JPH09185835A

JPH09185835A - 光ピックアップ装置

Info

Publication number: JPH09185835A
Application number: JP8000558A
Authority: JP
Inventors: Haruhiko Kono; 治彦河野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-01-08
Filing date: 1996-01-08
Publication date: 1997-07-15

Abstract

(57)【要約】【課題】可動部の部品からの発生熱を効率よく可動部
外に排出し、かつ可動部重量の増加を極力抑える。【解決手段】熱伝導部材２は、屈曲することにより光
ピックアップ可動部の動きを妨げることなく、すなわ
ち、光ピックアップ可動部の運動特性を悪化させること
なく当該光ピックアップ可動部の発熱部品である半導体
レーザ１や受光素子３、アンプ４が発生した熱を熱容量
の大きな光ピックアップ固定部６０側に伝達して放熱す
ることができるので、発熱部品自身の破損、発熱による
周辺部品の破損等がなくなり高信頼性の光ピックアップ
装置を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体にレー
ザ光を微小スポットに集光して光学的に情報を再生する
装置に関し、特に稼働中に発熱を伴う部品を可動部に設
けた光ピックアップ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】読み出し専用コンパクトディスクメモリ
（ＣＤ−ＲＯＭ）等のディスク面上の信号の読み出しに
使用される光ピックアップは、発光素子に半導体レーザ
を使用してレーザ光を集光レンズ等によってディスク面
上に微小スポットに集光させて情報の読み出しを行って
いる。このような光ピックアップを用いた光情報再生装
置は、携帯型のパソコン等に搭載を可能にするために小
型・薄型化等の課題を有している。

【０００３】図７に従来の光ピックアップ装置の構成を
表わす側面図を示す。光ディスク５０の情報記録面に対
向する側には、レーザ光を射出するレーザユニット８０
と、光ディスク５０の表面で反射するレーザー光を所定
方向に導くための立上ミラー８６と、レーザ光を情報記
録面上に集光する対物レンズ８８が配置されている。

【０００４】レーザユニット８０内には、レーザ光を生
成し、射出する半導体レーザ８１と、光ディスク５０の
表面で反射され、立上ミラー８６により導かれたレーザ
光を受光する多分割センサ８２が実装されている。

【０００５】レーザユニット８０の光出射部には、光学
部材８３が固定されており、光学部材８３には３ビーム
発生用回折格子８４及び光ディスク５０からの反射光を
多分割センサ８２に導くための回折格子８５が形成され
ている。

【０００６】次に光ピックアップ装置の概要動作を説明
する。半導体レーザ８１から出射されたレーザ光は、３
ビーム発生用回折格子８４によって主ビーム（０次光）
と、トラッキング用の二つの副ビーム（＋１次光、−１
次光）と、に回折される。

【０００７】３ビーム発生用回折格子８４を出射した３
ビームは、光学部材８３を透過し、立上ミラー８６で光
ディスク５０の方向へ９０゜偏向されて対物レンズ８８
によって、光ディスク５０の情報記録面上に集光され
る。

【０００８】そして、光ディスク５０の情報記録面によ
り反射されたレーザ光の反射光は往路とほぼ逆の光路を
たどって光学部材８３に到達する。

【０００９】光学部材８３に到達した光は、回折格子８
５の回折によって偏向され多分割センサ８２に導かれ、
光電変換されてデータ信号とフォーカス誤差信号及びト
ラッキング誤差信号として検出されることとなる。

【００１０】ところで、一般に光ピックアップ装置は、
光ディスク５０の面振れに追従させて焦点を合わせるフ
ォーカス機能、光ディスク５０の情報記録面上の所望の
データトラック付近に少なくとも対物レンズ８８が搭載
されたボビンおよび固定部を移動させる粗シーク機構お
よび光ディスク５０の偏心等によって生じるデータトラ
ックのうねりにスポットを追従させるトラッキング機能
が必要である。

