JPH09186308A - 固体撮像モジュールの製造方法 - Google Patents
固体撮像モジュールの製造方法Info
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- JPH09186308A JPH09186308A JP7343385A JP34338595A JPH09186308A JP H09186308 A JPH09186308 A JP H09186308A JP 7343385 A JP7343385 A JP 7343385A JP 34338595 A JP34338595 A JP 34338595A JP H09186308 A JPH09186308 A JP H09186308A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 画質の向上および機能的な高信頼性などが図
られた固体撮像モジュールの製造方法の提供。 【解決手段】 一主面に所要の入・出力接続端子および
能動型の回路素子11を含む配線回路7aが一定の領域を除
いて設けられたガラス基板７に、前記一定の領域に受光
面を対向させて固体撮像素子８を搭載，配置する工程
と、前記固体撮像素子８の端子8aおよびガラス基板７面
の一方の接続端子間を電気的に接続する工程と、前記固
体撮像素子８については受光面以外の少なくとも周辺部
を高粘度の紫外線硬化性樹脂 12bで被覆する工程と、前
記能動型の回路素子11を実装した領域部分を低粘度の紫
外線硬化性樹脂 12aで被覆する工程と、前記被覆した紫
外線硬化性樹脂 12a， 12b層に紫外線を照射して硬化封
止する工程とを有することを特徴とする固体撮像モジュ
ールの製造方法である。
られた固体撮像モジュールの製造方法の提供。 【解決手段】 一主面に所要の入・出力接続端子および
能動型の回路素子11を含む配線回路7aが一定の領域を除
いて設けられたガラス基板７に、前記一定の領域に受光
面を対向させて固体撮像素子８を搭載，配置する工程
と、前記固体撮像素子８の端子8aおよびガラス基板７面
の一方の接続端子間を電気的に接続する工程と、前記固
体撮像素子８については受光面以外の少なくとも周辺部
を高粘度の紫外線硬化性樹脂 12bで被覆する工程と、前
記能動型の回路素子11を実装した領域部分を低粘度の紫
外線硬化性樹脂 12aで被覆する工程と、前記被覆した紫
外線硬化性樹脂 12a， 12b層に紫外線を照射して硬化封
止する工程とを有することを特徴とする固体撮像モジュ
ールの製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、CCD (Carge Copul
ed Device)と呼称される固体撮像素子（ CCDチップ）を
本体とする内視鏡用などに適する固体撮像モジュールの
製造方法に関する。
ed Device)と呼称される固体撮像素子（ CCDチップ）を
本体とする内視鏡用などに適する固体撮像モジュールの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば監視装置もしくは胃内を検診す
る内視鏡装置は、一般的に、少なくとも固体撮像モジュ
ールを液密に封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘ
ッド部の入出力信号の導入出を行う信号導入出部と、前
記信号導入出部での入出力信号を制御する入出力信号制
御部とを具備した構成を採っている。そして、この種の
内視鏡装置などにおいては、一般に、図４に要部構造を
断面的に示すように構成された固体撮像モジュールが使
用されている。
る内視鏡装置は、一般的に、少なくとも固体撮像モジュ
ールを液密に封装して成る撮像ヘッド部と、前記撮像ヘ
ッド部の入出力信号の導入出を行う信号導入出部と、前
記信号導入出部での入出力信号を制御する入出力信号制
御部とを具備した構成を採っている。そして、この種の
内視鏡装置などにおいては、一般に、図４に要部構造を
断面的に示すように構成された固体撮像モジュールが使
用されている。
【０００３】図４において、１は、たとえば薄膜プロセ
スで、所要の導体パッド（配線導体を含む）を有する配
線導体1aを一主面に設けた厚さ約 0.5mm，幅約 6mm，長
さ約9mmガラス基板、２は前記ガラス基板１の一主面に
搭載，配置された固体撮像素子、たとえば画素数数10万
個の CCDチップである。また、３は前記固体撮像素子２
の端子2aとガラス基板１の導体パッドとの間を電気的に
