JPH09186495A - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
- Publication number
- JPH09186495A JPH09186495A JP8000550A JP55096A JPH09186495A JP H09186495 A JPH09186495 A JP H09186495A JP 8000550 A JP8000550 A JP 8000550A JP 55096 A JP55096 A JP 55096A JP H09186495 A JPH09186495 A JP H09186495A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tray
- transfer head
- chip
- chip mounting
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トレイに備えられたチップを基板に移送搭載
するための移載ヘッドの移動エリアを小さくして、チッ
プの実装能率をあげることができるチップの実装装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 クランパ１２に位置決めされた基板１１
のガイドレール１３の両側方にパーツカセット１５を設
け、ガイドレール１３による基板１１の搬送路上にトレ
イ１６を設ける。移載ヘッド３０はＸテーブル２２やＹ
テーブル２１に駆動されてＸ方向やＹ方向へ移動し、パ
ーツカセット１５やトレイ１６のチップを基板１１に搭
載する。トレイ１６は基板１１の搬送路上に設けられて
いるので、移載ヘッド３０のＹ方向の移動ストロークは
短くなり、移載ヘッド３０の移動エリアＡを小さくして
タクトタイムを大巾に短縮できる。
するための移載ヘッドの移動エリアを小さくして、チッ
プの実装能率をあげることができるチップの実装装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 クランパ１２に位置決めされた基板１１
のガイドレール１３の両側方にパーツカセット１５を設
け、ガイドレール１３による基板１１の搬送路上にトレ
イ１６を設ける。移載ヘッド３０はＸテーブル２２やＹ
テーブル２１に駆動されてＸ方向やＹ方向へ移動し、パ
ーツカセット１５やトレイ１６のチップを基板１１に搭
載する。トレイ１６は基板１１の搬送路上に設けられて
いるので、移載ヘッド３０のＹ方向の移動ストロークは
短くなり、移載ヘッド３０の移動エリアＡを小さくして
タクトタイムを大巾に短縮できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーツカセットや
トレイに備えられた多品種のチップを基板に搭載するチ
ップの実装装置に関するものである。
トレイに備えられた多品種のチップを基板に搭載するチ
ップの実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップの実装装置は、チップ供給部に備
えられたチップを移載ヘッドでピックアップし、基板に
移送搭載するようになっている。チップ供給部として
は、例えば抵抗チップやコンデンサなどの比較的小形の
チップを備えるテープフィーダ、チューブフィーダ、バ
ルクフィーダなどのパーツカセットや、リード付きチッ
プのような比較的大形のチップを備えるトレイなどが用
いられている。
えられたチップを移載ヘッドでピックアップし、基板に
移送搭載するようになっている。チップ供給部として
は、例えば抵抗チップやコンデンサなどの比較的小形の
チップを備えるテープフィーダ、チューブフィーダ、バ
ルクフィーダなどのパーツカセットや、リード付きチッ
プのような比較的大形のチップを備えるトレイなどが用
いられている。
【０００３】図５は、従来のチップの実装装置の平面図
である。図中、１は基板であり、クランパにクランプし
て位置決めされている。３はクランパに接続されたガイ
ドレールであり、基板１はガイドレール３に沿って実装
ラインを搬送される。ガイドレール３の両側方にはパー
ツカセット５とトレイ６が設けられている。７は移載ヘ
ッドであって、移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水
平移動する。９は移動テーブルを構成するＹ方向の送り
ねじである。なおＸ方向の送りねじは図にはあらわれて
いない。移載ヘッド７は、コンピュータプログラミング
にしたがってパーツカセット５やトレイ６の上方へ移動
し、そこでこれらに備えられたチップを移載ヘッド７の
ノズルにチャックしてピックアップし、基板１の所定の
座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はパーツカセット５の
チップを基板１に搭載するための移載ヘッド７の軌跡、
Ｑ３’、Ｑ４’はトレイ６のチップを基板１に搭載する
ための移載ヘッド７の軌跡である。
である。図中、１は基板であり、クランパにクランプし
