JPH09184482A - 真空排気装置構成 - Google Patents
真空排気装置構成Info
- Publication number
- JPH09184482A JPH09184482A JP35318295A JP35318295A JPH09184482A JP H09184482 A JPH09184482 A JP H09184482A JP 35318295 A JP35318295 A JP 35318295A JP 35318295 A JP35318295 A JP 35318295A JP H09184482 A JPH09184482 A JP H09184482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pump
- pumps
- vacuum range
- vacuum region
- processing chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】排気時間を短縮しスループットを向上させ、又
最終到達圧力を向上させ処理室内に於ける残留ガス及び
パーティクルを充分に排除して、クリーン度を向上させ
る。 【解決手段】排気特性の異なる高真空域用ポンプ4、中
真空域用ポンプ3、及び低真空域用ポンプ2を、同時駆
動して排気する。
最終到達圧力を向上させ処理室内に於ける残留ガス及び
パーティクルを充分に排除して、クリーン度を向上させ
る。 【解決手段】排気特性の異なる高真空域用ポンプ4、中
真空域用ポンプ3、及び低真空域用ポンプ2を、同時駆
動して排気する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置
等、真空室を具備する各種装置の真空排気装置に関する
ものである。
等、真空室を具備する各種装置の真空排気装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程に於いては高真空度、高
清浄度が要求され、又高真空度とする為の排気時間を短
縮することによるスループットの向上が要求されてい
る。
清浄度が要求され、又高真空度とする為の排気時間を短
縮することによるスループットの向上が要求されてい
る。
【0003】以下、従来の真空排気装置構成について説
明する。従来の半導体製造装置に於ける真空排気は、ド
ライポンプ(DRP)に低真空域で高排気性能を有する
メカニカルブースタポンプ(MBP)を組合わせたも
の、若しくはドライポンプ(DRP)に高真空域で高排
気性能を有するターボ分子ポンプ(TMP)を組合わせ
たものの2通りの構成で行っていた。
明する。従来の半導体製造装置に於ける真空排気は、ド
ライポンプ(DRP)に低真空域で高排気性能を有する
メカニカルブースタポンプ(MBP)を組合わせたも
の、若しくはドライポンプ(DRP)に高真空域で高排
気性能を有するターボ分子ポンプ(TMP)を組合わせ
たものの2通りの構成で行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、上記したド
ライポンプ(DRP)にメカニカルブースタポンプ(M
BP)を組合わせた真空排気装置は、低真空域では高い
排気速度を有するが、高真空域に近くなるにつれ排気性
能が低下する為、排気に時間が掛かると共に充分な排気
が行われず、充分な最終到達圧力を得ることができな
い。又、この為充分な清浄度が得られないという問題が
あった。従って、処理室内のガスクリーニングを行った
場合、処理室内に残留ガス及びパーティクルが存在する
可能性がある。
ライポンプ(DRP)にメカニカルブースタポンプ(M
BP)を組合わせた真空排気装置は、低真空域では高い
排気速度を有するが、高真空域に近くなるにつれ排気性
能が低下する為、排気に時間が掛かると共に充分な排気
が行われず、充分な最終到達圧力を得ることができな
い。又、この為充分な清浄度が得られないという問題が
あった。従って、処理室内のガスクリーニングを行った
場合、処理室内に残留ガス及びパーティクルが存在する
可能性がある。
【0005】又、ドライポンプ(DRP)にターボ分子
ポンプ(TMP)を組合わせた真空排気装置は、高真空
域で高い排気性能を維持することができるので充分な最
終到達圧力が得られ、ガスクリーニングを行うと処理室
内の残留ガス及びパーティクルを充分に排することがで
きるが、低真空域に於ける排気に時間が掛かり効率が悪
い等、いずれを用いても何らかの不具合があった。
ポンプ(TMP)を組合わせた真空排気装置は、高真空
域で高い排気性能を維持することができるので充分な最
終到達圧力が得られ、ガスクリーニングを行うと処理室
内の残留ガス及びパーティクルを充分に排することがで
きるが、低真空域に於ける排気に時間が掛かり効率が悪
い等、いずれを用いても何らかの不具合があった。
【0006】本発明は、上記実情に鑑みなしたものであ
って、排気時間を短縮しスループットを向上させ、又最
終到達圧力を向上させ処理室内に於ける残留ガス及びパ
ーティクルを充分に排除してクリーン度を向上させよう
とするものである。
って、排気時間を短縮しスループットを向上させ、又最
終到達圧力を向上させ処理室内に於ける残留ガス及びパ
ーティクルを充分に排除してクリーン度を向上させよう
とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、排気特性の異
なるポンプを、複数同時駆動して排気する様構成したこ
とを特徴とするものであって、同時駆動することにより
各真空域に適したポンプが主に作用する為、排気時間の
短縮、最終到達圧力の向上、及びクリーン度の向上が可
能となり、ポンプの切換えが不要なので切換用バルブ、
ポンプの切換を行う制御装置も不要となり、装置の簡略
化が可能となる。
なるポンプを、複数同時駆動して排気する様構成したこ
とを特徴とするものであって、同時駆動することにより
各真空域に適したポンプが主に作用する為、排気時間の
短縮、最終到達圧力の向上、及びクリーン度の向上が可
能となり、ポンプの切換えが不要なので切換用バルブ、
ポンプの切換を行う制御装置も不要となり、装置の簡略
化が可能となる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【0009】処理室1の側面に主排気管8から分岐した
第1副排気管5、第2副排気管6、及び第3副排気管7
を接続する。該第1副排気管5には高真空域用ポンプ4
を、該第2副排気管6には中真空域用ポンプ3を、更に
該第3副排気管7には低真空域用ポンプ2をそれぞれ設
ける。又、前記主排気管8にドライポンプ(DRP)9
を設ける。
第1副排気管5、第2副排気管6、及び第3副排気管7
を接続する。該第1副排気管5には高真空域用ポンプ4
を、該第2副排気管6には中真空域用ポンプ3を、更に
該第3副排気管7には低真空域用ポンプ2をそれぞれ設
ける。又、前記主排気管8にドライポンプ(DRP)9
を設ける。
【0010】又、前記各ポンプの排気特性は図2で示す
様に、前記高真空領域用ポンプ4は、低真空域と中真空
域との境界近傍で排気速度の極大値を呈し、漸次性能は
低下するが高真空域まで高い排気性能を維持する。又、
前記中真空域用ポンプ3の排気性能は、低真空域から中
真空域に入って極大値を呈するまでは殆ど変わらない
が、それ以後急激に低下する。更に又、前記低真空域用
ポンプ2は低真空域で高い排気速度を有するが、中真空
域に入ると急激に排気性能が低下し、排気速度が小さく
なる。
様に、前記高真空領域用ポンプ4は、低真空域と中真空
域との境界近傍で排気速度の極大値を呈し、漸次性能は
低下するが高真空域まで高い排気性能を維持する。又、
前記中真空域用ポンプ3の排気性能は、低真空域から中
真空域に入って極大値を呈するまでは殆ど変わらない
が、それ以後急激に低下する。更に又、前記低真空域用
ポンプ2は低真空域で高い排気速度を有するが、中真空
域に入ると急激に排気性能が低下し、排気速度が小さく
なる。
【0011】前記高真空域用ポンプ4、前記中真空域用
ポンプ3、前記低真空域用ポンプ2及び前記ドライポン
プ(DRP)9を同時に駆動して前記処理室1内の真空
排気を行う。低真空域では主として前記低真空域用ポン
プ2が作用し、前記中真空域用ポンプ3及び前記高真空
域用ポンプ4は補助的な役割をする。又、中真空域で
は、主として前記中真空域用ポンプ3が作用し、前記低
真空域用ポンプ2及び前記高真空域用ポンプ4は補助的
な役割をする。更に又、高真空域では、主として前記高
真空域用ポンプ4が作用し、前記低真空域用ポンプ2及
び前記中真空域用ポンプ3は補助的な役割をする。全真
空域に或って前記高真空域用ポンプ4、前記中真空域用
ポンプ3、前記低真空域用ポンプ2の少なくとも1つは
効果的に作用し、従って充分な最終到達圧力を得ること
ができる。
ポンプ3、前記低真空域用ポンプ2及び前記ドライポン
プ(DRP)9を同時に駆動して前記処理室1内の真空
排気を行う。低真空域では主として前記低真空域用ポン
プ2が作用し、前記中真空域用ポンプ3及び前記高真空
域用ポンプ4は補助的な役割をする。又、中真空域で
は、主として前記中真空域用ポンプ3が作用し、前記低
真空域用ポンプ2及び前記高真空域用ポンプ4は補助的
な役割をする。更に又、高真空域では、主として前記高
真空域用ポンプ4が作用し、前記低真空域用ポンプ2及
び前記中真空域用ポンプ3は補助的な役割をする。全真
空域に或って前記高真空域用ポンプ4、前記中真空域用
ポンプ3、前記低真空域用ポンプ2の少なくとも1つは
効果的に作用し、従って充分な最終到達圧力を得ること
ができる。
【0012】上記した様に、高真空域用ポンプ4、中真
空域用ポンプ3、及び低真空域用ポンプ2のそれぞれの
特性を活かして、排気時間の短縮、最終到達圧力の向上
が可能となる。又、前記3つのポンプを同時に駆動する
ので、ポンプの切換え及びポンプの切換えを行う制御装
置が不要となる。
空域用ポンプ3、及び低真空域用ポンプ2のそれぞれの
特性を活かして、排気時間の短縮、最終到達圧力の向上
が可能となる。又、前記3つのポンプを同時に駆動する
ので、ポンプの切換え及びポンプの切換えを行う制御装
置が不要となる。
【0013】尚、上記実施の形態では3つのポンプを使
用したが、排気特性の異なる4つ以上、或は2つのポン
プを使用してもよく、3つ以上のポンプを使用する場合
には全て同時に駆動するのではなく、適宜組合わせて駆
動しても良い。
用したが、排気特性の異なる4つ以上、或は2つのポン
プを使用してもよく、3つ以上のポンプを使用する場合