接続するたとえばAu製バンプ（接続部）であり、In半田
４の併用でマイクロソケット方式で接続されている。こ
こで、固体撮像素子２は受光能を上げるため、受光面
（撮像能動面）を成す各能動領域ごとに、集光用マイク
ロレンズ2bを備えた構成とし、かつその集光用マイクロ
レンズ2b形成面を、ガラス基板１面に対向させて搭載，
配置する構成を採っている。
スで、所要の導体パッド（配線導体を含む）を有する配
線導体1aを一主面に設けた厚さ約 0.5mm，幅約 6mm，長
さ約9mmガラス基板、２は前記ガラス基板１の一主面に
搭載，配置された固体撮像素子、たとえば画素数数10万
個の CCDチップである。また、３は前記固体撮像素子２
の端子2aとガラス基板１の導体パッドとの間を電気的に
接続するたとえばAu製バンプ（接続部）であり、In半田
４の併用でマイクロソケット方式で接続されている。こ
こで、固体撮像素子２は受光能を上げるため、受光面
（撮像能動面）を成す各能動領域ごとに、集光用マイク
ロレンズ2bを備えた構成とし、かつその集光用マイクロ
レンズ2b形成面を、ガラス基板１面に対向させて搭載，
配置する構成を採っている。
【０００４】さらに、５は前記ガラス基板１面の導体パ
ッドを含む配線導体1a中、配線導体部に介挿された能動
型の回路部品、６は前記固体撮像素子２および能動型の
回路部品５の搭載，配置領域で、固体撮像素子２および
能動型の回路部品５の周辺部、さらにはガラス基板１面
との隙間をモールド封止する透明な封止樹脂層（たとえ
ばシリコーン系樹脂など熱硬化性樹脂）である。
ッドを含む配線導体1a中、配線導体部に介挿された能動
型の回路部品、６は前記固体撮像素子２および能動型の
回路部品５の搭載，配置領域で、固体撮像素子２および
能動型の回路部品５の周辺部、さらにはガラス基板１面
との隙間をモールド封止する透明な封止樹脂層（たとえ
ばシリコーン系樹脂など熱硬化性樹脂）である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の固
体撮像モジュールにおいては、次のような不都合が認め
られる。すなわち、前記構成の場合、固体撮像素子（ C
CDチップ）２は、受光能を上げるため、受光面（撮像能
動面）を成す各能動領域ごとに、集光用マイクロレンズ
2bを備えた構成としている。そして、その集光用マイク
ロレンズ形成面を、ガラス基板１面に対向させて搭載，
配置する構成を採っている。
体撮像モジュールにおいては、次のような不都合が認め
られる。すなわち、前記構成の場合、固体撮像素子（ C
CDチップ）２は、受光能を上げるため、受光面（撮像能
動面）を成す各能動領域ごとに、集光用マイクロレンズ
2bを備えた構成としている。そして、その集光用マイク
ロレンズ形成面を、ガラス基板１面に対向させて搭載，
配置する構成を採っている。
【０００６】このような構成においては、固体撮像素子
２の受光面とガラス基板１面との隙間が、透明な封止樹
脂層でモールド封止されているため、集光用マイクロレ
ンズ2bの作用・効果が損なわれ易く、期待される高画質
の撮像が得られないことが生じる。特に、医療機器や産
業用監視装置などの用途において、固体撮像モジュール
の小形化，高性能化，さらには高信頼性が要求されてい
る現状では、前記高画質の撮像を得られ難という問題は
由々しいことである。
２の受光面とガラス基板１面との隙間が、透明な封止樹
脂層でモールド封止されているため、集光用マイクロレ
ンズ2bの作用・効果が損なわれ易く、期待される高画質
の撮像が得られないことが生じる。特に、医療機器や産
業用監視装置などの用途において、固体撮像モジュール
の小形化，高性能化，さらには高信頼性が要求されてい
る現状では、前記高画質の撮像を得られ難という問題は
由々しいことである。
【０００７】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、画質の向上および機能的な高信頼性化などが図ら
れた固体撮像モジュールの製造方法を提供することを目
的とする。
ので、画質の向上および機能的な高信頼性化などが図ら
れた固体撮像モジュールの製造方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、一主
面に所要の入・出力接続端子および能動型の回路素子を
含む配線回路が一定の領域を除いて設けられたガラス基
板に、前記一定の領域に受光面を対向させて固体撮像素
子を搭載，配置する工程と、前記固体撮像素子の端子お
よびガラス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続す
