JPH09189629A - 絶対圧センサ - Google Patents
絶対圧センサInfo
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- JPH09189629A JPH09189629A JP30196A JP30196A JPH09189629A JP H09189629 A JPH09189629 A JP H09189629A JP 30196 A JP30196 A JP 30196A JP 30196 A JP30196 A JP 30196A JP H09189629 A JPH09189629 A JP H09189629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶対圧センサ本体の支持体への固定に基づく
固定歪の影響を排除し、外乱ノイズの影響を受け難くし
て耐ノイズ特性が向上され、且つ、安価な絶対圧センサ
を実現する。 【解決手段】ボンディングワイヤの張力を利用して、絶
対圧センサ本体を支持体から浮かせる様にした絶対圧セ
ンサである。
固定歪の影響を排除し、外乱ノイズの影響を受け難くし
て耐ノイズ特性が向上され、且つ、安価な絶対圧センサ
を実現する。 【解決手段】ボンディングワイヤの張力を利用して、絶
対圧センサ本体を支持体から浮かせる様にした絶対圧セ
ンサである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶対圧センサ本体
の支持体への固定に基づく固定歪の影響を排除し、外乱
ノイズの影響を受け難くして耐ノイズ特性が向上され、
且つ、安価な絶対圧センサに関するものである。
の支持体への固定に基づく固定歪の影響を排除し、外乱
ノイズの影響を受け難くして耐ノイズ特性が向上され、
且つ、安価な絶対圧センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来より一般に使用されている従
来例の構成説明図で、例えば、実開昭６３ー６３７３７
号公報に示されている。図において、１はセンサチップ
である。この場合は、シリコンが使用されている。
来例の構成説明図で、例えば、実開昭６３ー６３７３７
号公報に示されている。図において、１はセンサチップ
である。この場合は、シリコンが使用されている。
【０００３】２はセンサチップ１に設けられセンサチッ
プ１に起歪部たるダイアフラム３を構成する凹部であ
る。４は、センサチップ１の起歪部３に設けられた半導
体圧力検出素子である。５はセンサチップの一面に一面
が接続され前記凹部と圧力導入室６を構成するパイレッ
クスガラスよりなるガラス支持基板である。この場合
は、センサチップ１とは陽極接合等により接合されてい
る。
プ１に起歪部たるダイアフラム３を構成する凹部であ
る。４は、センサチップ１の起歪部３に設けられた半導
体圧力検出素子である。５はセンサチップの一面に一面
が接続され前記凹部と圧力導入室６を構成するパイレッ
クスガラスよりなるガラス支持基板である。この場合
は、センサチップ１とは陽極接合等により接合されてい
る。
【０００４】７はガラス支持基板に設けられ圧力導入室
６に連通する連通孔である。８は圧力容器である。ガラ
ス支持基板５の他面が接合されている。９は圧力容器に
設けられた信号取り出し用ピン１１と半導体圧力検出素
子４とを電気的に連結するボンディングワイヤである。
６に連通する連通孔である。８は圧力容器である。ガラ
ス支持基板５の他面が接合されている。９は圧力容器に
設けられた信号取り出し用ピン１１と半導体圧力検出素
子４とを電気的に連結するボンディングワイヤである。
【０００５】以上の構成において、圧力導入室６が真空
Ｐ0に保たれ、ダイアフラム３の外側から測定圧力Ｐmが
加わると、ダイアフラム３は測定圧力Ｐmにより変位す
る。 この変位を半導体圧力検出素子４により電気的に検
出すれば、測定圧力Ｐmに対応した電気信号出力が得ら
れる。
Ｐ0に保たれ、ダイアフラム３の外側から測定圧力Ｐmが
加わると、ダイアフラム３は測定圧力Ｐmにより変位す
る。 この変位を半導体圧力検出素子４により電気的に検
出すれば、測定圧力Ｐmに対応した電気信号出力が得ら
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な装置においては、センサチップ１は、ガラス支持基板
５に接合されている。センサチップ１を図７に示す如
く、接着剤１２等を用いて、直接に金属の圧力容器８等
に接着すると、金属とシリコンとの熱膨張差から、温度
によって大きなストレスがセンサチップ１に生ずる。ま
た、接着剤１２は不安定でヒステリシスやドリフトの原