【００１１】ここでフォーカス機能及びトラッキング機
能について説明する。図７において、対物レンズ８８を
固定するレンズホルダ８９は、支持部材９５によってフ
ォーカス駆動方向とトラッキング駆動方向の２軸方向に
移動可能に支持されている。

【００１２】またフォーカス・トラッキングアクチュエ
ータ９０は、レンズホルダ８９に固定されたフォーカス
用コイル９３及びトラッキング用コイル９４を備えてお
り、さらにヨーク９１に固定された磁石９２ａ、９２ｂ
とによって磁気回路を構成している。

【００１３】通常の光ピックアップにおいては、光ディ
スク５０の表面で反射するレーザー光を多分割センサ８
２に導くための立上ミラー８６や、反射光に非点収差等
を与え、光ディスク７０に集光された光の焦点ずれやト
ラッキングずれを検出可能にして多分割センサ８２に結
像させるための光学素子等が必要とされる。

【００１４】従って、光学部品点数が増加することとな
り、光軸合わせが困難となるとともに、製造価格が高価
なものとなるという問題点が生じていた。

【００１５】また、光学部品点数の増加にともなって、
光ピックアップを小型化できないという問題点が生じて
いた。

【００１６】これらの問題点を解決すべく、集光レン
ズ、ホログラム素子あるいは反射鏡等を集積した光集積
素子並びにこれを用いた集積型光ピックアップ装置が提
案されている。

【００１７】図８に従来の集積型光ピックアップ装置の
構造を示す斜視図を示す。ピックアップ装置はシリコン
基板６を備えており、シリコン基板６には、受光素子３
及び受光素子３により光電変換された電流信号を電圧信
号へと変換／増幅するアンプ４が半導体プロセス等によ
って形成されている。

【００１８】発光素子である半導体レーザ１は、シリコ
ン基板６に半田付け固定されている。

【００１９】立上ミラー７は、同様にシリコン基板６に
固定されていて半導体レーザー１からの光を光透過率の
高い光学用樹脂を用いて一体成型された光学部材１０に
反射する。

【００２０】光学部材１０の図示しない光ディスクと対
向する面には、回折格子型レンズが形成された集光部１
１が設けられている。

【００２１】また、ピックアップ装置は、光学部材１０
と上記半導体レーザ１や受光素子３等を搭載したシリコ
ン基板６等の相対的位置関係を保持する光学系保持部材
１２を備えて構成されている。

【００２２】以下の説明においては、半導体レーザ１、
受光素子３、アンプ４、シリコン基板６、立上ミラー
７、光学部材１０、集光部１１及び光学系保持部材１２
は、棒バネ４０等により固定部３０に対して可動状態に
保持されるため、これらの部材をまとめて可動部と呼ぶ
ものとする。

【００２３】この可動部は、電磁気力を応用した図示し
ない駆動手段にて駆動され光ディスク上の情報記録トラ
ックと集光部１１の光学的位置関係を一定とすべく制御
される。

【００２４】以下、その制御動作について説明する。半
導体レーザー１より射出されたレーザ光は、光学部材１
０の入射面に設けられた３ビーム用回折格子を通過し、
主ビーム（０次光）とトラッキング用の副ビーム（＋１
次光、−１次光）とに回折され、反射部で進行方向が変
更され、さらに光学部材１０の球面反射ミラーにより収
束光に変換され、集光部１１により回折され、その回折
光は図示しない光ディスクの表面に集光される。

【００２５】光ディスクの表面で反射され記録情報に応
じて反射光量が変調されて広がる反射光は、再び集光部
１１を通過して光学部材１０内に入射し、球面反射ミラ
ーにより収束され、さらに反射部で進行方向が変更され
て、受光素子３上に結像される。

【００２６】受光素子３上で結像したレーザ光は、受光
素子３によって光電変換された後、アンプ４にて電流／
電圧変換され、データ信号とフォーカス誤差信号とトラ
ッキング誤差信号として検出される。