る工程と、前記固体撮像素子については受光面以外の少
なくとも周辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する
工程と、前記能動型の回路素子を実装した領域部分を低
粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する工程と、前記被覆し
た紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して硬化封止する
工程とを有することを特徴とする固体撮像モジュールの
製造方法である。
面に所要の入・出力接続端子および能動型の回路素子を
含む配線回路が一定の領域を除いて設けられたガラス基
板に、前記一定の領域に受光面を対向させて固体撮像素
子を搭載，配置する工程と、前記固体撮像素子の端子お
よびガラス基板面の一方の接続端子間を電気的に接続す
る工程と、前記固体撮像素子については受光面以外の少
なくとも周辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する
工程と、前記能動型の回路素子を実装した領域部分を低
粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する工程と、前記被覆し
た紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して硬化封止する
工程とを有することを特徴とする固体撮像モジュールの
製造方法である。
【０００９】請求項２の発明は、一主面に所要の入・出
力接続端子および能動型の回路素子を含む配線回路が一
定の領域を除いて設けられたガラス基板に、前記一定の
領域に受光面を対向させて固体撮像素子を搭載，配置す
る工程と、前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面
の一方の接続端子間を電気的に接続する工程と、前記固
体撮像素子については受光面以外の少なくとも周辺部を
室温での粘度が50000cp以上の紫外線硬化性樹脂で被覆
する工程と、前記能動型の回路素子を実装した領域部分
を室温での粘度が1500cp以下の紫外線硬化性樹脂で被覆
する工程と、前記被覆した紫外線硬化性樹脂層に紫外線
を照射して硬化封止する工程とを有することを特徴とす
る固体撮像モジュールの製造方法である。
力接続端子および能動型の回路素子を含む配線回路が一
定の領域を除いて設けられたガラス基板に、前記一定の
領域に受光面を対向させて固体撮像素子を搭載，配置す
る工程と、前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面
の一方の接続端子間を電気的に接続する工程と、前記固
体撮像素子については受光面以外の少なくとも周辺部を
室温での粘度が50000cp以上の紫外線硬化性樹脂で被覆
する工程と、前記能動型の回路素子を実装した領域部分
を室温での粘度が1500cp以下の紫外線硬化性樹脂で被覆
する工程と、前記被覆した紫外線硬化性樹脂層に紫外線
を照射して硬化封止する工程とを有することを特徴とす
る固体撮像モジュールの製造方法である。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載の固体撮像モジュールの製造方法において、紫
外線硬化性樹脂を被覆する固体撮像素子部および能動型
の回路素子部の少なくともいずれか一方に外枠体を固定
配置することを特徴とする。すなわち、本発明は撮像能
動面の保護やフィルターなどの機能もなすガラス基板面
に、固体撮像素子（ CCDチップ）および能動型の回路部
品を、いわゆるフリップ・チップの形態で実装した構成
を採り、かつ撮像エリアに対する影響を可及的に低減・
排除しながらモールド封止して、コンパクト性および高
画質の撮像を行えるようにした固体撮像モジュールの製
造方法である。
項２記載の固体撮像モジュールの製造方法において、紫
外線硬化性樹脂を被覆する固体撮像素子部および能動型
の回路素子部の少なくともいずれか一方に外枠体を固定
配置することを特徴とする。すなわち、本発明は撮像能
動面の保護やフィルターなどの機能もなすガラス基板面
に、固体撮像素子（ CCDチップ）および能動型の回路部
品を、いわゆるフリップ・チップの形態で実装した構成
を採り、かつ撮像エリアに対する影響を可及的に低減・
排除しながらモールド封止して、コンパクト性および高
画質の撮像を行えるようにした固体撮像モジュールの製
