JPH09182998A - プレス成形用離型シート及びその製造方法 - Google Patents

プレス成形用離型シート及びその製造方法

Info

Publication number
JPH09182998A
JPH09182998A JP7354946A JP35494695A JPH09182998A JP H09182998 A JPH09182998 A JP H09182998A JP 7354946 A JP7354946 A JP 7354946A JP 35494695 A JP35494695 A JP 35494695A JP H09182998 A JPH09182998 A JP H09182998A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
fluororubber
release
base material
press molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7354946A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Yoshida
晃 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamauchi Corp
Original Assignee
Yamauchi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamauchi Corp filed Critical Yamauchi Corp
Priority to JP7354946A priority Critical patent/JPH09182998A/ja
Publication of JPH09182998A publication Critical patent/JPH09182998A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06Platens or press rams
    • B30B15/061Cushion plates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 離型性とクッション性を有し、寸法安定性お
よび耐久性に優れ、熱伝導の効率が良く、平面内での伝
達温度のばらつきを均一化することのできるプレス成形
用離型シートを提供する。 【解決手段】 2層以上の基材層(2)と、その間に介
在するふっ素ゴム塗布層(3)と、表面に位置する離型
層(4)とでプレス成形用離型シートを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板、
多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等の
電気・電子機器部品のプレス成形あるいは熱圧着に使用
されるプレス成形用離型シートに関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板等の電気・電子機器部品の
プレス成形は、例えば図5に示すような方式によって行
われている。すなわち、1または複数の被成形品(1
9)を、一対のステンレス製鏡面板(20)で上下から
挾み、さらにその上下を紙やフェルト等からなるクッシ
ョン材(21)を介して一対の熱盤(22)で挟み、全
体を加熱加圧する方式である。被成形品(19)は、織
布、不織布、紙等の基材にエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥さ
せたプリプレグを多層に積層したものや、単位プリント
配線板を接着用プリプレグを介して多層に積層したもの
等である。そして、鏡面板(20)と被成形品(19)
との間、あるいは被成形品(19)と被成形品(19)
との間には、被成形品(19)と鏡面板(20)等との
接着を防止するために離型シート(23)が用いられて
いる。
【0003】このような離型シート(23)としては、
従来、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリエステルフィルム、ふっ素樹脂フィルム等の合
成樹脂フィルムが使用されていた。しかしながら、これ
らの従来使用されていた離型シート(23)は、プレス
成形に使用すると、熱変形によって凹凸や皺が生じるた
め、一度使用すればくり返して使用できないという欠点
があった。また、熱盤(22)側に平面内での温度のば
らつきがあった場合、その温度のばらつきをそのまま被
成形品(19)に伝達してしまうため、製品の品質にば
