能性がない場合)であればこのタスクを終了す
る。 ステップ5 前記ステップ4により、衝突等の可能性があると判断し
た場合には、両ヘッド支持部材22、及びこれらヘッド
支持部材22における各作業ヘッド13(この実施例で
は取付け板26で代用することも可能である)の移動に
対して制動し、これらを減速停止して、衝突等の回避を
図りこのタスクを終了する。なお、この場合には、かか
る動作と同時にブザー等により、警報を発するようにし
てもよい。
る。図において、このチップ部品装着装置10における
基台11の上面には、搬送路としてのコンベア12が水
平に設置されている。そして、このコンベア12の搬送
路上には、このチップ部品装着装置10の作業ヘッド1
3がチップ部品の装着作業をなす作業ステーション14
が形成されている。このコンベア12上にはその一方側
(図1において右側)からプリント基板15が搬送さ
れ、このコンベア12によるプリント基板15の搬送は
前記作業ステーション14内の所定位置で一時的に停止
される。そして、作業時にはこの作業ステーション14
内の所定位置にプリント基板が保持される。この作業ス
テーション14は矩形状となっており、その長手方向は
前記コンベア12の移送方向であるX軸方向に一致して
いる。そして、この作業ステーション14のY軸方向
(コンベア12と直交する方向)の両側にそれぞれ、後
に説明する部品供給部16が、作業ステーション14の
長辺に沿って配置されている。この作業ステーションの
X軸方向両側には、それぞれ、Y軸方向支持部材として
固定レール17と送り装置18が前記コンベア12の上
方を跨いで設置されている。この送り装置18はボール
ねじ装置からなり、サーボモータ(駆動モータ)19に
より歯付きベルト20を介してそのねじ軸(送りねじ)
21が回転駆動され、これによって後述のヘッド支持部
材22がY軸方向へ駆動されるようになる。基台11の
上方には、それぞれ作業ヘッド13をX軸方向に移動可
能に支持する2つのヘッド支持部材22が装備されてい
る。このヘッド支持部材22は以下のようになってい
る。すなわち、ヘッド支持部材22は直線的に形成され
たフレーム23と、このフレーム23上に固定されたガ
イドレール24と、このガイドレール24に並行に設置
された送り装置(送りねじ)25とを有し、このガイド
レール24には取付け板26を介して3つの作業ヘッド
13が垂直方向に向いて支持されている。そして、これ
らの作業ヘッド13は各々の所要のチップ部品のピック
アップ作業時、及びプリント基板上へのプレース作業時
には図示しないCPUの指令信号により昇降して所要の
作業をなすものである。これらの作業ヘッド13とこれ
らを昇降させる機構及び上記取付け板26によりヘッド
ユニットが構成され、2つのヘッド支持部材22に第
1、第2のヘッドユニットU1、U2がそれぞれ支持さ
れている。上記ヘッド支持部材22(なお、上記第1の
ヘッドユニットU1を備えたヘッド支持部材を第1の支
持部材、上記第2のヘッドユニットU2を備えたヘッド
支持部材を第2の支持部材ともいう)の一端側には送り
装置18(なお、第1の支持部材の送り装置を第1の送
り装置、第2の支持部材の送り装置を第2の送り装置と
もいう)たるボールねじ装置のめねじ部27が設けられ
ており、これが固定レール17に並行に設置された送り
ねじ21と噛み合って、この送りねじ21をサーボモー
タ19で回転させることにより、ヘッド支持部材22全
体にY軸方向への送りが与えられる。このヘッド支持部
材22に支持されたヘッドユニットU1、U2は、その
取付け板26がガイドレール24に支持されると共に、
このガイドレール24と並行に配置された送りねじ25
にはこの取付け板26に固定して設けたボールねじ装置
のめねじ部が噛み合っており、サーボモータ28により
送りねじ25の回転によってX軸方向に移動可能となっ
ている。したがって、3つづつの作業ヘッド13を有す
る第1、第2のヘッドユニットU1、U2は、それぞ
れ、ヘッド支持部材22の固定レール17方向(Y軸方
向)への移動と、このヘッド支持部材22上のガイドレ
ール24方向(X軸方向)への移動が可能となって、作
業ステーション14の作業領域内での2次元移動がなさ
れる。一方、基台11上に設置された部品供給部16に
は、リールに巻回された供給テープ29に例えば直方体
形状をなすチップ部品を等間隔に収納した形態で多種類
のチップ部品が備えられており、図示しないがこの供給
テープ29の繰り出し端には供給テープ29を間欠的に
送り出すラチェット式の送り機構が組み込まれ、この送
り機構を前記の作業ヘッド13に設けた突子が押圧する
ことにより、作業ヘッド13によるチップ部品のピック
アップ作業が可能となっている。なお、図中、31は吸
着ノズルであり、図示しない真空ポンプに連結されてい
る。また、32は修正アームで、これら修正アーム32
を閉動することによって、吸着ノズル31によって吸着
されたチップ部品の吸着位置の修正を行う。ところで、
2つのヘッド支持部材22は、対称の姿勢で互いに並列
にX軸方向に延びるように配置された状態で、それぞれ
の両端が固定レール17に支持され、それぞれ独立にY
軸方向に移動可能となっている。各ヘッド支持部材22
に支持されたヘッドユニットU1、U2は、ヘッド支持
部材22のY軸方向の内側、つまり両ヘッド支持部材2
2により挾まれる空間に臨む側に配置されている。これ
らのヘッド支持部材22は、2つの送り装置18により
個別に駆動される。これらの送り装置18としてのボー