造方法である。
【００１１】また、上記固体撮像モジュールの構成にお
いては、固体撮像素子の受光面に、いわゆる集光用マイ
クロレンズを配設して受光性能を向上させた形態を採り
ながら、さらには、撮像エリアの耐環境性の保護・向上
を図っている。すなわち、固体撮像素子の受光面と対向
するガラス基板面との間を所要の受光が適正に確保され
るように確実に空隙化しながら、耐環境性の保護・向上
も図られように構成されている。
いては、固体撮像素子の受光面に、いわゆる集光用マイ
クロレンズを配設して受光性能を向上させた形態を採り
ながら、さらには、撮像エリアの耐環境性の保護・向上
を図っている。すなわち、固体撮像素子の受光面と対向
するガラス基板面との間を所要の受光が適正に確保され
るように確実に空隙化しながら、耐環境性の保護・向上
も図られように構成されている。
【００１２】なお、本発明において、モールド封止樹脂
として、特に、紫外線硬化性樹脂を選択しているは、固
体撮像モジュールの製造過程で、固体撮像素子および能
動型の回路部品が受け易い熱的な悪影響を低減・回避す
るためである。また、要すれば、前記固体撮像素子や能
動型の回路部品における樹脂の被覆・充填領域に固定配
置する外枠体は、たとえばエポキシ樹脂系などの熱硬化
型接着性フィルムなどが好ましい。
として、特に、紫外線硬化性樹脂を選択しているは、固
体撮像モジュールの製造過程で、固体撮像素子および能
動型の回路部品が受け易い熱的な悪影響を低減・回避す
るためである。また、要すれば、前記固体撮像素子や能
動型の回路部品における樹脂の被覆・充填領域に固定配
置する外枠体は、たとえばエポキシ樹脂系などの熱硬化
型接着性フィルムなどが好ましい。
【００１３】請求項１の発明では、固体撮像素子の受光
面以外の少なくとも周辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂
で被覆し、また能動型の回路素子を実装した領域部分を
低粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する。つまり、流動・
充填性の低い樹脂と流動・充填性の高い樹脂とを使い分
け、流動・充填性の低い高粘度樹脂を堰として機能させ
て、先ず、固体撮像素子の所要の受光が適正に確保され
る。
面以外の少なくとも周辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂
で被覆し、また能動型の回路素子を実装した領域部分を
低粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する。つまり、流動・
充填性の低い樹脂と流動・充填性の高い樹脂とを使い分
け、流動・充填性の低い高粘度樹脂を堰として機能させ
て、先ず、固体撮像素子の所要の受光が適正に確保され
る。
【００１４】一方、受光面領域に対する樹脂の充填・封
止を防止しながら、耐環境性の保護など要求される能動
型の回路素子を実装した領域部分を緻密に樹脂封止する
ことになる。しかも、前記樹脂としては、紫外線の照射
で硬化する紫外線硬化型樹脂を使用するため、製造過程
で固体撮像素子が熱的な悪影響を受ける恐れも回避さ
れ、性能的にすぐれた固体撮像モジュールが歩留まりよ
く製造される。
止を防止しながら、耐環境性の保護など要求される能動
型の回路素子を実装した領域部分を緻密に樹脂封止する
ことになる。しかも、前記樹脂としては、紫外線の照射
で硬化する紫外線硬化型樹脂を使用するため、製造過程
で固体撮像素子が熱的な悪影響を受ける恐れも回避さ
れ、性能的にすぐれた固体撮像モジュールが歩留まりよ
く製造される。
【００１５】請求項２の発明では、高粘度の紫外線硬化
性樹脂として室温での粘度が 50000cp以上の紫外線硬化
性樹脂を、また、低粘度の紫外線硬化性樹脂として室温
での粘度が1500cp以下の紫外線硬化性樹脂をそれぞれ選
択したことによって、前記請求項１の場合の作用が、よ
り効率的に達成される。
性樹脂として室温での粘度が 50000cp以上の紫外線硬化
性樹脂を、また、低粘度の紫外線硬化性樹脂として室温
での粘度が1500cp以下の紫外線硬化性樹脂をそれぞれ選
択したことによって、前記請求項１の場合の作用が、よ
り効率的に達成される。
【００１６】請求項３の発明では、紫外線硬化性樹脂を
充填・被覆する固体撮像素子部および能動型の回路素子
部の少なくともいずれか一方に外枠体を固定配置し、充
填・被覆する紫外線硬化性樹脂が外方に流出するのを防
止するため、前記請求項１もしくは請求項２の場合の作