らつきが生じやすいという欠点もあった。
【0004】このような欠点を解消するため、実公平4
−28755号公報には、図4に示すような、ポリアミ
ド繊維の織布(16)からなる補強体をふっ素ゴム層
(17)の中央部に埋設し、該ふっ素ゴム層の表面全体
をふっ素樹脂からなる表面層(18)で被覆してなる離
型シート(15)が提案されている。この離型シート
(15)は、ふっ素ゴム層(17)によるクッション性
と、ふっ素樹脂離型層(18)による離型性とを有して
おり、また、ポリアミド繊維織布(16)の埋設によっ
て耐久性を持たせ、くり返して使用できるというもので
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、実公平4−
28755号公報に開示されている離型シートは、熱及
び圧縮力を受けることによってゴム層(17),(1
7)が面方向に伸縮するため、表面部分の寸法安定性が
良くなかった。また、合成樹脂フィルム単体に比べて厚
みがかなり大きいため、熱伝導の効率が悪かった。さら
に、平面内での温度のばらつきの均一化という点でも不
十分であった。
【0006】そこで、この出願にかかる発明が解決しよ
うとする課題は、離型性とクッション性を有し、寸法安
定性および耐久性に優れ、熱伝導の効率が良く、平面内
での伝達温度のばらつきを均一化することのできるプレ
ス成形用離型シートを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本願発明には、プレス成形用離型シートに関する発明
と、その製造方法に関する発明とが含まれる。
【0008】本願に含まれるプレス成形用離型シートに
関する発明は、基本思想として、2層以上の基材層と、
基材層間に介在するふっ素ゴムの塗布(含浸の意味も含
む)層と、表面の離型層とを有するというプレス成形用
離型シートの新規な構成を含んでいる。
【0009】[基材層]基材層は、主として離型シート
の形状安定化に寄与するものである。基材層としては、
織布、不織布、紙、シート等が使用される。その材質と
しては、耐熱性の有機材料や無機材料が挙げられるが、
伝達温度のばらつきを均一化する点を考慮すれば、熱伝
導率が0.6W/m・K以上の無機材料を使用するのが
好ましい。熱伝導率が0.6W/m・K以上の無機材料
を使用することによって、離型シートの熱伝導性、特
に、面方向への熱伝導性が良好となるため、平面内での
温度むらを緩和し、被成形品へ均一な熱を伝達するのに
効果的となる。基材層として好適に使用される無機材料
としては、繊維状のものとして、ガラス繊維、カーボン
繊維、スラグ・ロック繊維、セラミックス繊維、金属繊
維等が挙げられる。また、金属箔等のシート状のものを
使用してもよい。
【0010】離型シートの面方向への熱伝導性、平面方
向への伸縮の防止、および基材層とふっ素ゴム塗布層と
の接着性を考慮すれば、基材層としては織布を使用する
のが好ましい。
【0011】基材層の層数が多いほど伝達温度の均一化
効果は向上するが、ある程度以上になると、層数を増や
してもこの効果の向上が期待できなくなる上、離型シー
トの重量が大きくなり、また、垂直方向への熱伝導性が
悪くなる。こういう理由で、基材層の層数は2層〜5層
が好適である。
【0012】[ふっ素ゴムの塗布層]ふっ素ゴムの塗布
層は、主として基材層どうしの接着剤として機能する。
基材層どうしの接着剤としてふっ素ゴムを使用すること
によって、離型シートを高温下で繰り返して使用しても
基材層どうしの強固な接着力を維持でき、また、離型シ
ートにクッション性を付与することができる。ふっ素ゴ
ム層は、カレンダー成形等によってシート成形したもの
ではなくて、塗布層であるため、数μm〜数百μmの薄
い層となる。基材層どうしを良好に接着させ、かつ、離
型シートにクッション性を持たせるためには、ふっ素ゴ
ムの塗布層の厚みは、20μm以上とするのが好まし
い。一方、ふっ素ゴム塗布層の厚みが大きすぎると、離
型シートの熱伝導性が低下する上、重量が大きくなる。
そういうわけで、ふっ素ゴム塗布層の厚みは200μm
以下とするのが好ましい。
【0013】[離型層]離型層は、耐熱性の離型材料で
形成されるが、その形態としては、耐熱性離型塗料で形
成する場合と耐熱性離型フィルムで形成する場合とが挙
げられる。
【0014】耐熱性離型塗料としては、ふっ素樹脂系、
芳香族樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、エ
ポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シリコーン
樹脂系、ポリイミド樹脂系、熱硬化性アクリル樹脂系、
水素化NBR系、ふっ素ゴム系、EPM系、EPDM系