ルねじ装置は、作業ステーション14の両側に設置され
た固定レール17の両外側にそれぞれ配置されている。
これは、これらのヘッド支持部材22を高精度に移動し
位置決めを行うには、図4に示すようにこの送りねじ2
1と固定レール17との間隔aを小さくすることは、ヘ
ッド支持部材22に加わる送り駆動力による曲げモーメ
ントの低減となり好適であるからである。また、この送
り駆動力に対抗してヘッド支持部材22による位置決め
精度を高く維持するためには、固定レール17に対する
ヘッド支持部材22のすべり軸受33の間隔bを大きく
することが好ましい。この実施例の配置によれば、送り
ねじ21と固定レール17との間隔を狭小にして、前記
のすべり軸受33の間隔を大きくしても、同一の一組の
固定レール17に2本のヘッド支持部材22を設置して
いることにより、両ヘッド支持部材22による位置決め
精度を良好に維持することができ、さらに、両ヘッド支
持部材22の近寄り間隔を小さくすることができ、各ヘ
ッド支持部材22による作業スペースの拡大が可能であ
る。そして、この実施例のヘッド支持部材22の送り装
置18において、そのねじ軸21と駆動モータ19とが
歯付ベルト20を介して連動することとしているので、
装置のY軸方向の寸法の割りに作業ステーション14の
Y軸方向寸法を大きくすることができ、また、固定レー
ル17に沿ってねじ軸21を配置する場合に、サーボモ
ータ19の外形による制限を回避して近接して設置する
ことができるので、装置に要求される全体剛性を低減す
ることが可能となる。また、前記のように作業ヘッド1
3をヘッド支持部材22のY軸方向の内側に配置したこ
とによって、両方のヘッド支持部材に設置された作業ヘ
ッド13、13間の停止距離を小さくすることができ、
他方のヘッド支持部材を移動しなくとも作業ヘッドがチ
ップ部品を設置することができる作業領域を拡大して作
業効率を向上させることができる。両ヘッド支持部材2
2のY軸方向の移動に対しては、次に説明するようにサ
ーボモータ19に具備された検出器の発生パルス数を検
知して両ヘッド支持部材22間の間隙を20msec毎
に監視するようにして、両ヘッド支持部材22の衝突、
干渉を回避すべく対応している。したがって、この装着
装置10の作業ステーション14における各ヘッドユニ
ットU1、U2の作業領域は図5に示す如く、それぞれ
のヘッド支持部材22側に配置された部品供給部16を
専用すると共に、コンベア12上で停止したプリント基
板15上の部分は両ヘッド支持部材22の共通の作動領
域として重複している。なお、図5において図示Aは図
1で手前側として描かれたヘッド支持部材22により支
持された第1のヘッドユニットU1の作業ヘッド13の
作業領域を示し、図示Bは他側のヘッド支持部材22に
より支持された第2のヘッドユニットU2の作業ヘッド
13の作業領域を示す。すなわち、第1のヘッドユニッ
トU1の作業ヘッド13は第1のヘッド支持部材側に設
置された部品供給部16の供給テープ29からチップ部
品を取り上げてプリント基板15上の全域を対象として
セットし、第2のヘッドユニットU2の作業ヘッド13
は同側の部品供給部16から同様にしてプリント基板1
5上の全域を対象としてチップ部品をセットするもので
ある。そして、各ヘッドユニットU1、U2による上記
の作業が同時的に、もしくはある程度の時間的ずれをも
って並行して行われることにより、1枚のプリント基板
に対するチップ部品の装着が効率良く行われる。次に、
上記の2本のヘッド支持部材22を互いに衝突、干渉を
生じずに移動させるため、この実施例は周知の技術によ
り、図示しないCPUによって制御され適切な作動がな
されるようにプログラミング等がなされている。この実
施例では、特に以下の如きタスクをCPUにより行わせ
ることによって、これら2本のヘッド支持部材22の衝
突、干渉の回避の完全を期している。以下に、このタス
クの作動を図6のフローチャートに基づいて説明する。
なお、このタスクはこの装着装置10の電源の投入と同
時に作動を開始するCUP内のタイマにより、20ms
ec毎に以下のタスクを繰り返すこととしている。この
ため、以下に説明するタスクは、このチップ部品装着装
置の運転が手動モード及び自動モードのいずれによって
行われている場合でも機能しており、装置の運転操作ミ
スあるいは自動運転プログラムのミスがあってもヘッド
支持部材の衝突、干渉等の発生を防止するようになって
いる。まず、前記の如きタイマの指令信号に基づいて、
タスクを開始する。 ステップ1 両ヘッド支持部材22のY軸方向位置(図6において
は、Y1、Y2として表示する)とその変化を検知して
両ヘッド支持部材22が接近中であるか否かを判断す
る。これは、両ヘッド支持部材22の駆動モータ19に
はパルス発生器が設けてあるのでそのエンコーダ部分か
らのパルス数の差を検知してCPUにより所定量との比
較を行えばよい。そして、この判断がYESであれば、
ステップ2に進み、NOであればこのタスクを終了す
る。 ステップ2 両ヘッド支持部材22が接近中であると判断されると、
両ヘッド支持部材22がそれぞれ滑らかに減速して停止
し得る位置を計算する。 ステップ3 次いで、ステップ2で計算した両ヘッド支持部材22の
停止位置間隔を計算する。 ステップ4 そして、ステップ3で得た間隔と予め設定した両ヘッド
支持部材22の最小間隔(変更可能に設定できるように
することが好ましい)とを比較して、両ヘッド支持部材
22の衝突、干渉の可能性を予測する。YES(衝突等
