JPH09186096A - 処理方法 - Google Patents

処理方法

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JPH09186096A
JPH09186096A JP2308097A JP2308097A JPH09186096A JP H09186096 A JPH09186096 A JP H09186096A JP 2308097 A JP2308097 A JP 2308097A JP 2308097 A JP2308097 A JP 2308097A JP H09186096 A JPH09186096 A JP H09186096A
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reaction tube
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Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Hiroshi Nishizuka
弘 西塚
Toshiyuki Uchino
敏幸 内野
Takuji Torii
卓爾 鳥居
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理の信頼性が高く、装置のメンテナンスが
容易な処理方法を提供する。 【解決手段】 内管2aと外管2bとを有しウエハ5を
処理する反応管2内に、その一端からガス11を供給す
る。ガス11は内管2aの内側を流れてウエハ5を処理
し、処理後に反応管2の他端側でガス11は折り返して
内管2aと外管2bとの間を流れて反応管2の一端側に
流れ、反応管2の外部に排出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は熱処理技術に適用し
て特に有効な技術に関するもので、たとえば、半導体装
置の製造における半導体ウエハ表面への所定層の形成に
利用することができる技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造に用いられ
る縦型構造の処理装置の一例としては、株式会社工業調
査会、昭和59年11月20日発行、「電子材料1984年別冊、
超LSI製造・試験装置ガイドブック」、P60 に記載され
ている。ここでは縦型構造の処理装置について、半導体
ウエハ(以下、単にウエハという)の大口径化に適した
構造を有している点、自動化が容易な点が種々説明され
ている。
【0003】本発明者は、このような縦型処理装置の処
理の信頼性向上について検討した。以下は、公知とされ
た技術ではないが、本発明者によって検討された技術で
あり、その概要は次の通りである。
【0004】すなわち、半導体装置の製造に用いられる
ウエハの処理工程では、CVD(Chemical Vapour Depositi
on) 装置あるいは拡散装置と呼ばれる長尺状の反応管を
有する処理装置が用いられている。ところで、近年にお
けるウエハの大口径化および大集積化にともない管強度
等の点で横長の反応管よりも有利な縦長の反応管を有す
る、いわゆる縦型処理装置が注目されてきている。
【0005】このような縦型処理装置構造としては、以
下のような構造が考えられる。
【0006】すなわち、内部に処理空間が形成されてお
り、上端および下端にそれぞれ給排管の連結された石英
ガラスからなる反応管が縦長の状態で取り付けられ、該
反応管の周囲には中央部分に均熱域、その上下端が補助
域に区分され各区分が独立制御されるヒータを有してい
るものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の縦型
処理装置構造では以下の問題点を生じることが本発明者
によって明らかにされた。
【0008】まず第1に、上記の処理流体供給技術では
いずれの方式も反応管の上端および下端に処理流体の給
排管が接続される構造となるため、反応管のメンテナン
スに際して反応管を取り外すためには上部および下部の
給排管の各連結部を両方とも反応管本体から取り外さな
ければならなかった。特に、反応管が縦型構造である場
合には、上部の連結部の取り外しの作業が装置の載置さ
れるクリーンルームの天井付近で行われるため作業性が
悪く、装置全体のメンテナンスが効率的に行えないおそ
れがある。
【0009】第2に、上記ヒータ構造では処理空間内に
被処理物であるウエハを導入した際に、処理空間内の均
熱領域において安定した温度条件が得られるまでに、時
間を要する。この点について本発明者等の実験によれ
ば、たとえば上端の補助域を80mm、均熱域を830mm 、そ
して下端の補助域を130mm の長さで各々分割して各区分
を独立制御するヒータ構造を用いた場合、処理空間内に
ウエハを導入して搬出入口を閉鎖した後、約20分程度の
時間が経過するまでは、均熱域の下方の温度条件が安定
せず、均熱域内部においても安定した温度条件を得るま
でに長時間必要となる。したがって、均熱域内部におい
ても安定した処理条件を得ることのできないおそれがあ
る。
【0010】本発明は、上記問題点に着目してなされた
ものであり、その目的はメンテナンスが容易な処理技術
を提供することにある。
【0011】本発明の他の目的は、均熱域において安定
した温度条件を短時間で実現でき信頼性の高い処理を行
うことができる技術を提供することにある。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次の通りである。