用が、さらに効果的に行われる。
充填・被覆する固体撮像素子部および能動型の回路素子
部の少なくともいずれか一方に外枠体を固定配置し、充
填・被覆する紫外線硬化性樹脂が外方に流出するのを防
止するため、前記請求項１もしくは請求項２の場合の作
用が、さらに効果的に行われる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下図１，図２および図３を参照
して実施例を説明する。
して実施例を説明する。
【００１８】図１は、第１の実施例で製造された固体撮
像モジュールの要部構成を示す断面図である。
像モジュールの要部構成を示す断面図である。
【００１９】先ず、たとえば薄膜プロセスで、所要の端
子を含む配線導体7aを一主面に設けた厚さ約 0.5mm，幅
約 6mm，長さ約 9mmガラス基板７と、前記ガラス基板７
の一主面に搭載，配置される固体撮像素子８、たとえば
画素数数10万個の CCDチップとを用意する。なお、固体
撮像素子８の端子8aには、たとえばAu製バンプ（接続
部）９が積層的に設けられており、ガラス基板７の配線
導体7aに含まれている端子との間をIn半田10の併用でマ
イクロソケット方式で電気的に接続するように構成され
ている。また、固体撮像素子８は受光能を上げるため、
受光面（撮像能動面）を成す各能動領域ごとに、集光用
マイクロレンズ8bを備えた構成となっている。
子を含む配線導体7aを一主面に設けた厚さ約 0.5mm，幅
約 6mm，長さ約 9mmガラス基板７と、前記ガラス基板７
の一主面に搭載，配置される固体撮像素子８、たとえば
画素数数10万個の CCDチップとを用意する。なお、固体
撮像素子８の端子8aには、たとえばAu製バンプ（接続
部）９が積層的に設けられており、ガラス基板７の配線
導体7aに含まれている端子との間をIn半田10の併用でマ
イクロソケット方式で電気的に接続するように構成され
ている。また、固体撮像素子８は受光能を上げるため、
受光面（撮像能動面）を成す各能動領域ごとに、集光用
マイクロレンズ8bを備えた構成となっている。
【００２０】次に、前記ガラス基板７の所定位置（受光
領域）に、固体撮像素子８を、その集光用マイクロレン
ズ8b形成面をガラス基板７面に対向させて搭載，配置す
る一方、Au製バンプ（接続部）９を介して端子8aを配線
導体7aの端子部に電気的に接続・実装する。さらに、配
線導体7aの所定位置に、能動型の回路部品11を搭載接続
し、所要の電子回路を形成して、固体撮像モジュール本
体化する。
領域）に、固体撮像素子８を、その集光用マイクロレン
ズ8b形成面をガラス基板７面に対向させて搭載，配置す
る一方、Au製バンプ（接続部）９を介して端子8aを配線
導体7aの端子部に電気的に接続・実装する。さらに、配
線導体7aの所定位置に、能動型の回路部品11を搭載接続
し、所要の電子回路を形成して、固体撮像モジュール本
体化する。
【００２１】その後、前記固体撮像モジュール本体の、
能動型の回路部品11を搭載・実装した領域を、たとえば
室温粘度が1000cp程度の紫外線硬化性樹脂 12aで被覆・
充填する。また、前記搭載・実装した固体撮像素子８の
受光面領域を除いて周辺部を、たとえば室温粘度が 600
00cp程度の紫外線硬化性樹脂 12bで被覆・充填する。こ
のように、固体撮像素子８の受光面領域を、高粘度で流
動し難い紫外線硬化性樹脂 12bで区画化する。つまり、
固体撮像素子８の撮像エリアを空隙化した形に、固体撮
像素子８の周辺部を一時的に封止する。
能動型の回路部品11を搭載・実装した領域を、たとえば
室温粘度が1000cp程度の紫外線硬化性樹脂 12aで被覆・
充填する。また、前記搭載・実装した固体撮像素子８の
受光面領域を除いて周辺部を、たとえば室温粘度が 600
00cp程度の紫外線硬化性樹脂 12bで被覆・充填する。こ
のように、固体撮像素子８の受光面領域を、高粘度で流
動し難い紫外線硬化性樹脂 12bで区画化する。つまり、
固体撮像素子８の撮像エリアを空隙化した形に、固体撮
像素子８の周辺部を一時的に封止する。
【００２２】次いで、前記固体撮像素子８および能動型
回路部品11をそれぞれ被覆・充填した紫外線硬化性樹脂
12a， 12bに、紫外線を照射して硬化することにより、
図１に断面的に図示したごとき、構成を採った固体撮像
モジュールが製造される。
回路部品11をそれぞれ被覆・充填した紫外線硬化性樹脂
12a， 12bに、紫外線を照射して硬化することにより、
図１に断面的に図示したごとき、構成を採った固体撮像
モジュールが製造される。