等の有機系耐熱塗料や、アルカリシリケート系、コロイ
ダルシリカ系、酸性金属リン酸塩系、重クロム酸リン酸
系、ほうろう系等の無機系耐熱塗料、およびアルキルシ
リケート系、アルキルチタネート系、ボロンシロキサン
系等の有機・無機複合系耐熱塗料を挙げることができ、
それらを単独で、又はブレンド系で、又は共重合体とし
て用いることができる。
【0015】耐熱性離型フィルムとしては、ふっ素樹脂
フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、シリコーン樹脂フ
ィルム、芳香族樹脂フィルム等が挙げられる。
【0016】離型層は、最上部および最下部に位置する
基材層の表面側に、直接積層する場合、プライマー処理
を施した上で積層する場合、および前記ふっ素ゴムの塗
布層を介して積層する場合がある。特に、ふっ素ゴムの
塗布層を介して積層する場合は、表面部分が適度なクッ
ション性を有するものとなるため、表面に穴あけ加工や
プリント回路等の凹凸が形成された単位プリント配線板
を、さらに多層化するためのプレス成形に好適に使用さ
れる。この場合のふっ素ゴム塗布層の厚みも、前記した
基材層間に介在するふっ素ゴム塗布層の場合と同様の理
由で、20μm〜200μmとするのが好ましい。特
に、ふっ素ゴム塗布層の厚みが大き過ぎる場合には、使
用時に熱と圧縮力を受けたとき、この表面側のふっ素ゴ
ム層が面方向に伸縮し、離型シート表面の寸法が変化し
てしまうため、成形品の品質に悪影響をおよぼしてしま
うので好ましくない。
【0017】[製造方法]本願に含まれるプレス成形用
離型シートの製造方法に関する発明は、2層以上の基材
層と、基材層間に介在するふっ素ゴムの塗布層と、表面
の離型層とを有するプレス成形用離型シートを製造する
方法であって、基本思想として、溶剤中に未加硫ふっ素
ゴムを溶かして未加硫ふっ素ゴム溶液を作成し、基材層
どうしの対向面の一方または両方に、上記未加硫ふっ素
ゴム溶液を塗布した後、乾燥させて未加硫ふっ素ゴムの
塗布層を形成し、最上部および最下部に位置する基材層
の表面側には離型層を設け、これら各基材を積層した
後、加熱加圧して未加硫ふっ素ゴムの加硫によって全体
を接着一体化することを特徴とするものである。
【0018】ここで、基材層、ふっ素ゴムの塗布層およ
び離型層については、すでに述べた説明がそのまま適用
される。
【0019】なお、前記のとおり、離型層は、最上部お
よび最下部に位置する基材層の表面側に、直接積層する
場合、プライマー処理を施した上で積層する場合、およ
びふっ素ゴムの塗布層を介して積層する場合があるが、
ふっ素ゴムの塗布層を介して積層する場合には、離型層
を設ける工程は、最上部および最下部に位置する基材層
の表面側に、未加硫ふっ素ゴム溶液を塗布し、乾燥させ
て未加硫ふっ素ゴムの塗布層を形成した後、その表面側
に耐熱性離型塗料、耐熱性離型フィルム等の離型層を積
層することによって行われる。
【0020】ところで、未加硫ふっ素ゴム溶液は、一般
的に貯蔵安定性が悪い。特に、本願発明のように、ふっ
素ゴムに接着機能を要求する場合には十分に加硫する必
要があるために、活性度の高い加硫剤及び促進剤を配合
する必要がある。しかも、ふっ素ゴムの中でも耐熱性に
優れているポリオール加硫系又はアミン加硫系のふっ素
ゴムは、イオン反応により加硫が進められるため、一般
的なふっ素ゴムの溶剤であるメチルエチルケトン(ME
K)を用いた場合には、貯蔵中や塗工中に加硫が進み、
ゲル化が発生して塗工できなくなる。
【0021】そこで、本願発明においては、溶剤の比誘
電率(ε)に着目し、比誘電率(ε)が17以下、好ま
しくは12以下の溶剤中に未加硫ふっ素ゴムのコンパウ
ンドを溶かすことによって、未加硫ふっ素ゴム溶液の貯
蔵安定性を向上させ、溶液のゲル化日数を遅らせること
が可能となった。特に、比誘電率(ε)が17以下、好
ましくは12以下の溶剤中に、未加硫ふっ素ゴムのコン
パウンド100重量部に対して酸0.5〜5重量部を配
合すると、未加硫ふっ素ゴムの貯蔵安定性がさらに向上
するので好ましい。
【0022】ここで、溶剤は、比誘電率(ε)が17以
下のものを単独で用いるだけでなく、単独では比誘電率
(ε)が17より大きいものでも、2種以上の溶剤を混
合し、比誘電率(ε)を17以下に調整すれば用いるこ
とができる。
【0023】比誘電率(ε)が17以下の溶剤として
は、メチルn−プロピルケトン(MPK)、メチルn−
ブチルケトン(MBK)、メチルイソブチルケトン(M
IBK)、メチルn−アミルケトン(MAK)、ジエチ
ルケトン(DEK)、ぎ酸メチル、ぎ酸エチル、ぎ酸プ
ロピル、ぎ酸アミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n