【0014】すなわち、本発明の処理方法は、ウエハを
処理する反応管内に、前記反応管の一端からガスを供給
して前記ウエハを処理し、前記反応管の他端側で前記ガ
スを折り返して前記反応管の一端側へ流し、前記ガスを
前記反応管外へ排出させることを特徴とする。前記反応
管は内管と外管とにより構成され、前記ガスは前記内管
の内側を流れて前記ウエハを処理してから、前記内管の
外側である前記内管と前記外管との間を流れて前記反応
管の一端側へ導かれることを特徴とする。
【0015】このような処理方法にあっては、反応管の
一端から供給されたガスは、反応管においてウエハを処
理した後に反応管の他端側に折り返されて反応管外へ排
出されるので、反応管の内壁面には異物が堆積しにくく
なり、異物がウエハに落下することによるウエハの汚染
を抑制することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施の形態であ
る処理方法を適用した縦型処理装置を示す概略図であ
る。
【0017】図示する縦型処理装置1は、たとえばCVD
装置であり、内管2aと外管2bとからなる反応管2を
有している。この内管2aおよび外管2bはともに石英
ガラスにより形成されており、内管2aは上端が解放さ
れ、また該内管2aの内壁面で囲まれる部分は処理空間
3を形成している。一方、外管2bは内管2aと同軸状
に内管2aの外方に所定間隔を隔てて取り付けられてお
り、この外管2bの上端はドーム状に形成された閉塞構
造を有している。
【0018】内閣2aの外壁面と外管2bの内壁面とで
囲まれた空間は流体の排出空間4として形成されてお
り、この排出空間4は、内管2aの上端開口部により上
記処理空間3と連通された構造を有している。内管2a
および外管2bの下端開口部は被処理物であるウエハ5
の搬出入口6として形成されており、該搬出入口6には
蓋体7が取り付けられて、各空間3,4を外部と遮断す
るようになっている。処理空間3の内部には複数枚のウ
エハ5が水平方向に保持される治具8が設けられてお
り、この治具8はたとえば上記蓋体7と一体構造となっ
ている。処理空間3の底部の蓋体7の部分には給排口9
aが開設され、一方、排出空間4の底部近傍には給排口
9bが開設される。これらの給排口9a,9bには各々
給排管10a,10bが連結されており、一方の給排管
10aより処理流体11が処理空間3の内部に供給さ
れ、他方の給排管10bからは排出空間4を経て処理空
間3内が排気されるようになっている。なお、各給排管
10a,10bの途中部分にはバルブ12a,12bが
介設されており、処理空間4内への処理流体11の供給
および排出を制御可能な構造となっている。
【0019】上記外管2bの上方にはドーム上方を覆う
ようにたとえばセラミックウールからなる断熱体13が
取り付けられており、反応管2の上方への熱放出を防止
する構造となっている。
【0020】外管2bの外壁面の周囲には外管2bを囲
むようにして加熱手段であるヒータ14が設けられてい
る。ここで、該ヒータ14は中央部分に形成される均熱
域Cと、その上端に形成される補助域Uと、下端に形成
される補助域Lとに各々区分されており、各区域を独立
に温度制御可能なヒータ構造となっている。また、本実
施例では均熱域Cの下方にはさらに補正域CLが分割形
成されており、この補正域CLは他の均熱域CUの部分
から独立して温度制御が可能なヒータ構造となってい
る。この補正域CLは均熱域Cの全体が安定温度を得ら
れるまで均熱域CUから独立して温度制御がなされ、安
定温度が得られた後は、他の均熱域CUの部分と一体と
なって温度制御が行われる。
【0021】上記補正域CLの寸法としては、上端補助
域Uが80mmで形成され、均熱域Cが830mm で形成されか
つ下端補助域Lが130mm の長さで形成されてなるヒータ
長である場合には、たとえば均熱域Cの下方部分の276m
m 程度を補正域CLとすることができる。
【0022】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。
【0023】まず、ヒータ14により処理空間3が所定
温度条件となるまで加熱されると、搬出入口6の蓋体7
が外されてウエハ5が図示するように所定の間隔を隔て
て重なった状態で治具8に装着されて処理空間3内に挿
入される。
【0024】次に、搬出入口6が蓋体7によって閉じら
れると、一方の給排口9aよりモノシランもしくはアン
モニア等の処理流体11が処理空間3内に供給される。
このようにして処理空間3が処理流体11の雰囲気で満
たされると、バルブ12aが閉塞されて処理空間3への
処理流体11の供給が停止される。
【0025】次に、他方の給排口9bより真空吸引が行
われて処理空間3内の所定量の処理流体11が排出空間
4を経て給排口9bより排気されて、処理空間3の内部
が所定の低圧状態となる。この間ヒータ14は加熱制御
を繰り返しているが、本実施の形態では特にウエハ5の
処理空間3内への搬入直後よりヒータ14の補正域CL
の部分が均熱域CUから独立して温度制御されている。
このため、ウエハ5の処理空間3内への搬入により温度
低下を来たしやすい均熱域Cの下部の温度回復を短時間
で達成することができる。すなわち、均熱域CUの全体
にわたって均一な温度条件を得るまでの時間が少なく、
これにより処理の効率を向上させることができる。
【0026】以上のような温度条件のものに、処理空間
3内では気相成長反応によってウエハ5の表面に酸化
膜、窒化膜あるいはポリシリコン膜等の所定層が形成さ
れることになる。
【0027】このように、本実施の形態によれば以下の