【００２３】図２ (a)， (b)は第２の実施例の実施態様
を示す模式図で、図２ (a)は紫外線硬化性樹脂 12a， 1
2bを硬化させる前の状態の平面図、図２ (b)は紫外線硬
化性樹脂 12a， 12bの硬化後における状態の断面図であ
る。
を示す模式図で、図２ (a)は紫外線硬化性樹脂 12a， 1
2bを硬化させる前の状態の平面図、図２ (b)は紫外線硬
化性樹脂 12a， 12bの硬化後における状態の断面図であ
る。
【００２４】第２の実施例の場合は、厚さが固体撮像素
子８下面とガラス基板７上面との間隔程度で、かつ固体
撮像素子８の外形寸法よりも大きい方形環状の枠体（た
とえば接着製樹脂フィルム製）13を、固体撮像素子８を
平面的に包囲する形に固定配置した外は、前記第１の実
施例の場合と同様の手段によって、高品質の画像を撮像
できる固体撮像モジュールを製造できる。
子８下面とガラス基板７上面との間隔程度で、かつ固体
撮像素子８の外形寸法よりも大きい方形環状の枠体（た
とえば接着製樹脂フィルム製）13を、固体撮像素子８を
平面的に包囲する形に固定配置した外は、前記第１の実
施例の場合と同様の手段によって、高品質の画像を撮像
できる固体撮像モジュールを製造できる。
【００２５】さらに、図３ (a)， (b)は第３の実施例の
実施態様を示す模式図で、図３ (a)は紫外線硬化性樹脂
12a， 12bを硬化させる前の状態の平面図、図３ (b)は
紫外線硬化性樹脂 12a， 12bの硬化後における状態の断
面図である。
実施態様を示す模式図で、図３ (a)は紫外線硬化性樹脂
12a， 12bを硬化させる前の状態の平面図、図３ (b)は
紫外線硬化性樹脂 12a， 12bの硬化後における状態の断
面図である。
【００２６】第３の実施例の場合は、固体撮像素子８お
よび能動型の回路部品11と、これらをそれぞれ被覆・充
填する紫外線硬化性樹脂 12a， 12b領域都を露出するよ
うな窓が開けられた（開口している）絶縁性フィルム14
を、前記搭載・実装面に貼着した外は、前記第１の実施
例の場合と同様の手段によって、比較的短時間の紫外線
照射で封止樹脂 12a， 12bも硬化し、高品質の画像を撮
像できる固体撮像モジュールを製造できる。
よび能動型の回路部品11と、これらをそれぞれ被覆・充
填する紫外線硬化性樹脂 12a， 12b領域都を露出するよ
うな窓が開けられた（開口している）絶縁性フィルム14
を、前記搭載・実装面に貼着した外は、前記第１の実施
例の場合と同様の手段によって、比較的短時間の紫外線
照射で封止樹脂 12a， 12bも硬化し、高品質の画像を撮
像できる固体撮像モジュールを製造できる。
【００２７】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、固体撮像素子やガラス基板の寸法形
状など、固体撮像モジュールの用途，規格などに応じて
適宜選択設定してもよい。
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、固体撮像素子やガラス基板の寸法形
状など、固体撮像モジュールの用途，規格などに応じて
適宜選択設定してもよい。
【００２８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、流動・充填性
の低い樹脂と流動・充填性の高い樹脂とを使い分け、流
動・充填性の低い高粘度樹脂を堰として機能させ、受光
面領域に対する樹脂の充填・封止を防止しながら、耐環
境性の保護など要求される能動型の回路素子を実装した
領域部分を緻密に樹脂封止することができる。しかも、
前記封止用樹脂は、紫外線の照射で硬化するため、固体
撮像素子が熱的な悪影響を受ける恐れも回避され、性能
的にすぐれた固体撮像モジュールを歩留まりよく提供で
きる。
の低い樹脂と流動・充填性の高い樹脂とを使い分け、流
動・充填性の低い高粘度樹脂を堰として機能させ、受光
面領域に対する樹脂の充填・封止を防止しながら、耐環
境性の保護など要求される能動型の回路素子を実装した
領域部分を緻密に樹脂封止することができる。しかも、
前記封止用樹脂は、紫外線の照射で硬化するため、固体
撮像素子が熱的な悪影響を受ける恐れも回避され、性能
的にすぐれた固体撮像モジュールを歩留まりよく提供で
きる。
【００２９】請求項２の発明によれば、高粘度の紫外線
硬化性樹脂として、室温での粘度が50000cp以上に、ま
た、低粘度の紫外線硬化性樹脂として、室温での粘度が
1500cp以下に、それぞれ選択したことによって、より容
易に性能的にすぐれた固体撮像モジュールを歩留まりよ
く提供できる。