て位置決めされている。３はクランパに接続されたガイ
ドレールであり、基板１はガイドレール３に沿って実装
ラインを搬送される。ガイドレール３の両側方にはパー
ツカセット５とトレイ６が設けられている。７は移載ヘ
ッドであって、移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水
平移動する。９は移動テーブルを構成するＹ方向の送り
ねじである。なおＸ方向の送りねじは図にはあらわれて
いない。移載ヘッド７は、コンピュータプログラミング
にしたがってパーツカセット５やトレイ６の上方へ移動
し、そこでこれらに備えられたチップを移載ヘッド７の
ノズルにチャックしてピックアップし、基板１の所定の
座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はパーツカセット５の
チップを基板１に搭載するための移載ヘッド７の軌跡、
Ｑ３’、Ｑ４’はトレイ６のチップを基板１に搭載する
ための移載ヘッド７の軌跡である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】パーツカセット５に備
えられたチップのピックアップ位置Ｐは、パーツカセッ
ト５の先端部であって、ガイドレール３に近接した位置
にある。これに対しトレイ６に備えられたチップのピッ
クアップ位置はトレイ６の全面である。したがって移載
ヘッド７は、トレイ６の全面を包含する移動エリアＡ’
を移動しなければならない。このため、移載ヘッド７を
Ｙ方向へ移動させる送りねじ９の長さが長くなって移動
テーブルが大型化するだけでなく、軌跡Ｑ３’、Ｑ４’
で示すように移載ヘッド７はトレイ６の全面を移動せね
ばならないため、移載ヘッド７の移動ストロークは長く
なり、それだけタクトタイムが長くなってチップの実装
能率があがらないという問題点があった。
えられたチップのピックアップ位置Ｐは、パーツカセッ
ト５の先端部であって、ガイドレール３に近接した位置
にある。これに対しトレイ６に備えられたチップのピッ
クアップ位置はトレイ６の全面である。したがって移載
ヘッド７は、トレイ６の全面を包含する移動エリアＡ’
を移動しなければならない。このため、移載ヘッド７を
Ｙ方向へ移動させる送りねじ９の長さが長くなって移動
テーブルが大型化するだけでなく、軌跡Ｑ３’、Ｑ４’
で示すように移載ヘッド７はトレイ６の全面を移動せね
ばならないため、移載ヘッド７の移動ストロークは長く
なり、それだけタクトタイムが長くなってチップの実装
能率があがらないという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、トレイに備えられた
チップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エ
リアを小さくして、チップの実装能率をあげることがで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。
チップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エ
リアを小さくして、チップの実装能率をあげることがで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、基板の位置決め部と、この位置決め部
に接続されて基板を搬送するガイドレールと、このガイ
ドレールの側方に配設されたパーツカセットと、前記ガ
イドレールによる基板の搬送路の上方にチップを収納し
たトレイを配設するトレイフィーダと、前記パーツカセ
ットおよび前記搬送路の上方に配設されたトレイに備え
られたチップをピックアップして前記基板の所定の座標
位置に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方
向へ移動させる移動テーブルとから構成した。
プの実装装置は、基板の位置決め部と、この位置決め部
に接続されて基板を搬送するガイドレールと、このガイ
ドレールの側方に配設されたパーツカセットと、前記ガ
イドレールによる基板の搬送路の上方にチップを収納し
たトレイを配設するトレイフィーダと、前記パーツカセ
ットおよび前記搬送路の上方に配設されたトレイに備え
られたチップをピックアップして前記基板の所定の座標
位置に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方
向へ移動させる移動テーブルとから構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、トレイをガイドレール
による基板の搬送路の上方に配設しているので、トレイ
に備えられたチップをピックアップするための移載ヘッ
ドの移動ストロークが短くなり、タクトタイムを短縮し
てチップの実装能率をあげることができる。
による基板の搬送路の上方に配設しているので、トレイ
に備えられたチップをピックアップするための移載ヘッ
ドの移動ストロークが短くなり、タクトタイムを短縮し
