JPH09191026A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH09191026A JPH09191026A JP8001104A JP110496A JPH09191026A JP H09191026 A JPH09191026 A JP H09191026A JP 8001104 A JP8001104 A JP 8001104A JP 110496 A JP110496 A JP 110496A JP H09191026 A JPH09191026 A JP H09191026A
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示装置へ従来のＣＯＧ法を用いて半導
体装置と可撓性フィルムとを実装する場合と比較して実
装に必要な面積が削減し、液晶表示装置の限られた外形
寸法内において液晶表示面積を拡大すること。さらにま
た、液晶表示装置基板への実装工数が削減すること。 【解決手段】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板との
間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基板の基板
配線上に固定し突起電極を有する半導体装置と、フィル
ム配線を有する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフ
ィルム配線と第２の基板の基板配線とを接続し半導体装
置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続する導電
性接合剤を有することを特徴とする液晶表示装置。
体装置と可撓性フィルムとを実装する場合と比較して実
装に必要な面積が削減し、液晶表示装置の限られた外形
寸法内において液晶表示面積を拡大すること。さらにま
た、液晶表示装置基板への実装工数が削減すること。 【解決手段】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板との
間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基板の基板
配線上に固定し突起電極を有する半導体装置と、フィル
ム配線を有する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフ
ィルム配線と第２の基板の基板配線とを接続し半導体装
置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続する導電
性接合剤を有することを特徴とする液晶表示装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の構造
に関し、さらに詳しくは基板に半導体装置を搭載する液
晶表示装置の構造の部分に特徴のある液晶表示装置に関
するものである。
に関し、さらに詳しくは基板に半導体装置を搭載する液
晶表示装置の構造の部分に特徴のある液晶表示装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置へ半導体装置を実装する従
来例として、ＣＯＧ法（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
があり、これは半導体装置を液晶表示装置を構成する基
板上に直接接続し、さらに外部回路から液晶表示装置に
電源と入力信号とを供給するために液晶表示装置を構成
する基板上の配線に可撓性フィルムを接続する。
来例として、ＣＯＧ法（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
があり、これは半導体装置を液晶表示装置を構成する基
板上に直接接続し、さらに外部回路から液晶表示装置に
電源と入力信号とを供給するために液晶表示装置を構成
する基板上の配線に可撓性フィルムを接続する。
【０００３】このＣＯＧ法を適用した液晶表示装置の実
装構造を、図３の断面図と図４の平面図を用いて説明す
る。図３は図４に示すＡ−Ａ間の断面である。
装構造を、図３の断面図と図４の平面図を用いて説明す
る。図３は図４に示すＡ−Ａ間の断面である。
【０００４】図３に示すように、半導体装置１７の突起
電極２１と液晶表示装置基板の入力側基板配線１５と出
力側基板配線１６とを接続するために、導電性接合剤２
０を用いる。
電極２１と液晶表示装置基板の入力側基板配線１５と出
力側基板配線１６とを接続するために、導電性接合剤２
０を用いる。
【０００５】さらに、半導体装置１７への駆動用入力信
号を伝達するためにフィルム配線１９を有する可撓性フ
ィルム１８を液晶表示装置基板の入力側基板配線１５に
接続するために可撓性フィルム接続用異方性導電接合剤
２３を使用する。
号を伝達するためにフィルム配線１９を有する可撓性フ
ィルム１８を液晶表示装置基板の入力側基板配線１５に
接続するために可撓性フィルム接続用異方性導電接合剤
２３を使用する。
【０００６】半導体装置１７を接続する導電性接合剤２
０は、圧着時の加圧および加熱によりはみ出しが生じ
る。
０は、圧着時の加圧および加熱によりはみ出しが生じ
る。
【０００７】同じように可撓性フィルム１８を接続する
可撓性フィルム接続用異方性導電接合剤２３も、圧着時
の加圧および加熱によりはみ出しが生じる。