因になる。
な装置においては、センサチップ１は、ガラス支持基板
５に接合されている。センサチップ１を図７に示す如
く、接着剤１２等を用いて、直接に金属の圧力容器８等
に接着すると、金属とシリコンとの熱膨張差から、温度
によって大きなストレスがセンサチップ１に生ずる。ま
た、接着剤１２は不安定でヒステリシスやドリフトの原
因になる。
【０００７】このため、一般的には、図６に示す如く、
センサチップ１と金属との間に、パイレックスガラスの
ガラス支持基板５等を介在させ、陽極接合で接合してい
る。パイレックスガラスが緩衝材となってセンサチップ
１に大きなストレスが加わらないように構成しているの
である。
センサチップ１と金属との間に、パイレックスガラスの
ガラス支持基板５等を介在させ、陽極接合で接合してい
る。パイレックスガラスが緩衝材となってセンサチップ
１に大きなストレスが加わらないように構成しているの
である。
【０００８】しかし、この様な装置は、パイレックスガ
ラスのガラス支持基板５等を介在させるので、材料費、
組み立て工数等の工数がかかりコストが高くなる。更
に、近年の趨性の如く、センサチップ１が微小化すれば
するほど、接合すること自体の作業の困難性が増大す
る。
ラスのガラス支持基板５等を介在させるので、材料費、
組み立て工数等の工数がかかりコストが高くなる。更
に、近年の趨性の如く、センサチップ１が微小化すれば
するほど、接合すること自体の作業の困難性が増大す
る。
【０００９】本発明は、この問題点を解決するものであ
る。本発明の目的は、絶対圧センサ本体の支持体への固
定に基づく固定歪の影響を排除し、外乱ノイズの影響を
受け難くして耐ノイズ特性が向上され、且つ、安価な絶
対圧センサを提供するにある。
る。本発明の目的は、絶対圧センサ本体の支持体への固
定に基づく固定歪の影響を排除し、外乱ノイズの影響を
受け難くして耐ノイズ特性が向上され、且つ、安価な絶
対圧センサを提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、以下の如くを構成した。 （１）支持体と、該支持体に一端が固定された複数のボ
ンディングワイヤと、該ボンディングワイヤの他端が固
定され一面が前記支持体に仮止め材により仮止めされ該
仮止め材の除去によって前記ボンディングワイヤの復元
力により前記一面と前記支持体との間に外部振動により
接触しない程度の隙間が生ずる様にされた絶対圧センサ
本体とを具備してなる絶対圧センサを構成したものであ
る。 （２）絶対圧センサ本体として、略１ｍｍ3以下の体積
を有することを特徴とする請求項１記載の絶対圧セン
サ。
に、本発明は、以下の如くを構成した。 （１）支持体と、該支持体に一端が固定された複数のボ
ンディングワイヤと、該ボンディングワイヤの他端が固
定され一面が前記支持体に仮止め材により仮止めされ該
仮止め材の除去によって前記ボンディングワイヤの復元
力により前記一面と前記支持体との間に外部振動により
接触しない程度の隙間が生ずる様にされた絶対圧センサ
本体とを具備してなる絶対圧センサを構成したものであ
る。 （２）絶対圧センサ本体として、略１ｍｍ3以下の体積
を有することを特徴とする請求項１記載の絶対圧セン
サ。
【００１１】
【作用】以上の構成において、本発明装置は以下の如く
して製作する。絶対圧センサ本体の一面を、支持体に仮
止め材により仮止する。ボンディングワイヤを使用し
て、絶対圧センサ本体と支持体とをワイヤボンディング
する。
して製作する。絶対圧センサ本体の一面を、支持体に仮
止め材により仮止する。ボンディングワイヤを使用し
て、絶対圧センサ本体と支持体とをワイヤボンディング
する。
【００１２】溶剤等を使用して、仮止め材を除去する。
絶対圧センサ本体は、ボンディングワイヤの復元力によ
り、絶対圧センサ本体の一面と支持体との間に、外部振
動により接触しない程度の隙間が生ずる。
絶対圧センサ本体は、ボンディングワイヤの復元力によ
り、絶対圧センサ本体の一面と支持体との間に、外部振
動により接触しない程度の隙間が生ずる。
【００１３】而して、絶対圧センサ本体は、ボンディン
グワイヤにより支持体に直接接触することなく支持され
ているので、絶対圧センサ本体の支持体への固定に基づ
く固定歪の影響が生ずる恐れが少ない。また、機械的外
乱の影響も、絶対圧センサ本体に及ぶ恐れが少ない。以
下、実施例に基づき詳細に説明する。
グワイヤにより支持体に直接接触することなく支持され
ているので、絶対圧センサ本体の支持体への固定に基づ
く固定歪の影響が生ずる恐れが少ない。また、機械的外
乱の影響も、絶対圧センサ本体に及ぶ恐れが少ない。以