−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n
−アミル、酢酸イソアミル、テトラヒドロフラン(TH
F)等を挙げることができる。
【0024】また、溶剤に必要に応じて添加する酸は、
乾燥時に溶剤と一緒に蒸発するものを用いる。このよう
な酸としては、ぎ酸、酢酸、無水酢酸、氷酢酸、酪酸、
無水酪酸等が挙げられる。
【0025】基材への未加硫ふっ素ゴムの塗布は、ナイ
フコート方式、ロールコート方式、又は浸せきによって
行うことができる。ふっ素ゴム溶液の粘度が低い場合は
ロールコート方式や浸せきが適しており、この場合は基
材の表面にふっ素ゴムが付着するとともに、基材の全体
に、あるいは部分的にふっ素ゴムが含浸されることとな
る。一方、強固な接着力を得たい場合には、基材の表面
に付着させるふっ素ゴム溶液の粘度を高くし、ナイフコ
ート方式で塗工するのが好ましい。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、この発明の代表的な実施の
形態について説明する。
【0027】〈未加硫ふっ素ゴム溶液の作成〉溶剤とし
て、酢酸n−ブチル(ε=5.2)80重量部、及びメ
チルエチルケトン(MEK:ε=18.8)20重量部
の2種類からなる混合溶剤を作成した。この混合溶剤の
比誘電率は、ε=7.9であった。
【0028】上記混合溶剤を攪拌層に投入し、次に酢酸
2重量部を投入して攪拌した。その後、ふっ素ゴム(ポ
リオール加硫系:ダイエルG755C:ダイキン工業株
式会社製)のコンパウンドを攪拌しながら投入した。こ
こで、溶解温度は50゜C以下で実施し、溶解終了後、
一昼夜熟成した。なお、MEKに未加硫ふっ素ゴムを溶
かした溶液の場合、約3日で貯蔵中にゲル化したが、こ
の実施形態による未加硫ふっ素ゴム溶液は、約30日の
間ゲル化しなかった。
【0029】く実施例1〉図1に、実施例1によるプレ
ス成形用離型シート(1)の構成を示す。離型シート
(1)は、2層の基材層(2)と、その間に介在する厚
み約80μmのふっ素ゴム塗布層(3)と、表面に位置
する厚み約15μmの離型層(4)とで構成されてい
る。基材(2)として、厚み約170μmの平織りガラ
スクロス(ユーエムグラスH201SD:ユニチカ株式
会社製)を用いた。この基材(2)の熱伝導率は、約
0.78W/m・Kである。
【0030】まず、上記未加硫ふっ素ゴム溶液100重
量部に対し、トルエン3.8重量部、チタネート系カッ
プリング剤(プレンアクトTTS:味の素株式会社製)
0.12重量部、水酸化カルシウム(Rhenofit
−CF:Rhein−Chemie社製)0.6重量部
を混合し、この混合溶液を基材の片面にナイフコート方
式で塗布し、乾燥させた。次いで、基材(1)の片方の
面にプライマー処理を施し、さらに耐熱性塗料として、
ポリイミド樹脂液を塗布し、乾燥させた。この様にし
て、基材(2)の片方の面にふっ素ゴムの塗布層(3)
を形成し、他方の面にポリイミド樹脂の塗布層(4)を
形成したシート(A)を2枚作製した。
【0031】次いで、2枚のシート(A)を、未加硫ふ
っ素ゴムの塗布面を内側にして積層し、温度180゜
C、面圧20kg/cmで70分間プレスして、未加
硫ふっ素ゴムを加硫するとともに全体を一体化した。こ
のようにして、厚み約0.4mmの実施例1のプレス成
形用離型シート(1)を得た。
【0032】<実施例2〉図2に、実施例2によるプレ
ス成形用離型シート(5)の構成を示す。離型シート
(5)は、3層の基材層(6)と、その間に介在する厚
み約80μmのふっ素ゴム塗布層(7)と、表面に位置
する厚み約15μmの離型層(8)とを有している。離
型層(8)は、最上部および最下部に位置する基材層の
表面側に、厚み約40μmのふっ素ゴムの塗布層(9)
を介して積層されている。基材(6)としては、実施例
1で用いた基材(2)と同じ平織りガラスクロスを3枚
用いた。
【0033】まず、実施例1と同様にして、未加硫ふっ
素ゴムの混合溶液を作った。そして、この混合溶液を、
各基材層(6)の両面に、ナイフコート方式で塗布し、
乾燥させて、基材の両面に未加硫ふっ素ゴムの塗布層を
形成したシート(B)を3枚作製した。さらに、シート
(B)のうちの2枚には、それぞれ片面に、耐熱性離型
塗料としてポリイミド樹脂液を塗布し、乾燥させ、表面
用のシート(C)とした。
【0034】これら3枚のシートを、未加硫ふっ素ゴム
の塗布面どうしが接するように(C)−(B)−(C)
の順に積層し、温度180゜C、面圧20kg/cm
で70分間プレスして、未加硫ふっ素ゴムを加硫すると
ともに全体を一体化した。このようにして、厚み約0.