可撓性フィルム接続用異方性導電接合剤２３も、圧着時
の加圧および加熱によりはみ出しが生じる。
【０００８】導電性接合剤が互いに干渉しないように、
半導体装置１７と可撓性フィルム１８との間に０．５ｍ
ｍ以上隙間を設ける。
半導体装置１７と可撓性フィルム１８との間に０．５ｍ
ｍ以上隙間を設ける。
【０００９】図４に示すように、導電性接合剤２０は半
導体装置１７の外形寸法より大きく形成し、各々の半導
体装置に対して貼り付ける。
導体装置１７の外形寸法より大きく形成し、各々の半導
体装置に対して貼り付ける。
【００１０】さらに、液晶表示装置基板の基板配線上に
半導体装置１７および可撓性フィルム１８を接合した後
に、入力側基板配線１５と出力側基板配線１６の露出す
る部分を保護するために基板配線保護用絶縁樹脂２２を
用いる。
半導体装置１７および可撓性フィルム１８を接合した後
に、入力側基板配線１５と出力側基板配線１６の露出す
る部分を保護するために基板配線保護用絶縁樹脂２２を
用いる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置では、限
られた外形寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に
拡大することが求められている。すなわち、基板におけ
る半導体装置の実装面積を狭くし、液晶表示面積を拡大
することが求められている。
られた外形寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に
拡大することが求められている。すなわち、基板におけ
る半導体装置の実装面積を狭くし、液晶表示面積を拡大
することが求められている。
【００１２】しかしながら、ＣＯＧ法を用いて半導体装
置と可撓性フィルムとを実装した液晶表示装置におい
て、半導体装置を基板配線上に実装する面積と、可撓性
フィルムを基板配線上に実装する面積とは欠くことが出
来ない。
置と可撓性フィルムとを実装した液晶表示装置におい
て、半導体装置を基板配線上に実装する面積と、可撓性
フィルムを基板配線上に実装する面積とは欠くことが出
来ない。
【００１３】しかしこのために基板上に設けられる実装
面積が広くなり、限られた外形寸法範囲内において液晶
表示面積を最大限に拡大することが困難になってしま
う。
面積が広くなり、限られた外形寸法範囲内において液晶
表示面積を最大限に拡大することが困難になってしま
う。
【００１４】また、工数を削減して液晶表示装置の生産
コストを低減することが求められている。
コストを低減することが求められている。
【００１５】このため、ＣＯＧ法を用いて基板に半導体
装置および可撓性フィルムを実装する液晶表示装置にお
いて、半導体装置と可撓性フィルムとを実装する工数を
削減することが必要である。
装置および可撓性フィルムを実装する液晶表示装置にお
いて、半導体装置と可撓性フィルムとを実装する工数を
削減することが必要である。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の液晶表示装置は、下記記載の構成を採用す
る。
に、本発明の液晶表示装置は、下記記載の構成を採用す
る。
【００１７】半導体装置を駆動するための入力信号を伝
達する基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信
号を伝達する基板配線とを有する第１の基板と、半導体
装置を駆動するための信号入力用の基板配線と液晶への
出力信号用の基板配線とを有する第２の基板と、第１の
基板と第２の基板との間に液晶を封入するための封止剤
と、第２の基板の基板配線上に接合剤にて固定し突起電
極を有し液晶表示装置を駆動する半導体装置と、半導体
装置を駆動するための入力信号と液晶表示装置を駆動す
るための出力信号を伝達するフィルム配線を有する可撓
性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と第２の
基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する
基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２の基板
の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する基板
配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を伝達す
る基板配線とを接続する導電性接合剤を有することを特
徴とする液晶表示装置。
達する基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信
号を伝達する基板配線とを有する第１の基板と、半導体
装置を駆動するための信号入力用の基板配線と液晶への
出力信号用の基板配線とを有する第２の基板と、第１の
基板と第２の基板との間に液晶を封入するための封止剤
と、第２の基板の基板配線上に接合剤にて固定し突起電
極を有し液晶表示装置を駆動する半導体装置と、半導体
装置を駆動するための入力信号と液晶表示装置を駆動す
るための出力信号を伝達するフィルム配線を有する可撓
性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と第２の
基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する