てチップの実装能率をあげることができる。
【０００８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同基板の
昇降機構の側面図、図４は同チップ実装中の要部側面図
である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同基板の
昇降機構の側面図、図４は同チップ実装中の要部側面図
である。
【０００９】図１および図２において、基台１０の上面
には以下に述べる要素が配設されている。１１は基板で
あり、基台１０の上面中央に設けられたクランパ１２に
クランプして位置決めされている。１３はクランパ１２
に接続するガイドレールであり、このガイドレール１３
に沿って基板１１はクランプ位置に搬入され、またここ
から搬出される。ガイドレール１３の両側方にはチップ
供給部としての多数個のパーツカセット１５が並設され
ている。
には以下に述べる要素が配設されている。１１は基板で
あり、基台１０の上面中央に設けられたクランパ１２に
クランプして位置決めされている。１３はクランパ１２
に接続するガイドレールであり、このガイドレール１３
に沿って基板１１はクランプ位置に搬入され、またここ
から搬出される。ガイドレール１３の両側方にはチップ
供給部としての多数個のパーツカセット１５が並設され
ている。
【００１０】パーツカセット１５には、抵抗チップやコ
ンデンサチップなどの比較的小形の様々な品種のチップ
が備えられている。１７はトレイ１６が載置されたトレ
イフィーダであり、ガイドレール１３による基板１１の
搬送路を挟むように左右に２個配設されている。各々の
トレイフィーダ１７の先端部はガイドレール１３による
基板１１の搬送路上に位置している。各々のトレイフィ
ーダ１７に載置された４個のトレイ１６のうち、２個の
トレイ１６はガイドレール１３による基板１１の搬送路
上に載置されており、また他の２個のトレイ１６はテー
ブル１７の後端部の予備エリアＢに載置されている。
ンデンサチップなどの比較的小形の様々な品種のチップ
が備えられている。１７はトレイ１６が載置されたトレ
イフィーダであり、ガイドレール１３による基板１１の
搬送路を挟むように左右に２個配設されている。各々の
トレイフィーダ１７の先端部はガイドレール１３による
基板１１の搬送路上に位置している。各々のトレイフィ
ーダ１７に載置された４個のトレイ１６のうち、２個の
トレイ１６はガイドレール１３による基板１１の搬送路
上に載置されており、また他の２個のトレイ１６はテー
ブル１７の後端部の予備エリアＢに載置されている。
【００１１】図１において、基台１０の両側部には、ガ
イドレール１３をまたぐようにＹテーブル２１が設置さ
れており、またＹテーブル２１上にはＸテーブル２２が
架設されている。図２において、Ｙテーブル２１の内部
にはＹ方向の送りねじ２３とレール２４が収納されてい
る。２５は送りねじ２３を回転させるモータである。ま
た図１において、Ｘテーブル２２の内部には、Ｘ方向の
送りねじ２６とレール（図示せず）および送りねじ２６
を回転させるモータ２７が収納されている。なおガイド
レール１３による基板１１の搬送方向をＸ方向とする。
イドレール１３をまたぐようにＹテーブル２１が設置さ
れており、またＹテーブル２１上にはＸテーブル２２が
架設されている。図２において、Ｙテーブル２１の内部
にはＹ方向の送りねじ２３とレール２４が収納されてい
る。２５は送りねじ２３を回転させるモータである。ま
た図１において、Ｘテーブル２２の内部には、Ｘ方向の
送りねじ２６とレール（図示せず）および送りねじ２６
を回転させるモータ２７が収納されている。なおガイド
レール１３による基板１１の搬送方向をＸ方向とする。
【００１２】図１において、３０は移載ヘッドである。
移載ヘッド３０は、３個のチップを一括して基板１１に
搭載できるように、３本のノズル３１を備えている。移
載ヘッド３０はナット（図示せず）を介して送りねじ２
６に結合されている。したがってモータ２７が駆動して
送りねじ２６が回転すると、移載ヘッド３０は送りねじ
２６に沿ってＸ方向へ移動する。またＹテーブル２１の
モータ２５が駆動して送りねじ２３が回転すると、Ｘテ
ーブル２２はＹテーブル２１上をＹ方向へ移動し、これ
により移載ヘッド３０もＹ方向へ移動する。なおＸテー
ブル２２の両端部は、ナット（図示せず）を介して送り
ねじ２３に結合されている。以上のように、Ｘテーブル
２２とＹテーブル２１は、移載ヘッド３０をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。
移載ヘッド３０は、３個のチップを一括して基板１１に
搭載できるように、３本のノズル３１を備えている。移
載ヘッド３０はナット（図示せず）を介して送りねじ２
６に結合されている。したがってモータ２７が駆動して
送りねじ２６が回転すると、移載ヘッド３０は送りねじ
２６に沿ってＸ方向へ移動する。またＹテーブル２１の
モータ２５が駆動して送りねじ２３が回転すると、Ｘテ
ーブル２２はＹテーブル２１上をＹ方向へ移動し、これ