下、実施例に基づき詳細に説明する。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例の要部構
成説明図である。図２は図１の要部平面図、図３は図１
の絶対圧センサ本体の詳細図である。図において、図６
と同一記号の構成は同一機能を表わす。以下、図６と相
違部分のみ説明する。
成説明図である。図２は図１の要部平面図、図３は図１
の絶対圧センサ本体の詳細図である。図において、図６
と同一記号の構成は同一機能を表わす。以下、図６と相
違部分のみ説明する。
【００１５】２１は、支持体である。この場合は、圧力
容器が使用されている。２２は、圧力容器２１に一端２
３が固定された複数のボンディングワイヤである。この
場合は、ボンディングワイヤ２２は、圧力容器２１の信
号取り出し用ピン２４に一端２３が固定されている。
容器が使用されている。２２は、圧力容器２１に一端２
３が固定された複数のボンディングワイヤである。この
場合は、ボンディングワイヤ２２は、圧力容器２１の信
号取り出し用ピン２４に一端２３が固定されている。
【００１６】２５は、ボンディングワイヤ２２の他端２
６が固定され、一面２７が圧力容器２１に仮止め材によ
り仮止めされ、仮止め材の除去によって、ボンディング
ワイヤ２２の復元力により、一面２７と圧力容器２１と
の間に、外部振動によって接触しない程度の隙間２８が
生ずる様にされた絶対圧センサ本体である。
６が固定され、一面２７が圧力容器２１に仮止め材によ
り仮止めされ、仮止め材の除去によって、ボンディング
ワイヤ２２の復元力により、一面２７と圧力容器２１と
の間に、外部振動によって接触しない程度の隙間２８が
生ずる様にされた絶対圧センサ本体である。
【００１７】絶対圧センサ本体２５は、この場合は、図
３に示す如く、シリコンのセンサチップ３１に、ダイア
フラム３２を形成する内部空所３３が設けられている。
内部空所３３は真空に保たれている。ダイアフラム３２
には圧力を検知するピエゾ抵抗素子３４が設けられてい
る。
３に示す如く、シリコンのセンサチップ３１に、ダイア
フラム３２を形成する内部空所３３が設けられている。
内部空所３３は真空に保たれている。ダイアフラム３２
には圧力を検知するピエゾ抵抗素子３４が設けられてい
る。
【００１８】実際の１つの例としては、絶対圧センサ本
体２５は１ｍｍ3以下で、直径５０μｍ以下の金又はア
ルミニウム製のボンディングワイヤを７本用いる。以上
の構成において、絶対圧センサ本体２５に測定圧Ｐｍが
加わると、ダイアフラム３２が変位する。この変位をピ
エゾ抵抗素子３４により電気的に検出すれば、測定圧Ｐ
ｍに対応した電気信号出力が得られる。
体２５は１ｍｍ3以下で、直径５０μｍ以下の金又はア
ルミニウム製のボンディングワイヤを７本用いる。以上
の構成において、絶対圧センサ本体２５に測定圧Ｐｍが
加わると、ダイアフラム３２が変位する。この変位をピ
エゾ抵抗素子３４により電気的に検出すれば、測定圧Ｐ
ｍに対応した電気信号出力が得られる。
【００１９】而して、絶対圧センサ本体２５は、ボンデ
ィングワイヤ２２によって圧力容器２１に直接接触する
ことなく支持されているので、絶対圧センサ本体２５の
圧力容器２１への固定に基づく固定歪の影響が生ずる恐
れが少ない。また、機械的外乱の影響も、絶対圧センサ
本体２５に及ぶ恐れが少ない。
ィングワイヤ２２によって圧力容器２１に直接接触する
ことなく支持されているので、絶対圧センサ本体２５の
圧力容器２１への固定に基づく固定歪の影響が生ずる恐
れが少ない。また、機械的外乱の影響も、絶対圧センサ
本体２５に及ぶ恐れが少ない。
【００２０】更に、絶対圧センサ本体２５は、測定圧Ｐ
ｍに囲まれているので、測定圧Ｐｍがバランスして加わ
り、従来例の場合の様に、測定圧が一方から加わり、絶
対圧センサ本体が片寄った変形を生ずるのを防止するた
めに構造に種々苦労する必要もない。
ｍに囲まれているので、測定圧Ｐｍがバランスして加わ
り、従来例の場合の様に、測定圧が一方から加わり、絶
対圧センサ本体が片寄った変形を生ずるのを防止するた
めに構造に種々苦労する必要もない。
【００２１】更にまた、圧力容器２１内に、絶対圧セン
サ本体２５をボンディングワイヤ２２により支持する構
造であるので、安価に作る事ができる。特に、レジスト
を使用すれば、一般的な半導体製造プロセスが利用出
来、更に安価に作る事ができる。
サ本体２５をボンディングワイヤ２２により支持する構
造であるので、安価に作る事ができる。特に、レジスト
を使用すれば、一般的な半導体製造プロセスが利用出
来、更に安価に作る事ができる。
【００２２】次に、本発明装置は、図４に示す如く、以
下の如くして製作する。 （１）図４（ａ）に示す如く、絶対圧センサ本体２５の