基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２の基板
の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する基板
配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を伝達す
る基板配線とを接続する導電性接合剤を有することを特
徴とする液晶表示装置。
【００１８】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の発明の構成のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と
第２の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝
達する基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を
伝達する基板配線とを接続する手段に導電粒子を有する
異方性導電膜からなる導電接合剤を用いたことを特徴と
した液晶表示装置。
の発明の構成のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と
第２の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝
達する基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を
伝達する基板配線とを接続する手段に導電粒子を有する
異方性導電膜からなる導電接合剤を用いたことを特徴と
した液晶表示装置。
【００１９】また請求項３記載の発明は、請求項１記載
の発明の構成のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と
第２の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝
達する基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を
伝達する基板配線とを接続する手段に絶縁皮膜を施した
導電粒子を有する異方性導電膜からなる導電接合剤を用
いたことを特徴とした液晶表示装置。
の発明の構成のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と
第２の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝
達する基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を
伝達する基板配線とを接続する手段に絶縁皮膜を施した
導電粒子を有する異方性導電膜からなる導電接合剤を用
いたことを特徴とした液晶表示装置。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に図面を用いて本発明を実施
するための最適な実施形態を説明する。
するための最適な実施形態を説明する。
【００２１】本発明の実施例における液晶表示装置の構
造を、図１と図２とを用いて説明する。図１は本発明の
実施例における液晶表示装置を示す断面図であり、図２
は本発明の実施例における液晶表示装置を示す平面図で
ある。図１は図２に示すＡ−Ａ間の断面である。
造を、図１と図２とを用いて説明する。図１は本発明の
実施例における液晶表示装置を示す断面図であり、図２
は本発明の実施例における液晶表示装置を示す平面図で
ある。図１は図２に示すＡ−Ａ間の断面である。
【００２２】まずはじめに、本発明の実施例における液
晶表示装置の構造を、図２を用いて説明する。
晶表示装置の構造を、図２を用いて説明する。
【００２３】図２に示すように、液晶表示装置は、第１
の基板１１と第２の基板１２との２枚の基板で構成され
る。それぞれの基板はホウ珪酸素ガラスを用い、厚さは
０．７〜１．１ｍｍである。
の基板１１と第２の基板１２との２枚の基板で構成され
る。それぞれの基板はホウ珪酸素ガラスを用い、厚さは
０．７〜１．１ｍｍである。
【００２４】また、第２の基板１２上には液晶表示装置
を駆動するための半導体装置１７と半導体装置１７を駆
動するの信号を入力するための可撓性フィルム１８とが
実装される。
を駆動するための半導体装置１７と半導体装置１７を駆
動するの信号を入力するための可撓性フィルム１８とが
実装される。
【００２５】この実装構造を詳細に説明するために、図
２のＡ−Ａ部分の断面図である図１を用いて説明する。
２のＡ−Ａ部分の断面図である図１を用いて説明する。
【００２６】図１で示すように、液晶表示装置は第１の
基板１１と第２の基板１２との間には、液晶１３と液晶
を封止するための封止剤１４とを備える。
基板１１と第２の基板１２との間には、液晶１３と液晶
を封止するための封止剤１４とを備える。
【００２７】第２の基板１２には透明導電膜である酸化
インジウムスズを用いて、第２の基板１２に半導体装置
を駆動するための入力信号を伝達し２００ｎｍ膜厚の入
力側基板配線１５と液晶表示装置を駆動するための出力
信号を伝達し２００ｎｍ膜厚の出力側基板配線１６とを
設ける。
インジウムスズを用いて、第２の基板１２に半導体装置
を駆動するための入力信号を伝達し２００ｎｍ膜厚の入