65mmの実施例2のプレス成形用離型シート(5)を
得た。
【0035】く実施例3〉図3に、実施例3によるプレ
ス成形用離型シート(10)の構成を示す。離型シート
(10)は、5層の基材層(11)と、その間に位置す
る厚み約80μmのふっ素ゴム塗布層(12)と、表面
に位置する厚み約50μmの離型層(13)とを有して
いる。離型層(13)は、最上部および最下部に位置す
る基材層の表面側に、厚み約40μmのふっ素ゴムの塗
布層(14)を介して積層されている。基材(11)と
しては、実施例1で用いた基材(2)と同じ平織りガラ
スクロスを5枚用いた。離型層(13)としては、厚み
約50μmの4ふっ化エチレン−6ふっ化プロピレン共
重合体樹脂(FEP)からなるふっ素樹脂フィルム(ネ
オプレンFEP:ダイキン工業株式会社製)を用いた。
【0036】まず、実施例2と同様にして、基材の両面
に未加硫ふっ素ゴムの塗布層を形成したシート(B)を
5枚作製した。次いで、これら5枚のシート(B)を積
層し、さらにその上下両面にふっ素樹脂フィルム(1
3)を積層し、温度180°C、面圧20kg/cm
で70分間プレスして、未加硫ふっ素ゴムを加硫すると
ともに全体を一体化した。このようにして、厚み約1.
15mmの実施例3のプレス成形用離型シート(10)
を得た。
【0037】
【比較試験】本願発明の効果を確認するため、上記実施
例1〜実施例3および下記比較例1、比較例2の各プレ
ス成形用離型シートを用いて、次の通り比較試験を行っ
た。
【0038】<比較例1〉厚み約50μmのふっ素樹脂
フィルム(ネオフロンFEP)の単体シートを、比較例
1のプレス成形用離型シートとした。
【0039】<比較例2〉図4に示すプレス成形用離型
シートを比較例2とした。即ち、厚み約200μmのポ
リアミド繊維製の平織り織布(16)(熱伝導率0.1
5W/m・K)1枚の上下両面に、カレンダー成形によ
る厚み約0.5mmの未加硫ふっ素ゴムシート(17)
をそれぞれ積層し、さらにその上下両面に、厚み約50
μmのふっ素樹脂フィルム(ネオフロンFEP)(1
8)を積層し、温度180°C、面圧20kg/cm
で70分間プレスして、未加硫ふっ素ゴムを加硫すると
ともに全体を一体化した。このようにして、厚み約1.
2mmの比較例2のプレス成形用離型シート(15)を
得た。
【0040】試験1(離型性、クッション性) 各離型シートについて、離型シートを2枚のステンレス
製鏡面板間に挾んだ状態で一対の熱盤間に挿入し、加熱
温度180°C、加圧力20kg/cmでプレスした
時の厚みの変化量を測定した(→クッション性)。その
ままの状態で60分間プレスした後、開放した時の粘着
の有無を見た(→離型性)。
【0041】試験2(耐久性、寸法安定性) 各離型シートについて、離型シートを2枚のステンレス
製鏡面板間に挾んだ状態で一対の熱盤間に挿入し、加熱
温度210°C、加圧力20kg/cmで、加熱加圧
60分→冷却15分→開放5分を1サイクルとしてこれ
を100サイクルくり返し、離型シートの状態を確認し
た(→耐久性)。終了後、離型シートの寸法を測定し、
試験前の離型シートの寸法に対する寸法変化率を算出し
た(→寸法安定性)。
【0042】試験3(熱伝導性) 各離型シートについて、2枚の離型シートを重ね、これ
を2枚のステンレス製鏡面板間に挾んだ状態で一対の熱
盤間に挿入し、加熱温度(熱盤温度)180゜C、加圧
力20kg/cmで20分間プレスした。この時、2
枚の離型シート間の4カ所で、温度を測定した。 4カ所の温度の平均値を求めた(→垂直方向の熱伝導
性)。 最大温度と最小温度の差を求めた(→面方向の熱伝導
性)。因に、離型シートを介在させないで同様に温度を
測定した場合、最大温度と最小温度の差は4゜Cであっ
た。
【0043】比較試験の結果を表1に示す。
【0044】
【表1】
【0045】
【発明の効果】この出願にかかるプレス成形用離型シー
トの発明の効果をまとめれば、次のとおりである。 (1)2層以上の基材層と、基材層間に介在するふっ素
ゴムの塗布層とを必須要件とするため、寸法安定性及び
耐久性に優れている。しかも、厚みがさほど大きくなら
ないため、熱伝導の効率を損わない。 (2)ふっ素ゴムの塗布層を有しているため、クッショ
ン性がある。 (3)表面が離型層であるため、離型性がある。 (4)基材層として熱伝導率が0.6W/m・K以上の
無機材料を使用することによって、平面内での温度むら
を緩和し、被成形品へ均一な熱を伝達することができ
る。 (5)離型層を、ふっ素ゴムの塗布層を介して積層する
ことによって、表面部分に適度のクッション性を持たせ
ることができ、表面に凹凸を有する部材の多層化プレス
成形に好適に使用することができる。
【0046】この出願にかかるプレス成形用離型シート
の製造方法によれば、離型性とクッション性を有し、寸
法安定性および耐久性に優れ、熱伝導の効率が良く、平
面内での伝達温度のばらつきを均一化することのできる
プレス成形用離型シートが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の実施例1によるプレス成形用離型シ
ートを示す断面図である。
【図2】本願発明の実施例2によるプレス成形用離型シ
ートを示す断面図である。
【図3】本願発明の実施例3によるプレス成形用離型シ