には全て同時に駆動するのではなく、適宜組合わせて駆
動しても良い。
【0014】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、異なる
排気特性を有するポンプを同時に駆動して排気すること
により、ポンプの切換えが不要であり、切換え用バルブ
或は切換え用の制御装置が不要となり装置の簡略化がで
きる。又、各ポンプそれぞれの特性を活かすので、排気
時間の短縮、最終到達圧力の向上、又処理室のクリーン
度が向上する等の優れた効果を発揮する。
排気特性を有するポンプを同時に駆動して排気すること
により、ポンプの切換えが不要であり、切換え用バルブ
或は切換え用の制御装置が不要となり装置の簡略化がで
きる。又、各ポンプそれぞれの特性を活かすので、排気
時間の短縮、最終到達圧力の向上、又処理室のクリーン
度が向上する等の優れた効果を発揮する。
【図1】本発明の実施の形態を示す概略構成図である。
【図2】同前実施の形態に用いるポンプの特性を示すグ
ラフである。
ラフである。
1 処理室 2 低真空域用ポンプ 3 中真空域用ポンプ 4 高真空域用ポンプ 5 第1副排気管 6 第2副排気管 7 第3副排気管 8 主排気管 9 ドライポンプ(DRP)
Claims (1)
- 【請求項1】 排気特性の異なるポンプを、複数同時駆
動して排気する様構成したことを特徴とする真空排気装
置構成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35318295A JPH09184482A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 真空排気装置構成 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35318295A JPH09184482A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 真空排気装置構成 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09184482A true JPH09184482A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18429119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35318295A Pending JPH09184482A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 真空排気装置構成 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09184482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000053928A1 (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-14 | Tokyo Electron Limited | Vacuum device |
| WO2015045727A1 (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 気体制御装置 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35318295A patent/JPH09184482A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000053928A1 (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-14 | Tokyo Electron Limited | Vacuum device |
| US6736606B1 (en) | 1999-03-05 | 2004-05-18 | Tadahiro Ohmi | Vacuum apparatus |
| US6896490B2 (en) | 1999-03-05 | 2005-05-24 | Tadahiro Ohmi | Vacuum apparatus |
| WO2015045727A1 (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 気体制御装置 |
| US20160201665A1 (en) * | 2013-09-24 | 2016-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Gas control device |
| JPWO2015045727A1 (ja) * | 2013-09-24 | 2017-03-09 | 株式会社村田製作所 | 気体制御装置 |
| US10648463B2 (en) | 2013-09-24 | 2020-05-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Gas control device |
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