効果を得ることができる。
【0028】(1).処理空間3内の排気を内管2aと外管
2bとで形成された排出空間4を通じて行うことによ
り、反応管2の下端から供給された処理流体11を再度
反応管2の下端から排出させることができるため、反応
管2の上端部を閉塞構造とすることができ、反応管2の
取り外しに際して反応管2の下端側の連結部分を取り外
すのみで容易に行うことができる。このため、装置のメ
ンテナンスの際の作業効率を向上させることができる。
【0029】(2).ヒータ14の均熱域Cの下部を補正域
CLとして形成し、この補正域CLについて少なくとも
処理空間3内へのウエハ5の搬入後一定時間、均熱域C
Uから独立させて加熱制御を行うことにより、ウエハ5
の搬入により温度低下の生じやすい、均熱域Cの下部の
温度回復を短時間で行うことができるため、安定した処
理を短時間で実現することが可能となる。
【0030】(3).外管2bの上端部をドーム状の閉塞構
造とし内管2aの上端を解放構造として二重管構造とす
ることによって、処理空間3内の排気は内管2aの周囲
に形成された排出空間4に広がって導かれるため、外管
2aの上端の内壁面に異物が堆積しにくくなり、該異物
の落下による処理空間3内の汚染を抑制することが可能
となる。
【0031】(4).上記(3) により、排出空間4の断面積
を広くとることができるため、処理空間3の排気効率を
向上させることができる。
【0032】(5).反応管2の上端部を閉塞構造にできる
ため、反応管2の上方を断熱体により閉塞することがで
き、反応管2の上方への熱損失を抑制でき、安定した温
度条件での処理が可能となる。
【0033】(6).上記(1) 〜(5) により高効率でしかも
信頼性の高いウエハの処理を実現することができる。
【0034】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、この要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0035】たとえば、実施の形態では低圧CVD 装置に
ついて説明したが、これに限るまではなく熱拡散装置等
のように、所定の温度条件の処理空間内に処理流体を供
給するものであれば如何なる装置にも適用することがで
きる。
【0036】また、反応管構造としては内管および外管
が各々単管で構成された二重管について説明したが、外
管がさらに外方側に形成された三重管あるいはそれ以上
の多重管構造のものであってもよい。
【0037】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0038】すなわち、反応管の一端から供給されたガ
スは、反応管においてウエハを処理した後に反応管の他
端側に折り返されて反応管外へ排出されるので、反応管
の内壁面には異物が堆積しにくくなり、異物がウエハに
落下することによるウエハの汚染を抑制することが可能
となる。
【0039】ガスは反応管の他端側から一端側に折り返
されて反応管外に排出されるので、反応管の上端部を閉
塞構造とすることができ、反応管の下端側の連結部を取
り出すだけの作業で、反応管を装置から取り外すことが
でき、メンテナンスの際の作業効率を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である処理方法を適用し
た縦型処理装置を示す概略図である。
【符号の説明】
1 縦型処理装置 2 反応管 2a 内管 2b 外管 3 処理空間 4 排出空間 5 ウエハ 6 搬出入口 7 蓋体 8 治具 9a,9b 給排口 10a,10b 給排管 11 処理流体(ガス) 12a,12b バルブ 13 断熱体 14 ヒータ(加熱手段) C 均熱域 U,L 補助域 CL 補正域 CU 均熱域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥居 卓爾 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを処理する反応管内に、前記反応
    管の一端からガスを供給して前記ウエハを処理し、前記
    反応管の他端側で前記ガスを折り返して前記反応管の一
    端側へ流し、前記ガスを前記反応管外へ排出させること
    を特徴とする処理方法。
  2. 【請求項2】 前記反応管は内管と外管とにより構成さ
    れ、前記ガスは前記内管の内側を流れて前記ウエハを処
    理してから、前記内管の外側である前記内管と前記外管
    との間を流れて前記反応管の一端側へ導かれることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の処理方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172061A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Kokusai Electric Semiconductor Service Inc 温度制御システム、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61121734U (ja) * 1985-01-18 1986-07-31
JPS6240720A (ja) * 1985-08-16 1987-02-21 Nec Corp 気相エピタキシヤル成長装置

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