【００２７】フレキシブルケーブル５は、ワイヤボンデ
ィング法などにより電気的にアンプ４に接続されており
増幅された信号を図示しない光ピックアップ制御回路へ
伝送する。

【００２８】上記光ピックアップ装置は、上述したよう
に可動部と固定部３０とで構成されており、前記フォー
カス誤差信号とトラッキング誤差信号に応じてフォーカ
ス制御機構とトラッキング制御機構を駆動して、光ディ
スクの面ぶれや偏心に追随して、常に光ディスクの表面
にほぼ回折限界に絞られた微小スポットを形成する。

【００２９】この光集積素子を用いた集積型光ピックア
ップ装置では、部品点数が大幅に減少し、また光ピック
アップ装置の全高も光学部品の集積化により５ｍｍ以下
にすることが可能となっていた。

【００３０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、光集積素子
を用いた光ピックアップ装置においては、前述したよう
に、半導体レーザ１、受光素子３、受光素子３からの電
気信号を電流／電圧変換してかつ増幅して光ピックアッ
プ外部に対する伝送に耐えるようにするアンプ４を可動
部に備えており、この可動部は熱的には外部と遮断され
ている状態にある。

【００３１】そのため、これらの可動部を構成する部品
から発生する熱により、可動部を構成する部品自体の機
能に障害が発生する可能性があった。

【００３２】さて、これら部品からの発生熱を十分に放
熱出来ない場合には、（１）半導体レーザ１が自らの発熱により接合が破損
し発振しなくなる。

【００３３】（２）立上ミラー７がシリコン基板６上
に設けられており熱により立上ミラー７が変形もしくは
位置ずれを起こせば半導体レーザ１からの光の反射方向
および反射光の波面が所要の条件を満たすことが出来な
くなり、光ピックアップとしての機能が低下もしくは果
たせなくなる。

【００３４】（３）同じくシリコン基板６上に設置さ
れている受光素子３やアンプ４からの電気信号にも熱を
起因とするノイズが混入することとなり結果として
（２）と同様となる。

【００３５】（４）さらに発生熱量に対し放熱量が少
なければ熱変形は、光学部材１０及び集光部１１にも及
ぶこととなり、最悪の場合には、可動部が不可逆な状態
に変形してしまい結果的に破損する。等の不都合が発生
することとなっていた。

【００３６】特に可動部に一体に備えられている光学部
品、例えば熱可塑性プラスチック（たとえばＰＭＭＡ
等）で作られたレンズなどは寸法が変化し、大きな波面
収差が発生し、光ディスク上でレーザー光スポットを回
折限界までしぼることができなくなり、所定の性能が得
られなくなるといった問題が発生する場合があった。

【００３７】従来において、発熱部品からの排熱手段と
しては、排熱フィンを設けたヒートシンク等を用いるの
が一般的であるが、光ピックアップの可動部は、その運
動特性向上のため必要最低限の剛性を確保した上で極力
軽量化する必要があり、ヒートシンクのような排熱部材
を設けることは非常に困難であった。

【００３８】そこで本発明の目的は、可動部の部品から
の発生熱を効率よく可動部外に排出し、かつ可動部重量
の増加を極力抑えることが可能な光ピックアップ装置を
提供することにある。

【００３９】

【課題を解決するための手段】本発明の光ピックアップ
装置は、発熱部品を含む光ピックアップ可動部を熱容量
の大きな光ピックアップ固定部で支持し、この光ピック
アップ可動部と光ピックアップ固定部との間に光ピック
アップ可動部で発生した熱を光ピックアップ固定部側へ
伝達する屈曲可能な材料からなる熱伝導部材を配設する
ものである。この発明によれば、熱伝導部材が光ピック
アップ可動部の動きを妨げることなく熱伝達を行えるの
で、光ピックアップで発生した熱量を効果的に放熱でき
る。