の可能性がある場合)にはステップ5に進み、NO(衝
突等の可能性がない場合)であればこのタスクを終了す
る。 ステップ5 前記ステップ4により、衝突等の可能性があると判断し
た場合には、両ヘッド支持部材22、及びこれらヘッド
支持部材22における各作業ヘッド13(この実施例で
は取付け板26で代用することも可能である)の移動に
対して制動し、これらを減速停止して、衝突等の回避を
図りこのタスクを終了する。なお、この場合には、かか
る動作と同時にブザー等により、警報を発するようにし
てもよい。
【0007】
【効 果】この発明は、以上説明したように、基板搬送
路上の所定の基板設置区域内にプリント基板を停止させ
た状態で、移動可能なヘッドユニットの作業ヘッドによ
り、部品供給部からチップ部品をピックアップしてプリ
ント基板に装着するようにしたものにおいて、互いに独
立して移動可能で個別に駆動される第1及び第2のヘッ
ドユニットを設け、この各ヘッドユニットが上記基板設
置区域を含む範囲で共通の作業領域を有するようにして
いるため、上記基板設置区域内に位置する1枚のプリン
ト基板に対して、上記各ヘッドユニットによる部品装着
作業を並行して行うことができる。したがって、格別に
出力の大きなモータを用いて作業ヘッドの移動速度を高
速とせずとも、1枚のプリント基板に対する部品装着作
業の作業効率を向上することができる。また、このよう
に格別に出力の大きいモータを用いずとも作業効率が向
上するから、装置内で生じさせる力の大きさを比較的小
さいものとしておくことができ、また駆動モータによる
ヘッド支持部材への駆動トルクの作用が抑制されている
ために、基台、送り装置等の大型化が抑制される。すな
わち、かかる構成により、比較的小型でありながら作業
効率を著しく向上させることができる。また、第1のヘ
ッドユニット、第2のヘッドユニットの作業ヘッドが各
ヘッド支持部材に対してお互いに内側に配置されている
ので、各作業ヘッドがヘッド支持部材のY軸方向の内側
に位置し、両支持部材に設置された両作業ヘッド間の停
止距離を、作業ヘッドがお互いにY軸方向外側に配置さ
れる場合に比して著しく小さくすることができ、他方の
ヘッド支持部材を移動しなくても一方の作業ヘッドによ
ってチップ部品を設置できる作業領域を拡大することが
でき、それだけ作業効率を向上させることができる。
路上の所定の基板設置区域内にプリント基板を停止させ
た状態で、移動可能なヘッドユニットの作業ヘッドによ
り、部品供給部からチップ部品をピックアップしてプリ
ント基板に装着するようにしたものにおいて、互いに独
立して移動可能で個別に駆動される第1及び第2のヘッ
ドユニットを設け、この各ヘッドユニットが上記基板設
置区域を含む範囲で共通の作業領域を有するようにして
いるため、上記基板設置区域内に位置する1枚のプリン
ト基板に対して、上記各ヘッドユニットによる部品装着
作業を並行して行うことができる。したがって、格別に
出力の大きなモータを用いて作業ヘッドの移動速度を高
速とせずとも、1枚のプリント基板に対する部品装着作
業の作業効率を向上することができる。また、このよう
に格別に出力の大きいモータを用いずとも作業効率が向
上するから、装置内で生じさせる力の大きさを比較的小
さいものとしておくことができ、また駆動モータによる
ヘッド支持部材への駆動トルクの作用が抑制されている
ために、基台、送り装置等の大型化が抑制される。すな
わち、かかる構成により、比較的小型でありながら作業
効率を著しく向上させることができる。また、第1のヘ
ッドユニット、第2のヘッドユニットの作業ヘッドが各
ヘッド支持部材に対してお互いに内側に配置されている
ので、各作業ヘッドがヘッド支持部材のY軸方向の内側
に位置し、両支持部材に設置された両作業ヘッド間の停
止距離を、作業ヘッドがお互いにY軸方向外側に配置さ
れる場合に比して著しく小さくすることができ、他方の
ヘッド支持部材を移動しなくても一方の作業ヘッドによ
ってチップ部品を設置できる作業領域を拡大することが
でき、それだけ作業効率を向上させることができる。
図面はこの発明の実施例に関するもので、
【図1】チップ部品装着装置のカバーを外した平面図で
ある。
ある。
【図2】そのA−A断面図である。
【図3】その側面図である。
【図4】ヘッド支持部材の駆動系の平面視の説明図であ
る。
る。
【図5】作業ステーションにおける両ヘッド支持部材の
作業領域説明図である。
作業領域説明図である。
【図6】このチップ部品装着装置のヘッド支持部材の衝
突等の回避タスクのフローチャートである。
突等の回避タスクのフローチャートである。
10・・・チップ部品装着装置 11・・・基台 13・・・作業ヘッド 14・・・作業ステーション 17・・・固定レール 18、25・・・送り装置 22・・・ヘッド支持部材 24・・・ガイドレール
Claims (1)
- 【請求項1】基台上に形成された基板搬送路と、この基
板搬送路の側方に位置する部品供給部と、部品ピックア
ップ用の作業ヘッドを有して、基台の上方にX、Y平面
上で移動可能となるように設けられたヘッドユニット
と、このヘッドユニットを駆動する駆動手段とを備え、
基板搬送路上の所定の基板設置区域内にプリント基板を
停止させた状態で上記ヘッドユニットの作業ヘッドによ
り上記部品供給部からチッブ部品をピックアップして、
そのチッブ部品をプリント基板に装着するようにしたチ
ップ部品装着装置において、お互いに独立して移動可能
な第1及び第2の支持部材と、この各支持部材を個別に