硬化性樹脂として、室温での粘度が50000cp以上に、ま
た、低粘度の紫外線硬化性樹脂として、室温での粘度が
1500cp以下に、それぞれ選択したことによって、より容
易に性能的にすぐれた固体撮像モジュールを歩留まりよ
く提供できる。
【００３０】請求項３の発明によれば、封止用樹脂を充
填・被覆する少なくともいずれか一つの領域部に、外枠
体を固定配置して充填・被覆する樹脂の外方への流出を
防止できるので、さらに容易に性能的にすぐれた固体撮
像モジュールを歩留まりよく提供できる。
填・被覆する少なくともいずれか一つの領域部に、外枠
体を固定配置して充填・被覆する樹脂の外方への流出を
防止できるので、さらに容易に性能的にすぐれた固体撮
像モジュールを歩留まりよく提供できる。
【図１】第１の実施例で製造した固体撮像モジュールの
要部構成を示す断面図。
要部構成を示す断面図。
【図２】第２の実施例の実施態様における固体撮像モジ
ュールの構成状態を示すもので、 (a)は封止樹脂が硬化
する前の平面図、 (b)は封止樹脂を硬化させた後の断面
図。
ュールの構成状態を示すもので、 (a)は封止樹脂が硬化
する前の平面図、 (b)は封止樹脂を硬化させた後の断面
図。
【図３】第３の実施例の実施態様における固体撮像モジ
ュールの構成状態を示すもので、 (a)は封止樹脂が硬化
する前の平面図、 (b)は封止樹脂を硬化させた後の断面
図。
ュールの構成状態を示すもので、 (a)は封止樹脂が硬化
する前の平面図、 (b)は封止樹脂を硬化させた後の断面
図。
【図４】従来の固体撮像モジュールの要部構成を示す断
面図。
面図。
１，７……ガラス基板 1a，7a……配線導体 ２，８……固体撮像素子（ CCDチップ） 2a，8a……固体撮像素子の端子 2b，8b……固体撮像素子の集光用マイクロレンズ ３，９……Auバンプ ４，10……In半田 ５，11……能動型の回路部品 ６……モールド封止樹脂層 12a……低粘度紫外線硬化性樹脂 12b……高粘度紫外線硬化性樹脂 13……接着性樹脂枠体 14……絶縁性フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 一主面に所要の入・出力接続端子および
能動型の回路素子を含む配線回路が一定の領域を除いて
設けられたガラス基板に、前記一定の領域に受光面を対
向させて固体撮像素子を搭載，配置する工程と、 前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面の一方の接
続端子間を電気的に接続する工程と、 前記固体撮像素子については受光面以外の少なくとも周
辺部を高粘度の紫外線硬化性樹脂で被覆する工程と、 前記能動型の回路素子を実装した領域部分を低粘度の紫
外線硬化性樹脂で被覆する工程と、 前記被覆した紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して硬
化封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像モ
ジュールの製造方法。 - 【請求項２】 一主面に所要の入・出力接続端子および
能動型の回路素子を含む配線回路が一定の領域を除いて
設けられたガラス基板に、前記一定の領域に受光面を対
向させて固体撮像素子を搭載，配置する工程と、 前記固体撮像素子の端子およびガラス基板面の一方の接
続端子間を電気的に接続する工程と、 前記固体撮像素子については受光面以外の少なくとも周
辺部を室温での粘度が50000cp以上の紫外線硬化性樹脂
で被覆する工程と、 前記能動型の回路素子を実装した領域部分を室温での粘
度が1500cp以下の紫外線硬化性樹脂で被覆する工程と、 前記被覆した紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して硬
化封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像モ
ジュールの製造方法。 - 【請求項３】 紫外線硬化性樹脂を被覆する固体撮像素
子部および能動型の回路素子部の少なくともいずれか一
方に外枠体を固定配置することを特徴とする請求項１も