力側基板配線１５と液晶表示装置を駆動するための出力
信号を伝達し２００ｎｍ膜厚の出力側基板配線１６とを
設ける。
【００２８】半導体装置１７の突起電極２１と第２の基
板１２の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る入力側基板配線１５および液晶表示装置を駆動するた
めの出力信号を伝達する出力側基板配線１６とを接続す
るための導電性接合剤２０を設ける。
板１２の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る入力側基板配線１５および液晶表示装置を駆動するた
めの出力信号を伝達する出力側基板配線１６とを接続す
るための導電性接合剤２０を設ける。
【００２９】導電性接合剤２０は、第２の基板が第１の
基板よりせり出している部分に設け露出する基板配線を
全て被うように仮圧着する。
基板よりせり出している部分に設け露出する基板配線を
全て被うように仮圧着する。
【００３０】導電性接合剤に導電性接合膜を使用した際
の仮圧着は、導電性接合膜を温度７０〜８０℃に加熱す
る圧着ツールで、２〜３キログラム／平方センチメート
ルの圧力を、３〜５秒間の時間印加する。
の仮圧着は、導電性接合膜を温度７０〜８０℃に加熱す
る圧着ツールで、２〜３キログラム／平方センチメート
ルの圧力を、３〜５秒間の時間印加する。
【００３１】導電性接合膜が有する導電粒子は、樹脂性
の弾性球状体に金メッキを施しており、粒子の径は５μ
ｍである。
の弾性球状体に金メッキを施しており、粒子の径は５μ
ｍである。
【００３２】第２の基板１２上に構成される基板配線に
半導体装置１７の突起電極２１を拡大鏡などを用いて位
置あわせを施し、突起電極２１が導電性接合剤２０の表
面に接触する位置に設置する。
半導体装置１７の突起電極２１を拡大鏡などを用いて位
置あわせを施し、突起電極２１が導電性接合剤２０の表
面に接触する位置に設置する。
【００３３】半導体装置の本圧着は、半導体装置１７を
第２の基板１２に圧着ツールを用いて押しつけることに
より行う。圧着ツールは導電性接合剤２０を温度１８０
〜２００℃に加熱し、５００〜１０００キログラム／平
方センチメートルの圧力を、１５〜３０秒間の時間印加
する。
第２の基板１２に圧着ツールを用いて押しつけることに
より行う。圧着ツールは導電性接合剤２０を温度１８０
〜２００℃に加熱し、５００〜１０００キログラム／平
方センチメートルの圧力を、１５〜３０秒間の時間印加
する。
【００３４】この場合の圧力は、半導体装置１７に形成
される突起電極２１が導電性接合剤２０に接触する面積
より求める。
される突起電極２１が導電性接合剤２０に接触する面積
より求める。
【００３５】さらに、導電性接合剤２０は可撓性フィル
ム１８のフィルム配線１９と第２の基板１２の半導体装
置を駆動するための入力信号を伝達する入力側基板配線
１５をも接続する。
ム１８のフィルム配線１９と第２の基板１２の半導体装
置を駆動するための入力信号を伝達する入力側基板配線
１５をも接続する。
【００３６】第２の基板１２上に構成される基板配線に
可撓性フィルム１８のフィルム配線１９を拡大鏡などを
用いて位置あわせを施し、フィルム配線１９が導電性接
合剤２０の表面に接触する位置に設置する。
可撓性フィルム１８のフィルム配線１９を拡大鏡などを
用いて位置あわせを施し、フィルム配線１９が導電性接
合剤２０の表面に接触する位置に設置する。
【００３７】可撓性フィルムの本圧着は、可撓性フィル
ム１８を圧着ツールを用いて押しつけることにより行
う。圧着ツールは導電性接合剤２０を温度１８０〜２０
０℃に加熱し、５００〜１０００キログラム／平方セン
チメートルの圧力を、１５〜３０秒間の時間印加する。
ム１８を圧着ツールを用いて押しつけることにより行
う。圧着ツールは導電性接合剤２０を温度１８０〜２０
０℃に加熱し、５００〜１０００キログラム／平方セン
チメートルの圧力を、１５〜３０秒間の時間印加する。
【００３８】この場合の圧力は、可撓性フィルム１８が
第２の基板１２に接触する面積より求める。
第２の基板１２に接触する面積より求める。
【００３９】可撓性フィルム１８は、ポリイミド樹脂な
どの有機材料からなり、厚さ寸法は５μｍ〜５０μｍで
ある。
どの有機材料からなり、厚さ寸法は５μｍ〜５０μｍで
ある。
【００４０】可撓性フィルム１８に形成するフィルム配
線１９は、５μｍ〜５０μｍの厚さの銅箔であり、導電
性接合剤２０を介して基板配線に接触する範囲には、銅
箔上に１μｍ〜２μｍのニッケルメッキと、さらに表面
には酸化防止用の金メッキが０．１μｍを施す。
線１９は、５μｍ〜５０μｍの厚さの銅箔であり、導電
性接合剤２０を介して基板配線に接触する範囲には、銅
箔上に１μｍ〜２μｍのニッケルメッキと、さらに表面
には酸化防止用の金メッキが０．１μｍを施す。
【００４１】さらに、第２の基板１２の基板配線を被う
ように仮圧着し半導体装置１７と可撓性フィルム１８と
に接触していない導電性接合剤２０の硬化を施す。
ように仮圧着し半導体装置１７と可撓性フィルム１８と
に接触していない導電性接合剤２０の硬化を施す。
【００４２】１００〜１２０℃に加熱する恒温炉に、半
導体装置と可撓性フィルムとの本圧着が終了した液晶表
示装置を１〜１．５時間保管することにより仮圧着を施
し完全に硬化していない導電性接合剤２０の硬化を施
す。
導体装置と可撓性フィルムとの本圧着が終了した液晶表