ートを示す断面図である。
【図4】従来のプレス成形用離型シートの一例(比較例
2)を示す断面図である。
【図5】プレス成形方式の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
1,5,10,15,23 プレス成形用離型シート 2,6,11 基材層(平織りガラスクロ
ス) 3,7,12 ふっ素ゴムの塗布層 4,8 離型層(ポリイミド樹脂の
塗布層) 9,14 ふっ素ゴムの塗布層 13 離型層(ふっ素樹脂フィル
ム)

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2層以上の基材層と、基材層間に介在す
    るふっ素ゴムの塗布層と、表面の離型層とを有するプレ
    ス成形用離型シート。
  2. 【請求項2】 請求項1において、基材層は、熱伝導率
    が0.6W/m・K以上の無機材料からなるプレス成形
    用離型シート。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2において、ふっ
    素ゴム塗布層の厚みが20μm〜200μmの範囲内で
    あるプレス成形用離型シート。
  4. 【請求項4】 請求項1〜請求項3のいずれかにおい
    て、離型層が、耐熱性離型塗料で形成されているプレス
    成形用離型シート。
  5. 【請求項5】 請求項1〜請求項3のいずれかにおい
    て、離型層が、耐熱性離型フィルムで形成されているプ
    レス成形用離型シート。
  6. 【請求項6】 請求項1〜請求項5のいずれかにおい
    て、離型層は、最上部および最下部に位置する基材層の
    表面側に、ふっ素ゴムの塗布層を介して積層されている
    プレス成形用離型シート。
  7. 【請求項7】 2層以上の基材層と、基材層間に介在す
    るふっ素ゴムの塗布層と、表面の離型層とを有するプレ
    ス成形用離型シートを製造する方法であって、 溶剤中に未加硫ふっ素ゴムを溶かして未加硫ふっ素ゴム
    溶液を作成し、 基材層どうしの対向面の一方または両方に、上記未加硫
    ふっ素ゴム熔液を塗布した後、乾燥させて未加硫ふっ素
    ゴムの塗布層を形成し、 最上部および最下部に位置する基材層の表面側には離型
    層を設け、 これら各基材を積層した後、加熱加圧して未加硫ふっ素
    ゴムの加硫によって全体を接着一体化するプレス成形用
    離型シートの製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項7において、上記離型層を設ける
    工程は、最上部および最下部に位置する基材層の表面側
    に、上記未加硫ふっ素ゴム溶液を塗布し、乾燥させて未
    加硫ふっ素ゴムの塗布層を形成した後、その表面側に上
    記離型層を積層することとするプレス成形用離型シート
    の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項7または請求項8において、未加
    硫ふっ素ゴムを溶かす溶剤の比誘電率(ε)が17以下
    であるプレス成形用離型シートの製造方法。
  10. 【請求項10】 請求項7または請求項8において、未
    加硫ふっ素ゴム溶液は、比誘電率(ε)が17以下の溶
    剤中に、未加硫ふっ素ゴムのコンパウンド100重量部
    に対して酸0.5〜5重量部を配合したものであるプレ
    ス成形用離型シートの製造方法。
JP7354946A 1995-12-27 1995-12-27 プレス成形用離型シート及びその製造方法 Pending JPH09182998A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7354946A JPH09182998A (ja) 1995-12-27 1995-12-27 プレス成形用離型シート及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7354946A JPH09182998A (ja) 1995-12-27 1995-12-27 プレス成形用離型シート及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09182998A true JPH09182998A (ja) 1997-07-15

Family

ID=18440965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7354946A Pending JPH09182998A (ja) 1995-12-27 1995-12-27 プレス成形用離型シート及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09182998A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004103691A1 (ja) 2003-05-26 2004-12-02 Yamauchi Corporation 熱プレス用シート
WO2006035634A1 (ja) * 2004-09-29 2006-04-06 Yamauchi Corporation プレス成形用クッション材およびその製造方法