【００４０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
発熱部品を含む光ピックアップ可動部と、前記光ピック
アップ可動部を支持するための熱容量の大きな光ピック
アップ固定部と、前記光ピックアップ可動部と前記光ピ
ックアップ固定部との間に設けられ、前記光ピックアッ
プ可動部の動きを妨げることなく、当該光ピックアップ
可動部で発生した熱を前記光ピックアップ固定部側に伝
達する屈曲可能な材料からなる熱伝導部材と、を備えて
構成する。このように熱伝導部材は、屈曲することによ
り光ピックアップ可動部の動きを妨げることなく、すな
わち、光ピックアップ可動部の運動特性を悪化させるこ
となく当該光ピックアップ可動部の発熱部品が発生した
熱を熱容量の大きな光ピックアップ固定部側に伝達して
放熱することができる。

【００４１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記熱伝導部材の少なくとも一部を可動部
に設けられた発熱部品の設置面近傍に配置するように構
成する。

【００４２】本発明の請求項２記載の発明によれば、請
求項１記載の発明の作用に加えて、熱伝導部材の少なく
とも一部を可動部に設けられた発熱部品の設置面近傍に
配置するので、発熱部品から発生した熱を直ぐに吸収、
伝達することができ、屈曲に対する耐久性が向上し、信
頼性が向上する。

【００４３】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
又は請求項２記載の発明において、前記熱伝導部材とし
て、熱伝導率が９００Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料を用いて構
成する。

【００４４】本発明の請求項３記載の発明によれば、請
求項１又は請求項２記載の発明の作用に加えて、熱伝導
部材として、熱伝導率が９００Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料を
用いているので、効率的に熱を伝達して、効率的な放熱
を行なえる。

【００４５】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の発明において、前記
熱伝導部材は、熱伝導率に異方性のある材料であり、前
記発熱部品から前記光ピックアップ固定部への伝熱方向
の熱伝導率に対し、他の伝熱方向の熱伝導率が小さくな
るよう前記熱伝導部材の設置方向を設定するように構成
する。このように本発明によれば、請求項１ないし請求
項３のいずれかに記載の発明の作用に加えて、熱伝導部
材は、熱伝導率に異方性のある材料であり、発熱部品か
ら光ピックアップ固定部への伝熱方向の熱伝導率に対
し、他の伝熱方向の熱伝導率が小さくなるよう前記熱伝
導部材の設置方向を設定するので、他の部品に集中的に
伝熱することなく、発熱部品から発生した熱を直ぐに吸
収、伝達することができる。

【００４６】本発明の請求項５記載の発明は、請求項１
記載の発明において、前記発熱部品を第２の熱伝導部材
により挟持するように構成する。このように発明によれ
ば、請求項１記載の発明の作用に加えて、発熱部品を第
２の熱伝導部材により挟持するので、熱発生部品と熱伝
導部材との接続が確実かつ効率よく行われ、より効率的
に発熱部品の発熱を放熱することができる。

【００４７】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、前記第２の熱伝導部材を前記熱伝導部材と
一体に形成するように構成する。このように発明によれ
ば、請求項６記載の発明の作用に加えて、第２の熱伝導
部材を熱伝導部材と一体に形成しているので、より効率
的に熱伝達を行って放熱を行なえる。

【００４８】請求項７記載の発明は、請求項１ないし請
求項６のいずれかに記載の発明において、前記熱伝導部
材を前記光ピックアップ可動部から固定部への電気的な
信号をやりとりする屈曲可能な信号導線と一体化するよ
うに構成する。このように発明によれば、請求項１ない
し請求項６のいずれかに記載の発明の作用に加えて、熱
伝導部材を前記光ピックアップ可動部から固定部への電
気的な信号をやりとりする屈曲可能な信号導線と一体化
するので、装置構成を簡略化でき、取扱が容易となる。

【００４９】請求項８記載の発明は、請求項７記載の発
明において、前記熱伝導部材と前記信号導線との間の絶
縁部材を前記熱伝導部材の固定に用いるように構成す
る。このように発明によれば、請求項７記載の発明の作
用に加えて、熱伝導部材と信号導線との間の絶縁部材を
熱伝導部材の固定に用いるので、組立が容易となるとと
もに、屈曲に対する耐久性が向上し、信頼性が向上す
る。