しくは請求項２記載の固体撮像モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7343385A JPH09186308A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 固体撮像モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7343385A JPH09186308A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 固体撮像モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186308A true JPH09186308A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18361110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7343385A Pending JPH09186308A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 固体撮像モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186308A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000196014A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体チップ、及びその半導体チップが搭載された半導体装置 |
| JP2003060114A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 半導体装置及び固体撮像装置 |
| JP2005191492A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP2007523473A (ja) * | 2004-01-15 | 2007-08-16 | オプトパック、インコーポレイテッド | 移動電話カメラモジュールにあるフォトイメージセンサー電子パッケージ及びその製造と組立体 |
| JP2008512851A (ja) * | 2004-09-02 | 2008-04-24 | オプトパック、インコーポレイテッド | ウエハー水準でカメラモジュールを製造する方法 |
| WO2012026457A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
| JP2013175861A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 基板モジュールおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7343385A patent/JPH09186308A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000196014A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体チップ、及びその半導体チップが搭載された半導体装置 |
| JP2003060114A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 半導体装置及び固体撮像装置 |
| JP2005191492A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP2007523473A (ja) * | 2004-01-15 | 2007-08-16 | オプトパック、インコーポレイテッド | 移動電話カメラモジュールにあるフォトイメージセンサー電子パッケージ及びその製造と組立体 |
| JP2008512851A (ja) * | 2004-09-02 | 2008-04-24 | オプトパック、インコーポレイテッド | ウエハー水準でカメラモジュールを製造する方法 |
| WO2012026457A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
| CN103038884A (zh) * | 2010-08-27 | 2013-04-10 | 株式会社尼康 | 拍摄装置 |
| JP2013175861A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 基板モジュールおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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