JP2007054966A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Tigers Polymer Corp 耐熱性ゴムシート
JP2019503280A (ja) * 2015-10-02 2019-02-07 ヒュック ライニッシェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングHUECK Rheinische GmbH 単段式または多段式熱プレス、プレスクッションを製造する方法ならびにその使用

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004103691A1 (ja) 2003-05-26 2004-12-02 Yamauchi Corporation 熱プレス用シート
CN100384620C (zh) * 2003-05-26 2008-04-30 山内株式会社 热冲压用薄板
US8445095B2 (en) 2003-05-26 2013-05-21 Yamauchi Corporation Hot-press sheet
WO2006035634A1 (ja) * 2004-09-29 2006-04-06 Yamauchi Corporation プレス成形用クッション材およびその製造方法
JP2006123510A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Yamauchi Corp プレス成形用クッション材およびその製造方法
JP2007054966A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Tigers Polymer Corp 耐熱性ゴムシート
JP2019503280A (ja) * 2015-10-02 2019-02-07 ヒュック ライニッシェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングHUECK Rheinische GmbH 単段式または多段式熱プレス、プレスクッションを製造する方法ならびにその使用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3461291B2 (ja) 熱プレスのクッション材用ゴム、熱プレス用クッション材およびプリント基板の製造方法
JP4183558B2 (ja) 熱プレス用シート
KR100599020B1 (ko) 접착 필름의 진공 적층법
JP3920611B2 (ja) 熱プレス用クッション材およびその製造方法
KR20110086510A (ko) 프리프레그의 적층 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 프리프레그의 롤
WO2001015896A1 (en) Releasing laminated film
EP1084821B1 (en) Heat resistant cushion material for forming press
US20060068671A1 (en) Cushioning material for press forming and manufacturing method thereof
JP2003191267A (ja) 成形用クッション材及び積層板の製造方法
JP3611506B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2916435B2 (ja) 熱プレス成形用クッション材およびその製造方法ならびにプリント基板の製造方法
JP2005022323A (ja) フレキシブルプリント配線板の補強材用エポキシ樹脂積層板
JP3860136B2 (ja) 熱プレスのクッション材用ゴムの製造方法
US20080090043A1 (en) Pressure Distribution Pad for Laminating Applications
JP2001138437A (ja) 積層板の製造方法
JPH06322326A (ja) 耐熱性感熱接着シート及びその製造方法並びにそれを使用した熱プレス成形用クッション材等の耐熱性積層材
JP2001334542A (ja) 積層板の製造方法
JP2002052558A (ja) 積層板の製造方法
JP2001269954A (ja) 積層板の製造方法
JP2001170953A (ja) 積層板の製造方法
JP2001179877A (ja) 積層板の製造方法
JPH06234130A (ja) 積層板、銅張積層板の製造法
JPH05185519A (ja) 管状物の製造方法
JPH05329953A (ja) 片面銅張積層板の製造法
CA2031488A1 (en) Apparatus and method for fabricating printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050620

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051012