駆動する駆動手段とを設けるとともに、上記第1、第2
の支持部材にそれぞれ設けた第1、第2のヘッドユニッ
トが上記基板設置区域を含む範囲で共通の作業領域を有
するようにこれらヘッドユニットの移動範囲を設定し、
第1のヘッドユニット、第2のヘッドユニットの作業ヘ
ッドが各支持部材に対してお互いに内側に配置されてい
ることを特徴とするチップ部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9025735A JP2767415B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップ部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9025735A JP2767415B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップ部品装着装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62011140A Division JPH088433B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | チツプ部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181494A true JPH09181494A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2767415B2 JP2767415B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=12174084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9025735A Expired - Lifetime JP2767415B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップ部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767415B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046295A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着システムおよび電気回路製造方法 |
| KR100515967B1 (ko) * | 1998-07-20 | 2005-11-08 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장 장치 |
| JP2008277452A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2009170714A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 部品実装装置、制御方法、およびプログラム |
| JP2010114228A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2010177476A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| CN103338625A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-02 | 东莞市明迪精密机械设备有限公司 | 双机头顶置式插件机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480558A (en) * | 1977-12-08 | 1979-06-27 | Universal Instruments Corp | Automatic hybrid circuit board assembly apparatus |
| JPS54111665A (en) * | 1978-02-21 | 1979-09-01 | Nippon Electric Co | Compound positioning system |
| JPS5762590A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-15 | Hitachi Ltd | Circuit board assembling device |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP9025735A patent/JP2767415B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN103338625B (zh) * | 2013-06-26 | 2016-06-15 | 东莞市明迪精密机械设备有限公司 | 双机头顶置式插件机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767415B2 (ja) | 1998-06-18 |
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|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |