JPH09190686A - 磁気ヘッドアッセンブリ、磁気ディスクの製造方法および磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】磁気ディスク装置への組付けが容易に行え、組
立て作業性の向上を図ることができ磁気ヘッドアッセン
ブリを提供することにある。 【解決手段】キャリッジの先端部に設置される磁気ヘッ
ドと、この磁気ヘッドの信号を処理する信号処理回路か
ら導出されたベースフレキシブル基板６とを電気的に接
続する磁気ヘッドアッセンブリであって、磁気ヘッドア
ッセンブリ１６は前記磁気ヘッド２から導出されたリー
ド線３と、前記リード線３と接続される半田パッド１４
および前記ベースフレキシブル基板６と接続されるスル
ーホール１５を有する中間フレキシブル基板１１とを具
備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ハードディスク
ドライブを備えたパソコン等に用いられる磁気ヘッドア
ッセンブリ、磁気ディスクの製造方法および磁気ディス
ク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】パソコン等に用いられている磁気ディス
ク装置は、年々その記憶容量が増大している。記憶容量
の増大に比例してディスク装置内に組み込まれる記憶媒
体（メディア）や磁気ヘッドの数も増加している。

【０００３】磁気ディスク装置に内蔵されたキャリッジ
の先端部には磁気ヘッドが搭載され、この磁気ヘッドと
この磁気ヘッドの信号を処理する信号処理回路とを電気
的に接続するためにはリード線で結線している。

【０００４】リード線は、通常はφ25〜35μｍの被覆リ
ード線を用い、磁気ヘッドとリード線とを接続するに
は、リード線の先端部のポリウレタン被覆膜をエキシマ
レーザ等により除去した後、芯の金メッキされたリード
線を超音波ツール等により磁気ヘッド上の金電極パッド
へ超音波圧着している。リード線の他端部は予め半田メ
ッキするか、あるいは被覆リード線のまま信号処理回路
から導出されたベースフレキシブル基板に半田付けをし
ている。

【０００５】図５は従来の磁気ディスク装置を示し、図
６はリード線とベースフレキシブル基板との半田付けの
様子を示す。図中１は磁気ディスク装置に内蔵されたヘ
ッドアームとしての複数のキャリッジを示し、これらキ
ャリッジ１の先端部には磁気ヘッド２が搭載されてい
る。

【０００６】各磁気ヘッド２の電極パッドには複数本の
リード線３が接続されており、このリード線３はポリウ
レタンによって被覆され、さらに複数本ずつ被覆チュー
ブ４に被覆されている。そして、この被覆チューブ４を
各キャリッジ１の端面に沿って這わせ、途中の数箇所を
かしめることにより後述するベースフレキシブル基板６
まで導出している。

【０００７】一方、５は信号処理回路であり、この信号
処理回路５にはベースフレキシブル基板６が導出されて
いる。ベースフレキシブル基板６はポリイミド樹脂基板
に導電層をプリントした配線７が形成され、このベース
フレキシブル基板６はキャリッジ１の基端部に固定ねじ
８によって固定されている。

【０００８】さらに、ベースフレキシブル基板６の配線
７上には前記リード線３の本数に対応して複数の半田パ
ッド９が設けられている。そして、前記複数本のリード
線３をベースフレキシブル基板６の半田パッド９に接続
するには、作業者がピンセット等を用いてリード線３を
１本ずつ半田パッド９に位置決めした後、半田こて１０
を用いてリード線３を１本ずつ半田パッド９に半田付け
している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように磁気ディスク装置の組立てに際し、キャリッジ
１の先端部に搭載された磁気ヘッド２の微細な電極パッ
ドに複数本のリード線３を１本ずつ半田付けする作業お
よび前記複数本のリード線３をベースフレキシブル基板
６の微細な半田パッド９に１本ずつ位置決めして半田付
けする作業は困難な作業であり、長時間を費やしてい
る。半田こて１０を用いてリード線３を１本ずつ半田パ
ッド９に半田付けする際に、リード線３が断線した場合
にはキャリッジ１から磁気ヘッド２とともに取り外して
組立てし直す必要がある。

【００１０】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、第１の目的は、磁気ヘッドから導出されたリー
ド線に中間フレキシブル基板がアッセンブリされ、磁気
ディスク装置への組付けが容易に行え、組立て作業性の
向上を図るとともに、結線不良を防止できる磁気ヘッド
アッセンブリを提供することにある。

【００１１】第２の目的は、磁気ヘッドから導出された
リード線と信号処理回路から導出されたベースフレキシ
ブル基板との電気的接続が簡単に行うことができる磁気
ディスク装置の製造方法を提供することにある。

【００１２】第３の目的は、磁気ヘッドから導出された
リード線と信号処理回路から導出されたベースフレキシ
ブル基板との電気的接続が簡単に行うことができる磁気
ディスク装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項１は、キャリッジの先端部に設置
される磁気ヘッドと、この磁気ヘッドの信号を処理する
信号処理回路から導出されたベースフレキシブル基板と
を電気的に接続する磁気ヘッドアッセンブリであって、
前記磁気ヘッドから導出されたリード線と、前記リード
線と接続される第１の端子部および前記ベースフレキシ
ブル基板と接続される第２の端子部を有する中間フレキ
シブル基板とを具備したことを特徴とする。

【００１４】磁気ヘッドから導出されたリード線と中間
フレキシブル基板とがアッセンブリされているため、中
間フレキシブル基板をベースフレキシブル基板に接続す
るためリード線を１本ずつ半田付けする面倒な作業が不
要となる。

【００１５】請求項２は、前記中間フレキシブル基板
は、ポリイミド樹脂基板に導電層がプリント配線されて
いることを特徴とする。請求項３は、前記第２の端子部
は、中間フレキシブル基板に設けた電極であり、半田に
よってベースフレキシブル基板と接続されていることを
特徴とする。

【００１６】請求項４は、キャリッジと、このキャリッ
ジの先端部に設置された磁気ヘッドと、この磁気ヘッド
から導出されたリード線と、前記磁気ヘッドの信号を処
理する信号処理回路から導出されたベースフレキシブル
基板とからなる磁気ディスク装置の製造方法において、
前記リード線を中間フレキシブル基板の第１の端子部に
電気的に接続した後、前記中間フレキシブル基板の第２
の端子部を前記ベースフレキシブル基板に電気的に接続
することを特徴とする。

【００１７】請求項５は、前記リード線と第１の端子部
との接続は半田付けであることを特徴とする。請求項６
は、前記第２の端子部とベースフレキシブル基板との接
続はパルスヒートツールによる半田付けであることを特
徴とする。

【００１８】請求項７は、キャリッジと、このキャリッ
ジの先端部に設置された磁気ヘッドと、この磁気ヘッド
から導出されたリード線と、前記磁気ヘッドの信号を処
理する信号処理回路から導出されたベースフレキシブル
基板とからなる磁気ディスク装置において、前記リード
線と前記ベースフレキシブル基板との間に中間フレキシ
ブル基板を設けて両者を電気的に接続したことを特徴と
する。したがって、中間フレキシブル基板をベースフレ
キシブル基板に接続するだけで磁気ヘッドを信号処理回
路に電気的に接続できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は磁気ディスクのキャリッ
ジ構造を示し、図２は中間フレキシブル基板とベースフ
レキシブル基板との接続構造を示し、従来と同一構成部
分は同一番号を付して説明を省略する。

【００２０】図１および図２に示すように、磁気ヘッド
２に一端部が接続された複数本、本実施形態では４本の
リード線３は被覆チューブ４によって被覆され、このリ
ード線３の他端部は中間フレキシブル基板１１に電気的
に接続されている。

【００２１】中間フレキシブル基板１１は、ベースフレ
キシブル基板６と同材質のポリイミド樹脂基板１２に導
電層をプリントした配線１３が設けられており、両面に
はソルダレジスト１２ａが塗布され、ポリイミド樹脂基
板１２の反りをできる限り低減させている。また、配線
１３は前記リード線３の本数に対応して形成されてい
る。

【００２２】さらに、前記配線１３の一端部には第１の
端子部としての半田パッド１４が設けられており、他端
部には第２の端子部としての約0.2 ｍｍφの複数のスル
ーホール１５が設けられている。

【００２３】そして、中間フレキシブル基板１１の半田
パッド１４には前記磁気ヘッド２から導出されたリード
線３が１本ずつ半田付けで電気的および機械的に接続さ
れており、磁気ヘッド２、リード線３および中間フレキ
シブル基板１１からなる磁気ヘッドアッセンブリ１６が
構成されている。

【００２４】また、前記ベースフレキシブル基板６の配
線７には中間フレキシブル基板１１のスルーホール１５
に対応して複数の半田パッド１７が設けられている。そ
して、中間フレキシブル基板１１をベースフレキシブル
基板６に重ね合わせた状態で、中間フレキシブル基板１
１のスルーホール１５とベースフレキシブル基板６の半
田パッド１７とは例えばパルスヒートツール１８によっ
て半田付けされ、電気的に接続されている。

【００２５】このように磁気ヘッド２、リード線３およ
び中間フレキシブル基板１１からなる磁気ヘッドアッセ
ンブリ１６の前記中間フレキシブル基板１１のスルーホ
ール１５とベースフレキシブル基板６の半田パッド１７
とを位置決めし、例えばパルスヒートツール１８によっ
て半田を溶融することにより半田付けされ、磁気ヘッド
２と信号処理回路５とを電気的に接続することができ
る。

【００２６】したがって、従来のようにリード線３を１
本ずつ半田パッドに位置決めして半田こてによって半田
付けする面倒な作業が不要となる。また、中間フレキシ
ブル基板１１はベースフレキシブル基板６と同材質（例
えばポリイミド樹脂）であるため、熱膨張、熱収縮によ
る基板にかかる応力を最小限にすることができ、半田付
け部あるいは異方性導電膜による接続の信頼性を向上で
きる。

【００２７】次に、図３に基づいて前記中間フレキシブ
ル基板１１の製造方法および中間フレキシブル基板１１
に対するリード線３の接続方法を説明する。図３（ａ）
に示すように、パレット２０の一側縁に算盤玉形状のリ
ード線保持部２１を設ける一方、パレット２０の上面に
被覆チューブ４に複数本ずつ挿通されたリード線３を離
間して平行状態に配置するとともに、中間フレキシブル
基板１１を配置する。同図（ｂ）に示すように、中間フ
レキシブル基板１１には第１の端子部としての複数の半
田パッド１４と第２の端子部としての複数のスルーホー
ル１５および複数のテストパッド２３が設けられてい
る。

【００２８】前記被覆チューブ４から導出された長さが
長い複数本のリード線３を中間フレキシブル基板１１の
上を通ってリード線保持部２１方向に延長し、各リード
線３の中途部を半田パッド１４の位置決めした状態でリ
ード線３の端部をリード線保持部２１に保持する。この
ようにしてすべてのリード線３を半田パッド１４に位置
決めした後、半田パッド１４の列に沿ってパルスヒート
ツール（図示しない）を対向させてパルスヒートツール
によって半田パッド１４を溶融し、リード線３の中途部
を半田パッド１４に300 〜350 ℃にて１秒位加熱するこ
とにより半田付けする。なお、パルスヒートツールに代
って半田こてを用いてもよい。

【００２９】すべてのリード線３の中途部を半田パッド
１４に半田付けした後、半田パッド１４の近傍で、延長
している余分なリード線３を切断し、その接続部をＵＶ
接着剤２４によってオーバコートし、接続部を機械的に
保護する。

【００３０】この状態、テスタ（図示しない）の端子を
中間フレキシブル基板１１のテストパッド２３に接続
し、中間フレキシブル基板１１、リード線３を介して磁
気ヘッド２にテスト信号を入力し、各磁気ヘッド２の良
否を判定する。

【００３１】磁気ヘッド２のテスト終了後、中間フレキ
シブル基板１１を切断線２５に沿って切断し、テストパ
ッド２３とスルーホール１５とを分断することにより、
同図（ｃ）に示すように、中間フレキシブル基板１１を
小さなサイズに形成することができる。

【００３２】同図（ｄ）に示すように、得られた製品
（部品）は前述した磁気ヘッドアッセンブリ１６であ
り、この磁気ヘッドアッセンブリ１６の中間フレキシブ
ル基板１１のスルーホール１５とベースフレキシブル基
板６の半田パッド１７とを位置決めし、例えばパルスヒ
ートツールによって半田付けすると、図４に示すよう
に、スルーホール１５とベースフレキシブル基板６の半
田パッド１７とが半田付けされ、磁気ヘッド２と信号処
理回路５とが電気的に接続される。

【００３３】次に、キャリッジ構造体の全体の機能検査
を行い、良否を判定する。キャリッジ構造体の中で、磁
気ヘッド２に不良を発見した場合には不良ヘッドに対応
する中間フレキシブル基板１１のみに加熱してこの中間
フレキシブル基板１１から取り除き、良品の磁気ヘッド
２を前述した方法で中間フレキシブル基板１１と接続す
る。

【００３４】なお、前記実施形態において、ベースフレ
キシブル基板６の半田パッ１７と中間フレキシブル基板
１１のスルーホール１５とを接続するに際し、パルスヒ
ートツールによって半田を溶融して半田付けしたが、半
田こてを用いてもよく、また異方性導電膜（ＡＣＦ）に
よって電気的に一括して接続してもよい。また、前記配
線１３の第２の端子部としてスルーホール１５を設けた
が、スルーホールに限定されず、孔のない単に電極であ
ってもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１〜３によれば、磁気ヘッドから導出されたリード線に
中間フレキシブル基板がアッセンブリされているため、
磁気ディスク装置への組付けが容易に行え、組立て作業
性の向上を図ることができ、また結線不良を防止できる
磁気ヘッドアッセンブリを提供することができる。しか
も、磁気ヘッド、リード線および中間フレキシブル基板
がアッセンブリされていることから、この磁気アッセン
ブリを交換部品としてストックすることができ、交換も
容易に行えるという効果がある。

【００３６】請求項４〜６によれば、磁気ヘッドから導
出されたリード線と信号処理回路から導出されたベース
フレキシブル基板との電気的接続が簡単に行うことがで
き、組立て作業性の向上を図ることができる磁気ディス
ク装置の製造方法を提供できる。

【００３７】請求項７によれば、磁気ヘッドから導出さ
れたリード線と信号処理回路から導出されたベースフレ
キシブル基板との電気的接続が簡単に行うことができ、
また接続部が簡素化し、他の部品との干渉もなく、接触
不良等も未然に防止できる磁気ディスク装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の磁気ディスクのキャリ
ッジ構造を示す斜視図。

【図２】同実施形態のベースフレキシブル基板と中間フ
レキシブル基板との接続状態を示す斜視図。

【図３】同実施形態の磁気アッセンブリの製造順序を示
す斜視図。

【図４】同実施形態のベースフレキシブル基板に対して
中間フレキシブル基板が接続された状態の縦断側面図。

【図５】従来の磁気ディスクのキャリッジ構造を示す斜
視図。

【図６】従来のベースフレキシブル基板とリード線との
接続状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１…キャリッジ ２…磁気ヘッド ３…リード線 ５…信号処理回路 ６…ベースフレキシブル基板 １１…中間フレキシブル基板 １４…半田パッド １６…磁気アッセンブリ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリッジの先端部に設置される磁気ヘ
   ッドと、この磁気ヘッドの信号を処理する信号処理回路
   から導出されたベースフレキシブル基板とを電気的に接
   続する磁気ヘッドアッセンブリであって、 前記磁気ヘッドから導出されたリード線と、 前記リード線と接続される第１の端子部および前記ベー
   スフレキシブル基板と接続される第２の端子部を有する
   中間フレキシブル基板と、 を具備したことを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリ。
2. 【請求項２】 前記中間フレキシブル基板は、ポリイミ
   ド樹脂基板に導電層がプリント配線されていることを特
   徴とする請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリ。
3. 【請求項３】 前記第２の端子部は、中間フレキシブル
   基板に設けた電極であり、半田によってベースフレキシ
   ブル基板と接続されていることを特徴とする請求項１ま
   たは２記載の磁気ヘッドアッセンブリ。
4. 【請求項４】 キャリッジと、このキャリッジの先端部
   に設置された磁気ヘッドと、この磁気ヘッドから導出さ
   れたリード線と、前記磁気ヘッドの信号を処理する信号
   処理回路から導出されたベースフレキシブル基板とから
   なる磁気ディスク装置の製造方法において、 前記リード線を中間フレキシブル基板の第１の端子部に
   電気的に接続した後、前記中間フレキシブル基板の第２
   の端子部を前記ベースフレキシブル基板に電気的に接続
   することを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記リード線と第１の端子部との接続は
   半田付けであることを特徴とする請求項４記載の磁気デ
   ィスク装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第２の端子部とベースフレキシブル
   基板との接続はパルスヒートツールによる半田付けであ
   ることを特徴とする請求項４記載の磁気ディスク装置の
   製造方法。
7. 【請求項７】 キャリッジと、このキャリッジの先端部
   に設置された磁気ヘッドと、この磁気ヘッドから導出さ
   れたリード線と、前記磁気ヘッドの信号を処理する信号
   処理回路から導出されたベースフレキシブル基板とから
   なる磁気ディスク装置において、 前記リード線と前記ベースフレキシブル基板との間に中
   間フレキシブル基板を設けて両者を電気的に接続したこ
   とを特徴とする磁気ディスク装置。