【００５０】次に図面を参照して本発明の好適な実施形
態を説明する。（実施の形態１）図１に本発明の第１実施の形態におけ
る光ピックアップ装置の斜視図を示す。

【００５１】光ピックアップ装置は、レーザ光を射出す
る半導体レーザ１と、レーザ光を受光する受光素子３
と、受光素子３により光電変化された出力電流信号を出
力電圧信号に変換し、増幅して出力するアンプ４と、レ
ーザ光を所定方向に導くための立上ミラー７と、を備え
ており、これらの半導体レーザ１、受光素子３、アンプ
４及び立上ミラー７はシリコン基板６上に形成されてい
る。

【００５２】さらにこのシリコン基板６は、熱伝導性の
高い銅板１３に半田付けされている。

【００５３】銅板１３には、高屈曲性及び高熱伝導率を
有する熱伝導部材２が接着され、熱伝導部材２は、熱容
量の大きな低温体としての固定部６０に接続されてい
る。この場合において、熱伝導部材２は熱伝導率が大き
く、屈曲性にも優れた物質が適しており、例えば、炭素
を主成分として薄膜状とし加圧・成形したものが挙げら
れる。この材料は特に面内方向の熱伝導性が約９００Ｗ
／ｍ・ｋと非常に優れており本実施の形態に好適であ
る。このように熱伝導性が約９００Ｗ／ｍ・ｋ以上の材
料を用いることにより効率良く放熱を行うことが可能と
なる。

【００５４】ところで、図１に示されている部品のなか
で最も大きな熱の発生源は半導体レーザ１である。

【００５５】より詳細には、半導体レーザ１は小体積
（通常０．０１立方ミリメートル程度）に電流を数１０
〜１００ｍＡ程度流し発振／発光させる。

【００５６】例えば、光出力が３０ｍＷ程度の半導体レ
ーザ１では動作電圧２．４Ｖにて８５ｍＡの動作電流を
必要とする。

【００５７】このため単位体積当たりの発生熱量は１
７．４Ｗ／立方ミリメートルにもなる。

【００５８】従って、半導体レーザ１の放熱は必須条件
となる。また、他の発熱部品としてはアンプ４、受光素
子３も挙げることができるが半導体レーザ１からの発熱
量に比較するとこれらの発熱量はかなり小さい。

【００５９】次に動作を説明する。半導体レーザ１や受
光素子３、アンプ４の動作に伴い発生した熱は、シリコ
ン基板６に伝わる。

【００６０】シリコン基板６に伝導した熱は、半田層を
介して銅板１３に伝わることとなり、銅板１３に伝えら
れた熱はさらに熱伝導部材２を介して固定部６０に伝え
られ光ディスクドライブ装置外部に放熱されることとな
る。

【００６１】本第１の実施の形態により、シリコン基板
６上の温度分布を観察してみると、立上ミラー７の設置
場所付近にはほとんど光学部品の歪みの原因となる温度
勾配はなく、半導体レーザ１付近に大きな温度勾配があ
るのみである。

【００６２】本第１の実施の形態のように部品からの熱
を放熱することでシリコン基板６上の温度は実用上差し
支えのない温度および温度勾配となる。

【００６３】（実施の形態２）さらに発熱部品およびそ
の近傍の部品の信頼性の向上を望む場合には、発熱源の
近傍でもしくは直接熱伝導部材２に伝熱することで発生
熱の伝熱に関わる部材を極力少なくし、伝導距離を短く
することで他の部品への熱拡散を防ぐことが可能とな
る。

【００６４】図２により本発明の第２実施の形態の光ピ
ックアップ装置の斜視図を示す。図２において、熱伝導
部材２２は、一端をシリコン基板６の部品実装面に接着
などにより固定されている。