示装置を１〜１．５時間保管することにより仮圧着を施
し完全に硬化していない導電性接合剤２０の硬化を施
す。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明請求項１記
載の発明により、半導体装置の基板への実装に用いる導
電性接合剤と可撓性フィルムの基板への実装に用いる導
電性接合剤とを共用するため、半導体装置と可撓性フィ
ルムとの距離を近づけ実装面積を狭くすることが出来
る。
載の発明により、半導体装置の基板への実装に用いる導
電性接合剤と可撓性フィルムの基板への実装に用いる導
電性接合剤とを共用するため、半導体装置と可撓性フィ
ルムとの距離を近づけ実装面積を狭くすることが出来
る。
【００４４】したがって、液晶表示装置本体の限られた
外形寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に拡大す
ることが可能である。
外形寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に拡大す
ることが可能である。
【００４５】実装工程においては、導電性接合剤の仮貼
り付け工程が簡略化するために、実装工数が削減され液
晶表示装置本体の生産コストが低減される。
り付け工程が簡略化するために、実装工数が削減され液
晶表示装置本体の生産コストが低減される。
【００４６】さらに、従来は実装工程終了後に第２の基
板の第１の基板よりせり出している範囲において露出す
る基板配線を保護するために絶縁樹脂の塗布を施す必要
があった。
板の第１の基板よりせり出している範囲において露出す
る基板配線を保護するために絶縁樹脂の塗布を施す必要
があった。
【００４７】恒温炉内に保管加熱し硬化した導電性接合
剤が基板配線を被うために、基板配線は露出せず保護用
の絶縁樹脂の塗布を施す必要がない。
剤が基板配線を被うために、基板配線は露出せず保護用
の絶縁樹脂の塗布を施す必要がない。
【００４８】工数が削減され直接材料費の低減も可能で
あるために、液晶表示装置本体の生産コストを削減でき
る。
あるために、液晶表示装置本体の生産コストを削減でき
る。
【００４９】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
発明の効果のうち、半導体装置と可撓性フィルムとを固
定する手段に導電粒子を有する異方性導電膜からなる導
電性接合剤を用いたことにより、接続抵抗値の安定化の
効果が加わったものである。
発明の効果のうち、半導体装置と可撓性フィルムとを固
定する手段に導電粒子を有する異方性導電膜からなる導
電性接合剤を用いたことにより、接続抵抗値の安定化の
効果が加わったものである。
【００５０】請求項３記載の発明は、請求項１に記載の
発明の効果のうち、半導体装置と可撓性フィルムとを固
定する手段に絶縁皮膜を施した導電粒子を有する異方性
導電膜からなる導電性接合剤を用いたことにより、接続
抵抗値の安定化の効果とより微細な接続ピッチに対応で
きる効果が加わったものである。
発明の効果のうち、半導体装置と可撓性フィルムとを固
定する手段に絶縁皮膜を施した導電粒子を有する異方性
導電膜からなる導電性接合剤を用いたことにより、接続
抵抗値の安定化の効果とより微細な接続ピッチに対応で
きる効果が加わったものである。
【図１】本発明の実施における液晶表示装置の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の実施における液晶表示装置の構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】従来例における液晶表示装置の構造を示す断面
図である。
図である。
【図４】従来例における液晶表示装置の構造を示す平面
図である。
図である。
１１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 液晶 １４ 封止剤 １５ 入力側基板配線 １６ 出力側基板配線 １７ 半導体装置 １８ 可撓性フィルム １９ フィルム配線 ２０ 導電性接合剤 ２１ 突起電極 ２２ 基板配線保護用絶縁樹脂 ２３ 可撓性フィルム接続用導電性接合剤
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置を駆動するための入力信号を
伝達する基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力
信号を伝達する基板配線とを有する第１の基板と、半導
体装置を駆動するための信号入力用の基板配線と液晶へ
の出力信号用の基板配線とを有する第２の基板と、第１
の基板と第２の基板との間に液晶を封入するための封止
剤と、第２の基板の基板配線上に接合剤にて固定し突起
電極を有し液晶表示装置を駆動する半導体装置と、半導
体装置を駆動するための入力信号と液晶表示装置を駆動
するための出力信号を伝達するフィルム配線を有する可
撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２の基
板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する基
板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を伝達
する基板配線とを接続する導電性接合剤を有することを