一面２７を、圧力容器２１に仮止め材４１により仮止め
する。この場合は、レジストが使用されている。 （２）図４（ｂ）に示す如く、ボンディングワイヤ２２
を使用して、絶対圧センサ本体２５と圧力容器２１とを
ワイヤボンディングする。
下の如くして製作する。 （１）図４（ａ）に示す如く、絶対圧センサ本体２５の
一面２７を、圧力容器２１に仮止め材４１により仮止め
する。この場合は、レジストが使用されている。 （２）図４（ｂ）に示す如く、ボンディングワイヤ２２
を使用して、絶対圧センサ本体２５と圧力容器２１とを
ワイヤボンディングする。
【００２３】（３）図４（ｃ）に示す如く、溶剤等を使
用して、仮止め材４１を除去する。絶対圧センサ本体２
５は、ボンディングワイヤ２２の復元力により、絶対圧
センサ本体２５の一面２７と圧力容器２１との間に、外
部振動により接触しない程度の隙間２８が生ずる。この
隙間２８は、予め、ボンディングワイヤ２２の復元力を
計算して確保する様にする。
用して、仮止め材４１を除去する。絶対圧センサ本体２
５は、ボンディングワイヤ２２の復元力により、絶対圧
センサ本体２５の一面２７と圧力容器２１との間に、外
部振動により接触しない程度の隙間２８が生ずる。この
隙間２８は、予め、ボンディングワイヤ２２の復元力を
計算して確保する様にする。
【００２４】この結果、センサチップの固定に基づく固
定歪の影響を排除して直線性特性が向上され、外乱ノイ
ズの影響を受け難くして耐ノイズ特性が向上され、且
つ、安価な半導体圧力計が得られる。
定歪の影響を排除して直線性特性が向上され、外乱ノイ
ズの影響を受け難くして耐ノイズ特性が向上され、且
つ、安価な半導体圧力計が得られる。
【００２５】図５は、本発明の他の実施例の要部構成説
明図である。本実施例においては、圧力容器２１内にゲ
ル等の半流動体５１を充填して、絶対圧センサ本体２５
を圧力容器２１に緩やかに固定したものである。激しい
振動に対応することができ、信頼性を確保できる。
明図である。本実施例においては、圧力容器２１内にゲ
ル等の半流動体５１を充填して、絶対圧センサ本体２５
を圧力容器２１に緩やかに固定したものである。激しい
振動に対応することができ、信頼性を確保できる。
【００２６】なお、前述の実施例においては、仮止め材
４１はレジストを使用すると説明したが、これに限るこ
とはなく、例えば、接着剤でも良い。要するに、絶対圧
センサ本体２５を圧力容器２１に仮止め出来、後に除去
出来るものであれば良い。
４１はレジストを使用すると説明したが、これに限るこ
とはなく、例えば、接着剤でも良い。要するに、絶対圧
センサ本体２５を圧力容器２１に仮止め出来、後に除去
出来るものであれば良い。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
絶対圧センサ本体は、ボンディングワイヤによって支持
体に直接接触することなく支持されているので、絶対圧
センサ本体の支持体への固定に基づく固定歪の影響が生
ずる恐れが少ない。また、機械的外乱の影響も、絶対圧
センサ本体に及ぶ恐れが少ない。
絶対圧センサ本体は、ボンディングワイヤによって支持
体に直接接触することなく支持されているので、絶対圧
センサ本体の支持体への固定に基づく固定歪の影響が生
ずる恐れが少ない。また、機械的外乱の影響も、絶対圧
センサ本体に及ぶ恐れが少ない。
【００２８】更に、絶対圧センサ本体は、測定圧に囲ま
れているので、測定圧がバランスして加わり、従来例の
場合の様に、測定圧が一方から加わり、絶対圧センサ本
体が片寄った変形を生ずるのを防止するために構造に種
々苦労する必要もない。
れているので、測定圧がバランスして加わり、従来例の
場合の様に、測定圧が一方から加わり、絶対圧センサ本
体が片寄った変形を生ずるのを防止するために構造に種
々苦労する必要もない。
【００２９】更にまた、支持体に絶対圧センサ本体を、
ボンディングワイヤにより支持する構造であるので、安
価に作る事ができる。特に、レジストを使用すれば、一
般的な半導体製造プロセスが利用出来、更に安価に作る
事ができる。
ボンディングワイヤにより支持する構造であるので、安
価に作る事ができる。特に、レジストを使用すれば、一
般的な半導体製造プロセスが利用出来、更に安価に作る
事ができる。
【００３０】この結果、絶対圧センサ本体の支持体への
固定に基づく固定歪の影響を排除し、外乱ノイズの影響
を受け難くして耐ノイズ特性が向上され、且つ、安価な
絶対圧センサが得られる。
固定に基づく固定歪の影響を排除し、外乱ノイズの影響
を受け難くして耐ノイズ特性が向上され、且つ、安価な
絶対圧センサが得られる。
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部平面図である。