【００６５】本第２の実施の形態においては、熱伝導部
材２２の一端が半導体レーザ１の近傍の同一面上に固定
されているため、半導体レーザ１からの発熱を効率的に
伝熱できる。

【００６６】このため、シリコン基板６の部品実装面の
温度は、上述した第１の実施の形態に比べさらに下が
り、熱勾配もさらになだらかになるので半導体レーザ１
自体はもちろん周囲の立上ミラー７、受光素子３、アン
プ４に与える熱的影響は非常に小さくなる。

【００６７】従って、信号の質的な向上および信頼性の
さらなる向上が実現する。さらに、熱伝導部材２２は、
その一部を銅板１３に固定しているので、シリコン基板
６を通しての伝熱の確保および熱伝導部材２２と他の部
材との機械的結合強度を高めることとなっている。

【００６８】（実施の形態３）図３に本発明の第３実施
の形態の光ピックアップ装置の斜視図を示す。

【００６９】上記第２の実施の形態では、半導体レーザ
１からのみの伝熱を目的とした構成を挙げているが、シ
リコン基板６上での熱伝導部材の端部をさらに延長し、
半導体レーザ１を挟持するとともに、受光素子３等の光
学的機能を阻害せぬよう穿孔した熱伝導部材２３で他の
発熱部材を覆うように設置すればさらに効果的である。

【００７０】この場合において、熱伝導部材２３の熱伝
導率に異方性があれば、図中の方向Ａを熱伝導率大、方
向Ｂに熱伝導率小となるように設置する、換言すれば、
外部への伝熱方向をその他の伝熱方向よりも熱伝導率を
大とすることにより、熱伝導部材２３を通しての部品間
の熱の授受を防ぐことができより効果的な放熱を実現で
きるのである。

【００７１】（実施の形態４）図４に本発明の第４実施
の形態の光ピックアップ装置の斜視図を示す。

【００７２】図４において、スーパーグラファイトに代
表される材料で形成した第２の熱伝導部材としての熱伝
導部材２４であり、熱伝導部材２４には、半導体レーザ
１を挟持するように凹部を設けてある。

【００７３】この凹部は半導体レーザ１の機能を阻害せ
ぬよう光学的、電気的に考慮されており光路を邪魔をせ
ず、レーザの上下面を電気的に短絡させないような構造
になっているのはいうまでもない。

【００７４】またこの熱伝導部材２４はブロック形状を
していて機械的強度があるため、図示しているように穿
孔することで銅板１３に対してねじ止めなどの簡単か
つ、伝熱にも有利な方法で固定することが可能である。
本実施例では伝熱された熱は熱伝導部材２５により外部
に伝えられる構成となっている。このように発熱部品を
挟持することにより発生した熱を効率的に放熱させる手
段をより簡単に得ることができる。

【００７５】（実施の形態５）図５に本発明の第５実施
の形態の光ピックアップ装置の斜視図を示す。

【００７６】図５において、熱伝導部材２６は、第４実
施例における熱伝導部材２５と第２の熱伝導部材である
熱伝導部材２４を一体として成形したものである。この
ように一体に熱伝導部材を形成したことにより、接着材
や他部材が伝熱経路に介在することがなくなり、より効
率の良い放熱が可能となるため、熱伝導部材２６の屈曲
可能の伝熱部の幅を狭くしても、より高効率で放熱する
ことができる。

【００７７】しかも、伝熱部の幅を狭くすることで可動
部運動特性はさらに良好なものとなる。

【００７８】（実施の形態６）図６に本発明の第６実施
の形態の光ピックアップ装置の斜視図を示す。

【００７９】図６において、光ピックアップ装置はフレ
キシブルケーブルと呼ばれる屈曲可能な電気信号を可動
部と固定部の間でやりとりする部材と熱伝導部材２８を
一体化した電気／熱伝導部材２７を備えて構成されてい
る。