により移載ヘッド３０もＹ方向へ移動する。なおＸテー
ブル２２の両端部は、ナット（図示せず）を介して送り
ねじ２３に結合されている。以上のように、Ｘテーブル
２２とＹテーブル２１は、移載ヘッド３０をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。
【００１３】次に、図３を参照して基板１１の昇降機構
を説明する。クランパ１２は昇降板４１上に立設されて
いる。昇降板４１の両側部にはナット４２が装着されて
いる。ナット４２には垂直な送りねじ４３が螺合してい
る。４４は送りねじ４３の支持フレームであり、基台１
０に取り付けられている。昇降板４１の両側部にはスラ
イダ４５が装着されており、スライダ４５は支持フレー
ム４４の内面に装着された垂直なガイドレール４６にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ４３の下端部には
タイミングプーリ４７が装着されている。タイミングプ
ーリ４７にはタイミングベルト４８が調帯されている。
モータ４９が駆動してタイミングベルト４８が回動する
と送りねじ４３は回転し、これにより昇降板４１はガイ
ドレール４６に沿って昇降する。図３において鎖線で示
す基板１１は、モータ４９が駆動して昇降板４１が上昇
した状態を示している。
を説明する。クランパ１２は昇降板４１上に立設されて
いる。昇降板４１の両側部にはナット４２が装着されて
いる。ナット４２には垂直な送りねじ４３が螺合してい
る。４４は送りねじ４３の支持フレームであり、基台１
０に取り付けられている。昇降板４１の両側部にはスラ
イダ４５が装着されており、スライダ４５は支持フレー
ム４４の内面に装着された垂直なガイドレール４６にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ４３の下端部には
タイミングプーリ４７が装着されている。タイミングプ
ーリ４７にはタイミングベルト４８が調帯されている。
モータ４９が駆動してタイミングベルト４８が回動する
と送りねじ４３は回転し、これにより昇降板４１はガイ
ドレール４６に沿って昇降する。図３において鎖線で示
す基板１１は、モータ４９が駆動して昇降板４１が上昇
した状態を示している。
【００１４】昇降板４１の上方にはベース板５１が設け
られている。ベース板５１上には基板１１を下方から支
持する下受用のピン５２が多数本立設されている。ピン
５２は基板１１のたわみを矯正し、基板１１の平面性を
保持する。５３はピン５２の位置決め用のプレートであ
る。プレート５３に形成されたピン孔にピン５２は挿入
されている。５４はプレート５３を支持するためにベー
ス板５１に立設された支柱である。
られている。ベース板５１上には基板１１を下方から支
持する下受用のピン５２が多数本立設されている。ピン
５２は基板１１のたわみを矯正し、基板１１の平面性を
保持する。５３はピン５２の位置決め用のプレートであ
る。プレート５３に形成されたピン孔にピン５２は挿入
されている。５４はプレート５３を支持するためにベー
ス板５１に立設された支柱である。
【００１５】ベース板５１の下面一側部にはブラケット
５５が装着されている。ブラケット５５は昇降板４１を
貫通しており、その下端部のナット部５５ａは垂直な送
りねじ５６に螺合している。送りねじ５６は昇降板４１
に装着された軸受け５７に回転自在に保持されている。
送りねじ５６は、昇降板４１の中央部に設けられたモー
タ５８に駆動されて回転する。５９、６０は伝動用のタ
イミングプーリ、６１はタイミングベルトである。また
ベース板５１の下面他側部にはガイドロッド６２が垂設
されている。ガイドロッド６２は昇降板４１に装着され
たガイドリング６３にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ５８が駆動して送りねじ５６が回転す
ると、ベース板５１は基板１１に対して昇降する。図３
において鎖線で示すピン５２は、ベース板５１が上昇
し、基板１１を下面から支えて基板１１のたわみを矯正
し、その平面性を保持している状態を示している。
５５が装着されている。ブラケット５５は昇降板４１を
貫通しており、その下端部のナット部５５ａは垂直な送
りねじ５６に螺合している。送りねじ５６は昇降板４１
に装着された軸受け５７に回転自在に保持されている。
送りねじ５６は、昇降板４１の中央部に設けられたモー
タ５８に駆動されて回転する。５９、６０は伝動用のタ
イミングプーリ、６１はタイミングベルトである。また
ベース板５１の下面他側部にはガイドロッド６２が垂設
されている。ガイドロッド６２は昇降板４１に装着され
たガイドリング６３にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ５８が駆動して送りねじ５６が回転す
ると、ベース板５１は基板１１に対して昇降する。図３
において鎖線で示すピン５２は、ベース板５１が上昇
し、基板１１を下面から支えて基板１１のたわみを矯正
し、その平面性を保持している状態を示している。