【図３】絶対圧センサ本体１５の詳細説明図である。
【図４】本発明の製作説明図である。
【図５】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図６】従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
【図７】従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
２１ 圧力容器 ２２ ボンディングワイヤ ２３ 一端 ２４ 信号取り出し用ピン ２５ 絶対圧センサ本体 ２６ 他端 ２７ 一面 ２８ 隙間 ３１ センサチップ ３２ ダイアフラム ３３ 内部空所 ３４ ピエゾ抵抗素子 ４１ 仮止め材 ５１ 半流動体
Claims (2)
- 【請求項１】支持体と、 該支持体に一端が固定された複数のボンディングワイヤ
と、 該ボンディングワイヤの他端が固定され一面が前記支持
体に仮止め材により仮止めされ該仮止め材の除去によっ
て前記ボンディングワイヤの復元力により前記一面と前
記支持体との間に外部振動により接触しない程度の隙間
が生ずる様にされた絶対圧センサ本体とを具備してなる
絶対圧センサ。 - 【請求項２】絶対圧センサ本体として、略１ｍｍ3以下
の体積を有することを特徴とする請求項１記載の絶対圧
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30196A JPH09189629A (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 絶対圧センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30196A JPH09189629A (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 絶対圧センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09189629A true JPH09189629A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11470089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30196A Pending JPH09189629A (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 絶対圧センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09189629A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005181065A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Denso Corp | 半導体圧力センサ装置 |
| JP2011070740A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法 |
| JP2018048965A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
-
1996
- 1996-01-05 JP JP30196A patent/JPH09189629A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005181065A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Denso Corp | 半導体圧力センサ装置 |
| JP2011070740A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法 |
| JP2018048965A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
| WO2018055953A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
| CN109716087A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-03 | 株式会社鹭宫制作所 | 压力传感器 |
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