【００８０】この電気／熱伝導部材２７は、図６（ｂ）
に示すように、熱伝導部材２８がポリイミド等に代表さ
れる屈曲性に優れた絶縁物質２９を介在させて導電線１
５と一体化されている。

【００８１】このようにすることで熱伝導部材２８の機
械的耐久性を向上させるとともに熱伝導体であると同時
に導体でもある熱伝導部材２の屈曲部が他の電気部品同
志間を短絡させるのを防ぐことができる。

【００８２】また、絶縁物質２９は銅板１３に対し熱伝
導部材２を密着・固定させる役割も果たす。

【００８３】このように熱伝導部材と導電線部材を一体
化することで組付けの安易化、高信頼性化を実現でき
る。

【００８４】以上の説明のように、各実施形態によれ
ば、光ピックアップ装置の可動部に設けられた発熱部品
の発熱を効率的に熱容量の大きな固定部側に効率良く伝
達することができ、可動部上の各部品の不要な温度上昇
を防止し、より信頼性の高い光ピックアップ装置を得る
ことができる。

【００８５】これらの結果、（１）半導体レーザ１が自らの発熱により接合が破損
し発振しなくなることがなく、長寿命、高信頼性を確保
できる。

【００８６】（２）本実施形態においては、立上ミラ
ー７が変形もしくは位置ずれを起こすことがないので、
半導体レーザ１からの光の反射方向および反射光の波面
が所要の条件を満たすことが出来、光ピックアップとし
ての機能を保持することができる。

【００８７】（３）シリコン基板６上に設置されてい
る受光素子３やアンプ４からの電気信号にも熱を起因と
するノイズが混入することがなくなり、高品位の信号を
得ることができる。

【００８８】（４）さらに発生熱量に対し放熱量を大
きくすることができるので、光学部材１０及び集光部１
１の変形を引き起こすことがなくなり、信頼性が向上す
る。等の効果が得られる。

【００８９】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、熱伝導部
材は、屈曲することにより光ピックアップ可動部の動き
を妨げることなく、すなわち、光ピックアップ可動部の
運動特性を悪化させることなく当該光ピックアップ可動
部の発熱部品が発生した熱を熱容量の大きな光ピックア
ップ固定部側に伝達して放熱することができるので、発
熱部品自身の破損、発熱による周辺部品の破損等がなく
なり高信頼性の光ピックアップ装置を得ることができ
る。

【００９０】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の作用に加えて、熱伝導部材の少なくとも一部
を可動部に設けられた発熱部品の設置面近傍に配置する
ので、発熱部品から発生した熱を直ぐに吸収、伝達する
ことができるので、より高効率で放熱を行え、発熱部品
その他の部品の信頼性を向上することができるととも
に、屈曲に対する耐久性が向上し、機械的信頼性も向上
する。

【００９１】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は請求項２記載の発明の作用に加えて、熱伝導部材とし
て、熱伝導率が９００Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料を用いてい
るので、効率的に熱を伝達して、効率的な放熱を行え、
光ピックアップ装置の信頼性が向上する。

【００９２】請求項４記載の発明によれば、請求項１な
いし請求項３のいずれかに記載の発明の作用に加えて、
熱伝導部材は、熱伝導率に異方性のある材料であり、発
熱部品から光ピックアップ固定部への伝熱方向の熱伝導
率に対し、他の伝熱方向の熱伝導率が小さくなるよう前
記熱伝導部材の設置方向を設定するので、他の部品に集
中的に伝熱することなく、発熱部品から発生した熱を直
ぐに吸収、伝達することができ、効率的な放熱を行え、
光ピックアップ装置の信頼性が向上する。

【００９３】請求項５記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の作用に加えて、発熱部品を第２の熱伝導部材
により挟持するので、熱発生部品と熱伝導部材との接続
が確実かつ効率よく行われ、より効率的に発熱部品の発
熱を放熱することができ、光ピックアップ装置の信頼性
が向上する。