特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 半導体装置を駆動するための入力信号を
伝達する基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力
信号を伝達する基板配線とを有する第１の基板と、半導
体装置を駆動するための信号入力用の基板配線と液晶へ
の出力信号用の基板配線とを有する第２の基板と、第１
の基板と第２の基板との間に液晶を封入するための封止
剤と、第２の基板の基板配線上に接合剤にて固定し突起
電極を有し液晶表示装置を駆動する半導体装置と、半導
体装置を駆動するための入力信号と液晶表示装置を駆動
するための出力信号を伝達するフィルム配線を有する可
撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２の基
板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する基
板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を伝達
する基板配線とを接続する導電粒子を有する異方性導電
膜からなる導電性接合剤を有することを特徴とする液晶
表示装置。 - 【請求項３】 半導体装置を駆動するための入力信号を
伝達する基板配線と液晶表示装置を駆動するための出力
信号を伝達する基板配線とを有する第１の基板と、半導
体装置を駆動するための信号入力用の基板配線と液晶へ
の出力信号用の基板配線とを有する第２の基板と、第１
の基板と第２の基板との間に液晶を封入するための封止
剤と、第２の基板の基板配線上に接合剤にて固定し突起
電極を有し液晶表示装置を駆動する半導体装置と、半導
体装置を駆動するための入力信号と液晶表示装置を駆動
するための出力信号を伝達するフィルム配線を有する可
撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と第２
の基板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達す
る基板配線とを接続し半導体装置の突起電極と第２の基
板の半導体装置を駆動するための入力信号を伝達する基
板配線と液晶表示装置を駆動するための出力信号を伝達
する基板配線とを接続する絶縁皮膜を施した導電粒子を
有する異方性導電膜からなる導電性接合剤を有すること
を特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001104A JPH09191026A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001104A JPH09191026A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191026A true JPH09191026A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11492184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8001104A Pending JPH09191026A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191026A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056995A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 接着シート |
| JP2006278442A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の導通設置構造とその製造装置 |
| JP2006339613A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Alps Electric Co Ltd | 配線接続構造および液晶表示装置 |
| WO2011111420A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
-
1996
- 1996-01-09 JP JP8001104A patent/JPH09191026A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056995A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 接着シート |
| JP2006278442A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の導通設置構造とその製造装置 |
| JP2006339613A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Alps Electric Co Ltd | 配線接続構造および液晶表示装置 |
| WO2011111420A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
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