【００１６】このチップの実装装置は上記のように構成
されており、次にチップを基板１１に搭載する動作を説
明する。図２において、移載ヘッド３０はパーツカセッ
ト１５の上方へ移動し、パーツカセット１５に備えられ
たチップをノズル３１でピックアップして基板１１の所
定の座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はこのときの移載
ヘッド３０の軌跡を示している。また移載ヘッド３０は
トレイ１６の上方へ移動し、トレイ１６に備えられたチ
ップをピックアップして基板１１の所定の座標位置に搭
載する。Ｑ３、Ｑ４はこのときの移載ヘッド３０の軌跡
を示している。
されており、次にチップを基板１１に搭載する動作を説
明する。図２において、移載ヘッド３０はパーツカセッ
ト１５の上方へ移動し、パーツカセット１５に備えられ
たチップをノズル３１でピックアップして基板１１の所
定の座標位置に搭載する。Ｑ１、Ｑ２はこのときの移載
ヘッド３０の軌跡を示している。また移載ヘッド３０は
トレイ１６の上方へ移動し、トレイ１６に備えられたチ
ップをピックアップして基板１１の所定の座標位置に搭
載する。Ｑ３、Ｑ４はこのときの移載ヘッド３０の軌跡
を示している。
【００１７】図２において、トレイ１６は基板１１の搬
送路上に配設されている。したがって移載ヘッド３０の
軌跡Ｑ３、Ｑ４は図５に示す従来例の軌跡Ｑ３’、Ｑ
４’よりも短く、移載ヘッド３０の移動ストロークは大
巾に短縮される。したがってチップを高速度で基板１１
に搭載できる。また移載ヘッド３０のＹ方向の移動スト
ロークは短く、上記従来例よりも移動エリアＡは小さく
なるので、Ｙ方向の送りねじ２３を短くしてＹテーブル
２１を小型化できる。
送路上に配設されている。したがって移載ヘッド３０の
軌跡Ｑ３、Ｑ４は図５に示す従来例の軌跡Ｑ３’、Ｑ
４’よりも短く、移載ヘッド３０の移動ストロークは大
巾に短縮される。したがってチップを高速度で基板１１
に搭載できる。また移載ヘッド３０のＹ方向の移動スト
ロークは短く、上記従来例よりも移動エリアＡは小さく
なるので、Ｙ方向の送りねじ２３を短くしてＹテーブル
２１を小型化できる。
【００１８】ところで、トレイ１６を基板１１の搬送路
の上方に配設したことにより、そのままでは基板１１と
トレイ１６に大きな高低差が生じ、ノズル３１の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル３１の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板１１を図３において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ１６との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル３１の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図４は、この
ように基板１１を高くして、トレイ１６に備えられたチ
ップを基板１１に搭載している様子を示している。３２
はノズル３１の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板１１はトレイ１６とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル３１は短い昇降ストローク
でチップ３２を基板１１に搭載できる。
の上方に配設したことにより、そのままでは基板１１と
トレイ１６に大きな高低差が生じ、ノズル３１の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル３１の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板１１を図３において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ１６との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル３１の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図４は、この
ように基板１１を高くして、トレイ１６に備えられたチ
ップを基板１１に搭載している様子を示している。３２
はノズル３１の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板１１はトレイ１６とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル３１は短い昇降ストローク
でチップ３２を基板１１に搭載できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、トレイをガイドレールによる
基板の搬送路の上方に配設しているので、トレイに備え
られたチップをピックアップするための移載ヘッドの移
動ストロークが短くなり、タクトタイムを大巾に短縮し