【００９４】請求項６記載の発明によれば、請求項６記
載の発明の作用に加えて、第２の熱伝導部材を熱伝導部
材と一体に形成しているので、より効率的に熱伝達を行
って放熱を行え、光ピックアップ装置の信頼性が向上す
る。

【００９５】請求項７記載の発明によれば、請求項１な
いし請求項６のいずれかに記載の発明の作用に加えて、
熱伝導部材を前記光ピックアップ可動部から固定部への
電気的な信号をやりとりする屈曲可能な信号導線と一体
化するので、装置構成を簡略化でき、取扱が容易となる
とともに、熱発生部品と熱伝導部材との接続が確実かつ
効率よく行われ、より効率的に発熱部品の発熱を放熱す
ることができ、光ピックアップ装置の信頼性が向上す
る。

【００９６】請求項８記載の発明によれば、請求項７記
載の発明の作用に加えて、熱伝導部材と信号導線との間
の絶縁部材を熱伝導部材の固定に用いるので、組立が容
易となるとともに、屈曲に対する耐久性が向上し、信頼
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態の光ピックアップ装置
の斜視図

【図２】本発明の第２実施の形態の光ピックアップ装置
の斜視図

【図３】本発明の第３実施の形態の光ピックアップ装置
の斜視図

【図４】本発明の第４実施の形態の光ピックアップ装置
の斜視図

【図５】本発明の第５実施の形態の光ピックアップ装置
の斜視図

【図６】本発明の第６実施の形態の光ピックアップ装置
の斜視図

【図７】従来の光ピックアップ装置の構造を示す側面図

【図８】従来の集積型光ピックアップ装置の構造を示す
斜視図

【符号の説明】

１半導体レーザ２熱伝導部材３受光素子４アンプ６シリコン基板７立上ミラー１０光学部材１１集光部１２光学系保持部材１３銅板１５導電線２２熱伝導部材２３熱伝導部材２４熱伝導部材２５熱伝導部材２６熱伝導部材２７電気／熱伝導部材２８熱伝導部材２９絶縁物質６０固定部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱部品を含む光ピックアップ可動部と、
前記光ピックアップ可動部を支持するための熱容量の大
きな光ピックアップ固定部と、前記光ピックアップ可動
部と前記光ピックアップ固定部との間に設けられ、前記
光ピックアップ可動部の動きを妨げることなく、当該光
ピックアップ可動部で発生した熱を前記光ピックアップ
固定部側に伝達する屈曲可能な材料からなる熱伝導部材
と、を備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】請求項１に記載の光ピックアップ装置にお
いて、前記熱伝導部材の少なくとも一部を可動部に設け
られた発熱部品の設置面近傍に配置したことを特徴とす
る光ピックアップ装置。
【請求項３】請求項１又は請求項２いずれか１記載の光
ピックアップ装置において、前記熱伝導部材として、熱
伝導率が９００Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料を用いたことを特
徴とする光ピックアップ装置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれか１記載
の光ピックアップ装置において、前記熱伝導部材は、熱
伝導率に異方性のある材料であり、前記発熱部品から前
記光ピックアップ固定部への伝熱方向の熱伝導率に対
し、他の伝熱方向の熱伝導率が小さくなるよう前記熱伝
導部材の設置方向を設定することを特徴とする光ピック
アップ装置。
【請求項５】請求項１に記載の光ピックアップ装置にお
いて、前記発熱部品を第２の熱伝導部材により挟持する
ように構成したことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】請求項５に記載の光ピックアップ装置にお
いて、前記第２の熱伝導部材を前記熱伝導部材と一体に
形成したことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれか１記載
の光ピックアップ装置において、前記熱伝導部材を前記
光ピックアップ可動部から固定部への電気的な信号をや
りとりする屈曲可能な信号導線と一体化したことを特徴
とする光ピックアップ装置。
【請求項８】請求項７に記載の光ピックアップ装置にお
いて、前記熱伝導部材と前記信号導線との間の絶縁部材
を前記熱伝導部材の固定に用いたことを特徴とする光ピ
ックアップ装置。