てチップの実装能率をあげることができる。また移載ヘ
ッドの移動ストロークを短縮できるので、移載ヘッドを
水平方向へ移動させるための移動テーブルを小型化でき
る。
基板の搬送路の上方に配設しているので、トレイに備え
られたチップをピックアップするための移載ヘッドの移
動ストロークが短くなり、タクトタイムを大巾に短縮し
てチップの実装能率をあげることができる。また移載ヘ
ッドの移動ストロークを短縮できるので、移載ヘッドを
水平方向へ移動させるための移動テーブルを小型化でき
る。
【図１】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の平面図
の平面図
【図３】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
の基板の昇降機構の側面図
の基板の昇降機構の側面図
【図４】本発明の一実施の形態によるチップの実装装置
のチップ実装中の要部側面図
のチップ実装中の要部側面図
【図５】従来のチップの実装装置の平面図
１０ 基台 １１ 基板 １２ クランパ １３ ガイドレール １５ パーツカセット １６ トレイ ２１ Ｙテーブル ２２ Ｘテーブル ３０ 移載ヘッド ４１ 昇降板 ４３ 送りねじ ４９ モータ
Claims (1)
- 【請求項１】基板の位置決め部と、この位置決め部に接
続されて基板を搬送するガイドレールと、このガイドレ
ールの側方に配設されたパーツカセットと、前記ガイド
レールによる基板の搬送路の上方にチップを収納したト
レイを配設するトレイフィーダと、前記パーツカセット
および前記搬送路の上方に配設されたトレイに備えられ
たチップをピックアップして前記基板の所定の座標位置
に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方向へ
移動させる移動テーブルとを備えたことを特徴とするチ
ップの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00055096A JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00055096A JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000286735A Division JP3422319B2 (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186495A true JPH09186495A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3422156B2 JP3422156B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=11476839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999025168A1 (en) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting apparatus and part supply apparatus |
| WO2001026441A1 (fr) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif assembleur pour pieces |
| CN1317924C (zh) * | 1999-09-01 | 2007-05-23 | 未来产业株式会社 | 表面安装装置及其安装方法 |
| JP2013110445A (ja) * | 2005-12-28 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP00055096A patent/JP3422156B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999025168A1 (en) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting apparatus and part supply apparatus |
| US6594887B1 (en) | 1997-11-10 | 2003-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting apparatus and part supply apparatus |
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| JP2013110445A (ja) * | 2005-12-28 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
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